ES2253310T3 - Metodo para la produccion de un soporte de datos. - Google Patents
Metodo para la produccion de un soporte de datos.Info
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Abstract
Método para la producción de un soporte de datos en forma de tarjeta, en el que: - se procede a la preparación de un módulo de chip (2) que contiene un circuito integrado (10), así como - un cuerpo de tarjeta (1) que lleva incorporada una antena (3), cuyos terminales (4) están constituidos para su incorporación dentro del cuerpo de la tarjeta (1), y - se efectúa una eliminación de material del cuerpo (1) de la tarjeta para liberar las conexiones (4), caracterizado porque - la antena (3) está embebida por completo en el cuerpo (1) de la tarjeta, - la antena (3) está sometida a una señal generada por medio de un campo electromagnético, - la herramienta utilizada para la eliminación del material está dotada de un captador (15) de señal eléctrica, - y la realización de la eliminación del material se interrumpe cuando el contacto entre la herramienta utilizada para la eliminación del material y los terminales (4) produce un cambio en la señal eléctrica detectada.
Description
Método para la producción de un soporte de
datos.
Esta invención se refiere a un soporte de datos
en forma de tarjeta que comprende un cuerpo de tarjeta con una
antena, y un módulo de chip con un circuito integrado que está
conectado eléctricamente con la antena.
Un soporte de datos como el mencionado puede ser
realizado como tarjeta de crédito, tarjeta bancaria, monedero
electrónico, etc. y ser utilizado para la realización de
transacciones sin contactos, por ejemplo para pagar un billete de
transporte de pasajeros de corta distancia o pagar el precio de
compra de bienes o servicios. Además, un soporte de datos como el
mencionado puede ser usado como tarjeta de identificación para
control de admisión sin contacto. En este caso, se almacena un
código de identificación en el circuito integrado para permitir la
entrada a una área restringida de un edificio.
La patente DE 44 16 697 A1 describe una serie de
variantes para la constitución y fabricación de un soporte de datos
de este tipo. Describe, entre otros, un cuerpo de tarjeta que tiene
una bobina y una cavidad para alojar un módulo de chip. El módulo de
chip se inserta en la cavidad de tal manera que se forma una
conexión eléctrica entre el circuito integrado del módulo de chip y
la bobina contenida en el cuerpo de la tarjeta. En la patente DE 44
16 697 A1 no se encuentran detalles sobre la producción de la
cavidad y, en particular, la exposición de los terminales de
bobina.
La patente DE 43 26 816 (en la cual se basa el
preámbulo de la reivindicación 1) describe además un método para la
producción de un soporte de datos en forma de tarjeta, por el cual
se da a conocer un cuerpo de tarjeta que tiene un circuito integrado
dispuesto sobre una superficie de dicho cuerpo y contactos formados
en la otra superficie. Para conectar eléctricamente el circuito
integrado con los contactos, se forman intersticios en el cuerpo de
la tarjeta mediante eliminación del material de tarjeta sobre los
contactos en el área de los terminales. Durante la eliminación de
material una parte del contacto también es eliminado para asegurar
que las áreas de terminal no estén corroídas. Este método de
producción conocido requiere una guía muy precisa de la fresa o
herramienta de taladrado usada para la eliminación de material ya
que los contactos no deben ser, bajo ningún concepto, rotos
completamente mientras que, por otro lado, se debe obtener una
eliminación mínima para conseguir el objetivo deseado de conseguir
una superficie no corroída. Por ello, el método puede ser utilizado
normalmente sólo cuando las relaciones geométricas en el cuerpo de
tarjeta procesada son enteramente conocidas.
Se conoce además un procedimiento de cierre de
orificios de dos etapas, para la realización de orificios ciegos en
placas conductoras de varias capas, las cuales presentan una
superficie conductora, así como, como mínimo, una capa conductora
dispuesta en su interior. La introducción de la herramienta de
taladrar será controlada, en este caso, de manera que, al establecer
contacto con la capa conductora superficial, se genera una primera
señal para la definición de una posición cero y, en el contacto con
la capa conductora interior, se genera otra señal adicional para la
determinación de que se ha alcanzado la capa conductora y, por lo
tanto, para la determinación del final del orificio. El
procedimiento presupone que la capa superficial, así como la capa
conductora interna, puede recibir una señal de medición mediante un
contacto mecánico.
