ES2218089T3 - Procedimiento paa la fabricacion de una etiqueta electronica y tarjeta plastica correspondiente. - Google Patents

Abstract

Procedimiento para el acondicionado de una etiqueta electrónica (1), que comprende un chip electrónico (3), caracterizado porque: - se coloca la etiqueta (1) entre dos hojas (34, 36, 38), una al menos de las cuales es de materia termoplástica y está caliente, - y se ejerce una fuerza sobre al menos la hoja caliente de materia termoplástica (34, 36), para su deformación creando en la misma de este modo un alojamiento en hueco para la etiqueta, que queda así estrechamente aprisionada entre dichas hojas.

Description

Procedimiento para la fabricación de una etiqueta electrónica y tarjeta plástica correspondiente.

La invención se refiere a un procedimiento para acondicionar una etiqueta electrónica que comprende un chip electrónico.

Una aplicación privilegiada de una etiqueta acondicionada de este tipo se refiere a la integración de esta etiqueta en la pared de una pieza al menos parcialmente de materia plástica.

Se conoce una etiqueta que comprende un chip electrónico.

La sociedad GEMPLUS la comercializa también bajo la referencia SMA 210 y LMA 210.

Como se ha ilustrado en la figura 1, se denominará "etiqueta" a una estructura plana y delgada 1 que comprende un circuito integrado (o chip) 3 conectado con una antena 5, estando depositado el conjunto sobre un substrato o película delgada 7.

La antena puede presentarse como un cuadrado o un círculo, por ejemplo.

El substrato 7 puede ser de epóxido y presentar un espesor de aproximadamente 0,10 mm hasta 0,15 mm, con una forma cuadrada, por ejemplo de 30 mm x 30 mm.

El espesor de la antena 5, que puede estar serigrafiada, está comprendido, de manera típica, entre 0,04 mm y 0,08 mm.

El espesor del circuito integrado 3 está comprendido, por su parte, de forma típica entre 0,4 y 0,8 mm.

Para mayores detalles sobre la etiqueta se puede hacer referencia a la publicación WO-A-98 42488 (véase la descripción página 3, línea 32 hasta página 5 línea 3).

Un problema, que se plantea con tales etiquetas, se refiere a su acondicionado y a su condición de inclusión en la pared de la pieza, sin recurrir a un modo operatorio demasiado exigente al mismo tiempo que asegure que la etiqueta no sea dañada a largo plazo y que esté suficientemente protegida contra las agresiones externas independientemente de las condiciones de utilización, a veces agresivas frente a la pieza plástica.

A este respecto, se había propuesto, en particular, en la publicación WO-A-93 24381 el acondicionado previo de cada etiqueta incorporándola en el interior de una especie de cubierta protectora.

Por el contrario, en la publicación WO-A-98 42488, la solución consiste en eliminar una cubierta de este tipo (denominada en aquel caso caja), como se ha indicado en la página 3, línea 33, página 4, línea 3, de la solicitud tal como se ha publicado, la "caja" se presentó como destinada en particular a proteger la etiqueta contra la temperatura y la presión de moldeo. La publicación WO-A-98 42488 prevé, por el contrario, la fijación de la cara plana de la etiqueta (la cara opuesta a la cara que recibe el chip 3) sobre un soporte de materia plástica que tenga ventajosamente un espesor del orden de 500 hasta 700 micras con el que se adhiere la película 7.

Una vez que se ha acondicionado de este modo, la etiqueta se coloca en un molde en el que se aporta la materia para el moldeo de la pieza plástica.

En la publicación WO-A-93 24381, se ha realizado un moldeo por inyección en el transcurso del cual la caja, que contiene la etiqueta es "encapsulada", total o parcialmente, por la pared de la pieza formada y se obtiene entonces un cierre definitivo de la caja, no habiendo sido perfectamente cerrada la caja en origen.

En la publicación WO-98 42488, es la fusión de la materia plástica del soporte con la materia plástica de la pieza propiamente dicha lo que asegura la inclusión y la sujeción de la etiqueta.

Se conoce por el documento GB-A-2 294 899 un procedimiento para la fabricación de tarjetas con circuito integrado.

