DE69423660T2 - Zusammensetzung und Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Kupfer und Kupferlegierungen - Google Patents

Zusammensetzung und Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Kupfer und Kupferlegierungen

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Description

    HINTERGRUND DER ERFINDUNG Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Zusammensetzung zum Behandeln von Oberflächen von Kupfer und Kupferlegierungen, umfassend ein spezifisches Imidazol-Derivat, und auf ein Verfahren zum Behandeln von Oberflächen von Kupfer und Kupferlegierungen, das diese Zusammensetzung benutzt. Die Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung ist besonders brauchbar als ein Rost verhinderndes Mittel für gedruckte Schaltungsplatten.
    • Beschreibung des Standes der Technik
  • Die EP-A-0 551 112 offenbart Benzimidazol-Derivate, die für die Rostverhinderung bei einer aus Kupfer oder Kupferlegierung gebildeten Schaltung auf einer gedruckten Schaltungsplatte brauchbar sind. Diese Druckschrift offenbart keine Naphthyl-Substituenten.
  • Es gibt zwei Verfahren zum Verhindern von Rost bei einer aus Kupfer oder einer Kupferlegierung auf einer gedruckten Schaltungsplatte gebildeten Schaltung und zum Aufrechterhalten einer guten Lötbarkeit. Eines ist ein Verfahren zum Abdecken der Schaltung mit einem anderen Metall und das andere ist ein Verfahren zum Überziehen der Schaltung mit organischen Filmen. Jedes der beiden Verfahren wird in Abhängigkeit von den zulässigen Kosten, Anforderungen an die Oberflächenglätte und Ähnlichem benutzt.
  • Beispiele von Materialien, die den in dem letzgenannten Verfahren eingesetzten organischen Film bilden, schließen kolophonlumartiges Überzugsmaterial, das die gesamte gedruckte Schaltungsplatte überzieht, und ein Alkylimidazol-Überzugsmaterial ein, das durch selektive chemische Reaktion auf dem Kupferschaltungs-Abschnitt einen Film bildet.
  • Das Kolophonium-Überzugsmaterial wird bei einem Verfahren zum Bilden eines Filmes durch Überziehen, Sprühen oder Tränken der gesamten gedruckten Schaltungsplatte mit einer Lösung eines natürlichen Kolophoniums, eines Kolophoniumesters, eines Kolophonium modifizierten Maleinsäureharzes oder Ähnlichem in einem organischen Lösungsmittel und dann Trocknen benutzt. Dieses Verfahren schließt jedoch das Problem der Beeinträchtigung der Arbeitsumgebung und der Sicherheit wegen der Verflüchtigung des organischen Lösungsmittels ein. Die Anlage zur Behandlung muss mit einer speziellen Ausrüstung, wie einem Abzug zur Luftentfernung, ausgerüstet sein.
  • Es gab daher Wünsche zum Einsatz wasserlöslicher Alkylimidazol-Überzugsmaterialien, die vom Aspekt der Aufrechterhaltung einer guten Arbeitsumgebung und Sicherheit ausgezeichnete Materialien sind. Aus Alkylimidazol-Überzugsmaterialien hergestellte Filme werden jedoch beim Aussetzen gegenüber einer hohen Temperatur beeinträchtigt und hindern die Auswirkung eines nachträglichen Lötsalzes, das während des Lötens benutzt wird, und geben Anlass zum Nachteil der dürftigen Lötbarkeit.
  • In den letzten Jahren wurde ein Oberflächen-Montageverfahren zum üblichsten Verfahren zum Verbinden elektronischer Teile auf gedruckten Schaltungsplatten. Dies erhöht die Gelegenheiten, bei denen gedruckte Schaltungsplatten hohen Temperaturen ausgesetzt sind, z. B. während des temporären Montierens der Teile, des Zurückfließens von Lötmittelpasten und Ähnlichem. Aus diesem Grunde ist ein wasserlösliches Oberflächen-Behandlungsmittel mit hoher Wärmebeständigkeit und ausgezeichneter Lötbarkeit erforderlich, selbst wenn die gedruckten Schaltungsplatten hohen Temperaturen ausgesetzt worden sind.
