Vorrichtung zur Bestimmung der Haftkräfte eines Klebstoffes
zwischen einem Halbleiter und seinem Substrat
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Die Erfindung betrifft eine Steuervorrichtung zur Verringerung der Haftkraft eines
Klebstoffs, um einen an einem Substrat, z.B. einem Kunstharzfilm oder dgl. haftenden
Halbleiter-Wafer, z.B. einen Silizium-Wafer oder dgl., von dem Film ablösen zu können.
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Es ist bekannt, Halbleiter-Wafer mit einem Klebstoff auf ein Substrat, z.B. einen
Kunstharzfilm oder dgl., aufzukleben und so ein Werkstück zu bilden, nachdem sie zuvor einer
Bearbeitung zur Herstellung einer Schaltung, z.B. einem Ätzvorgang oder dgl. zur
Erzeugung von IC-Schaltungen, unterzogen wurden. Der Wafer wird anschließend in einzelne
IC-Chips getrennt, die dann von dem Substrat abgelöst und in einer Verpackung
angeordnet werden. Dabei muß vermieden werden, daß die abgelösten Chips dadurch
kontaminiert werden, daß ein Teil des Klebstoffs auf die Rückseite übertragen wird. Zu
diesem Zweck wurde, wie in der japanischen Patentanmeldung Sho 58-50164 offenbart,
vorgeschlagen, einen lichthärtenden Klebstoff zu verwenden, der gehärtet wird, indem er
nach dem Trennen des Wafers in einzelne IC-Chips mit Licht bestrahlt wird. Dadurch
wird die Haftkraft des Klebstoffs herabgesetzt und es wird verhindert, daß er auf die
Rückseite der einzelnen Chips übertragen wird, wenn diese von dem Substrat abgelöst
werden. Ein ähnlicher Prozeß ist in JP-A-59126648 offenbart.
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Es ist weiterhin bekannt, ein Kassettengehäuse zu verwenden, das ein Mehrzahl solcher
Werkstücke enthält, und nachdem die Werkstücke einzeln nacheinander aus dem
Gehäuse herausgenommen wurden, den darauf befindlichen Klebstoff einer solchen
Härtungsbehandlung durch Licht zu unterziehen und anschließend in ein leeres
Kassettengehäuse zu verbringen, um sie dann dem nächsten Bearbeitungsschritt zuzuführen.
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Um eine hinreichend starke Herabsetzung der Haftkraft des lichthärtenden Klebstoffs zu
erreichen, ist selbst bei schnellhärtenden Klebstoffen eine Einwirkungszeit der
Lichtstrahlen von mehr als 10 Sekunden erforderlich. Diese Aushärtungszeit ist für den
IC-Herstellungsprozeß zu lang und deshalb unerwünscht.
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zu schaffen, die es
ermöglicht, die für die Bestrahlung des Werkstück mit Licht erforderliche Zeit zu verkürzen.
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Um die Effizienz einer solchen Härtungsbehandlung durch Lichteinwirkung bei einer
Mehrzahl von Werkstücken zu erhöhen, ist es außerdem wünschenswert, daß die in dem
Kassettengehäuse enthaltenen Werkstücke einzeln nacheinander automatisch
herausgenommen und nach der Härtungsbehandlung wieder einzeln automatisch in das andere
Kassettengehäuse eingebracht werden.
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Es ist weiter Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung zu schaffen, die diesem Wunsch
Rechnung trägt und eine automatische Durchführung der erwähnten Härtungsbehandlung
durch Lichteinwirkung erlaubt.
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Gemäß der in den Ansprüchen angegebenen Erfindung ist eine Vorrichtung vorgesehen
mit einem Behandlungsbehälter, der ein lichtdurchlässiges Fenster und ein Verschlußglied
zum Öffnen und Schließen des Behälters aufweist und der mit einem Werkstück geladen
werden kann, das dadurch gebildet ist, daß ein Halbleiter-Wafer mittels eines
lichthärtenden Klebstoffs auf ein lichtdurchlässiges Substrat, z.B. eine lichtdurchlässige
Kunstharzfolie, einen Film oder dgl., aufgeklebt wird, wobei die Vorrichtung ferner eine
Lichtquelle, z.B. eine Ouecksilberdampflampe oder dgl. aufweist, die dem lichtdurchlässigen
Fenster gegenüberliegt, sowie eine mit dem Behälter verbundene
Deoxydationsvorrichtung zum Entfernen von innerer atmosphärischer Luft aus dem Behälter.
