JPH07117385A - 薄型ｉｃカードおよび薄型ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

薄型ｉｃカードおよび薄型ｉｃカードの製造方法

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JPH07117385A
JPH07117385A JP5318632A JP31863293A JPH07117385A JP H07117385 A JPH07117385 A JP H07117385A JP 5318632 A JP5318632 A JP 5318632A JP 31863293 A JP31863293 A JP 31863293A JP H07117385 A JPH07117385 A JP H07117385A
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博 岩崎
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 信頼性が高く、構造・構成も簡単で、主たる
情報処理に関与する機能部を簡単に装着できるように
し、保持・携帯性を大幅に改善・向上させた薄型ＩＣカ
ードおよびその製造方法を提供する。 【構成】 少なくともメモリ機能およびＣＰＵ機能を有
する半導体素子を片面樹脂封止型化し、かつ前記半導体
素子の入出力端子に接続して非樹脂封止面側に導出・露
出された平面型の外部接続用端子1aを備えた平板型ＩＣ
モジュール１と、前記平板型モジュール１の外部接続用
端子1a面をカード面とほぼ同一面状に露出させて嵌合す
る嵌合部を備え、かつ所要の回路配線および非接触に信
号を送受するアンテナ2a、さらに要すれば周波数を規定
する発振子2bや電源電池2cを内蔵するカード状支持体２
とを具備して成ることを特徴とする薄型ＩＣカード。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄型ＩＣカードおよび
薄型ＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種データなどの記録・保存が可能な記
憶素子としては、ＣＰＵを内蔵した接触型のマイコンカ
ード、および電波により情報の送受を行う非接触型の無
線カードが知られている。そして、これらの両ＩＣカー
ドは、それぞれ実用性における特長、もしくは優位性が
あるので、前記特長，優位性に対応した形で広く実用に
供されている。また、両ＩＣカードの使い分けの不便さ
に対して、接触型ＩＣカードおよび非接触型ＩＣカード
の特長，優位性を併せて備えた複合ＩＣカードも開発さ
れている（たとえば特公平 4-16831号公報）。すなわ
ち、電気的接点を介して接続した外部機器からの入力
を、ＩＣカード自体が内蔵しているメモリやＣＰＵの機
能をなす半導体チップ（ＩＣチップ）で処理したうえ
で、新たな信号として取り出すことにより、照合を自動
的に、確実に行い得るという接触型ＩＣカードの特長
と、外部機器により形成された電磁界をアンテナが受け
て整流もしくは検波して得た信号で、予めメモリされて
いる情報を呼び出し、所要の情報処理を煩雑さなく、非
接触に行い得る非接触型ＩＣカードの特長とを有するＩ
Ｃカードも知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記、従来
の複合ＩＣカードにおいては、主たる情報処理に関与す
るメモリ機能を有するＣＰＵなどが固定的であるため、
複合ＩＣカードの容量ないし機能が制約された形態を採
っていることになる。したがって、用途に対応した機能
素子としてのＣＰＵなどを内蔵した複数の複合ＩＣカー
ドを、常時、保持・携帯する必要がある。換言すると、
たとえば JEIDAの規格に準ずるサイズ（縦85.6mm，幅5
4.0mm，厚さ0.76mm）の複合ＩＣカードを複数枚常に保
持・携帯することになり、携帯性やスペース的な面から
実用性が制約されることになる。
【０００４】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、信頼性が高く、構造・構成も簡単で、保持・携帯性
を大幅に改善・向上させた薄型ＩＣカードおよびその製
造方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る薄型ＩＣカ
ードは、少なくともメモリ機能およびＣＰＵ機能を有す
る半導体チップを片面樹脂封止型化し、かつ前記半導体
チップの入出力端子に接続して非樹脂封止面側に導出・
露出された平面型の外部接続用端子を備えた平板型ＩＣ
モジュールと、前記平板型モジュールの外部接続用端子
面をカード面とほぼ同一面状に露出させて嵌合する嵌合
部を備え、かつ所要の回路配線，非接触に信号を送受す
るアンテナ、さらに要すれば周波数を規定する発振子お
よび電源電池を内蔵するカード状支持体とを具備して成
ることを特徴とする。
【０００６】また、本発明に係る薄型ＩＣカードの製造