  • Um diese Anforderung zu erfüllen, offenbart die JP-OS (ko-kai) 124395/1991, entsprechend der EP-A-0 428 260, ein Überzugsmittel, umfassend ein Benzimidazol-Derivat mit einem Wasserstoffatom, einer Alkylgruppe oder einer Phenylgruppe in der 2-Position des Imidazolringes.
  • Trotz des Versuches dieser JP-OS zur Verbesserung der Wärmebeständigkeit von Alkylimidazol-Überzugsmitteln wurden die Probleme nicht zur Zufriedenstellung der Industrie gelöst.
  • Es gab daher starke Forderungen nach einer Zusammensetzung zum Behandeln von Oberflächen von Kupfer und Kupferlegierungen, die eine verbesserte Hitzebeständigkeit zeigen und eine gute Arbeitsumgebung und Sicherheit schaffen, sowie nach einem Verfahren der Oberflächen-Behandlung.
  • In Anbetracht dieser Situation haben die vorliegenden Erfinder ausgedehnte Untersuchungen ausgeführt, um ein wasserlösliches Oberflächen-Behandlungsmittel zu entwickeln, das nicht den Einsatz flüchtiger Lösungsmittel erfordert und das eine ausgezeichnete Lötbarkeit selbst nach dem Aussetzen gegenüber einer hohen Temperatur zeigt, und sie haben festgestellt, dass verschiedene Arten von Benzimidazol-Derivaten, repräsentiert durch die unten folgenden Formel und deren Salze, einen Film erzeugen können, der hitzbeständig ist und eine ausgezeichnete Lötbarkeit zeigt. Diese Feststellung hat zu der vorliegenden Erfindung geführt.
    • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine wässerige Lösung oder Dispersion zum Behandeln von Oberflächen von Kupfer und Kupferlegierungen zu schaffen, umfassend eine Säure und mindestens ein Imidazol-Derivat der folgenden Formel
  • worin A¹ Alkyl, Alkenyl, Alkinyl, Aryl, Aralkyl, Phenylcarbonyl oder Halogen ist, A³ Alkyl, Alkenyl, Alkinyl, Aryl, Aralkyl, Phenylcarbonyl oder Halogen ist, R³ Alkylen, Alkenylen, Alkinylen oder Arylen ist, a eine ganze Zahl von 0 bis 4, b 0 oder 1 und c eine ganze Zahl von 0 bis 7 ist; oder ein Salz davon.
  • Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens zur Behandlung der Oberflächen von Kupfer und Kupferlegierungen, umfassend das Aufbringen einer wässerigen Lösung oder einer wässerigen Dispersion, umfassend eine Säure und mindestens eine Imidazol-Verbindung der obigen Formel oder eines Salzes davon.
  • Diese und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen deutlicher.
    • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG UND DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Beispiele verschiedener Gruppen in der Formel sind folgende:
  • A¹ in der Formel ist eine Alkyl-, Alkenyl-, Alkinyl-, Aryl-, Aralkyl- oder Phenylcarbonyl- Gruppe oder Halogen.
  • Bevorzugte Alkylgruppen sind C&sub1;&submin;&sub1;&sub0;-Alkylgruppen, wie Methyl, Ethyl, Propyl, Isopropyl, Butyl, tert-Butyl, Pentyl, tert-Pentyl, Hexyl, Isohexyl, Heptyl, 2-Methyl-3-methylpentyl, Octyl, 4-Ethylhexyl, 5,5-Dimethylheptyl und Decyl; bevorzugte Alkenylgruppen sind C&sub2;&submin;&sub6;-Alkenylgruppen, wie Vinyl, Allyl, 1,3-Butadienyl, 2-Methyl-2-butenyl und 3-Hexenyl; bevorzugte Alkinylgruppen sind C&sub2;&submin;&sub6;-Alkinylgruppen, wie Ethinyl, 2-Propinyl, 1-Methyl-2-propinyl, 2-Penten-4-inyl und 2-Ethyl-3-butinyl; bevorzugte Arylgruppen sind C&sub6;&submin;&sub1;&sub0;-Arylgruppen, wie Phenyl, p-Tolyl und Styryl.