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Im folgenden sei die Funktion der Vorrichtung gemäß der Erfindung erläutert:
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Nach der Beendigung eines Verfahrenschritts zur Herstellung einer großen Anzahl von IC-
Schaltungen auf der Oberfläche des Halbleiters des Werkstücks wird der Wafer in
einzelne Chips für die jeweiligen IC-Schaltungen getrennt, die dann von dem Substrat
abgelöst und in einer Verpackung angeordnet werden. Der Wafer wird in diesem Fall mit
Klebstoff auf das Substrat, z.B. eine lichtdurchlässige Kunstharzfolie, einen Film oder
dgl., aufgeklebt. Deshalb wird das Werkstück vor dem Ablösen der einzelnen Chips von
dem Substrat einer Behandlung unterzogen, bei der der Klebstoff mit Licht bestrahlt
wird, wodurch seine Haftkraft herabgesetzt wird.
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Diese Härtungsbehandlung durch Lichteinwirkung wird in der Weise durchgeführt, daß
das Werkstück in den geöffneten Behälter geladen und dieser dann durch das
Verschlußglied verschlossen wird. Die atmosphärische Luft in dem Behälter wird gegen
Stickstoff oder dgl. ausgetauscht, der in den Behälter eingeführt wird. Dadurch wird
erreicht, daß die innere Atmosphäre praktisch keinen Sauerstoff mehr enthält. In diesem
deoxydierten Zustand wird der Klebstoff durch das lichtdurchlässige Fenster hindurch
von der Lichtquelle bestrahlt, so daß seine Haftkraft genügend stark herabgesetzt
werden kann. Anschließend wird atmosphärische Außenluft in den Behälter eingelassen, und
das Werkstück wird nach Öffnen des Verschlußglieds aus dem Behälter
herausgenommen. Durch diese Behandlung kann die Haftkraft des Klebstoffs durch eine nur etwa
einer Sekunde lang andauernde Bestrahlung mit Licht so stark herabgesetzt werden, daß
kein Klebstoff auf die Rückseite der von dem Substrat abgelösten Chips übertragen wird.
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Bei einer anderen Vorrichtung zur Durchführung der vorangehend beschriebenen Prozedur
ist zusätzlich vorgesehen, daß mehrere Werkstücke, die in dem anhebbaren
Kassettengehäuse so angeordnet sind, daß sie alle in derselben vorbestimmten Richtung orientiert
sind, von einem Beladeförderer einzeln nacheinander auf einer Seite des Behälters aus
diesem herausgenommen und die so entnommenen Werkstücke einzeln nacheinander
durch eine Ansaugvorrichtung eines Beladearms in den Behälter eingebracht werden.
Anschließend wird der an dem Werkstück haftende Klebstoff innerhalb des
geschlossenen Behälters, wie oben beschrieben, einer Härtungsbehandlung durch Lichteinwirkung
unterzogen. Wenn diese beendet ist, wird das Werkstück von der Ansaugvorrichtung
eines Entladearms auf einen Entladeförderer verbracht und von diesem in das anhebbare
leere Kassettengehäuse gefördert.
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Im folgenden seien anhand der Zeichnungen Ausführungsbeispiele der Erfindung
beschrieben.