Para sustratos planos en forma de tarjeta con
estructuras conductoras, con los que se puede establecer contacto
mecánico desde el exterior, es también conocido el introducir
rebajes, a través de los cuales se pueden liberar, de manera fiable,
estructuras conductoras por debajo de una superficie, desde la cual
tiene lugar la retirada de material.
La presente invención se propone el objetivo de
dar a conocer un procedimiento para la colocación libre y fiable de
estructuras conductoras, incorporadas en soportes en forma de
tarjeta, cuando las estructuras conductoras no son accesibles
mecánicamente desde el exterior.
Este objetivo se consigue mediante un
procedimiento que tiene las características de la reivindicación
1.
El concepto inventivo de la invención consiste,
para controlar la retirada o extracción de material para liberar la
conexión de una antena, en utilizar una señal eléctrica, que será
evaluada mediante una señal electromagnética facilitada a la antena
y captada mediante un sensor dispuesto en la herramienta para la
extracción o retirada del material.
De acuerdo con la invención, se determinará
mediante la señal en el sensor, cuando empieza la extracción de
material en las conexiones de la antena. Esta señal del sensor será
utilizada además para interrumpir el funcionamiento de la
herramienta que realiza la extracción del material. La herramienta
se puede controlar, de esta manera, de forma muy exacta, y
ciertamente de forma independiente a una eventual dispersión de la
posición de la conexión de la antena, en el cuerpo de la tarjeta
determinada eventualmente por la fabricación.
Esta forma de proceder tiene la ventaja de que,
en caso deseado, se pueden retirar las impurezas o suciedad sobre
las conexiones o las capas de óxido por la retirada o extracción del
material y, por lo tanto, se consiguen condiciones óptimas para la
conexión eléctrica fiable entre las conexiones de la antena y el
circuito eléctrico integrado del módulo de chip.
Otra ventaja de la invención que se tiene que
considerar es que la liberación de las conexiones de la antena
permite una mayor tolerancia cuando se calcula una extracción de
material en las conexiones, en comparación con el caso en el que se
libera, de manera exacta, la superficie de las conexiones. Cuando
las conexiones de la antena están exactamente localizadas en el
cuerpo de la tarjeta, es permisible, sin más problema dentro del
procedimiento de la invención, en la liberación de las conexiones de
la antena, una tolerancia del orden general de la mitad del grosor
de las conexiones.
En una forma de realización preferente, la
extracción de material necesaria para la liberación de las
conexiones de la antena tiene lugar de manera tal que las conexiones
son cortadas de forma oblicua. De esta manera, la gama de tolerancia
permisible se puede aumentar todavía en mayor medida, puesto que, en
una sección oblicua de las conexiones, en una zona de avance
relativamente grande de la herramienta de extracción de material,
permanece todavía suficiente material para el contacto del circuito
integrado del módulo de chip. En este caso, se desplaza de todos
modos la localización lateral del contacto, lo que no presenta
ningún problema importante. Otra ventaja de la sección o corte
oblicuo consiste en que se puede conseguir una superficie de
conexión mayor para el contacto y, por lo tanto, un contacto más
fiable.
Realizaciones y desarrollos apropiados y
ventajosos de la invención se describirán a continuación.
La figura 1 muestra un soporte de datos según la
invención en una vista en planta.
La figura 2 muestra una vista en sección del
soporte de datos mostrado en la figura 1.
Las figuras 3 a 5 muestran cada una de ellas un
detalle a escala mayor de un soporte de datos en una vista en
sección, para mostrar fases importantes del método de
producción.
Las figuras 6, 7, 8 muestran detalles a escala
mayor de distintos ejemplos de un soporte de datos tras la inserción
del módulo de chip, en vistas en sección.
