DE69500065T2 - Nichtflüchtiger programmierbarer Flip-Flop mit vordefiniertem Anfangszustand für Speicherredundanzschaltung - Google Patents

Nichtflüchtiger programmierbarer Flip-Flop mit vordefiniertem Anfangszustand für Speicherredundanzschaltung

Info

Publication number
DE69500065T2
DE69500065T2 DE69500065T DE69500065T DE69500065T2 DE 69500065 T2 DE69500065 T2 DE 69500065T2 DE 69500065 T DE69500065 T DE 69500065T DE 69500065 T DE69500065 T DE 69500065T DE 69500065 T2 DE69500065 T2 DE 69500065T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
transistor
cell
branch
memory
flop
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69500065T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69500065D1 (de
Inventor
Jean Michel Mirabel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
STMicroelectronics lnc USA
Original Assignee
SGS Thomson Microelectronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SGS Thomson Microelectronics Inc filed Critical SGS Thomson Microelectronics Inc
Application granted granted Critical
Publication of DE69500065D1 publication Critical patent/DE69500065D1/de
Publication of DE69500065T2 publication Critical patent/DE69500065T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • G11C16/0408Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors
    • G11C16/0441Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors comprising cells containing multiple floating gate devices, e.g. separate read-and-write FAMOS transistors with connected floating gates
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C14/00Digital stores characterised by arrangements of cells having volatile and non-volatile storage properties for back-up when the power is down

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft integrierte Schaltkreise. Sie bezieht sich auf eine nichtflüchtige bistabile Kippstufe, die elektrisch programmierbar ist. Sie ist im wesentlichen, aber nicht ausschließlich dafür gedacht, in einem Redundanzschaltkreis für Speicher in integrierten Schaltkreisen eingesetzt zu werden.
  • Zur Erläuterung der Erfindung in dem Kontext, in dem sie erdacht wurde, werden zunächst summarisch die Prinzipien der Redundanzschaltkreise wiederholt, die zur Zeit in den Speichern großer Kapazität verwendet werden.
  • Die Redundanzschaltkreise eines Speichers kommen zum Einsatz, wenn Fehler in den Reihen (Wortfolgen, die zum Adressieren des Speichers dienen) oder den Spalten (Bitfolgen, die die zu lesenden oder zu schreibenden Daten aus dem oder in den Speicher transportieren) auftreten.
  • Wenn z.B. eine Spalte defekt ist, ersetzt man sie durch eine Redundanzspalte auf die folgende Art und Weise: Die Adresse der defekten Spalte wird abgespeichert in einem Defektadressenspeicher; dieser Defektadressenspeicher ist ein Speicher vom über seinen Inhalt adressierbaren Typ (im folgenden CAM- Speicher genannt); jedesmal wenn eine Adresse an den Hauptspeicher abgesendet wird, wird diese Adresse gleichermaßen an den CAM-Speicher abgesendet. Wenn die abgesendete Adresse identisch mit der gespeicherten Adresse ist, wird ein Redundanzschaltkreis aufgerufen der dafür sorgt, daß die defekte Spalte abgekoppelt wird und an ihre Stelle eine Redundanzspalte kommt, und zwar unsichtbar für den Nutzer.
  • In der Praxis wird man je nach Organisation des Hauptspeichers bei einer defekten Spalte eher eine Gruppe von Spalten, die diese defekte Spalte umfaßt, durch eine Redundanzspaltengruppe ersetzen: Allgemein heißt das, daß wenn eine Gruppe von Spalten durch ein Adressenbit in dem Speicher großer Kapazität definiert ist, so ist es die gesamte Spaltengruppe, die man ersetzen wird. Im folgenden beschränkt man sich der Einfachheit halber darauf von dem Ersetzen einer Spalte zu sprechen, anstatt vom Ersetzen einer Gruppe von Spalten.
  • Für einen Hauptspeicher mit mehreren Megabits sieht man die Möglichkeit vor, mehrere Fehler zu reparieren; es gibt daher genauso viele Redundanzspalten wie fehlerhafte Spalten oder Folgen, die ersetzt werden können sollen. Mit jeder Redundanzspalte hängt ein CAM-Speicher jeweils zusammen, der die Adresse einer fehlerhaften Spalte beinhaltet. Wenn man N Fehler reparieren will, braucht man N Redundanzspalten und N CAM-Speicher. Typischerweise ist N = 36 bei einem Speicher mit 4 oder 16 Megabit.
  • Wenn eine Spalte im Hauptspeicher durch eine Adresse mit M Bits (z.B. M = 5) bezeichnet wird, beinhaltet jeder CAM-Speicher wenigstens M+1 Bit: M Bits zum Definieren der Adresse einer fehlerhaften Spalte und ein Bit zur Freigabe, um anzuzeigen, daß der Redundanzschaltkreis, der diesem CAM-Speicher entspricht, effektiv aktiviert werden muß, wenn die defekte Adresse an den CAM-Speicher abgeschickt wird.
  • Zum Realisieren der CAM-Speicher verwendete man zunächst Gruppen physikalischer Sicherungen, die elektrisch oder durch einen Laserstrahl zerstört werden, wobei jede Sicherung ein Adreßbit oder ein Freigabebit darstellt. Diese Sicherungen hatten Nachteile (Zuverlässigkeit, Platzbedarf, Verbrauch, Schwierigkeit bei der Programmierung) und wurden schnell durch nichtflüchtige nichtlöschbare Speicherzellen ersetzt. Diese letzteren hatten ebenso Nachteile (erheblicher Stromverbrauch), und man wandte sich mehr und mehr der Verwendung von programmierbaren bistabilen Kippstufen zu, die zwei Transistoren mit offenem Gitter für jedes Adressen- oder Freigabebit beinhalten.