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Fig. 1 zeigt eine Vorderansicht eines Ausführungsbeispiels der Vorrichtung gemäß der
Erfindung,
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Fig. 2 zeigt eine Draufsicht der Vorrichtung von Fig. 1,
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Fig. 3 zeigt eine teilweise geschnittene Darstellung der Vorrichtung in einer Ansicht
von rechts,
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Fig. 4 zeigt eine Darstellung der Vorrichtung in einer Ansicht von links,
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Fig. 5 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Kassettengehäuses,
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Fig. 6 zeigt eine teilweise weggebrochene perspektivische Ansicht eines Werkstücks,
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Fig. 7 zeigt einen vergrößerten Schnitt durch einen wichtigen Teil der Vorrichtung,
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Fig. 8 zeigt eine Vorderansicht eines anderen Ausführungsbeispiels der Vorrichtung
gemäß der Erfindung,
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Fig. 9 zeigt eine Draufsicht dieser Vorrichtung,
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Fig. 10 zeigt eine teilweise geschnittene Darstellung der Vorrichtung in einer Ansicht
von rechts,
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Fig. 11 zeigt eine teilweise geschnittene Darstellung der Vorrichtung in einer Ansicht
von links,
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Fig. 12 zeigt eine von der Linie XII-XII in Fig. 8 aus betrachtete Seitenansicht,
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Fig. 13 zeigt eine Draufsicht zur Erläuterung eines Beförderungsart für ein Werkstück.
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In Fig. 1 bis 4 ist der Maschinenrahmen einer Steuervorrichtung zur Herabsetzung der
Haftkraft eines Klebstoffs mit 1 bezeichnet. Mit 2, 2 sind eine obere und eine untere
Führungsstange bezeichnet, die sich im hinteren Bereich des Maschinenrahmens 1
horizontal nach links bzw. nach rechts erstrecken. Mit 3 ist eine bewegliche Platte
bezeichnet, die von den Führungsstangen 2, 2 geführt wird und nach rechts bzw. nach links
bewegbar ist. Mit 4 ist eine Bewegungsschraube zum Bewegen der beweglichen Platte 3
bezeichnet und mit 5 ein Elektromotor für den Antrieb der Bewegungsschraube 4.
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Die bewegliche Platte 4 trägt einen Behandlungsbehälter 6, der einstückig mit ihr
angeordnet ist und von ihr horizontal nach vorne ragt. Der Maschinenrahmen 1 trägt unter
dem Behandlungsbehälter 6 eine Lichtquelle 12, die von einem Gehäuse 8 umschlossen
und an einem Basisrahmen 11 befestigt ist, der von einem elektrischen Antriebsmotor 9
an einer Gewindestange 10 aufwärts und abwärts bewegt werden kann. Mit 13 ist ein
auf einer Seite der Lichtquelle 12 angeordneter Beladeförderer bezeichnet, mit 14 ein auf
der anderen Seite der Lichtquelle 12 angeordneter Entladeförderer. Diese Förderer 13
und 14 sind so angeordnet, daß eines ihrer Enden in der Nähe von U-förmigen
Endbereichen von Arbeitstischen 16a bzw. 16b positioniert werden können, die durch
Schrittmotoren 15, 15 aufwärts und abwärts bewegbar sind.
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Ein Kassettengehäuse 18, das eine große Anzahl von Fächern besitzt und mehrere
Werkstücke 17 enthält, die in den betreffenden Fächern ruhen, ist, wie in Fig. 5 dargestellt,
auf einem an den Beladeförderer 13 montierten Arbeitstisch 16a so angebracht, so daß
dann, wenn der Arbeitstisch 16a zusammen mit dem Kassettengehäuse 18 abgesenkt
und das unterste Werkstück auf dem Beladeförderer 13 plaziert wird, ein Antriebsmotor
19 betätigt wird, der den Förderer 13 antreibt und dadurch das Werkstück 17 aus dem
Kassettengehäuse 18 herausgezogen wird. Zu geeigneter Zeit wird das
Kassettengehäuse 18 für den nächstfolgenden Ausziehvorgang um einen Schritt abgesenkt.
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Auf dem Arbeitstisch 16d, der sich in der Nähe des Entladeförders befindet 14 befindet,
ist ein leeres Kassettengehäuse 18 montiert, das zunächst keine Werkstücke 17 enthält.