Teniendo en cuenta en particular dicho arte anterior, la invención tiene por objeto:

-

asegurar un acondicionado óptimo de la etiqueta que tenga en cuenta las ventajas así como también los inconvenientes, en particular de las publicaciones WO-A-93 24381 y WO-A-98 42488,

-

optimar esta operación de acondicionado, tanto en términos de seguridad para el chip (disminución de los riesgos de deterioro) como de costes (coste de los ensayos de fiabilidad, del procedimiento de pegado frecuentemente utilizado hasta ahora para unir el chip con su soporte durante el acondicionado, principalmente),

-

asegurar una resistencia óptima de la etiqueta a las condiciones de presión y de temperatura si la etiqueta debe ser integrada ulteriormente en una pieza plástica moldeada,

-

reducir también al máximo el espesor de inclusión de esta etiqueta en la pared de dicha pieza plástica, al mismo tiempo que se asegure una resistencia mecánica y química apropiada de la etiqueta a las agresiones externas.

Para ello, la invención ha previsto:

-

colocar la etiqueta ente dos hojas, una de las cuales al menos es de materia termoplástica y caliente al menos en parte,

-

ejercer una fuerza sobre al menos la hoja caliente de materia termoplástica, para su deformación, creando en la misma de este modo un alojamiento en hueco para la etiqueta, que queda así estrechamente aprisionada entre dichas hojas.

Debe señalarse que la segunda hoja puede ser de tejido.

En este caso es aconsejable:

-

utilizar como hojas, una película de materia termoplástica y una hoja de tejido,

-

y, durante la etapa de colocación de la etiqueta entre esta hoja y esta película:

\bullet

colocar la película, o asegurarse que se encuentre a una temperatura mayor que su temperatura de transición vítrea,

\bullet

interponer la etiqueta entre la hoja de tejido y la película entonces a esta temperatura,

\bullet

forzar la película a que se deforme hasta que se cree en la misma dicho alojamiento en hueco para la etiqueta,

\bullet

y unir en conjunto la hoja de tejido y la película, alrededor de la etiqueta.

Ventajas: buena cohesión entre las hojas y rigidificado del conjunto acondicionado. Además se limitan los problemas de despegado, de arranque y de deterioro de la etiqueta.

Si las dos hojas son películas de termoplástico, entonces se aconseja mejor:

-

utilizar como hojas, una primera y una segunda películas de materia termoplástica,

-

y, durante la etapa de colocación de la etiqueta entre estas películas, colocar, en primer lugar, la etiqueta contra la primera película, a continuación disponer la segunda película contra la primera aprisionando la etiqueta entre las dos películas, encontrándose una de ellas al menos entonces a una temperatura mayor que su temperatura de transición vítrea.

Para deformar una al menos de las hojas, con el fin de crear en la misma el citado alojamiento para la etiqueta, al mismo tiempo que se asegura un inmovilizado eficaz de esta etiqueta entre las hojas y fijándose estas últimas en conjunto, se aconsejan en particular dos posibilidades:

-

el calandrado en caliente; en este caso, se aconseja ejercer la fuerza prevista sobre las hojas efectuándose el calandrado justamente tras haber extruído al menos una de ellas, lo que les une íntimamente en conjunto alrededor de la etiqueta,

-

o el termosellado: se ejerce entonces la fuerza sobre la o sobre las hojas realizándose el termosellado en conjunto, permitiendo el estado cauchutoso en el que se encuentran la o las hojas en este momento, a la vez, la creación de la zona en hueco para la etiqueta y la unión íntima de las hojas entre sí, alrededor de la etiqueta.

Se observará que, en cada caso, la fuerza ejercida sobre la etiqueta (en particular sobre el chip) permanece limitada, teniendo en cuenta el estado cauchutoso alcanzando para obtener una deformación sin tensión excesiva de la o de las hojas.

Sí, por otra parte, la materia de la o de las películas termoplásticas es una poliolefina (polietileno, polipropileno principalmente), entonces es aconsejable que la película o que cada película "caliente" se encuentre, en el momento en que debe ser deformada, a una temperatura próxima a la temperatura de transición vítrea de la materia, a más o menos 80ºC aproximadamente y, preferentemente, a más o menos 30ºC.

Además del procedimiento de acondicionado, que acaba de ser descrito, la invención se refiere, igualmente, a una pieza de materia plástica que integra una etiqueta, obtenida por este procedimiento, estando entonces fundidas en conjunto las materias plástica y termoplástica, respectivamente de la pieza y de la etiqueta.