  • Figur 1 stellt eine programmierbare, nichtflüchtige bistabile Kippstufe nach Stand der Technik dar, die eine Zelle zur Speicherung eines Defektadressenbits (oder eines Freigabebits) darstellt und damit eine der M+1 Zellen eines CAM- Speichers für Defektadressen darstellt. In EP-A-0 525 680 wird eine Kippschaltung dieses Typs beschrieben.
  • Der Ausgang OUT dieser Zelle liegt je nachdem wie die Kippstufe programmiert wurde auflogisch 0 oder 1. Dieser Ausgang definiert daher den Wert eines Adressenbits (oder den Wert des Freigabebits).
  • Wenn die Zelle einem der Defektadressenbits entspricht, so wird der Ausgang jeder Zelle dieser M-Bit-Adresse an einen Eingang eines (nicht dargestellten) Exklusiv-ODER-Gatters angelegt. Das Exklusiv-ODER-Gatter empfängt über einen anderen Eingang ein entsprechendes Adressenbit von dem Hauptspeicher; die Ausgänge des Exklusiv-ODER-Gatters entsprechen unterschiedlichen Adressenbits eines gleichen Defektadressenspeichers und werden an einen Eingang eines (nicht gezeigten) NOR-Gatters angelegt; der Ausgang dieses letzteren liegt auf logisch 1 nur dann, wenn es eine Koinzidenz zwischen allen angelegten Adressenbits und allen entsprechenden Bits des Defektadressenspeichers gibt. Der Ausgang des NOR-Gatters wird durch den Ausgang der Speicherzelle freigegeben, die dem Freigabebit entspricht, z.B. über ein (nicht dargestelltes) UND-Gatter. Der Ausgang des UND-Gatters ist der Ausgang des CAM-Speichers und dient dazu, jedesmal eine Redundanzumleitung zu bewirken, wenn die an den Hauptspeicher abgeschickte Adresse einer registrierten Defektadresse entspricht.
  • Im allgemeinen gibt es N Defektadressenspeicher, wobei z.B. N = 36. Beim Test des Hauptspeichers löst das Erfassen einer defekten Spalte die Speicherung der Adresse dieser Spalte in einem der CAM-Speicher aus. Die unterschiedlichen CAM-Speicher werden somit nacheinander je nach Erfassung der Fehler programmiert. Bei normaler Funktion des Hauptspeichers werden desssen Adressen simultan an allen CAM-Speichern angelegt. Wenn es bei einer von ihnen eine Korrespondenz zwischen angelegter Adresse und gespeicherter Adresse gibt, wird deren Redundanzumleitung entsprechend aktiviert.
  • Um die Programmierung einer Defektadresse in einem CAM-Speicher zu ermöglichen, wird vorgesehen, daß ein jeweiliges Adressenbit des Hauptspeichers an jede Zelle des CAM-Speichers angelegt wird. Die Programmierung wird unter Überwachung des Testgerätes durchgeführt, wenn eine Fehleradresse im Verlauf des Tests erkannt wird.
  • Die einzelne Speicherzelle, die in Figur 1 dargestellt ist, umfaßt zwei Zweige mit einem Transistor mit offenem Gitter TGF1, TGF2 in jedem Zweig; die Zweige sind so angeordnet, daß sie eine bistabile Kippstufe bilden, sobald einer dieser zwei Transistoren programmiert ist; der Zustand der Kippstufe, wie er sich am Ausgang OUT darstellt und einem Adressenbit oder einem Freigabebit entspricht, ist also eine Funktion desjenigen der zwei Transistoren, der programmiert ist. Am Anfang sind die beiden Transistoren in einem nichtprogrammierten Zustand oder Ursprungszustand. Beim Test des Speichers programmiert man den einen der zwei Transistoren, um entweder eine 0 oder eine 1 am OUT-Ausgang der Zelle zu bekommen, womit also ein definierter und stabiler Zustand 0 oder 1 der Zelle definiert ist.
  • Genauer gesagt umfaßt die Zelle nach Figur 1 zwei identische Zweige parallel zwischen einem Versorgungsanschluß A (Potential Vcc in der Ordnung von 3 Volt) und einem Anschluß B; dabei liegt der Anschluß B auf einem Potential VS mit Wert Null im Lese- oder Programmiermodus und kann außerdem auf ein erhöhtes Potential VS (12 Volt) im Löschmodus angehoben werden, wenn ein Löschmodus vorgesehen ist (flash EPROM); in jedem Zweig findet sich ein P-Kanal-Transistor (T1, T2), ein N- Kanal-Transistor (T3, T4) und ein Transistor mit offenem Gitter (TGF1, TGF2) in Reihe geschaltet. Das Gitter des P-Kanal- Transistors (T1, T2) des einen Zweiges ist mit dem Drain des P-Kanal-Transistors (T2, T1) des anderen Zweiges verbunden. Die Gitter der N-Kanal-Transistoren (T3, T4) liegen beide auf dem gemeinsamen Potential VB, dessen Wert von dem Funktionsmodus abhängt (ungefähr 1,8 Volt beim Lesen; 0 Volt bei der Programmierung oder beim Löschen, um 1 Volt am Drain der Lesezellen zu haben). Die Transistoren T3 und T4 sind Isolationstransistoren, um die Übertragung der Spannungen an die Transistoren T1 und T2 zu verhindern, die relativ hoch sind und an den Transistoren mit offenem Gitter bei dem Programmier- oder Löschmodus anliegen. Die Gitter der Transistoren mit offenem Gitter TGF1, TGF2 liegen auf einem gemeinsamen Potential VGF, das von der Funktion abhängt (ungefähr 3 Volt beim Lesen, ungefähr 12 Volt beim Programmieren). Der Source- Anschluß dieser Transistoren ist mit dem Knoten B verbunden (Potential VS). Die Drain-Potentiale der Transistoren mit offenem Gitter werden jeweils durch den Transistor T5 und T6 gesteuert, was entweder die Verbindung des Drains mit einem Programmierpotential VPRG (Transistor T5 oder T6 leitend) oder das Halten des Drains auf hoher Impedanz (Transistor T5 oder T6 nichtleitend) erlaubt. Im Programmiermodus wird das Gitter des Transistors 5 durch ein Programmiersignal PROG und das Gitter von T6 durch ein Komplementärsignal NPROG angesteuert. Auf diese Art wählt man je nach Zustand des Signals PROG denjenigen der zwei Transistoren mit offenem Gitter aus, der programmiert werden muß bzw. der unverändert bleiben soll. Beim Lesemodus bleibt der Drain der Transistoren T5 und T6 auf hoher Impedanz, wobei die Spannung VPRG nicht an die Drains angelegt wird.