  • Bevorzugte Halogene in allen Imidazol-Verbindungen der Formel sind Fluor, Chlor, Brom und Iod.
  • A³ ist Alkyl, Alkenyl, Alkinyl, Aryl, Aralkyl, Phenylcarbonyl oder Halogen. Bevorzugte Beispiele von Alkyl-, Alkenyl-, Alkinyl-, Aryl- und Aralkylgruppen sind C&sub1;&submin;&sub6;-Alkylgruppen, wie Methyl-, Ethyl-, Propyl-, Isopropyl-, Butyl-, tert-Butyl-, tert-Pentyl- und Hexylgruppen; C&sub2;&submin;&sub4;-Alkenylgruppen, wie Vinyl-, Allyl- und 1,3-Butadienylgruppen; C&sub2;&submin;&sub4;-Alkinylgruppen, wie Ethinyl-, 2-Propinyl-, 1-Methyl-2-propinylgruppen; C&sub6;&submin;&sub8;-Arylgruppen, wie Phenyl-, p-Tolyl-, Styrylgruppen und C&sub7;&submin;&sub8;-Aralkylgruppen, wie die Benzylgruppe und die Phenethylgruppe.
  • R³ in der Formel ist Alkylen, Alkenylen, Alkinylen oder Arylen. Bevorzugte Beispiele von Alkylen-, Alkenylen-, Alkinylen- oder Arylengruppen schließen C&sub1;&submin;&sub5;-Alkylengruppen, wie Methylen, Ethylen, Propylen, Butylen und 2-Methylbutylengruppen; C&sub2;&submin;&sub5;-Alkenylengruppen, wie Vinylen-, Propenylen-, 2-Butenylen- und 3-Vinylpropylengruppen; C&sub2;&submin;&sub5;-Alkinylengruppen, wie Ethinylen-, Propinylen-, 2-Butinylen- und 2-Pentinylengruppen und C&sub6;&submin;&sub8;-Arylengruppen, wie die Phenylen-, 2-Methyl-1,4-phenylen- und 2-Ethyl-1,4-phenylengruppe, ein.
  • Die Imidazol-Verbindungen der obigen Formel können, z. B., durch Umsetzen einer o-Phenylendiamin-Verbindung und einer Carbonsäure in Gegenwart von p-Toluolsulfonsäure unter Erwärmen hergestellt werden.
  • Die Verbindungen der folgenden Tabellen 1 und 2 können als spezifische Beispiele der Verbindungen der obigen Formel angegeben werden, die vorzugsweise als der aktive Bestandteil der Zusammensetzung der Oberflächen-Behandlungsmittel für Kupfer und Kupferlegierungen der vorliegenden Erfindung benutzt werden können. Tabelle 1 Tabelle 2
  • Es gibt keine spezifischen Einschränkungen hinsichtlich der Salze der oben beschriebenen Benzimidazol-Verbindungen der obigen Formel. Eingeschlossen sind Salze einer organischen Säure, wie Ameisensäure, Essigsäure, Propionsäure, Glykolsäure, n-Buttersäure, Isobuttersäure, Acrylsäure, Crotonsäure, Isocrotonsäure, Valeriansäure, 3-Methylbuttersäure, 2-Methylbuttersäure, Capronsäure, Oenanthsäure, Caprylsäure, trans-2-Methyl-2-valeriansäure, Phenylessigsäure, 5-Phenylvaleriansäure, 4-Phenylvaleriansäure, Benzoesäure, ω-Cyclohexylbuttersäure, α-Naphthalinessigsäure, Diphenylessigsäure, Oxalsäure, Malonsäure, Bernsteinsäure, Adipinsäure, Maleinsäure, Acetylendicarbonsäure, Pimelinsäure, Suberinsäure, 2-n-Butylmalonsäure, Phthalsäure, Monochloressigsäure, Trichloressigsäure, Monobromessigsäure, Tribromessigsäure, 3-Chlorpropionsäure, 2-Chlorpropionsäure, 2-Chlorbuttersäure, 2-Chlorvaleriansäure, 2-Chlorcapronsäure, 2-Chloroenanthsäure, 2-Chlorcaprylsäure, 2-Brompropionsäure, 3-Brompropionsäure, 2-Brornbut tersäure, 4-Brombuttersäure, 2-Bromvaleriansäure, 5-Bromvaleriansäure, 2-Bromcapronsäure, 6-Bromcapronsäure, 2-Bromoenanthsäure, 7-Bromoenanthsäure, p-Chlorphenyiessigsäure, p-Bromphenylessigsäure, Milchsäure, Oxybuttersäure, Glycerinsäure, Weinsäure, Äpfelsäure, Zitronensäure oder Ähnliche; eine anorganische Säure, wie Chlorwasserstoffsäure, Schwefelsäure, Salpetersäure, Phosphorsäure oder Ähnliche.
