ATE245717T1 - Verfahren zum reinigen eines substrats und vorrichtung zur durchführung des verfahrens - Google Patents
Verfahren zum reinigen eines substrats und vorrichtung zur durchführung des verfahrensInfo
- Publication number
- ATE245717T1 ATE245717T1 AT97203136T AT97203136T ATE245717T1 AT E245717 T1 ATE245717 T1 AT E245717T1 AT 97203136 T AT97203136 T AT 97203136T AT 97203136 T AT97203136 T AT 97203136T AT E245717 T1 ATE245717 T1 AT E245717T1
- Authority
- AT
- Austria
- Prior art keywords
- substrate
- electrodes
- cleaning
- carrying
- counter
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
- H01J37/32752—Means for moving the material to be treated for moving the material across the discharge
- H01J37/32761—Continuous moving
- H01J37/32779—Continuous moving of batches of workpieces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3438—Electrodes other than cathode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3444—Associated circuits
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Transplanting Machines (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP97203136A EP0908535B1 (de) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | Verfahren zum Reinigen eines Substrats und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ATE245717T1 true ATE245717T1 (de) | 2003-08-15 |
Family
ID=8228812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| AT97203136T ATE245717T1 (de) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | Verfahren zum reinigen eines substrats und vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6231727B1 (de) |
| EP (1) | EP0908535B1 (de) |
| JP (1) | JP4004152B2 (de) |
| AT (1) | ATE245717T1 (de) |
| DE (1) | DE69723699T2 (de) |
| DK (1) | DK0908535T3 (de) |
| ES (1) | ES2203748T3 (de) |
| PT (1) | PT908535E (de) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000320464A (ja) * | 1999-05-10 | 2000-11-21 | Saginomiya Seisakusho Inc | 容量可変型圧縮機用制御弁 |
| EP1235947A4 (de) * | 1999-10-15 | 2009-04-15 | Advanced Energy Ind Inc | Verfahren und vorrichtung zur polarisation von substrat in mehrfachelektroden-sputtering-systemen |
| RU2200771C2 (ru) * | 2001-05-30 | 2003-03-20 | Российский химико-технологический университет им. Д.И. Менделеева | Способ модификации поверхности металлов |
| EP1400990A4 (de) * | 2001-06-08 | 2008-03-19 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Verfahren zur herstellung eines doppelseitigen metallisierten films und metallfilmkondensator, der das verfahren verwendet |
| KR100701400B1 (ko) * | 2005-11-01 | 2007-03-28 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 오일 미스트 제거를 위한 저온플라즈마 예비 하전 장치 |
| EP1783814A1 (de) * | 2005-11-07 | 2007-05-09 | ARCELOR France | Verfahren und Einrichtung zum Reinigen eines Metallbandes mittels Magnetron-Zerstäubung |
| EP1783815A1 (de) * | 2005-11-07 | 2007-05-09 | ARCELOR France | Verfahren und Anlage zum Ätzen eines Metallbandes mittels Vakuum-Magnetron-Zerstäubung |
| US20110233049A1 (en) * | 2007-08-30 | 2011-09-29 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Sputtering system |
| JP5810462B2 (ja) * | 2011-07-21 | 2015-11-11 | 地方独立行政法人山口県産業技術センター | プラズマ処理装置及び基材の表面処理方法 |
| CN110832108B (zh) * | 2017-06-30 | 2023-03-31 | 凸版印刷株式会社 | 膜处理方法及膜制造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2867912A (en) * | 1956-05-11 | 1959-01-13 | Horace Dawson | Method for the decontamination of metal foils |
| JPS60126832A (ja) * | 1983-12-14 | 1985-07-06 | Hitachi Ltd | ドライエツチング方法および装置 |
| JPS62274080A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-28 | Hitachi Ltd | プラズマ処理方法 |
| US5283087A (en) * | 1988-02-05 | 1994-02-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Plasma processing method and apparatus |
| US5178739A (en) * | 1990-10-31 | 1993-01-12 | International Business Machines Corporation | Apparatus for depositing material into high aspect ratio holes |
| JPH0768620B2 (ja) * | 1991-09-30 | 1995-07-26 | 中外炉工業株式会社 | 金属ストリップの表面清浄化装置 |
-
1997