  • Die Zelle wird "bistabil" genannt, da sie unter zwei möglichen einen stabilen Zustand besitzt, wobei der von ihr eingenommene stabile Zustand von demjenigen der zwei Transistoren abhängt, der programmiert worden ist. Der Zustand der Zelle wird am Drain des einen der P-Kanal-Transistoren abgelesen (T2 zum Beispiel). Dieser Drain ist mit dem Eingang eines ersten Inverters INV1, dem ein zweiter Inverter INV2 folgt, verbunden. Der Ausgang des INV2 ist der Ausgang OUT der Zelle. Der Ausgang des INV1 dient als Komplementärausgang NOUT, wenn man einen solchen benötigt.
  • Schließlich kann mit einem zusätzlichen Transistor T7 ein gesonderter Testmodus ermöglicht werden, um zu vermeiden, daß die Knoten schwimmen, wenn T3 und T4 gesperrt sind, indem temporär (für eine Initialisierung des Zustands der Zelle bei jedem Wiedereinschalten) der Eingang des Inverters INV1 auf Masse gesetzt wird; das Gitter dieses Transistors wird durch einen Initialisierungsrechteckpuls INIT von einem nicht dargestellten gewöhnlichen Wiedereinschalt-Schaltkreis (Ip"Power On Reset") gesteuert.
  • Die vorliegende Erfindung hat als Aufgabe, bistabile Zellen nach Stand der Technik zu verbessern, um sie einfacher insbesondere bei Anwendungen in der oben beschriebenen Art und Weise (Speicherredundanz) nutzen zu können.
  • Es wird daher vorgeschlagen, die programmierbaren Zellen mit zwei Transistoren mit offenem Gitter zu modifizieren, so daß sich eine bistabile Kippstufe nach der Programmierung ergibt, d.h. zwei mögliche stabile Zustände vorliegen, wobei der von der Zelle eingenommene Zustand von der ausgeführten Programmierung abhängt; erfindungsgemäß umfaßt die Zelle Vorrichtungen zum Stören des Gleichgewichts der Zustände der nichtprogrammierten Zelle, um einen Ausgangszustand herbeizuführen, der selbst vor Programmierung sicher eingehalten wird, und um Stromverbrauch der Zelle beim Lesen zu verhindern, selbst wenn die Zelle nicht programmiert ist.
  • In einer praktischen Ausführungsform kann die Zelle zwei Zweige umfassen; die Zweige sind vorzugsweise gekreuzt, um eine bistabile Funktion zu realisieren; jeder Zweig umfaßt einen Transistor mit offenem Gitter; der eine der beiden Zweige umfaßt außerdem einen Transistor, dessen Leitfähigkeit über den Ausgang der Zelle gesteuert wird, und der den Stromfluß in diesem Zweig vor der Programmierung einfach dadurch verhindert, daß er die Kippstufe in einen festgelegten Zustand zwingt, in welchem kein Strom in dem anderen Zweig verbraucht wird.
  • Jeder Zweig kann einen P-Kanal-Transistor in Serie mit dem Transistor mit offenem Gitter in diesem Zweig eventuell außerdem einen Isolationstransistor in Reihe zwischen dem P- Kanal-Transistor und dem Transistor mit offenem Gitter aufweisen. Der Drain des P-Kanal-Transistors in einem der Zweige ist vorzugsweise mit dem Gitter des P-Kanal-Transistors im anderen Zweig verbunden.
  • Vorzugsweise wird ein Rückkopplungstransistor oder Transistor zum Wiedereinschleifen, dessen Gitter durch den Ausgang der Zelle gesteuert wird, gegenläufig oder in Gegenkopplung so geschaltet, daß dieser Ausgang im Zustand verbleibt, der natürlicherweise durch die Kippschaltung vor der Programmierung eingenommen wird.
  • Die Erfindung hat ihren besonderen Vorteil darin, daß mit ihr nur die Zellen programmiert werden müssen, die einen anderen Zustand als den vor der Programmierung erzwungenen Zustand haben sollen. In einer solchen Zelle wie sie in Figur 1 dargestellt ist, kann man die Zelle nicht in einem nichtprogrammierten Zustand lassen, da daraus sowohl eine Unsicherheit bezüglich des Zustandes der Zelle als auch ein Stromverbrauch folgen würde.
