DK172134B1 - Fremgangsmåde til katalysering ved strømløs udfældning af metal - Google Patents
Fremgangsmåde til katalysering ved strømløs udfældning af metal Download PDFInfo
- Publication number
- DK172134B1 DK172134B1 DK017895A DK17895A DK172134B1 DK 172134 B1 DK172134 B1 DK 172134B1 DK 017895 A DK017895 A DK 017895A DK 17895 A DK17895 A DK 17895A DK 172134 B1 DK172134 B1 DK 172134B1
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- chitosan
- catalyst
- solution
- substrate
- metal
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 38
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 title claims description 31
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims description 15
- 229920001661 Chitosan Polymers 0.000 claims description 61
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 54
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 22
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims description 7
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 claims description 4
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229940045110 chitosan Drugs 0.000 description 54
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 42
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 40
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 28
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical class Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 18
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 12
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 11
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 10
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 7
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 7
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JVTAAEKCZFNVCJ-REOHCLBHSA-N L-lactic acid Chemical compound C[C@H](O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 4
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002262 Schiff base Substances 0.000 description 3
- 150000004753 Schiff bases Chemical class 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000006196 deacetylation Effects 0.000 description 3
- 238000003381 deacetylation reaction Methods 0.000 description 3
- YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoboron Chemical compound [B]N(C)C YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002101 Chitin Polymers 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000007806 chemical reaction intermediate Substances 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- RLJMLMKIBZAXJO-UHFFFAOYSA-N lead nitrate Chemical compound [O-][N+](=O)O[Pb]O[N+]([O-])=O RLJMLMKIBZAXJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 2
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 2
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 2
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSDSSGBPEUDDEE-UHFFFAOYSA-N 2-formylpyridine Chemical compound O=CC1=CC=CC=N1 CSDSSGBPEUDDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004105 2-pyridyl group Chemical group N1=C([*])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- CLUWOWRTHNNBBU-UHFFFAOYSA-N 3-methylthiopropanal Chemical compound CSCCC=O CLUWOWRTHNNBBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004923 Acrylic lacquer Substances 0.000 description 1
- 240000006248 Broussonetia kazinoki Species 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 CC(*)(**)OCC1=*(C)C(C)(C2)OC2(C*)O1 Chemical compound CC(*)(**)OCC1=*(C)C(C)(C2)OC2(C*)O1 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 241000238557 Decapoda Species 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 241000233866 Fungi Species 0.000 description 1
- SXRSQZLOMIGNAQ-UHFFFAOYSA-N Glutaraldehyde Chemical compound O=CCCCC=O SXRSQZLOMIGNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002666 PdCl2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSVZGWAJIHWNQK-UHFFFAOYSA-N [3-(hydroxymethyl)-2-bicyclo[2.2.1]heptanyl]methanol Chemical compound C1CC2C(CO)C(CO)C1C2 YSVZGWAJIHWNQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000000274 adsorptive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001222 biopolymer Polymers 0.000 description 1
- 244000309464 bull Species 0.000 description 1
- 125000002057 carboxymethyl group Chemical group [H]OC(=O)C([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- FLASNYPZGWUPSU-SICDJOISSA-N chitosan Chemical compound O([C@@H]1[C@@H](CO)O[C@H]([C@@H]([C@H]1O)N)O[C@@H]1[C@@H](CO)O[C@H]([C@@H]([C@H]1O)N)O[C@@H]1[C@@H](CO)O[C@H]([C@@H]([C@H]1O)N)O[C@@H]1[C@@H](CO)O[C@H]([C@@H]([C@H]1O)N)O[C@@H]1[C@@H](CO)O[C@H]([C@@H]([C@H]1O)N)O[C@H]1[C@H](O)[C@H]([C@@H](O[C@@H]1CO)O[C@@H]1[C@H](O[C@@H](O[C@@H]2[C@H](O[C@@H](O)[C@H](N)[C@H]2O)CO)[C@H](N)[C@H]1O)CO)NC(=O)OC)[C@@H]1O[C@H](CO)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1N FLASNYPZGWUPSU-SICDJOISSA-N 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- CNUDBTRUORMMPA-UHFFFAOYSA-N formylthiophene Chemical compound O=CC1=CC=CS1 CNUDBTRUORMMPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-ZSJDYOACSA-N heavy water Substances [2H]O[2H] XLYOFNOQVPJJNP-ZSJDYOACSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- VOEYXMAFNDNNED-UHFFFAOYSA-N metolcarb Chemical compound CNC(=O)OC1=CC=CC(C)=C1 VOEYXMAFNDNNED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950006780 n-acetylglucosamine Drugs 0.000 description 1
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000000276 potassium ferrocyanide Substances 0.000 description 1
- 239000012521 purified sample Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- XOGGUFAVLNCTRS-UHFFFAOYSA-N tetrapotassium;iron(2+);hexacyanide Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[Fe+2].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-] XOGGUFAVLNCTRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000349 titanium oxysulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2073—Multistep pretreatment
- C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
- C23C18/24—Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/285—Sensitising or activating with tin based compound or composition
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F02—COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
- F02B—INTERNAL-COMBUSTION PISTON ENGINES; COMBUSTION ENGINES IN GENERAL
- F02B75/00—Other engines
- F02B75/02—Engines characterised by their cycles, e.g. six-stroke
- F02B2075/022—Engines characterised by their cycles, e.g. six-stroke having less than six strokes per cycle
- F02B2075/027—Engines characterised by their cycles, e.g. six-stroke having less than six strokes per cycle four
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Catalysts (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
DK 172134 B1
Den foreliggende opfindelse angår en fremgangsmåde til katalysering ved strømløs udfældning af metal.
Ikke-ledende plast, keramisk materiale, papir, glas, fibre osv. kan pletteres ved strømløs udfældning. For at 5 starte oxidation af et reducerende middel i en pletteringsopløsning skal overfladen af et sådant ikke-ledende materiale som ovenfor nævnt underkastes en katalyseringsbehandling. Omend en kendt klassisk katalyseringsbehandlingsmetode er en sensibiliserings-aktiveringsmetode, hvorved der anvendes 10 et stannochloridbad og et palladiumchloridbad, anvendes der nu i almindelighed en katalysator-accelerator-metode, hvorved der anvendes et stannochlorid-palladiumchlorid-bad og et svovlsyrebad (eller saltsyrebad), som katalyseringsbehandlingsmetode. Endvidere er man for nylig begyndt at anvende 15 en anden katalyseringsbehandlingsmetode, hvorved et underlag nedsænkes i en opløsning af et palladiumkompleks, der har en stærk adsorptionsevne, og derefter vaskes med vand efterfulgt af udfældning af palladiummetal med et reducerende middel, såsom dimethylaminoboran.
