JPH0779061A - 銅および銅合金の表面処理剤 - Google Patents
銅および銅合金の表面処理剤Info
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- JPH0779061A JPH0779061A JP24619493A JP24619493A JPH0779061A JP H0779061 A JPH0779061 A JP H0779061A JP 24619493 A JP24619493 A JP 24619493A JP 24619493 A JP24619493 A JP 24619493A JP H0779061 A JPH0779061 A JP H0779061A
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- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅および銅合金の表面に高温にさらされた後
でもはんだ付け性が低下しない有機皮膜を形成しうる水
溶性の表面処理剤を提供する。 【構成】 ベンゾイミダゾール化合物等と水溶性有機酸
等とを含有する表面処理剤に、さらに５個以上の炭素原
子を含むモノカルボン酸、６個以上の炭素原子を含むジ
カルボン酸および４個以上の炭素原子を含むハロゲン化
カルボン酸のうちの少なくとも１種を配合した。
でもはんだ付け性が低下しない有機皮膜を形成しうる水
溶性の表面処理剤を提供する。 【構成】 ベンゾイミダゾール化合物等と水溶性有機酸
等とを含有する表面処理剤に、さらに５個以上の炭素原
子を含むモノカルボン酸、６個以上の炭素原子を含むジ
カルボン酸および４個以上の炭素原子を含むハロゲン化
カルボン酸のうちの少なくとも１種を配合した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の防錆剤
等として有用な銅および銅合金の表面処理剤に関する。
等として有用な銅および銅合金の表面処理剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の銅からなる回路を防錆
し、はんだ付け性を保持する方法としては、回路を他金
属で覆う方法と有機皮膜で覆う方法とがあり、コスト、
表面の平滑性等の点から使い分けられている。
し、はんだ付け性を保持する方法としては、回路を他金
属で覆う方法と有機皮膜で覆う方法とがあり、コスト、
表面の平滑性等の点から使い分けられている。
【０００３】後者の方法に用いられる有機皮膜を形成す
る材料には、プリント配線板全体をコーティングするロ
ジン系プレフラツクスと、選択的に銅回路部のみに化学
反応で皮膜を形成するアルキルイミダゾール系プレフラ
ックスとがある。
る材料には、プリント配線板全体をコーティングするロ
ジン系プレフラツクスと、選択的に銅回路部のみに化学
反応で皮膜を形成するアルキルイミダゾール系プレフラ
ックスとがある。
【０００４】ロジン系プレフラックスは、天然ロジン、
ロジンエステル、ロジン変性マレイン酸樹脂等を有機溶
剤に溶解させたものでプリント配線板全体を塗布、噴霧
または浸漬によって処理したのち、乾燥して皮膜を形成
する方法で使われる。しかしながら、この方法には、有
機溶剤が揮散するため作業環境および安全性に問題があ
る。このため、ドラフト等の排気手段を備える特別の装
置を必要とする。
ロジンエステル、ロジン変性マレイン酸樹脂等を有機溶
剤に溶解させたものでプリント配線板全体を塗布、噴霧
または浸漬によって処理したのち、乾燥して皮膜を形成
する方法で使われる。しかしながら、この方法には、有
機溶剤が揮散するため作業環境および安全性に問題があ
る。このため、ドラフト等の排気手段を備える特別の装
置を必要とする。
【０００５】そこで、作業環境や安全性の面で優れてい
る水溶性のアルキルイミダゾール系プレフラックスを使
用したいという要望が高まってきている。しかしなが
ら、アルキルイミダゾール系プレフラックスの皮膜に
は、高温にさらされると変質し、はんだ付けの際に使用