  • In der Tat ist bei einer Zelle nach Figur 1 der Zustand vor Programmierung unsicher: die Kippstufe ist global gesprochen im Gleichgewicht und kann in zufälliger Art und Weise von einer Seite auf die andere fallen; die Kipprichtung hängt z.B. von kleinen Unterschieden der Spannungsschwelle bei den beiden Transistoren mit offenem Gitter ab. Darüber hinaus verbraucht diese Zelle Strom beim Lesen, da die beiden Transistoren mit offenem Gitter im ursprünglichen Zustand und, daher im Lesemodus leitend sind. Daraus folgt, daß man die Zelle in dem einen oder anderen Sinn programmieren muß: um ein Bit 0 zu speichern, bedarf es der Programmierung eines der Transistoren, während es für das Speichern eines Bits 1 es der Programmierung des anderen Transistors der Zelle bedarf. Aber beim Anlegen an einen Speicher mit N Möglichkeiten der Redundanz mit in M Bits kodierten Adressen muß man dann die N x (M+1) Operationen zur Programmierung durchführen, die zur Korrektur der Fehler nötig sind; selbst bei einem vollständig guten Speicher müssen diese N x (M+l) Operationen der Programmierung durchgeführt werden, was unnötig Zeit kostet.
  • Bei der Erfindung programmiert man nur die Freigabebits, bevor ein festgelegter logischer Zustand (z.B. 0) eingenommen wird, aber nicht die Freigabebits, die in dem ursprünglichen Zustand (1) bleiben können; desgleichen programmiert man nur die Defektadressenbits mit 0 aber nicht die Adressenbits mit 1.
  • Darüber hinaus gibt es keinen Stromverbrauch und die beiden Zweige der Zelle sperren (sind nichtleitend) im stabilen Zustand, der von der Zelle eingenommen wird, selbst wenn sie nicht programmiert wurde.
  • Andere Eigenschaften und Vorteile der Erfindung ergeben sich beim Lesen der folgenden Beschreibung der Einzelheiten, die Bezug nimmt auf die beigefügten Zeichnungen, bei denen:
  • Figur 1 wie bereits beschrieben eine bekannte Speicherzelle darstellt;
  • Figur 2 eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Zelle darstellt.
  • Eine erfindungsgemäße nichtflüchtige Speicherzelle ist in Figur 2 dargestellt. Sie ist im wesentlichen so aufgebaut wie die in Figur 1 mit zwei zusätzlichen Transistoren, die durch den Ausgang OUT der Zelle angesteuert werden. Die Beschreibung der Figur 1 bleibt für die Figur 2 mit den folgenden Modifizierungen gültig.
  • Ein Transistor T8, vorzugsweise mit P-Kanal, wird zwischen Drain des Transistors T2 (Knoten D in Figur 2) und Drain des Transistors T4 geschaltet, welche Drains vorher vereinigt waren. Das Gitter dieses Transistors T8 wird mit dem Ausgang OUT der Zelle verbunden, so daß der Transistor T8 leitend wird, wenn OUT auflogisch Null liegt, und T8 sperrt, wenn OUT auf 1 liegt.
  • Im übrigen sieht man vorzugsweise außerdem einen zusätzlichen Transistor T9 vor, der vorzugsweise einen N-Kanal hat, der parallel zwischen dem Eingang des Inverters INV2 und Masse liegt. Durch ihn wird es möglich, diesen Eingang auf Null zu setzen. Dieser Transistor wird durch den Ausgang OUT angesteuert, so daß der übergang von OUT auf 1 das Auf-Null- Setzen des Eingangs von INV2 bewirkt, womit der Ausgang OUT auf 1 (und der Ausgang NOUT auf 0) bestätigt wird. Der Transistor T9 dient also dazu, den Ausgang OUT auf 1 zu halten, wenn dieser dorthin tendiert, wie es tatsächlich der Fall ist beim Einschalten der Spannung der Kippstufe.
  • Die Zelle kann zwei mögliche Zustände haben: nichtprogrammierter Zustand oder programmierter Zustand. Es wird weiter unten angegeben, wie die Programmierung erfolgt.
  • a.) Nichtprogrammierte Zelle
  • Aufgrund des Transistors T8, der mit dem Transistor T2 in Reihe geschaltet ist, neigt das Potential des Knotens D dazu, höher als das Potential des Knotens C beim Einschalten der Spannung zu steigen, d.h. beim Anlegen des Potentials Vcc an den Knoten A, wobei der Knoten B auf Masse liegt. Man kann im übrigen die Dimensionen des Transistors T1 in bezug auf die Transistoren T2 und T4 anders wählen, um dieses Phänomen zu verstärken.
  • Die Leitfähigkeit des Transistors T1 sinkt dann und die des Transistors T2 steigt, was noch dieses Ungleichgewicht des Potentials zwischen den Knoten C und D verstärkt. Die Kippstufe neigt für gewöhnlich dazu, den Ausgang OUT auf 1 zu setzen, was dazu führt, daß der Transistor T8 sperrt, was das Potential des Knotens noch weiter erhöht oder es auf jeden Fall daran hindert abzusinken. Wenn der Ausgang OUT 1 erreicht, wird der Transistor T9 leitend, wodurch der Eingang des Inverters INV2 auf 0 gesetzt wird und daher durch Rückkopplung der Ausgang OUT auf 1 bestätigt wird.
  • Man sieht daher, daß beim Einschalten der Spannung der Ausgang OUT notwendigerweise auf 1 gelangt. Der Zustand der Kippstufe wird selbst ohne Programmierung des einen oder des anderen der Transistoren mit offenem Gitter auf 1 gesetzt.