20 Et forbehandlingstrin, som er nyttigt til katalyse ringstrinnet, er et ætsningstrin, som er nødvendigt for at sikre befugtelighed (hydrofilitet) af overfladen af et underlag for at fremme den fysiske adsorption derpå af et katalysatormetal . Ved et sådant ætsningstrin anvendes der nu en 25 chromsyre-ætseopløsning til plast og lignende i de fleste tilfælde. I det kemiske ætsningstrin oprues overfladen af et underlag mikroskopisk for at lette den fysisk opfangning af et katalysatormetal i katalyseringstrinnet, samtidig med at der sikres en forankrende virkning ved vedhæftningen af 30 den resulterende metalliske afsætning, eller plettering, på underlaget. Det kemiske ætsningstrin er således et meget vigtigt trin (se fig. 1 og 2).
Ved sensibiliserings-aktiveringsmetoden, som er en totrinsproces, nedsænkes et underlag først i en opløsning 35 af stannochlorid i sensibiliseringstrinnet, hvorved Sn2+ adsorberes på overfladen af underlaget, og behandles derefter DK 172134 B1 2 med en opløsning af palladiumchlorid i aktiveringstrinnet til udfældning af Pd-kerner ved en redox-reaktion ifølge følgende reaktionsligning: 5 Sn2+ + Pd2 -» Sn4+ + Pd
Kemikalier til anvendelse ved sensibilisering, dvs. sensibilisatorer, har været undersøgt i mange år og er f.eks. beskrevet i patentskrifter fra omkring 1936 (US patentskrift 10 nr. 2.063.034, 8. december 1936). Arten af sensibilisator varieres ikke så ofte afhængigt af arten af underlag og arten af strømløs udfældning. Forskellige saltsyre-syrnede opløsninger af stannochlorid anvendt alene som den væsentligste bestanddel anvendes i sensibiliseringstrinnet. Andre 15 foreslåede sensibilisatorer end stannochlorid omfatter pla-tinchlorid og titanchlorid, som også kan anvendes i form af en saltsyre-syrnet opløsning. På den anden side er en opløsning af palladiumchlorid (0,2-1 g/1, saltsyre: 5 ml/1) mest udbredt anvendt som aktiverende opløsning. Salte af andre 20 ædelmetaller end Pd, såsom Pt, Au og Ag, er også effektive til en opløsning til strømløs udfældning af kobber.
Katalysatoren, som skal anvendes ved en katalysator--accelerator-metode, er en blandet opløsning af stannochlorid og palladiumchlorid med saltsyre, som kan fås i handelen i 25 form af en koncentreret opløsning, som sædvanligvis fortyndes med en stor mængde saltsyreopløsning til dannelse af en anvendelsesklar opløsning. Katalysator-accelerator-metoden gennemføres ved en behandlingstemperatur på 30-40°C og med en nedsænkningstid på 1-3 minutter. 5-10 volumen-% svovlsyre 30 eller saltsyre anvendes i almindelighed som accelerator, men denne kan alternativt være en opløsning af natriumhydroxid eller ammoniak. Rantell et al. har beskrevet, at den blandede opløsning af stannochlorid og palladiumchlorid med saltsyre ikke er kolloid, men en opløsning af et komplekst 35 salt med formlen 3ηΡά70116, som er gjort opløseligt i nærværelse af et overskud af stannochlorid. Endvidere har Ran- DK 172134 B1 3 tell et al. draget følgende konklusion vedrørende forløbet af reaktionen i accelerator-trinnet [A. Rantell, A. Holtzman; Plating, 61, 326 (1974)].
I katalysatortrinnet adsorberes Sn2-Pd2+-komplekssal -5 tet først på overfladen af et underlag, og det adsorberede komplekssalt hydrolyseres derpå, når underlaget vaskes med vand. Ved hydrolysen udfældes tin i form af et Sn (OH) Cl-bundfald, som foreligger sammen med tetravalent tin og palladiumsaltet. I det følgende acceleratortrin opløses det udfældede 10 stannosalt og reagerer derefter med palladiumsaltet, som allerede er frigjort fra den komplekse salttilstand, til dannelse af palladiummetal ifølge følgende redox-reaktion:
Sn2+ + Pd2+ -* Sn4+ + Pd 15
Som et resultat heraf forbliver palladiummetal og små mængder af divalente og tetravalente tinsalte på overfladen af underlaget.
Reaktionsmekanismerne, som er involveret i sensibilis-20 erings-aktiveringsmetoden og katalysator-acceleratormetoden som konventionelle katalyseringsmetoder til strømløs udfældning er i det væsentlige blevet opklaret som ovenfor beskrevet. Under alle omstændigheder er mange reaktioner imidlertid involveret, indtil der udfældes katalytiske kerner 25 af et metal, såsom palladium. Følgelig tabes katalysatormetallet lidt efter lidt i form af forskellige reakt ions-mellemprodukter, som dannes ved de respektive reaktioner, hver gang der foretages en vaskning af et underlag med vand og lignende for hver sådan reaktion. Den sluttelige rest af 30 katalysatormetallet påvirkes i stort omfang af mange faktorer, såsom koncenstrationerne, pH-værdierne og temperaturerne af opløsningerne anvendt i de respektive trin og nedsænkningstiderne i sådanne opløsninger samt betingelserne ved affedtning og opruning af underlagets overflade. Når 35 den sluttelige optagelse af katalysatormetallet er utilstrækkelig, er vedhæftningen af den resulterende metalliske af- DK 172134 B1 4 sætning på underlaget altid ufuldstændig, hvilket forårsager svigtende plettering.
De ovenfor omtalte fænomener tilskrives den blotte "fysiske adsorption" af sådanne katalyseringsreaktions-mel-5 lemprodukter og metalkatalysatoren opfanget i fordybninger og mikroporer i overfladedelen af underlaget, som er opruet mikroskopisk ved kemisk ætsning.
Det er et formål med den foreliggende opfindelse at tilvejebringe en helt ny fremgangsmåde, som er i stand til 10 at give en stærkere adsorptiv binding af en katalysator på overfladen af et underlag, således at der opnås en stor forbedring af vedhæftningen af en metallisk afsætning eller plettering på underlaget, og hvorved der hverken anvendes sensibiliserings-aktiveringsmetoden eller katalysator-acce-15 lerator-metoden.
Formålet opnås ved en fremgangsmåde til katalysering ved strømløs udfældning af metal der er ejendommelig ved, at den omfatter dannelse af en overtræksfilm omfattende chitosan eller et chitosanderivat på overfladen af et ikke-20 ledende materiale og efterfølgende behandling af overtræksfilmen med en opløsning af et salt af et katalysatormetal for at bevirke kemisorption deraf på overtræksfilmen. Ifølge den foreliggende opfindelse muliggør den stærke kemisorption af katalysatormetallet på overtræksfilmen omfattende chitosan 25 eller et chitosanderivat glat gennemførelse af strømløs udfældning på overfladen af det ikke-ledende materiale.
