DE3888435T2 - Halbleiterlaser mit Oberflächenausstrahlung. - Google Patents

Halbleiterlaser mit Oberflächenausstrahlung.

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Description

  • Die Erfindung betrifft eine Laserdiode vom Typ mit Oberflächenemission, und spezieller eine Laserdiode, die sich zur Verwendung auf technischen Gebieten wie der optischen Kommunikation, der optischen Aufzeichnung oder Wiedergabe, der optischen Verbindungsherstellung und der optischen Messung eignet. Anders gesagt, betrifft die Erfindung eine Laserdiode, die als Lichtquelle in einem optischen Kommunikationssystem, einem Laserstrahldrucker, einem optischen Plattengerät, einem optischen Kreisel und in anderen Vorrichtungen verwendet werden kann.
  • Zu Laserdioden gehören nicht nur Laserdioden mit Kantenemission, die im allgemeinen verwendet werden, sondern auch Dioden mit Oberflächenemission, die einen Laserstrahl in einer Richtung rechtwinklig zur Oberfläche eines Diodenchips abstrahlen. Ein Beispiel für eine Laserdiode mit Oberflächenemission ist z.B. in einem Artikel unter dem Titel "Surface Emitting GaAs/GaAlAs DFB-TJS Laser" von K. Mitsunaga et al beschrieben (The Institute of Electronics and Communication Engineers of Japan, Technical digest, OQE 86-152).
  • Bei dieser Laserdiode ist eine optische Führungsschicht mit einem Beugungsgitter zweiter Ordnung zwischen einer aktiven Schicht und einer oberen Mantelschicht ausgebildet, und das vom Gitter aufgrund der Bragg-Reflektion zweiter Ordnung gebeugte Licht wird verteilter Rückkopplung unterworfen, um eine Laserschwingung zu erzeugen. Gleichzeitig mit der Laserschwingung pflanzt sich der gebeugte Laserstrahl vom Gitter aufgrund der Bragg-Reflektion erster Ordnung nach oben und unten rechtwinklig zum Laserdiodenchip aus und wird abhängig von der Form eines Lichtemissionsbereichs über einen in einer Anschlußschicht ausgebildeten Graben entnommen. Demgemäß ist der Graben in Form eines Streifens vorhanden, der sich entlang der axialen Richtung eines Resonanzhohlraumes erstreckt.
  • Das Fernfeldmuster eines Laserstrahls, der nach oben rechtwinklig zum Laserdiodenchip abgestrahlt wird, ist das folgende.
  • (1) Was die Aufweitung des Laserstrahls in einer Richtung parallel zur axialen Richtung des Resonanzhohlraumes betrifft, werden Lichtstrahlen derselben Phase von einer Öffnung emittiert, die der Länge des Resonanzhohlraumes entspricht (z.B. mit einer Öffnung einer Länge von 300 um), und demgemäß ist die Aufweitung des Laserstrahls aufgrund von Beugung sehr klein. Z.B. beträgt der Winkel halber Intensität für die Intensitätsverteilung des Laserstrahls ungefähr 0,2º. D.h., daß der Laserstrahl in der Richtung parallel zur axialen Richtung des Resonanzhohlraumes gut kollimiert ist.
  • (2) Was die Aufweitung des Laserstrahls in einer Richtung rechtwinklig zur axialen Richtung des Resonanzhohlraumes betrifft, sind in der aktiven Schicht und der optischen Führungsschicht vorhandene Lichtstrahlen auf einen engen Bereich mit einer Breite von 2 bis 3 um begrenzt, und demgemäß ist die Aufweitung des Laserstrahls in der oben genannten Richtung aufgrund von Beugung sehr groß. Z.B. ist der Winkel halber Intensität der Intensitätsverteilung des Laserstrahls ungefähr 12º. Anders gesagt, weist der Laserstrahl Fächerform auf, wenn er in einer Richtung parallel zur axialen Richtung des Resonanzhohlraumes betrachtet wird.
