ES2243782T3 - Proceso de fabricacion de un conducto de alimentacion para un cabezal de impresion de chorro de tinta. - Google Patents
Proceso de fabricacion de un conducto de alimentacion para un cabezal de impresion de chorro de tinta.Info
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Abstract
Un proceso para la fabricación de un conducto de alimentación para un cabezal de impresión de chorro de tinta, del tipo que comprende: un sustrato (3) de silicio de un grosor dado, estando el mencionado sustrato delimitado por medio de una superficie delantera (5) y una superficie trasera (6), opuestas, planas y paralelas, y ambas protegidas por medio de una capa de neutralización, de material dieléctrico (17, 18), una pluralidad de celdas de expulsión de tinta (8), provistas para ser alimentadas con tinta, a través de un conducto (2) que atraviesa el mencionado sustrato de silicio (3), una pluralidad de elementos de calentamiento (11) que corresponden a la mencionada pluralidad de celdas de expulsión (8), estando los mencionados elementos de calentamiento (11), contenidos dentro de las mencionadas celdas (8), y siendo adecuados para expulsar una cantidad de tinta dada, y una pluralidad de conductores eléctricos (12), conectados a los mencionados elementos de calentamiento (11), donde las mencionadas pluralidades de celdas de expulsión (8), de los elementos de calentamiento (11) y los conductores eléctricos (12), están hechas en diversas capas superpuestas, depositadas en la mencionada superficie delantera (5), estando, el mencionado proceso para la fabricación del mencionado conducto de alimentación (2), caracterizado porque comprende tres etapas sucesivas de erosión del sustrato de silicio (3), de las cuales la primera etapa se lleva a cabo en la mencionada superficie trasera (6) del sustrato (3), la segunda etapa se lleva a cabo en la mencionada superficie delantera (5) del sustrato (3), y la tercera etapa se lleva a cabo en la mencionada superficie trasera (6), a continuación de la erosión llevada a cabo en la mencionada primera etapa.
Description
Proceso de fabricación de un conducto de
alimentación para un cabezal de impresión de chorro de tinta.
La presente invención se refiere a un proceso
mejorado para la fabricación de un conducto de alimentación, para un
cabezal de impresión de chorro de tinta, en particular para un
cabezal de impresión de chorro de tinta tipo "disparador
superior", es decir, uno en el que las gotas de tinta son
expulsadas perpendicularmente al sustrato que contiene las cámaras
de expulsión y los elementos de calentamiento.
Tal como se conoce en el arte del sector, por
ejemplo a partir de la patente italiana núm. 1 234 800, y de la
patente de EE.UU. núm. 5 387 314, un cabezal de impresión del tipo
mencionado, se fabrica usando como soporte una porción de un disco
delgado de silicio cristalino, de aproximadamente 0,6 mm de grosor,
en el que son depositados, por medio de procesos en vacío, los
elementos de calentamiento, o resistencias, fabricados de partes de
una capa eléctricamente conductora, y las conexiones relativas al
exterior; las resistencias están dispuestas dentro de celdas
construidas en el grosor de una capa de material fotosensible, por
ejemplo VACREL ^{TM}, y son obtenidas junto con los canales
laterales de alimentación de tinta, en un proceso fotolitográfico;
se rellena las celdas, con un volumen de tinta suministrada a través
de un conducto de alimentación estrecho, oblongo, perfilado como una
ranura, que atraviesa el sustrato de silicio y comunica con los
canales laterales de las celdas. De acuerdo con el arte conocido,
las ranuras son fabricadas con un decapado húmedo, aplicado al
extremo opuesto a las celdas, y completadas con grabado por láser, o
con pulido por chorro de arena.