Chitosan (β-l,4-poly-D-glucosamin), som kan anvendes ved den foreliggende opfindelse, fås ved deacetylering af chitin (β-l,4-poly-N-acetylglucosamin) udvundet som en natur -30 lig polymer fra skaller og lignende af krabber og lignende. Chitosan er en kationisk biopolymer indeholdende aminogrupper og er et nyt materiale, som har nyttige egenskaber, såsom fugtighedstilbageholdelse, aktivitet mod fungi og evne til absorption af tungmetaller. Chitosan har en biologisk til-35 passelighed ligesom chitin, og anvendelse deraf inden for det farmaceutiske og biokemiske område, f.eks. til kunstig DK 172134 B1 5 hud, undersøges derfor aktivt. Den foreliggende opfindelse er baseret på chitosans evne til at absorbere metal, især chitosans specifikke evne til at absorbere ædelmetaller, såsom palladium, platin og rhodium. Ud over chitosan kan 5 der også anvendes chitosanderivater, såsom carboxymethyl-chitosan og glycolchitosaner. Graden af deacetylering af chitosan eller chitosanderivater anvendt ved den foreliggende opfindelse er ønskeligt mindst 80%, fortrinsvis mindst 90%.
Når der anvendes chitosan, som har en deacetyleringsgrad på 10 mindre end 8 0%, kan dets adsorptionsevne for et katalysatormetal, såsom palladium, hydrofiliteten af overtræksfilmen osv. muligvis påvirkes uheldigt.
Eksempler på ikke-ledende materialer, som kan anvendes som underlag ved den foreliggende opfindelse, omfatter plast, 15 keramisk materiale, papir, glas og fibre, som ikke kan pletteres direkte ved elektroplettering.
Ved dannelsen af en strømløs udfældning på overfladen af det ikke-ledende materiale ved fremgangsmåden ifølge den foreliggende opfindelse overtrækkes overfladen af det ikke-20 -ledende materiale med en behandlingsvæske, som i det mindste indeholder chitosan eller et chitosanderivat (i det følgende blot betegnet "chitosan") til dannelse af en hydrofil overtræksfilm på overfladen af det ikke-ledende materiale før trinnene med katalysering og strømløs udfældning. I den 25 således dannede hydrofile overtræksfilm bevirker chitosan kemisk adsorption, opfangning og binding af et katalysatormetal, såsom palladium. I trinnet med strømløs udfældning kan der følgelig sikres en tilstand, hvor en tilstrækkelig mængde af en aktiv katalysator findes på overfladen af under-30 _ laget, og der kan således på ensartet og effektiv måde dannes en strømløs udfældning, som har en god vedhæftning til underlaget (fig. 3).
Chitosankoncentrationen i behandlingsvæsken indeholdende chitosan er ønskeligt i området 0,01 til 1%, fortrins-35 vis i området 0,05 til 0,2%. Når koncentrationen nedsættes til under 0,01%, nedsættes virkningen af chitosantilsætningen DK 172134 B1 6 så meget, at der ikke mere opnås en effektiv opfangning af katalysatoren. Når koncentrationen på den anden side overskrider 1%, er virkningen af at tilsætte chitosan så mættet, at overtræksvirkningen af behandlingsvæsken nedsættes.
5 Ud over chitosan kan behandlingsvæsken indeholdende chitosan indeholde en fortyndet syre, såsom eddikesyre, myresyre eller saltsyre. Den fortyndede syre kan anvendes til at opløse chitosan i behandlingsvæsken. Koncentrationen af den fortyndede syre beregnes ved ækvivalens til de frie 10 aminogrupper i chitosanet, som anvendes. Endvidere kan behandlingsvæsken undertiden blandes med en harpiks, som giver en udmærket vedhæftning til underlaget, om end vedhæftningen afhænger af underlagets art. Enhver harpiks kan anvendes, for så vidt den er godt forenelig eller blandbar med chito-15 san. Eksempler på harpikser, som kan sættes til behandlingsvæsken, omfatter vandopløselige harpikser, såsom polyvinyl-alkohol og hydroxyethylcellulose, vandopløseliggjorte harpikser af en alkydharpiks, polyesterharpiks, acrylharpiks, epoxyharpiks eller lignende, og emulsioner af en vinylacetat-20 harpiks, acrylharpiks eller lignende. Chitosan kan selv tværbindes med polyethylenglycoldiglycidylether eller lignende for at gøre overtræksfilmen så stabil, at katalyseringsreaktionen kan forstærkes. Endvidere kan der undertiden sættes forskellige uorganiske pigmenter til be handl ingsvæsken 25 for at give en mere sikker vedhæftning af den resulterende strømløse afsætning. Nærmere bestemt er overfladen af overtræksfilmen dannet ved påføring af behandlingsvæsken i dette tilfælde mikroskopisk ujævn, således at der fås en forankringseffekt under dannelsen af den strømløse udfældning, 30 hvilket bidrager yderligere til at forbedre vedhæftningen deraf ved den strømløse udfældning og således udgør et alternativ til det kemiske ætsningstrin ved de konventionelle processer. Anvendelige eksempler på uorganiske pigmenter omfatter aluminiumsilicat, titanoxid og bariumsulfat. Mængden 35 af uorganisk pigment kan være 10 til 85%, fortrinsvis 50 til 70%, beregnet på indholdet af fast stof. Når mængden DK 172134 B1 7 overskrider 85%, nedsættes vedhæftningen af den chitosan-holdige behandlingsvæske til underlaget. Næsten hele resten er vand og et organisk opløsningsmiddel, såsom methanol, ethanol, isopropanol og/eller ethylacetat. Et sådant opløs-5 ningsmiddel er effektivt til at forbedre foreneligheden af forskellige harpikser, når sådanne tilsættes, til at give en vis erodering af underlaget og til at give en hurtig tørring af behandlingsvæsken efter påføring af denne. Desuden kan et hydrofilt overfladeaktivt middel om fornødent sættes 10 til behandlingsvæsken for at give en passende grad af udjævning og hydrofilitet af overtræksfilmen dannet deraf. Eksempler på overfladeaktive midler omfatter perfluoralkylethylen-oxider. Det overfladeaktive middel kan tilsættes i en mængde på 0,05 til 1%, fortrinsvis 0,1 til 0,5%, beregnet på ind-15 holdet af fast chitosan.
Den ovenfor anførte behandlingsvæske indeholdende chitosan kan påføres på overfladen af underlaget ved en konventionel påføringsmetode, såsom sprøjteovertrækning, rulleovertrækning, påføring med pensel eller påføring ved 20 neddypning, til dannelse af en overtræksfilm, som kan tjene som hydrofil bærer til binding af katalysatormetallet.
