JPH08230368A - データキャリヤ、半仕上げ製品、及びデータキャリヤ製造方法 - Google Patents
データキャリヤ、半仕上げ製品、及びデータキャリヤ製造方法Info
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- JPH08230368A JPH08230368A JP7337215A JP33721595A JPH08230368A JP H08230368 A JPH08230368 A JP H08230368A JP 7337215 A JP7337215 A JP 7337215A JP 33721595 A JP33721595 A JP 33721595A JP H08230368 A JPH08230368 A JP H08230368A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 単純な方法で、特に多くの部品数を有して作
成するデータキャリヤを提供する。 【解決手段】 集積回路４及びその回路と電気的に接続
されるコイル２を含む電子モジュールがデータキャリヤ
内のチャネル９、１２に配置されるデータキャリヤであ
って、このデータキャリヤの単純な製造を可能にするた
めに、チャネルを形成するための少なくとも１つの開口
部９、１２が少なくとも１つのカード層中に提供され、
前記開口部が前記層が接着する層として保持されるよう
に、形成される。
成するデータキャリヤを提供する。 【解決手段】 集積回路４及びその回路と電気的に接続
されるコイル２を含む電子モジュールがデータキャリヤ
内のチャネル９、１２に配置されるデータキャリヤであ
って、このデータキャリヤの単純な製造を可能にするた
めに、チャネルを形成するための少なくとも１つの開口
部９、１２が少なくとも１つのカード層中に提供され、
前記開口部が前記層が接着する層として保持されるよう
に、形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は集積回路及び集積回
路と電気的に接続されるコイルを有する電子モジュール
を含む多層データキャリヤに関し、コイルはカード本体
内のチャネルに配されている。更に詳細には本発明は、
このようなデータキャリヤに据え付けられる半仕上げ(s
emifinished)製品、及びこのようなデータキャリヤの製
造方法に関する。
路と電気的に接続されるコイルを有する電子モジュール
を含む多層データキャリヤに関し、コイルはカード本体
内のチャネルに配されている。更に詳細には本発明は、
このようなデータキャリヤに据え付けられる半仕上げ(s
emifinished)製品、及びこのようなデータキャリヤの製
造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】電子モジュールが取り付けられるデータキ
ャリヤは既に公知であり、様々なサービスセクターにお
けるクレジットカード、バンクカード（銀行の発行する
クレジットカード）、及びキャッシュカード等として、
例えばキャッシュレスによる送金等に又は組織領域内備
付けの(in-house area) キーカードとして使用されてい
る。電子モジュールへの電力供給及び／又は外部デバイ
スとのデータ交換は、外部接触面による接触方法か、又
は例えば誘導的にデータキャリヤ内の適切なコイルを介
する非接触方法のいずれかにより行う。
ャリヤは既に公知であり、様々なサービスセクターにお
けるクレジットカード、バンクカード（銀行の発行する
クレジットカード）、及びキャッシュカード等として、
例えばキャッシュレスによる送金等に又は組織領域内備
付けの(in-house area) キーカードとして使用されてい
る。電子モジュールへの電力供給及び／又は外部デバイ
スとのデータ交換は、外部接触面による接触方法か、又
は例えば誘導的にデータキャリヤ内の適切なコイルを介
する非接触方法のいずれかにより行う。
【０００３】例えば、ＥＰ ０ ５７０ ０６２号は、
非接触方法で通信する電子モジュールを含み、コイル及
びこのコイルと電気的に接続される集積回路からなるデ
ータキャリヤについて記載する。データキャリヤは３つ
のカード層を含み、１つの層が他の層の上に配置され
る。中間層は、開口部を有する長円形の中間部からな
り、集積回路がその中に配置され、２つの外側部分が長
円形部分の回りにフレームを形成し、コイルを含むチャ
ネルはデータキャリヤ内に存在する。中間カード層端部
の外側部分は、データキャリヤの他のカード層と面一と
される。
非接触方法で通信する電子モジュールを含み、コイル及
びこのコイルと電気的に接続される集積回路からなるデ
ータキャリヤについて記載する。データキャリヤは３つ
のカード層を含み、１つの層が他の層の上に配置され
る。中間層は、開口部を有する長円形の中間部からな
り、集積回路がその中に配置され、２つの外側部分が長
円形部分の回りにフレームを形成し、コイルを含むチャ
ネルはデータキャリヤ内に存在する。中間カード層端部
の外側部分は、データキャリヤの他のカード層と面一と
される。
【０００４】全てが異なる寸法を有する構成部品（パー
ツ）を備えるこのようなデータキャリヤを作成すること
は比較的困難である。その理由はこのような構成部品を
配置することが困難であるからである。
ツ）を備えるこのようなデータキャリヤを作成すること
は比較的困難である。その理由はこのような構成部品を
配置することが困難であるからである。
【０００５】電子モジュールを有する別のデータキャリ
ヤはＷＯ ９２／２１１０５により知られている。デー
タキャリヤは１つの層が他の層にラミネートされる幾つ
かのカード層から成る。コアのうちの１つは、集積回路
及びその回路と電気的に接続されるコイルを受け取るた
めの好適な窪みを止まり穴(blind hole)の形態で有す
る。窪みの作成については詳細に記載されないが、これ
らのカード層は一般的に非常に薄い厚みを有するのでそ
の作成は、恐らくかなり精巧である。
ヤはＷＯ ９２／２１１０５により知られている。デー
タキャリヤは１つの層が他の層にラミネートされる幾つ
かのカード層から成る。コアのうちの１つは、集積回路
及びその回路と電気的に接続されるコイルを受け取るた
めの好適な窪みを止まり穴(blind hole)の形態で有す
る。窪みの作成については詳細に記載されないが、これ
らのカード層は一般的に非常に薄い厚みを有するのでそ
の作成は、恐らくかなり精巧である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】記載した従来技術から
始めると、本発明は、上記記載したのタイプのデータキ
ャリヤを提案する問題に基づき、データキャリヤを単純
な方法で、特に多くの部品数を有して作成することがで
きる。
始めると、本発明は、上記記載したのタイプのデータキ
ャリヤを提案する問題に基づき、データキャリヤを単純
な方法で、特に多くの部品数を有して作成することがで
きる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この問題は、独立の請求
項１、６、７及び１０に記載された特徴により解決され
る。
項１、６、７及び１０に記載された特徴により解決され
る。
【０００８】本発明の基本的な概念は、少なくとも１つ
のカード層中の少なくとも１つの開口部により少なくと
もコイルを受け取るためのチャネルを形成し、データキ
ャリヤの寸法を有する単独で粘着するカード層をデータ
キャリヤの作成に使用するというような方法で、開口部
を提供する。開口部は好ましくは打ち抜き(punching)に
よりカード層中に作成される。
のカード層中の少なくとも１つの開口部により少なくと
もコイルを受け取るためのチャネルを形成し、データキ
ャリヤの寸法を有する単独で粘着するカード層をデータ
キャリヤの作成に使用するというような方法で、開口部
を提供する。開口部は好ましくは打ち抜き(punching)に
よりカード層中に作成される。
【０００９】このことは幾つかの本質的な利点をもたら
す。データキャリヤがデータキャリヤの寸法を有するカ
ード層からのみ構成されるので、巻き取られた材料をデ
ータキャリヤを作成するための初期製品として使用する
ことができる。一方、データキャリヤ中のチャネルの作
成は、個々のカード層中に適切な開口部を打ち抜き加工
(stamping)することに限られるので、構成部分を精巧に
作成することが避けられる。
す。データキャリヤがデータキャリヤの寸法を有するカ
ード層からのみ構成されるので、巻き取られた材料をデ
ータキャリヤを作成するための初期製品として使用する
ことができる。一方、データキャリヤ中のチャネルの作
成は、個々のカード層中に適切な開口部を打ち抜き加工
(stamping)することに限られるので、構成部分を精巧に
作成することが避けられる。
【００１０】第１の実施の形態によるデータキャリヤで