方法は、所要の回路配線および非接触に信号を送受する
アンテナを内蔵したカード状配線基板を形成する工程
と、前記カード状配線基板の所定領域に、少なくともメ
モリ機能およびＣＰＵ機能を有する半導体チップを片面
樹脂封止型化し、かつ前記半導体チップの入出力端子に
接続して非樹脂封止面側に導出・露出された平面型の外
部接続用端子を備えた平板型ＩＣモジュール、さらに要
すれば周波数を規定する発振子および電源電池をそれぞ
れ嵌合ないし内蔵させる機構を形設する工程と、前記平
板型ＩＣモジュールの外部接続用端子面をカード面とほ
ぼ同一面状に露出させてカード状配線基板の所定領域に
嵌合・配置する工程と、前記平板型ＩＣモジュール、発
振子および電源電池をそれぞれカード状配線基板の所定
領域に内蔵・配置し、前記カード状配線基板内の所定の
回路配線にて電気的に接続する工程とを具備して成るこ
とを特徴とする。
【０００７】本発明においては、ＩＣチップ内部で周波
数を発振する機能をもたせたり、カード状配線基板が所
要の回路配線とともに具備する非接触に信号を送受する
アンテナを利用し、このアンテナに波長を変化させた高
周波をタイミングを採って適宜印加することにより、電
磁を誘導方式で電力を発生させた場合は、電源電池を省
略し得る。機能上、要すれば周波数を規定する発振子お
よび電源電池を別途付設・具備させた構成を採ることも
できる。
【０００８】
【作用】本発明に係る薄型ＩＣカードは、いわゆる複合
ＩＣカードであり、接触型ＩＣカードおよび非接触型Ｉ
Ｃカードの両特長・優位性を兼ね備えるともに、主たる
情報処理に関与する機能部のみを、容易に装着できる形
態を採っている。すなわち、少なくともメモリ機能およ
びＣＰＵ機能を有する半導体チップを、片面樹脂封止す
る一方、前記半導体チップの入出力端子に接続する外部
接続用端子を非樹脂封止面側に、平面的に導出・露出さ
せた平板型ＩＣモジュールを、所要の回路配線，非接触
に信号を送受するアンテナ、要すれば周波数を規定する
発振子および電源電池が内蔵されたカード状支持体とし
た構成を成している。さらに、言及すると、カード状支
持体に汎用性をもたせ、平板型ＩＣモジュールの交換
で、利用の多目的化などが容易に達成される。
【０００９】
【実施例】以下図１ (a)， (b)、図２ (a)， (b)，
(c)、図３、図４および図５を参照して本発明の実施例
を説明する。
【００１０】実施例１ 図１ (a)は本発明に係る薄型ＩＣカードの概略構成例を
透視的に示す斜視図、図１ (b)は図１ (a)のＡ−Ａ線に
沿った断面図である。ここで、１は少なくともメモリ機
能およびＣＰＵ機能を有する半導体チップ（ＩＣチッ
プ）を片面樹脂封止型化し、かつ前記半導体チップの入
出力端子に接続して非樹脂封止面側に導出・露出された
平面型の外部接続用端子1aを備えた平板型ＩＣモジュー
ル、２は前記平板型ＩＣモジュール１の外部接続用端子
1a面をカード面とほぼ同一面状に露出させて嵌合する嵌
合部を備え、かつ所要の回路配線および非接触に信号を
送受するアンテナ2aおよび電源電池2cを内蔵するカード
状支持体である。
【００１１】さらに、具体的に説明すると、前記平板型
ＩＣモジュール１は、図２ (a)に片面樹脂封止面を斜視
的に、また図２ (b)に非樹脂封止面（裏面）を斜視的
に、さらに図２ (c)に断面的に、それぞれ示すごとく構
成されている。たとえば、不揮発性半導体メモリを含む
ＣＰＵ1bなどが、いわゆるスルホール型の樹脂系配線基
板1c面にワイヤボンディング1dされている。ここで、ス
ルホール型の樹脂系配線基板1cは、たとえば縦14.0mm，
幅13.0mm，厚さ 0.3mm程度である。なお、前記ＣＰＵ1b
などには、要すれば、入出力用の静電破壊防止用耐静電
素子を含める。そして、前記不揮発性半導体メモリを含
むＣＰＵ1bなどを搭載・実装した樹脂系配線基板1c面
は、たとえばトランスファーモールド層1eにて片面封止
され、全体の厚さが 0.6mm程度にパッケージ化された薄
型の平板状ＩＣモジュールを構成している（パッケージ
化されている）。また、前記ワイヤボンディング1dに代
えて、基板1c面にＣＰＵ1bなどの裏面側を直接張り合わ
せるフリップチップボンディングで行ってもよい。な
お、この際、図３に示すように、パッケージ化された薄
型の平板状ＩＣモジュールは、ＣＰＵ1bなどの片面側全
面を樹脂層1eにて封止せず、ＩＣチップト基板との間隙
を埋めるような一部を被覆・封止した構成としてもよ
い。
【００１２】また、前記片面封止されたスルホール型の
樹脂系配線基板1c、換言すると平板型ＩＣモジュール１
の裏面側（非樹脂封止面）には、前記スルホールを介し
て導出された平面状（平面型）の端子1aが配置された構
成をしている。そして、前記平面状の端子1aは、表面に
金（Au）めっきが施されており、接触型の使用において
は、外部機器（リード／ライター）の接触子と電気的な
接続を行う外部接続用端子として機能する。
【００１３】一方、カード状支持体２は、たとえば JEI
DAの規格に準ずるサイズ（縦85.6mm，幅54.0mm，厚さ0.
