DE69723699T2 - Verfahren zum Reinigen eines Substrats und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 10
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 2
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005202 decontamination Methods 0.000 description 1
- 230000003588 decontaminative effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
- H01J37/32752—Means for moving the material to be treated for moving the material across the discharge
- H01J37/32761—Continuous moving
- H01J37/32779—Continuous moving of batches of workpieces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3438—Electrodes other than cathode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3444—Associated circuits
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Transplanting Machines (AREA)
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum kontinuierlichen Ätzen der Oberfläche eines Substrats, das sich in einer bestimmten Richtung durch eine Vakuumkammer gegenüber mindestens einer Gegenelektrode bewegt, gemäß welchem, zwischen dieser letzteren und dieser Oberfläche, ein Plasma in einem Gas erzeugt wird, das derart ist, daß Radikale und/oder Ionen, die auf die zu ätzende Oberfläche einwirken, erzeugt werden können.
- Eine der wesentlichen Aufgaben der vorliegenden Erfindung ist es, ein sehr effizientes Verfahren zum Ätzen einer Oberfläche oder der zwei Oberflächen eines durch eine dünne isolierende Schicht kontaminierten Substrats, wie beispielsweise ein Ölfilm oder eine dünne Oxidschicht, deren Dicke vorzugsweise kleiner als 1 Mikrometer ist, vorzuschlagen, indem die bekannte Kathodenzerstäubungstechnik ("Sputtering") auf der zu reinigenden Oberfläche angewendet wird.
- Das Problem, das sich im allgemeinen stellt, wenn diese Technik zum Ätzen von zu reinigenden Substraten angewendet wird, ist die Bildung von Bögen und die Unterbrechung der Zuführung von elektrischem Strom infolge der Anwesenheit einer solchen isolierenden Schicht.
- So ist es erwiesen, daß diese Technik bis heute nicht zum Ätzen eines geölten Blechs geeignet ist, ohne daß in die Vakuumkammer eine nicht unbedeutende Menge an Sauerstoff eingebracht werden muß.
- Erfindungsgemäß wurde dieses Problem in einer nicht vorhersehbaren Weise gelöst, indem in der Vakuumkammer, in welcher die Kathodenzerstäubung stattfindet, mindestens ein Paar von aufeinanderfolgenden Gegenelektroden, gegenüber welchen sich das vorstehend genannte Substrat bewegt, verwendet wird und indem an diese Gegenelektroden ein Wechselpotential angelegt wird, derart, daß diese letzteren in Bezug auf das Substrat abwechselnd positiv und negativ geladen werden, wobei dieses letztere vorzugsweise auf Masse gelegt wird und wobei das mindestens eine Paar von Gegenelektroden eine erste Gegenelektrode und eine zweite Gegenelektrode umfaßt, wobei die erste Gegenelektrode in Bezug auf das Substrat positiv polarisiert ist, wenn die zweite Gegenelektrode negativ polarisiert ist, und umgekehrt, während an der Oberfläche des Substrats gegenüber der in Bezug auf dasselbe positiv polarisierten Gegenelektrode oder gegenüber der in Bezug auf dasselbe positiv polarisierten Gegenelektroden ein Bombardement von aus dem zwischen dem Substrat und dieser Gegenelektrode oder diesen Gegenelektroden erzeugten Plasma hervorgegangenen positiven Ionen stattfindet.
- Vorteilhafterweise ist bei der vorstehend genannten Gegenelektrode ein Magnetkreis vorgesehen, der hinter dem zu ätzenden Substrat angeordnet ist.
- Gemäß einer besonderen Ausführungsform der Erfindung wird, wenn das Substrat beispielsweise aus einem metallischen Band gebildet ist, an die vorstehend genannten Gegenelektroden ein Wechselpotential von 50 Hz bis 300 kHz und vorzugsweise von 10 kHz bis 300 kHz, beispielsweise in der Größenordnung von 200 kHz, angelegt.