Una descripción más detallada de la invención se proporcionará ahora con referencia a los dibujos adjuntos, en los que:

- la figura 1, de la que ya se ha hablado, presenta una etiqueta electrónica según la invención,

- la figura 2, presenta la etiqueta acondicionada, en perspectiva,

- la figura 3 corresponde a la sección III-III de la figura 6 (etiqueta acondicionada sola),

- las figuras 4 y 5 corresponden, respectivamente, a una sección parcial de una etiqueta acondicionada, habiéndose hecho la sección perpendicularmente a la de la figura 3,

- la figura 6 representa, esquemáticamente, el acondicionado con sellado por calandrado de la etiqueta acondicionada de la figura 3,

- la figura 7 representa, esquemáticamente, el acondicionado con sellado por calandrado de la etiqueta acondicionada, de la figura 4,

- la figura 8 representa la etiqueta acondicionada de la figura 3, en una unidad de moldeo de una pieza plástica,

- y la figura 9 representa la etiqueta acondicionada de la figura 8 una vez introducida la materia plástica en la unidad de moldeo de la figura 8.

En la figura 2, en primer lugar, se ha referenciado con 30 el conjunto cerrado en cuyo interior se encuentra alojada estrechamente la etiqueta 1.

A través de la cara visible en la figura de la película superior del conjunto 30, se perciben el chip 3 y la antena 5.

Según los dos modos preferidos de realización particularmente considerados, este conjunto 1, 30, puede presentarse esquemáticamente en sección, como en una de las figuras 3 a 5, como "etiqueta acondicionada".

Se observará, sin embargo, que estas figuras 3 a 5 son representaciones esquemáticas que no respetan, en particular, las escalas ni las proporciones entre los elementos.

En la figura 3, se ve de nuevo la etiqueta correspondiente 1 con su antena 5 sobre una de las caras del substrato 7.

Alrededor de la etiqueta, se ha sellado, sobre todo su perímetro, la cubierta 30, que la encapsula por completo en el espacio constituido por las dos películas totalmente (o esencialmente) de materia termoplástica, respectivamente superior e inferior, 34, 36.

Estas dos películas pueden ser de un solo componente y, en particular, monocapa y ser, por ejemplo, de polipropileno o de polietileno.

Igualmente se podrá haber previsto que, al menos, una de las películas sea multicapa, siendo un punto importante que las dos películas 34, 36, puedan unirse en conjunto íntimamente con el fin de aprisionar entre sí a la etiqueta, estrechamente.

La unión entre las películas se efectúa preferentemente en caliente, por soldeo (o al menos por pegado) relativo.

En la figura 3, se observa que la película 34 ha sido hundida en el lugar de la etiqueta 1. Esta deformación se obtiene por compresión en caliente de la película, produciendo como consecuencia una zona hueca 340, en forma de cubeta, que se forma a partir de la superficie interior de esta película, en el lugar de la etiqueta, la cual está alojada de este modo sobre todo su espesor en esta zona en hueco.

Si únicamente se ha calentado una película (en este caso 34) para volverse "cauchutosa" (más allá de su temperatura de transición vítrea, incluso en las proximidades de su temperatura de fusión, como se ha indicado anteriormente), entonces se ha deformado de manera que se ha creado la cavidad 340, para la etiqueta. Esta deformación ha podido obtenerse por calandrado.

En la realidad, sin embargo, puede haber compresión visible de las dos películas, en particular si se han calentado ambas para volverlas blandas y cauchutosas, con creación de dos zonas en hueco, frente a frente, y por lo tanto alojamiento para la etiqueta en el espesor de origen (no comprimido) de una u otra de las películas.

El espesor nominal de cada una de las dos películas puede ser de algunas centenas de micras.

La naturaleza termoplástica de las dos películas y su unión íntima entre sí permite asegurar un acondicionado estanco al aire y a los líquidos (agua).

En particular, sí el procedimiento de fabricación de esta etiqueta acondicionada consiste en un calandrado, sobre el que se volverá más adelante, el interior de la bolsa 30 puede encontrarse sensiblemente bajo vacío de aire.