は、カード層の内の２つが開口部を有するので、チャネ
ルは、データキャリヤ中のその２つのカード層の重なり
(superimposition) から得られる。チャネルは少なくと
もコイルを収容する。データキャリヤは必要に応じて更
なる１つ以上のカード層中に集積回路を受け取る開口部
を有する。
は、カード層の内の２つが開口部を有するので、チャネ
ルは、データキャリヤ中のその２つのカード層の重なり
(superimposition) から得られる。チャネルは少なくと
もコイルを収容する。データキャリヤは必要に応じて更
なる１つ以上のカード層中に集積回路を受け取る開口部
を有する。
【００１１】本発明のデータキャリヤの第２の実施の形
態では、チャネルは１つだけのカード層中の少なくとも
１つの開口部により形成される。チャネルは、完全には
打ち抜かれず、少なくとも１つのバー（棒）により中断
され、該バーは、チャネル内に位置されるカード層の領
域をチャネルの外側に位置されるカード層の領域と接続
する。単数又は複数の接続バーはカードの全体の厚みを
有さず、コイルを受け取るためにデータキャリヤ中にキ
ャビティ（空所）を作成する。チャネルを形成する開口
部のサイズは変更可能であるので、非常に小さい開口部
もまたチャネルに孔(perforation) の形態で提供するこ
とができる。幾つかの開口部は同様に並んで配置され得
る。バーの厚みもまた当然ながら変更され得るので、バ
ーもまた非常に薄い膜の形態で提供され得る。更に、集
積回路を受け取るための開口部は１つ以上のカード層中
に製造され得る。
態では、チャネルは１つだけのカード層中の少なくとも
１つの開口部により形成される。チャネルは、完全には
打ち抜かれず、少なくとも１つのバー（棒）により中断
され、該バーは、チャネル内に位置されるカード層の領
域をチャネルの外側に位置されるカード層の領域と接続
する。単数又は複数の接続バーはカードの全体の厚みを
有さず、コイルを受け取るためにデータキャリヤ中にキ
ャビティ（空所）を作成する。チャネルを形成する開口
部のサイズは変更可能であるので、非常に小さい開口部
もまたチャネルに孔(perforation) の形態で提供するこ
とができる。幾つかの開口部は同様に並んで配置され得
る。バーの厚みもまた当然ながら変更され得るので、バ
ーもまた非常に薄い膜の形態で提供され得る。更に、集
積回路を受け取るための開口部は１つ以上のカード層中
に製造され得る。
【００１２】第３の実施の形態では、バーを有さない完
全に打ち抜かれたチャネルは、１つだけのカード層に配
される。このようなデータキャリヤの製造は、以下のよ
うにおこなう。離型剤、例えばシリコーンは、少なくと
もコイルを受け取るために打ち抜かれるチャネルが配置
される領域内の第１のカード層に塗られる。次に、第１
カード層は第２カード層上にラミネートされる。塗られ
た離型剤は、カード層が離型剤の領域中で互いにくっつ
くことを防止する。次にチャネルはカード層の内の１つ
から打ち抜かれるので、他方のカード層は損傷を受けな
い。
全に打ち抜かれたチャネルは、１つだけのカード層に配
される。このようなデータキャリヤの製造は、以下のよ
うにおこなう。離型剤、例えばシリコーンは、少なくと
もコイルを受け取るために打ち抜かれるチャネルが配置
される領域内の第１のカード層に塗られる。次に、第１
カード層は第２カード層上にラミネートされる。塗られ
た離型剤は、カード層が離型剤の領域中で互いにくっつ
くことを防止する。次にチャネルはカード層の内の１つ
から打ち抜かれるので、他方のカード層は損傷を受けな
い。
【００１３】コイルと集積回路からなる電子モジュール
は好ましくは、キャリヤ層上にいわゆる半仕上げ製品の
形で配置され、この半仕上げ製品はカード製造中に電子
モジュールのハンドリング（処理）を容易にする。
は好ましくは、キャリヤ層上にいわゆる半仕上げ製品の
形で配置され、この半仕上げ製品はカード製造中に電子
モジュールのハンドリング（処理）を容易にする。
【００１４】半仕上げ製品の第１の実施の形態では、電
子モジュールは、コイルがキャリヤ層の上に部分的に及
びその下に部分的に延出するような方法で、キャリヤ層
上に配置される。これは、キャリヤ層中に少なくとも１
つのフラップを打ち抜き、コイルの部分をフラップの下
にガイドし、フラップがこの地点でコイルをクランプす
ることにより得られる。このような半仕上げ製品は、第
１の実施の形態の上記記載したデータキャリヤへの取り
付けに主に適し、開口部はチャネルを共同してもたらす
２つの層中に製造されるので、キャリヤ層の上及び下に
延出するコイル領域は、チャネル中に収容される。
子モジュールは、コイルがキャリヤ層の上に部分的に及
びその下に部分的に延出するような方法で、キャリヤ層
上に配置される。これは、キャリヤ層中に少なくとも１
つのフラップを打ち抜き、コイルの部分をフラップの下
にガイドし、フラップがこの地点でコイルをクランプす
ることにより得られる。このような半仕上げ製品は、第
１の実施の形態の上記記載したデータキャリヤへの取り
付けに主に適し、開口部はチャネルを共同してもたらす
２つの層中に製造されるので、キャリヤ層の上及び下に
延出するコイル領域は、チャネル中に収容される。
【００１５】第２の発展では、電子モジュールは、残り
のカード層よりも低い軟化点を有する熱可塑性材料、例
えばポリエチレンから作られるキャリヤ層上に配置され
得る。このような半仕上げ製品は全ての実施の形態のデ
ータキャリヤに取り付けられ得る。それは、良好な位置
決め性だけでなく、加圧及び加熱下で更なるカード層の
ラミネート中にキャリヤ層が軟化されてチャネル中に浸
透するという利点を有するので、コイルを機械的な荷重
から保護する。電子モジュールはまた当然ながら前記熱
可塑性材料の２つのキャリヤ層の間に埋め込まれ得る。
のカード層よりも低い軟化点を有する熱可塑性材料、例
えばポリエチレンから作られるキャリヤ層上に配置され
得る。このような半仕上げ製品は全ての実施の形態のデ
ータキャリヤに取り付けられ得る。それは、良好な位置
決め性だけでなく、加圧及び加熱下で更なるカード層の
ラミネート中にキャリヤ層が軟化されてチャネル中に浸
透するという利点を有するので、コイルを機械的な荷重
から保護する。電子モジュールはまた当然ながら前記熱
可塑性材料の２つのキャリヤ層の間に埋め込まれ得る。
【００１６】一方、データキャリヤの厚みは追加のキャ
リヤ層により増大される。コイルチャネルを少なくとも
部分的にプラスチックで充填して、コイルを機械的な荷
重から良好に保護することは望ましいので、半仕上げ製
品の発展により、軟化点が残りのカード層の軟化点より
も低い熱可塑性材料で、コイルワイヤーを少なくとも部
分的に下にするか、又は覆うことも可能である。このよ
うな半仕上げ製品は、最初に記載された全部の３つの実
施の形態のデータキャリヤで同様に使用され得る。
リヤ層により増大される。コイルチャネルを少なくとも
部分的にプラスチックで充填して、コイルを機械的な荷
重から良好に保護することは望ましいので、半仕上げ製
品の発展により、軟化点が残りのカード層の軟化点より
も低い熱可塑性材料で、コイルワイヤーを少なくとも部
分的に下にするか、又は覆うことも可能である。このよ
うな半仕上げ製品は、最初に記載された全部の３つの実
施の形態のデータキャリヤで同様に使用され得る。
【００１７】更に利点及び発展は、以下に説明される記
述、請求項、及び図面から得られる。
述、請求項、及び図面から得られる。
【００１８】請求項１の本発明は、集積回路と該回路と
電気的に接続されるコイルを有する電子モジュールを含
み、中にチャネルを有し、少なくともコイルが前記チャ
ネル内に配置される多層データキャリヤであって、少な
くとも１つのカード層は少なくともコイルのためのチャ
ネルを形成するために少なくとも１つの開口部を、前記
層がデータキャリヤの寸法を有する粘着する層として保
持されるように、有することを特徴とする。
電気的に接続されるコイルを有する電子モジュールを含
み、中にチャネルを有し、少なくともコイルが前記チャ
ネル内に配置される多層データキャリヤであって、少な
くとも１つのカード層は少なくともコイルのためのチャ
ネルを形成するために少なくとも１つの開口部を、前記
層がデータキャリヤの寸法を有する粘着する層として保
持されるように、有することを特徴とする。
【００１９】請求項２に記載のデータキャリヤは請求項
１に記載のデータキャリヤにおいて、開口部がデータキ
ャリヤの２つのカード層中に、前記２つのカード層の重
なりによりチャネルを生じるように、提供されることを
特徴とする。
１に記載のデータキャリヤにおいて、開口部がデータキ
ャリヤの２つのカード層中に、前記２つのカード層の重
なりによりチャネルを生じるように、提供されることを
特徴とする。
【００２０】請求項３に記載のデータキャリヤは請求項
１に記載のデータキャリヤにおいて、開口部が、データ
キャリヤの１つのカード層だけに、チャネルが少なくと