  • Wie oben angegeben, weist der in der Richtung nach oben, rechtwinklig zum Laserdiodenchip emittierte Laserstrahl eine Intensitätsverteilung auf, wie sie in Fig. 4A dargestellt ist, d.h. eine asymmetrische Intensitätsverteilung. D.h., daß bei einer Laserdiode mit dem oben angegebenen Aufbau mit Oberflächenemission ein Problem dahingehend auftritt, daß der von der Laserdiode mit Oberflächenemission emittierte Laserstrahl in einer Richtung parallel zur axialen Richtung des Resonanzhohlraumes gut kollimiert ist, jedoch die Aufweitung des Laserstrahls in einer Richtung rechtwinklig zur axialen Richtung des Resonanzhohlraumes groß ist.
  • JP-A-62-172780 offenbart einen Malbleiterlaser mit den im Oberbegriffsteil von Anspruch 1 enthaltenen Merkmalen. Durch über dem lichtemittierenden Bereich ausgebildete Gitter zweiter Ordnung wird ein Auskoppler gebildet.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine Laserdiode mit Oberflächenemission anzugeben, bei der die Stabilität der Laserschwingung in einer einzigen Transversalmode verbessert ist.
  • Diese Aufgabe wird durch die in Anspruch 1 gekennzeichnete Laserdiode gelöst.
  • Erfindungsgemäß wird eine Laserdiode mit Oberflächenemission angegeben, bei der ein Beugungsgitter gerader Ordnung in einem zwischen benachbarten Streifenbereichen vorhandenen Lückenbereich ausgebildet ist. Als Laserstrahl wird von der Ober- oder Unterseite eines Laserchips aufgrund von Bragg- Reflektion vom Gitter eine Beugungswelle emittiert. Wenn die Lichtintensität im Lückenbereich erhöht wird, verbessert sich die Stabilität der Laserschwingung mit einer einzelnen Transversalmode. Um die Stabilität einer solchen Laserschwingung zu verbessern, ist es erwünscht, Elektroden zum Injizieren von Strom in Lückenbereiche an solchen Positionen anzubringen, die den Lückenbereichen entsprechen, um dadurch die in die Lückenbereiche injizierten Ströme zu erhöhen, oder den Abstand zwischen benachbarten Streifenbereichen klein einzustellen, um dadurch die optische Kopplung der Streifenbereiche zu verbessern.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die Erfindung kann durch verschidene Teile und Anordnungen von Teilen oder durch verschiedene Schritte und Anordnung von Schritten realisiert werden. Die Zeichnungen dienen nur zum Zweck der Veranschaulichung der bevorzugten Ausführungsbeispiele und sollen nicht als die Erfindung beschränkend ausgelegt werden.
  • Fig. 1A ist ein Querschnitt, der ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleiterlasers zeigt.
  • Fig. 1B ist ein Querschnitt entlang der Linie IIB-IIB von Fig. 1A.
  • Fig. 1C ist ein Querschnitt entlang der Linie IIC-IIC von Fig. 1A.
  • Fig. 2A ist ein Querschnitt, der ein weiteres Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleiters zeigt, welches Ausführungsbeispiel eine MQW(Mehrfachquantentrog)-Schicht als aktive Schicht enthält.
  • Fig. 2B ist ein Querschnitt entlang der Linie IIIA-IIIA von Fig. 2A.
  • Fig. 2C ist ein Querschnitt entlang der Linie IIIB-IIIB von Fig. 2B.
  • Fig. 3A ist ein Querschnitt, der noch ein anderes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleiters zeigt, das eine Struktur mit V-Graben enthält.
  • Fig. 3B ist ein Querschnitt entlang der Linie IVB-IVB von Fig. 3A.
  • Fig. 3C ist ein Querschnitt entlang der Linie IVC-IVC von Fig. 3A.
  • Fig. 4A ist ein Diagramm, das die Intensitätsverteilung des von einem herkömmlichen Halbleiterlaser emittierten Laserstrahls zeigt.
  • Fig. 4B ist ein Diagramm, das die Intensitätsverteilung des von einem erfindungsgemäßen Halbleiterlaser emittierten Laserstrahls zeigt.
  • Fig. 5A ist eine perspektivische Darstellung, die den grundsätzlichen Aufbau eines erfindungsgemäßen Halbleiterlasers zeigt.
  • Fig. 5B ist eine vergößerte Darstellung, die einen Teil der Endfläche des in Fig. 5A dargestellten Halbleiterlasers zeigt.