  • b.) Programmierte Zelle
  • Die Programmierung der Zelle besteht darin, den Transistor TGF1, d.h. den Transistor mit offenem Gitter des Zweiges, der nicht den zusätzlichen Transistor T8 umfaßt, zu programmieren. Diese Programmierung bringt den Transistor TGF1 in den für die Gitterspannung, die an ihn angelegt wird (ungefähr 3 Volt im Lesemodus), nichtleitenden Zustand. Die anderen Transistoren der beiden Zweige sind am Anfang alle leitend. Die Kippstufe wird daher aus dem Gleichgewicht gebracht, und das Einschalten der Spannung läßt das Potential am Knoten C höher als das Potential am Knoten D steigen. Die Kippstufe begibt sich von selbst in den stabilen Zustand OUT = 0.
  • Folglich besitzt die Kippstufe einen ersten stabilen Zustand (OUT = 1) vor der Programmierung und einen zweiten stabilen Zustand nach der Programmierung (OUT = 0). Es ist nicht notwendig, den Transistor TGF2 zu programmieren, um den stabilen Zustand OUT = 1 zu erreichen. Wenn man den Transistor TGF2 jedoch programmiert, erhält man auch einen stabilen Zustand der Kippstufe, der derselbe Zustand (OUT = 1) wie für eine nichtprogrammierte Zelle ist.
  • Darüber hinaus gibt es in den beiden stabilen Zuständen keinen permanenten Stromverbrauch: Im Zustand OUT = 0 ist dies wie bei dem Fall der Zelle in Figur 1: Der Transistor TGF1 sperrt und verhindert den Stromfluß in den ersten Zweig; der Transistor T2 sperrt und verhindert den Stromfluß in den zweiten Zweig. In dem Zustand OUT = 1 sperrt der Transistor T1 und verhindert den Stromfluß in den ersten Zweig; der Transistor T8 sperrt und verhindert den Stromfluß in den zweiten Zweig.
  • Bei Unterbrechung der Stromversorgung des integrierten Schaltkreises kann es zu einer Unsicherheit über die Funktion der Einheit der Schaltkreiselemente kommen, und es wird allgemein ein Wiedereinschalt-Schaltkreis vorgesehen (im allgemeinen "Power On Reset"-Schaltkreis genannt) . Was die Speicherzelle nach Figur 2 betrifft, so ist vorgesehen, daß der (nicht dargestellte) Schaltkreis einen Initialisierungsrechteckpuls INIT an das Gitter des Transistors T7 in dem Moment des Wiedereinschaltens der Spannung anlegt. Dieser Rechteckpuls bringt temporär das Potential beim Knoten D auf Null und läßt damit den Ausgang OUT 0 passieren. Danach endet der Rechteckpuls, und die Kippstufe nimmt den Zustand ein, der ihr durch den Programmierzustand vorgegeben wird: OUT = 1 wenn die Zelle nicht programmiert ist oder wenn TGF2 programmiert ist, OUT = 0 wenn TGF1 programmiert ist.
  • Um die Programmierung des Transistors TGF1 durchzuführen, legt man eine Spannung VPRG von ungefähr 6 Volt an den Drain des Transistors T5 an, das Gitter des Transistors empfängt ein Leitfähigkeitssignal PROG, während das Gitter des Transistors T6 ein komplementäres Signal NPROG empfängt, das diesen sperrt. Zum Programmieren des Transistors TGF2 (wenn man dies wünscht) ist es das Gitter des Transistors T6, das ein Leitfähigkeitssignal zum Übertragen der Spannung VPRG empfängt, während das Gitter des Transistors T5 ein Komplementärsignal empfängt. Die Zellen oder Gruppen von Zellen, die weder im einen noch im anderen Sinn programmiert werden müssen, empfangen keine Spannung VPRG an den Drains der Transistoren T5 und T6. Diese Drains bleiben hochimpedant.
  • In einem Defektadressenspeicher wird die Programmierung der Zellen nicht durchgeführt, wenn es keine Defektadresse zu registrieren gibt, aber wenn eine Defektadresse gespeichert werden muß, kann man die Zellen wie jene in Figur 1 programmieren, indem gleichzeitig der Transistor TGF1 für die Adressenbits 0 und der Transistor TGF2 für die Adressenbits 1 verwendet wird. Dies ist der Grund dafür, daß ein Signal PROG, das ein Adressen- oder Freigabebit darstellt, an den Transistor T5 angelegt wird und ein Komplementärsignal NPROG an den Transistor T6 angelegt wird.
  • Aber wenn die Zahl der zu korrigierenden Fehler in dem Hauptspeicher geringer als die Zahl der disponierbaren Defektadressenspeicher ist, wird man nicht gezwungen, die nicht gebrauchten Zellen der Adressenspeicher zu programmieren. Insbesondere kann man für den Fall, daß ein Speicher überhaupt keine Fehler hat, alle Zellen der CAM-Speicher im nichtprogrammierten Zustand belassen.
  • Die Erfindung läßt sich auch in Varianten anwenden und insbesondere in jenen, die in den Patentanmeldungen beschrieben sind, die gleichzeitig von derselben Anmelderin eingereicht wurden. Insbesondere kann die Programmierung dadurch erfolgen, daß man eine Spannung von 5 bis 7 Volt (und nicht Null Volt) an die Source anlegt und eine Spannung Null (und nicht 5 bis 7 Volt) an den Drain des Transistors mit offenem Gitter, der programmiert werden muß, wobei der Drain des anderen Transistors hochimpedant bleibt. Außerdem können Isolationstransistoren zwischen die Transistoren T5 bzw. T6 und den Drain des entsprechenden Transistors mit offenem Gitter geschaltet werden. Diese Transistoren werden durch ein gemeinsames CAMSEL-Signal angesteuert, das die Transistoren erst leitend macht, wenn diese Zelle programmiert werden muß (zur gleichen Zeit wie andere Zellen einer gleichen zu speichernden fehlerhaften Adresse entsprechend); wenn andere Gruppen von Zellen zu programmieren sind oder wenn man sich im Lesemodus befindet, sperren die Isolationstransistoren.