- Die Erfindung betrifft auch eine Vorrichtung oder Einrichtung, um das erfindungsgemäße Ätzverfahren durchzuführen.
- Diese Vorrichtung umfaßt eine Vakuumkammer, in der eine Gegenelektrode, Transportmittel zum Bewegen eines zu ätzenden Substrats gegenüber derselben und Mittel zum Erzeugen eines Plasmas zwischen der Gegenelektrode und dem Substrat angeordnet sind. Diese Vorrichtung ist dadurch gekennzeichnet, daß sie mindestens ein Paar von aufeinanderfolgenden Gegenelektroden und Mittel zum Anlegen eines Wechselpotentials oder eines Wechselstroms an diese Gegenelektroden in der Weise, daß diese letzteren abwechselnd positiv und negativ in Bezug auf das Substrat geladen werden, umfaßt, wobei die Mittel zum Erzeugen eines Plasmas es erlauben, dasselbe abwechselnd zwischen einer dieser Gegenelektroden und dem derselben gegenüberliegenden Substrat zu erzeugen, wobei das mindestens eine Paar von Gegenelektroden eine erste Gegenelektrode und eine zweite Gegenelektrode umfaßt und die Mittel zum Anlegen eines Wechselpotentials oder eines Wechselstroms an diese Gegenelektroden dazu vorgesehen sind, die erste Gegenelektrode positiv und die zweite Gegenelektrode negativ in Bezug auf das Substrat zu laden, und umgekehrt.
- Weitere Details und Besonderheiten der Erfindung können der nachstehend als nicht beschränkendes Beispiel angegebenen Beschreibung einiger besonderer Ausführungsformen der Erfindung mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen entnommen werden.
- Die
1 ist eine schematische Ansicht im Aufriß einer ersten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum kontinuierlichen Ätzen eines Stahlblechs. - Die
2 ist eine zu derjenigen der1 analoge Ansicht einer zweiten Ausführungsform einer solchen Vorrichtung. - Die
3 ist eine zu derjenigen der1 und2 analoge Ansicht einer dritten Ausführungsform einer solchen Vorrichtung. - In diesen Figuren betreffen die gleichen Bezugszeichen analoge oder identische Elemente.
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein verbessertes Ätzverfahren durch Kathodenzerstäubung, das insbesondere zum Ätzen von elektrischen Strom leitenden Substraten, welche mit einer dünnen, elektrisch isolierenden Schicht kontaminiert sind, wie beispielsweise einem Ölfilm oder einem Oxidfilm, deren Dicke vorzugsweise kleiner als 1 Mikrometer ist, oder auch zum Reinigen von Polymersubstraten geeignet ist.
- Im allgemeinen ist das erfindungsgemäße Verfahren dadurch gekennzeichnet, daß, in einer Vakuumkammer, mindestens ein Paar von aufeinanderfolgenden Gegenelektroden, gegenüber jeder derselben sich das vorstehend genannte Substrat bewegt und an die ein abwechselnd positives und negatives Potential angelegt wird, verwendet wird.
- So wird, wenn eine der zwei Gegenelektroden in Bezug auf die andere positiv polarisiert ist, das Substrat, gegenüber dieser Gegenelektrode, in Bezug auf diese erste Gegenelektrode selber negativ polarisiert, mit der Folge, daß dort ein Bombardement von positiven Ionen stattfindet.
- Zur gleichen Zeit beobachtet man bei der anderen Gegenelektrode die umgekehrte Situation. Diese letztere, die negativ polarisiert ist, stößt die Elektronen des Plasmas, welche zur Entladung der positiven Oberflächenladung neigen, welche sich in dem vorstehend genannten Zyklus bildet, ab.