- 1997-10-08 ES ES97203136T patent/ES2203748T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-08 DE DE69723699T patent/DE69723699T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-08 AT AT97203136T patent/ATE245717T1/de active
- 1997-10-08 EP EP97203136A patent/EP0908535B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-08 PT PT97203136T patent/PT908535E/pt unknown
- 1997-10-08 DK DK97203136T patent/DK0908535T3/da active
-
1998
- 1998-10-02 US US09/165,300 patent/US6231727B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-08 JP JP28710798A patent/JP4004152B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0908535A1 (de) | 1999-04-14 |
| DE69723699T2 (de) | 2004-06-17 |
| JP4004152B2 (ja) | 2007-11-07 |
| PT908535E (pt) | 2003-11-28 |
| DK0908535T3 (da) | 2003-11-10 |
| US6231727B1 (en) | 2001-05-15 |
| ES2203748T3 (es) | 2004-04-16 |
| JPH11209886A (ja) | 1999-08-03 |
| EP0908535B1 (de) | 2003-07-23 |
| DE69723699D1 (de) | 2003-08-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE224584T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur reinigung eines plasmareaktors | |
| ATE352868T1 (de) | Verfahren für anisotropes ätzen | |
| ATE245717T1 (de) | Verfahren zum reinigen eines substrats und vorrichtung zur durchführung des verfahrens | |
| DE69942034D1 (de) | Verfahren zur ätzung eines substrats | |
| DE69332176D1 (de) | Verfahren und Gerät zur Erzeugung eines elektromagnetisch gekoppelten flachen Plasmas zum Ätzen von Oxiden | |
| DE69830321D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur dekontamination von fluiden | |
| UA81401C2 (en) | Method for renewal of turbine part, appliance for material deposition on part (variants) and renewed metal part | |
| DE69301942D1 (de) | Verfahren und Gerät zur Beseitigung von Oberflächenbeschädigungen in Halbleiter-Materialien mittels Plasma-Ätzen | |
| ATE272732T1 (de) | Vorrichtung zur anodischen oxidation und mit ihr verbundener apparat und verfahren | |
| DE69323168D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung mittels optischer Emission zur Endpunktdetektion von Plasmaätzverfahren | |
| DE69736969D1 (de) | Verfahren zur Behandlung der Oberfläche von halbleitenden Substraten | |
| DE59902683D1 (de) | Verfahren zum überwachen eines optischen systems mit einer unmittelbar an einem verbrennungsraum angeordneten frontlinse und vorrichtung zur durchführung des verfahrens | |
| DE69610064D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen eines Metallsubstrats | |
| EP1848597A4 (de) | Verfahren zur wiederherstellung der ätzrate und der ätzeinheitlichkeit bei siliziumelektrodenanordnungen | |
| ATE292842T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur oberflächenbehandlung von substraten | |
| DE60307062D1 (de) | Verfahren zum plasmareinigen von mit einer organischen substanz beschichteten materialoberflächen und vorrichtung dafür | |
| DE59707533D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum trocknen von substraten | |
| DE59609486D1 (de) | Verfahren zur strukturierung porösen siliciums | |
| ATE206642T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur oberflächenbehandlung von substraten durch elektrische entladungen zwischen zwei elektroden in einer gasmmischung | |
| DE50000751D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum behandeln von substraten | |
| ATE203354T1 (de) | Verfahren und einrichtung zur vorbehandlung von substraten | |
| DE3778794D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum ausbilden einer schicht durch plasmachemischen prozess. | |
| DE69713818D1 (de) | Vorrichtung in Kleinbauweise zur Erzeugung eines atmosphärischen Plasmas und Verfahren zur Oberflächenbehandlung | |
| DE69807571D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ätzen | |
| DE69506618D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung eines Substrats mittels Kathodenzerstäubung |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| UEP | Publication of translation of european patent specification |
Ref document number: 0908535 Country of ref document: EP |