Efter dannelse af den katalysatormetalbindende bærer på overfladen af underlaget gennemføres trinnet med binding af katalysatormetallet ved hjælp af katalyseringsreaktionen, 25 efterfulgt af trinnet med strømløs udfældning. På denne måde kan der effektivt dannes en strømløs udfældning, som har en god vedhæftning til underlaget. Endvidere kan kun en del af overfladen af det ikke-ledende materiale som underlag forbehandles med behandlingsvæsken indeholdende chitosan. I 30 dette tilfælde kan katalysatoren bæres selektivt af kun den forbehandlede del af underlagets overflade, hvilket muliggør en effektiv gennemførelse af en delvis strømløs udfældning i det følgende trin. Endvidere kan polyesterharpikser, såsom polyethylenterephthalat, kontruktionsplast, forskellige 35 legeringer osv., som hidtil har været vanskelige at forsyne med en strømløs udfældning, forsynes med en strømløs udfæld- DK 172134 B1 8 ning på t ilfredsstillende måde.
Det skal yderligere anføres, at omend behandlingsvæsken indeholdende chitosan påføres direkte på overfladen af det ikke-ledende materiale som underlag ved den ovenfor 5 anførte procedure, kan et underliggende overtræk påføres på overfladen af underlaget før påføringen derpå af behandlingsvæsken i nogle tilfælde, hvor et underliggende overtræk, som har en bedre vedhæftning til underlaget, kan anvendes uden hensyntagen til foreneligheden deraf med chitosan som 10 ovenfor nævnt, omend antallet af trin forøges. Eksempler på et underliggende overtræk omfatter acryllakker, acrylovertræk og urethan-acrylovertræk, som har en fremragende vedhæftning til plast, såsom acrylharpikser, ABS, polystyren, polycar-bonater, polypropylen og polyestere.
15 I katalyserings-reaktionstrinnet bliver underlaget med overtræksfilmen dannet som den katalysatormetalbindende bærer indeholdende chitosan på overfladen deraf blot nedsænket i en saltsyre-, salpetersyre- eller eddikesyre-syrnet opløsning af et hydrochlorid, nitrat eller acetat af et 20 ædelmetal, såsom Pd, Pt, Au eller Ag eller lignende, i et kort tidsrum for at fuldende binding af katalysatorkerner i kun ét trin, hvilket er forskelligt fra de ovennævnte konventionelle sensibiliserings-aktiverings- eller katalysa-tor-accelerator-metoder. Det repræsentative ædelmetalsalt 25 er palladiumchlorid, som kan anvendes i form af en opløsning (palladiumchlorid: 0,2-1 g/1, saltsyre: 5 ml/1) ligesom en aktiverende opløsning som anvendt ved sensibiliserings-aktiveringsmetoden. Kemisorptionen af palladium på den kataly-satormetalbindende bærer indeholdende chitosan menes at 30 bero på koordinationsbindinger som illustreret i fig. 4 [Baba et al., Bull. Chem. Soc. Jpn., 66, 2915 (1993)]. Kemisorptionen kan forhindre palladium i at falde af bæreren i det følgende trin med strømløs udfældning. Det skal desuden anføres, at de frie aminogrupper af chitosan kan omsættes 35 med et aldehyd, såsom formaldehyd, salicylaldehyd, glutar-aldehyd, pyridin-2-aldehyd, thiophen-2-aldehyd eller 3-meth- DK 172134 B1 9 ylthio-propionaldehyd til dannelse af en Schiff-base, som derefter kan reduceres med natriumborhydrid eller lignende til dannelse af en katalysatorbindende bærer, hvorpå katalysatormetal kan bæres selektivt og stærkere, omend det af-5 hænger af katalysatormetallets art (se fig. 5).
Derpå bliver underlaget, som har den ovennævnte kata-lysatormetalbindende bærer indeholdende chitosan og katalysatormetallet derpå, nedsænket i et bad til strømløs udfældning af Cu, Ni, Co, Pd, Au eller en legering deraf, hvorpå 10 den strømløse udfældning, som har en fremragende vedhæftning til underlaget, kan tilvejebringes kontinuerligt og effektivt ved hjælp af den reducerende virkning af de bundne katalysatorkerner, på den eller de dele af overfladen af underlaget, hvor den katalysatormetalbindende bærer findes. Det ikke-le-15 dende materiale kan således metalliseres efter ønske.
Ved sensibiliserings-aktiveringsmetoden, katalysa-tor-accelrator-metoden osv. som katalyseringsmetoder ved de konventionelle processer til strømløs udfældning bæres et katalysatormetal på overfladen af et underlag, som er opruet 20 mikroskopisk ved kemisk ætsning i flere reaktionstrin, som gennemføres på overfladen af underlaget, og ved fysisk adsorption af reaktionsproduktet på overfladen af underlaget, med det resultat, at den tilbageværende mængde katalysatormetal er så ustabil, at den medfører uheldige virkninger, 25 såsom manglende vedhæftning under dannelsen af pletteringen i mange tilfælde. I modsætning hertil påføres der ved katalyseringsprocessen ifølge den foreliggende opfindelse en behandlingsvæske indeholdende chitosan i form af et overtræk på overfladen af et underlag til dannelse af en art katalysa-30 tormetalbindende bærer, på hvilken et katalysatormetal fastholdes stærkt ved kemisorption deraf, hvilket muliggør dannelse af en ensartet metalafsætning, som har en god vedhæftning til underlaget, ved strømløs udfældning. Endvidere bæres katalysatoren kun på den eller de forbehandlede dele 35 af overfladen af underlaget, hvorpå behandlingsvæsken påføres, og der kan på denne måde opnås en delvis strømløs ud- DK 172134 B1 10 fældning. Endvidere kan den kemiske ætsning udelades, således at antallet af trin nedsættes, og spildevandsbehandlingen forenkles, hvilket bidrager i høj grad til at nedsætte miljøproblemer.
5
KORT BESKRIVELSE AF TEGNINGEN
Fig. 1 viser skematisk en konventionel proces til strømløs udfældning omfattende katalysering ved sensibiliserings -akt iveringsmetoden.
10 Fig. 2 viser skematisk en konventionel proces til strømløs udfældning omfattende katalysering ved katalysator--accelerator-metoden.
Fig. 3 viser skematisk en proces til strømløs udfældning, hvorved katalyseringen gennemføres ved dannelse af en 15 katalysatormetalbindende bærer indeholdende chitosan ifølge den foreliggende opfindelse.
Fig. 4 illustrerer mekanismen for adsorption af palladium ved indvirkning af chitosan.
Fig. 5 illustrerer mekanismen for adsorption af pal-20 ladium ved indvirkning af et chitosanderivat.
DETALJERET BESKRIVELSE AF FORETRUKNE UDFØRELSESFORMER Eksempel 1
Chitosan (SK-10 fremstillet af San-Ei Chemical In-25 dustries, Ltd.) opløses i en 1%' s opløsning af eddikesyre til dannelse af en 1%'s (vægt/volumen) opløsning af chitosan, som derefter fortyndes med methanol til dannelse af en forbehandlingsvæske indeholdende 0,5% chitosan. Forbehandlings-væsken påføres på japansk papir (papir på 300 mm i kvadrat 30 af papirmorbærtræ og produceret af Dai-Inshu Seishi Kyogyo Kumiai) ved anvendelse af en sprøjte eller en pensel og underkastes derpå forceret tørring ved 50°C i 1 time.