En la figura 4 se encuentra de nuevo la película termoplástica superior 34, pero la película inferior ha sido reemplazada por una fina hoja de tejido 38, es decir constituida por una matriz de uno o varios hilos tejidos, independientemente de la naturaleza de los hilos (naturales o sintéticos).

En este caso, el tejido puede haber sido deformado particularmente por el proceso de acondicionado.

Su espesor puede ser de algunas centenas de micras hasta aproximadamente un milímetro.

La película termoplástica 34 (frente a la cual están siempre colocados el chip y su antena) se ha comprimido como en la figura 3, puesto que la etiqueta 1 está alojada en este caso completamente en la cubeta ahuecada que forma esta sola película 34.

En la periferia inmediata de la etiqueta (allí donde no ha sido comprimida), esta película 34 está unida íntimamente (en particular sellada) al tejido 38 (zona marcada con 40 localmente en la figura 4).

Un sellado en caliente de la película 34 en los intersticios del tejido 38 permite obtener este resultado, en particular.

También en este caso, la cavidad 340 construida por la deformación en hueco de la película 34 puede estar eventualmente desprovista sensiblemente de aire, al menos si el tejido 38 es estanco al aire (eventualmente recubierto con una película estanca de este tipo, con esta finalidad).

En la figura 5, la alternativa de acondicionado representada corresponde, de hecho, a la solución de la figura 4, sin la hoja de tejido 38 (y, si es necesario, con aplicación del chip y de la antena contra esta película).

De este modo, la etiqueta 1 propiamente dicha está de nuevo estrechamente aprisionada en la cavidad en hueco 340 que forma la película termoplástica 34.

En la figura 6 se ve representado, por lo tanto, esquemáticamente un método para la obtención privilegiada de la etiqueta de la figura 3, precisándose que la de la figura 5 puede obtenerse de la misma manera, tras la supresión de una de las dos películas termoplásticas.

En primer lugar se ha representado esquemáticamente en 42 la unidad de extrusión de la película 34 (la extrusión de las dos películas también puede ser considerada).

Las operaciones que siguen se desarrollan justamente a la salida de la extrusora 42.

Sobre la película 36 (que puede estar "fría", es decir sensiblemente a la temperatura ambiente) se coloca en primer lugar la etiqueta 1.

La etiqueta puede estar pegada, en particular, sobre la película, de manera que alrededor de la misma quede reservada una banda de película que permita el sellado de la segunda película.

La segunda película (en el caso considerado la película 34) se conduce a continuación frente a la primera película y a las etiquetas distribuidas sobre la cadena, en línea.

De forma típica, la temperatura de la película 34 es entonces mayor que su temperatura de transición vítrea, incluso próxima a su temperatura de fusión (sin que sin embargo se produzca degradación de la materia), de tal manera que la película caliente es entonces maleable en su estado "cauchutoso", por lo tanto más fácilmente deformable (comprimible), evitándose así que la creación, que se quiere obtener de la o de las zonas en hueco para el alojamiento de las etiquetas, induzca un esfuerzo o una presión demasiado importante sobre estas etiquetas y, en particular, sobre los chips, que corren el riesgo de dañarse.

Para películas de polietileno se puede haber previsto una temperatura del orden de 180ºC hasta 250ºC (mayor por lo tanto de la temperatura de transición vítrea: 170ºC, aproximadamente).

Cuando la etiqueta 1 está aprisionada así en forma de sándwich, pasa con las dos películas entre los rodillos 44, 46 que se encuentran cara a cara inmediatamente en la unidad de calandrado 48, que deforman en este caso, sin dañar la etiqueta, a la película "caliente" 34 comprimiéndola como se ha indicado en la figura 3, con el fin de crear, como se puede ver en la parte derecha de la figura 6, la zona de embalaje 30, con las dos películas íntimamente unidas entre sí en el perímetro. Evidentemente, pueden estar previstos medios para el (re)calentado (no representados) a la altura, o aguas arriba de la unidad 48 para asegurar un (re)calentado de la película 34 hasta este estado "cauchutoso", si es necesario.

Ahora ya no queda más que cortar la banda entre dos etiquetas sucesivas, como en el punto de la zona 50 en la figura 6, por ejemplo por medio de una cuchilla móvil 52.

Se obtiene entonces, por ejemplo, la etiqueta acondicionada y completamente encapsulada de la figura 2.