- Wenn das Substrat ein Elektrizitätsleiter ist, erlaubt die Vorrichtung die Erosion des Substrats und nicht die Erosion der Gegenelektroden, was voraussetzt, daß unterhalb einer kritischen Frequenz zwischen ein und mehreren hundert kHz, in Abhängigkeit von den Arbeitsbedingungen (beispielsweise vom Druck in der Kammer), gearbeitet wird. Und zwar verhält sich unterhalb dieser maximalen Ausführungsfrequenz die Entladung in jedem Halbzyklus wie eine Gleichstromentladung. So kann sich ein stabiles Plasma nur in der Umgebung der negativ polarisierten Elektrode bilden, wenn sie mit einem Magnetkreis versehen ist, der auf der Seite, welche derjenigen der ihm gegenüberliegenden Elektrode entgegengesetzt ist, angeordnet ist, derart, daß eine Vorrichtung vom Typ Magnetron, welche die Elektronen abschirmen kann, gebildet wird. Die Magnetkreise sind in der Nähe des Substrats und auf der Seite, welche derjenigen der Gegenelektrode entgegengesetzt ist, angeordnet, wobei sich eine Entladung in der Umgebung des Substrats bildet, wenn es in Bezug auf eine der Gegenelektroden negativ polarisiert ist, wohingegen sich keine Entladung in einer stabilen Weise in der Umgebung einer in Bezug auf das Substrat negativ polarisierten Gegenelektrode bilden kann, da diese letztere nicht über einen Magnetkreis verfügt, welcher es erlaubt, eine Vorrichtung vom Typ Magnetron zu bilden, das heißt, welcher es erlaubt, die Elektronen in seiner Umgebung abzuschirmen.
- Die
1 zeigt schematisch eine erste Ausführungsform einer Vorrichtung, welche die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens erlaubt. - Diese Vorrichtung umfaßt eine Vakuumkammer
1 , in welcher eine Trommel2 , welche eine zylindrische Oberfläche3 aufweist und welche sich um eine Achse 4 herum drehen kann, angeordnet ist. - Im Innern dieser Trommel
2 sind vier feste Magnetrone5 bis8 angeordnet, die sich in der Nähe der Innenfläche der zylindrischen Wand der Trommel erstrecken und die es erlauben, einen Magnetkreis zu erzeugen. Zwei Paare von aufeinanderfolgenden Gegenelektroden9 ,10 und11 ,12 sind außerhalb der Trommel2 in einem konstanten Abstand von der zylindrischen Oberfläche3 dieser letzteren angeordnet. Diese Gegenelektroden erstrecken sich längs einer zylindrischen Oberfläche koaxial zu der Trommel2 . Jedes Paar von Gegenelektroden9 ,10 und11 ,12 wird durch einen Wechselstromgenerator13 bzw. 14 versorgt. - Ein Substrat, das in diesem besonderen Fall durch ein Blech oder ein kontinuierliches Stahlband
15 gebildet ist, tritt in die Vakuumkammer1 durch eine Eintrittsöffnung16 , welche in einer der Seitenwände dieser Kammer vorgesehen ist, ein und bewegt sich durch diese letztere 1 hindurch in Richtung des Pfeils 17, indem es an einem sich um eine zu derjenigen der Trommel parallelen Achse frei drehbaren Umlenkzylinder18 umgelenkt wird, um an die zylindrische Außenfläche3 dieser Trommel angelegt zu werden, und an einem zweiten Umlenkzylinder19 in Richtung eines Ausgangs20 umgelenkt wird, der in der Wand vorgesehen ist, die derjenigen, in welcher die Eintrittsöffnung16 vorgesehen ist, entgegengesetzt ist. - In dieser besonderen Ausführungsform ist das Blech
15 auf Masse gelegt, wie schematisch durch das Bezugszeichen21 angezeigt. - Die Kammer enthält im allgemeinen ein Gasgemisch aus Argon und einem reaktiven Gas, beispielsweise Wasserstoff oder Sauerstoff, deren Verhältnis zwischen sehr weiten Grenzen variieren kann.