76mm）を成しており、少なくとも前記平板型ＩＣモジュ
ール１を、その平板型ＩＣモジュール１の外部接続用端
子1a面がカード状支持体２面と同一平面を成して嵌合・
装着できる嵌合部を備えている。さらに、カード状支持
体２は、非接触に信号を送受するアンテナ2a，および電
源電池2cを内蔵・埋設ないし嵌合・装着するとともに、
前記嵌合・装着などされた各部品を電気的に接続して、
所要のカード機能をを働かせる配線回路を併せて内蔵・
埋設している。そして、この配線回路は一層もしくは多
層的にカード状支持体２内に内層・配置され、また非接
触に信号を送受するアンテナ2aも、一般的にはカード状
支持体２内で、かつ周辺部領域に内層・配置されてい
る。なお、この構成においては、前記カード状支持体２
の嵌合部に、平板型ＩＣモジュール１を嵌合・装着した
とき、内層・配置されている配線回路の接続端子に平板
型ＩＣモジュー１が電気的に接続可能になっている。
【００１４】この構成例において、カード状支持体２に
内蔵・埋設ないし嵌合・装着する電源電池2cを２次電池
とし、平板型ＩＣモジュール１の外部接続用端子1aを用
いて、外部から充電可能とした構成としてもよい。
【００１５】次に、上記薄膜ＩＣカードの製造・組み立
ての実施手段例を説明する。
【００１６】先ず、所要の回路配線および非接触に信号
を送受するアンテナを内蔵したカード状配線基板を形成
する。このカード状配線基板の製造は、常套的な印刷配
線板の製造技術、つまり、フォトエッチング技術やリソ
グラフィー技術、積層技術などにより製造し得る。次い
で、前記形成したカード状配線基板の所定領域に、少な
くともメモリ機能およびＣＰＵ機能を有する半導体チッ
プを片面樹脂封止し、かつ前記半導体チップの入出力端
子に接続して非樹脂封止面側に導出・露出された平面型
の外部接続用端子を備えた平板型ＩＣモジュール、およ
び電源電池をそれぞれ嵌合ないし内蔵させる機構を形設
する。ここで、電源電池は、前記のカード状配線基板を
形成する工程で、予め埋め込むようにしてもよい。
【００１７】その後、前記平板型ＩＣモジュールの外部
接続用端子面をカード面とほぼ同一面状に露出させて、
前記カード状配線基板の所定領域に設けた平板型ＩＣモ
ジュール用嵌合部に、平板型ＩＣモジュール嵌合・配置
する。このとき、平板型ＩＣモジュールは、平板型ＩＣ
モジュール用嵌合部に予め配置されている接続端子に電
気的に接続して、前記カード状配線基板に付ける。さら
に、前記カード状配線基板の所定領域に、電源電池をそ
れぞれ内蔵・配置する一方、所定の回路配線に電気的に
接続することによって、所望の薄膜ＩＣカードの組み立
て・製造が完了する。なお、前記カード状配線基板の製
造において、所要の回路配線を有する配線基板本体を予
め形成し、この配線基板本体両面に何枚かの樹脂フィル
ム層を張り合わせる構成を採ってもよい。たとえば、３
枚の張り合わせ構造を図４に斜視的に示すごとく、ＩＣ
モジュール１の平面型外部接続用端子1a側を露出・装着
可能な窓3aおよび電源電池2a装着部が凹設された厚さ
0.3mm程度の絶縁性薄板３、前記ＩＣモジュール１およ
び電源電池2aの装着部が開口し、かつ回路配線に電気的
に接続したアンテナを内蔵したカード状の厚さ 0.3mm程