  • Fig. 6 ist eine schematische Darstellung, die eine modifizierte Version der Struktur von Fig. 5B zeigt.
  • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
  • Um die bereits beschriebene Aufgabe zu lösen, weist eine erfindungsgemäße Laserdiode mit Oberflächenemission einen großen Lichtemissionsbereich auf, der aus mehreren Streifenbereichen und zwischen benachbarten Streifenbereichen ausgebildeten Lückenbereichen besteht.
  • Bei einem herkömmlichen Halbleiterlaser weist der lichtemittierende Bereich die Form eines Streifens auf, der in der axialen Richtung des Resonanzhohlraums sehr lang ist und in einer Richtung rechtwinklig zur axialen Richtung des Resonanzhohlraumes sehr kurz ist.
  • Bei einem erfindungsgemäßen Halbleiterlaser sind mehrere Streifenbereiche nebeneinander ausgebildet, um einen großen, zweidimensionalen Lichtemissionsbereich zu realisieren. Fig. 6A zeigt den Grundaufbau eines solchen Halbleiterlasers, und sie zeigt den Halbleiterlaser schräg von oben gesehen. Bei diesem Halbleiterlaser ist ein Fenster zum Emittieren eines Laserstrahls an der Oberseite eines Halbleiterlaserchips vorhanden, und so wird der Laserstrahl in Aufwärtsrichtung emittiert. Gemäß Fig. 6A ist eine laminierte Halbleiterstruktur 69 auf einem Substrat 61 ausgebildet, und sie beinhaltet Mantelschichten von einander entgegengesetztem Leitungstyp sowie eine zwischen die Mantel schichten 62 und 64 eingebettete aktive Schicht 63. Ferner sind eine negative oder positive Elektrode 67 und eine positive oder negative Elektrode 68 ausgebildet, wie dies in Fig. 6A dargestellt ist. Es wird darauf hingewiesen, daß die Elektrode 67 auf der Lichtemissionsseite mit einem einem Lichtemissionsbereich entsprechenden Fenster versehen ist. Jedoch muß die Elektrode 67 nicht immer ein Fenster aufweisen, sondern sie kann aus strahlungsdurchlässigem Material bestehen. Ferner ist die Form des Fensters nicht auf die in Fig. 6A dargestellte beschränkt, sondern das Fenster kann eine gewünschte Form aufweisen.
  • Fig. 6B ist eine vergrößerte Darstellung, die einen Teil der Endfläche des Halbleiterlasers von Fig. 6A zeigt. In den Fig. 6A und 6B bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche Teile. Gemäß Fig. 6B bilden alle mit den Bezugssymbolen I und II bezeichneten Bereiche den Lichtemissionsbereich des Halbleiterlasers. D.h., daß der Lichtemissionsbereich aus mehreren Streifenbereichen I und Lückenbereichen II besteht, die jeweils zwischen benachbarten Streifenbereichen ausgebildet sind. Ein Laserstrahl wird am Lichtemissionsbereich in einer Richtung rechtwinklig zu einer Ebene entnommen, in der die Streifenbereiche I und die Lückenbereiche II angeordnet sind. Jeder Streifenbereich I beinhaltet eine optische Führungsschicht 65 zum Führen von Licht, das von der aktiven Schicht 63 emittiert wird. Der durch ein an der Oberseite des Halbleiterlasers vorhandenes Fenster durchtretende Laserstrahl beinhaltet von den Streifenbereichen I herrührendes Licht und von den Lückenbereichen II herrührendes Licht. Demgemäß leuchten die Streifenbereiche I und die Lückenbereiche II, wenn sie von außen gesehen werden. Ein wichtiges Merkmal eines erfindungsgemäßen Halbleiterlasers liegt darin, daß Beugungsgitter 2N-ter Ordnung in mindestens einem Teil des Lichtemissionsbereichs ausgebildet sind. Die Beugungsgitter sind in denjenigen Oberflächenbereichen 60 der Mantelschicht 64 von Fig. 6B ausgebildet, die in den Lückenbereichen II enthalten sind.
  • Wenn ein Beugungsgitter 2N-ter Ordnung (wobei N eine ganze Zahl ist) im Lichtemissionsbereich ausgebildet ist, kann ein Laserstrahl auf die folgende Weise emittiert werden.
