ES2284058T3 - Preimpregnados en resina epoxica ignifuga, laminados y placas de circuito impreso con estabilidad termica mejorada. - Google Patents

Preimpregnados en resina epoxica ignifuga, laminados y placas de circuito impreso con estabilidad termica mejorada. Download PDF

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Abstract

Una formulación de una resina epóxica sustancialmente libre de halógeno adecuada para recubrir o impregnar un sustrato de dicha resina epóxica siendo una resina epóxica mejorada con fósforo y teniendo dispersa en dicha formulación una cantidad de una bohemita finamente dividida que incrementa la estabilidad térmica.

Description

Preimpregnados en resina epóxica ignífuga, laminados y placas de circuito impreso con estabilidad térmica mejorada.
Antecedentes
Las resinas epóxicas que han reaccionado parcialmente (mejoradas) con un compuesto organofosforado reactivo son conocidas por tener una flamabilidad reducida en comparación con la resina base. Hasta ahora se ha utilizado el trihidrato de alúmina (ATH) como relleno en ciertas resinas epóxicas mejoradas para mejorar las propiedades de los laminados y de las placas e circuito impreso producidas a partir de dichas resinas.
Aun cuando tales formulaciones de resinas ignífugas son satisfactorias en muchos aspectos, existe la necesidad de nuevas resinas epóxicas formuladas que hayan reaccionado parcialmente con un compuesto organofosforado reactivo, cuyas formulaciones de resinas tienen mayor estabilidad térmica que las correspondientes resinas con las cuales se ha mezclado el trihidrato de alúmina, especialmente si se pudiera lograr estabilidad térmica mejorada sin una perdida significativa de su capacidad ignífuga y sin un incremento significativo en costo. Se considera que la invención satisface esta necesidad.
Como se conoce en el estado del arte, las resinas epóxicas pueden ser modificadas por medio de reacción con varios tipos diferentes de compuestos que contienen un átomo de hidrógeno activo. Esta invención se ocupa únicamente de resinas epóxicas que han reaccionado parcialmente con un compuesto organofosforado reactivo. Tale compuesto organofosforado reactivo contiene un átomo de hidrógeno activo que está (i) unido directamente a fósforo en un dialquil fosfonato, diaril fosfonato, dialquil fosfito, diaril fosfito, o diaril fosfina; (ii) unido a un átomo de oxígeno que está unido directamente a fósforo (por ejemplo, un ácido fosfónico, dialquilfosfato, o diarilfosfato); o (iii) está en un sustituyente (por ejemplo, un grupo hidroxilo) que está unido a un anillo aromático con lo cual es activado, y cuyo anillo aromático está enlazado a fósforo. Por lo tanto, por conveniencia, se utiliza el término "resina epóxica mejorada con fósforo" para designar a una composición de una resina epóxica curable formada por una resina epóxica que reacciona parcialmente con un compuesto organofosforado coreactivo que contiene un átomo de hidrógeno activo, cuyo átomo de hidrógeno activo está unido ya sea directamente a fósforo o está en un sustituyente que está unido a un anillo aromático y el átomo de hidrógeno en el sustituyente es activado por el anillo aromático. En forma similar, el término "resinas epóxicas mejoradas con fósforo" se refiere a más de una resina epóxica mejorada con fósforo.
Breve resumen de esta invención
De acuerdo con esta invención, cuando se utiliza bohemita (monohidrato de alúmina) con una resina epóxica típica mejorada con fósforo se hace posible mejorar la estabilidad térmica e incrementar el período de ignición de los laminados formados a partir de preimpregnados elaborados utilizando esta resina fortificada. Tales laminados tienen una estabilidad térmica excepcionalmente alta y mostraron períodos similares más largos para ignición comparado con las resinas correspondientes en las cuales se utilizó trihidrato de alúmina.