されるポストフラツクスの作用を阻害し、はんだ付け性
を低下させるという欠点がある。
る水溶性のアルキルイミダゾール系プレフラックスを使
用したいという要望が高まってきている。しかしなが
ら、アルキルイミダゾール系プレフラックスの皮膜に
は、高温にさらされると変質し、はんだ付けの際に使用
されるポストフラツクスの作用を阻害し、はんだ付け性
を低下させるという欠点がある。
【０００６】近年、プリント配線板上に電子部品を接合
する方法は表面実装法へと移行しており、回路は部品の
仮止めやクリームはんだのリフロー等で高温にさらされ
る機会が多くなってきている。そのため高温にさらされ
た後でもはんだ付け性が低下しない水溶性の表面処理剤
が要求されるようになってきている。
する方法は表面実装法へと移行しており、回路は部品の
仮止めやクリームはんだのリフロー等で高温にさらされ
る機会が多くなってきている。そのため高温にさらされ
た後でもはんだ付け性が低下しない水溶性の表面処理剤
が要求されるようになってきている。
【０００７】この要求に答えるべく開発されたものとし
て、特開平３−１２４３９５号公報には、２位に水素原
子、アルキル基またはアリール基を有するベンゾイミダ
ゾールを用いたプレフラックスが開示されている。
て、特開平３−１２４３９５号公報には、２位に水素原
子、アルキル基またはアリール基を有するベンゾイミダ
ゾールを用いたプレフラックスが開示されている。
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】前記公報に記載のように、アルキルイミダ
ゾール系プレフラックスの耐熱性を改善する努力がなさ
れているが、満足し得るような性能が得られていないの
が実情である。
ゾール系プレフラックスの耐熱性を改善する努力がなさ
れているが、満足し得るような性能が得られていないの
が実情である。
【０００９】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
であり、作業環境や安全面に優れ、耐熱性がさらに改良
された銅および銅合金の表面処理剤を提供することを目
的とする。
であり、作業環境や安全面に優れ、耐熱性がさらに改良
された銅および銅合金の表面処理剤を提供することを目
的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記課題を
解決するべく種々検討を重ねた結果、ベンゾイミダゾー
ル化合物、ナフトイミダゾール化合物およびプリン化合
物のうちの少なくとも一種を皮膜形成成分として含有す
るプレフラックスに、特定の有機酸を配合することによ
り、耐熱性のあるはんだ付け性にきわめて優れた皮膜を
銅表面に形成しうることを見出した。
解決するべく種々検討を重ねた結果、ベンゾイミダゾー
ル化合物、ナフトイミダゾール化合物およびプリン化合
物のうちの少なくとも一種を皮膜形成成分として含有す
るプレフラックスに、特定の有機酸を配合することによ
り、耐熱性のあるはんだ付け性にきわめて優れた皮膜を
銅表面に形成しうることを見出した。
【００１１】すなわち、本発明は、（Ａ）ベンゾイミダ
ゾール化合物、ナフトイミダゾール化合物およびプリン
化合物のうちの少なくとも一種、（Ｂ）水溶性有機酸、
水溶性無機酸および水溶性有機溶剤のうちの少なくとも
一種ならびに（Ｃ）５個以上の炭素原子を含むモノカル
ボン酸、６個以上の炭素原子を含むジカルボン酸および
４個以上の炭素原子を含むハロゲン化カルボン酸のうち
の少なくとも一種を含有することを特徴とする銅および
銅合金の表面処理剤に関する。
ゾール化合物、ナフトイミダゾール化合物およびプリン
化合物のうちの少なくとも一種、（Ｂ）水溶性有機酸、
水溶性無機酸および水溶性有機溶剤のうちの少なくとも
一種ならびに（Ｃ）５個以上の炭素原子を含むモノカル
ボン酸、６個以上の炭素原子を含むジカルボン酸および
４個以上の炭素原子を含むハロゲン化カルボン酸のうち
の少なくとも一種を含有することを特徴とする銅および
銅合金の表面処理剤に関する。
【００１２】