Claims (5)

1. Programmierbare Speicherzelle mit zwei Transistoren mit offenem Gitter (TGF1, TGF2) derart, daß sich eine bistabile Kippstufe ergibt, deren Zustand definiert ist durch Programmierung eines der zwei Transistoren, dadurch gekennzeichnet, daß sie Vorrichtungen (T8) umfaßt, um den Zustand der nichtprogramrnierten Kippschaltung aus dem Gleichgewicht zu bringen, um für einen Ausgangszustand zu sorgen, der selbst vor Programmierung sicher eingehalten wird, und um einen Stromverbrauch der Zelle beim Lesen zu verhindern, selbst wenn die Zelle nicht programmiert ist.
2. Speicherzelle nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zelle zwei sich kreuzende Zweige umfaßt, um zu einer bistabilen Funktion zu gelangen, wobei jeder Zweig einen Transistor mit offenem Gitter umfaßt, wobei einer der beiden Zweige außerdem einen Transistor (T8) umfaßt, dessen Leitzustand über den Ausgang (OUT) der Zelle gesteuert wird und der den Stromfluß in diesem Zweig vor Programmierung unterbindet, indem die Kippschaltung in einen festgelegten Zustand gezwungen wird, in welchem kein Strom in dem anderen Zweig verbraucht wird.
3. Speicherzelle nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Zweig einen P-Kanaltransistor (T1, T2) in Serie mit dem Transistor mit offenem Gitter (TGF1, TGF2) dieses Zweiges, einen Isolationstransistor (T3, T4) in Serie zwischen dem P-Kanaltransistor und dem Transistor mit offenem Gitter umfaßt&sub1; wobei der Drain des P-Kanaltransistors des einen Zweiges mit dem Gitter des P-Kanaltransistors des anderen Zweiges verbunden ist.
4. Speicherzelle nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein Transistor zum Wiedereinschleifen (T9), dessen Gitter durch den Ausgang der Zelle angesteuert wird, in Gegenwirkung verbunden ist, so daß dieser Ausgang im Zustand verbleibt, der natürlicherweise durch die Kippschaltung vor der Programmierung eingenommen wird.
5. Speicher in integrierter Schaltung, umfassend einen Hauptspeicher und Redundanzschaltkreise zum Korrigieren bei Ausfall des Hauptspeichers, dadurch gekennzeichnet, daß er Speicherzellen gemäß einem der vorangehenden Ansprüche umfaßt, um die Adressen der defekten Elemente des Hauptspeichers zu speichern.
DE69500065T 1994-01-31 1995-01-27 Nichtflüchtiger programmierbarer Flip-Flop mit vordefiniertem Anfangszustand für Speicherredundanzschaltung Expired - Fee Related DE69500065T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9401034A FR2715782B1 (fr) 1994-01-31 1994-01-31 Bascule bistable non volatile programmable, à état initial prédéfini, notamment pour circuit de redondance de mémoire.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69500065D1 DE69500065D1 (de) 1996-11-21
DE69500065T2 true DE69500065T2 (de) 1997-03-13

Family

ID=9459576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69500065T Expired - Fee Related DE69500065T2 (de) 1994-01-31 1995-01-27 Nichtflüchtiger programmierbarer Flip-Flop mit vordefiniertem Anfangszustand für Speicherredundanzschaltung

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5606523A (de)
EP (1) EP0666572B1 (de)
JP (1) JPH0822699A (de)
DE (1) DE69500065T2 (de)
FR (1) FR2715782B1 (de)

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69634294D1 (de) * 1996-04-05 2005-03-10 St Microelectronics Srl Automatische Speichersicherungsschaltung zur Programmierung der Konfigurationszellen einer nichtflüchtigen Halbleiterspeicheranordnung
EP0806771B1 (de) * 1996-04-30 2004-02-18 STMicroelectronics S.r.l. UPROM-Zelle für niedrige Versorgungsspannung
FR2764426B1 (fr) * 1997-06-04 1999-07-16 Sgs Thomson Microelectronics Circuit integre a memoire non volatile electriquement programmable avec registre de configuration d'options
DE19731406C2 (de) * 1997-07-22 2001-12-06 Philips Corp Intellectual Pty Programmierbare Verriegelungsschaltung
IL125604A (en) 1997-07-30 2004-03-28 Saifun Semiconductors Ltd Non-volatile electrically erasable and programmble semiconductor memory cell utilizing asymmetrical charge
US6768165B1 (en) * 1997-08-01 2004-07-27 Saifun Semiconductors Ltd. Two bit non-volatile electrically erasable and programmable semiconductor memory cell utilizing asymmetrical charge trapping
US5856941A (en) * 1997-09-15 1999-01-05 Delco Electronics Corporation One-time programmable latch which allows volatile writes prior to permanent programming
JP3701160B2 (ja) 1999-12-24 2005-09-28 シャープ株式会社 冗長機能を有する不揮発性半導体メモリ装置
US6928001B2 (en) 2000-12-07 2005-08-09 Saifun Semiconductors Ltd. Programming and erasing methods for a non-volatile memory cell