  • Die Bragg-Reflektion von Laserlicht, d.h. verteilte Rückkopplung für Laserlicht wird durch die Fourier-Komponente 2N-ter Ordnung des Gitters hervorgerufen, und die Ausgangskopplung von Laserlicht in Aufwärts- oder Abwärtsrichtung wird durch die Fourier-Komponente N-ter Ordnung des Gitters hervorgerufen.
  • Erfindungsgemäß ist der Lichtemissionsbereich zweidimensional vergrößert und demgemäß ist die beugungsbedingte Aufweitung des Laserstrahls zweidimensional sehr klein.
  • Ferner können dann, wenn mehrere Streifenbereiche erfindungsgemäß in einem Lichtemissionsbereich ausgebildet werden, mehrere Transversalmoden auftreten. Was jedoch die Transversalgrundmode mit derselben Phase der Laserdiode in den Streifenbereichen betrifft, ist das Ausmaß der optischen Kopplung der Streifenbereiche am größten und die Lichtintensität in den Lückenbereichen ist relativ groß. Demgemäß ist dann, wenn Beugungsgitter für verteilte Rückkopplung nur in den Lückenbereichen ausgebildet sind, die Schwellenwertverstärkung für die obige Transversalmode verringert und demgemäß wird die Transversalgrundmode leicht erzeugt. Wenn die Transversalgrundmode unter Verwendung einer Bragg-Reflektion niedrigerer Ordnung am Gitter dem Lichtemissionsbereich entnommen wird, wird ein Laserstrahl von Bereichen mit einigen zehn Mikrometern bis zu hunderten von Mikrometern emittiert und so kann ein zweidimensional kollimierter Strahl erhalten werden.
  • Ferner wird dann, wenn der in jeden Lückenbereich injizierte Strom erhöht wird, die Transversalgrundmode mit großer Lichtintensität in den Lückenbereichen erzeugt, d.h., daß der Bereich von Lichtemissionsabschnitten mit derselben Phase der Lasermode zweidiinensional vergrößert ist.
  • Die Transversalgrundmode mit derselben Phase im Lichtemissionsbereich kann auch dadurch erzeugt werden, daß der Abstand zwischen benachbarten Streifenbereichen klein gemacht wird.
  • Wenn ein Laserstrahl auf Grundlage von Bragg-Reflektion am Beugungsgitter entnommen wird, ist es erforderlich, die Elektrode auf der Lichtemissionsseite aus einem für den Laserstrahl durchlässigen leitenden Material auszubilden, oder ein dem Lichtemissionsbereich entsprechendes Fenster in der obigen Elektrode auszubilden.
  • Ferner kann, wie dies in Fig. 6 dargestellt ist, eine jedem Lückenbereich II entsprechende Elektrode 77a und eine jedem Streifenbereich entsprechende Elektrode 77b anstelle der Elektrode 67 ausgebildet werden. In diesem Fall kann der in jeden Lückenbereich injizierte Strom deutlich von dem in jeden Streifenbereich injizierten Strom verschieden gemacht werden, und so kann stabilere Laserschwingung einer einzelnen Transversalmode leicht erhalten werden. Es wird darauf hingewiesen, daß in den Fig. 6B und 7 gleiche Bezugsziffern gleiche Teile kennzeichnen.
  • Nun wird die Erfindung nachfolgend auf Grundlage von Ausführungsbeispielen derselben im einzelnen erläutert.
  • AUSFÜHRUNGSBEISPIEL I
  • Fig. 1A ist ein Querschnitt, der ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgeinäßen Halbleiterlasers zeigt. Fig. 1B ist ein Querschnitt entlang der Linie IIB-IIB von Fig. 1A, und Fig. 1C ist ein Querschnitt entlang der Linie IIC-IIC von Fig. 1A.