Entre las modalidades de esta invención está una formulación que contiene epóxico (también conocida como una "formulación de etapa A") a partir de la cual se puede formar una resina epóxica mejorada con fósforo, y dentro de cuya formulación se introdujo bohemita en una etapa apropiada antes, durante, y/o después de que el resto de la formulación se formara. Otra modalidad es una resina epóxica mejorada con fósforo dentro de la cual se introdujo bohemita en una etapa apropiada antes, durante, y/o después de la formación del resto de la formulación de resina. Una modalidad adicional es un método para formar un preimpregnado en donde (i) se introduce bohemita en una formulación a partir de la cual se puede formar una resina epóxica mejorada con fósforo, cuya adición ocurre antes, durante, y/o después de que el resto de la formulación se formara; (ii) se aplica la formulación formada en (i) a un sustrato adecuado para formar un sustrato recubierto o impregnado; y (iii) se aplica calor al menos a un sustrato recubierto o impregnado formado en (ii) para producir un preimpregnado. Aún otra modalidad es una mejora en la producción de un laminado a partir de una pluralidad de preimpregnados en la forma de láminas o esteras de sustrato fibroso recubiertas o impregnadas con una formulación que contiene una resina epóxica mejorada con fósforo. La mejora comprende incrementar la estabilidad térmica del laminado por medio de la introducción de una cantidad de bohemita que incrementa la estabilidad térmica dentro de la formulación antes, durante, y/o después de la formación el resto de la formulación.
Las anteriores y otras modalidades de esta invención serán aún más claras a partir de la descripción que viene a continuación y de las reivindicaciones anexas.
Descripción más detallada de esta invención
La tecnología para producir resinas epóxicas mejoradas con fósforo y sus usos, incluidos sus usos en la formación de preimpregnados, laminados y laminados revestidos con cobre tales como las placas de circuito con laminados eléctricos, es bien conocida en el arte. Ver por ejemplo, las patentes estadounidenses Nos. 5.036.135; 5.364.893; 5.376.453; 5.587.243; 5.759.690; 5.817.736; 6.291.626 B1; 6.291.627 B1; 6.296.940 B1; 6.353.080 B1; 6.403.220 B1; 6.403.690 B1; 6.486.242 B1; y WO 01/42359 A1 como se publicaron en inglés el 14 de junio de 2001.
Se puede emplear una amplia variedad de compuestos organofosforados para la formación de resinas epóxicas mejoradas con fósforo. Como se observó anteriormente, estos compuestos organofosforados contienen un átomo de hidrógeno activo (i) unido directamente a fósforo en un dialquil fosfonato, diaril fosfonato, dialquil fosfito, diaril fosfito, o diaril fosfina; (ii) unido a un átomo de oxígeno que está unido directamente a fósforo (por ejemplo, ácido fosfónico, dialquilfosfato, o diarilfosfato); o (iii) está en un sustituyente (por ejemplo, un grupo hidroxilo) que está unido a un anillo aromático y es activado allí, y cuyo anillo aromático está enlazado a fósforo. Los ejemplos no limitantes de tales compuestos organofosforados incluyen difenilfosfina, ditolilfosfina, bis(3,5-dimetilfenil)fosfina, bis(2,5-dietilfenil)fosfina, dinaftilfosfina, di(bifenilil)fosfina, feniltolilfosfina, naftilfenilfosfina, 4-hidroxifenildifenilfosfina, 4-hidroxifenildimetilfosfina, 2-hidroxi-1-naftildietilfosfina, dimetilfosfito, dietilfosfito, dipropilfosfito, dibutilfosfito, difenilfosfito, dioctilfosfito difenilfosfato, ácido difenilfosfínico, ácido dibencilfosfínico, ácido dimetilfosfínico, óxido de dimetilfosfina, ácido diheptilfosfínico, ácido dipropilfosfínico, ácido feniltolilfosfínico, ácido metoxifenilfosfínico, ácido metilheptilfosfínico, ácido etoxifenilfosfínico, ácido fenilxililfosfínico, ácido difenilfosfinobenzoico, ácido dioctilfosfinic, ácido hidroxifenilfenilfosfínico, dioctilfosfato, 6H-dibenz[c,e][1,2]oxafosforin-6-oxido, ácido hidroxifenilfosfinoilbenzoico, hidroxifenildimetilfosfonato, hidroxifenildietilfosfonato, hidroxifenildipropilfosfonato, dihidroxifenildimetilfosfonato, dihidroxifenildietilfosfonato, dihiroxifenildipropilfosfonato, di(hidroxifenil)fenilfosfato, di(hidroxifenil)metilfosfato, di(hidroxifenil)etilfosfato, 2-(6-oxido-6H-dibenz[c,e][1,2]oxafosforin-6-il-)-1,4-bencenodiol, y 2-(6-oxido-6H-metilbenz[c,e] [1,2]oxafosforin-6-il)-1,4-bencenodiol.
