DE856156C - Grundiermittel fuer Flachdruckplatten - Google Patents
Grundiermittel fuer FlachdruckplattenInfo
- Publication number
- DE856156C DE856156C DEST1244D DEST001244D DE856156C DE 856156 C DE856156 C DE 856156C DE ST1244 D DEST1244 D DE ST1244D DE ST001244 D DEST001244 D DE ST001244D DE 856156 C DE856156 C DE 856156C
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- primer
- printing plates
- planographic printing
- acid
- ions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 7
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OIDPCXKPHYRNKH-UHFFFAOYSA-J chrome alum Chemical compound [K]OS(=O)(=O)O[Cr]1OS(=O)(=O)O1 OIDPCXKPHYRNKH-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 235000002639 sodium chloride Nutrition 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JTNCEQNHURODLX-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethanimidamide Chemical compound NC(=N)CC1=CC=CC=C1 JTNCEQNHURODLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N ammonium dihydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].OP(O)([O-])=O LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000148 ammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019289 ammonium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910000402 monopotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019796 monopotassium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- CHKVPAROMQMJNQ-UHFFFAOYSA-M potassium bisulfate Chemical compound [K+].OS([O-])(=O)=O CHKVPAROMQMJNQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000343 potassium bisulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- GNSKLFRGEWLPPA-UHFFFAOYSA-M potassium dihydrogen phosphate Chemical compound [K+].OP(O)([O-])=O GNSKLFRGEWLPPA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L potassium sulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S([O-])(=O)=O OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052939 potassium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001120 potassium sulphate Substances 0.000 description 1
- 235000011151 potassium sulphates Nutrition 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000342 sodium bisulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N3/00—Preparing for use and conserving printing surfaces
- B41N3/03—Chemical or electrical pretreatment
- B41N3/038—Treatment with a chromium compound, a silicon compound, a phophorus compound or a compound of a metal of group IVB; Hydrophilic coatings obtained by hydrolysis of organometallic compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Description
- Grundiermittel für Flachdruckplatten Metalldruckplatten für Flachdruck müssen vor dem Aufbringen der Zeichnungen usw. im allgemeinc@ii einer sog. Entsäuerung unterworfen werden, um sie sauber und fettempfänglich zu inaclien. Hierzu verwendet inaii in der Regel s s chwachprozentIge Uistingen v(_ )ii Aluminiurnsalzen finit oder ohne S:itireziisatz oder auch nur Säuren, wie z. l). Salpetersäure. Schwefelsäure, Salzsäure, I?ssigsätire. _\mei@eiisüure. Oxalsäure und Zitronensäure.
- Die Entsäuerung hat hei den Metalldruckplatten :ehr widerspruchsvolle Aufgaben. Sie soll die 1'lattenkiirnting nicht zerstören, d. h. weder vergröbern noch glätten. sondern verfeinern; gleichzeitig mul3 sie eine gewisse auflösende Wirkung Nahen, tini scliädliclies Oxyd oder etwa vorhandene Reste älterer Schichten u. dgl. entfernen zu können; sie ;oll vielfach einen neuen, und zwar fettempfänglichen 2elag bilden, darf aber keine schädlichen Oxydniederschläge oder sonstige locker sitzenden Scliicliten entstehen lassen. Bis jetzt war es allerdings nicht möglich, diese Forderungen gleichzeitig gtit zu erfüllen. Die bekannten Entsäuerungsmittel reinigen entweder zu wenig oder wirken zu grob, wobei die oberen Kornspitzen und die Ränder des vorhandenen Plattenkornes teilweise geglättet werden, oder führen zu einer unerwünschten Verhreiterung des umgedruckten Rasterbildes bzw. Rasterpunktes.
- Jedenfalls fehlt es zur Zeit an einem Mittel, das hei rlei- Grundierung die Poren sowie die feine Griffigkeit der Plattenkörnung und die obersten Kornspitzen schont oder möglichst noch verbessert, dabei aber trotzdem eine kräftige und zuverlässige Reinigung und Gestaltung der Plattenoberfläche auf chemische Weise derart bewirkt, daß die Druckbilder allen Forderungen an Schärfe des Rasters genügen, ohne daß es der Zuhilfenahme eines zweiten '.Mittels oder einer langen Einwirkungszeit bedarf.