【実施例】前記ベンゾイミダゾール化合物の具体例とし
ては、例えばベンゾイミダゾール、２−フェニルベンゾ
イミダゾール、２−トルイルベンゾイミダゾール、２−
フェニル−５−クロロベンゾイミダゾール、２−メチル
ベンゾイミダゾール、２−エチルベンゾイミダゾール、
２−プロピルベンゾイミダゾール、２−（２’−エチル
プロピル）ベンゾイミダゾール、２−（フェニルメチ
ル）ベンゾイミダゾール、２−（ジフェニルメチル）ベ
ンゾイミダゾール、２−ジフェニルメチル−５−メチル
ベンゾイミダゾール、２−（ナフチルメチル）ベンゾイ
ミダゾール、２−ナフチルメチル−５−クロロベンゾイ
ミダゾール、２−チエニルベンゾイミダゾール等があげ
られる。
ては、例えばベンゾイミダゾール、２−フェニルベンゾ
イミダゾール、２−トルイルベンゾイミダゾール、２−
フェニル−５−クロロベンゾイミダゾール、２−メチル
ベンゾイミダゾール、２−エチルベンゾイミダゾール、
２−プロピルベンゾイミダゾール、２−（２’−エチル
プロピル）ベンゾイミダゾール、２−（フェニルメチ
ル）ベンゾイミダゾール、２−（ジフェニルメチル）ベ
ンゾイミダゾール、２−ジフェニルメチル−５−メチル
ベンゾイミダゾール、２−（ナフチルメチル）ベンゾイ
ミダゾール、２−ナフチルメチル−５−クロロベンゾイ
ミダゾール、２−チエニルベンゾイミダゾール等があげ
られる。
【００１３】前記ナフトイミダゾール化合物の具体例と
しては、例えばナフトイミダゾール、２−メチルナフト
イミダゾール等があげられる。
しては、例えばナフトイミダゾール、２−メチルナフト
イミダゾール等があげられる。
【００１４】前記プリン化合物の具体例としては、例え
ば８−メチルプリン、６−ニトロ−８−プロピニルプリ
ン、２−エチル−８−フェニルプリン、２，６−ジメチ
ル−８−トリルプリン等があげられる。
ば８−メチルプリン、６−ニトロ−８−プロピニルプリ
ン、２−エチル−８−フェニルプリン、２，６−ジメチ
ル−８−トリルプリン等があげられる。
【００１５】本発明の表面処理剤中の前記（Ａ）成分の
好ましい含有量は、溶媒に対する溶解性、分散性等によ
り一概には規定できないが、通常０．１〜５．０％（重
量％、以下同様）である。
好ましい含有量は、溶媒に対する溶解性、分散性等によ
り一概には規定できないが、通常０．１〜５．０％（重
量％、以下同様）である。
【００１６】前記ベンゾイミダゾール化合物、ナフトイ
ミダゾール化合物およびプリン化合物は一般に水に不溶
性である。本発明の表面処理剤の溶媒（分散媒）は主と
して水であるので、ベンゾイミダゾール化合物等を水中
に安定に溶解または分散させるために、（Ｂ）成分の水
溶性有機酸、水溶性無機酸または水溶性有機溶剤が併用
される。
ミダゾール化合物およびプリン化合物は一般に水に不溶
性である。本発明の表面処理剤の溶媒（分散媒）は主と
して水であるので、ベンゾイミダゾール化合物等を水中
に安定に溶解または分散させるために、（Ｂ）成分の水
溶性有機酸、水溶性無機酸または水溶性有機溶剤が併用
される。
【００１７】前記水溶性有機酸としては、例えばギ酸、
酢酸、プロピオン酸、グリコール酸、ｎ−酪酸、イソ酪
酸、アクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、シュウ
酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸、ア
セチレンジカルボン酸、モノクロロ酢酸、トリクロロ酢
酸、モノブロモ酢酸、乳酸、オキシ酪酸、グリセリン
酸、酒石酸、リンゴ酸、クエン酸等があげられる。前記
水溶性無機酸としては、例えば塩酸、硫酸、硝酸、リン
酸等があげられる。前記水溶性有機溶剤としては、例え
ばメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリ
コールモノエチルエーテル等があげられる。
酢酸、プロピオン酸、グリコール酸、ｎ−酪酸、イソ酪
酸、アクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、シュウ
酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸、ア
セチレンジカルボン酸、モノクロロ酢酸、トリクロロ酢
酸、モノブロモ酢酸、乳酸、オキシ酪酸、グリセリン
酸、酒石酸、リンゴ酸、クエン酸等があげられる。前記
水溶性無機酸としては、例えば塩酸、硫酸、硝酸、リン
酸等があげられる。前記水溶性有機溶剤としては、例え
ばメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリ
コールモノエチルエーテル等があげられる。
【００１８】前記（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分を
処理剤中に安定に溶解または分散させうる量であり、そ
の好ましい範囲は、（Ａ）成分の種類、使用量等により
異なる。
処理剤中に安定に溶解または分散させうる量であり、そ
の好ましい範囲は、（Ａ）成分の種類、使用量等により
異なる。
【００１９】本発明に用いる（Ｃ）成分である特定の有
機酸は、（Ｂ）成分の水溶性有機酸とは異なり、皮膜形
成性に関与する非極性部分を有する化合物である。この
（Ｃ）成分を併用することにより、耐熱性のあるはんだ
付け性にきわめて優れた皮膜を銅表面に形成することが
できる。
機酸は、（Ｂ）成分の水溶性有機酸とは異なり、皮膜形
成性に関与する非極性部分を有する化合物である。この
（Ｃ）成分を併用することにより、耐熱性のあるはんだ
付け性にきわめて優れた皮膜を銅表面に形成することが
できる。
【００２０】前記５個以上の炭素原子を含むモノカルボ
ン酸の具体例としては、例えばｎ−吉草酸、１−メチル
酪酸、２−メチル酪酸、カプロン酸、エナント酸、カプ
リル酸、ｔｒａｎｓ−２−メチル−２−ペンテン酸、フ
ェニル酢酸、３−フェニル吉草酸、４−フェニル吉草
酸、安息香酸、ω−シクロヘキシルブチリックアシッ
ド、α−ナフタレン酢酸、ジフェニル酢酸等があげられ
る。
ン酸の具体例としては、例えばｎ−吉草酸、１−メチル
酪酸、２−メチル酪酸、カプロン酸、エナント酸、カプ
リル酸、ｔｒａｎｓ−２−メチル−２−ペンテン酸、フ
ェニル酢酸、３−フェニル吉草酸、４−フェニル吉草
酸、安息香酸、ω−シクロヘキシルブチリックアシッ
ド、α−ナフタレン酢酸、ジフェニル酢酸等があげられ
る。
【００２１】前記６個以上の炭素原子を含むジカルボン
酸の具体例としては、例えばピメリン酸、スベリン酸、
２−ｎ−ブチルマロン酸、フタル酸等があげられる。
酸の具体例としては、例えばピメリン酸、スベリン酸、
２−ｎ−ブチルマロン酸、フタル酸等があげられる。
【００２２】前記４個以上の炭素原子を含むハロゲン化
カルボン酸の具体例としては、例えば１−クロロプロピ
オン酸、２−クロロプロピオン酸、２−クロロ酪酸、２
−クロロ吉草酸、２−クロロカプロン酸、２−クロロエ
ナント酸、２−クロロカプリル酸、２−ブロモプロピオ
ン酸、３−ブロモプロピオン酸、２−ブロモ酪酸、４−
ブロモ酪酸、２−ブロモ吉草酸、５−ブロモ吉草酸、２
−ブロモカプロン酸、６−ブロモカプロン酸、２−ブロ
モエナント酸、７−ブロモエナント酸、ｐ−クロロフェ
ニル酢酸、ｐ−ブロモフェニル酢酸等があげられる。こ
れらのハロゲン化カルボン酸は臭気の問題がなく、はん
だ付け性を向上させる作用もあるのでとくに好ましい。
カルボン酸の具体例としては、例えば１−クロロプロピ
オン酸、２−クロロプロピオン酸、２−クロロ酪酸、２
−クロロ吉草酸、２−クロロカプロン酸、２−クロロエ
ナント酸、２−クロロカプリル酸、２−ブロモプロピオ
ン酸、３−ブロモプロピオン酸、２−ブロモ酪酸、４−
ブロモ酪酸、２−ブロモ吉草酸、５−ブロモ吉草酸、２
−ブロモカプロン酸、６−ブロモカプロン酸、２−ブロ
モエナント酸、７−ブロモエナント酸、ｐ−クロロフェ
ニル酢酸、ｐ−ブロモフェニル酢酸等があげられる。こ
れらのハロゲン化カルボン酸は臭気の問題がなく、はん
だ付け性を向上させる作用もあるのでとくに好ましい。
【００２３】本発明の表面処理剤中の前記（Ｃ）成分の