Los procedimientos típicos para formar preimpregnados y laminados para placas de circuito impreso involucran operaciones tales como:
A)
Se aplica una formulación que contiene epóxido, o se impregna dentro de un sustrato por medio de rodamiento, inmersión, rociado, o de otras técnicas conocidas y/o de combinación de las mismas. El sustrato es un agente reforzador orgánico o inorgánico en forma de fibras, un paño grueso y suave, un tejido, o material textil, por ejemplo, típicamente una estera de fibra tejida o no tejida que contiene, por ejemplo, fibras de vidrio o papel.
B)
El sustrato impregnado es "montado en B" calentando a una temperatura suficiente para retirar el solvente en la formulación epóxica y opcionalmente para curar parcialmente la formulación epóxica, de modo que el sustrato impregnado esté seco al tacto y pueda ser fácilmente manejado. La etapa de "montaje en B" se lleva a cabo usualmente a una temperatura entre 90ºC y 210ºC y durante un tiempo entre 1 minuto y 15 minutos. El sustrato impregnado que resulta del montaje en B se llama "preimpregnado". La temperatura es más comúnmente de 100ºC para los compuestos y de 130ºC a 200ºC para los laminados eléctricos.
C)
Se apilan una o más laminas de preimpregnado, o se colocan boca arriba en capas alternantes con una o más láminas de un material conductor, tal como una hoja de cobre, si se desea un laminado eléctrico.
D)
Las láminas colocadas boca arriba se comprimen a alta temperatura y presión durante un tiempo suficiente para curar la resina y formar un laminado. La temperatura de esta etapa de laminación está usualmente entre 100ºC y 230ºC, y más a menudo entre 165ºC y 190ºC. La etapa de laminación se puede también llevar a cabo en dos o más etapas, tal como una primera etapa entre 100ºC y 150ºC y una segunda etapa entre 165ºC y 190ºC. La presión está usualmente entre 50 N/cm^{2} y 500 N/cm^{2}. La etapa de la laminación usualmente se lleva a cabo durante un tiempo entre 1 minuto y 200 minutos, y más a menudo entre 45 minutos y 90 minutos. La etapa de laminación se puede llevar a cabo opcionalmente a temperaturas mayores durante tiempos más cortos (tal como en los procesos continuos de laminación) o durante períodos más largos a temperaturas menores (tal como en los procesos de prensado con baja energía).
E)
Opcionalmente, el laminado resultante, por ejemplo, un laminado revestido de cobre, puede ser tratado posteriormente calentando durante un tiempo a alta temperatura y presión ambiental. La temperatura del tratamiento posterior está usualmente entre 120ºC y 250ºC. El tratamiento posterior está usualmente entre 30 minutos y 12 horas.
F)
A menudo se aplica un circuito impreso eléctricamente conductor al laminado revestido con cobre.