- Vorteilhafterweise gibt es zwischen zwei aufeinanderfolgenden Elektroden keine Abtrennung, um eine freie Passage der geladenen Partikel, die sich gegenüber einer Zone der Gegenelektrode befinden, in Richtung der anderen Zone zu erlauben.
- So wird in dem Moment, in welchem die Gegenelektrode
9 oder11 beispielsweise positiv polarisiert ist, der Teil des Blechs15 , welcher gegenüber dieser Elektrode vorbeiläuft, negativ polarisiert, und ein dort gebildetes und durch die Gegenwart der Magnetkreise5 und7 abgeschirmtes Plasma22 bewirkt ein Bombardement des Blechs15 durch positive Ionen. - Gleichzeitig stoßen die Gegenelektroden
10 und12 , die negativ polarisiert sind, die Elektronen in Richtung des Substrats ab, so daß der Rückstrom sichergestellt ist. - Folglich wird in Anbetracht der Tatsache, daß in einem darauffolgenden Stadium die Gegenelektroden
9 und11 negativ geladen sind und die Gegenelektroden10 und12 positiv polarisiert sind, das oben beschriebene Phänomen umgekehrt. - Vorteilhafterweise wird den Gegenelektroden
9 bis12 abwechselnd ein positives Potential und ein negatives Potential, das in Bezug auf das Potential des Substrats im wesentlichen denselben Absolutwert aufweist, auferlegt, wie beispielsweise ein in Bezug auf dasjenige des Substrats sinusförmig variierendes Potential, wobei das Substrat, wie bereits oben erwähnt, vorzugsweise auf Masse gehalten wird. - Im allgemeinen wird an diese Gegenelektroden
9 bis12 mittels Stromgeneratoren13 und14 ein Wechselpotential, das eine Frequenz von 1 kHz bis 1000 kHz aufweist, angelegt. - Wenn die Oberfläche des zu ätzenden Substrats elektrisch leitfähig ist und beispielsweise aus einem Blech gebildet ist, werden gute Ergebnisse erzielt, wenn an die Gegenelektroden
9 bis11 ein Wechselpotential von 50 Hz bis 300 kHz und vorzugsweise von 10 kHz bis 300 kHz, beispielsweise in der Größenordnung von 200 kHz, angelegt wird. - Wenn dagegen das Substrat nicht leitfähig ist und beispielsweise aus einem Polymerfilm gebildet ist, kann die Frequenz des an die Gegenelektroden angelegten Wechselpotentials in bestimmten Fällen 1000 kHz erreichen.
- Der Abstand zwischen dem Substrat
15 und den Gegenelektroden9 bis12 variiert im allgemeinen zwischen 1 und 20 cm. - Die
2 betrifft eine zweite Ausführungsform einer Vorrichtung, die sich im Vergleich zu derjenigen der1 dadurch unterscheidet, daß die Vakuumkammer1 zwei Trommeln2a und2b identischer Abmessungen umfaßt, welche sich um parallele Achsen4a und4b drehen. Außerdem ist nur ein Paar von Gegenelektroden9 und10 vorgesehen, von denen jede eine ebene Form aufweist. - Eine dieser Gegenelektroden
9 erstreckt sich gegenüber der Trommel2a , während die Gegenelektrode10 sich gegenüber der Trommel2b erstreckt. - Wie in der Ausführungsform gemäß der
1 ist das Substrat15 aus einem kontinuierlichen Band gebildet, das nacheinander um jede der zwei Trommeln2a und2b mittels Umlenkzylindern18a ,19a und18b ,19b gelenkt wird. Im übrigen ist ihre Funktionsweise zu derjenigen der Vorrichtung der1 vollkommen identisch. - Die
3 betrifft eine Vorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform, die sich von den vorstehend genannten im wesentlichen dadurch unterscheidet, daß an das Paar von Elektroden9 und10 mittels eines Generators13 über einen Transformator23 , der eine Sekundärspule24 umfaßt, die aus zwei Teilen24a und24b in Reihe gebildet ist, deren eines Ende auf einem bekannten festen Potential gehalten wird, beispielsweise auf Masse, wie durch das Bezugszeichen25 in der3 angezeigt, wobei das andere Ende dieser Teile24a und24b über Kondensatoren26 bzw.27 mit den Gegenelektroden9 bzw. 10 verbunden ist, ein Wechselstrom angelegt wird. - Der Energiegenerator