好ましい含有量は、０．０１〜５％である。前記（Ｃ）
成分が少なすぎると耐熱性に優れた皮膜を形成すること
が困難になり、特に２位の置換基の炭素原子数が少ない
イミダゾール化合物を用いた場合にはその傾向が顕著に
なる。また、（Ｃ）成分が多すぎると処理剤中に安定に
分散しにくくなる。
好ましい含有量は、０．０１〜５％である。前記（Ｃ）
成分が少なすぎると耐熱性に優れた皮膜を形成すること
が困難になり、特に２位の置換基の炭素原子数が少ない
イミダゾール化合物を用いた場合にはその傾向が顕著に
なる。また、（Ｃ）成分が多すぎると処理剤中に安定に
分散しにくくなる。
【００２４】本発明の表面処理剤には、皮膜形成性、皮
膜の耐熱性等を向上させるために、例えば酢酸亜鉛、水
酸化亜鉛、硫化亜鉛、リン酸亜鉛、酸化亜鉛、塩化亜
鉛、酢酸鉛、水酸化鉛、塩化鉄、酸化鉄、塩化銅、酸化
銅、水酸化銅、臭化銅、リン酸銅、炭酸銅、酢酸銅、硫
酸銅、シュウ酸銅、ギ酸銅、酢酸ニッケル、硫化ニッケ
ル等の金属化合物等を添加してもよく、さらに従来から
表面処理剤に使用されている種々の添加剤を、必要に応
じて添加してもよい。
膜の耐熱性等を向上させるために、例えば酢酸亜鉛、水
酸化亜鉛、硫化亜鉛、リン酸亜鉛、酸化亜鉛、塩化亜
鉛、酢酸鉛、水酸化鉛、塩化鉄、酸化鉄、塩化銅、酸化
銅、水酸化銅、臭化銅、リン酸銅、炭酸銅、酢酸銅、硫
酸銅、シュウ酸銅、ギ酸銅、酢酸ニッケル、硫化ニッケ
ル等の金属化合物等を添加してもよく、さらに従来から
表面処理剤に使用されている種々の添加剤を、必要に応
じて添加してもよい。
【００２５】本発明の表面処理剤を調製する方法に限定
はなく、例えば（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを混合して
（Ａ）成分の溶液または分散液を調製した後、（Ｃ）成
分と混合してもよく、（Ａ）成分を（Ｃ）成分との塩に
した後、（Ｂ）成分と混合して溶液または分散液を調製
してもよい。
はなく、例えば（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを混合して
（Ａ）成分の溶液または分散液を調製した後、（Ｃ）成
分と混合してもよく、（Ａ）成分を（Ｃ）成分との塩に
した後、（Ｂ）成分と混合して溶液または分散液を調製
してもよい。
【００２６】以上のような本発明の表面処理剤を銅また
は銅合金に接触させることにより、その表面に耐熱性、
はんだ付けに優れた有機皮膜を形成することができる。
は銅合金に接触させることにより、その表面に耐熱性、
はんだ付けに優れた有機皮膜を形成することができる。
【００２７】以下の実施例、比較例により本発明をさら
に具体的に説明する。
に具体的に説明する。
【００２８】実施例１ ２−フェニルベンゾイミダゾール０．５ｇを酢酸３ｇに
加え、均一に混合した。これを塩化第二銅０．０５ｇを
添加した水１００ｇに加え、さらにカプロン酸０．１ｇ
を加えてよく撹拌し、処理液を調製した。
加え、均一に混合した。これを塩化第二銅０．０５ｇを
添加した水１００ｇに加え、さらにカプロン酸０．１ｇ
を加えてよく撹拌し、処理液を調製した。
【００２９】１ｃｍ×５ｃｍ×０．３ｍｍの銅板を脱脂
し、水洗し、ついでマイクロエッチング剤（メック
（株）製のメックブライトＣＢ−８０１）に３０℃で１
分間浸漬し、さらに水洗して表面を清浄にした試験片を
準備した。この試験片を前記処理液にて４０℃、１分間
の条件で浸漬処理し、銅表面に撥水性皮膜を形成した。
その後水洗、乾燥した。得られた試験片を２００℃で１
０分間加熱したが、銅表面にはほとんど変色が見られな
かった。さらにこの加熱後の試験片に超低残渣タイプの
ポストフラックス（メック（株）製のＡＰ−４６４０）
を塗布し、表面張力法（メニスコグラフ法）によりはん
だ濡れ性試験を行なった。試験結果を表１に示す。な
お、ｔ１およびｔ２は、いずれも値が小さいほどはんだ
濡れ性がよいことを示す。
し、水洗し、ついでマイクロエッチング剤（メック
（株）製のメックブライトＣＢ−８０１）に３０℃で１
分間浸漬し、さらに水洗して表面を清浄にした試験片を
