ES2227568T3 - Metodo y aparato para producir un elemento de bobina para un elemento portador de datos con un circuito integrado y con una conexion sin contactos. - Google Patents
Metodo y aparato para producir un elemento de bobina para un elemento portador de datos con un circuito integrado y con una conexion sin contactos.Info
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Abstract
LA INVENCION SE REFIERE A UN ELEMENTO DE BOBINA PARA UN SOPORTE DE DATOS CON CIRCUITO DE CONEXION INTEGRADO Y ACOPLAMIENTO SIN CONTACTO, ASI COMO UN PROCEDIMIENTO PARA SU ELABORACION. EL ELEMENTO DE BOBINA SE COMPONE DE UN SOPORTE (6) Y UNA BOBINA (2) CON ARROLLAMIENTO DE ALAMBRE, QUE ESTA FIJA CON EL SOPORTE (6). EL SOPORTE (6) SIRVE PARA LA ESTABILIZACION MECANICA DE LA BOBINA (2) DE ENROLLADO DE ALAMBRE Y EN LA ELABORACION DEL SOPORTE DE DATOS, SEA POR EJEMPLO UNA TARJETA IC, ES UN COMPONENTE DEL CUERPO DE TARJETA. LA BOBINA (2) SE FIJA DURANTE EL PROCESO DE ENROLLADO O DE FORMA INMEDIATA EN CONEXION CON EL PROCESO DE ENROLLADO SOBRE EL SOPORTE (6). EL PROCESO DE ENROLLADO Y EL DISPOSITIVO UTILIZADO PARA ELLO SE CONFIGURA DE TAL MODO, QUE AL MISMO TIEMPO PUEDEN SER ENROLLADAS MULTIPLES BOBINAS Y PUEDEN SER FIJADAS SOBRE UN SOPORTE (6) CONJUNTO.
Description
Método y aparato para producir un elemento de
bobina para un elemento portador de datos con un circuito integrado
y con una conexión sin contactos.
Esta invención se refiere a un elemento de bobina
para un elemento portador de datos con un circuito integrado y con
una conexión sin contactos, en particular, a una tarjeta de circuito
integrado (IC), y a un método para producir dicho elemento de
bobina.
Las tarjetas de circuito integrado (IC) son
utilizadas en diferentes campos de aplicación, por ejemplo como
tarjetas telefónicas, tarjetas de crédito, tarjetas de cuenta de
cheques, tarjetas de identidad, etc.
Una tarjeta de circuito integrado (IC) tiene
generalmente un banco de contactos para conectar un circuito
integrado (IC), incrustado en la tarjeta, con un aparato externo
para el proceso de datos. Para este propósito, el aparato para el
proceso de datos tiene una parte equivalente al banco de contactos
de la tarjeta de circuito integrado (IC), que puede conectarse de
forma conductora con el banco de contactos cuando se requiere.
Asimismo, se conocen tarjetas de circuito
integrado (IC) que tienen una bobina en lugar del banco de contactos
o además del banco de contactos. Esta bobina permite la
transferencia sin contactos de datos y de energía entre la tarjeta
de circuito integrado (IC) y el aparato para el proceso de datos,
mediante radiación electromagnética. La bobina es integrada en el
cuerpo de la tarjeta durante la producción de la tarjeta de circuito
integrado (IC). Se conocen varios métodos para equipar una tarjeta
de circuito integrado (IC) con una bobina.
Se conoce a partir del documento U.S.A.-PS
4.999.742 la adhesión de una bobina de un hilo metálico arrollado
sobre un substrato y su cubrimiento posterior con una lámina de
recubrimiento. Debido a que las bobinas de hilo metálico consisten
generalmente de un hilo metálico muy delgado y sólo unas pocas
espiras, estas bobinas de hilo metálico son muy complicadas de
manipular y de colocar de manera exacta sobre el substrato. Las
bobinas de hilo metálico se doblan o deforman fácilmente durante su
transporte desde el fabricante de bobinas hasta el fabricante de
tarjetas, y por tanto deben ser empaquetadas de manera esmerada.
Adicionalmente, es muy difícil colocar y adherir las delicadas
bobinas de hilo metálico sobre el substrato mediante una máquina. La
colocación y adhesión manuales son posibles, pero relativamente
caras.