Las figuras 9 a 12 muestran detalles a mayor
escala de distintas realizaciones del soporte de datos según la
invención tras la exposición de los terminales de antena, en vista
en sección, y
La figura 13 muestra una disposición que no
pertenece a la invención y que permite una exposición muy precisa de
los terminales de antena, en una vista en sección.
La figura 1 muestra un soporte de datos dotado de
una antena, según una vista en planta. Este soporte de datos se
trata de una tarjeta de chip, según norma ISO. El cuerpo (1) de la
tarjeta de chip contiene un elemento de bobina (3) que actúa como
antena emisora y receptora para un circuito eléctrico integrado, no
mostrado en la figura, de un módulo de chip (2). El elemento de
bobina (3) está incorporado en el ejemplo de realización, mostrado
en la figura 1 de manera completa, en el cuerpo de la tarjeta y, por
lo tanto, no es visible desde el exterior. Para que se pueda
apreciar la disposición del elemento de bobina (3) en el cuerpo de
la tarjeta, el elemento de bobina (3) de la figura 1 se ha mostrado
esquemáticamente por una línea de trazos. El módulo de chip (2) está
dispuesto en un rebaje del cuerpo (1) de la tarjeta y está unido con
la conexión (4) con el elemento de bobina (3). En vez de elemento de
bobina (3), se puede prever asimismo, como antena una superficie de
acoplamiento capacitivo u otro órgano de transferencia.
La figura 2 muestra una vista en sección de la
tarjeta de chip mostrada en la figura 1. La sección se realizó a lo
largo de la línea A-B mostrada en la figura 1. Para
mostrar mejor los detalles de la invención, la figura 2 no muestra
la tarjeta de chip entera, sino sólo un detalle aumentado de la
misma. El módulo de chip (2) está encajado dentro de la cavidad (5)
de dos niveles en el cuerpo de tarjeta (1), de tal manera que la
superficie del módulo de chip (2) está nivelada con la superficie
del cuerpo de tarjeta (1) y los contactos (8) del módulo de chip
(2) quedan expuestos en oposición a los parcialmente eliminados
terminales (4) del elemento de bobina (3). Con este propósito, la
cavidad (5) tiene unas dimensiones tales como para ser capaz de
recibir el módulo de chip (2) junto con el compuesto de moldeo (9)
que rodean el circuito integrado (10). La conexión mecánica entre el
módulo de chip (2) y el cuerpo de tarjeta (1) puede ser formada, por
ejemplo, con la ayuda del adhesivo activable térmicamente (6). La
conexión eléctrica entre el módulo de chip (2) y el elemento de
bobina (3) contenido en el cuerpo de tarjeta (1) puede efectuarse
por medio del adhesivo conductor (7) aplicado a los terminales (4)
del elemento de bobina (3) o a los contactos (8) del módulo de chip
(2). El adhesivo conductor (7) puede realizar de manera simultánea
la función de conectar mecánicamente el módulo de chip (2) con el
cuerpo de tarjeta (1), de manera que, en este caso, se puede
prescindir del adhesivo activable térmicamente (6).
En las figuras 3, 4 y 5 se muestran fases de
método importantes del método de producción. Cada una de estas
figuras muestra un detalle aumentado de la tarjeta de chip, en una
vista en sección. El detalle cubre los alrededores cercanos de uno
de los terminales (4).
La figura 3 muestra la tarjeta de chip después de
la fabricación de la cavidad (5) de dos niveles y de la exposición
del terminal (4) del elemento de bobina (3). El terminal (4) del
elemento de bobina (3) fue expuesto incorporando la depresión (11)
en la cavidad (5) de dos niveles. La depresión (11) se extiende
hasta el terminal (4) del elemento de bobina (3), es decir, no sólo
se eliminó material de tarjeta, sino también material del terminal
(4) del elemento de bobina (3). Tanto la cavidad (5) de dos niveles
como la depresión (11) pueden ser producidas por medio de fresas
adecuadas. Dependiendo del diseño especial de la depresión (11),
también puede ser producida utilizando una fresa combinada o una
fresa simple.