  • Obwohl die Menge der Imidazol-Verbindung in der Zusammensetzung zur Oberflächen-Behandlung der vorliegenden Erfindung in Abhängigkeit von der Löslichkeit der Imidazol-Verbindung im Lösungsmittel und Ähnlichem variiert, ist normalerweise eine Menge im Bereich von 0,1 bis 5,0 Gew.-% bevorzugt.
  • Die Imidazol-Verbindungen der obigen Formel sind normalerweise in Wasser unlöslich. Einige der Salze dieser Verbindungen sind auch in Wasser unlöslich. Diese werden daher zu einer wässerigen Lösung oder einer wässerigen Dispersion unter Einsatz einer oder mehrerer der genannten Säuren in einer Menge von 0,1 bis 20 Gew.-% oder in einem wasserlöslichen Lösungsmittel in einer Menge von 50 Gew.-% oder weniger oder einer Kombination der Säure und des Lösungsmittels verarbeitet.
  • Als Beispiele wasserlöslicher Lösungsmittel seien Methanol, Ethanol, Isopropanol, Ethylenglykolmonomethylether, Ethylenglykolmonomethylether und Ähnliche angegeben.
  • Eine Metallverbindung kann zu der Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung hinzugegeben werden, um ihre Film bildenden Eigenschaften oder die Wärmebeständigkeit der Filme zu verbessern. Zu den Beispielen solcher Metallverbindungen gehören Zinkacetat, Zinkhydroxid, Zinksulfid, Zinkphosphat, Zinkoxid, Zinkchlorid, Bleiacetat, Bleihydroxid, Eisenchlorid, Eisenoxid, Kupferchlorid, Kupferoxid, Kupferhydroxid, Kupferbromid, Kupferphosphat, Kupfercarbonat, Kupferacetat, Kupfersulfat, Kupferoxalat, Kupferformiat, Nickelacetat, Nickelsulfid und Ähnliche. Andere Zusätze verschiedener Arten, die konventionellerweise für Oberflächen-Behandlungsmittel benutzt werden, können, wie erforderlich, ebenfalls hinzugegeben werden. Weiter können die Film bildenden Eigenschaften durch Einstellen der Säure-Konzentration verbessert werden.
  • Es gibt keine spezifischen Begrenzungen hinsichtlich des Verfahrens der Herstellung der Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung. Sie kann, z. B., hergestellt werden durch Vermischen einer Imidazol-Verbindung mit einer wässerigen Lösung einer Säure oder durch Vermischen eines Salzes einer Imidazolverbindung und einer Säure mit einer wässerigen Lösung einer anderen Art von Säure.
  • Die so hergestellte Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann einen wärmebeständigen organischen Film mit hervorragender Lötbarkeit dadurch erzeugen, dass man sie auf Oberflächen von Kupfer oder Kupferlegierungen aufbringt.
  • Die JP-OS 217948/1993, eingereicht am 11. August 1993, und 246194/1993, eingereicht am 7. September 1993, werden durch Bezugnahme hier aufgenommen.
  • Andere Merkmale der Erfindung werden im Laufe der folgenden Beschreibung beispielhafter Ausführungsformen deutlich, die zur Veranschaulichung der Erfindung angegeben sind und diese nicht einschränken sollen.