Se apreciará que la adición de bohemita a la formulación utilizada en la etapa A) anterior puede tener lugar antes, durante y/o después de que ha ocurrido la formación del resto de la formulación. Así, por ejemplo, la bohemita puede ser añadida a, y dispersada en el solvente antes de introducir cualquier otro componente. Alternativamente, la bohemita puede ser añadida a, y dispersada en el solvente después de la adición de uno o más de los otros componentes de la formulación. Al menos durante o después de la adición de la bohemita, la mezcla resultante es sometida a una mezcla de alto esfuerzo cortante a alta velocidad de modo que las partículas sólidas se dispersen y se suspendan en la fase líquida. Preferiblemente esta mezcla tiene lugar después que se ha introducido un tensoactivo adecuado en la fase líquida, ya que este ayudará a establecer una mezcla bien dispersa y adecuadamente suspendida de los sólidos en el líquido. A este respecto, y sin desear estar limitado por la teoría, se presume que los sólidos resultantes de la adición de la bohemita a la fase líquida en alguna etapa apropiada están compuestos aún al menos en parte de bohemita. Sin embargo, esta invención no requiere que la bohemita deba permanecer como bohemita en la formulación. Cualquiera forma química en la cual los sólidos resultantes existentes en la formulación, está dentro del alcance de esta invención solamente siempre que el preimpregnado resultante y el laminado finalmente producido a partir de la formulación han incrementado su estabilidad térmica debido a la presencia de estos sólidos en la formulación utilizada.
El aditivo de bohemita se añade típicamente a la fase líquida en partículas finamente divididas o formas en polvo a fin de que pueda ser más fácilmente suspendido o dispersado en la formulación líquida. Sin embargo, si la cantidad de esfuerzo cortante del mezclador utilizado es suficientemente alta para triturar las partículas mayores, se pueden utilizar las partículas mayores de bohemita como aditivo. Típicamente, el tamaño promedio de partícula del aditivo bohemita está en el rango de 0,1 a 120 micras, y generalmente el 50 por ciento en peso de las partículas tienen un tamaño de partícula de al menos 50 micras. Se prefiere la bohemita que tiene un tamaño promedio de partícula en el rango entre 0,1 y 60 micras. Se prefiere más la bohemita con un tamaño promedio de partícula en el rango de 0,1 a 30 micras. La bohemita con un tamaño promedio de partícula en el rango de 0,1 a 10 micras es la más preferida, especialmente cuando 100 por ciento en peso de las partículas tienen un tamaño de partícula de 10 micras o menos, 90 por ciento en peso de las partículas tienen un tamaño de partícula de 3,3 micras o menos, 50 por ciento en peso de las partículas tienen un tamaño de partícula de 1,3 micras o menos, y 10 por ciento en peso de las partículas tienen un tamaño de partícula de 0,6 micras o menos.
Las cantidades de aditivo de bohemita utilizadas en la producción de las formulaciones de esta invención pueden ser variadas dependiendo, por ejemplo, de la mejora en la cantidad de estabilidad térmica deseada. En general, se puede utilizar cualquier cantidad de bohemita que mejore la estabilidad térmica, y esta cantidad puede ser fácilmente determinada en cualquier caso dado llevando a cabo unos pocos experimentos de laboratorio preliminares utilizando varios niveles diferentes de dosificación y registrando las temperaturas de descomposición térmica de la composición curada. Típicamente, la cantidad caerá en el rango de 5 a 100 phr (exclusiva de cualquier otro de los componentes). Más deseablemente, la cantidad con base en peso estará usualmente en el rango de 10 a 50 partes por cada 100 partes (phr) de resina epóxica (exclusiva de cualquier otro de los componentes). Preferiblemente esta cantidad está en el rango de 30 a 50 phr.