準備した。この試験片を前記処理液にて４０℃、１分間
の条件で浸漬処理し、銅表面に撥水性皮膜を形成した。
その後水洗、乾燥した。得られた試験片を２００℃で１
０分間加熱したが、銅表面にはほとんど変色が見られな
かった。さらにこの加熱後の試験片に超低残渣タイプの
ポストフラックス（メック（株）製のＡＰ−４６４０）
を塗布し、表面張力法（メニスコグラフ法）によりはん
だ濡れ性試験を行なった。試験結果を表１に示す。な
お、ｔ１およびｔ２は、いずれも値が小さいほどはんだ
濡れ性がよいことを示す。
【００３０】比較例１ カプロン酸を加えなかったほかは実施例１と同様にして
処理液を調製した。得られた処理液を用いて実施例１と
同様に試験片を処理したが、銅表面に撥水性皮膜は全く
形成されなかった。また２００℃、１０分間の加熱で
は、銅表面は赤紫色〜金色に激しく変色した。得られた
試験片のはんだ濡れ性試験の結果を表１に示す。
処理液を調製した。得られた処理液を用いて実施例１と
同様に試験片を処理したが、銅表面に撥水性皮膜は全く
形成されなかった。また２００℃、１０分間の加熱で
は、銅表面は赤紫色〜金色に激しく変色した。得られた
試験片のはんだ濡れ性試験の結果を表１に示す。
【００３１】実施例２ ２−トルイルベンゾイミダゾール０．５ｇを酢酸３ｇに
加え、均一に混合した。これを塩化第二銅０．０５ｇを
添加した水１００ｇに加え、さらに２−ブロモプロピオ
ン酸０．５ｇを加えてよく撹拌し、処理液を調製した。
得られた処理液を用いて実施例１と同様に試験片を処理
し、銅表面に撥水性皮膜を形成した。また２００℃、１
０分間の加熱では、銅表面にはほとんど変色が見られな
かった。得られた試験片のはんだ濡れ性試験の結果を表
１に示す。
加え、均一に混合した。これを塩化第二銅０．０５ｇを
添加した水１００ｇに加え、さらに２−ブロモプロピオ
ン酸０．５ｇを加えてよく撹拌し、処理液を調製した。
得られた処理液を用いて実施例１と同様に試験片を処理
し、銅表面に撥水性皮膜を形成した。また２００℃、１
０分間の加熱では、銅表面にはほとんど変色が見られな
かった。得られた試験片のはんだ濡れ性試験の結果を表
１に示す。
【００３２】比較例２ ２−ブロモプロピオン酸を加えなかったほかは実施例１
と同様にして処理液を調製した。得られた処理液を用い
て実施例１と同様に試験片を処理したが、銅表面に撥水
性皮膜は全く形成されなかった。また２００℃、１０分
間の加熱では、銅表面は赤紫色〜銀色に激しく変色し
た。得られた試験片のはんだ濡れ性試験の結果を表１に
示す。
と同様にして処理液を調製した。得られた処理液を用い
て実施例１と同様に試験片を処理したが、銅表面に撥水
性皮膜は全く形成されなかった。また２００℃、１０分
間の加熱では、銅表面は赤紫色〜銀色に激しく変色し
た。得られた試験片のはんだ濡れ性試験の結果を表１に
示す。
【００３３】実施例３ ２−フェニル−５−クロロベンゾイミダゾール０．５ｇ
を酢酸４ｇに加え、均一に混合した。これを塩化第二銅
０．０５ｇを添加した水１００ｇに加え、さらに４−フ
ェニル吉草酸０．２ｇを加えてよく撹拌し、処理液を調
製した。得られた処理液を用いて実施例１と同様に試験
片を処理し、銅表面に撥水性皮膜を形成した。また２０
０℃、１０分間の加熱では、銅表面にはほとんど変色が
見られなかった。得られた試験片のはんだ濡れ性試験の
結果を表１に示す。
を酢酸４ｇに加え、均一に混合した。これを塩化第二銅
０．０５ｇを添加した水１００ｇに加え、さらに４−フ
ェニル吉草酸０．２ｇを加えてよく撹拌し、処理液を調
製した。得られた処理液を用いて実施例１と同様に試験
片を処理し、銅表面に撥水性皮膜を形成した。また２０
０℃、１０分間の加熱では、銅表面にはほとんど変色が
見られなかった。得られた試験片のはんだ濡れ性試験の
結果を表１に示す。
【００３４】比較例３ ４−フェニル吉草酸を加えなかったほかは実施例１と同
様にして処理液を調製した。得られた処理液を用いて実
施例１と同様に試験片を処理したが、銅表面に撥水性皮
膜は全く形成されなかった。また２００℃、１０分間の
加熱では、銅表面は赤紫色〜銀色に激しく変色した。得
られた試験片のはんだ濡れ性試験の結果を表１に示す。
様にして処理液を調製した。得られた処理液を用いて実
施例１と同様に試験片を処理したが、銅表面に撥水性皮
膜は全く形成されなかった。また２００℃、１０分間の
加熱では、銅表面は赤紫色〜銀色に激しく変色した。得
られた試験片のはんだ濡れ性試験の結果を表１に示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【発明の効果】本発明の表面処理剤は、耐熱性に優れ、
高温にさらされた後でもはんだ付け性が非常に良好な皮
膜を銅または銅合金の表面に形成しうるため、プリント
配線板に電子部品を表面実装する際に、特に顕著な効果
を奏する。
高温にさらされた後でもはんだ付け性が非常に良好な皮
膜を銅または銅合金の表面に形成しうるため、プリント
配線板に電子部品を表面実装する際に、特に顕著な効果
を奏する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山並 摩紀 兵庫県尼崎市東初島町１番地 メック株式 会社内 (72)発明者 中村 幸子 兵庫県尼崎市東初島町１番地 メック株式 会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）ベンゾイミダゾール化合物、ナフ
トイミダゾール化合物およびプリン化合物のうちの少な
くとも一種、（Ｂ）水溶性有機酸、水溶性無機酸および
水溶性有機溶剤のうちの少なくとも一種ならびに（Ｃ）
５個以上の炭素原子を含むモノカルボン酸、６個以上の
炭素原子を含むジカルボン酸および４個以上の炭素原子
を含むハロゲン化カルボン酸のうちの少なくとも一種を
含有することを特徴とする銅および銅合金の表面処理
剤。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24619493A JPH0779061A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 銅および銅合金の表面処理剤 |
| TW082109327A TW263534B (ja) | 1993-08-11 | 1993-11-08 | |
| CNB941085325A CN1163552C (zh) | 1993-08-11 | 1994-07-15 | 铜及铜合金的表面处理剂 |
| KR1019940019531A KR950006025A (ko) | 1993-08-11 | 1994-08-08 | 구리 및 구리합금 표면처리 조성물 및 상기 표면처리 방법 |
| EP97116962A EP0818562B1 (en) | 1993-08-11 | 1994-08-10 | Composition for treating copper and copper alloy surfaces and method for the surface treatment |
| DE69423660T DE69423660T2 (de) | 1993-08-11 | 1994-08-10 | Zusammensetzung und Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Kupfer und Kupferlegierungen |
| EP94112532A EP0643154A3 (en) | 1993-08-11 | 1994-08-10 | Composition and method for surface treatment of copper and copper alloys. |
| US08/289,271 US5496590A (en) | 1993-08-11 | 1994-08-11 | Composition for treating copper and copper alloy surfaces and method for the surface treatment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24619493A JPH0779061A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 銅および銅合金の表面処理剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0779061A true JPH0779061A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=17144914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24619493A Pending JPH0779061A (ja) | 1993-08-11 | 1993-09-07 | 銅および銅合金の表面処理剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0779061A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009500842A (ja) * | 2005-07-07 | 2009-01-08 | バイク ヤング ケミカル カンパニー リミティッド | プリフラックス組成物 |
| KR100935580B1 (ko) * | 2007-12-13 | 2010-01-07 | (주)엑큐리스 | 인쇄회로 배선판용 프리플럭스 조성물의 코팅방법 |
| TWI386520B (zh) * | 2007-06-14 | 2013-02-21 | Mec Co Ltd | Copper surface treatment agent and surface treatment method |
| US8900371B2 (en) | 2003-10-27 | 2014-12-02 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Cleaning agent for substrate and cleaning method |
| JP2025111262A (ja) * | 2024-01-17 | 2025-07-30 | 株式会社タムラ製作所 | 水溶性プリフラックス、プリント配線基板、および、プリント配線基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP24619493A patent/JPH0779061A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8900371B2 (en) | 2003-10-27 | 2014-12-02 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Cleaning agent for substrate and cleaning method |
| JP2009500842A (ja) * | 2005-07-07 | 2009-01-08 | バイク ヤング ケミカル カンパニー リミティッド | プリフラックス組成物 |
| TWI386520B (zh) * | 2007-06-14 | 2013-02-21 | Mec Co Ltd | Copper surface treatment agent and surface treatment method |
| KR100935580B1 (ko) * | 2007-12-13 | 2010-01-07 | (주)엑큐리스 | 인쇄회로 배선판용 프리플럭스 조성물의 코팅방법 |
| JP2025111262A (ja) * | 2024-01-17 | 2025-07-30 | 株式会社タムラ製作所 | 水溶性プリフラックス、プリント配線基板、および、プリント配線基板の製造方法 |
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