    • BEISPIELE Bezugsbeispiel 1 < Herstellung von 6-Chlor-2-(4-chorphenylmethyl)-benzimidazol und der diese Verbindung benutzenden Oberflächenbehandlungs-Zusammensetzung>
  • 142,5 g (1 mol) von 4-Chlor-ophenylendiamin, 170,5 g (1 mol) von 4-Chlorphenylessigsäure und 190 g (1 mol) von p-Toluolsulfonsäuremonohydrat (im Folgenden PTS genannt) wurden gründlich vermengt und unter Benutzung einer Mantel-Heizvorrichtung unter Rühren erhitzt. Die Temperatur wurde in 30 Minuten auf 200ºC erhöht, dann wurde die Mischung 3 Stunden auf 200 bis 220ºC erhitzt, bis fast der gesamte Dampf verschwunden war. Die so erhaltene Reaktionsmischung wurde in wässeriges Ammoniak gegossen und zur Verfestigung gerührt. Der Feststoff wurde mit Wasser gewaschen und zur Erzeugung eines purpurfarbenen Pulvers getrocknet. Dieses Pulver wurde mit einem a-Lösungsmittel umkristallisiert und ergab 0,5 g weiße nadelförmige Kristalle von 6-Chlor-2-(4-chlorphenylmethyl)benzimidazol. Die Verbindung wurde in so viel Essigsäure gelöst, wie zum Lösen dieser Verbindung notwendig war. Die so erhaltene Lösung wurde zu 100 ml Wasser, enthaltend 0,04 g Kupfer(/II)chlorid, hinzugegeben, um eine Zusammensetzung zu erhalten. Es wurde aus einer Kupferplatte durch das Oberflächenreinigungs-Verfahren, umfassend Entfetten, Waschen mit Wasser, Eintauchen in eine Mikroätzlösung (MEC Bright CB-801, Handelsname, Produkt von MEC Co.) bei 30ºC für eine Minute und Waschen mit Wasser, eine Testprobe von 1 cm · 5 cm · 0,3 cm hergestellt. Diese Testprobe wurde in die obige Lösung von 6-Chlor-2-(4-chlorphenylmethyl)benzimidazol eine Minute bei 40ºC eingetaucht, mit Wasser gewaschen und getrocknet, dann in einer Heißluftzirkulations-Vorrichtung für 10 Minuten auf 200ºC erhitzt. Ein Löt-Flussmittel (AP-4626, Handelsname, ein Produkt von MEC Co.) wurde auf diese Testprobe aufgebracht und der Lötbenetzbarkeits-Test nach dem Meniscograph-Verfahren ausgeführt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 gezeigt, worin t&sub1; die Zeit vom Beginn des Eintauchens bis zum Erreichen einer Spitze des Auftriebs aufgrund der Oberflächenspannung anzeigt, die bestimmt ist aus der Eintauchrate und der Zeit, bei der das Benetzen beginnt, und t&sub2; ist die Zeit vom Beginn des Eintauchens bis der Auftrieb aufgrund der Oberflächenspannung 0 wird, d. h., die Zeit, bei der der Kontaktwinkel 90º erreicht. Je geringer diese Werte, um so größer ist die Lötbenetzbarkeit.
    • Beispiel 1 < Herstellung von 2-(&alpha;-Naphthylmethyl)benzimidazol und der unter Einsatz dieser Verbindung erhaltenen Oberflächenbehandlungs-Zusammensetzung>
  • Die Titelverbindung wurde in der gleichen Weise wie im Bezugsbeispiel aus o-Phenylendiamin, &alpha;-Naphthalinessigsäure und PTS hergestellt. Die Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung wurde unter Einsatz dieser Verbindung hergestellt und ihre Lötbenetzbarkeit in der gleichen Weise wie im Bezugsbeispiel getestet. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 gezeigt.
    • Beispiel 2 Herstellung von 2-(&alpha;-Naphthylethyl)benzimidazol und der Oberflächenbehandlungs-Zusammensetzung unter Einsatz dieser Verbindung>
  • Die Titelverbindung wurde in der gleichen Weise wie im Bezugsbeispiel aus o-Phenylendiamin, 3-Naphthalinpropionsäure und PTS hergestellt. Die Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung wurde unter Einsatz dieser Verbindung hergestellt und ihre Lötbenetzbarkeit in der gleichen Weise wie im Bezugsbeispiel getestet. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 gezeigt.