El documento EP 0 640 940 A2 da a conocer un
elemento de bobina para un elemento portador de datos con un
circuito integrado, que comprende una bobina de hilo metálico con
una serie de espiras consolidadas conjuntamente utilizando laca. La
bobina endurecida de esta manera puede ser producida de manera
separada y manejada con herramientas habituales. En la práctica, el
endurecimiento de una bobina facilita principalmente el transporte.
Sin embargo, la incorporación de las bobinas en los elementos
portadores de datos sigue resultando difícil debido a que los
extremos de la bobina son susceptibles a la rotura y su conexión al
circuito integrado es complicada.
El documento EP 0 481 776 A2 da a conocer
adicionalmente un elemento portador realizado en la forma de una
película TAB para producir una tarjeta de circuito integrado (IC) de
tipo sin contactos, en el cual las estructuras de pistas conductoras
de la tarjeta están producidas mediante una tecnología de impresión.
La estructura de pistas conductoras incluye una estructura de
bobina que comprende una serie de espiras. Una dificultad con las
bobinas impresas de este tipo es la formación de bobinas
suficientemente eficientes. Es más, la producción de bobinas
impresas es comparativamente cara.
El documento EP 0689164A2, relevante sólo bajo el
artículo 54 (3) EPC, da a conocer adicionalmente un método para
producir un elemento portador de datos con conexión sin contactos,
mediante el cual un producto de hilos metálicos con una estructura
tridimensional es producido en primer lugar mediante un carrete con
forma cónica y a continuación separados por pelado sobre una lámina
y de este modo presionados entre sí. Dicha aplicación de presión da
como resultado una bobina plana.
Se conoce adicionalmente a partir del documento
DE 44 16 687 la producción de una bobina en forma de una capa
metálica muy delgada sobre un substrato. Este substrato puede estar
integrado en un cuerpo de la tarjeta para producir una tarjeta de
circuito integrado (IC) sin contactos. Sin embargo, la producción de
bobinas de capa metálica de este tipo es relativamente cara y existe
el peligro de que la capa metálica sea interrumpida debido a una
fuerza mecánica sobre la tarjeta.
La invención se basa en el problema de permitir
una producción rentable y ampliamente automatizada de elementos
portadores de datos con circuitos integrados y conexión sin
contactos que cumplen requisitos de alta calidad.
El principio básico de la invención es producir
elementos portadores de datos para el funcionamiento sin contactos
utilizando, en lugar de bobinas sueltas de hilo metálico arrollado,
elementos de bobina en los que una bobina de hilo metálico arrollado
está fijada a un elemento portador para estabilizar mecánicamente la
bobina, por ejemplo una lámina, que será designada como la lámina
portadora a continuación. Durante la producción de los elementos de
bobina, las bobinas son arrolladas de manera directa sobre el
elemento portador a modo de base, con un núcleo de devanado
retirable después del proceso de devanado que le da a la bobina la
forma deseada. Opcionalmente, los elementos de la bobina pueden
tener de antemano un circuito integrado (IC) en contacto con los
extremos de la bobina de hilo metálico arrollado. Los elementos de
la bobina pueden ser producidos, tanto de forma individual y después
procesados dentro de elementos portadores de datos, como en forma de
una hoja de múltiples copias que tiene una serie de bobinas de hilo
metálico arrollado sobre un elemento portador común. El paso de un
proceso de múltiples copias a un proceso individual es posible
fundamentalmente en cada etapa del método durante la producción del
elemento portador de datos, es decir, el elemento portador de datos
puede ser completamente producido según una producción de múltiples
copias y separado de la hoja de múltiples copias al final, o según
una producción individual desde el principio, o se puede empezar con
una producción de múltiples copias y dividir la hoja de múltiples
copias durante el proceso de producción y continuar con una
producción individual. Para producir una hoja de múltiples copias
que consiste en una serie de bobinas de hilo metálico arrollado
fijadas a un elemento portador común, se debe arrollar una serie de
bobinas y fijarlas al elemento portador.
El problema se soluciona mediante las
características indicadas en las reivindicaciones
independientes.