  • Gemäß den Fig. 1A, 1B und 1C werden eine n-Mantelschicht 22, eine aktive Schicht 23 und eine p-Mantelschicht 24 auf einem n-Halbleitersubstrat 21 aufeinandergestapelt. Danach wird eine optische p-Führungsschicht 25 mit kleinerem Brechungsindex als demjenigen der aktiven Schicht 23 und größerem Brechungsindex als demjenigen der p-Mantelschicht 24 auf der p-Mantelschicht 24 ausgebildet. Danach werden diejenigen Abschnitte der optischen Führungsschicht 25, die den Lückenbereichen entsprechen, vollständig weggeätzt, so daß die Oberfläche der p-Mantelschicht 24 freiliegt. So werden mehrere Streifenbereiche (d.h. vier Streifenbereiche) auf der optischen Führungsschicht 25 ausgebildet. Die Breite jedes Streifenbereichs liegt im Bereich von 1 bis 10 um und der Abstabd zwischen benachbarten Streifenbereichen liegt im Bereich von 1 bis 8 um. Danach wird ein Beugungsgitter 29 zum Erzeugen von Bragg-Reflektion vierter Ordnung auf der Oberfläche der so erhaltenen Struktur ausgebildet, wie es in den Fig. 1B und 1C dargestellt ist. Danach wird eine p-Mantelschicht 20 zum Einbetten der optischen Führungsschicht 25 in ihr aufgewachsen, und ein Strompfad 26 wird in der p-Mantelschicht 20 durch Eindiffundieren eines p-Fremdstoffs in diese Mantelschicht 20 ausgebildet. Ferner werden eine positive Elektrode 27 und eine negative Elektrode 28 ausgebildet, wie dies in Fig. 1A dargestellt ist. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel wird das Beugungsgitter 29 über den gesamten Lichtemissionsbereich ausgebildet, obwohl die gewünschte Funktion auch dann ausgeführt werden kann, wenn das Beugungsgitter 29 nur in den Lückenbereichen ausgebildet wird. Das Beugungsgitter 29 in den Streifenbereichen wird, wie in Fig. 1B dargestellt, auf der optischen Führungsschicht 25 ausgebildet, und es ist demgemäß von der aktiven Schicht 23 beabstandet. Demgemäß hat das Beugungsgitter in den Streifenbereichen keinen Einfluß auf die verteilte Rückkopplung von Licht, das in der aktiven Schicht 23 erzeugt wird. Anders gesagt, wird die verteilte Rückkopplung des obigen Lichts durch das Beugungsgitter 29 in den Lückenbereichen (d.h. durch das in Fig. 1C dargestellte Gitter) ausgeführt. Demgemäß wird eine Schwingungsmode init großer Lichtintensität in den Lückenbereichen erzeugt. Da Laserschwingung auf Grundlage der verteilten Rückkopplung einer durch die Bragg-Reflektion vierter Ordnung bedingten Beugungswelle erzeugt wird, wird ein Laserstrahl in einer Richtung rechtwinklig zur aktiven Schicht auf Grundlage der Bragg-Reflektion erster oder zweiter Ordnung am Beugungsgitter emittiert.
  • Fig. 4B zeigt die Intensitätsverteilung des Laserstrahls. In Fig. 4B zeigt eine Kurve 53 die Intensitätsverteilung in einer Richtung rechtwinklig zu den Gräben des Beugungsgitters, und sie weist einen Winkel halber Intensität von 0,1 bis 0,2º auf. Dieser Wert entspricht der Beugungsgrenze, die durch den Laserstrahl festgelegt wird, wie er von der Länge des Resonanzhohlraumes festgelegt wird. Ferner zeigt eine Kurve 54 in Fig. 4B die Intensitätsverteilung in der Richtung parallel zu den Gräben des Beugungsgitters, und diese weist einen Winkel halber Intensität von 0,5 bis 1,5º auf. Dieser Wert entspricht der Beugungsgrenze, die durch den Laserstrahl bestimrnt wird, der von der Gesamtbreite der Streifenbereiche festgelegt wird.
  • Wie oben angegeben, kann beim vorliegenden Ausführungsbeispiel ein zweidimensional kollimierter Laserstrahl erhalten werden. Ferner verfügt das vorliegende Ausführungsbeispiel über eine große Lichtemissionsfläche und kann demgemäß eine Lichtausgangsleistung von 500 bis 1000 mW erzeugen.