    • Beispiel 3 < Herstellung von 5-Clor-2-(&alpha;-naphthylmethyl)benzimidazol und der Oberflächenbehandlungs- Zusammensetzung unter Einsatz dieser Verbindung>
  • Die Titelverbindung wurde in der gleichen Weise wie im Bezugsbeispiel 1 aus 4-Chlor-ophenylendiamin, &alpha;-Naphthalinessigsäure und PTS hergestellt. Die Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung wurde unter Einsatz dieser Verbindung hergestellt und ihre Lötbenetzbarkeit in der gleichen Weise wie im Bezugsbeispiel getestet. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 gezeigt.
    • Beispiel 4 < Herstellung von 5-Methyl-2-(&alpha;-naphthylmethyl)benzimidazol und der Oberflächenbehandlungs- Zusammensetzung unter Einsatz dieser Verbindung>
  • Die Titelverbindung wurde in der gleichen Weise wie im Bezugsbeispiel aus 4-Methyl-ophenylendiamin, &alpha;-Naphthalinessigsäure und PTS hergestellt. Die Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung wurde unter Einsatz dieser Verbindung hergestellt und ihre Lötbenetzbarkeit in der gleichen Weise wie im Bezugsbeispiel getestet. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 gezeigt.
    • Vergleichsbeispiel 1
  • Eine Vergleichs-Zusammensetzung wurde in der gleichen Weise wie im Bezugsbeispiel mit der Ausnahme hergestellt, dass anstelle von 6-Chlor-2-(4-chlorphenylmethyl)-benzimidazol 2-Nonylbenzimidazol eingesetzt wurde. Die Lötmittel-Benetzbarkeit wurde an dieser Zusammensetzung in der gleichen Weise wie im Bezugsbeispiel getestet. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 gezeigt. TABELLE 3
  • Natürlich sind im Lichte der obigen Lehren zahlreiche Modifikationen und Variationen der vorliegenden Erfindung möglich. Es sollte daher klar sein, dass die Erfindung im Rahmen der beigefügten Ansprüche anders ausgeführt werden kann, als hier spezifisch beschrieben.

Claims (7)

1. Wässerige Lösung oder Dispersion zum Behandeln der Oberflächen von Kupfer und Kupferlegierungen, umfassend eine Säure und mindestens ein Imidazol-Derivat der folgenden Formel
worin A¹ Alkyl, Alkenyl, Alkinyl, Aryl, Aralkyl, Phenylcarbonyl oder Halogen ist, A³ Alkyl, Alkenyl, Alkinyl, Aryl, Aralkyl, Phenylcarbonyl oder Halogen ist, R³ Alkylen, Alkenylen, Alkinylen oder Arylen ist, a eine ganze Zahl von 0 bis 4, b 0 oder 1 und c eine ganze Zahl von 0 bis 7 ist; oder ein Salz davon.
2. Wässerige Lösung oder Dispersion nach Anspruch 1, worin die Säure ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Ameisensäure, Essigsäure, Propionsäure, Glykolsäure, n-Buttersäure, Isobuttersäure, Acrylsäure, Crotonsäure, Isocrotonsäure, Valeriansäure, 3-Methylbuttersäure, 2-Methylbuttersäure, Capronsäure, Oenanthsäure, Caprylsäure, trans-2-Methyl-2-valeriansäure, Phenylessigsäure, 5-Phenylvaleriansäure, 4-Phenylvaleriansäure, Benzoesäure, &omega;-Cyclohexylbuttersäure, &alpha;-Naphthalinessigsäure, Diphenylessigsäure, Oxalsäure, Malonsäure, Bernsteinsäure, Adipinsäure, Maleinsäure, Acetylendicarbonsäure, Pimelinsäure, Suberinsäure, 2-n-Butylmalonsäure, Phthalsäure, Monochloressigsäure, Trichloressigsäure, Monobromessigsäure, Tribromessigsäure, 3-Chlorpropionsäure, 2-Chlorpropionsäure, 2-Chlorbuttersäure, 2-Chlorvaleriansäure, 2-Chlorcapronsäure, 2-Chloroenanthsäure, 2-Chlorcaprylsäure, 2-Brompropionsäure, 3-Brompropionsäure, 2-Brombuttersäure, 4-Brombuttersäure, 2-Bromvaleriansäure, 5-Bromvaleriansäure, 2-Bromcapronsäure, 6-Bromcapronsäure, 2-Bromoenanthsäure, 7-Bromoenanthsäure, p-Chlorphenylessigsäure, p-Bromphenylessigsäure, Milchsäure, Oxybuttersäure, Glycerinsäure, Weinsäure, Äpfelsäure, Zitronensäure, Chlorwasserstoüsäure, Schwefelsäure, Salpetersäure und Phosphorsäure.