La figura 4 muestra cómo la tarjeta de chip
preparada de acuerdo con la figura 3 es dotada del adhesivo
conductor (7) y del adhesivo activable térmicamente (8). Esto puede
ser hecho tanto en una única fase de método como en fases de método
separadas. Como adhesivo conductor (7) se puede usar, por ejemplo,
un adhesivo líquido. La depresión (11) es rellenada con el adhesivo
conductor (7). La cantidad exacta dosificada depende de la geometría
de la depresión (11) y también de la geometría del contacto (8) del
módulo de chip (2). Por tanto, si el contacto (8) del módulo de chip
(2) sobresale dentro de la depresión (11), esta depresión (11)
normalmente se llena sólo parcialmente con el adhesivo conductor
(7). Sin embargo, si el contacto (8) del módulo de chip (2) descansa
solamente sobre los bordes de la depresión (11), o el contacto (8)
está rebajado en el módulo de chip (2) sin sobresalir dentro de la
depresión (11), es consecuentemente necesario dosificar más cantidad
de adhesivo conductor (7) para que sobresalga más allá del borde de
la depresión. En algunos casos, puede ser favorable disponer
cavidades de nivelación capaces de recibir el exceso de adhesivo
conductor (7) desplazado tras la inserción del módulo de chip. De
manera alternativa, también es posible utilizar adhesivo conductor
(7) ejecutado como una hoja de adhesivo activable térmicamente. Esta
hoja de adhesivo puede ser construida, en particular, de forma tal
que sea conductora de manera continua en direcciones perpendiculares
a su superficie y sólo conductora de manera local en direcciones
paralelas a su superficie. Dichas hojas especiales son
recomendables, particularmente, si tanto las conexiones eléctrica y
mecánica entre el módulo de chip (2) y el cuerpo de tarjeta (1)
deben ser formadas con una misma hoja de adhesivo. La conductividad
direccional de la hoja de adhesivo hace que sea posible usar una
pieza continua de hoja sin producir cortocircuito en los terminales
(4) de la antena (3).
El adhesivo activable térmicamente (8) puede, por
ejemplo, ser incorporado en la cavidad de dos niveles en forma de
una hoja con la forma adecuada. También se podría usar un adhesivo
líquido o adhesivos microencapsulados activados por destrucción de
las microcápsulas. El adhesivo activable térmicamente (8) puede ser
dispuesto tanto en el cuerpo de tarjeta (1), como se muestra en la
figura 4, como en el lugar correspondiente sobre el módulo de chip
(2). Tras la aplicación del adhesivo conductor (7) y el adhesivo
activable térmicamente (8), el módulo de chip (2) es insertado
dentro de la cavidad (5) de dos niveles, tal como se muestra en la
figura 5.
La figura 5 muestra la tarjeta de chip junto con
el módulo de chip (2) ajustado. La conexión eléctrica entre el
módulo de chip (2) y el elemento de bobina (3) surge por el contacto
(8) del módulo de chip (2) que está embutido en el adhesivo
conductor (7), que ha sido introducido previamente en la depresión
(11). El fondo de la depresión (11), así como también parte de la
pared, están formados por el terminal (4) del elemento de bobina
(3), formándose de esta manera la conexión eléctrica con el elemento
de bobina (3). El adhesivo activable térmicamente (6) sirve para
producir o reforzar la fijación mecánica del módulo de chip (2) en
el cuerpo de tarjeta (1). El compuesto entre el cuerpo de tarjeta
(1) y el módulo de chip (2) mediante el adhesivo activable
térmicamente (6) puede ser formado insertando el módulo de chip (2)
en la cavidad (5) de dos niveles del cuerpo de tarjeta (1) usando
presión y calor. De este modo, el adhesivo activable térmicamente
(6) se activa y se une con el módulo de chip (2) y el cuerpo de
tarjeta (1) para formar una unión adhesiva duradera. Es igualmente
concebible seleccionar como adhesivo conductor (7) un material que
pueda ser activado térmicamente, de manera que la conexión eléctrica
mediante el conductor adhesivo (7) y la conexión mecánica mediante
el adhesivo activable térmicamente (6) pueden ser formadas en la
misma fase del método.