Las técnicas conocidas para grabar las ranuras,
tienen el inconveniente de que el borde de la ranura que mira a las
cedas tiene irregularidades geométricas, provocadas bien por la
acción de los granos de abrasivo, usado para el pulido por chorro de
arena, o por medio de grietas y fisuras provocadas por una fusión
incipiente del material si se ha usado un haz de láser para el
grabado; estas irregularidades perturban el flujo de tinta en la
entrada a las celdas, y son particularmente dañinas en el caso de
ranuras muy estrechas, es decir, a anchuras menores de
aproximadamente 250 \mum, y en cabezales múltiples con ranuras
lado a lado, en la misma proporción que el sustrato de silicio.
El principal objetivo de esta invención es, por
lo tanto, el de definir un proceso mejorado de fabricación de un
conducto de alimentación, para un cabezal de impresión de chorro de
tinta, que esté exento de los inconvenientes mencionados arriba y,
en concreto, que tenga una abertura tipo ranura de una anchura local
muy baja, a las celdas de expulsión, al efecto de permitir que se
produzca múltiples cabezales, y/o cabezales con un gran número de
boquillas, en el mismo sustrato de silicio, capaces de expeler
gotitas muy pequeñas (<5 pl), particularmente adecuadas para
imprimir imágenes con resolución fotográfica.
De acuerdo con esta invención, se presenta ahora
un proceso mejorado para la fabricación de un conducto de
alimentación para un cabezal de impresión de chorro de tinta,
caracterizado tal como está definido en la reivindicación
principal.
Estas y otras características de la invención, se
verán más claras a partir de la siguiente descripción, de una
realización preferida del proceso para procesar el conducto de
alimentación, que se proporcionan a modo de ejemplo no limitativo,
con referencia a las figuras en los dibujos anexos.
La figura 1 representa una vista en perspectiva,
en sección parcial, de un cabezal de impresión, que muestra la
disposición de algunas células de expulsión de tinta, conectadas de
forma hidráulica a un conducto de alimentación acorde con esta
invención; y
las figuras 2 a 6 representan las sucesivas
etapas para la fabricación del conducto de alimentación de tinta de
la figura 1, acorde con esta invención.
Con referencia a la figura 1, mediante el número
1 se designa un cabezal de impresión como un todo, en el cual es
construido el conducto de alimentación 2, de acuerdo con el proceso
objeto de esta invención.
El cabezal 1 está fabricado de un elemento de
soporte, o dado, 3 de silicio cristalino, cortado a partir de un
disco mayor u oblea, con orientación cristalográfica <100>
(figura 4), y de un grosor entre 500 y 600 \mum, delimitado por
dos superficies opuestas 5 y 6 (figura 1), planas y paralelas,
llamadas respectivamente superficie delantera 5 y superficie trasera
6, por claridad en la descripción.
Se fabrica una pluralidad de celdas 8 para la
expulsión de la tinta, en el grosor de una capa de resina de tipo
fotosensible 9, conocida en el arte del sector, y comunicada de modo
hidráulico a través de canales 10, con el conducto de alimentación
2, construido de acuerdo con el proceso objeto de esta
invención.
En el fondo de cada celda 8, hay elementos de
calentamiento 11, fabricados de forma conocida a partir de una capa
de material resistente eléctricamente, situados entre capas
aislantes hechas de carburos y nitruros de silicio; los elementos de
calentamiento 11, a su vez, están conectados eléctricamente a los
conductores eléctricos 12, hechos en una capa de material conductor,
tal como aluminio, tantalio, etc., que están conectados a circuitos
electrónicos externos, al efecto de suministrar los impulsos
eléctricos para la expulsión de las gotitas de tinta.
Finalmente, en la capa de resina 9 hay una lámina
pegada 14, que puede estar hecha de un metal, tal como oro, níquel,
o una aleación de estos, o de una resina, tal como Kapton^{TM},
que soporta los inyectores 15 para la eyección de las gotitas de
tinta, dispuestos en correspondencia con cada celda 8.
El sustrato 3 (figura 2) está previamente
neutralizado en ambas superficies opuestas 5 y 6, mediante la
deposición de una capa térmicamente aislante, 17 y 18
respectivamente, de SiO_{2}, que tiene un grosor de
aproximadamente 1,5 \mum. Las capas 17, 18 constituyen una base
plana y homogénea, para el anclaje de capas adicionales depositadas
durante la construcción del cabezal 1.