- Es wurde gefunden, daß dieses Ziel zu erreichen ist durch Anwendung von Phosphorsäure mit Schwefelsäurezusatz unter Mitverwendung basischer Ionen. Diese Art der Grundierung vermeidet die Bildung schädlicher Beläge, die gerade bei Verwendung von Phosphorsäure leicht auftreten können, die Körnung wird auffallend günstig beeinflußt, die Reinigungswirkung ist ganz erheblich, und die Druckbilder auf den Druckplatten werden gut. Durch den Zusatz basischer Bestandteile werden die Handhabung des Mittels und die gewünschte Art des Angriffes auf das Metall erleichtert. Hierbei ist es vorteilhaft, so viel basische Ionen anzuwenden, daß ihre Menge etwa einem bis vier Siebentel der Menge der anwesenden Säureionen entspricht. Die Basen können ganz oder teilweise an eine oder beide Säuren gebunden sein. An Stelle von Phosphorsäure und Schwefelsäure können auch deren Derivate mindestens teilweise benutzt werden. ferner'kann das neue Grundiermittel Zusätze, z. B. von anderen Säuren und Bestandteilen, wie sie für Flachdruckätzen in Frage kommen, enthalten. Beispiel i Je nach den Erfordernissen löse man in 4 bis 121 Wasser zum Gebrauch folgende Chemikalien: 23- Ammoniumbiphosphat, 42g Schwefelsäure, 95o/oig. . Beispiel 2 68 g Kaliunibiphösphat, 34g Kaliumbisulfat, Sog Kaliumsulfat. Dieses Mittel ist in 2- bis 3o/oiger Lösung anzuwenden.
- Beispiel 3 5o bis 6o g Ammonium- oder Kaliumbiphosphat, 15 bis 3o g Natrium- oder Kaliumbisulfat, o,5 bis 3 g Chromalaun oder Kupferchlorid. o,5 bis 5 g Natriumchlorid oder Acetat. Das Mittel wird zweckmäßig in i- bis 2o/oiger wäßriger Lösung angewandt.
- Bei der Auswahl der basischen Bestandteile ist in der Regel von Erdalkalien und Erdmetallen abzusehen. Hingegen ist es von Vorteil, schon um mit der günstigen geringen Chemikalienkonzentration arbeiten zu können, auch noch Mittel zuzugeben, die den Säureangriff erleichtern bzw. die Art der Korrosionswirkung beeinflussen können. Diese Mittel sind in bekannter Weise je nach dem Grundmetall der Druckplatte auszuwählen. Beispielsweise kommen Chromalaun für Zink, Kupferchlorid für Muminium in Betracht, ferner dienen für diese Zwecke auch Nickelsulfat, Kochsalz, Chromsäure, Acetate und Verbindungen des Arsens, Selens, Tellurs, Antimons usw. Soweit diese Mittel auf der Druckplatte Niederschläge bilden können, sind sie in untergeordneter Menge anzuwenden.
- Zweckmäßig arbeitet man wie folgt: Die Lösung wird auf die nasse Druckplatte reichlich aufgegeben und mit einer feinhaarigen Bürste gut verteilt. Nach 1/2 bis i '/2 Minuten wird weitere Lösung nachgegeben. Nach zusammen i bis 3 Minuten wird nochmals frische Lösung aufgegeben, und nach deren guten Verteilung wird sogleich mit fließendem Wasser, zunächst unter Verwendung der Bürste oder eines festen Naturschwammes, gründlichst gespült, bis schließlich alle Reste des Grundiermittels aus den Metallporen ausgewaschen sind.