Sobald das Werkstück 17 auf dem Entladeförderer 14 abgelegt wird, wird ein in Fig. 1
dargestellter Antriebsmotor 20 betätigt, der den Förderer 14 so antreibt, daß das
Werkstück 17 zu dem leeren Kassettengehäuse 18 gefördert und in dessen oberstem Fach
abgelegt wird. Wenn diese Übertragung beendet ist, wird der Arbeitstisch 16 zusammen
mit dem Gehäuse 18 von dem Schrittmotor 15 um einen Schritt angehoben und steht
dann für das Ablegen des nächsten Werkstücks bereit.
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Mit 21, 22 sind ein Beladearm bzw. ein Entladearm bezeichnet, die von
Druckluftzylindern 23, 23 so angetrieben werden können, daß sie hin- und herführende lineare
Bewegungen längs der Führungsstange 2, 2 des Maschinenrahmens 1 ausführen. Der
Beladearm 21 so angeordnet, daß das von dem Beladeförderer 13 aus dem Kassettengehäuse
18 herausgeführte Werkstück 17 von einer an der Unterseite des Förderers 13
vorgesehene Ansaugvorrichtung mit Ansaugkissen 24 in den Behälter 6 geladen werden kann.
Auf der anderen Seite ist der Entladearm 22 so angeordnet, daß er das Werkstück 17
aus dem Behälter 6 mit einer an ihm angebrachten Ansaugvorrichtung 24 auf dem
Entladeförderer ablegen kann.
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Diese Ansaugvorrichtungen 24 sind mit einer geeigneten (nicht dargestellten)
Ansaugsteuervorrichtung verbunden, die das Aufnehmen und Ablegen des Werkstücks zum
Laden und Entladen in den bzw. aus dem Behälter passender Weise steuern kann.
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Fig. 6 zeigt das Werkstück 17 im Detail. Es wird hergestellt, indem ein Halbleiter-Wafer
27, der einen Silizium-Wafer umfaßt mit einem lichthärtenden Klebstoff 25 auf ein
kreisförmiges Substrat 26 aufgeklebt wird, das aus einer transparenten Kunstharzfolie, einem
Film oder dgl., z.B. aus Vinylchlorid. Polyäthylen-Telephtalat, Polypropylen oder dgl.,
besteht. Anschließend wird der Wafer 27 in einzelne Chips getrennt. Der verwendete
Klebstoff 25 besteht beispielsweise aus 10 bis 90 Gewichstteilen eines Klebstoffs mit
Acrylbindung und 90 bis 10 Gewichtsteilen eines Oligomers mit Urethanacrylatbindung.
Der Klebstoff wird durch Bestrahlung mit Licht im weiteren Sinne, z.B. durch
Ultraviolettstrahlung aus einer Quecksilberdampflampe, einen Elektronenstrahl aus einer
Elektronenröhre oder dgl., mittels Polymerisation so gehärtet, daß seine Haftkraft extrem
herabgesetzt wird. Mit 26a ist eine aus SUS hergestellte Flanschplatte bezeichnet, die an
einem umlaufenden Kantenbereich des Substrats haftet, so daß das Werkstück 17 durch
das Ansaugen dieses Flansches 26a mittels der Ansaugkissen der betreffenden
Ansaugvorrichtung 24, 24 des Beladearms 21 bzw. des Entladearms 22 bewegt werden kann.
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In dem dargestellten Beispiel dient eine Quecksilberdampflampe mit einer spezifischen
Leistung von 80W/cm als Lichtquelle 12 zur Bestrahlung der Bodenfläche des
geschlossenen Behälters 6, wenn dieser an einem Schlitz 28 vorbeiwandert, der im oberen
Bereich des die Lichtquelle 12 umgebenden Gehäuses 8 angebracht ist. Als Lichtquelle 12
kann auch eine Einrichtung zur Erzeugung eines Elektronenstrahls eingesetzt werden. Mit
29 ist ein Kühlgebläse für die Lichtquelle 12 bezeichnet, mit 30 eine Kühlleitung.