Cada una de las capas 17 y 18 está revestida con
una capa protectora 19, de una sustancia fotosensible. La sustancia
fotosensible consiste normalmente en resinas acrílicas y/o epoxi,
que pueden ser sometidas a polimerización a través del efecto de las
radiaciones de la luz.
La capa protectora 19, que cubre la superficie
trasera de neutralización 18, es desarrollada después de su
exposición a la luz con una máscara adecuada, y parcialmente
retirada usando la técnica conocida de fotolitografía, para formar
una abertura de forma rectangular 20, alargada en la dirección
paralela al eje cristalográfico <110> del soporte de silicio 3
(figura 1).
La abertura 20 deja descubierta una zona 21 de la
capa subyacente 18 de SiO_{2}, adecuada para ser subsiguientemente
corroída, y retirada químicamente con una solución decapante basada
en ácido fluorhídrico (HF), al efecto de liberar un área 22,
correspondiente, del sustrato de silicio 3 (figura 2).
Una descripción más completa de la estructura de
un cabezal de impresión de chorro de tinta, del tipo mostrado en la
figura 1, se encontrará en la mencionada patente italiana núm. 1 234
800.
El trabajo para producir el conducto de
alimentación 2, de acuerdo con esta invención, comienza en la
superficie trasera 6, con una operación de decapado en seco, por
ejemplo pulido por chorro de arena, del área 22, llevada a cabo para
una profundidad P_{1}, de aproximadamente el 30% del grosor del
sustrato 3 (figura 3); con esta operación, y usando un sustrato 3 de
silicio de unos 600 \mum de grosor, se obtiene una primera cavidad
24 de profundidad P_{1}, de unos 180 \mum de grosor, con paredes
laterales 25 (línea de puntos) perpendiculares a la superficie 6 del
sustrato 3.
El trabajo sigue con una operación de corrosión
electrolítica anisótropa, en un baño de decapado químico, usando una
de las soluciones anisótropas conocidas basadas en etilenediamina y
pirocatecol, o basadas en hidróxido de potasio, o bien en
hidrazina.
Cada una de las soluciones usadas tiene un
gradiente de decapado máximo "G_{100}", que se desarrolla de
acuerdo con la dirección del eje cristalográfico <100> del
sustrato 3, y varía entre 0,75 y 1,8 \mum/min., a una temperatura
de aproximadamente 90ºC, mientras que la proporción
G_{100}/G_{111}, donde G_{111} es el gradiente de decapado
anisótropo acorde con la dirección del eje cristalográfico
<111>, puede variar entre 35: 1 y 400: 1.
Correspondientemente, el decapado químico en esta
etapa del proceso, avanza preferentemente en la dirección
característica <100>, y mucho menos en la dirección
<111>, inclinada en un ángulo \alpha de aproximadamente 54º
con respecto a las superficies 5 y 6 del sustrato 3 (figura 4); la
corrosión química en esta etapa produce, por lo tanto, una cavidad
adicional 26, (figura 3) que comunica con la cavidad 24 y liga con
las paredes laterales 27, inclinadas en el ángulo \alpha con
respecto a la superficie 6 del sustrato 3, y por una pared trasera
28, opuesta a la cavidad 24. La profundidad P_{2} de la cavidad
26, alcanzada en la dirección perpendicular a la superficie 6,
depende del gradiente de decapado G_{100}, de la solución de
decapado empleada, y del tiempo empleado.
En una realización preferida, acorde con la
invención, la acción de decapado químico es mantenida en el tiempo
hasta que la profundidad P_{2} de la cavidad 26, alcanza un valor
prefijado de aproximadamente el 50% del grosor del sustrato 3,
mientras que la pared trasera 28 de la excavación alcanza una
anchura L1 de, aproximadamente, 150 \mum, de modo que deja un
diafragma 30 entre la pared trasera 28 y la superficie delantera 5
de grosor P_{3} de, aproximadamente, 100 \mum +/- 20 \mum,
aproximadamente igual al 15% - 20% del grosor del sustrato 3.