13 , insbesondere ein Wechselstromgenerator, ist an die Primärspule28 des Transformators23 angeschlossen. - Um eine Gleichverteilung zwischen der Zuführung zu den zwei Gegenelektroden
9 und10 zu erhalten, sind die zwei vorstehend genannten Teile24a und24b der Sekundärspule24 identisch und weisen dieselbe Anzahl von Windungen auf. Diese Teile sind mit den Gegenelektroden9 bzw. 10 über Kondensatoren26 bzw.27 , die hinsichtlich ihrer Kapazitätseigenschaften ebenfalls identisch sind, verbunden. - Das Ende der zwei Teile
24a und24b der Sekundärspule24 , das nicht mit dem jeweiligen Kondensator verbunden ist, wird vorteilhafterweise auf demselben Potential wie das Substrat15 gehalten. In dem vorliegenden Fall sind, wie bereits oben angegeben, sowohl das Substrat als auch dieses Ende mit der Masse verbunden. - Wenn eine Trommel verwendet wird, deren zylindrische Oberfläche elektrisch leitfähig ist, kann die Verbindung mit der Masse über diese Trommel vorgenommen werden, wie in der
3 gezeigt. - In einer besonderen erfindungsgemäßen Ausführungsform wird zur Behandlung eines metallischen Bandes, beispielsweise aus weichem Stahl, aus Alumi nium oder aus rostfreiem Stahl, vorteilhafterweise ein Gasgemisch aus Argon und unter Umständen einem reaktiven Gas, beispielsweise Wasserstoff oder Sauerstoff, verwendet, dessen Gehalt zwischen 5 und 50 Volumen-% variieren kann.
- Der Druck, der im Innern der Vakuumkammer herrscht, wird beispielsweise auf 5 × 10–3 Torr gehalten.
- Das verwendete Magnetron ist ein herkömmliches Magnetron, das die Abschirmung der Elektronen an der Oberfläche des metallischen Bandes, welches sich in den Zonen gegenüber von den Gegenelektroden bewegt, erlaubt.
- Die Quelle der Wechselleistung ist von einem Wechselstromgenerator gebildet, dessen Frequenz von 10 kHz bis 100 kHz variieren kann.
- In bestimmten Fällen kann reines Argon oder reiner Wasserstoff verwendet werden.
- Der Gegenstand der Erfindung wird weiter anhand der nachstehend angegebenen konkreten Ausführungsbeispiele veranschaulicht.
- Beispiel 1
- Dekontaminierung durch Magnetron-Ätzen mittlerer Frequenz eines Blechs aus weichem Stahl, das eine starke Kontaminierung in Form eines Ölfilms vor der Beschichtung im Vakuum mit einem Zinnfilm aufweist.
- Beschreibung der Arbeitsbedingungen für die Behandlung einer Fläche: die Geschwindigkeit der Anlage beträgt 500 m/min; drei Einheiten desjenigen des in der
1 gezeigten Typs sind erforderlich; jedes Paar von Gegenelektroden ist mit einem HF-Generator von 40 kHz verbunden, was es erlaubt, eine Arbeitsleistung von 200 kW zu dissipieren; den ersten zwei Einheiten wird ein Gemisch aus 80% Ar und 20% O2 zugeführt und der Gasdurchsatz wird derart festgelegt, daß der Arbeitsdruck 5 × 10–3 Torr beträgt, was so die Oxidation der Ölschicht erlaubt. - Der dritten Einheit wird ein Gemisch aus 80% Ar und 20% H2 zugeführt und der Arbeitsdruck beträgt 5 × 10–3 Torr, um die Reduktion der auf der Oberfläche des Blechs vorhandenen FeO-Schicht einer Dicke in der Größenordnung von 5 nm zu erhalten.