La invención tiene la ventaja de que permite la
producción eficiente y rentable de tarjetas de circuito integrado
(IC) o elementos portadores de datos similares para el
funcionamiento sin contactos, debido a que elimina la dificultad de
manipulación de las delicadas bobinas de hilo metálico y el
complicado posicionamiento de las bobinas de hilo metálico sobre el
substrato. Una ventaja adicional de la invención es que permite la
producción de múltiples copias de los producción. Adicionalmente la
invención tiene la ventaja de que la bobina puede ser posicionada de
manera muy exacta en el cuerpo de la tarjeta. elementos de bobina,
haciendo por lo tanto más eficiente el proceso de El
posicionamiento exacto de la bobina es importante en particular si
el cuerpo de la tarjeta es dotado posteriormente de relieves o
estampados, debido a que debe asegurarse que ninguna espira pasa por
la zona de estampación. De otro modo, la calidad de la estampación
quedaría perjudicada y existiría el peligro de que las espiras
fueran interrumpidas por la estampación.
La invención se explicará a continuación en
relación a las realizaciones mostradas en las figuras, en las
cuales:
La figura 1 muestra una tarjeta de circuito
integrado (IC) en una vista frontal,
la figura 2 muestra una vista en sección de la
tarjeta de circuito integrado (IC) de la figura 1,
la figura 3 muestra un elemento de bobina que
consiste en una lámina portadora y una bobina de hilo metálico
arrollado fijada a la misma,
la figura 4 muestra un elemento de bobina que
tiene un circuito integrado (IC) además de la lámina portadora y la
bobina de hilo metálico arrollado,
la figura 5 muestra una hoja de múltiples copias
que consiste en una serie de bobinas de hilo metálico arrollado
fijadas a una lámina portadora común,
la figura 6 muestra un aparato para producir la
hoja de múltiples copias mostrada en la figura 5, y
la figura 7 muestra una vista en sección del
aparato de la figura 6.
La figura 1 muestra una tarjeta de circuito
integrado (IC) como ejemplo de un elemento portador de datos para un
funcionamiento sin contactos en una vista frontal. Las dimensiones
del cuerpo (1) de la tarjeta pueden fijarse de acuerdo con el
estándar ISO 7810. El cuerpo (1) de la tarjeta contiene una bobina
(2) de hilo metálico arrollado y un módulo (3) de chip que está
dispuesto en el intersticio (4). La tarjeta de circuito integrado
(IC) puede ser una tarjeta telefónica, una tarjeta de identidad, una
tarjeta de cuenta de cheques, una tarjeta de crédito o similar. El
módulo (3) de chip contiene un circuito integrado (IC) no mostrado
de forma explícita en la figura 1, que está conectado de manera
electroconductora con las superficies de contacto (16) del módulo
(3) de chip. Las superficies de contacto (16) están conectadas
adicionalmente con los dos extremos de la bobina (2) de hilo
metálico arrollado. Dependiendo de la aplicación, se pueden
almacenar datos diferentes en el circuito integrado (IC). Mediante
la bobina (2) de hilo metálico arrollado se pueden intercambiar
datos con un dispositivo externo para el proceso de datos. La
transmisión de datos entre la tarjeta de circuito integrado (IC) y
el dispositivo externo para el proceso de datos se realiza mediante
una radiación electromagnética. El suministro de energía a la
tarjeta de circuito integrado (IC) está asegurado generalmente
mediante la radiación electromagnética emitida por el dispositivo
externo para el proceso de datos.
La figura 2 muestra un detalle ampliado de una
sección a través de la tarjeta de circuito integrado (IC) mostrada
en la figura 1, a lo largo de la línea A-B. Esta
sección muestra la estructura de capas del cuerpo (1) de la tarjeta.
El cuerpo (1) de la tarjeta tiene una lámina (5) de recubrimiento
superior y una lámina (8) de recubrimiento inferior. Debajo de la
lámina (5) de recubrimiento superior hay una lámina (7) de substrato
que tiene un intersticio (4) para alojar al módulo (3) de chip. A
continuación de la lámina (7) de substrato hay un elemento de bobina
que consiste en una lámina portadora (6) y una bobina (2) de hilo
metálico arrollado. Adicionalmente el cuerpo de la tarjeta contiene
el módulo (3) de chip fijado sobre el elemento de bobina mediante un
material de fundición aislante (17). Los extremos del hilo metálico
de la bobina (2) están guiados sobre el módulo (3) de chip para
contactar con las superficies de contacto (16).