Claims (1)
- PATENTANSPRUCH: Grundiermittel für- Flachdruckplatten aus Metall, dadurch gekennzeichnet, daß die aus Phosphorsäure und Schwefelsäure und/oder von Derivaten dieser Säuren bestehende Lösung noch basische Ionen enthält, wobei auf 7 Mol Säureionen i bis 4 Mol basische Ionen kommen. Angezogene Druckschriften: Deutsche Patentschriften Nr. 28957o, 63865i, 652 900; Weickert: >:Die modernen Offsetverfahren«, 1936,S.63.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DEST1244D DE856156C (de) | 1941-10-10 | 1941-10-11 | Grundiermittel fuer Flachdruckplatten |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DEST001244 | 1941-10-10 | ||
| DEST1244D DE856156C (de) | 1941-10-10 | 1941-10-11 | Grundiermittel fuer Flachdruckplatten |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE856156C true DE856156C (de) | 1952-12-11 |
Family
ID=25993785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DEST1244D Expired DE856156C (de) | 1941-10-10 | 1941-10-11 | Grundiermittel fuer Flachdruckplatten |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE856156C (de) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE289570C (de) * | ||||
| DE638651C (de) * | 1933-09-13 | 1936-11-20 | Addressograph Multigraph | Mittel zum lithographischen AEtzen und zum Feuchten von Flachdruckformen aus Zink oder Aluminium |
-
1941
- 1941-10-11 DE DEST1244D patent/DE856156C/de not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE289570C (de) * | ||||
| DE638651C (de) * | 1933-09-13 | 1936-11-20 | Addressograph Multigraph | Mittel zum lithographischen AEtzen und zum Feuchten von Flachdruckformen aus Zink oder Aluminium |
| DE652900C (de) * | 1933-09-13 | 1937-11-11 | Addressograph Multigraph | Mittel zum lithographischen AEtzen und bzw. oder Feuchten von Flachdruckformen aus Zink oder Aluminium |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE747690C (de) | Mittel zum Wasserempfaenglichmachen der nichtdruckenden Stellen von Flach- und Offsetdruckformen | |
| DE2162674C3 (de) | Verfahren zum Verdichten von anodischen Oxidschichten auf Aluminium- oder Aluminiumlegierungen | |
| DE652900C (de) | Mittel zum lithographischen AEtzen und bzw. oder Feuchten von Flachdruckformen aus Zink oder Aluminium | |
| DE856156C (de) | Grundiermittel fuer Flachdruckplatten | |
| DE1956795A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Offsetdruckplatten aus eloxiertem Aluminium | |
| DE69224429T2 (de) | Bleichlösung für silberbilder und verfahren | |
| DE642782C (de) | AEtze fuer den Flachdruck von Zinkplatten | |
| DE735241C (de) | Beizloesungen fuer die Oberflaechenbehandlung von Werkstuecken aus Magnesiumlegierungen | |
| EP0101126B1 (de) | Verfahren zur Behandlung abgearbeiteter Beizpasten | |
| DE1952425A1 (de) | Waessrige AEtzloesungen fuer Aluminium und dessen Legierungen | |
| DE1496906B2 (de) | Waessriges bad zum elektrolytischen entzundern von eisen und stahl | |
| AT147174B (de) | Ätze für den Druck von Zinkplatten nach Art der Lithographie. | |
| DE10309888A1 (de) | Oberflächenbearbeitungsverfahren für Aluminium oder eine Aluminiumlegierung und dafür verwendetes Bearbeitungsfluid | |
| DE609982C (de) | Verfahren zur Verbesserung von Lithopone | |
| DE537514C (de) | Verfahren zum Erzeugen von Druckbildern auf Druckplatten, insbesondere Metallplatten fuer den Offsetdruck | |
| DE676149C (de) | Entrostungsmittel | |
| DE1421385B2 (de) | Verfahren zur herstellung einer zwischen traeger und kopierschicht befindlichen hydrophilen zwischenschicht bei lithographischen flachdruckplatten | |
| DE756661C (de) | Lithografische AEtze fuer Metallflachdruckformen | |
| DE756845C (de) | Flachdruckverfahren unter Verwendung von Bimetallflachdruckformen | |
| DE971124C (de) | AEtzmittel fuer Druckplatten aus Magnesium oder Magnesiumlegierungen | |
| DE1210658B (de) | Waessrige Loesung zur Entfernung des sich waehrend des Betriebes auf Bleianoden bilden Belages | |
| DE908548C (de) | Verfahren zum elektrolytischen Polieren von Metallen | |
| DE655709C (de) | Amalgamdruckverfahren | |
| AT328473B (de) | Atzmittel fur die herstellung von druckformen aus linoleum | |
| DE521122C (de) | Verfahren zum Beschweren von Fasern |