  • AUSFÜHRUNGSBEISPIEL II
  • Nun erfolgt unter Bezugnahme auf die Fig. 2A, 2B und 2C eine Erläuterung für ein weiteres Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleiterlasers, welches Ausführungsbeispiel ein GaAlAs-Laser mit einer MQW(Mehrfachquantentrog)- Schicht als aktiver Schicht und mit einer vergrabenen Streifenstruktur ist. Fig. 2A ist ein Querschnitt, der das vorliegende Ausführungsbeispiel zeigt. Fig. 2B ist ein Querschnitt entlang der Linie IIIB-IIIB von Fig. 2A und Fig. 2C ist ein Querschnitt entlang der Linie IIIC-IIIC von Fig. 2A.
  • Gemäß den Fig. 2A, 2B und 2C werden eine Mantelschicht 32 aus n-GaAlAs, eine MQW-Schicht aus GaAs/GaAlAs als aktive Schicht 33 und eine Mantelschicht 34 aus p-GaAlAs auf einem Substrat 31 aus n-GaAs aufeinandergestapelt. Danach werden mehrere Streifenbereiche so ausgebildet, daß jeder Streifenbereich eine Breite von 1 um aufweist, und der Abstand zwischen benachbarten Streifenbereichen 1 um entspricht. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Anzahl der Streifenbereiche fünf (5), wie dies in Fig. 2A dargestellt ist. Danach werden eine Schicht 35 aus p-GaAlAs und eine optische Führungsschicht 36 aus p-GaAlAs aufeinanderfolgend ausgebildet. Auf der optischen Führungsschicht 36 wird ein Beugungsgitter 39 mit einer Gitterkonstanten von 240 nm ausgebildet, und danach wird eine Schicht 30 aus n-GaAlAs aufgewachsen. Danach wird eine Kontaktschicht 3 aus p-GaAs auf der gesamten Oberfläche dieses Wafers ausgebildet, und dann werden eine mit einem Fenster versehene positive Elektrode 37 und eine negative Elektrode 38 ausgebildet, wie dies in Fig. 2A dargestellt ist. Schließlich wird die so erhaltene Struktur durch Spalten so zerteilt, daß der Resonanzhohlraum eine Länge von 100 bis 600 um aufweist.
  • Ein Halbleiterlaser gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel wurde hergestellt, und es wurde bestätigt, daß von diesem ein gutkollimierter Laserstrahl in Aufwärtsrichtung emittiert wurde. Ferner betrug der Schwellenstrom des Halbleiterlasers ungefähr die Hälfte des üblichen Schwellenstroms, da die MQW-Schicht als aktive Schicht verwendet wurde. Der Halbleiterlaser war dank des Quantenabmessungseffekts dazu in der Lage, auf ein Hochfrequenzsignal mit bis zu 15 GHz anzusprechen. Ferner wurde im Halbleiterlaser leicht eine TE-Mode erzeugt, und darüber hinaus wurde eine stabile Polarisationsebene ausgebildet.
  • AUSFÜHRUNGSBEISPIEL III
  • Fig. 3A ist ein Querschnitt, der noch ein anderes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleiterlasers zeigt. Fig. 3B ist ein Querschnitt entlang der Linie IVB-IVB von Fig. 3A, und Fig. 3C ist ein Querschnitt entlang der Linie IVC-IVC von Fig. 3A.
  • Gemäß den Fig. 3A und 3C wird eine optische Führungsschicht 42 aus n-InGaAsP auf einem Substrat 4l aus p-InP aufgewachst, und ein Beugungsgitter 49 zweiter Ordnung wird auf der Oberfläche der optischen Führungsschicht 42 ausgebildet. Danach wird eine Schicht 45 aus p-InP auf das Gitter 49 aufgewachsen, und dann werden drei V-förmige Gräben ausgebildet, wie dies in Fig. 3A dargestellt ist. Danach werden eine Schicht 44 aus p-InP, eine aktive Schicht 43 aus InGaAsp und eine Schicht 46 aus n-InP aufeinanderfolgend durch ein Flüssigphasen-Epitaxieverfahren aufgewachsen. Danach werden eine mit einem Fenster versehene negative Elektrode 48 und eine positive Elektrode 47 ausgebildet.
  • Es wurde ein Halbleiterlaser gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel hergestellt, und es wurde bestätigt, daß dieser wie die beim AUSFÜHRUNGSBEISPIEL II genannten Halbleiterlaser dazu in der Lage war, einen gutkollimierten Laserstrahl zu emittieren. Das vorliegende Ausführungsbeispiel kann einen Laserstrahl mit einer Wellenlänge von 1,3 bis 1,6 um emittieren. Ferner emittiert das vorliegende Ausführungsbeispiel einen dünnen Laserstrahl und es kann demgemäß leicht mit einer optischen Faser zur Verwendung bei optischer Kommunikation gekoppelt werden.