En este punto, la elaboración del conducto de
alimentación 2 es interrumpida, para proceder a la deposición de la
superficie delantera 5 (figura 4) de una pluralidad de capas 7,
necesarias para crear los elementos de calentamiento 11, los
conductores eléctricos relativos 12 (figura 1), revestidos a su vez
en capas protectores de carburo y nitruro de silicio 13, y una capa
16 de tantalio, que protege la zona subyacente que contiene los
elementos de calentamiento.
En una segunda etapa del proceso, de acuerdo con
la invención, en las capas 7 ya depositadas en la superficie
delantera 5 (figura 4), es depositada una capa 34 de fotoprotector
positivo de unos 5\mum de grosor, que protege las otras capas 7
durante el subsiguiente trabajo, y rellena completamente una ranura
33 creada cuando, en la zona 2a en la que va a ser abierto el
conducto de alimentación 2, todas las capas existentes 17, 19, 13,
16 han sido retiradas con un proceso de decapado en seco, conocido
en el arte del sector, dejando libre un área 32 de silicio, sin
revestir, del sustrato 3.
La capa 34 de fotoprotector es expuesta a través
de una delgada máscara 35, de un diseño particular, acorde con esta
invención y desarrollada para lograr ligar con el área de salida 2a
(figura 4) del conducto de alimentación 2, en correspondencia con la
superficie delantera 5.
La máscara 35 usada en esta etapa del proceso de
fabricación contiene una abertura 36, que consiste en una ranura 37
de anchura Ls, con la forma de un anillo cerrado, estrecho, en una
dirección paralela a la dirección cristalográfica <110> del
sustrato de silicio 3.
La anchura Ls de la ranura 37 es establece,
preferentemente, como de 10-50 \mum, mientras que
la distancia La entre los lados largos externos, opuestos 38, de la
abertura 36, está entre 100 y 130 \mum y, en cualquier caso, no es
mayor que la anchura L1 definida más arriba.
Los lados largos externos 38 de la ranura 37, y
la distancia La entre estos, definen respectivamente el perfil y la
anchura de la abertura de salida final 2a del conducto de
alimentación 2, en correspondencia con la superficie delantera 5; la
longitud de los lados largos 38 en la dirección <110> depende,
principalmente, del número de inyectores previstos.
La siguiente etapa del proceso consiste en
retirar el material en el área de la ranura 37, en la dirección de
la pared trasera 28, para formar un canal 40 (figura 5) en el
sustrato de silicio 3, en el grosor P_{3} del diafragma 30, en una
profundidad P_{4} de entre 20 - 50 \mum. El decapado de la capa
40 se lleva a cabo con una técnica de decapado en seco, conocida por
aquellas personas familiarizadas con el arte del sector, para formar
con la mayor precisión permitida los bordes 39 del canal 37, a saber
la esquina entre el propio canal y la superficie delantera 5, y para
obtener la distancia La entre los bordes 39, reducida a valores
menores de 150 \mum y, preferentemente, hasta aproximadamente 100
\mum.
Al final de esta operación, la capa de
fotoprotector positivo 34 es retirada. En su lugar, en la superficie
delantera 5 es laminada una película 9 (figuras 1 a 6) de material
fotoprotector, consistente en un fotopolímero negativo, por ejemplo
Vacrel ^{TM} y, sobre este, son producidas, en un proceso de
fotolitografía, la celdas de inyección 8 y los canales de
alimentación asociados 10.
Extendida sobre la película fotosensible 9,
trabajada correspondientemente, hay una capa protectora 44 de
Emulsitone ^{TM} (figura 6), que penetra en la ranura 40, e impide
que se deposite recortes en el área ya trabajada, en la celdas 8 por
ejemplo, y evita daños adicionales en sucesivas etapas de
trabajo.