Derefter nedsænkes det overtrukne papir i en opløsning af palladiumchlorid (Ρά012·2Η2θ: 0,3 g/1, saltsyre: 5 ml/1) 35 i 30 minutter, vaskes derpå med vand og anvendes derefter til et forsøg med strømløs udfældning af kobber i et ud- DK 172134 B1 11 fældningsbad med den i tabel l viste sammensætning.
Tabel 1
Bestanddel Koncentration 5 _ kobbersulfat 0,12 mol/1 EDTA 0,12 mol/1 2,2-pyridyl 10 mg/1 kaliumferrocyanid 10 - 20 mg/1 10 formalin 0,5 mol/1 pH 12,5, væsketemperatur: 60°C, omrøring med luft.
Som resultat kan der opnås en ensartet kobberafsætning 15 på hele overfladen af det japanske papir, når forbehandlings-opløsningen påføres på hele overfladen af papiret, og kun på en del af overfladen af det japanske papir, når forbehandlingsopløsningen kun påføres på en del af papirets overflade.
20 Eksempel 2
Chitosan (SK-100, Lot. 414-05, fremstillet af San-Ei Chemical Industries, Ltd.) opløses i en 1%'s opløsning af eddikesyre til fremstilling af en 1%'s (vægt/volumen) opløsning af chitosan, som derpå blandes med en 1 volumen-%'s 25 opløsning af salicylaldehyd (fremstillet af Kishida Chemical Co., Ltd.) fortyndet med den 10-dobbelte mængde methanol til dannelse af en Schiff-base og fortyndes yderligere med methanol efter 1 time til dannelse af en behandlingsvæske indeholdende 0,5% chitosan.
30 På den anden side underkastes et keramisk underlags- materiale af aluminiumoxid (99,9%) med dimensionerne 69 x 29 x 0,63 mm to gange en ultralydrensning med destilleret vand i 5 minutter, underkastes derefter ultralydrensning med methanol og tørres derpå til dannelse af et renset prø-35 vestykke.
Prøvestykket nedsænkes i den ovennævnte behandlings-væske og tørres derpå ved 120°C i 30 minutter. Derefter 12 DK 172134 B1 nedsænkes prøvestykket i en O,5%'s opløsning af dimethyl-aminoboran til reduktion af Schiff-basen dermed og nedsænkes derpå i en opløsning af palladiumchlorid (Ρά0ΐ2·2Η2Ο: 0,03 g/1, saltsyre: 5 ml/1) i 2 minutter, vaskes med vand og 5 tørres. På dette stadium måles palladiumadsorptionen ved følgende procedure. 100 ml af en 1%'s opløsning af salpetersyre sættes til prøvestykket og opvarmes til opløsning af palladium, som således falder af prøvestykket. Opløsningen opvarmes yderligere for at bevirke afdampning og anbringes 10 derefter i en 50 ml gradueret målecylinder, i hvilken der hældes destilleret vand op til cylinderens mærkelinie. Den fremkomne opløsning anbringes i et pyrolyseret grafitrør og afbrændes ved en afbrændingstemperatur på 2600°C i 3 sekunder, idet der anvendes et atomabsorptionsspektroskopisk 15 analyseapparat (AA-670G, fremstillet af Shimadzu Seisakusho Ltd.) og et grafitovn-atomiseringsapparat (model GFA-4) til måling af den specifikke absorption af palladium, ud fra hvilken palladiumadsorptionen beregnes. Det viser sig, at mængden af palladium adsorberet på den katalysatormetalbin-20 dende bærer indeholdende chitosan er 11,5 μg pr. prøvestykke i dette eksempel.
Derefter nedsænkes et andet prøvestykke i behandlingsvæsken og derefter i opløsningen af dimethylaminoboran på samme måde som beskrevet ovenfor, nedsænkes yderligere i 25 opløsningen af palladiumchlorid i 2 minutter, vaskes og tørres og underkastes strømløs udfældning af nikkel i et udfældningsbad, der har den i tabel 2 viste sammensætning, i 30 minutter, hvorved der fås en ensartet afsætning af nikkel.
30 35 DK 172134 B1 13
Tabel 2
Bestanddel Koncentration nikkelsulfat 20 g/1 5 natriumhypophosphit 15 g/1 citronsyre 7 g/1 mælkesyre 5 g/1 glycin 3 g/1 thiourinstof 5 ppm 10 blynitrat 3 ppm pH 9,0, væsketemperatur: 83-87°C Eksempel 3 15 Chitosan (SK-100, Lot. 802-05, fremstillet af San-Ei
Chemical Industries, Ltd.) opløses i en 1%'s opløsning af eddikesyre til fremstilling af en 1%'s (vægt/volumen) opløsning af chitosan. På den anden side bliver 20 dele titanoxid og 80 dele aluminiumsilicat blandet med og dispergeret i 20 100 dele af en acrylharpiks af epoxyhærdende type (fremstil let af Toray Industries, Inc.) til fremstilling af en opløsning, som derpå fortyndes med en blanding af methanol, iso-propylalkohol, ethylacetat og butylcellosolve i forholdet 80:12:3:5 til dannelse af en 20%'s (vægt/volumen) opløsning.
25 Denne opløsning blandes med den ovennævnte opløsning af chitosan i forholdet 10:1 til dannelse af en forbehandlings-væske indeholdende chitosan som den aktive bestanddel.
Et stykke af ABS-harpiks (50 x 150 x 2,0 mm) fremstilles som et underlag, aftørres med en klud gennemvædet med 30 isopropylalkohol til affedtning og rensning og sprøjteover-trækkes derefter med en opløsning fremstillet ved at sætte 0,5 dele af et epoxyhærdningsmiddel (DENACOL EX-850, fremstillet af Nagase Chemicals, Ltd.) til 100 dele af den ovennævnte forbehandlingsvæske og fortynde den fremkomne blanding 35 med den 5-dobbelte mængde af en blanding af butylacetat, ethylacetat, n-butanol, toluen og butylcellosolve i forholdet 20:25:20:25:10, hvorefter der tørres ved 60°C i 1 time.
DK 172134 B1 14
Det overtrukne stykke af ABS-harpiks nedsænkes i en opløsning af palladiumchlorid (PdCl2'2H20: 0,25 g/1, saltsyre: 5 ml/1) i 3 minutter, vaskes derpå med vand, underkastes derefter udfældning i et bad til strømløs udfældning 5 af kobber, som har den i tabel 1 viste sammensætning, i 3 minutter og underkastes derpå yderligere en strømløs udfældning af nikkel i et bad, som har den i tabel 3 viste sammensætning i 5 minutter, hvorved der fås en ensartet kobber/nik -kel-plettering med en tykkelse på 1,5 til 2,0 μιη.
