JPH0294657A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0294657A JPH0294657A JP63247994A JP24799488A JPH0294657A JP H0294657 A JPH0294657 A JP H0294657A JP 63247994 A JP63247994 A JP 63247994A JP 24799488 A JP24799488 A JP 24799488A JP H0294657 A JPH0294657 A JP H0294657A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island
- leads
- lead frame
- lead
- tie bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレームに関し、特にＺＩＰ型樹脂封止
半導体装置のリードフレームに関する。
半導体装置のリードフレームに関する。
リードフレームは半導体チップ１が搭載されるアイラン
ド２．と、先端がアイランド２．の三方を取囲む内部リ
ード３Ｉと、タイバー４．で支持され内部リード３Ｉと
一体の外部リード３゜とを有していた。
ド２．と、先端がアイランド２．の三方を取囲む内部リ
ード３Ｉと、タイバー４．で支持され内部リード３Ｉと
一体の外部リード３゜とを有していた。
アイランド２．は、内部中央リード３＋ｃの先端と一体
となって接続するアイランド支持片７．で保持されてい
た。
となって接続するアイランド支持片７．で保持されてい
た。
半導体装置は、点線で示すように、アイランド２、に半
導体チップ１を搭載して樹脂封止部６で封止した後、タ
イバー４．を外部リード３゜から切落して完成される。
導体チップ１を搭載して樹脂封止部６で封止した後、タ
イバー４．を外部リード３゜から切落して完成される。
第３図（ａ）及び（ｂ）はＺＩＰ型樹脂封止半導体装置
の１例の平面図及び側面図である。
の１例の平面図及び側面図である。
第２図は従来のリードフレームの一例の平面図である。
上述した従来のリードフレームは、アイランドと外部リ
ードの一体とが連結される為、接地電位リード（ＧＮＤ
ビン）の位置が固定されてしまい、半導体装置の設計上
外部リードの配置の自由度が減少してしまい、またリー
ド数を増すと半導体装置の寸法が大きくなってしまうと
いう欠点があった。
ードの一体とが連結される為、接地電位リード（ＧＮＤ
ビン）の位置が固定されてしまい、半導体装置の設計上
外部リードの配置の自由度が減少してしまい、またリー
ド数を増すと半導体装置の寸法が大きくなってしまうと
いう欠点があった。
本発明の目的は、ＧＮＤピンの位置が自由でかつ小型の
ＺＩＰ型樹脂封止半導体装置に用いるリードフレームを
提供することにある。
ＺＩＰ型樹脂封止半導体装置に用いるリードフレームを
提供することにある。
本発明のリードフレームは、アイランドの上辺以外の三
辺を内部リードの先端が取囲みかつ該内部リードと一体
の外部リードが前記アイランドの下辺方向に平行して載
置された複数のリードと、隣接する前記外部リードを連
結するタイバーとを含むリードフレームにおいて、前記
アイランドが前記タイバーと一体の複数のアイランド支
持片で支持されて構成されている。
辺を内部リードの先端が取囲みかつ該内部リードと一体
の外部リードが前記アイランドの下辺方向に平行して載
置された複数のリードと、隣接する前記外部リードを連
結するタイバーとを含むリードフレームにおいて、前記
アイランドが前記タイバーと一体の複数のアイランド支
持片で支持されて構成されている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図である。
第１図において、第２図の従来のリードフレームと異る
点は、アイランド２が、内部中央リード３、。には連結
されずに、左右片の２本のアイランド支持片７を介して
タイバー４と一体となって接続・保持されていることで
ある。
点は、アイランド２が、内部中央リード３、。には連結
されずに、左右片の２本のアイランド支持片７を介して
タイバー４と一体となって接続・保持されていることで
ある。
半導体装置はアイランド２に半導体チップ１を搭載した
後、タイバー４及び樹脂封止部６から外のアイランド支
持片７を切落して完成される。
後、タイバー４及び樹脂封止部６から外のアイランド支
持片７を切落して完成される。
以上説明したように本発明は、外部接続用のリードをア
イランドの保持リードとして使用せずに、複数のアイラ
ンド支持片をタイバーに一体接続してアイランドを外部
リードと電気的に分離したので、ＧＮＤビンが自由に設
定でき、ＺＩＰ型樹脂封止半導体装置設計上有利になる
効果がある。
イランドの保持リードとして使用せずに、複数のアイラ
ンド支持片をタイバーに一体接続してアイランドを外部
リードと電気的に分離したので、ＧＮＤビンが自由に設
定でき、ＺＩＰ型樹脂封止半導体装置設計上有利になる
効果がある。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は従来のリ
ードフレームの一例の平面図、第３図（ａ）及び（ｂ）
はＺＩＰ型樹脂封止半導体装置の１例の平面図及び側面
図である。 １・・・半導体チップ、２・・・アイランド、３Ｉ・・
・内部リード、３゜・・・外部リード、４・・・タイバ
ー、７・・・アイランド支持片。
ードフレームの一例の平面図、第３図（ａ）及び（ｂ）
はＺＩＰ型樹脂封止半導体装置の１例の平面図及び側面
図である。 １・・・半導体チップ、２・・・アイランド、３Ｉ・・
・内部リード、３゜・・・外部リード、４・・・タイバ
ー、７・・・アイランド支持片。
Claims (1)
- アイランドの上辺以外の三辺を内部リードの先端が取
囲みかつ該内部リードと一体の外部リードが前記アイラ
ンドの下辺方向に平行して載置された複数のリードと、
隣接する前記外部リードを連結するタイバーとを含むリ
ードフレームにおいて、前記アイランドが前記タイバー
と一体の複数のアイランド支持片で支持されることを特
徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63247994A JPH0294657A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63247994A JPH0294657A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294657A true JPH0294657A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17171611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63247994A Pending JPH0294657A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294657A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6072229A (en) * | 1994-10-19 | 2000-06-06 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Leadframe for an encapsulated optocomponent |
| WO2009035113A1 (ja) * | 2007-09-13 | 2009-03-19 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP63247994A patent/JPH0294657A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6072229A (en) * | 1994-10-19 | 2000-06-06 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Leadframe for an encapsulated optocomponent |
| US6338983B1 (en) | 1994-10-19 | 2002-01-15 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Leadframe for an encapsulated optocomponent |
| WO2009035113A1 (ja) * | 2007-09-13 | 2009-03-19 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
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