La estructura del cuerpo de la tarjeta mostrado
en la figura 2 muestra sólo una de las muchas posibilidades. De esta
manera, las láminas de recubrimiento (5) y (8) pueden ser omitidas,
por ejemplo, o pueden añadirse láminas adicionales. El número y el
orden de las láminas utilizadas, su grosor y el material utilizado
puede variar. Adicionalmente también es posible producir un cuerpo
(1) de la tarjeta mediante moldeo por inyección. Para este propósito
el elemento de bobina puede estar dispuesto en un molde de inyección
y dotado de un material de moldeo tanto en un lado como en ambos
lados.
La figura 3 muestra un elemento de bobina que
consiste en una lámina portadora (6) y una bobina (2) de hilo
metálico arrollado fijadas al mismo. La bobina (2) puede estar
fijada a la lámina portadora (6) mediante un adhesivo que se activa
por ejemplo térmicamente o por presión. Esta fijación protege a la
delicada bobina (2) de deformaciones no intencionadas. El elemento
de bobina tiene una estabilidad mecánica mayor que una bobina suelta
y también una superficie de trabajo más grande, de manera que el
elemento de bobina es más fácil de manipular con una máquina que una
bobina suelta.
La figura 4 muestra un elemento de bobina que
está dotado de un módulo (3) de chip además de la lámina portadora
(6) y de la bobina (2) de hilo metálico arrollado. El módulo (3) de
chip puede estar dispuesto sobre la bobina (2), tal como se muestra
en la figura 4, estando los extremos del hilo metálico de la bobina
(2) levantados hacia las superficies de contacto (16) del módulo (3)
de chip y conectados con la bobina (2) y/o con la lámina portadora
(6) mediante un adhesivo adecuado. De forma alternativa a la
realización mostrada en la figura 4, el módulo (3) de chip puede
asimismo estar montado entre la bobina (2) y la lámina portadora (6)
o en el reverso de la lámina portadora (6). En este último caso, el
contacto entre el módulo (3) de chip y la bobina puede realizarse a
través de unos orificios en la lámina portadora (6). La estructura
del módulo (3) de chip es conocida en el estado de la técnica. El
módulo (3) de chip contiene un circuito integrado conectado a través
de hilos metálicos de unión, por lo menos, con dos superficies de
contacto (16) del módulo (3) de chip. Las superficies de contacto
(16) del módulo (3) de chip están conectadas adicionalmente con los
extremos de la bobina (2) de hilo metálico arrollado. El elemento de
bobina mostrado en la figura 4 es ya, en principio, una tarjeta de
circuito integrado (IC) completamente operativa. La aplicación por
laminación de capas adicionales o la aplicación por pulverización de
materiales adicionales como etapas adicionales de proceso opcionales
durante la producción de una tarjeta de circuito integrado (IC) a
partir del elemento de bobina, sirven principalmente para obtener
las dimensiones exteriores deseadas para una tarjeta de circuito
integrado (IC), asegurar la suficiente estabilidad mecánica, cumplir
los requerimientos de seguridad que puede satisfacer la tarjeta, y
darle a la tarjeta una apariencia atractiva.
La figura 5, muestra una hoja de múltiples copias
con una serie de bobinas (2) de hilo metálico arrollado dispuestas
sobre una lámina portadora (6) común. Dependiendo de la realización,
la hoja de múltiples copias contiene elementos de bobina de acuerdo
con la figura 3 o de acuerdo con la figura 4. Tal como se explicará
a continuación con detalle, una serie de elementos de bobina son
fabricados simultáneamente durante la producción de la hoja de
múltiples copias. En una realización de la invención el proceso
adicional de la hoja de múltiples copias que consiste en una serie
de elementos de bobina dentro de tarjetas de circuito integrado (IC)
acabadas tiene lugar de manera continua en una producción de
múltiples copias. En esta realización las etapas de proceso
adicionales son realizadas de esta manera también sobre la hoja
completa y sobre las tarjetas de circuito integrado (IC)
individuales separadas de la hoja sólo al final del proceso de
producción. Esto permite que el proceso de producción sea muy
eficiente, debido a que cada etapa procesa una serie de piezas
simultáneamente.