10
Tabel 3
Bestanddel Koncentration nikkelsulfat 20 g/1 15 natriumhypophosphit 15 g/1 citronsyre 5 g/1 natriumacetat 3 g/1 glycin 2 g/1 mælkesyre 3 g/1 20 thiourinstof 5 ppm blynitrat 3 ppm
pH 6,0, væsketemperatur: 55-60°C
25 Det bekræftes, at den således opnåede kobber/nik- kel-plettering udviser et godt udseende og en fremragende vedhæftning ved forskellige prøver som vist i tabel 4.
Med hensyn til vedhæftningen kryds-skæres et 10 x 10 mm stort område af kobber/nikkel-pletteringen til 100 små 3 0 kvadrater, som hver har en længde i længderetningen på 1 mm og en længde i tværretningen på 1 mm, og et cellophanklæ-bebånd hæftes til det kryds-skårne område af pletteringen og aftrækkes derpå til vurdering af vedhæftningen målt ved antallet af tilbageværende kvadrater af plettering i forhold 35 til antallet af alle kvadrater.
DK 172134 B1 15 p
<4H
fy o ooooocaooo OJ j; o> · I O O O O O O O o o
C Ό I I »H f—I »H rH *“H r*H tH rM
ΐ 0) N VSVSSSSNN. .
UPS© -o O O OO O O O o o I
S h •'o ooocnooooo
.¾ y_, μ ·“· rH t—I r-l Pr-< »—l t »—I
c « i s p s so
Ji U ri c p ω ω p p
<L· M > fc C
-P______________ td
-P
I—I
3 I I I I I I I Cl CO C E B B 6 P P 6 B > m P co cocococooioicoco a r! μ* co p pppppppp ro ω Wobj WWW tø to to fy fy o CO P I -y. P CO CD CD CO CO <4H <P CO CO *
d)C ^ P 3 333 3C0C033 O
C-i 01 p P I
0) 014-4 ΡΡΡΡΕβΡΡ CN
CO P 0} P Q1P01PQ1P01P 0) 4-1 0) 4-1 O
T3 PPM PM PM PM PM P 4J p Μ P M »
3 01 β P EP EP EP EP 01 0) C P 6 P O
t-3 Η H P P 1—< i—I pH P P P rJ tP P Ή P P
«V
Ό 4-1 01 e 01
·> > 0) iH
J= CO ' p p O <4-i p O) O A st 00 4-1
C si CO CM 00 CO
p CM -Η I C P E
o CO P <”3 t4 01 A X οι β c_i μ
Cfl P 4J I—I 10 3 <44 CO C cd β ω p o
P CO OS t>s Ό B CM CO
>. fO CO XI 00 ΙΛ μ l-Ι CM 6^ P Ό 00 J2 il ΙΛ <4-1 E ·> 0) Ό I e σ' co oicm > i CO *H P U /s CO i Pti >3 ΟΙΜωΧΟΙΕΒΜΗ
É33 P A Ό CO 01 O B
O fy O rH ΡΟΟνΗ OS
P P P O 0) CO A B W
QC p A O A O Ό A A H
μ co ircosfcpoincw
JT Ot4 si p ό 01 CO >» tø S
CH O M s/ OH« >0I|HI0 H
<1 rH i ESPEPtOTOH
Eh 3 COeolCOlP^QlrJ
J Ό CD -C-COCu P 01 · E p
p ωρ p ,q ι ό o p A S
P B P r( « o, Η .
S -C V S E CD P A <D _1
W <D P X <4-1 . cO P <J
0i Ti C0O O n CO C <P « *> > CO P H
E-tO 0101 'S* r P CO p -E A -E O M
mp P B «Μ o 00 B l-r-jCOCO.
n\ 1 2 3 4 5 6 V ^C^OOCO-e-OOlvH P A
Ό P rH Λ P 01 C <f 3 J MAI Q ·
HE C COOOhH * C M H 01 CM P E CO A
+1 o co 01 Hl w j3 <0 C 3 Ό P W co CO p co P p fi ·©·«« oxaiooB ω β fl) oico „ O -cl P »—i oo s p ep oi
£j rj ΌΗ3 ^ _ ©< rH 0) S P COO P >4H A
H fy 0101 _ 'tfCOCO -C OOD. Boicoioco CO ·Η
H rCg® CM O P PS
jS Ό CM uh Οι «π oo *-h cxi^saioiaid) 01
CP POO O) \-4v-v V p ΟΟΡΌ-ΗΊ CDrHOOco COCO
COO) OC0 3 v ΛΛ Λ Λ Ό 00 Η <0 CC Os PPCOP Η 3 ρρρρ Λ Ο OU Ο C C Ό 01 Ο 01 τΗ J0 01 0101 D-C0 ΡΒ Ο γ r r ί-7 COP BP IX ΌΡι-ΗΌ T3J«! OP Bco OOO O >c «β I P B co Ή C Bcfl
PT3C0O Ο ^ T3>P CUOIBpO) Q1H
PCOOsrt rn O CM CM fri-H O 0)0 > 01 > > 0)>rHP P4 OBfc^at-HOBPOOE B-mh cjjsmoc! rH cM I I ooocLncor>'ct-'<*4-i0-< Cco
JS
2
p C I CO
3 CO P| co I C· ·Η 4
01 I COOO IP I P 00 CO Β I IP
P CD I 01 Ή P CO B CO *H P0IO0 AiB
5 CO P0101PP 3 0) cfl 01 P CO -X -H 01C0 6 OO COCOPCOB P P PPPPE 01PP rH p 7 E airHcopco co I cocoicoco ppoie oico
•Η P01P01P p Ai 0101POIP OPCO P
„ B C0 00 01P COP 0) O PP Cp'COP PBPPP AO
P PvHPOOOlCO Ο- P i—iCO 01C0 01C0 O sHCflCO Pfi <p ωρ chop ρω B o op chop ρω ρρεωω p p P fy pcopp ωρ ω ω ρω ρω ιρ ωωρρ ρα CD to Λ pappe geo pp E OP ωρ pco ppcoωcD aco n m P PcowchOco pp j>co p Aoo pcho ωρ cooobpp ωρ p s" ω ocoaioiBP ο o it v co pp ωρ ?>ω ωρωρω d-p
^ η > PFQPfcco >p Pp 3> <p QP co p HPPOP OOP
Claims (4)
1. Fremgangsmåde til katalysering ved strømløs udfældning af metal, kendetegnet ved, at den omfatter dannelse af en overtræksfilm indeholdende chitosan eller 5 et chitosanderivat på overfladen af et ikke-ledende materiale og efterfølgende behandling af overtræksfilmen med en opløsning af et salt af et katalysatormetal for at bevirke kemi-sorption deraf på overtræksfilmen.
2. Fremgangsmåde til katalysering ved strømløs ud-10 fældning ifølge krav 1, kendetegnet ved, overtræksfilmen indeholdende chitosan eller et chitosanderivat yderligere indeholder en harpiks.
3. Fremgangsmåde til katalysering ved strømløs udfældning ifølge krav 1 eller 2, kendetegnet ved, 15 overtræksfilmen indeholdende chitosan eller et chitosanderivat yderligere indeholder et uorganisk pigment.