- Nach dieser Behandlung weist das Blech nicht mehr eine Kontaminierung mit Kohlenstoff auf und ist von seiner Oxidschicht befreit.
- Beispiel 2
- Aktivierungsbehandlung der Oberfläche eines Polyethylenfilms von 20 um Dicke in einem Gemisch aus Sauerstoff und Argon vor der Ablagerung eines SiO2-Films.
- Beschreibung der Arbeitsbedingungen:
eine einzige Einheit vom Typ der1 ist erforderlich; die Geschwindigkeit der Anlage beträgt 400 m/min. - Jeder der zwei Generatoren gibt eine Nutzleistung von 50 kW bei einer Frequenz von 300 kHz aus.
- Die Entladung wird in einem Gemisch aus 70% Ar und 30% O2 bei einem Druck von 5 × 10–2 Torr durchgeführt.
- Diese Behandlung erlaubt es, die Adhäsion des SiO2-Films zu verbessern.
- Es ist selbstverständlich, daß die Erfindung nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen beschränkt ist und daß weitere Varianten in Betracht gezogen werden können, auch was den Aufbau der Vorrichtung wie auch die Operationsbedingungen des angewendeten Verfahrens betrifft.
Claims (12)
- Verfahren zum kontinuierlichen Ätzen der Oberfläche eines Substrats, das sich in einer bestimmten Richtung durch eine Vakuumkammer gegenüber mindestens einer Gegenelektrode bewegt, gemäß welchem, zwischen dieser letzteren und dieser Oberfläche, ein Plasma in einem Gas derart erzeugt wird, daß Radikale und/oder Ionen erzeugt werden, die auf die zu ätzende Oberfläche einwirken können, dadurch gekennzeichnet, daß in der vorstehend genannten Kammer mindestens ein Paar von aufeinanderfolgenden Gegenelektroden verwendet wird, gegenüber welchem sich das vorstehend genannte Substrat bewegt, dadurch, daß an diese Gegenelektroden ein Wechselpotential in der Weise angelegt wird, daß diesen letzteren ein in Bezug auf das Substrat abwechselnd positives und negatives Potential auferlegt wird, wobei das mindestens eine Paar von Gegenelektroden eine erste Gegenelektrode und zweite Gegenelektrode umfaßt, wobei die erste Gegenelektrode in Bezug auf das Substrat positiv polarisiert ist, wenn die zweite Gegenelektrode negativ polarisiert ist, und umgekehrt, und dadurch, daß, an der Oberfläche des Substrats gegenüber der in Bezug auf dasselbe positiv polarisierten Gegenelektrode oder gegenüber der in Bezug auf dasselbe positiv polarisierten Gegenelektroden, ein Bombardement von aus dem zwischen dem Substrat und dieser Gegenelektrode oder diesen Gegenelektroden erzeugten Plasma hervorgegangenen positiven Ionen stattfindet.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß den Gegenelektroden abwechselnd ein positives Potential und ein negatives Potential, die im wesentlichen denselben Absolutwert in Bezug auf das Potential des Substrats aufweisen, auferlegt wird, wie beispielsweise ein in Bezug auf das Potential des Substrats sinusförmig variierendes Potential.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Wechselstrom an das Paar der vorstehend genannten Elektroden angelegt wird mittels eines Transformators, der eine Sekundärspule aufweist, welche aus zwei Teilen in Reihe gebildet ist, deren eines Ende auf einem festen bekannten Potential gehalten wird, wobei das andere Ende von einem der Teile, eventuell über einen Kondensator, mit einer der Gegenelektroden verbunden ist und wobei das andere Ende des anderen Teils, eventuell über einen Kondensator, mit der anderen Gegenelektrode verbunden ist.
- Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein Transformator verwendet wird, von dem die zwei vorstehend genannten Teile der Sekundärspule, welche mit der jeweiligen Gegenelektrode über Kondensatoren, die hinsichtlich ihrer kapazitiven Eigenschaften ebenfalls im wesentlichen identisch sind, verbunden sind, im wesentlichen identisch sind.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß eines der Enden der zwei Teile der Sekundärspule im wesentlichen auf demselben Potential wie das Substrat gehalten wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat auf Masse gehalten wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Gegenelektrode ein Magnetkreis vorgesehen ist, der zur Abschirmung der Elektronen des Plasmas dient und hinter der zu ätzenden Fläche des Substrats und gegenüber jeder dieser Gegenelektroden angeordnet ist.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß an die Gegenelektroden ein Wechselpotential angelegt wird, das eine Frequenz von 1 Hz bis 1000 kHz aufweist.
- Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß, wenn die zu ätzende Oberfläche elektrisch leitfähig ist und, beispielsweise, aus Metall hergestellt ist, an die Gegenelektroden ein Wechselpotential von 50 Hz bis 300 kHz und vorzugsweise von 10 kHz bis 100 kHz angelegt wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat aus einem kontinuierlichen Band aus Stahl, vorzugsweise aus weichem Stahl, aus Aluminium oder aus rostfreiem Stahl gebildet ist.
- Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 10, umfassend eine Vakuumkammer, in der eine Gegenelektrode, Transportmittel zum Bewegen eines zu ätzenden Substrates gegenüber derselben und Mittel zum Erzeugen eines Plasmas zwischen der Gegenelektrode und dem Substrat in einem Gas, welches es erlaubt, Radikale und/oder Ionen zu erzeugen, die auf die gegen die Gegenelektrode gerichtete Oberfläche des zu ätzenden Substrats einwirken können, angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung mindestens ein Paar von aufeinanderfolgenden Gegenelektroden, Mittel zum Anlegen eines Wechselpotentials oder eines Wechselstroms an diese Gegenelektroden in der Weise, daß diese letzteren abwechselnd positiv und negativ in Bezug auf das Substrat geladen werden, wobei die Mittel zum Erzeugen eines Plasmas es erlauben, dasselbe abwechselnd zwischen einer dieser Gegenelektroden und dem derselben gegenüberliegenden Substrat zu erzeugen, wobei das mindestens eine Paar von Gegenelektroden eine erste Gegenelektrode und eine zweite Gegenelektrode umfaßt und die Mittel zum Anlegen eines Wechselpotentials oder eines Wechselstroms an diese Gegenelektroden dazu vorgesehen sind, die erste Gegenelektrode positiv und die zweite Gegenelektrode negativ in Bezug auf das Substrat zu laden, und umgekehrt.
- Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß sie ferner mindestens einen Magnetkreis umfaßt, der zur Abschirmung der Elektronen des Plasmas dient und hinter der zu ätzenden Oberfläche des Substrats und gegenüber mindestens einer der Gegenelektroden angeordnet ist.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP97203136A EP0908535B1 (de) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | Verfahren zum Reinigen eines Substrats und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE69723699D1 DE69723699D1 (de) | 2003-08-28 |
| DE69723699T2 true DE69723699T2 (de) | 2004-06-17 |
Family
ID=8228812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE69723699T Expired - Lifetime DE69723699T2 (de) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | Verfahren zum Reinigen eines Substrats und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6231727B1 (de) |
| EP (1) | EP0908535B1 (de) |
| JP (1) | JP4004152B2 (de) |
| AT (1) | ATE245717T1 (de) |
| DE (1) | DE69723699T2 (de) |
| DK (1) | DK0908535T3 (de) |
| ES (1) | ES2203748T3 (de) |
| PT (1) | PT908535E (de) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000320464A (ja) * | 1999-05-10 | 2000-11-21 | Saginomiya Seisakusho Inc | 容量可変型圧縮機用制御弁 |
| EP1235947A4 (de) * | 1999-10-15 | 2009-04-15 | Advanced Energy Ind Inc | Verfahren und vorrichtung zur polarisation von substrat in mehrfachelektroden-sputtering-systemen |
| RU2200771C2 (ru) * | 2001-05-30 | 2003-03-20 | Российский химико-технологический университет им. Д.И. Менделеева | Способ модификации поверхности металлов |
| EP1400990A4 (de) * | 2001-06-08 | 2008-03-19 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Verfahren zur herstellung eines doppelseitigen metallisierten films und metallfilmkondensator, der das verfahren verwendet |
| KR100701400B1 (ko) * | 2005-11-01 | 2007-03-28 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 오일 미스트 제거를 위한 저온플라즈마 예비 하전 장치 |
| EP1783815A1 (de) * | 2005-11-07 | 2007-05-09 | ARCELOR France | Verfahren und Anlage zum Ätzen eines Metallbandes mittels Vakuum-Magnetron-Zerstäubung |
| EP1783814A1 (de) * | 2005-11-07 | 2007-05-09 | ARCELOR France | Verfahren und Einrichtung zum Reinigen eines Metallbandes mittels Magnetron-Zerstäubung |
| CN101796213B (zh) * | 2007-08-30 | 2012-07-11 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 溅射系统 |
| JP5810462B2 (ja) * | 2011-07-21 | 2015-11-11 | 地方独立行政法人山口県産業技術センター | プラズマ処理装置及び基材の表面処理方法 |
| WO2019003809A1 (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | 凸版印刷株式会社 | フィルムの処理方法及びフィルムの製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2867912A (en) * | 1956-05-11 | 1959-01-13 | Horace Dawson | Method for the decontamination of metal foils |
| JPS60126832A (ja) * | 1983-12-14 | 1985-07-06 | Hitachi Ltd | ドライエツチング方法および装置 |
| JPS62274080A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-28 | Hitachi Ltd | プラズマ処理方法 |
| US5283087A (en) * | 1988-02-05 | 1994-02-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Plasma processing method and apparatus |
| US5178739A (en) * | 1990-10-31 | 1993-01-12 | International Business Machines Corporation | Apparatus for depositing material into high aspect ratio holes |
| JPH0768620B2 (ja) * | 1991-09-30 | 1995-07-26 | 中外炉工業株式会社 | 金属ストリップの表面清浄化装置 |
-
1997
- 1997-10-08 DK DK97203136T patent/DK0908535T3/da active
- 1997-10-08 ES ES97203136T patent/ES2203748T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-08 PT PT97203136T patent/PT908535E/pt unknown
- 1997-10-08 DE DE69723699T patent/DE69723699T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-08 AT AT97203136T patent/ATE245717T1/de active
- 1997-10-08 EP EP97203136A patent/EP0908535B1/de not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-10-02 US US09/165,300 patent/US6231727B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-08 JP JP28710798A patent/JP4004152B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4004152B2 (ja) | 2007-11-07 |
| EP0908535A1 (de) | 1999-04-14 |
| EP0908535B1 (de) | 2003-07-23 |
| ATE245717T1 (de) | 2003-08-15 |
| PT908535E (pt) | 2003-11-28 |
| JPH11209886A (ja) | 1999-08-03 |
| ES2203748T3 (es) | 2004-04-16 |
| US6231727B1 (en) | 2001-05-15 |
| DK0908535T3 (da) | 2003-11-10 |
| DE69723699D1 (de) | 2003-08-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8364 | No opposition during term of opposition |