も１つのバーにより中断されるように提供され、バーが
チャネルの外側に位置されたカード層の領域を、内側に
位置されたカード層の領域と接続することを特徴とす
る。
１に記載のデータキャリヤにおいて、開口部が、データ
キャリヤの１つのカード層だけに、チャネルが少なくと
も１つのバーにより中断されるように提供され、バーが
チャネルの外側に位置されたカード層の領域を、内側に
位置されたカード層の領域と接続することを特徴とす
る。
【００２１】請求項４に記載のデータキャリヤは請求項
１乃至３の内の一項に記載のデータキャリヤにおいて、
軟化点が残りのカード層の軟化点よりも低い熱可塑性材
料が少なくともチャネルの部分的領域に配置されること
を特徴とする。
１乃至３の内の一項に記載のデータキャリヤにおいて、
軟化点が残りのカード層の軟化点よりも低い熱可塑性材
料が少なくともチャネルの部分的領域に配置されること
を特徴とする。
【００２２】請求項５に記載のデータキャリヤは請求項
１乃至４の内の一項に記載のデータキャリヤにおいて、
少なくとも１つのカード層が集積回路を収容するための
開口部を更に含むことを特徴とする。
１乃至４の内の一項に記載のデータキャリヤにおいて、
少なくとも１つのカード層が集積回路を収容するための
開口部を更に含むことを特徴とする。
【００２３】請求項６に記載の半仕上げ製品は、集積回
路及びその回路と電気的に接続されるコイルを含む電子
モジュールを有する請求項１に記載のデータキャリヤに
取り付けることに適した半仕上げ製品であって、コイル
が可撓性材料の少なくとも１つのキャリヤ層に配置さ
れ、コイルがキャリヤ層に提供される少なくとも１つの
フラップによりクランプされてコイルがキャリヤ層の上
に部分的に及びキャリヤ層の下に部分的に延出すること
を特徴とする。
路及びその回路と電気的に接続されるコイルを含む電子
モジュールを有する請求項１に記載のデータキャリヤに
取り付けることに適した半仕上げ製品であって、コイル
が可撓性材料の少なくとも１つのキャリヤ層に配置さ
れ、コイルがキャリヤ層に提供される少なくとも１つの
フラップによりクランプされてコイルがキャリヤ層の上
に部分的に及びキャリヤ層の下に部分的に延出すること
を特徴とする。
【００２４】請求項７に記載の半仕上げ製品は、集積回
路及びその回路と電気的に接続されるコイルを含む電子
モジュールを有する請求項１に記載のデータキャリヤに
取り付けることに適した半仕上げ製品であって、電子モ
ジュールが、軟化点が残りのカード層の軟化点よりも低
い熱可塑性材料からなる少なくとも１つのキャリヤ層上
に配置されることを特徴とする。
路及びその回路と電気的に接続されるコイルを含む電子
モジュールを有する請求項１に記載のデータキャリヤに
取り付けることに適した半仕上げ製品であって、電子モ
ジュールが、軟化点が残りのカード層の軟化点よりも低
い熱可塑性材料からなる少なくとも１つのキャリヤ層上
に配置されることを特徴とする。
【００２５】請求項８に記載の半仕上げ製品は請求項６
及び７の内の一項に記載の半仕上げ製品において、キャ
リヤ層がデータキャリヤの寸法を有することを特徴とす
る。
及び７の内の一項に記載の半仕上げ製品において、キャ
リヤ層がデータキャリヤの寸法を有することを特徴とす
る。
【００２６】請求項９に記載の半仕上げ製品は請求項７
に記載の半仕上げ製品において、層がコイルの輪郭を有
することを特徴とする。
に記載の半仕上げ製品において、層がコイルの輪郭を有
することを特徴とする。
【００２７】請求項１０に記載のデータキャリヤ製造方
法は、非接触データ交換用の多層データキャリヤを製造
するための方法であって；離型剤を打ち抜かれるチャネ
ルの領域内の第１のカード層に塗るステップと；離型剤
が配置される第１のカード層の面に第２のカード層をラ
ミネートするステップと；２つのカード層の内の１つを
介して離型剤まで打ち抜き、チャネルの輪郭がこのカー
ド層に生じ、他方のカード層が損傷されないステップ
と；打ち抜きエッジ同士の間に位置される材料を、カー
ド層から除去して、チャネルが前記層内に生じるステッ
プと；集積回路及びその回路と電気的に接続されるコイ
ルを含む電子モジュールをチャネル中に埋め込むステッ
プと；第３のカード層にラミネートしてチャネルが前記
第３の層により覆われるステップと；により特徴と付け
られる。
法は、非接触データ交換用の多層データキャリヤを製造
するための方法であって；離型剤を打ち抜かれるチャネ
ルの領域内の第１のカード層に塗るステップと；離型剤
が配置される第１のカード層の面に第２のカード層をラ
ミネートするステップと；２つのカード層の内の１つを
介して離型剤まで打ち抜き、チャネルの輪郭がこのカー
ド層に生じ、他方のカード層が損傷されないステップ
と；打ち抜きエッジ同士の間に位置される材料を、カー
ド層から除去して、チャネルが前記層内に生じるステッ
プと；集積回路及びその回路と電気的に接続されるコイ
ルを含む電子モジュールをチャネル中に埋め込むステッ
プと；第３のカード層にラミネートしてチャネルが前記
第３の層により覆われるステップと；により特徴と付け
られる。
【００２８】請求項１１に記載のデータキャリヤ製造方
法は請求項１０に記載のデータキャリヤ製造方法におい
て、電子モジュールが埋め込まれた後、液体流し込み材
料をドクターブレードによりカード表面上に更に広げ
て、チャネルが液体流し込み材料で少なくとも部分的に
充填されることを特徴とする。
法は請求項１０に記載のデータキャリヤ製造方法におい
て、電子モジュールが埋め込まれた後、液体流し込み材
料をドクターブレードによりカード表面上に更に広げ
て、チャネルが液体流し込み材料で少なくとも部分的に
充填されることを特徴とする。
【００２９】
【発明の実施の形態】図１は取り付けられた電子モジュ
ール６を有するデータキャリヤの正面図を示す。
ール６を有するデータキャリヤの正面図を示す。
【００３０】図２は発明のデータキャリヤの第１の実施
の形態の分解図を透視画法で示す。データキャリヤは、
電子モジュール６とカード層７、８、１３、１５、１６
を含む。電子モジュール６は導電性パス（経路）３が配
置される絶縁性の基体５を含む。導電性パスを、絶縁性
のキャリヤ基体５上に配置された金属層を化学エッチン
グすることにより作成することができる。導電性パス３
の端部と電気的に接続されるのは、その一方では集積回
路４であり、他方ではコイル２である。カード層８及び
１３は、開口部９と１２を有するので、カード層８と１
３との重なりがコイル２が埋め込まれるチャネルをもた
らす。更に、カード層８、１３、１５は、キャリヤ基体
５及び集積回路４を収容するための開口部１０、１１、
１４を有する。カード層は当業者に周知のラミネート技
法により相互連結される。
の形態の分解図を透視画法で示す。データキャリヤは、
電子モジュール６とカード層７、８、１３、１５、１６
を含む。電子モジュール６は導電性パス（経路）３が配
置される絶縁性の基体５を含む。導電性パスを、絶縁性
のキャリヤ基体５上に配置された金属層を化学エッチン
グすることにより作成することができる。導電性パス３
の端部と電気的に接続されるのは、その一方では集積回
路４であり、他方ではコイル２である。カード層８及び
１３は、開口部９と１２を有するので、カード層８と１
３との重なりがコイル２が埋め込まれるチャネルをもた
らす。更に、カード層８、１３、１５は、キャリヤ基体
５及び集積回路４を収容するための開口部１０、１１、
１４を有する。カード層は当業者に周知のラミネート技
法により相互連結される。
【００３１】図３は発明のデータキャリヤの第２の実施
の形態のコア層の斜視図を示す。コア層２６は、電子モ
ジュール６を受け取るために開口部２７及び２９を有す
る。開口部は、カード層２６のチャネル内に位置される
材料２４がバー３０を介してチャネルの外側に位置され
る材料２５と連結されるような方法で作成される。電子
モジュール６をデータキャリヤに取り付けるために、開
校部２９内にキャリヤ基体５及び開口部２７内にコイル
２を配すると、コイル２だけがバー３０の領域のカード
層２６の平面の外側に配置される。カードを完成するた
めに、バー３０が熱により溶融して溶解するように、カ
ード層を両側から加圧及び加熱することにより、バー３
０の領域内にもコイル２を受け取るための空間を作成す
る。電子モジュール６のキャリヤ基体５及び集積回路４
は共に開口部２９内に収容されるべきであるので、カー
ド層２６の厚みはモジュール高さに適合しなければなら
ない。カード層２６は当然のことながら幾つかの重なり
合いカード層からなることができ、そのカード層の開口
部はコイル２、キャリヤ基体５及び集積回路４の輪郭と
より正確に適合される。
の形態のコア層の斜視図を示す。コア層２６は、電子モ
ジュール６を受け取るために開口部２７及び２９を有す
る。開口部は、カード層２６のチャネル内に位置される
材料２４がバー３０を介してチャネルの外側に位置され
る材料２５と連結されるような方法で作成される。電子
モジュール６をデータキャリヤに取り付けるために、開
校部２９内にキャリヤ基体５及び開口部２７内にコイル
２を配すると、コイル２だけがバー３０の領域のカード
層２６の平面の外側に配置される。カードを完成するた
めに、バー３０が熱により溶融して溶解するように、カ
ード層を両側から加圧及び加熱することにより、バー３
０の領域内にもコイル２を受け取るための空間を作成す
る。電子モジュール６のキャリヤ基体５及び集積回路４
は共に開口部２９内に収容されるべきであるので、カー
ド層２６の厚みはモジュール高さに適合しなければなら
ない。カード層２６は当然のことながら幾つかの重なり
合いカード層からなることができ、そのカード層の開口
部はコイル２、キャリヤ基体５及び集積回路４の輪郭と
より正確に適合される。
【００３２】図４は、カード層１８及び１９からなるカ
ード複合物の断面を透視画法で示す。電子モジュール６
を受け取るためのチャンネル２０は、層１９から打ち抜
かれる。カード層１８及び１９からなるカード複合物の
作成は、以下のように行う。離型剤、例えばシリコーン
を、チャネルが後で生じることになっている領域でカー
ド層１８及び１９の内の一方に塗って、硬化する。次に
他方の層を、接着剤でコーティングし、ラミネート方法
でもう一方の層へ接着する。これによって、２つのカー
ド層は離型剤が塗られた領域でくっつかない。打ち抜き
ツールを使用して、２つのカード層の一方から材料２１
を打ち抜き、除去してチャネル２０が生じる。打ち抜か
れた材料２１を持ち上げ装置で除去することができる。
この持ち上げ装置は、吸着装置により打ち抜かれた材料
２１を吸着し、それをカード層から持ち上げる。
ード複合物の断面を透視画法で示す。電子モジュール６
を受け取るためのチャンネル２０は、層１９から打ち抜
かれる。カード層１８及び１９からなるカード複合物の
作成は、以下のように行う。離型剤、例えばシリコーン
を、チャネルが後で生じることになっている領域でカー
ド層１８及び１９の内の一方に塗って、硬化する。次に
他方の層を、接着剤でコーティングし、ラミネート方法
でもう一方の層へ接着する。これによって、２つのカー
ド層は離型剤が塗られた領域でくっつかない。打ち抜き
ツールを使用して、２つのカード層の一方から材料２１
を打ち抜き、除去してチャネル２０が生じる。打ち抜か
れた材料２１を持ち上げ装置で除去することができる。
この持ち上げ装置は、吸着装置により打ち抜かれた材料
２１を吸着し、それをカード層から持ち上げる。
【００３３】データキャリヤはチャンネル２０内に電子
モジュール６を埋め込んで、その上にカバー層をラミネ
ートすることにより完成される。この実施の形態では、
カード層１９はまた、電子モジュール６の厚みと対応す
る厚みを有するべきである。カード層１９もまた、当然
のことながら幾つかの層から構築され得る。
モジュール６を埋め込んで、その上にカバー層をラミネ
ートすることにより完成される。この実施の形態では、
カード層１９はまた、電子モジュール６の厚みと対応す
る厚みを有するべきである。カード層１９もまた、当然
のことながら幾つかの層から構築され得る。
【００３４】図５が示すように、データキャリヤの第３
の実施の形態では、チャネル２０内の残りの空間を、軟
化点が残りのカード層の軟化点よりも低い熱可塑性材料
３２で充填することにより、集積回路４とコイル２をま
た、カード本体の曲がりによる機械的な荷重から特に良
く保護することができる。液状プラスチック３２は、ド
クターブレード３１によりカード層１９の表面上に引き
伸ばされる。このことは、作成中にカード層１８及び１
９が一般的に長いストリップの形で存在し、これらのス
トリップが２つのガイド壁（ここでは図示せず）の間に
引っ張られるので、容易に可能となる。ドクターブレー
ド３１は、ガイド壁同士の間に配置されており、カード
層１９から流し込み材料(casting compound)３２を除去
する。
の実施の形態では、チャネル２０内の残りの空間を、軟
化点が残りのカード層の軟化点よりも低い熱可塑性材料
３２で充填することにより、集積回路４とコイル２をま
た、カード本体の曲がりによる機械的な荷重から特に良
く保護することができる。液状プラスチック３２は、ド
クターブレード３１によりカード層１９の表面上に引き
伸ばされる。このことは、作成中にカード層１８及び１
９が一般的に長いストリップの形で存在し、これらのス
トリップが２つのガイド壁（ここでは図示せず）の間に
引っ張られるので、容易に可能となる。ドクターブレー
ド３１は、ガイド壁同士の間に配置されており、カード
層１９から流し込み材料(casting compound)３２を除去
する。
【００３５】電子モジュールは、その位置決めを簡素化
するために、取り付け前にキャリヤ層上に配置され得
る。
するために、取り付け前にキャリヤ層上に配置され得
る。
【００３６】図６によるこのような半仕上げ製品の第１
の実施の形態では、例えば端部が集積回路４と直接電気
的に接続されるコイル２のみからなるこの実施の形態の
電子モジュールは、コイル２がフラップ３３によりキャ
リヤ層３４上にクランプされるような方法でキャリヤ層
３４上に配置され得る。キャリヤ層３４は、可撓性材
料、例えばプラスチックの長いストリップの形で提供さ
れ、データキャリヤに半仕上げ製品を取り付ける直前に
適切な長さに切断されるだけである。キャリヤ層３４上
での電子モジュールの組み立ては、以下のように行う。
好適な打ち抜きツールを用いて、キャリヤ層３４中にフ
ラップ３３を打ち抜く。次に、キャリヤ層３４は図６に
示される装置上に配置される。この装置は４つの金属ピ
ン３６が取り付けられる基部プレート３７を有する。金
属ピン３６は、キャリヤ層３４が置かれるとフラップ３
３が上方に曲がるような方法で配置される。次に、電子
モジュールは、装置の金属ピン３６を囲み、キャリヤ層
３４上に位置するような方法で取り付けられる。次に、
キャリヤ層３４を装置から除去できるので、フラップ３
３はコイル２の上に置かれる。
の実施の形態では、例えば端部が集積回路４と直接電気
的に接続されるコイル２のみからなるこの実施の形態の
電子モジュールは、コイル２がフラップ３３によりキャ
リヤ層３４上にクランプされるような方法でキャリヤ層
３４上に配置され得る。キャリヤ層３４は、可撓性材
料、例えばプラスチックの長いストリップの形で提供さ
れ、データキャリヤに半仕上げ製品を取り付ける直前に
適切な長さに切断されるだけである。キャリヤ層３４上
での電子モジュールの組み立ては、以下のように行う。
好適な打ち抜きツールを用いて、キャリヤ層３４中にフ
ラップ３３を打ち抜く。次に、キャリヤ層３４は図６に
示される装置上に配置される。この装置は４つの金属ピ
ン３６が取り付けられる基部プレート３７を有する。金
属ピン３６は、キャリヤ層３４が置かれるとフラップ３
３が上方に曲がるような方法で配置される。次に、電子
モジュールは、装置の金属ピン３６を囲み、キャリヤ層
３４上に位置するような方法で取り付けられる。次に、
キャリヤ層３４を装置から除去できるので、フラップ３
３はコイル２の上に置かれる。
【００３７】特に有利な方法では、キャリヤ層３４上に
固定された電子モジュールを、第１の実施の形態のデー
タキャリヤに取り付けることができる。チャネルを共同
してもたらす２つの層中の開口部はここで形成されるべ
きであり各場合に、キャリヤ層３４の上及び下に配置さ
れるコイル２の部品を受け取る。
固定された電子モジュールを、第１の実施の形態のデー
タキャリヤに取り付けることができる。チャネルを共同
してもたらす２つの層中の開口部はここで形成されるべ
きであり各場合に、キャリヤ層３４の上及び下に配置さ
れるコイル２の部品を受け取る。
【００３８】半仕上げ製品の第２の実施の形態は図７に
示される。ここで、電子モジュールは、軟化点が残りの
カード層の軟化点よりも低い熱可塑性材料、例えばポリ
エチレンのキャリヤ層３５に接着剤で固定される。例と
してここに示される電子モジュールは、コイル２の両端
部が集積回路４の右側と左側の導電性パス３と電気的に
接続される点で前記記載した電子モジュールとは異な
る。更に、コイル２の残りの巻きは、集積回路４と反対
側のキャリヤ基体５の側面を介して導かれる。キャリヤ
層３５は長いストリップの形態で示され、これは輸送に
優良に適している。ストリップは、データキャリヤに半
仕上げ製品を取り付ける直前に適切な長さに切断される
だけである。ここに示される半仕上げ製品は、発明のデ
ータキャリヤの第２及び第３の実施の形態に良好に取り
付けられ得る。取り付けは上記記載した方法で行う。こ
のようなモジュールの使用は特に有用である。その理由
はカード本体が熱及び圧力によりくっ付けられると、ポ
リエチレン層３５は液体になり、これによってチャネル
中でコイル２を囲むからである。このことにより、デー
タキャリヤが曲がった時に、コイル２を機械的な荷重か
ら良好に追加保護することが達成される。
示される。ここで、電子モジュールは、軟化点が残りの
カード層の軟化点よりも低い熱可塑性材料、例えばポリ
エチレンのキャリヤ層３５に接着剤で固定される。例と
してここに示される電子モジュールは、コイル２の両端
部が集積回路４の右側と左側の導電性パス３と電気的に
接続される点で前記記載した電子モジュールとは異な
る。更に、コイル２の残りの巻きは、集積回路４と反対
側のキャリヤ基体５の側面を介して導かれる。キャリヤ
層３５は長いストリップの形態で示され、これは輸送に
優良に適している。ストリップは、データキャリヤに半
仕上げ製品を取り付ける直前に適切な長さに切断される
だけである。ここに示される半仕上げ製品は、発明のデ
ータキャリヤの第２及び第３の実施の形態に良好に取り
付けられ得る。取り付けは上記記載した方法で行う。こ
のようなモジュールの使用は特に有用である。その理由
はカード本体が熱及び圧力によりくっ付けられると、ポ
リエチレン層３５は液体になり、これによってチャネル
中でコイル２を囲むからである。このことにより、デー
タキャリヤが曲がった時に、コイル２を機械的な荷重か
ら良好に追加保護することが達成される。
【００３９】図７に示された電子モジュールをまた当然
のことながらポリエチレンの２つの層同士の間に溶着す
ることもできる。これは、電子モジュールを両側で機械
的荷重から保護し、従って電子モジュールをモジュール
製造品によりカード製造品への高い信頼性で輸送できる
という特別の利点を有する。更に、データキャリヤ中の
コイルを曲げ応力から良好に保護する。
のことながらポリエチレンの２つの層同士の間に溶着す
ることもできる。これは、電子モジュールを両側で機械
的荷重から保護し、従って電子モジュールをモジュール
製造品によりカード製造品への高い信頼性で輸送できる
という特別の利点を有する。更に、データキャリヤ中の
コイルを曲げ応力から良好に保護する。
【００４０】ここに示されない半仕上げ製品の第３の発
展により、電子モジュールのコイルワイヤー２だけが、
片側で下に敷かれるか、又は両側でポリエチレンで覆わ
れ得る。このような電子モジュールは、全ての３つの実
施の形態において発明のデータキャリヤを製造するため
に使用され得る。ここで特定の利点は、追加の層により
データキャリヤの厚みを増さずに、データキャリヤ中の
コイルワイヤーを機械的な荷重から保護するということ
である。
展により、電子モジュールのコイルワイヤー２だけが、
片側で下に敷かれるか、又は両側でポリエチレンで覆わ
れ得る。このような電子モジュールは、全ての３つの実
施の形態において発明のデータキャリヤを製造するため
に使用され得る。ここで特定の利点は、追加の層により
データキャリヤの厚みを増さずに、データキャリヤ中の
コイルワイヤーを機械的な荷重から保護するということ
である。
【００４１】本発明は当然のことながら、上記実施の形
態に限定される訳ではない。本発明はまた個々の構成要
素の混合をカバーする。
態に限定される訳ではない。本発明はまた個々の構成要
素の混合をカバーする。
【図１】電子モジュールを有するデータキャリヤの正面
図を示す。
図を示す。
【図２】チャネルが２つの重なったカード層から形成さ
れる発明のデータキャリヤの第１の実施の形態の分解図
である。
れる発明のデータキャリヤの第１の実施の形態の分解図
である。
【図３】チャネルを有するコア層を備えるデータキャリ
ヤの第２の実施の形態の斜視図であり、チャネルはバー
により中断される。
ヤの第２の実施の形態の斜視図であり、チャネルはバー
により中断される。
【図４】２つのカード層からなるカード複合物を有する
データキャリヤの第３の実施の形態の断面の斜視図であ
り、チャネルが上部カード層から打ち抜かれている。
データキャリヤの第３の実施の形態の断面の斜視図であ
り、チャネルが上部カード層から打ち抜かれている。
【図５】図４によるチャネルの流し込み材料での充填を
示す。
示す。
【図６】半仕上げ製品を示し、コイルがフラップにより
キャリヤ層にクランプされている。
キャリヤ層にクランプされている。
【図７】ポリエチレンのキャリヤ層上にある更に半仕上
げされた製品を示す。
げされた製品を示す。
２ コイル ４ 集積回路 ９ チャネル １０ 開口部 １２ チャネル ２６ カード層 ２７ チャネル ３０ バー ３３ フラップ ３４ キャリヤ層 ３５ キャリヤ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アルノ ホーマン ドイツ連邦共和国 デー−81369 ミュン ヘンアルニムシュトラーセ 14
Claims (11)
- 【請求項１】 集積回路と該回路と電気的に接続される
コイルを有する電子モジュールを含み、中にチャネルを
有し、少なくともコイルが前記チャネル内に配置される
多層データキャリヤであって、少なくとも１つのカード
層は少なくともコイルのためのチャネルを形成するため
に少なくとも１つの開口部を、前記層がデータキャリヤ
の寸法を有する粘着する層として保持されるように、有
することを特徴とするデータキャリヤ。 - 【請求項２】 開口部がデータキャリヤの２つのカード
層中に、前記２つのカード層の重なりによりチャネルを
生じるように、提供されることを特徴とする請求項１に
記載のデータキャリヤ。 - 【請求項３】 開口部が、データキャリヤの１つのカー
ド層だけに、チャネルが少なくとも１つのバーにより中
断されるように提供され、バーがチャネルの外側に位置
されたカード層の領域を、内側に位置されたカード層の
領域と接続することを特徴とする請求項１に記載のデー
タキャリヤ。 - 【請求項４】 軟化点が残りのカード層の軟化点よりも
低い熱可塑性材料が少なくともチャネルの部分的領域に
配置されることを特徴とする請求項１乃至３の内の一項
に記載のデータキャリヤ。 - 【請求項５】 少なくとも１つのカード層が集積回路を
収容するための開口部を更に含むことを特徴とする請求
項１乃至４の内の一項に記載に記載のデータキャリヤ。 - 【請求項６】 集積回路及びその回路と電気的に接続さ
れるコイルを含む電子モジュールを有する請求項１に記
載のデータキャリヤに取り付けることに適した半仕上げ
製品であって、コイルが可撓性材料の少なくとも１つの
キャリヤ層に配置され、コイルがキャリヤ層に提供され
る少なくとも１つのフラップによりクランプされてコイ
ルがキャリヤ層の上に部分的に及びキャリヤ層の下に部
分的に延出することを特徴とする半仕上げ製品。 - 【請求項７】 集積回路及びその回路と電気的に接続さ
れるコイルを含む電子モジュールを有する請求項１に記
載のデータキャリヤに取り付けることに適した半仕上げ
製品であって、電子モジュールが、軟化点が残りのカー
ド層の軟化点よりも低い熱可塑性材料からなる少なくと
も１つのキャリヤ層上に配置されることを特徴とする半
仕上げ製品。 - 【請求項８】 キャリヤ層がデータキャリヤの寸法を有
することを特徴とする請求項６及び７の内の一項に記載
の半仕上げ製品。 - 【請求項９】 層がコイルの輪郭を有することを特徴と
する請求項７に記載の半仕上げ製品。 - 【請求項１０】 非接触データ交換用の多層データキャ
リヤを製造するための方法であって、 離型剤を打ち抜かれるチャネルの領域内の第１のカード
層に塗るステップと、 離型剤が配置される第１のカード層の面に第２のカード
層をラミネートするステップと、 ２つのカード層の内の１つを介して離型剤まで打ち抜
き、チャネルの輪郭がこのカード層に生じ、他方のカー
ド層が損傷されないステップと、 打ち抜きエッジ同士の間に位置される材料を、カード層
から除去して、チャネルが前記層内に生じるステップ
と、 集積回路及びその回路と電気的に接続されるコイルを含
む電子モジュールをチャネル中に埋め込むステップと、 第３のカード層にラミネートしてチャネルが前記第３の
層により覆われるステップと、 により特徴と付けられるデータキャリヤ製造方法。 - 【請求項１１】 電子モジュールが埋め込まれた後、液
体流し込み材料をドクターブレードによりカード表面上
に更に広げて、チャネルが液体流し込み材料で少なくと
も部分的に充填されることを特徴とする請求項１０に記
載のデータキャリヤ製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4446369-3 | 1994-12-23 | ||
| DE4446369A DE4446369A1 (de) | 1994-12-23 | 1994-12-23 | Datenträger mit einem elektronischen Modul |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08230368A true JPH08230368A (ja) | 1996-09-10 |
| JP4112025B2 JP4112025B2 (ja) | 2008-07-02 |
Family
ID=6536964
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33721595A Expired - Fee Related JP4112025B2 (ja) | 1994-12-23 | 1995-12-25 | データキャリヤ、半仕上げ製品、及びデータキャリヤ製造方法 |
| JP7336545A Pending JPH08340080A (ja) | 1994-12-23 | 1995-12-25 | 半仕上げ製品 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7336545A Pending JPH08340080A (ja) | 1994-12-23 | 1995-12-25 | 半仕上げ製品 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5962840A (ja) |
| EP (2) | EP0723244B1 (ja) |
| JP (2) | JP4112025B2 (ja) |
| AT (2) | ATE239270T1 (ja) |
| DE (3) | DE4446369A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002304613A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
| JP2003085503A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触通信カードとその製造方法 |
| JP2011520194A (ja) * | 2008-05-07 | 2011-07-14 | エスイーエス・アールエフアイデー・ソリューションス・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | トランスポンダの実装構造およびその製造方法 |
Families Citing this family (50)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19602821C1 (de) * | 1996-01-26 | 1997-06-26 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte |
| DE19654902C2 (de) * | 1996-03-15 | 2000-02-03 | David Finn | Chipkarte |
| DE19646184A1 (de) * | 1996-11-08 | 1998-05-14 | Ods Gmbh & Co Kg | Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
| FR2756955B1 (fr) * | 1996-12-11 | 1999-01-08 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'un circuit electronique pour une carte a memoire sans contact |
| FR2760113B1 (fr) * | 1997-02-24 | 1999-06-04 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de carte sans contact a antenne bobinee |
| FR2769389B1 (fr) * | 1997-10-07 | 2000-01-28 | Rue Cartes Et Systemes De | Carte a microcircuit combinant des plages de contact exterieur et une antenne, et procede de fabrication d'une telle carte |
| FR2769390B1 (fr) * | 1997-10-08 | 2003-02-14 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact et sans contact, et de cartes a puce sans contact |
| CN1217396C (zh) * | 1998-02-13 | 2005-08-31 | 新光电气工业株式会社 | Ic卡及ic卡框架 |
| TW424312B (en) * | 1998-03-17 | 2001-03-01 | Sanyo Electric Co | Module for IC cards, method for making a module for IC cards, hybrid integrated circuit module and method for making same |
| DE19846237A1 (de) * | 1998-10-07 | 2000-04-13 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung eines Mikrotransponders |
| FR2785072B1 (fr) * | 1998-10-23 | 2001-01-19 | St Microelectronics Sa | Circuit electronique autocollant |
| JP3335938B2 (ja) * | 1999-03-01 | 2002-10-21 | 新光電気工業株式会社 | Ｉｃカード用アンテナフレーム及びｉｃカードの製造方法 |
| DE19918852C1 (de) * | 1999-04-26 | 2000-09-28 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit Flip-Chip und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| FI112288B (fi) * | 2000-01-17 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi |
| FI112287B (fi) * | 2000-03-31 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi |
| FI111881B (fi) * | 2000-06-06 | 2003-09-30 | Rafsec Oy | Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
| DE10058804C2 (de) * | 2000-11-27 | 2002-11-28 | Smart Pac Gmbh Technology Serv | Chipmodul sowie Chipkartenmodul zur Herstellung einer Chipkarte |
| FI112121B (fi) * | 2000-12-11 | 2003-10-31 | Rafsec Oy | Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa |
| US6923378B2 (en) * | 2000-12-22 | 2005-08-02 | Digimarc Id Systems | Identification card |
| DE10111683C1 (de) * | 2001-03-09 | 2002-11-21 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Datenträgerkörpers |
| FI111039B (fi) * | 2001-04-06 | 2003-05-15 | Rafsec Oy | Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
| FI112550B (fi) * | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
| FI117331B (fi) * | 2001-07-04 | 2006-09-15 | Rafsec Oy | Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi |
| JP2003044818A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型ｉｃカードの製造方法 |
| US6817530B2 (en) | 2001-12-18 | 2004-11-16 | Digimarc Id Systems | Multiple image security features for identification documents and methods of making same |
| FI119401B (fi) * | 2001-12-21 | 2008-10-31 | Upm Raflatac Oy | Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
| WO2003055638A1 (en) | 2001-12-24 | 2003-07-10 | Digimarc Id Systems, Llc | Laser etched security features for identification documents and methods of making same |
| ATE552120T1 (de) | 2001-12-24 | 2012-04-15 | L 1 Secure Credentialing Inc | Verdeckte variableninformationen auf id- dokumenten und verfahren zu ihrer herstellung |
| US7815124B2 (en) | 2002-04-09 | 2010-10-19 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Image processing techniques for printing identification cards and documents |
| US7728048B2 (en) | 2002-12-20 | 2010-06-01 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Increasing thermal conductivity of host polymer used with laser engraving methods and compositions |
| US7793846B2 (en) | 2001-12-24 | 2010-09-14 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Systems, compositions, and methods for full color laser engraving of ID documents |
| US7694887B2 (en) | 2001-12-24 | 2010-04-13 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Optically variable personalized indicia for identification documents |
| US7824029B2 (en) | 2002-05-10 | 2010-11-02 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Identification card printer-assembler for over the counter card issuing |
| US7804982B2 (en) | 2002-11-26 | 2010-09-28 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Systems and methods for managing and detecting fraud in image databases used with identification documents |
| US7051429B2 (en) * | 2003-04-11 | 2006-05-30 | Eastman Kodak Company | Method for forming a medium having data storage and communication capabilities |
| DE602004030434D1 (de) | 2003-04-16 | 2011-01-20 | L 1 Secure Credentialing Inc | Dreidimensionale datenspeicherung |
| TW200617794A (en) * | 2004-09-14 | 2006-06-01 | Oji Paper Co | Tape with built-in IC chip, production method thereof, and sheet with built-in IC chip |
| US20060146271A1 (en) * | 2005-01-04 | 2006-07-06 | Pennaz Thomas J | Universal display module |
| US7821794B2 (en) * | 2005-04-11 | 2010-10-26 | Aveso, Inc. | Layered label structure with timer |
| US7599192B2 (en) * | 2005-04-11 | 2009-10-06 | Aveso, Inc. | Layered structure with printed elements |
| JP5195365B2 (ja) | 2008-01-23 | 2013-05-08 | セイコーエプソン株式会社 | インク吐出装置 |
| JP5084801B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2012-11-28 | 株式会社村田製作所 | インダクタおよびｄｃ−ｄｃコンバータ |
| FR2996662B1 (fr) * | 2012-10-05 | 2014-10-17 | Ask Sa | Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact avec logo transparent |
| MX2017010502A (es) * | 2015-02-20 | 2018-03-14 | Nid Sa | Proceso de fabricacion de un dispositivo que incluye al menos un elemento electronico asociado a un substrato y a una antena. |
| US11267172B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-03-08 | Composecure, Llc | Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof |
| US10762412B2 (en) | 2018-01-30 | 2020-09-01 | Composecure, Llc | DI capacitive embedded metal card |
| US11618191B2 (en) | 2016-07-27 | 2023-04-04 | Composecure, Llc | DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof |
| US10977540B2 (en) | 2016-07-27 | 2021-04-13 | Composecure, Llc | RFID device |
| SG11202002064SA (en) | 2017-09-07 | 2020-04-29 | Composecure Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
| US11151437B2 (en) | 2017-09-07 | 2021-10-19 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4334227A (en) * | 1980-09-26 | 1982-06-08 | A.P.C. Industries, Inc. | Electronic marker device and method of making same |
| JPS6177992A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-21 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS62154868U (ja) * | 1985-08-09 | 1987-10-01 | ||