4. Fremgangsmåde til katalysering ved strømløs udfældning ifølge krav 1, 2 eller 3, kendetegnet ved, saltet af katalysatormetallet er et salt af et ædelme- 20 tal. 25 30 35
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33109794 | 1994-12-08 | ||
| JP33109794A JP3022226B2 (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | 無電解めっき法における触媒化方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DK17895A DK17895A (da) | 1996-06-09 |
| DK172134B1 true DK172134B1 (da) | 1997-11-24 |
Family
ID=18239827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DK017895A DK172134B1 (da) | 1994-12-08 | 1995-02-17 | Fremgangsmåde til katalysering ved strømløs udfældning af metal |
Country Status (19)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5660883A (da) |
| JP (1) | JP3022226B2 (da) |
| KR (1) | KR960023235A (da) |
| CN (1) | CN1124301A (da) |
| AU (1) | AU699029B2 (da) |
| BE (1) | BE1008679A3 (da) |
| CA (1) | CA2142683C (da) |
| CH (1) | CH689394A5 (da) |
| DE (1) | DE19506551C2 (da) |
| DK (1) | DK172134B1 (da) |
| FI (1) | FI950446A7 (da) |
| FR (1) | FR2727984B1 (da) |
| GB (1) | GB9502096D0 (da) |
| IT (1) | IT1281942B1 (da) |
| NL (1) | NL9500293A (da) |
| NO (1) | NO310627B1 (da) |
| RU (1) | RU2126459C1 (da) |
| SE (1) | SE514289C2 (da) |
| TW (1) | TW254971B (da) |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6046107A (en) * | 1998-12-17 | 2000-04-04 | Industrial Technology Research Institute | Electroless copper employing hypophosphite as a reducing agent |
| US6703186B1 (en) | 1999-08-11 | 2004-03-09 | Mitsuboshi Belting Ltd. | Method of forming a conductive pattern on a circuit board |
| JP2001236885A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 |
| RU2220429C2 (ru) * | 2000-05-22 | 2003-12-27 | Закрытое акционерное общество "НТ-МДТ" | Способ формирования сенсорного элемента сканирующего зондового микроскопа |
| JP4897165B2 (ja) * | 2000-09-27 | 2012-03-14 | 名古屋メッキ工業株式会社 | 金属めっきされた有機高分子繊維の製造方法 |
| JP2002348673A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Learonal Japan Inc | ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液 |
| US7223694B2 (en) * | 2003-06-10 | 2007-05-29 | Intel Corporation | Method for improving selectivity of electroless metal deposition |
| US7049234B2 (en) * | 2003-12-22 | 2006-05-23 | Intel Corporation | Multiple stage electroless deposition of a metal layer |
| JP2005243499A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Fujitsu Ltd | フラットディスプレイパネルの電極形成方法 |
| RU2264857C1 (ru) * | 2004-07-20 | 2005-11-27 | Тверской государственный технический университет | СПОСОБ ПРИГОТОВЛЕНИЯ Pd КАТАЛИЗАТОРА ДЛЯ ГИДРИРОВАНИЯ НИТРАТОВ |
| US7732330B2 (en) * | 2005-06-30 | 2010-06-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method using an ink-jet method of the same |
| RU2382832C1 (ru) * | 2008-05-30 | 2010-02-27 | Вениамин Владимирович Гребнев | Способ нанесения металлических покрытий из платины или иридия на изделия из алюмооксидной керамики |
| CN101319315A (zh) * | 2008-07-03 | 2008-12-10 | 东华大学 | 一种基于分子自组装技术的柔性基材化学镀前活化方法 |
| US20100261071A1 (en) * | 2009-04-13 | 2010-10-14 | Applied Materials, Inc. | Metallized fibers for electrochemical energy storage |
| JP5663886B2 (ja) * | 2010-02-08 | 2015-02-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US20110303644A1 (en) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | Arlington Plating Company | Methods for Plating Plastic Articles |
| TR201820455T4 (tr) | 2010-09-13 | 2019-01-21 | Chemetall Gmbh | Yüzeylerin kaplanması için metot ve bahsedilen metoda göre kaplanmış olan nesnelerin kullanımı. |
| EP2695581B1 (en) | 2012-08-07 | 2019-03-13 | Critical Innovations, LLC | Device for simultaneously documenting and treating tension pneumothorax and/or hemothorax |
| CN103114437B (zh) * | 2013-02-01 | 2014-11-05 | 东华大学 | 一种纺织品表面无钯化学镀金属镍的方法 |
| US10046147B2 (en) | 2013-12-26 | 2018-08-14 | Critical Innovations, LLC | Percutaneous access pathway system and method |
| CN103805971B (zh) * | 2014-03-11 | 2017-02-15 | 东华大学 | 一种镍盐活化化学镀铜纺织品的方法 |
| CN104372313B (zh) * | 2014-09-29 | 2018-07-13 | 安科智慧城市技术（中国）有限公司 | 一种薄膜太阳能电池背电极的制备方法及薄膜太阳能电池 |
| DE102015201562A1 (de) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | Helmholtz-Zentrum Dresden - Rossendorf E.V. | Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffteilen sowie Lösung |
| CN105821396A (zh) * | 2016-03-27 | 2016-08-03 | 华南理工大学 | 一种无钯化学镀铜的方法 |
| US10814119B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-10-27 | Critical Innovations, LLC | Percutaneous access pathway system |
| CN110093596A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-08-06 | 南昌大学 | 一种自动脱落的超薄铜箔的制备方法 |
| CN112063998B (zh) * | 2020-08-28 | 2022-10-11 | 南昌大学 | 一种超薄铜/石墨烯复合箔的制备方法 |
| CN112522687A (zh) * | 2020-11-02 | 2021-03-19 | 深圳市先进连接科技有限公司 | 树脂表面改性溶液和化学镀银方法 |
| CN112979344B (zh) * | 2021-03-16 | 2022-04-08 | 河海大学 | 基于化学镀法在混凝土表面制备的抗菌保护层及制备方法 |
| JP2022151629A (ja) * | 2021-03-24 | 2022-10-07 | アキレス株式会社 | めっき下地塗料及びめっき物 |
| EP4321116B1 (en) | 2022-08-11 | 2026-01-14 | Critical Innovations, LLC | Percutaneous access pathway system |
| CN116782516B (zh) * | 2023-07-13 | 2024-01-23 | 南华大学 | 一种基于均相离子型催化油墨制备铜印刷电路的普适工艺 |
| CN119287709A (zh) * | 2024-08-12 | 2025-01-10 | 常州市正文印刷有限公司 | 一种高强度抗压瓦楞纸箱及其制备工艺 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1401070A1 (ru) * | 1979-12-04 | 1988-06-07 | Вмеи "Ленин" (Инопредприятие) | Способ предварительной подготовки поверхности ударопрочного полистирола перед химической металлизацией |