US6396741B1 (en) * 2000-05-04 2002-05-28 Saifun Semiconductors Ltd. Programming of nonvolatile memory cells
WO2002001720A2 (en) * 2000-06-26 2002-01-03 Microchip Technology Incorporated Currentless non-volatile, programmable fuse cell
JP3916862B2 (ja) * 2000-10-03 2007-05-23 株式会社東芝 不揮発性半導体メモリ装置
US6614692B2 (en) * 2001-01-18 2003-09-02 Saifun Semiconductors Ltd. EEPROM array and method for operation thereof
US6584017B2 (en) 2001-04-05 2003-06-24 Saifun Semiconductors Ltd. Method for programming a reference cell
US6535764B2 (en) * 2001-05-01 2003-03-18 Intrapace, Inc. Gastric treatment and diagnosis device and method
US6791396B2 (en) * 2001-10-24 2004-09-14 Saifun Semiconductors Ltd. Stack element circuit
US7098107B2 (en) * 2001-11-19 2006-08-29 Saifun Semiconductor Ltd. Protective layer in memory device and method therefor
US6583007B1 (en) 2001-12-20 2003-06-24 Saifun Semiconductors Ltd. Reducing secondary injection effects
US6700818B2 (en) * 2002-01-31 2004-03-02 Saifun Semiconductors Ltd. Method for operating a memory device
US6975536B2 (en) * 2002-01-31 2005-12-13 Saifun Semiconductors Ltd. Mass storage array and methods for operation thereof
FR2836752A1 (fr) * 2002-02-11 2003-09-05 St Microelectronics Sa Cellule memoire a programmation unique
FR2836751A1 (fr) * 2002-02-11 2003-09-05 St Microelectronics Sa Cellule memoire a programmation unique non destructrice
FR2836749A1 (fr) * 2002-02-11 2003-09-05 St Microelectronics Sa Cellule memoire a programmation unique
US6917544B2 (en) * 2002-07-10 2005-07-12 Saifun Semiconductors Ltd. Multiple use memory chip
US6826107B2 (en) * 2002-08-01 2004-11-30 Saifun Semiconductors Ltd. High voltage insertion in flash memory cards
US7136304B2 (en) 2002-10-29 2006-11-14 Saifun Semiconductor Ltd Method, system and circuit for programming a non-volatile memory array
CN100343922C (zh) * 2002-12-24 2007-10-17 中颖电子(上海)有限公司 可编程选项电路及防止其未编程前的大电流产生的方法
US7178004B2 (en) * 2003-01-31 2007-02-13 Yan Polansky Memory array programming circuit and a method for using the circuit
US7142464B2 (en) * 2003-04-29 2006-11-28 Saifun Semiconductors Ltd. Apparatus and methods for multi-level sensing in a memory array
US7123532B2 (en) * 2003-09-16 2006-10-17 Saifun Semiconductors Ltd. Operating array cells with matched reference cells
KR100624287B1 (ko) * 2004-05-11 2006-09-18 에스티마이크로일렉트로닉스 엔.브이. 낸드 플래시 메모리 소자의 리던던시 회로
US7317633B2 (en) 2004-07-06 2008-01-08 Saifun Semiconductors Ltd Protection of NROM devices from charge damage
US7095655B2 (en) * 2004-08-12 2006-08-22 Saifun Semiconductors Ltd. Dynamic matching of signal path and reference path for sensing
US20060068551A1 (en) * 2004-09-27 2006-03-30 Saifun Semiconductors, Ltd. Method for embedding NROM
US7638850B2 (en) * 2004-10-14 2009-12-29 Saifun Semiconductors Ltd. Non-volatile memory structure and method of fabrication
US20060146624A1 (en) * 2004-12-02 2006-07-06 Saifun Semiconductors, Ltd. Current folding sense amplifier
US7535765B2 (en) 2004-12-09 2009-05-19 Saifun Semiconductors Ltd. Non-volatile memory device and method for reading cells
CN1838323A (zh) 2005-01-19 2006-09-27 赛芬半导体有限公司 可预防固定模式编程的方法
US8053812B2 (en) * 2005-03-17 2011-11-08 Spansion Israel Ltd Contact in planar NROM technology
US20070141788A1 (en) * 2005-05-25 2007-06-21 Ilan Bloom Method for embedding non-volatile memory with logic circuitry
KR100610490B1 (ko) * 2005-06-17 2006-08-08 매그나칩 반도체 유한회사 Eeprom 셀 및 eeprom 블록
EP1746645A3 (de) * 2005-07-18 2009-01-21 Saifun Semiconductors Ltd. Speicherzellenanordnung mit sub-minimalem Wortleitungsabstand und Verfahren zu deren Herstellung
US7668017B2 (en) 2005-08-17 2010-02-23 Saifun Semiconductors Ltd. Method of erasing non-volatile memory cells
US20070096199A1 (en) * 2005-09-08 2007-05-03 Eli Lusky Method of manufacturing symmetric arrays
US7221138B2 (en) * 2005-09-27 2007-05-22 Saifun Semiconductors Ltd Method and apparatus for measuring charge pump output current
US20070087503A1 (en) * 2005-10-17 2007-04-19 Saifun Semiconductors, Ltd. Improving NROM device characteristics using adjusted gate work function
US20070120180A1 (en) * 2005-11-25 2007-05-31 Boaz Eitan Transition areas for dense memory arrays
US7352627B2 (en) * 2006-01-03 2008-04-01 Saifon Semiconductors Ltd. Method, system, and circuit for operating a non-volatile memory array
US7808818B2 (en) * 2006-01-12 2010-10-05 Saifun Semiconductors Ltd. Secondary injection for NROM