También se puede prescindir completamente del
adhesivo activable térmicamente (6) si se puede producir una unión
adhesiva con una fuerza mecánica suficientemente alta sólo mediante
el adhesivo conductor (7). En una variante, es también posible
disponer solamente el adhesivo activable térmicamente (6) y omitir
el adhesivo conductor (7). Para este propósito, la configuración
geométrica del contacto (8) y la depresión (11) se coordinan entre
ellas para que la inserción del módulo de chip (2) en la cavidad (5)
de dos niveles y el encolado correspondiente mediante el adhesivo
activable térmicamente (6) lleven a una conexión eléctrica duradera
entre el contacto (8) del módulo de chip (2) y el terminal (4) del
elemento de bobina (3). La formación de la conexión eléctrica entre
el contacto (8) del módulo de chip (2) y el terminal (4) del
elemento de bobina (3) puede ser soportada por medidas adicionales,
como deformación mecánica, soldadura convencional, soldadura blanda,
adhesivos, etc.
La conexión eléctrica entre el contacto (8) del
módulo de chip (2) y el terminal (4) del elemento de bobina (3)
puede ser también formada sin adhesivo conductor (7), contactando
mecánicamente el contacto (6) y el terminal (4). Un ejemplo de
conexión por contacto se muestra en la figura 6. El contacto físico
está especialmente indicado con el uso de un módulo armazón de
plomo, es decir, el módulo de chip (2) que consiste en un circuito
integrado (10) dispuesto en el compuesto de moldeo (9) y la red de
plomo (18). La red de plomo (18) se produce normalmente punzando una
hoja metálica, dependiendo el diseño de la red de plomo (18) de si
el módulo de chip (2) se tiene que comunicar con el mundo exterior
en una operación posterior sin contacto a través del elemento de
bobina (3) contenido en el cuerpo de tarjeta (1) o con contacto a
través de áreas de la red de plomo (18) que se forman como
superficies de contacto. En todos los casos, se forma la conexión
eléctrica entre el módulo de chip (2) y el elemento de bobina (3)
produciendo áreas (19) que se proyectan más allá de la superficie
principal de la red de plomo (18), y aberturas (22), grabando en
relieve la red de plomo (18) en algunos lugares, entrando en
contacto mecánico y, por tanto, eléctrico, las áreas (19) de
proyección con el terminal (4) del elemento de bobina (3) tras la
inserción del módulo de chip (2) en el cuerpo de tarjeta (1). La
extensión de grabado puede ser ajustada de manera tal que una
presión pre-ajustable es ejercida sobre terminal (4)
del elemento de bobina (3) debido a la acción resorte de las áreas
de proyección (19), de modo que tiene lugar una conexión eléctrica
fiable entre el elemento de bobina (3) y el circuito integrado (10)
incluso bajo estrés mecánico, por ejemplo, bajo pliegue de la
tarjeta de chip.
En el caso de que el módulo de chip (2) esté
diseñado para funcionamiento con contacto, las áreas (19) de
proyección pueden ser parte de las superficies de contacto previstas
para la comunicación con el mundo exterior. Dichas superficies de
contacto o áreas (19) de proyección de la red de plomo (18) pueden
estar conectadas eléctricamente con el circuito integrado (10) a
través de cables de unión (20), por ejemplo.
Para formar una conexión mecánica entre el módulo
de chip (2) y el cuerpo de tarjeta (1) se puede, como en las otras
realizaciones, disponer adhesivo activable térmicamente (8) montado,
por ejemplo, en forma de una hoja con la forma adecuada, en el
módulo de chip (2) o en la cavidad de dos niveles en el cuerpo de
tarjeta (1). La incorporación del módulo de chip (2) en el cuerpo de
tarjeta (1) corresponde al proceso de los ejemplos descritos
anteriormente.
Un ejemplo adicional se muestra en la figura 7.