3. Wässerige Lösung oder Dispersion nach Anspruch 1, weiter umfassend ein wasserlösliches Lösungsmittel.
4. Wässerige Lösung oder Dispersion nach Anspruch 3, worin das wasserlösliche Lösungsmittel ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Methanol, Ethanol, Isopropanol, Ethylenglykolmonomethylether und Ethylenglykolmonoethylether.
5. Verfahren zum Behandeln von Oberflächen von Kupfer und Kupferlegierungen, umfassend das Aufbringen einer wässerigen Lösung oder einer wässerigen Dispersion, umfassend eine Säure und mindestens ein Imidazol-Derivat der folgenden Formel
worin A¹ Alkyl, Alkenyl, Alkinyl, Aryl, Aralkyl, Phenylcarbonyl oder Halogen ist, A³ Alkyl, Alkenyl, Alkinyl, Aryl, Aralkyl, Phenylcarbonyl oder Halogen ist, R³ Alkylen, Alkenylen, Alkinylen oder Arylen ist, a eine ganze Zahl von 0 bis 4, b 0 oder 1 und c eine ganze Zahl von 0 bis 7 ist.
6. Verfahren nach Anspruch 5, worin diese Säure ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Ameisensäure, Essigsäure, Propionsäure, Glykolsäure, n-Buttersäure, Isobuttersäure, Acrylsäure, Crotonsäure, Isocrotonsäure, Valeriansäure, 3-Methylbuttersäure, 2-Methylbuttersäure, Capronsäure, Oenanthsäure, Caprylsäure, trans-2-Methyl-2-valeriansäure, Phenylessigsäure, 5-Phenylvaleriansäure, 4-Phenylvaleriansäure, Benzoesäure, &omega;-Cyclohexylbuttersäure, &alpha;-Naphthalinessigsäure, Diphenylessigsäure, Oxalsäure, Malonsäure, Bernsteinsäure, Adipinsäure, Maleinsäure, Acetylendicarbonsäure, Pimelinsäure, Suberinsäure, 2-n-Butylmalonsäure, Phthalsäure, Monochloressigsäure, Trichloressigsäure, Monobromessigsäure, Tribromessigsäure, 3-Chlorpropionsäure, 2-Chlorpropionsäure, 2-Chlorbuttersäure, 2-Chlorvaleriansäure, 2-Chlorcapronsäure, 2-Chloroenanthsäure, 2-Chlorcaprylsäure, 2-Brompropionsäure, 3-Brompropionsäure, 2-Brombuttersäure, 4-Brombuttersäure, 2-Bromvaleriansäure, 5-Bromvaleriansäure, 2-Bromcapronsäure, 6-Bromcapronsäure, 2-Bromoenanthsäure, 7-Bromoenanthsäure, p-Chlorphenylessigsäure, p-Bromphenylessigsäure, Milchsäure, Oxybuttersäure, Glycerinsäure, Weinsäure, Äpfelsäure, Zitronensäure, Chlorwasserstoffsäure, Schwefelsäure, Salpetersäure und Phosphorsäure.
7. Verfahren nach Anspruch 5, worin das wasserlösliche Lösungsmittel ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Methanol, Ethanol, Isopropanol, Ethylenglykolmonomethylether und Ethylenglykolmonoethylether.
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