US20070173017A1 (en) * 2006-01-20 2007-07-26 Saifun Semiconductors, Ltd. Advanced non-volatile memory array and method of fabrication thereof
US7692961B2 (en) * 2006-02-21 2010-04-06 Saifun Semiconductors Ltd. Method, circuit and device for disturb-control of programming nonvolatile memory cells by hot-hole injection (HHI) and by channel hot-electron (CHE) injection
US7760554B2 (en) * 2006-02-21 2010-07-20 Saifun Semiconductors Ltd. NROM non-volatile memory and mode of operation
US8253452B2 (en) * 2006-02-21 2012-08-28 Spansion Israel Ltd Circuit and method for powering up an integrated circuit and an integrated circuit utilizing same
US7638835B2 (en) * 2006-02-28 2009-12-29 Saifun Semiconductors Ltd. Double density NROM with nitride strips (DDNS)
US7701779B2 (en) * 2006-04-27 2010-04-20 Sajfun Semiconductors Ltd. Method for programming a reference cell
US7605579B2 (en) * 2006-09-18 2009-10-20 Saifun Semiconductors Ltd. Measuring and controlling current consumption and output current of charge pumps
KR100812520B1 (ko) * 2007-02-06 2008-03-11 매그나칩 반도체 유한회사 반도체 메모리 장치
US20080239599A1 (en) * 2007-04-01 2008-10-02 Yehuda Yizraeli Clamping Voltage Events Such As ESD
KR20120105155A (ko) * 2011-03-15 2012-09-25 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치 및 이의 동작 방법
CN103544992A (zh) * 2012-07-10 2014-01-29 珠海艾派克微电子有限公司 一种非易失性高速存储单元,其存储器及其内部数据转存的控制方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2347968C3 (de) * 1973-09-24 1980-06-26 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Assoziative Speicherzelle
US4207615A (en) * 1978-11-17 1980-06-10 Intel Corporation Non-volatile ram cell
US4400799A (en) * 1981-09-08 1983-08-23 Intel Corporation Non-volatile memory cell
JPH01307095A (ja) * 1988-06-01 1989-12-12 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性cam
US5070480A (en) * 1990-01-08 1991-12-03 Caywood John M Nonvolatile associative memory system
JPH04289593A (ja) * 1991-03-19 1992-10-14 Fujitsu Ltd 不揮発性半導体記憶装置
JP2829156B2 (ja) * 1991-07-25 1998-11-25 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置の冗長回路
JPH0612884A (ja) * 1992-06-30 1994-01-21 Nec Corp 連想記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0666572A1 (de) 1995-08-09
FR2715782A1 (fr) 1995-08-04
US5606523A (en) 1997-02-25
DE69500065D1 (de) 1996-11-21
JPH0822699A (ja) 1996-01-23
EP0666572B1 (de) 1996-10-16
FR2715782B1 (fr) 1996-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69500065T2 (de) Nichtflüchtiger programmierbarer Flip-Flop mit vordefiniertem Anfangszustand für Speicherredundanzschaltung
DE69500010T2 (de) Source programmierter nichtflüchtiger Flip-Flop für Speicherredundanzschaltung
DE69520665T2 (de) Anordnung von nichtflüchtigen EEPROM,insbesondere Flash-EEPROM
DE19983565B4 (de) Interner Auffrisch-Modus für eine Flash-Speicherzellenmatrix
DE69500143T2 (de) Schaltung zum Wählen von Redundanzspeicherbauelementen und diese enthaltende FLASH EEPROM
DE102004025977B4 (de) Flash-Speicherbaustein
DE3227464C2 (de) Programmierbare Schaltung
DE69500007T2 (de) Speicherredundanzschaltung
DE69417712T2 (de) Nichtflüchtige Halbleiter-Speichereinrichtung
DE60110297T2 (de) Speichervorrichtung mit elektrisch programmierbaren Sicherungen
DE3724509A1 (de) Dynamischer ram
DE69401556T2 (de) Dynamische Redundanzschaltung für integrierten Speicher
DE69907997T2 (de) Halbleiterspeicherschaltung mit Redundanz
DE69200318T2 (de) Leseschaltkreis für redundante Schmelzsicherung für integrierten Speicher.
DE102005001667A1 (de) Nichtflüchtige Speicherzelle zum Speichern eines Datums in einer integrierten Schaltung
DE10238782A1 (de) Dünnfilm-Magnetspeichervorrichtung mit Redundanzreparaturfunktion
DE3878370T2 (de) Nichtfluechtige halbleiterspeicheranordnung.
DE69129492T2 (de) Halbleiterspeicher
DE69324694T2 (de) Doppelreihige Adressendekodierung- und Auswahlschaltung für eine elektrisch löschbare und programmierbare nichtflüchtige Speicheranordnung mit Redundanz, insbesondere für Flash-EEPROM Anordnungen
DE69500009T2 (de) Nichtflüchtiger programmierbarer Flip-Flop mit Verminderung von parasitären Effekten beim Lesen für Speicherredundanzschaltung
DE69321245T2 (de) Integrierte Programmierschaltung für eine elektrisch programmierbare Halbleiterspeicheranordnung mit Redundanz
DE3441473A1 (de) Halbleiterspeicher
DE69309623T2 (de) Mehrbitwort organisierter EEPROM Speicher
DE69024299T2 (de) Dekodierschaltung für ein Prom
DE69326154T2 (de) Integrierte Schaltung für die Programmierung einer Speicherzelle eines nicht flüchtigen Speicherregisters

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee