JPH04152191A - Ｔａｂ基板及びそれを用いた非接触ｉｃカード - Google Patents

Ｔａｂ基板及びそれを用いた非接触ｉｃカード

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JPH04152191A
JPH04152191A JP2276548A JP27654890A JPH04152191A JP H04152191 A JPH04152191 A JP H04152191A JP 2276548 A JP2276548 A JP 2276548A JP 27654890 A JP27654890 A JP 27654890A JP H04152191 A JPH04152191 A JP H04152191A
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藤岡　宗三
Kenichi Takahira
高比良　賢一
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ＴＡＢ技術を用いるためのＴＡＢ基板及び
ＴＡＢ基板を用いた非接触ＩＣカードに関する。
〔従来の技術〕
第３図に従来の非接触ＩＣカードの断面を示す。
ＩＣが内蔵されたＴＡＢパッケージク１）、抵抗及びコ
ンデンサ等の電子部品（３）及びこの非接触ＩＣカード
の電源となる電池（４）がプリント基板〈５）上に搭載
され、それぞれプリント基板（５）表面に形成されてい
る配線パターン（図示せず）に電気的に接続されている
。このようなプリント基板（５）がプラスチックパッケ
ージ（６）内に収容されると共に樹脂（））によりコー
ティングされている。さらに、樹脂（））の上にパッケ
ージの蓋となるプラスチックパネル（８）が設けられて
いる。尚、（２）はＴＡＢパッケージ（１）のアウター
リードを示す。
次に、第３図の従来の非接触ＩＣカードの製造方法を第
４Ａ〜４Ｆ図に従って説明する。まず、リード線（９）
が配線された第４Ａ図のＴＡＢリードフレーム（１０）
を用意し、このリードフレーム（１０）に第４Ｂ図に示
すようにＩＣチップ（１１）を搭載する０次に、ＩＣチ
ップ（１１）を樹脂封止した後、不要なリードフレーム
部分を切除すると共にアウターリード（２）を曲げ加工
して第４Ｃ図に示すＴＡＢパッケージ（１）を形成する
。第４Ｄ図に示すように、コイル（１２）が形成された
プリント基板（５）の上にＴＡＢパッケージ（１）、電
池（４）、抵抗及びコンデンサ等の電子部品（３）を搭
載する。その後、このプリント基板（５）をプラスチッ
クパッケージ（６）内に収容し、第４Ｅ図に示すように
プリント基板（５）上を樹脂（７）で封止する。さらに
、第４Ｆ図のように樹脂（７）の上からプラスチックパ
ネル（８）で蓋をしてＩＣカードの製造を完了する。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の非接触ＩＣカードは、上述したような方法で製造
されていたため、その製造工程数が多く、製造に多大の
手間と時間を要するという問題点があった。また、プリ
ント基板（５）を内蔵するため非接触カードが厚くなり
、カードの薄型化を達成することができなかった。さら
に、第３図に示されるように、プリント基板（５）の上
部のみが樹脂（））により封止され、下面は封止されな
いので、気密性・耐湿性に乏しいという問題点もあった
。
この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、肉薄の非接触ＩＣカードを少ない工程数で製造
することが可能なＴＡＢ基板を提供することを目的とす
る。
また、この発明は、上記のＴＡＢ基板を用いた肉薄で且
つ信頼性の高い非接触ＩＣカードを提供することも目的
としている。
〔課題を解決するための手段〕
請求項１に記載のＴＡＢ基板は、非接触ＩＣカード用の
ＴＡＢ基板であって、絶縁フィルムと、前記絶縁フィル
ム上に形成されると共に非接触でデータを伝送するため
のコイルを含む配線パターンとを備えたものである。
また、請求項２に記載の非接触ＩＣカードは、絶縁フィ
ルムと前記絶縁フィルム上に形成されると共に非接触で
データを伝送するためのコイルとを有するＴＡＢ基板と
、前記ＴＡＢ基板上に搭載されたＩＣチップと、前記Ｔ
ＡＢ基板及び前記ＩＣチップとを封止する樹脂パッケー
ジとを備えたものである。
さらに、非接触ＩＣカードは、樹脂パッケージを包む外
装部材を備えることもできる。
〔作用〕
請求項１に記載のＴＡＢ基板においては、非接触でデー
タを伝送するためのコイルを含む配線パターンが絶縁フ
ィルム上に形成されているので、プリント基板が不要に
なる。
請求項２に記載の非接触ＩＣカードにおいては、コイル
が形成されたＴＡＢ基板上にＩＣチップが搭載され、そ
のまま樹脂パッケージにより封止される。
請求項３に記載の非接触ＩＣカードにおいては、外装部
材により樹脂パッケージが包まれる。
〔実施例〕
以下、この発明の実施例を添付図面に基づいて説明する
。
第１図はこの発明の一実施例に係る非接触ＩＣカードを
示す断面図である。この非接触ＩＣカードは、絶縁フィ
ルム（３５）と絶縁フィルム（３５）上に形成された配
線パターン（図示せず）とからなるＴＡＢ基板（２５）
を有している。配線パターンは、絶縁フィルム（３５）
の外周部に沿って渦巻き状に形成されたコイル（３６）
を含んでいる。このコイル（３６）は外部の端末装置（
図示せず）と非接触でデータ伝送を行うためのものであ
る。
また、ＴＡＢ基板（２５）上にＩＣチップ（２１）、抵
抗及びコンデンサ等の電子部品（２３）及びこの非接触
ＩＣカードの電源となる電池（２４）が搭載され、それ
ぞれ図示しない配線パターンに電気的に接続されている
。このようなＴＡＢ基板（２５）の全体が樹脂パッケー
ジ（２７）により封止されている。さらに、樹脂パッケ
ージ（２７）を包むようにその外側に外装部材としてプ
ラスチックパッケージ（２６）及びプラスチックパネル
（２８）が設けられている。
次に、この実施例に係る非接触ＩＣカードの製造方法を
第２Ａ〜２Ｅ図に従って説明する。まず、第２Ａ図に示
すように、絶縁フィルム（３５）上に配線パターン（３
７）が形成されたＴＡＢ基板（２５）を用意する。また
、配線パターン（３７）にはコイル＜３６）が含まれて
いる。また、ＴＡＢ基板（２５）の絶縁フィルム（３５
）は帯状をなしており、それぞれ個々のＩＣカードに対
応する複数の同一の配線パターン（３７）が繰り返し形
成されている。さらに、絶縁フィルム（３５）の両側部
にはそれぞれ、ＴＡＢ基板（２５）を移動させるための
一定のピッチのスプロケットホール（３８）が形成され
ている。
次に、第２Ｂ図に示すように、このＴＡＢ基板（２５）
上にｒｃチップ（２１）、電子部品（２３）及び電池（
２４）を搭載し、これらを配線パターン（３７）に電気
的に接続する。これにより、非接触ＩＣカードの回路部
分が形成される。この状態で、回路のテストを行うこと
ができる。
さらに、第２Ｃ図に示すように、各ＩＣカードの回路部
分毎にＴＡＢ基板（２５）を樹脂パッケージ（２７）で
封止した後、不要部分を切除する。これにより、非接触
ＩＣカード用モジュール（３９）が形成される。
次に、第２Ｄ図に示すように、モジュール（３９）をプ
ラスチックパッケージ（２６）内に収容し、さらに第２
Ｅ図に示すようにモジュール（３９）の上からプラスチ
ックパネル（２８）で蓋をして非接触ＩＣカードの製造
を完了する。
以上のように、この実施例ではＴＡＢ基板（２５）上に
全ての部品を搭載してそのまま樹脂封止するので、薄型
の非接触ＩＣカードを少ない工程数で製造することがで
きる。また、回路部分が樹脂パッケージ（２７）内に完
全に封止されているので、耐湿性等の信頼性の向上が図
られる。さらに、複数のＩＣカードの回路部分が絶縁フ
ィルム（３５）によりテープ状につながった状態で回路
のテストを行うことができるので、テストの自動化が容
易となる。
尚、上記実施例では、モジュール（３９）をプラスチッ
クパッケージ（２６）及びプラスチックパネル（２８）
からなる外装部材で包んだが、モジュール（３９）を外
装部材に内蔵せずにそのままＩＣカードとして使用する
こともできる。この場合、カードサイズとして必要な大
きさにモジュール（３９）を形成すればよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、請求項１に記載のＴＡＢ基板は、
非接触ＩＣカード用のＴＡＢ基板であって、絶縁フィル
ムと、前記絶縁フィルム上に形成されると共に非接触で
データを伝送するためのコイルを含む配線パターンとを
備えているので、肉薄の非接触ＩＣカードを少ない工程
数で製造することが可能となる。
また、請求項２に記載の非接触ＩＣカードは、絶縁フィ
ルムと前記絶縁フィルム上に形成されると共に非接触で
データを伝送するためのコイルとを有するＴＡＢ基板と
、前記ＴＡＢ基板上に搭載されたＩＣチップと、前記Ｔ
ＡＢ基板及び前記ＩＣチップとを封止する樹脂パッケー
ジとを備えているので、薄型化が達成されると共に信頼
性の向上を図ることができる。
請求項３に記載の非接触ＩＣカードは、樹脂パッケージ
を包む外装部材を備えているので、さらに信頼性が向上
する。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例に係る非接触ＩＣカードを
示す断面図、第２Ａ〜２Ｅ図はそれぞれ第１図の非接触
ＩＣカードの製造方法を工程順に示す斜視図、第３図は
従来の非接触ＩＣカードを示す断面図、第４Ａ〜４Ｆ図
はそれぞれ第３図の非接触ＩＣカードの製造方法を工程
順に示す斜視図である。 図において、（２１）はｒｃチップ、（２５）はＴＡＢ
基板、（２６）はプラスチックパッケージ、（２））は
樹脂パッケージ、（２８）はプラスチックパネル、（３
５）は絶縁フィルム、（３６）はコイル、（３））は配
線パターンである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　非接触ＩＣカード用のＴＡＢ基板であって、絶
    縁フィルムと、 前記絶縁フィルム上に形成されると共に非接触でデータ
    を伝送するためのコイルを含む配線パターンと を備えたことを特徴とするＴＡＢ基板。
  2. （２）　絶縁フィルムと前記絶縁フィルム上に形成され
    ると共に非接触でデータを伝送するためのコイルとを有
    するＴＡＢ基板と、 前記ＴＡＢ基板上に搭載されたＩＣチップと、前記ＴＡ
    Ｂ基板及び前記ＩＣチップとを封止する樹脂パッケージ
    と を備えたことを特徴とする非接触ＩＣカード。
  3. （３）　さらに、前記樹脂パッケージを包む外装部材を
    備えた請求項２記載の非接触ＩＣカード。
JP2276548A 1990-10-17 1990-10-17 Ｔａｂ基板及びそれを用いた非接触ｉｃカード Pending JPH04152191A (ja)

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