| JPS6036668A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解銅めつき用触媒 |
| US4670306A (en) * | 1983-09-15 | 1987-06-02 | Seleco, Inc. | Method for treatment of surfaces for electroless plating |
| PH23907A (en) * | 1983-09-28 | 1989-12-18 | Rohm & Haas | Catalytic process and systems |
| US4663240A (en) * | 1984-11-06 | 1987-05-05 | Enthone, Incorporated | RFI shielded plastic articles and process for making same |
| DE3710895C1 (de) * | 1987-04-01 | 1987-09-17 | Deutsche Automobilgesellsch | Verfahren zum stromlosen Metallisieren flaechiger textiler Substrate |
| DE3743740A1 (de) * | 1987-12-23 | 1989-07-06 | Basf Ag | Polymere konditionierungsmittel zur vorbehandlung von nichtmetallischen oberflaechen fuer eine chemische metallisierung |
| US5338822A (en) * | 1992-10-02 | 1994-08-16 | Cargill, Incorporated | Melt-stable lactide polymer composition and process for manufacture thereof |
| US5336415A (en) * | 1993-02-10 | 1994-08-09 | Vanson L.P. | Removing polyvalent metals from aqueous waste streams with chitosan and halogenating agents |
| US5492676A (en) * | 1993-05-28 | 1996-02-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Denitrification system |
-
1994
- 1994-12-08 JP JP33109794A patent/JP3022226B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-12-19 TW TW83111861A patent/TW254971B/zh active
-
1995
- 1995-01-16 KR KR1019950000598A patent/KR960023235A/ko not_active Ceased
- 1995-01-17 CN CN95101769A patent/CN1124301A/zh active Pending
- 1995-02-01 FI FI950446A patent/FI950446A7/fi unknown
- 1995-02-02 GB GB9502096A patent/GB9502096D0/en active Pending
- 1995-02-07 RU RU95101851A patent/RU2126459C1/ru active
- 1995-02-13 CH CH00417/95A patent/CH689394A5/fr not_active IP Right Cessation
- 1995-02-15 NO NO19950563A patent/NO310627B1/no not_active IP Right Cessation
- 1995-02-16 CA CA 2142683 patent/CA2142683C/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-02-16 NL NL9500293A patent/NL9500293A/nl not_active Application Discontinuation
- 1995-02-16 SE SE9500571A patent/SE514289C2/sv not_active IP Right Cessation
- 1995-02-17 DK DK017895A patent/DK172134B1/da not_active IP Right Cessation
- 1995-02-21 FR FR9501991A patent/FR2727984B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1995-02-23 IT IT95RM000110 patent/IT1281942B1/it active IP Right Grant
- 1995-02-24 DE DE19506551A patent/DE19506551C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-02-24 AU AU13581/95A patent/AU699029B2/en not_active Ceased
- 1995-03-14 US US08/404,155 patent/US5660883A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-13 BE BE9500525A patent/BE1008679A3/fr not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2142683A1 (en) | 1996-06-09 |
| FI950446A7 (fi) | 1996-06-09 |
| NO950563L (no) | 1996-06-10 |
| BE1008679A3 (fr) | 1996-07-02 |
| GB9502096D0 (en) | 1995-03-22 |
| RU2126459C1 (ru) | 1999-02-20 |
| FR2727984B1 (fr) | 1997-12-12 |
| JP3022226B2 (ja) | 2000-03-15 |
| IT1281942B1 (it) | 1998-03-03 |
| RU95101851A (ru) | 1996-11-20 |
| DK17895A (da) | 1996-06-09 |
| KR960023235A (ko) | 1996-07-18 |
| SE514289C2 (sv) | 2001-02-05 |
| FI950446A0 (fi) | 1995-02-01 |
| FR2727984A1 (fr) | 1996-06-14 |
| ITRM950110A0 (it) | 1995-02-23 |
| NO310627B1 (no) | 2001-07-30 |
| SE9500571D0 (sv) | 1995-02-16 |
| TW254971B (en) | 1995-08-21 |
| CA2142683C (en) | 2000-07-18 |
| NO950563D0 (no) | 1995-02-15 |
| JPH08158057A (ja) | 1996-06-18 |
| DE19506551C2 (de) | 2001-05-31 |
| ITRM950110A1 (it) | 1996-08-23 |
| AU1358195A (en) | 1996-06-13 |
| CH689394A5 (fr) | 1999-03-31 |
| US5660883A (en) | 1997-08-26 |
| CN1124301A (zh) | 1996-06-12 |
| NL9500293A (nl) | 1996-07-01 |
| SE9500571L (sv) | 1996-06-09 |
| AU699029B2 (en) | 1998-11-19 |
| DE19506551A1 (de) | 1996-06-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DK172134B1 (da) | Fremgangsmåde til katalysering ved strømløs udfældning af metal | |
| SE514289C3 (sv) | Förfarande för katalytisk förbehandling av ett underlag vid strömfri plätering | |
| JP3417947B2 (ja) | 支持体上に触媒パラジウムを沈着するための高分子樹脂 | |
| LU88613A1 (fr) | Formation d'une couche d'argent sur un substrat vitreux | |
| JP4275157B2 (ja) | プラスチック表面の金属化方法 | |
| EP2561117B1 (fr) | Procede de revetement d'une surface d'un substrat en materiau non metallique par une couche metallique | |
| GB1574053A (en) | Depositing a metal on a surface | |
| CN106048564A (zh) | 一种在abs塑料表面无钯活化的金属化方法 | |
| JP2004527663A (ja) | パターニング方法 | |
| JPS585984B2 (ja) | 無電気めっきの前処理方法 | |
| JP2001206735A (ja) | めっき方法 | |
| JP2003277941A (ja) | 無電解めっき方法、および前処理剤 | |
| JPH06184792A (ja) | アルミニウム又はアルミニウム合金の無電解着色法 | |
| JP3879982B2 (ja) | プラスチックの金属めっき方法及びその方法でめっきされた製品 | |
| TWI229703B (en) | Surface treatment agent, and surface-treated article and electroless nickel plating method using the same | |
| JPH0247548B2 (da) | ||
| JPH03271375A (ja) | 無電解めっき方法及び無電解めっき用前処理剤 | |
| KR20050078380A (ko) | 석재의 무전해도금방법 | |
| RU2167113C2 (ru) | Способ химического никелирования стекла | |
| RU2063461C1 (ru) | Способ получения никелевого покрытия на материалах из углеродных волокон | |
| JP2003155574A (ja) | めっき製品及びその製造方法 | |
| JP2001271172A (ja) | めっき前処理剤およびめっき方法 | |
| JP4730579B2 (ja) | 無電解めっき用前処理剤 | |
| JP2004315895A (ja) | 無電解めっき用前処理液及びこれを用いた無電解めっき方法 | |
| KR20220055340A (ko) | 광환원법을 활용한 기판 표면 산화물 코팅의 무전해 도금 방법 및 이를 이용하여 도금된 기판 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| B1 | Patent granted (law 1993) | ||
| PBP | Patent lapsed |