En este punto, el diafragma 30 es retirado en una
operación de corte, preferentemente usando un haz de rayo láser de
vapor de cobre; esta elección está dictada por el hecho de que el
láser de vapor de cobre permite cortar, con precisión extremadamente
alta, el diafragma 30, con un bajo calentamiento del material en el
entorno del corte. El haz de láser es aplicado desde el lado de la
superficie trasera 6, contra la pared 28 de la ranura 26, y es
interrumpido cuando el corte alcanza el fondo del canal 40;
por medio de usar un corte por láser, las paredes
del canal así formadas permanecen perfectamente delimitadas y,
sobretodo, las capas que constituyen el cabezal 1 en cerrada
proximidad con la zona de corte, no se ven dañadas, gracias al
calentamiento limitado generado por el láser.
Alternativamente, puede ser usado un pulido por
chorro de arena, progresivo, para retirar el diafragma 30, donde se
aplique desde la parte trasera del sustrato 3 contra la pared 28,
teniendo cuidado de erosionar sucesivamente capas delgadas de
material, por ejemplo mediante traer la boquilla del pulido por
chorro de arena, sucesivamente más cerca, hasta que el corte alcance
el fondo del canal 40, y tenga como resultado el desprendimiento de
la parte de silicio 45 localizada dentro.
Como se ha visto, con el proceso de fabricación
descrito, de acuerdo con la invención, el conducto de alimentación 2
se fabrica en tres etapas sucesivas, en las que la primera etapa y
la tercera etapa son llevadas a cabo en la parte trasera del
sustrato 3, mientras que la segunda etapa es llevada a cabo en la
parte delantera. De este modo, el borde del conducto de alimentación
de la salida 2a, en correspondencia con la superficie delantera 5,
es producido en la segunda etapa, obteniendo la máxima precisión en
dimensiones y en superficie, finales, aseguradas mediante el uso de
un decapado seco, en un área con contornos perfectamente
delimitados, lo cual solo puede obtenerse usando una máscara 35.
Además, esto evita que los agentes erosivos del diafragma 30, tales
como gránulos del pulido por chorro de arena, u otros medios
erosivos usados en la etapa de retirar el diafragma 30, dañen el
borde, producido con precisión 39, con descascarillados y/u otras
irregularidades.
Más tarde, la capa de Emulsitone ^{TM} es
eliminada, y una hoja de Kapton ^{TM} 14 (figura 1), que soporta
una o más filas de inyectores 15, es pegada por calor, en la parte
superior de la capa 9 que contiene las celdas 8 y los canales de
alimentación asociados 10, donde cada inyector es situado con la
máxima precisión, en correspondencia con la celda de expulsión
correspondiente.
Claims (14)
1. Un proceso para la fabricación de un conducto
de alimentación para un cabezal de impresión de chorro de tinta, del
tipo que comprende:
un sustrato (3) de silicio de un grosor dado,
estando el mencionado sustrato delimitado por medio de una
superficie delantera (5) y una superficie trasera (6), opuestas,
planas y paralelas, y ambas protegidas por medio de una capa de
neutralización, de material dieléctrico (17, 18),
una pluralidad de celdas de expulsión de tinta
(8), provistas para ser alimentadas con tinta, a través de un
conducto (2) que atraviesa el mencionado sustrato de silicio
(3),
una pluralidad de elementos de calentamiento (11)
que corresponden a la mencionada pluralidad de celdas de expulsión
(8), estando los mencionados elementos de calentamiento (11),
contenidos dentro de las mencionadas celdas (8), y siendo adecuados
para expulsar una cantidad de tinta dada, y
una pluralidad de conductores eléctricos (12),
conectados a los mencionados elementos de calentamiento (11),
donde las mencionadas pluralidades de celdas de
expulsión (8), de los elementos de calentamiento (11) y los
conductores eléctricos (12), están hechas en diversas capas
superpuestas, depositadas en la mencionada superficie delantera
(5),
estando, el mencionado proceso para la
fabricación del mencionado conducto de alimentación (2),
caracterizado porque comprende tres etapas sucesivas de
erosión del sustrato de silicio (3), de las cuales la primera etapa
se lleva a cabo en la mencionada superficie trasera (6) del sustrato
(3), la segunda etapa se lleva a cabo en la mencionada superficie
delantera (5) del sustrato (3), y la tercera etapa se lleva a cabo
en la mencionada superficie trasera (6), a continuación de la
erosión llevada a cabo en la mencionada primera etapa.