度の回路基板本体部３′、および厚さ0.16mm程度の絶縁
性薄板３″を、位置決めし積層的に張り合わせて形成し
てもよい。
【００１８】また、この実施例の構成の場合は電源電池
を具備しているが、この電源電池の具備・付設を省略す
ることも可能で、電源電池を省略したときは、前記カー
ド状配線基板が具備・内蔵する非接触に信号を送受する
アンテナに、波長を変化させた電波を信号とは別のタイ
ミングを採って印加することにより、電磁誘導により電
力を発生させるこで、非接触型のＩＣカードとして所要
の機能を呈する。
【００１９】実施例２ 図５は本発明に係る薄型ＩＣカードの概略構成例を透視
的に示す斜視図である。ここで、１は少なくともメモリ
機能およびＣＰＵ機能を有する半導体チップを片面樹脂
封止型化し、かつ前記半導体チップの入出力端子に接続
して非樹脂封止面側に導出・露出された平面型の外部接
続用端子1aを備えた平板型ＩＣモジュール、２は前記平
板型ＩＣモジュール１の外部接続用端子1a面をカード面
とほぼ同一面状に露出させて嵌合する嵌合部を備え、か
つ所要の回路配線（内層配線で図示省略），非接触に信
号を送受するアンテナ2a，周波数を規定する発振子2bお
よび電源電池2cを内蔵するカード状支持体である。
【００２０】さらに、具体的に説明すると、前記平板型
Ｉモジュール１は、実施例１の場合と同様な構成を採っ
ている。すなわち、前記図２ (a)に片面樹脂封止面を斜
視的に、また図２ (b)に非樹脂封止面（裏面）を斜視的
に、さらに図２ (c)に断面的に、それぞれ示すごとく構
成されている。たとえば、不揮発性半導体メモリを含む
ＣＰＵ1bなどが、いわゆるスルホール型の樹脂系配線基
板1c面にワイヤボンディング1dされている。ここで、ス
ルホール型の樹脂系配線基板1cは、たとえば縦14.0mm，
幅13.0mm，厚さ0.30mm程度である。なお、前記ＣＰＵ1b
などには、要すれば、入出力用の静電破壊防止用耐静電
素子を含める。そして、前記不揮発性半導体メモリを含
むＣＰＵ1bなどを搭載・実装した樹脂系配線基板1c面
は、たとえばトランスファーモールド層1eにて片面封止
され、全体の厚さが 0.6mm程度にパッケージ化された薄
型の平板状ＩＣモジュールを構成している（パッケージ
化されている）。また、前記ワイヤボンディング1dに代
えて、基板1c面にＣＰＵ1bなどの裏面側を直接張り合わ
せるフリップチップボンディングで行ってもよい。その
際、前記図３に示すごとく、パッケージ化された薄型の
平板状を得るには、ＩＣチップなどの片面側全面を樹脂
にて封止せずに、ＩＣチップ８と基板７との間隙を埋め
るように、一部を被覆・封止した構成としてもよい。
【００２１】また、前記片面封止されたスルホール型の
樹脂系配線基板1c、換言すると平板型ＩＣモジュール１
の裏面側（非樹脂封止面側）には、前記スルホールを介
して導出された平面状（平面型）の端子1aが配置されて
パッケージを構成している。そして、前記平面状の端子
1aは、表面に金（Au）めっきが施されており、接触型の
使用においては、外部機器（リード／ライター）の接触
子と電気的な接続を行う外部接続用端子として機能す
る。
【００２２】一方、カード状支持体２は、たとえば JEI
DAの規格に準ずるサイズ（縦85.6mm，幅54.0mm，厚さ0.