Un aditivo preferido de bohemita (Martoxal BN-2) para ser utilizada en la práctica de esta invención se encuentra disponible comercialmente con Albemarle Corporation. Tiene las siguientes especificaciones típicas:
Na_{2}O total \leq 0,10
CaO \leq 0,03
Fe_{2}O_{3} \leq 0,03
SiO_{2} \leq 0,06
Perdida en la Ignición (%) 17 \pm 2
Superficie Específica (BET), m^{2}/g 15 \pm 5
Densidad a Granel (kg/m^{3}) 700 \pm 100
Tamaño de Partícula d_{50} (\mum) 1 \pm 0,2
Tamaño de Partícula d_{100} (\mum) 10 \pm 2
Cualquier resina epóxica mejorada con fósforo adecuada para ser utilizada en la formulación de preimpregnados para elaborar laminados, especialmente laminados para placas de circuito impreso y materiales compuestos, puede ser utilizada en la formulación. Tales resinas epóxicas son preferiblemente preformadas, pero pueden ser formadas in situ por medio del uso de una resina epóxica que no contiene fósforo y un compuesto que contiene fósforo coreactivo con ella. También es posible utilizar una mezcla de resina epóxica preformada mejorada con fósforo, una resina epóxica que no contiene fósforo y un compuesto que contiene fósforo coreactivo con la resina epóxica que no contiene fósforo. Literatura como la citada anteriormente e incorporada aquí describe muchas resinas epóxicas diferentes mejoradas con fósforo que pueden ser utilizadas en la práctica de esta invención.
Un ejemplo de un tipo de resinas epóxicas mejoradas con fósforo que pueden ser utilizadas en la formulación, son las resinas formadas como las de la patente estadounidense No. 5.376.453 mencionada anteriormente e incorporada aquí: Este grupo está formado por (i) una resina poliepóxica heterocíclica y/o aromática libre de fósforo, opcionalmente en mezcla con una resina epóxica alifática y (ii) un grupo epóxico que contiene un compuesto de fósforo tal como un alquilo o arilo diglicidil fosfonato o fosfato. El agente de curado utilizado con este tipo de resina epóxica mejorada con fósforo generada in situ es un agente de curado de poliamina aromática tal como aquella preparada por trimerización de una mezcla 4:1 de tolueno-2,4-diisocianato y tolueno-2,6-diisocianato seguido por hidrólisis rindiendo un producto con un valor de NH_{2} de 8,7%.
Otro ejemplo no limitante de un tipo de resinas epóxicas mejoradas con fósforo que pueden ser utilizadas en la formulación son las resinas formadas como las de la patente estadounidense No. 6.291.626 mencionada anteriormente e incorporada aquí: Este tipo se forma por medio de la reacción de una resina epóxica lineal que tiene dos grupos glicidilo terminales, con un fenol dihídrico que contiene fósforo o naftol tal como 2-(6-óxido-6H-dibenz[c,e][1,2]oxafosforin-6-il)-1,4-bencenodiol.
Un ejemplo adicional no limitante de un tipo de resinas epóxicas mejoradas con fósforo que pueden ser utilizadas en la formulación son las resinas formadas como en la patente estadounidense No. 6.291.627 mencionada anteriormente e incorporada aquí. Este tipo se forma por medio de la reacción de un compuesto que contiene fósforo que tiene un átomo de hidrógeno activo conectado directamente al átomo de fósforo, por ejemplo, 9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantreno-10-óxido, con una resina epóxica di o polifuncional a través de una reacción de adición entre el átomo de hidrógeno activo y el grupo epóxido.
Aún otro ejemplo no limitante de un tipo de resinas epóxicas mejoradas con fósforo que pueden ser utilizadas en la formulación son las resinas formadas como en la patente estadounidense No. 6.353.080 mencionada anteriormente e incorporada aquí. Este tipo se forma a partir de cantidades especificadas de (i) una resina epóxica, (ii) un éster de ácido fosfónico tal como un éster de ácido metano fosfónico con un glicol o poliol, (iii) un agente de entrelazamiento que contiene nitrógeno con funcionalidad de amina de la menos 2, y (iv) un ácido de lewis, tal como ácido bórico. Los catalizadores preferidos para ser utilizados con este sistema son bencildimetilamina, tris(dimetilaminometil)fenol, ó 2-fenilimidazol.