2. Un proceso acorde con la reivindicación 1,
caracterizado porque la mencionada primera etapa, comprende
los pasos de:
a) definir un primer área (22) de un perfil
predeterminado, en la mencionada superficie trasera (6), opuesta a
la mencionada superficie delantera (5);
b1) decapar el mencionado sustrato (3) con un
proceso en seco, en el mencionado área (22), para producir un primer
rebaje (24) que tiene paredes laterales (25), perpendicular a la
mencionada superficie trasera (6), y que se extiende a través del
mencionado grosor, en la dirección de la mencionada superficie
delantera (5), de una profundidad predeterminada (P_{1});
b2) continuar el decapado del mencionado rebaje
(24), con una corrosión electrolítica anisótropa, usando un
compuesto químico anisótropo para el decapado, durante un tiempo
predeterminado de decapado, para producir un rebaje adicional (26),
que comunica con el mencionado primer rebaje (24), y se extiende a
través del mencionado grosor, en la dirección de la mencionada
superficie delantera (5), a una profundidad (P_{2}), y que tiene
una pared trasera (28) perpendicular a la mencionada dirección, y
define un diafragma (30) de un grosor dado (P_{3}), con respecto a
la mencionada superficie delantera (5);
comprendiendo, la mencionada segunda etapa, los
siguientes pasos:
c) definir en la mencionada superficie delantera
(5) un segundo área (36), con forma de anillo, alargada y paralela a
una dirección cristalográfica característica (<110>) del
mencionado sustrato (3);
d) decapar el mencionado sustrato (3) con un
proceso en seco, en el mencionado segundo área (36), a una
profundidad predeterminada (P_{4}) en el mencionado diafragma
(30), en la dirección de la mencionada pared trasera (28), para
producir una ranura con forma de anillo (40), que define el contorno
del borde (39) del conducto de alimentación final (2a), en
correspondencia con la mencionada superficie delantera (5) y
comprendiendo, la mencionada tercera etapa, los
pasos de:
e) erosionar progresivamente el mencionado
diafragma (30), desde la mencionada superficie trasera (6),
empezando desde la mencionada pared trasera (28), en la dirección de
la mencionada superficie delantera (5), hasta encontrar la
mencionada ranura con forma de anillo (40), para abrir el mencionado
conducto de alimentación 2, entre la mencionada superficie delantera
(5) y la mencionada superficie trasera (6).
3. Un proceso acorde con la reivindicación 1,
caracterizado porque la mencionada profundidad (P_{1}) de
la mencionada cavidad (25), se define como aproximadamente el 30%
del grosor del mencionado sustrato (3).
4. Un proceso acorde con la reivindicación 1
o la 2, caracterizado porque la mencionada profundidad
(P_{2}) se define como, aproximadamente, el 50% del grosor del
mencionado sustrato (3).
5. Un proceso acorde con una de las
reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque el paso b2)
sirve para el uso de un baño decapante químico, que consiste en una
solución acuosa anisótropa de etilendiamina y pirocatecol, de
hidróxido de potasio, o además de hidracina.
6. Un proceso acorde con la reivindicación 5,
caracterizado porque la etapa b2) también sirve para
interrumpir la corrosión química de la cavidad (26), cuando el
grosor (P_{3}) del mencionado diafragma (30) alcanza,
aproximadamente, el 15% -20% del grosor del mencionado sustrato (3),
y la anchura (L1) de la mencionada pared trasera (28) mide 100 - 130
\mum.