Esta realización utiliza el módulo de armazón de plomo descrito
anteriormente en la figura 6. En el caso de la figura 7, sin
embargo, el contacto eléctrico entre las áreas (19) de proyección de
la red de plomo (18) y el terminal (4) del elemento de bobina (3) no
está, o no sólo está, formado por contacto mecánico, sino por la
junta de soldadura (21). La junta de soldadura (21) puede ser
producida, por ejemplo, mediante un haz láser irradiado a través de
las aberturas (22) en la red de plomo (18) que surge durante el
grabado de las áreas (19).
Tanto en el ejemplo correspondiente a la figura
6, como en el correspondiente a la figura 7, las áreas (19) de la
red de plomo (18) pueden ser grabadas sólo tras la inserción del
módulo de chip (2) en el cuerpo de tarjeta (1). Esto permite que la
unión adhesiva entre el módulo de chip (2) y el cuerpo de tarjeta
(1) y el grabado de la red de plomo (18) pueda ser efectuado en una
sola etapa de trabajo.
Los ejemplos antes descritos tienen un carácter
puramente explicativo y no pertenecen a la invención.
Las figuras 8 a 12 muestran otras realizaciones
para las disposiciones de los terminales (4) del elemento de bobina
(3) en el cuerpo de tarjeta (1) o la exposición de los terminales
(4). Como en las figuras 3 a 5, en cada caso se muestra de nuevo un
detalle aumentado del cuerpo de tarjeta (1), en una vista en
sección.
La figura 8 muestra una variante, que no
pertenece a la invención, en la cual la depresión (11) se extiende
sobre la superficie total del primer nivel de la cavidad (5) de dos
niveles. En otras palabras, el terminal (4) del elemento de bobina
(3) se expone y es parcialmente eliminado por la producción de la
cavidad de dos niveles (5). En esta variante, por tanto, se evita la
fase de trabajo adicional de producir el rebaje o depresión
(11).
La realización de la invención mostrada en la
figura 9 coincide con respecto a la depresión (11) con los ejemplos
mostrados en las figuras 3, 4 y 5. Sin embargo, hay una diferencia
en la configuración geométrica del terminal (4) del elemento de
bobina (3). En contraste con el ejemplo según las figuras 3, 4 y 5,
en el ejemplo mostrado en la figura 13, el terminal (4) no se
extiende paralelo a la superficie de tarjeta, sino inclinado en un
ángulo predeterminable. Esta medida significa que la profundidad de
la depresión (11) puede ser variada dentro de unos límites
relativamente amplios mientras se asegura, a pesar de ello, que el
terminal (4) forma, como mínimo, una parte de la superficie del
fondo de la depresión (11) suficiente para permitir el contacto de
dicho terminal (4). Esta medida hace posible, dependiendo del valor
exacto del ángulo formado por el terminal (4) con la superficie del
cuerpo de tarjeta (1), permitir un rango de tolerancia para la
profundidad de la depresión (11) que puede ser claramente mayor que
el grosor del terminal (4). Además, es posible no explotar
completamente la tolerancia permisible para la depresión (11) y, en
su lugar, permitir una cierta tolerancia para la posición exacta del
terminal (4) con relación a la superficie de la tarjeta, facilitando
con ello la producción del cuerpo de tarjeta (1).
La figura 10 muestra también una realización con
el terminal (4) inclinado. La configuración geométrica y la manera
de producir la depresión (11) corresponden a la realización según la
figura 12, es decir, la depresión (11) se extiende sobre todo el
área del primer nivel de la cavidad (5) de dos niveles.
Tal como se muestra en detalle en la figura 11,
los efectos causados por el terminal (4) inclinado pueden ser
conseguidos de manera similar mediante una eliminación de material
adecuada. En esta realización, el terminal (4) se extiende de manera
grosera paralelamente a la superficie del cuerpo de tarjeta (1). La
eliminación de material es realizada de tal manera que el terminal
(4) es biselado en un ángulo que se puede
pre-establecer. Esto puede realizarse, por ejemplo,
usando una fresa biselada y así producir la depresión cónica (11).
Incluso si la depresión (11) sobrepasa parcialmente por el fondo,
más allá del terminal 4, dicho terminal (4) continúa formando un
área parcial de la pared de la depresión (11), asegurando así la
conexión eléctrica del elemento de bobina (3).