Sin embargo, puede ser asimismo más ventajoso
realizar una o más etapas de proceso no sobre la hoja de múltiples
copias sino sobre piezas individuales. De acuerdo con lo anterior,
debería dividirse la hoja de múltiples copias en piezas individuales
antes de estas etapas de proceso. Para permitir una producción más
eficiente de la tarjeta de circuito integrado (IC) de esta manera
debería analizarse en primer lugar el proceso de producción para
determinar qué etapas de proceso pueden realizarse mejor sobre una
hoja de múltiples copias y qué etapas de proceso pueden realizarse
mejor sobre piezas individuales. Dependiendo del resultado del
análisis se fija a continuación la etapa de producción en la que se
pasa desde la producción de múltiples copias a la producción de
piezas individuales.
La figura 6 muestra un aparato para producir
hojas de múltiples copias a partir de elementos de bobina. La lámina
portadora (2) es aplicada a una placa receptora (9). La adhesión de
la lámina portadora a la placa receptora (9) puede provocarse por
ejemplo mediante la producción de un vacío entre la lámina portadora
(6) y la placa receptora (9). Los núcleos (10) de devanado son
fijados a las ubicaciones de la lámina portadora (6) donde han de
ser dispuestas las bobinas (2) de hilo metálico arrollado. Los
núcleos (10) de devanado son sostenidos en posición mediante un
campo magnético producido por la placa receptora (9). Esta forma de
sujeción evita daños a la lámina portadora (6) y deja espacio
suficiente para las bobinas devanadas (2). Durante el devanado de
las bobinas (2), los hilos metálicos (13) son suministrados a los
núcleos (10) de devanado desde rollos (12) de suministro a través de
las guías (11) de hilo metálico. El proceso de devanado se realiza
conjuntamente para todos los núcleos (10) de devanado mediante un
movimiento excéntrico de la placa receptora (9). De forma
alternativa al movimiento excéntrico de la placa receptora (9), las
guías (11) de hilo metálico podrían asimismo desplazarse de acuerdo
con lo anterior.
La figura 7 muestra una vista detallada ampliada
del aparato mostrado en la figura 6 en sección transversal. La
figura 7 muestra uno de los núcleos (10) de devanado que está
presionado mediante un electroimán (14) dispuesto en la placa
receptora (9) respecto a la lámina portadora (6) que se encuentra
sobre la placa receptora (9). El núcleo (10) de devanado está
formado de manera que forma conjuntamente con la lámina portadora
(6) que se encuentra sobre la placa receptora (9) constituye un
intersticio con forma anular a modo de soporte dentro del cual puede
arrollarse el hilo metálico (13). El hilo metálico (13) es
suministrado hacia el intersticio con forma anular mediante la guía
(11) de hilo metálico. Durante el proceso de devanado, la guía (11)
de hilo metálico es guiada alrededor del intersticio con forma
anular, o bien el intersticio con forma anular es guiado alrededor
de la guía (11) de hilo metálico de manera correspondiente,
mediante un movimiento excéntrico de la placa receptora (9). En
ambos casos, la bobina (2) de hilo metálico arrollado se origina en
el intersticio con forma anular.
La producción de una hoja de múltiples copias con
el aparato mostrado en las figuras 6 y 7 se realiza tal como
sigue.
La lámina portadora (6) está dispuesta sobre la
placa receptora (9) y fijada mediante aplicación de un vacío entre
la lámina portadora (6) y la superficie de la placa receptora (9).
El vacío puede ser producido mediante la extracción por bombeo de
aire a través de canales en la placa receptora (9) no mostrados en
el dibujo. Los núcleos (10) de devanado están dispuestos en las
posiciones deseadas sobre la lámina portadora (6) mediante un
dispositivo de posicionamiento. El dispositivo de posicionamiento
puede contener por ejemplo unos brazos de agarre para alojar a los
núcleos (10) de devanado. Sin embargo, los núcleos (10) de devanado
pueden asimismo ser sostenidos por el dispositivo de posicionamiento
mediante vacío o mediante electroimanes. Tan pronto como los núcleos
(10) de devanado están posicionados sobre la lámina portadora (2),
son fijados sobre la lámina portadora (6) mediante la activación del
electroimán (14) dispuesto en la placa receptora (9). Los hilos
metálicos (13) son llevados a continuación cerca de los núcleos
(10) de devanado mediante las guías (11) de hilo metálico y los
extremos del hilo metálico son enhebrados dentro de los núcleos (10)
de devanado mediante métodos conocidos.
