ES2153903T3 - Metodo para encapsular un optocomponente utilizando un cuadro de conductores impresos adaptado para este fin. - Google Patents
Metodo para encapsular un optocomponente utilizando un cuadro de conductores impresos adaptado para este fin.Info
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Abstract
EN LA ENCAPSULACION DE UN OPTOCOMPONENTE SE UTILIZA UNA ESTRUCTURA DE TERMINALES DE CONEXION PARA LA CONEXION ELECTRICA DEL COMPONENTE, LA ESTRUCTURA DE TERMINALES DE CONEXION TIENE UNA PLACA METALICA (53), A LA CUAL SE SUJETA EL CUERPO PRINCIPAL DEL OPTOCOMPONENTE. LA PLACA METALICA (53) SE SITUA DE FORMA ASIMETRICA EN UN BORDE EXTERIOR DE LA ESTRUCTURA DE TERMINALES DE CONEXION Y, EN LA OPERACION DE ENCAPSULAMIENTO, SE COLOCA CERCA DE LA PARED LATERAL EN UNA CAVIDAD DE UN MOLDE. DE ESTA FORMA, PUEDE OBTENERSE UNA INTERCONEXION OPTICA DE TIPO ESTANDAR EN LA PARED DE LA CAPSULA. ADEMAS, LA PLACA METALICA (53) SE SUJETA DE FORMA FLEXIBLE, POR MEDIO DE PUENTES EN FORMA DE ZIGZAG (67), A OTRAS PARTES DE LA ESTRUCTURA DE TERMINALES DE CONEXION DE MANERA QUE LA PLACA METALICA Y DE ESTA FORMA EL OPTOCOMPONENTE TENGAN LA POSIBILIDAD DE SE ELASTICA Y FLEXIBLEMENTE DESPLAZADOS UN POCO EN EL POSICIONAMIENTO DE LA MISMA EN LA CAVIDAD DEL MOLDE CON RELACION A LAS OTRAS PARTES DE LA ESTRUCTURA DE TERMINALES DE CONEXION, EN PARTICULAR EN RELACION CON SUS PARTES EXTERIORES DE LA ESTRUCTURA (61) Y CON LAS PARTES DEL PUENTE (59). DISEÑANDO EN PUENTES EN FORMA DE ZIGZAG (67) CON UNA ANCHURA Y UN GROSOR ADECUADAMENTE ADAPTADOS PUEDE OBTENERSE UNA FUERZA DE RESTAURACION ELASTICA, CONTROLADA QUE ACTUA SOBRE LA PLACA METALICA (53) Y DE ESTA FORMA SOBRE EL OPTOCOMPONENTE, DE MANERA QUE PUEDAN SER PRESIONADOS Y RETENIDOS FIRMEMENTE DE FORMA AJUSTADA CON MEDIOS DE POSICIONAMIENTO PARA EL OPTOCOMPONENTE.
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