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Wie aus Fig. 7 erkennbar ist, besitzt der Behandlungsbehälter 6 an seiner Oberseite ein
Verschlußglied 32, mit dem er geöffnet und verschlossen werden kann. Dies geschieht
durch Auf- und Abwärtsbewegung mit Hilfe einer an der beweglichen Platte 3
angebrachten Zylinders 31. Im Bodenbereich des Behandlungsbehälters 6 sich ein
lichtdurchlässiges Fenster 33, das der Lichtquelle 12 gegenüberliegen soll. Wenn eine
Quecksilberdampflampe als Lichtquelle 12 verwendet wird, besteht das lichtdurchlässige Fenster
33 aus einer für ultraviolette Strahlung durchlässigen Glasscheibe, hingegen aus einer
Be-Scheibe, wenn die Lichtquelle 12 eine Einrichtung zur Erzeugung eines
Elektronenstrahls ist.
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Es ist ferner eine Entlüftungs- oder Deoxydationsvorrichtung 35 vorgesehen, die aus
Durchgängen 36, 37, 38 und einer Stickstoffquelle 39 besteht, wobei die mit der
Deoxydationsvorrichtung 35 verbundenen Durchgänge 36, 37 und 38, wie in Fig. 2
dargestellt, in dem Verschlußglied 32 ausgebildet sind, so daß die Luft in dem Behälter 6
durch Stickstoff ersetzt und somit in dem Behälter eine sauerstoffreie Atmosphäre
geschaffen wird, wenn die Durchgänge 36, 37 zur äußeren Atmosphäre hin geöffnet sind
und durch den Durchgang 38 Stickstoff von Stickstoffquelle 39 in den geschlossenen
Behälter 6 eingeführt wird.
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Die Deoxydationsvorrichtung 35 zum Entfernen der inneren atmosphärischen Luft aus
dem Behälter 6 kann in der Weise modifiziert werden, daß die innere atmosphärische
Luft mit einer (nicht dargestellten) Vakuumpumpe evakuiert wird. In diesem Fall müssen
das Verschlußglied 32 und das lichtdurchlässige Fenster 33 luftdicht an dem Körper des
Behälters angeordnet sein, um das Eindringen von Außenluft zu verhindern.
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Dies führt jedoch zu einer Erhöhung der Herstellungskosten. Wenn die Anordnung
hingegen so ausgebildet ist wie bei dem dargestellten Beispiel, bei dem die atmosphärische
Luft in dem Behälter 6 durch die Einführung von Stickstoff ausgetrieben wird, können die
Anforderungen an die Luftdichtigkeit des Behälters 6 herabgesetzt und damit die
Herstellungskosten reduziert werden.
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Die Anordnung kann auch in der Weise modifiziert werden, daß der Sauerstoff dadurch
entfernt wird, daß anstelle von Stickstoff ein anderes inertes Gas in den Behälter 6
eingebracht wird. Eine weitere Möglichkeit der Deoxydation besteht darin, daß nach dem
Evakuieren der inneren atmosphärischen Luft durch eine Vakuumpumpe ein inertes Gas
oder dgl. in den Behälter 6 eingeführt wird, so daß in dem Behälter 6 eine Atmosphäre
erzeugt wird, die keinen Sauerstoff enthält.
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Wenn in dem Behälter 6 atmosphärische Bedingungen geschaffen sind, bei denen der
Sauerstoffgehalt der Atmosphäre unter etwa 1% liegt, kann der Klebstoff 25 des
Werkstücks gehärtet und dadurch seine Haftkraft herabgesetzt werden, indem er durch das
Substrat 26 hindurch mit Licht bestrahlt wird. Gleichzeitig lassen sich die durch das
Trennen des Wafers 27 gebildeten einzelnen Chips 17a, mit geringem Kraftaufwand von
dem Substrat 26 ablösen, wobei kein Klebstoff 25 auf der Rückseite der Chips 17a
zurückbleibt.