La figura 12 muestra una realización adicional
para el terminal biselado (4). La configuración geométrica según la
figura 12 puede ser obtenida, por ejemplo, usando una fresa en una
dirección de alimentación que no se extiende perpendicularmente a la
superficie del cuerpo de tarjeta (1).
La figura 13 muestra, en una vista en sección,
una disposición que no pertenece a la invención que permite una
exposición muy precisa de los terminales (4) del elemento de bobina
(3). La exposición es hecha con la ayuda de la fresa (12), que es
puesta en rotación por el mecanismo de accionamiento (14) con
intermedio del eje (13), y que puede ser cambiada lateralmente en la
dirección del eje (13). La fresa (12) y el eje (13) están hechos de
material electroconductivo y están eléctricamente interconectados.
El eje (13) está dotado de la derivación (15), que puede derivar
señales eléctricas en el eje y pasarlas a la unidad de evaluación
electrónica (16). La unidad de evaluación electrónica (16) controla
el mecanismo de accionamiento (14) a través de una o más líneas
(17). La unidad de evaluación electrónica (16) está construida para
ser capaz de actuar con una señal sobre el elemento de bobina (3) y,
por tanto, sobre los terminales (4). Esto puede realizarse con la
ayuda de un campo electromagnético. En caso de que, entre la
herramienta de fresado (12) y la conexión (4) del elemento de bobina
(3), se encuentra todavía material de la tarjeta que habitualmente
tiene características de aislante eléctrico y, por lo tanto, no se
dispone todavía de contacto eléctrico entre la herramienta de
fresado (12) y la conexión (4), la señal no se puede utilizar para
la actuación (15) sobre el eje (13), o solamente de forma
amortiguada o modificada. Tan pronto como la herramienta de fresado
(12) ha liberado la conexión (4) y establece contacto con ésta,
varía la señal de actuación sobre el eje (13). Esta variación será
identificada por la electrónica de evaluación (16), pudiendo ser
utilizada para el control del dispositivo de accionamiento (14).
Así, por ejemplo, se podrá realizar un avance previamente
determinado, desde el momento de la variación de la señal, para la
retirada de la capa superior de la conexión (4).
Con la realización mostrada en la figura 13 se
pueden compensar de manera muy precisa las dispersiones que afectan
la producción de la posición de los terminales (4) del elemento de
bobina (3), ya que cada posición es detectada por tecnología de
medición. Además, la realización hace que no sea necesario situar de
manera exacta la fresa (12) en relación con la superficie de la
tarjeta, ya que la colocación no es crítica para el control de
alimentación, estando éste último controlado a través de la señal
derivada desde el eje (13).
El método según la invención y la estructura de
tarjeta también pueden ser utilizados para las llamadas tarjetas
híbridas, que pueden intercambiar datos con un dispositivo externo
tanto a través de un acoplamiento por contacto como a través de un
acoplamiento sin contacto. En este caso, el módulo de chip (2) tiene
superficies de contacto adecuadas para el acoplamiento de
contacto.
En una variante de la invención el uso del módulo
de chip (2) como soporte para un circuito integrado (10) puede ser
omitido. En su lugar, el circuito integrado (10) es insertado
directamente en una cavidad con la forma adecuada en el cuerpo de
tarjeta (1). Para la conexión eléctrica con los terminales (4) del
elemento de bobina (3), el circuito integrado (10) es dotado de
contactos adecuados.
Claims (10)
1. Método para la producción de un soporte de
datos en forma de tarjeta, en el que:
- -
- se procede a la preparación de un módulo de chip (2) que contiene un circuito integrado (10), así como
- -
- un cuerpo de tarjeta (1) que lleva incorporada una antena (3), cuyos terminales (4) están constituidos para su incorporación dentro del cuerpo de la tarjeta (1), y
- -
- se efectúa una eliminación de material del cuerpo (1) de la tarjeta para liberar las conexiones (4),
caracterizado porque
- -
- la antena (3) está embebida por completo en el cuerpo (1) de la tarjeta,
- -
- la antena (3) está sometida a una señal generada por medio de un campo electromagnético,
- -
- la herramienta utilizada para la eliminación del material está dotada de un captador (15) de señal eléctrica,
- -
- y la realización de la eliminación del material se interrumpe cuando el contacto entre la herramienta utilizada para la eliminación del material y los terminales (4) produce un cambio en la señal eléctrica detectada.