Mediante un movimiento excéntrico entre la placa
receptora (9) y las guías (11) de hilo metálico, los hilos metálicos
(13) son arrollados alrededor de los núcleos (10) de devanado de
manera que las bobinas (2) de hilo metálico arrollado se originan en
los intersticios con forma anular entre los núcleos (10) de devanado
y la lámina portadora (6) que se encuentra sobre la placa receptora
(9). El proceso de devanado se realiza con un movimiento excéntrico
debido a que la rotación de la placa receptora (9) conduciría a un
enredo de los hilos metálicos (13), y así pues es inadecuado para la
producción de múltiples copias. En la realización preferente, el
movimiento excéntrico se realiza moviendo la placa receptora (9). De
forma alternativa, sin embargo, es posible asimismo mover las guías
(11) de hilo metálico de manera correspondiente. Para una fijación
permanente de las bobinas (2), los hilos metálicos (13) pueden estar
dotados de un material de fijación que interconecta las espiras
individuales de las bobinas (2) y fija las bobinas (2) sobre la
lámina portadora (6). Sin embargo, el material de fijación puede ser
aplicado también sobre la lámina portadora (6) en las ubicaciones
donde las bobinas (2) están posicionadas. El material de fijación
puede ser aplicado en la zona de las bobinas (2) o bien en su
totalidad o bien sólo en una parte. El endurecimiento del material
de fijación puede ser favorecido mediante presión, ultrasonidos,
aumento de temperatura o irradiación con luz ultravioleta. Puede
producirse un aumento de temperatura por ejemplo mediante una
corriente eléctrica que circula a través de las bobinas (2).
Después del final del proceso de devanado, los
hilos metálicos (13) son separados y los núcleos (10) de devanado
retirados de la lámina portadora (6) de manera que las bobinas (2)
de hilo metálico arrollado permanecen sobre la lámina portadora. La
retirada de los núcleos (10) de devanado es facilitada si están
dotados de un recubrimiento antiadherente, por ejemplo teflón, que
evita que el material de fijación se adhiera a los núcleos de
devanado. Después de la eliminación del vacío entre la placa
receptora (9) y la lámina portadora (6), la lámina portadora (6) que
incluye las bobinas (2) de hilo metálico arrollado fijadas a la
misma puede ser retirada de la placa receptora (9) y suministrada a
un proceso adicional. Este proceso adicional puede realizarse o bien
sobre la hoja de múltiples copias formada por la lámina portadora y
las bobinas (2) ubicadas en la misma, o bien esta hoja de múltiples
copias puede ser dividida en elementos de bobina individuales que
consisten cada uno de una bobina (2) de hilo metálico arrollado y
una parte de la lámina portadora (6).
En un desarrollo de la invención el aparato
mostrado en las figuras 6 y 7 sirve adicionalmente para equipar los
elementos de bobina con un módulo (3) de chip cada uno. Para este
propósito, se dispone un intersticio en cada núcleo (10) de devanado
para alojar al módulo (3) de chip. Adicionalmente, cada núcleo (10)
de devanado tiene unos dispositivos de guiado del hilo metálico
dentro de los cuales se pueden insertar los extremos del hilo
metálico de la bobina (2) y de esta manera ser suministrados a las
superficies de contacto (16) dispuestas sobre el módulo (3) de chip
y conectados al mismo de manera electroconductora.
En una modificación de la invención, las bobinas
(2) no están aplicadas ya a la lámina portadora (6) durante el
proceso de devanado, sino que en primer lugar están arrolladas
completamente sobre los núcleos (10) de devanado y después son
transferidas a la lámina portadora (6). La transferencia se realiza
de manera directa desde los núcleos (10) de devanado hacia la lámina
portadora (6), de manera que no es necesaria la manipulación de
bobinas sueltas (2). En esta realización, los núcleos (10) de
devanado pueden ser modificados de alguna manera en su forma, para
evitar que las espiras se desprendan de los núcleos (10) de
devanado, o se puede evitar el desprendimiento de una manera
diferente, por ejemplo, mediante un tope desmontable.