76mm）を成しており、少なくとも前記平板型ＩＣモジュ
ール１を、その平板型ＩＣモジュール１の外部接続用端
子1a面がカード状支持体２面とほぼ同一平面を成して嵌
合・装着できる嵌合部を備えている。さらに、カード状
支持体２は、非接触に信号を送受するアンテナ2a，周波
数を規定する発振子2bおよび電源電池2cを内蔵・埋設な
いし嵌合・装着するとともに、前記嵌合・装着などされ
た各部品を電気的に接続して、所要のカード機能をを働
かせる配線回路を併せて内蔵・埋設している。そして、
この配線回路は一層もしくは多層的にカード状支持体２
内に内層・配置され、また非接触に信号を送受するアン
テナ2aも、一般的にはカード状支持体２内で、かつ周辺
部領域に内層・配置されている。なお、この構成におい
ては、前記カード状支持体２の嵌合部に、平板型ＩＣモ
ジュール１を嵌合・装着したとき、内層・配置されてい
る配線回路の接続端子に平板型ＩＣモジュール１が電気
的に接続可能になっている。
【００２３】この構成例において、カード状支持体２に
内蔵・埋設ないし嵌合・装着する電源電池2cを２次電池
とし、平板型ＩＣモジュール１の外部接続用端子1aを用
いて、外部から充電可能とした構成としてもよい。
【００２４】次に、上記薄膜ＩＣカードの製造・組み立
ての実施手段例を説明する。
【００２５】先ず、所要の回路配線および非接触に信号
を送受するアンテナを内蔵したカード状配線基板を形成
する。このカード状配線基板の製造は、常套的な印刷配
線板の製造技術、つまり、フォトエッチング技術やリソ
グラフィー技術、積層技術などにより製造し得る。次い
で、前記形成したカード状配線基板の所定領域に、少な
くともメモリ機能およびＣＰＵ機能を有する半導体素子
を片面樹脂封止し、かつ前記半導体素子の入出力端子に
接続して非樹脂封止面側に導出・露出された平面型の外
部接続用端子を備えた平板型ＩＣモジュール、周波数を
規定する発振子および電源電池をそれぞれ嵌合ないし内
蔵させる機構を形設する。ここで、周波数を規定する発
振子および電源電池は、前記のカード状配線基板を形成
する工程で、予め埋め込むようにしてもよい。
【００２６】その後、前記平板型ＩＣモジュールの外部
接続用端子面をカード面とほぼ同一面状に露出させて、
前記カード状配線基板の所定領域に設けた平板型ＩＣモ
ジュール用嵌合部に、平板型ＩＣモジュール嵌合・配置
する。このとき、平板型ＩＣモジュールは、平板型ＩＣ
モジュール用嵌合部に予め配置されている接続端子に電
気的に接続して、前記カード状配線基板に接続する。さ
らに、前記カード状配線基板の所定領域に、発振子およ
び電源電池をそれぞれ内蔵・配置する一方、所定の回路
配線に電気的に接続することによって、所望の薄膜ＩＣ
カードの組み立て・製造が完了する。
【００２７】
【発明の効果】上記説明から分かるように、接触カード
および非接触カードの両機能を有する薄型ＩＣカードを
容易に構成し得るとともに、本発明に係る薄膜ＩＣカー
ドの構成において、カード機能に主として寄与（関与）
するメモリ機能およびＣＰＵ機能を有する半導体素子部
が平板型のモジュール片化されており、かつこの平板型
モジュール片がカード状支持体に対して、容易に装着で
きる。つまり、この複合機能の薄膜ＩＣカードは、たと
えば銀行カードの役目とともに、銀行から下ろした一定
の金額を蓄えて、プリペイカード的に各種の有料料金の
支払いを無線カードとして対応できるし、ソフトウエア
の工夫により定期券やＩＤカードなどとしての対応も可
能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１の薄型ＩＣカードの要部構成
例を示すもので、 (a)は透視的な斜視図， (b)は図 (a)
のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図２】本発明に係る薄型ＩＣカードが具備する平板型
ＩＣモジュールのの要部構成例を示すもので、 (a)は表
面裏面斜視図， (b)は裏面斜視図， (c)は図 (a)のＡ−
Ａ線に沿った断面図。
【図３】本発明に係る第１の薄型ＩＣカードの他の要部
構成例を示す断面図。
【図４】本発明に係る第２の薄型ＩＣカードの要部構成
例を示す展開して示す斜視図。
【図５】本発明に係る第２の薄型ＩＣカードの要部構成
例を示す透視的な斜視図
【符号の説明】
１…平板型ＩＣモジュール 1a…平面状の外部接続用