La etiqueta y el chip, insertados de este modo entre las dos películas termoplásticas 34, 36, quedan protegidos sobre toda su superficie y quedan suficientemente retenidos para impedir cualquier desplazamiento, principalmente si esta etiqueta acondicionada debe ser sobremoldeada sobre otra pieza plástica, evitándose así, en particular, los problemas típicos de presión y de temperatura que se producen durante un moldeo de este tipo.

Mejor que calandrar las películas, estas pueden ser termoselladas, siempre en el perímetro de la etiqueta, y siempre con al menos una película suficientemente caliente como para que sea fácilmente deformable, en particular estirable para el termosellado.

Si se desea un vacío de aire en una operación de termosellado de este tipo, esto no plantea problemas de realización.

Por el contrario, si se acondiciona el chip contra una sola película, como en la figura 5, deberá asegurarse entonces que la operación de acondicionado (tal como en particular el calandrado) no deteriore la funcionalidad de la etiqueta. Igualmente se asegura que esta etiqueta no sobresalga "del gálibo" de la película, es decir que la etiqueta se encuentre sensiblemente al nivel con la zona circundante de la película, como muestran los trazos mixtos en la figura 5.

En la figura 7 se ha esquematizado la obtención de la etiqueta acondicionada de la figura 4, por calandrado.

En esta figura 7 se ha referenciado de nuevo con 34 la película termoplástica superior, que se ha calentado, a temperatura mayor que su temperatura de transición vítrea por encima de cada una de las etiquetas 1 a ser acondicionada.

Antes de la conducción de la película termoplástica 34, cada etiqueta 1 ha sido colocada sobre una hoja de tejido 38 de algunas décimas de milímetro hasta un milímetro aproximadamente de espesor.

Este conjunto (1, 34, 38) pasa entre los rodillos de calandrado 44, 46, de la unidad 48 ya presentada.

La película caliente 34 se deforma entonces, como en el caso precedente, (se comprime) para adaptar el contorno de la etiqueta 1, de tal manera que el tejido 38 no se deforma en particular. Si se recurre de nuevo, más adelante en la cadena, a un útil de corte tal como 52, se individualizan las etiquetas de la banda formada y se llega así, a la etiqueta acondicionada de la figura 4.

Como en el caso precedente, puede utilizarse un termosellado, más que un calandrado, y se puede elegir igualmente en este caso asegurar la posición de la etiqueta sobre la hoja de tejido (antes de la operación de revestimiento estrecho por la película termoplástica), si se retiene la etiqueta sobre esta por ejemplo por medio de una cola o de cualquier medio equivalente apropiado.

Si es necesario, una de las etiquetas acondicionadas, que acaba de ser presentada, podrá ser integrada ahora en la pared de una pieza plástica.

La fabricación de esta pieza consiste en un moldeo, de forma típica por inyección de materia plástica en un molde, estando dispuesta la bolsita de acondicionado 30 entre las dos paredes 39, 41 del molde de inyección 56 (figura 8).

En particular, una de las caras 36, de la bolsita de acondicionado está colocada contra la pared 39 del molde, siendo la separación E entre las dos paredes 39, 41, (durante todo el moldeo) mayor que el espesor total e de la etiqueta acondicionada.

Si las dos paredes opuestas de la bolsita de acondicionado están constituidas por la misma materia plástica y presentan las mismas características de resistencia mecánica, química y térmica, la elección de la pared de la etiqueta a ser colocada contra la pared 39 del molde, es indiferente, aún cuando entonces se elegirá preferentemente la pared frente a la cual esté situado el chip 3, de manera que, durante la inyección de la materia plástica en el molde, este chip y la antena estén protegidos por dos pantallas constituidas por la pared del acondicionado y por el substrato 7.

Esta elección estará tanto más confirmada cuando una de las paredes de la bolsita sea multicapa, pero a la inversa si se utiliza una pared de tejido (hoja 38).

Debe señalarse que la utilización de un tejido puede permitir obviar la necesidad parcial o total de tener que elegir el material de soporte de la etiqueta en función de la naturaleza del material constituyente 47. En efecto, en este caso, puesto que la etiqueta está acondicionada sobre tejido, es posible moldear (inyectar, extruir, rotomoldear, ...) cualquier material, asegurando la "matriz" del tejido, la buena cohesión entre el conjunto 30 y el material constituyente 47 merced a la penetración de este último en el seno de la citada matriz. El tejido tiene entonces una función de solidarizado.