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Im folgenden sei die Funktion der in Fig. 1 bis 4 dargestellten Vorrichtung beschrieben:
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Zunächst wird ein Kassettengehäuse 18, das mehrere Werkstücke 17 enthält, die so in
den betreffenden Fächern liegen, daß ihre Wafer 27 nach oben weisen, auf dem in der
Nähe des Beladeförderers 13 liegenden Arbeitstisch 16a angeordnet. Auf der anderen
Seite wird ein leeres Kassettengehäuse 18 auf dem in der Nähe des Entladeförderers 14
liegenden Arbeitstisch 16b angeordnet. Wenn der Beladeförderer 13 in Betrieb
genommen wird, um ein gewünschtes Exemplar der Werkstücke 17 aus dem Kassettengehäuse
18 herauszuziehen, wird dieses herausgezogene Werkstück 17, wie oben beschrieben,
von den Ansaugsmitteln 24 des Beladearms 21 aufgenommen und in den geöffneten
Behälter 5 geladen. Anschließend wird der Behälter 6 durch das Verschlußglied 32
geschlossen, und die in dem geschlossenen Behälter 6 enthaltene Luft wird durch den von
der Deoxydationsvorrichtung 35 eingeleiteten Stickstoff ausgetrieben und dadurch in
dem Behälter 6 eine im wesentlichen sauerstoffreie Atmosphäre erzeugt. Wenn nun der
geschlossene Behälter 6, in dem diese atmosphärischen Bedingungen herrschen, quer
über die Lichtquelle 12 bewegt wird, strahlt das Licht durch das lichtdurchlässige
Fenster 33 hindurch auf den Klebstoff 25 des Werkstücks 17, wodurch dieser gehärtet und
damit seine Haftkraft herabgesetzt wird.
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Nachdem dieser Vorgang beendet ist, wird das Verschlußglied 32 des Behälters 6
geöffnet, und das behandelte Werkstück 17 wird aufgenommen und zu dem Entladeförderer
14 bewegt, indem es durch die Saugwirkung der Ansaugvorrichtung 24 des Entladearms
22 angezogen wird. Durch Unterbrechung der Saugwirkung der Ansaugvorrichtung 24
wird es dann auf dem Entladeförderer 14 plaziert. Der Entladeförderer 14 fördert das
Werkstück in das leere Kassettengehäuse 18 auf dem Arbeitstisch 16b und legt es in
einem Fach desselben ab.
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Im konkreten Beispiel läuft dieser Vorgang unter folgenden Bedingungen ab: Der Schlitz
28 des Gehäuses 8 der Lichtquelle 12 hat eine Breite von etwa 50 mm, der
geschlossene Behälter wandert mit einer Geschwindigkeit von etwa 120 mm/s über die
Lichtquelle 12, der Wafer 27 des Werkstücks 17 hat einen Durchmesser von 12,7 cm (5
Zoll), die spezifische Leistung der Lichtquelle 12 beträgt 80 Watt/cm, und an der
Position des Behälters 6 erhält man eine Lichtmenge von 230 mW/cm². Obwohl das
Werkstück 17 der von der Lichtquelle 12 kommende Lichtstrahlung nur etwa 1 ,4 Sekunden
lang ausgesetzt wird, lassen sich die einzelnen Chips 17a mit extrem geringem
Kraftaufwand von dem Substrat 26 ablösen, und es bleibt kein Klebstoff 25 auf ihrer
Rückseite zurück, so daß keine IC-Chips erzeugt werden, die deshalb fehlerhaft sind, weil
Klebstoff 25 an ihnen haftet.
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Für den Fall, daß kein Platz für die Installierung der Antriebsmittel für den Beladearm 21
und den Entladearm 22 zur Verfügung steht, kommt die in Fig. 8 bis 12 dargestellte
Konstruktion in Betracht. Hier sind die Arme 21, 22 zu beiden Seiten des Behälters 6 mit
Stützwellen 40, 40 an dem Maschinenrahmen 1 so angebracht, dar sie mit einer
Schwingbewegung beaufschlagt werden können, wenn die Wellen 40, 40 durch
entsprechende Drehantriebsglieder 41, 41 gedreht werden. Wenn das Werkstück 17 durch
eine Schwingbewegung des Beladearms 21 in den Behälter 6 geladen und durch eine
Schwingbewegung des Entladearms 22 aus ihm entladen wird, führt es
Winkelbewegungen aus, die den in Fig. 13 dargestellten Drehwinkeln der Arme 21, 22 entsprechen.