Todavía otro ejemplo no limitante de un tipo de resinas epóxicas mejoradas con fósforo que pueden ser utilizadas en la formulación son las resinas formadas como en la patente estadounidense No. 6.403.220 mencionada anteriormente e incorporada aquí. Este tipo se forma a partir de una resina epóxica curable y tri(o-hidoxifenil)fosfina en la cual, opcionalmente, uno o más de los grupos fenilo pueden ser sustituidos por un grupo alquilo, y de este modo estos ingredientes pueden o bien prerreaccionar parcialmente y el producto que prerreaccionó ser introducido en la formulación, o los reactivos en si mismos pueden ser introducidos dentro de la formulación para formar una resina in situ.
Un ejemplo no limitante adicional de un tipo de resinas epóxicas mejoradas con fósforo que pueden ser utilizadas en la formulación es el de las resinas formadas como en la patente estadounidense No. 6.486.242 mencionada anteriormente e incorporada aquí. Este tipo se forma a partir de una resina epóxica tipo novolak, una resina novolak, y un compuesto de fósforo que puede reaccionar con la resina epóxica o con la resina novalak, tal como 9-oxa-10-fosfafenantreno-10-óxido u óxido tris(4-aminofenil)fosfina.
Aún otras resinas epóxicas mejoradas con fósforo adecuadas o los componentes utilizados para formarlas serán evidentes ahora para aquellos capacitados en el arte.
Otros componentes que se introducen en forma deseable dentro de la formulación son uno o más tensoactivos, agentes humectantes, o dispersantes, uno o más curadores y uno o más promotores para el(los) curador(es).
Entre los tensoactivos adecuados, agentes humectantes o dispersantes están aquellos que logran una humectación óptima por fuera de los aditivos de tal manera que cada partícula individual es recubierta con resina. Estos se pueden obtener típicamente de proveedores tales como BYK Chemie y Avecia Additives. La escogencia de un tipo particular de tensoactivo, agente humectante o dispersante depende de la resina y de las propiedades deseadas del laminado o de la placa de circuito impreso.
Mientras que las cantidades del(los) tensoactivo(s) pueden variar, típicamente la cantidad añadida con base en el peso a la formulación está en el rango de 1% a 4% del peso de los aditivos no reactivos, preferiblemente en el rango de 1,0% a 2%.
Ejemplos no limitantes de curadores adecuados que pueden ser utilizados incluyen m-fenilén diamina, diamino difenil sulfona, diaminodifenilmetano, diamino fenil triazina, diciandiamida y sulfanilamida. De estos, la diciandiamida es un curador preferido. Las cantidades de curador introducidas en la formulación son una función del peso equivalente de epóxido (EEW) de la resina, de la funcionalidad del curador, y del peso molecular del curador. Una ecuación comúnmente utilizada para calcular la cantidad adecuada de curador que se debe utilizar es la siguiente:
phr del curador = \frac{\text{(peso molecular del curador/funcionalidad del curador) x 100}}{\text{EEW de la resina}}
Los promotores que pueden ser empleados en la producción de la formulación incluyen, por ejemplo, 2-fenilimidazol, bencildimetilamina, N-metilimidazol, y 2-etil-4-metilimidazol. Generalmente se puede utilizar una proporción en peso en el rango de 4 a 15 partes de curador por cada parte de promotor siendo la proporción preferida 15:1.
A menudo el solvente para la resina epóxica mejorada con fósforo es una cetona tal como acetona. Sin embargo, se puede emplear cualquier otro tipo adecuado de solvente convencionalmente utilizado para la formación de estas formulaciones. Ejemplos de esos otros solventes incluyen metiletil cetona (MEK), metil isobutil cetona (MIBK), 2-metoxi etanol, 1-metoxi-2-propanol, propilén glicol monometil éter, etilén glicol monoetiléter acetato, tolueno, N,N-dimetilformamida.