  • Obwohl die Erfindung unter Bezugnahme auf eine Laserdiode mit Oberflächenemission beschrieben wurde, bei der der Lichtemissionabschnitt an der Oberfläche der Diode liegt, ist es zu beachten, daß die Erfindung auch auf andere Arten von Laserdioden mit Oberflächenemission anwendbar ist, wozu eine Laserdiode mit einem Lichtemissionsbereich an der Unterseite der Diode gehört.
  • Speziell ist zu beachten, daß die Erfindung auf alle Arten von Halbleiterlasern anwendbar ist, die dazu in der Lage sind, eine CW(continuous wave = Dauer)-Schwingung zu erzeugen, und daß sie vom Leitungstyp eines Halbleitersubstrats unabhängig ist.

Claims (4)

1. Halbleiterlaser mit Oberflächenemission, umfassend ein Substrat (21, 31, 41, 61); und
mehrere auf dem Substrat übereinander angeordnete Halbleiterschichten (22, 23, 24, 25, 20; 32, 33, 34, 35, 36, 30, 3; 42, 45, 44, 43, 46; 62, 63, 64, 65, 66) mit einer lichtabstrahlenden aktiven Schicht (23, 33, 43, 63), wobei die Halbleiterschichten einen lichtemittierenden Bereich mit mehreren Streifenbereichen (I) und jeweils zwischen benachbarten Streifenbereichen angeordneten Lückenbereichen (II) aufweisen, wobei die Streifenbereiche seitlich über die Lückenbereiche optisch miteinander gekoppelt sind, und wobei in dem lichtemittierenden Bereich erste Gitter (29; 39; 49) geradzahlinger Ordnung als Auskoppler vorgesehen sind,
dadurch gekennzeichnet, daß die ersten Gitter (29; 39; 49) in den Lückenbereichen (II) ausgebildet sind.
2. Laser nach Anspruch 1, wobei die Halbleiterschichten ferner an den Streifenbereichen (I) ausgebildete zweite Gitter (29) aufweisen und wobei der Abstand zwischen den ersten Gittern (29; 39; 49) und der aktiven Schicht (23, 33, 43, 63) kurzer ist als derjenige zwischen den zweiten Gittern (29) und der aktiven Schicht (23, 33, 43, 63).
3. Laser nach Anspruch 1 oder 2, wobei der in die Lückenbereiche (II) injizierte Strom höher ist als derjenige der Streifenbereiche (I).
4. Laser nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Breite jedes Lückenbereichs (II) geringer ist als diejenige jedes Streifenbereichs (I).
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH088394B2 (ja) * 1989-06-30 1996-01-29 三菱電機株式会社 半導体レーザおよびその製造方法
US5017986A (en) * 1989-08-28 1991-05-21 At&T Bell Laboratories Optical device mounting apparatus
JPH0770757B2 (ja) * 1989-10-17 1995-07-31 株式会社東芝 半導体発光素子
JPH086672Y2 (ja) * 1990-03-29 1996-02-28 株式会社東海理化電機製作所 ステアリングホイールの回動伝達装置
US5070509A (en) * 1990-08-09 1991-12-03 Eastman Kodak Company Surface emitting, low threshold (SELTH) laser diode
FR2688637B1 (fr) * 1991-03-13 1998-08-28 France Telecom Laser de puissance a emission par la surface et procede de fabrication de ce laser.