Wenn der Drehwinkel der einzelnen Arme 21, 22 beispielsweise 90º beträgt, wird die
Position des Werkstücks 17 in seine symmetrische oder um 180º entgegengetzte
Position gedreht, und falls das Werkstück 17, so wie es ist, in dieser entgegengesetzten
Position in das Kassettengehäuse 18 gefördert werden soll, sind die relativen räumlichen
Positionen zwischen dem Werkstück 17 und dem Kassettengehäuse 18 vor und nach
dem Lichthärtungsschritt verschieden. Dadurch wird die Qualitätskontrolle der Chips 17a
erschwert. Falls nämlich ein Chip geringer Qualität erzeugt wird, ist es schwierig, diesen
zu verfolgen und durch Zurückverfolgen der einzelnen Herstellungsschritte die Ursache
für den Qualitätsmangel herauszufinden
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Um diesen durch das Drehen des Werkstücks 17 verursachten Nachteil zu beseitigen, ist
an der Position, an der sich der Entladearm 22 beim Entladen des Werkstücks 17 aus
dem Behälter 6 unmittelbar über dem Entladeförderer 14 befindet, ein Tisch 42 zur
Aufnahme des Werkstücks 17 vorgesehen, der das Werkstück um einen vorbestimmten
Winkel dreht und auf den Entladeförderer 14 überträgt, so daß das entladene Werkstück
17 in seine ursprüngliche Winkelposition gedreht und in der Position, die es anfänglich
innehatte, in das leere Kassettengehäuse 18 gefördert wird.
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Und zwar wird das von den beiden Armen 21, 22 gedrehte Werkstück 17 von dem Tisch
42 aufgenommen und von diesem um 180º in seine ursprüngliche Position gedreht.
Anschließend wird es von dem Entladeförderer 14 in das Kassettengehäuse 18 verbracht,
so daß die relative räumliche Beziehung zwischen dem Werkstück 17 und dem
Kassettengehäuse 18 vor und nach der Härtungsbehandlung des Klebstoffs 25 an dem
Werkstück 17 dieselbe ist.
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Wie aus Fig. 9 und 12 hervorgeht, besteht der Entladeförderer 14 aus einem linken und
einem rechten Riemen 14a, 14a, die in der Mitte nach unten abbiegen und dadurch
Zwischenräume 43, 43 bilden. Eine kreuzförmige Stützbasis 42a, die den Tisch 42 darstellt,
ist frei beweglich so angeordnet, daß sie in diese Zwischenräume 43, 43 hinein- und aus
ihnen heraustritt.
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Der Tisch 42 ist so konstruiert, daß die Stützbasis 42a an dem oberen Ende einer von
einer Feder 42b vorgespannten anhebbaren Drehwelle 42c befestigt ist, so daß dann,
wenn die Ausgangswelle 42f eines Drehantriebsglieds durch die Aufwärtsbewegung
eines Druckluftzylinders 42g über eine Kupplung 42d mit der Drehwelle 42c gekuppelt
wird, letztere gegen die Wirkung der Feder 42b nach oben bewegt wird und die
Stützbasis 42a durch Drehen des Drehantriebsglieds 42e zusätzlich mit einer Drehbewegung
beaufschlagt wird. Nachdem das Werkstück 17 von den beiden Armen 21, 22 um 180º
gedreht wurde, wird der Tisch 42 von dem Drehantriebsglied 42e um 180º gedreht.
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Erfindungsgemäß wird also ein Werkstück 17 mit einem Halbleiter-Wafer 27, der mit
einem Klebstoff 25 auf ein Substrat 26 geklebt ist, in einen Behälter 6 mit einem
lichtdurchlässigen
Fenster 33 und einem Verschlußglied 32 geladen, und die Luft, die sich in
der so gebildeten geschlossenen Kammer befindet, wird durch eine
Deoxydationsvorrichtung 35 entfernt. Unter dieser sauerstoffreien Bedingung wird der lichthärtende Klebstoff
25 in dem geschlossenen Behälter 6 mit Licht bestrahlt, so daß die Haftkraft des
Klebstoffs 25 in sehr kurzer Zeit herabgesetzt wird. Dadurch kann die Zeit für die Herstellung
eines Halbleiters verkürzt und die Produktivität verbessert werden.