Claims (15)
1. Aparato para la producción de elementos de
bobina para un elemento portador de datos con un circuito integrado
y conexión sin contactos, caracterizado porque, por lo menos,
una bobina (2) es arrollada sobre un elemento portador (6), que
sirve de base, utilizando un núcleo de devanado, y la bobina (2) es
fijada al elemento portador (6) durante el proceso de devanado o
directamente después del proceso de devanado.
2. Método, según la reivindicación 1,
caracterizado porque el elemento portador (6) es fijado de
manera desmontable a una placa receptora (9), y por lo menos, un
cuerpo de devanado (10) es posicionado sobre el elemento portador
(6).
3. Método, según la reivindicación 2,
caracterizado porque el elemento portador (6) es fijado de
manera desmontable mediante la aplicación de un vacío entre el
elemento portador (6) y la placa receptora (9).
4. Método, según las reivindicaciones 2 ó 3,
caracterizado porque el cuerpo o cuerpos de devanado de
devanado (10) son sostenidos mediante un campo magnético producido
por la placa receptora (9).
5. Método, según cualquiera de las
reivindicaciones 2 a 4, caracterizado porque un hilo metálico
(13) es llevado cerca de cada cuerpo de devanado (10) por medio de
una guía (11) del hilo metálico, y una bobina (2) es arrollada sobre
cada cuerpo de devanado (10) mediante un movimiento excéntrico de la
placa receptora (9) o mediante un movimiento correspondiente de las
guías (11) del hilo metálico.
6. Método, según cualquiera de las
reivindicaciones 2 a 5, caracterizado porque los cuerpos de
devanado (10) son retirados del elemento portador (6) después del
fin del proceso de devanado, y las bobinas (2) de hilo metálico
arrollado permanecen sobre el elemento portador (6).
7. Método, según cualquiera de las
reivindicaciones 2 a 5, caracterizado porque las bobinas (2)
de hilo metálico arrollado son fijadas al elemento portador (6)
mediante un material de fijación (17) que es aplicado al elemento
portador (6) antes del proceso de devanado o es suministrado a los
hilos metálicos (13) durante el proceso de devanado.
8. Método, según cualquiera de las
reivindicaciones 2 a 7, caracterizado porque los extremos del
hilo metálico de cada bobina (2) de hilo metálico arrollado están
conectados con un módulo (3) de chip.
9. Aparato para la producción de elementos de
bobina para elementos portadores de datos con circuitos integrados
y conexión sin contactos, caracterizado porque tiene una
placa receptora (9) para alojar a un elemento portador (6) para la
estabilización mecánica de las bobinas (2) de hilo metálico
arrollado, por lo menos un núcleo de devanado (10) para arrollar las
bobinas (2) que está colocado de manera desmontable sobre el
elemento portador (6), por lo menos una guía (11) de hilo metálico
para llevar un hilo metálico (13) cerca del núcleo de devanado (10),
y medios para producir un movimiento excéntrico de la placa
receptora (9) o un movimiento correspondiente de la guía (11) del
hilo metálico.
10. Aparato, según la reivindicación 9,
caracterizado porque cada cuerpo de devanado (10) está
equipado, por lo menos en la zona sobre la que se arrolla el hilo
metálico (13), con un recubrimiento sobre el que el material de
fijación (17), para la fijación de la bobina de hilo metálico
arrollado (2) al elemento portador (6), se adhiere débilmente.
11. Aparato, según cualquiera de las
reivindicaciones 9 ó 10, caracterizado porque cada núcleo de
devanado (10) tiene intersticios para alojar a un módulo (3) de
chip.
12. Aparato, según la reivindicación 9, que
dispone de una hoja de múltiples copias, caracterizado porque
la hoja de múltiples copias consiste en un elemento portador (6) que
está diseñado para alojar a una serie de bobinas (2) de manera
simultánea en un proceso de devanado.
13. Utilización de un método, según cualquiera de
las reivindicaciones 1 a 3, para la producción de un elemento
portador de datos con un circuito integrado y conexión sin
contactos.
14. Utilización de un método, según la
reivindicación 13, caracterizado porque el elemento portador
de datos está laminado en una serie de capas y el elemento de bobina
constituye una de dichas capas.
15. Utilización de un método, según la
reivindicación 13, caracterizado porque el elemento de bobina
está dotado de un material de moldeo por inyección en un lado o en
ambos lados.
Applications Claiming Priority (2)
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