La otra pared (termoplástica) se elegirá preferentemente de manera que pueda fundirse con la materia plástica 47 de la pieza que se ve en la figura 9, una vez que se haya dispuesto esta materia entre las paredes 39 y 41 del molde.

Para favorecer la integración del acondicionado 30 con la pared de la pieza (tal como una caja), la solución privilegiada consiste por lo tanto en obtener una fusión entre la materia 47 y la de la pared termoplástica considerada.

Para obtener dicho soldeo, podrá utilizarse polipropileno para las materias 34 y 37, o incluso polietileno de alta densidad.

Las condiciones de temperatura y de presión de inyección de la materia 47 podrán ser, respectivamente, de aproximadamente 250 hasta 300ºC (salida de la tobera) y de 500 hasta 1.000 bares (en el lugar de la implantación).

En lo que se refiere a la sujeción (temporal, limitada a la duración de la fabricación de la pieza plástica) de la bolsita de acondicionado contra la pared enfrentada 39 del molde, esta puede efectuarse por cualquier medio apropiado conocido, tal como aspiración, sujeción mediante una fuerza electrostática, o incluso por adhesión.

En lo que se refiere a la adhesión, podrá considerarse un adhesivo tal como el que se ha descrito en la página 9 línea 33 y siguientes de la publicación WO-A-98 42488.

Las soluciones, propuestas en la publicación WO-A-93 24381, con referencia a las figuras 9a hasta 9d podrían ser igualmente convenientes.

Se observará también, que la ausencia de aire en el interior de la bolsita evita los problemas de desgasificado durante la inyección de la materia 47.

Claims (7)

1. Procedimiento para el acondicionado de una etiqueta electrónica (1), que comprende un chip electrónico (3), caracterizado porque:

-

se coloca la etiqueta (1) entre dos hojas (34, 36, 38), una al menos de las cuales es de materia termoplástica y está caliente,

-

y se ejerce una fuerza sobre al menos la hoja caliente de materia termoplástica (34, 36), para su deformación creando en la misma de este modo un alojamiento en hueco para la etiqueta, que queda así estrechamente aprisionada entre dichas hojas.

2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque:

-

como hojas se utilizan una primera y una segunda películas de materia termoplástica (34, 36),

-

y, durante la etapa de colocación de la etiqueta entre estas hojas, se coloca en primer lugar la etiqueta contra la primera película (36), a continuación se lleva la segunda película (34) contra la primera aprisionando la etiqueta entre las dos películas, estando entonces al menos una de ellas a una temperatura mayor que su temperatura de transición vítrea.

3. Procedimiento según la reivindicación 2, caracterizado porque se ejerce dicha fuerza sobre las películas por calandrado en caliente, justo después de haberla extruído, lo que les une íntimamente en conjunto alrededor de la etiqueta al mismo tiempo que se crea el alojamiento en hueco (340), por compresión.

4. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque:

-

se utiliza como hoja, una película de materia termoplástica (34) y una hoja de tejido (38),

-

y, durante la etapa de colocación de la etiqueta entre esta hoja y esta película:

\bullet la película se encuentra entonces a una temperatura mayor que su temperatura de transición vítrea,

\bullet se interpone la etiqueta entre la hoja de tejido y la película entonces a esta temperatura,

\bullet se fuerza a la película (34) a que se deforme hasta que se cree en la misma dicho alojamiento en hueco para la etiqueta,

\bullet y se unen en conjunto la hoja de tejido y la película, alrededor de la etiqueta (1).

5. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones 1, 2, 4, caracterizado porque se deforman la o las hojas ejerciéndose sobre ellas una fuerza y uniéndolas en conjunto por termosellado.

6. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque la o las hojas de materia termoplástica son de poliolefina, y mientras que se ejerce la fuerza, esta o éstas se encuentran a una temperatura comprendida entre +80ºC y -80ºC aproximadamente, con relación a su o a sus temperaturas de transición vítrea, y preferentemente entre +30ºC y -30ºC.

7. Pieza de materia plástica que integra una etiqueta electrónica, obtenida por la realización del procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, estando fundidas en conjunto las materias plásticas y termoplásticas de la pieza (47) y de la etiqueta (1), respectivamente.