JP2982422B2 (ja) * 1991-09-20 1999-11-22 三菱電機株式会社 半導体レーザおよびその製造方法
US5452318A (en) * 1993-12-16 1995-09-19 Northern Telecom Limited Gain-coupled DFB laser with index coupling compensation
US6427064B1 (en) * 1994-01-05 2002-07-30 Daniel A. Henderson Method and apparatus for maintaining a database in a portable communication device
US5727013A (en) * 1995-10-27 1998-03-10 Wisconsin Alumni Research Foundation Single lobe surface emitting complex coupled distributed feedback semiconductor laser
JP3637120B2 (ja) * 1995-11-01 2005-04-13 ナイルス株式会社 回転コネクタを備えたコンビネーションスイッチ装置
US7253445B2 (en) * 1998-07-28 2007-08-07 Paul Heremans High-efficiency radiating device
US6504180B1 (en) * 1998-07-28 2003-01-07 Imec Vzw And Vrije Universiteit Method of manufacturing surface textured high-efficiency radiating devices and devices obtained therefrom
JP3690572B2 (ja) * 1999-02-17 2005-08-31 パイオニア株式会社 分布帰還型半導体レーザ素子及びその製造方法
JP4438024B2 (ja) * 1999-04-28 2010-03-24 キヤノン株式会社 半導体レーザ装置の検査方法
US6668000B2 (en) 1999-07-15 2003-12-23 University Of Maryland, Baltimore County System and method of optically testing multiple edge-emitting semiconductor lasers residing on a common wafer
US6337871B1 (en) * 1999-07-15 2002-01-08 University Of Maryland Baltimore County (Umbc) Multiple edge-emitting laser components located on a single wafer and the on-wafer testing of the same
AU6628700A (en) 1999-08-13 2001-03-13 Wisconsin Alumni Research Foundation Single mode, single lobe surface emitting distributed feedback semiconductor laser
JP2001244547A (ja) * 2000-03-01 2001-09-07 Canon Inc 半導体レーザ装置及び半導体レーザ装置の発光部の観測方法
CA2363149A1 (en) * 2001-11-16 2003-05-16 Photonami Inc. Surface emitting dfb laser structures for broadband communication systems and array of same
US6903379B2 (en) * 2001-11-16 2005-06-07 Gelcore Llc GaN based LED lighting extraction efficiency using digital diffractive phase grating
US7457340B2 (en) * 2002-01-18 2008-11-25 Wisconsin Alumni Research Foundation High coherent power, two-dimensional surface-emitting semiconductor diode array laser
US6885686B2 (en) * 2002-01-18 2005-04-26 Wisconsin Alumni Research Foundation High coherent power, two-dimensional surface-emitting semiconductor diode array laser
US20060198412A1 (en) * 2005-03-07 2006-09-07 Johnson Ralph H Grating-coupled surface emitting laser with gallium arsenide substrate
US20060204865A1 (en) * 2005-03-08 2006-09-14 Luminus Devices, Inc. Patterned light-emitting devices
US7403552B2 (en) * 2006-03-10 2008-07-22 Wisconsin Alumni Research Foundation High efficiency intersubband semiconductor lasers
US7457338B2 (en) * 2006-04-19 2008-11-25 Wisconsin Alumni Research Foundation Quantum well lasers with strained quantum wells and dilute nitride barriers
US7408966B2 (en) * 2006-08-18 2008-08-05 Wisconsin Alumni Research Foundation Intersubband quantum box stack lasers
US8110838B2 (en) * 2006-12-08 2012-02-07 Luminus Devices, Inc. Spatial localization of light-generating portions in LEDs

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5980984A (ja) * 1982-11-01 1984-05-10 Hitachi Ltd 面発光分布帰還形半導体レ−ザ素子
JPS60182181A (ja) * 1984-02-28 1985-09-17 Sharp Corp 半導体レ−ザアレイ
JPS60186083A (ja) * 1985-01-31 1985-09-21 Hitachi Ltd 分布帰還形半導体レーザ素子
JPS61191093A (ja) * 1985-02-20 1986-08-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP2539368B2 (ja) * 1985-12-20 1996-10-02 株式会社日立製作所 半導体レ−ザ装置
JPS62147791A (ja) * 1985-12-23 1987-07-01 Hitachi Ltd 半導体レ−ザ装置
JPS62172780A (ja) * 1986-01-27 1987-07-29 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体レ−ザ装置
GB2203891A (en) * 1987-04-21 1988-10-26 Plessey Co Plc Semiconductor diode laser array

Also Published As

Publication number Publication date
DE3888435D1 (de) 1994-04-21
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EP0310038B1 (de) 1994-03-16
JP2768672B2 (ja) 1998-06-25
EP0310038A2 (de) 1989-04-05
US4894835A (en) 1990-01-16

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