| JPS6238035A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-19 | Nissan Motor Co Ltd | 薄板型携帯機 |
| US4656450A (en) * | 1986-05-12 | 1987-04-07 | Northern Telecom Limited | Transformer and ferrite core structure therefor |
| JPS6372596A (ja) * | 1986-09-17 | 1988-04-02 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
| WO1988008592A1 (en) * | 1987-04-27 | 1988-11-03 | Soundcraft, Inc. | Method for the manufacture of and structure of a laminated proximity card |
| US5166502A (en) * | 1990-01-05 | 1992-11-24 | Trend Plastics, Inc. | Gaming chip with implanted programmable identifier means and process for fabricating same |
| JPH0494996A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-27 | Toshiba Corp | Ｉｃカード |
| DE4105869C2 (de) * | 1991-02-25 | 2000-05-18 | Edgar Schneider | IC-Karte und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| FR2674052A1 (fr) * | 1991-03-15 | 1992-09-18 | Philips Composants | Carte a microcircuit. |
| EP0749614B1 (de) * | 1991-05-14 | 1999-07-14 | SkiData AG | Kartenförmiger datenträger |
| NL9200618A (nl) * | 1992-04-02 | 1993-11-01 | Nedap Nv | Hergebruikbaar identificatiekaartje met uitgiftesysteem. |
| NL9200835A (nl) * | 1992-05-11 | 1993-12-01 | Nedap Nv | Flexibele spoelconstructie in identificatiekaart. |
| JPH061096A (ja) * | 1992-06-17 | 1994-01-11 | Omron Corp | カード形基板及びその製造方法 |
| JPH06139421A (ja) * | 1992-10-27 | 1994-05-20 | Nippon I D Syst Kk | 認証識別カードおよびその製造方法 |
| FR2701139B1 (fr) * | 1993-02-01 | 1995-04-21 | Solaic Sa | Procédé pour l'implantation d'un micro-circuit sur un corps de carte intelligente et/ou à mémoire, et carte comportant un micro-circuit ainsi implanté. |
| DE4311493C2 (de) * | 1993-04-07 | 2000-04-06 | Amatech Advanced Micromechanic | IC-Kartenmodul zur Herstellung einer IC-Karte |
| JPH07156582A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードの製造方法及び非接触ｉｃカード |
| US5519201A (en) * | 1994-04-29 | 1996-05-21 | Us3, Inc. | Electrical interconnection for structure including electronic and/or electromagnetic devices |
| JPH09315058A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
-
1994
- 1994-12-23 DE DE4446369A patent/DE4446369A1/de not_active Withdrawn
-
1995
- 1995-12-21 DE DE59510664T patent/DE59510664D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-12-21 EP EP95120251A patent/EP0723244B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-12-21 EP EP95120312A patent/EP0723245B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-12-21 AT AT95120251T patent/ATE239270T1/de not_active IP Right Cessation
- 1995-12-21 DE DE59510581T patent/DE59510581D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-12-21 AT AT95120312T patent/ATE234489T1/de not_active IP Right Cessation
- 1995-12-22 US US08/577,495 patent/US5962840A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-12-25 JP JP33721595A patent/JP4112025B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1995-12-25 JP JP7336545A patent/JPH08340080A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002304613A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
| JP2003085503A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触通信カードとその製造方法 |
| JP2011520194A (ja) * | 2008-05-07 | 2011-07-14 | エスイーエス・アールエフアイデー・ソリューションス・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | トランスポンダの実装構造およびその製造方法 |
| US8866675B2 (en) | 2008-05-07 | 2014-10-21 | Ses Rfid Solutions Gmbh | Spatial structure with a transponder and method for the manufacture thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE239270T1 (de) | 2003-05-15 |
| EP0723245A2 (de) | 1996-07-24 |
| EP0723244A2 (de) | 1996-07-24 |
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| US5962840A (en) | 1999-10-05 |
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| DE4446369A1 (de) | 1996-06-27 |
| ATE234489T1 (de) | 2003-03-15 |
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| EP0723245A3 (de) | 1997-10-22 |
| EP0723244B1 (de) | 2003-05-02 |
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