Si se desea, se pueden incluir en las formulaciones ignífugos de fósforo no reactivo tal como fosfatos orgánicos, fosfitos, fosfonatos, o fosforamidatos y sus sales metálicas, que son reactivos libres de sustituyentes con grupos epóxicos. Aún otros componentes opcionales que pueden ser incluidos en la formulación incluyen fosfato de amonio, melamina, melamina cianurato, melamina pirofosfato, melamina polifosfato.
Los siguientes Ejemplos son ilustrativos y no pretenden limitar el alcance total de esta invención a los modos específicos y a los materiales utilizados allí. En estos Ejemplos la resina epóxica mejorada con fósforo utilizada fue una resina epóxica patentada novolac que había interactuado con un compuesto organofosforado coreactivo. Se considera que esta resina es un ejemplo representativo de las resinas epóxicas mejoradas con fósforo actuales.
Ejemplo 1
Preparación de Laminados de 4 capas y de 8 capas a partir de una Resina Epóxica Mejorada con Fósforo y Bohemita (50 phr)
Se prepara una solución de 8 g de diciandiamida (DICY) y 0,52 g de 2-metilimidazol (2-MI) en 72 g de N,N-dimetilformamida (DMF). La solución se combina con 320 g de una solución de una resina epóxica mejorada con fósforo (260 g de resina; EEW = 330) y 2,6 g de dispersante LP W20037 (BYK Chemie) en un vaso de precipitados desechable de 1 L. A esta mezcla se le añaden 130 g (50 phr) de bohemita (BN-2; Martinswerk GmbH) y 50 g de acetona, y se agita la mezcla resultante durante 30 minutos a 6000 rpm con un Mezclador de Laboratorio Silverson L4RT. Se aplica la mezcla bien dispersada con una brocha de pintura a 13 piezas de tela tejida de fibra de vidrio 12'' x 12'' (denominada 7628 por BGF Industries). Cada pieza es colgada en un horno bien ventilado durante 3,5 minutos a 170ºC, enfriada y ajustada a 10'' x 10''. Se determinó que cada pieza contenía 50% de mezcla de resina. Cuatro de las piezas de 10'' x 10'' fueron apiladas una sobre la otra y aseguradas juntas. Ocho de las piezas de 10'' x 10'' fueron apiladas una sobre la otra y aseguradas juntas. La pila con 4 capas fue colocada sobre una lámina doble de una película de liberación Tedlar® de DuPont y cubierta con una lámina doble de la misma película. Se colocó entonces la pila entre dos placas metálicas. La pila con 8 capas fue colocada sobre una lámina doble de una película de liberación Tedlar de DuPont y cubierta con una lámina doble de la misma película. Se colocó entonces la pila sobre la lámina metálica cubriendo la pila de cuatro capas. Se utilizó entonces una tercera lámina metálica para cubrir la parte superior de las pilas de 8 capas. Se calentó entonces el "libro" entero durante 60 minutos a 170ºC en una prensa Carver a 21.000 psi. Se removieron los laminados de la prensa y se cortaron barras UL-94 utilizando una sierra húmeda. Se obtuvo una potencia normal de V-0 para UL-94 con ambos laminados. La Tabla 1, en la cual los valores numéricos son períodos de duración del quemado después de la primera y de la segunda igniciones, resume los datos de estos
análisis.
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TABLA 1
1
Ejemplo 2
Preparación de Laminados a partir de una Resina Epóxica Mejorada con Fósforo y Bohemita (30 phr)
Se repitió el procedimiento del Ejemplo 1 con la excepción de que la formulación contenía 320 g de una solución de una resina epóxica mejorada con fósforo, 8 g de DICY, 0,52 g de 2-MI, 79,4 g de DMF, 2,6 g de dispersante LPW 20037, 78 g de bohemita y 14 g de acetona. Se obtuvo una potencia normal de V-0 para UL-94 para ambos laminados. Los datos de estos análisis se resumen en la Tabla 2. Como anteriormente, los valores numéricos dados son períodos de duración del quemado en segundos después de la primera y de la segunda igniciones.