端子 1b…ＣＰＵ 1c…樹脂系配線基板 1d…ワイヤボンディング 1e
…樹脂封止層 ２…カード状支持体 2a…アンテナ
2b…発振子 2c…電源電池 ３，３″…絶縁性
薄板 ３′…回路基板本体

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくともメモリ機能およびＣＰＵ機能
    を有する半導体チップを片面樹脂封止型化し、かつ前記
    半導体チップの入出力端子に接続して非樹脂封止面側に
    導出・露出された平面型の外部接続用端子を備えた平板
    型ＩＣモジュールと、 前記平板型ＩＣモジュールの平面型の外部接続用端子面
    をカード面とほぼ同一面状に露出させて嵌合する嵌合部
    を備え、かつ所要の回路配線および非接触に信号を送受
    するアンテナを内蔵するカード状支持体とを具備して成
    ることを特徴とする薄型ＩＣカード。
  2. 【請求項２】 少なくともメモリ機能およびＣＰＵ機能
    を有する半導体チップを片面樹脂封止型化し、かつ前記
    半導体チップの入出力端子に接続して非樹脂封止面側に
    導出・露出された平面型の外部接続用端子を備えた平板
    型ＩＣモジュールと、 前記平板型ＩＣモジュールの平面型の外部接続用端子面
    をカード面とほぼ同一面状に露出させて嵌合する嵌合部
    を備え、かつ所要の回路配線，非接触に信号を送受する
    アンテナ，周波数を規定する発振子および電源電池を内
    蔵するカード状支持体とを具備して成ることを特徴とす
    る薄型ＩＣカード。
  3. 【請求項３】 少なくともメモリ機能およびＣＰＵ機能
    を有する半導体チップを片面樹脂封止型化し、かつ前記
    半導体チップの入出力端子に接続して非樹脂封止面側に
    導出・露出された平面型の外部接続用端子を備えた平板
    型ＩＣモジュールと、 前記平板型ＩＣモジュールの平面型の外部接続用端子面
    をカード面とほぼ同一面状に露出させて嵌合する嵌合部
    を備え、かつ所要の回路配線，非接触に信号を送受する
    アンテナ，周波数を規定する発振子および外部からの充
    電が可能な電源電池を内蔵するカード状支持体とを具備
    して成ることを特徴とする薄型ＩＣカード。
  4. 【請求項４】 所要の回路配線および非接触に信号を送
    受するアンテナを内蔵したカード状配線基板を形成する
    工程と、 前記カード状配線基板の所定領域に、少なくともメモリ
    機能およびＣＰＵ機能を有する半導体チップを片面樹脂
    封止型化し、かつ前記半導体チップの入出力端子に接続
    して非樹脂封止面側に導出・露出された平面型の外部接
    続用端子を備えた平板型ＩＣモジュールを嵌合ないし内
    蔵させる機構を形設する工程と、 前記平板型ＩＣモジュールの外部接続用端子面をカード
    面とほぼ同一面状に露出させてカード状配線基板の所定
    領域に嵌合・配置し、平板型ＩＣモジュールを前記カー
    ド状配線基板内の所定の回路配線とを電気的に接続する
    工程とを具備して成ることを特徴とする薄型ＩＣカード
    の製造方法。
  5. 【請求項５】 所要の回路配線および非接触に信号を送
    受するアンテナを内蔵したカード状配線基板を形成する
    工程と、 前記カード状配線基板の所定領域に、少なくともメモリ
    機能およびＣＰＵ機能を有する半導体チップを片面樹脂
    封止型化し、かつ前記半導体チップの入出力端子に接続
    して非樹脂封止面側に導出・露出された平面型の外部接
    続用端子を備えた平板型ＩＣモジュール、周波数を規定
    する発振子および電源電池をそれぞれ嵌合ないし内蔵さ
    せる機構を形設する工程と、 前記平板型ＩＣモジュールの外部接続用端子面をカード
    面とほぼ同一面状に露出させてカード状配線基板の所定
    領域に嵌合・配置する工程と、 前記平板型ＩＣモジュール、発振子および電源電池をそ
    れぞれカード状配線基板の所定領域に内蔵・配置し、前
    記カード状配線基板内の所定の回路配線にて電気的に接
    続する工程とを具備して成ることを特徴とする薄型ＩＣ
    カードの製造方法。
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