2. Método, según la reivindicación 1,
caracterizado porque la eliminación de material en los
terminales (4) es realizada de manera que se produce un corte
oblicuo.
3. Método, según la reivindicación 2,
caracterizado porque el ángulo en el cual se cortan los
terminales (4) está prefijado por la dirección de alimentación y la
forma de la herramienta de eliminación de material (12).
4. Método, según la reivindicación 2,
caracterizado porque el ángulo en el que se cortan los
terminales (4) está prefijado por la disposición de dichos
terminales (4) en el cuerpo de tarjeta (1), y los terminales (4)
están inclinados con respecto a la superficie del cuerpo de tarjeta
(1).
5. Método, según la reivindicación 1,
caracterizado porque la señal de sensor cambia tan pronto
como la herramienta de eliminación de material (12) entra en
contacto con los terminales (4).
6. Método, según la reivindicación 1,
caracterizado porque la herramienta de eliminación de
material (12) es movida en un valor prefijable después de tocar los
terminales (4).
7. Método, según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la
eliminación de material es efectuada con la ayuda de una fresa
(12).
8. Método, según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque los
terminales expuestos (4) se conectan con el módulo de chip (2)
mediante un adhesivo conductor (7).
9. Método, según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque los
terminales expuestos (4) se conectan con el módulo de chip (2)
mediante contacto mecánico de áreas electroconductoras (19) del
módulo de chip (2).
10. Método, según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque los
terminales expuestos (4) se conectan con el módulo de chip (2)
mediante soldadura.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19703990A DE19703990A1 (de) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | Modular aufgebauter, elektronischer Datenträger |
| DE19703990 | 1997-02-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2253310T3 true ES2253310T3 (es) | 2006-06-01 |
Family
ID=7819161
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES01120744T Expired - Lifetime ES2253310T3 (es) | 1997-02-03 | 1998-02-02 | Metodo para la produccion de un soporte de datos. |
| ES98908041T Expired - Lifetime ES2174422T3 (es) | 1997-02-03 | 1998-02-02 | Soporte de datos electronico, de constitucion modular. |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES98908041T Expired - Lifetime ES2174422T3 (es) | 1997-02-03 | 1998-02-02 | Soporte de datos electronico, de constitucion modular. |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6467692B1 (es) |
| EP (2) | EP1162569B1 (es) |
| AT (2) | ATE313124T1 (es) |
| AU (1) | AU6619198A (es) |
| DE (3) | DE19703990A1 (es) |
| ES (2) | ES2253310T3 (es) |
| WO (1) | WO1998034194A1 (es) |
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- 1998-02-02 EP EP98908041A patent/EP0956538B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-02 US US09/355,328 patent/US6467692B1/en not_active Expired - Lifetime
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- 1998-02-02 AU AU66191/98A patent/AU6619198A/en not_active Abandoned
- 1998-02-02 WO PCT/EP1998/000549 patent/WO1998034194A1/de not_active Ceased
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|---|---|
| US6467692B1 (en) | 2002-10-22 |
| AU6619198A (en) | 1998-08-25 |
| DE59804136D1 (de) | 2002-06-20 |
| EP1162569A3 (de) | 2003-11-12 |
| EP0956538B1 (de) | 2002-05-15 |
| ATE217719T1 (de) | 2002-06-15 |
| WO1998034194A1 (de) | 1998-08-06 |
| ES2174422T3 (es) | 2002-11-01 |
| DE19703990A1 (de) | 1998-08-06 |
| EP0956538A1 (de) | 1999-11-17 |
| DE59813280D1 (de) | 2006-01-19 |
| EP1162569A2 (de) | 2001-12-12 |
| ATE313124T1 (de) | 2005-12-15 |
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