7. Un proceso acorde con cualquiera de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el paso e)
sirve para el uso de un haz de láser de vapor de cobre.
8. Un proceso acorde con la reivindicación 1,
caracterizado porque el paso e) comprende la aplicación
progresiva de un chorro de pulido por chorro de arena, para retirar
sucesivamente capas delgadas del mencionado diafragma (30).
9. Un proceso acorde con cualquiera de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el paso c)
comprende el uso de una capa (34) de un fotoprotector, de un grosor
de aproximadamente 5\mum, que está expuesto y desarrollado usando
una máscara que tiene una abertura (36) con el perfil de una ranura
con forma de anillo, estrecha (37), alargada en la dirección
paralela a la dirección cristalográfica <110> del mencionado
sustrato (3), para delimitar el área de salida (2a) del mencionado
conducto de alimentación (2), en correspondencia con la mencionada
superficie delantera (5).
10. Un proceso acorde con cualquiera de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque está
predeterminado que la profundidad (P_{4}) del mencionado canal
tipo anillo (40), valga aproximadamente 20-50
\mum.
11. Un proceso acorde con cualquiera de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la
mencionada segunda etapa está precedida por el depositado, sobre la
mencionada superficie delantera (5), de una pluralidad de capas (7),
necesarias para crear los mencionados elementos de calentamiento
(11), los mencionados conductores eléctricos (12), a su vez,
revestidos con capas protectoras de carburo y nitruro de silicio
(13), y una capa (16) de tantalio que protege la zona subyacente que
contiene los elementos de calentamiento (11).
12. Un proceso acorde con la reivindicación
11, caracterizado porque la mencionada tercera etapa, está
precedida por la producción de las mencionadas celdas (8), en una
capa (9) de material fotosensible, depositada sobre la mencionada
pluralidad de capas (7).
13. Un proceso acorde con la reivindicación
12, caracterizado porque la mencionada tercera etapa está
seguida por una operación de encolado, sobre la mencionada capa de
material fotosensible (9), de una lámina (14) que lleva una
pluralidad de inyectores (15), alineados con celdas respectivas (8),
para la expulsión de gotitas de tinta.
14. Un cabezal de impresión de chorro de
tinta, en el cual se expulsa gotitas de tinta, a través de una
pluralidad de inyectores, por medio de correspondientes celdas de
inyección (8) fabricadas en una capa (9), de una pluralidad de capas
(7) depositadas sobre un sustrato de silicio (3), delimitada por de
una superficie delantera (5) y por una superficie trasera (6),
opuesta, plana y paralela, siendo alimentadas, las mencionadas
celdas (8), con la tinta a través de un conducto de alimentación (2)
que atraviesa el mencionado sustrato (3) y que tiene un área de
salida (2a) sobre la mencionada superficie delantera (5),
caracterizado porque el mencionado conducto (2) está
fabricado en tres etapas sucesivas de erosión del mencionado
sustrato (3), de las que la primera etapa se lleva a cabo sobre la
mencionada superficie trasera (6) para producir una primera cavidad
(24) que tiene una profundidad predeterminada (P1), y una cavidad
más (26), comunicada, y que tiene una profundidad predeterminada
(P2), que se extiende en la dirección de la mencionada superficie
delantera (6), y que tiene una pared trasera (28) separada respecto
de la mencionada superficie delantera (5) por medio de un diafragma
(30),
la segunda etapa se lleva a cabo en la mencionada
superficie delantera, opuesta (5) para decapar un canal (40) en la
dirección del mencionado diafragma (30), de profundidad
predeterminada (P4) y que define el contorno del mencionado área de
salida (2a),
y la tercera etapa se lleva a cabo desde la
mencionada superficie trasera (6), como continuación de la erosión
llevada a cabo en la mencionada primera etapa, para retirar el
mencionado diafragma (30) y abrir el mencionado conducto (2) entre
las mencionadas superficies trasera (6) y delantera (5).
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