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TABLA 2
2
TABLA 2 (continuación)
3 
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Ejemplo 3
Preparación de laminados, a partir de una Resina Epóxica Mejorada con Fósforo y Bohemita (10 phr)
Se repitió nuevamente el procedimiento del Ejemplo 1 con la excepción de que la formulación contenía 320 g de una solución de una resina epóxica mejorada con fósforo, 8 g de DICY, 0,52 g de 2-MI, 79,4 g de DMF, 2,6 g de dispersante LPW 20037, 26 g de bohemita y 19 g de acetona. Se obtuvo una potencia normal de V-0 para UL-94 para el laminado de 4 capas y una potencia normal de V-1 para el laminado de 8 capas. La Tabla 3 resume los resultados de estos análisis de UL-94.
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TABLA 3
4
Ejemplo comparativo A
Preparación de laminados a partir de una Resina Epóxica Mejorada con Fósforo
Se repitió el procedimiento del Ejemplo 1 con la excepción de que la formulación contenía 350 g de una solución de una resina epóxica mejorada con fósforo, 8,75 g de DICY, 0,57 g de 2-MI, 78,8 g de DMF. Se obtuvo una potencia normal de V-0 para UL-94 tanto para el laminado de 8 capas como para el laminado de 4 capas. Los resultados de estos análisis de UL-94 se resumen en la Tabla 4.
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TABLA 4
5
Ejemplo comparativo B
Preparación de laminados de 4 capas y de 8 capas de una Resina Epóxica Mejorada con Fósforo y Trihidrato de Alúmina (50 phr)
Se cargó un vaso de precipitados desechable de 1 L con una solución que contenía 320 g de una solución de una resina epóxica mejorada con fósforo, 8 g de diciandiamida ("DICY"), 0,52 g de 2-metilimidazol ("2-MI") y 72 g de N,N-dimetilformamida ("DMF"). A la solución se le añaden 2,6 g de dispersante LP W20037 (BYK Chemie), 130 g de trihidrato de alúmina (TS-601; Martinswerk GmbH) y 50 g de acetona. Se agita la mezcla resultante durante 30 minutos a 5500-6000 rpm con un Mezclador de Laboratorio Silverson L4RT. Se aplica la mezcla bien dispersada con una brocha de pintura a 12 piezas de tela tejida de fibra de vidrio 12'' x 12'' 7628 de BGF Industries. Cada pieza se cuelga en un horno bien ventilado durante 3,5 minutos a 170ºC, se enfría y se ajusta a 10'' x 10''. Se determinó que cada pieza contenía 50% de mezcla de resina. Cuatro de las piezas de 10'' x 10'' fueron apiladas una sobre la otra y aseguradas juntas. Ocho de las piezas de 10'' x 10'' fueron apiladas una sobre la otra y aseguradas juntas. La pila con 4 capas fue colocada sobre una lámina doble de una película de liberación Tedlar de DuPont y cubierta con una lámina doble de la misma película. Se colocó entonces la pila entre dos placas metálicas. La pila con 8 capas fue colocada sobre una lámina doble de una película de liberación Tedlar de DuPont y cubierta con una lámina doble de la misma película. Se colocó entonces la pila sobre la lámina metálica cubriendo la pila de cuatro capas. Se utilizó entonces una tercera lámina metálica para cubrir la parte superior de las pilas de 8 capas. Se calentó entonces el "libro" entero durante 60 minutos a 170ºC en una prensa Carver a 21.000 psi. Se removieron los laminados de la prensa y se cortaron barras UL-94 utilizando una sierra húmeda. Se obtuvo una potencia normal de V-0 para UL-94 con ambos laminados. La Tabla 5 resume los datos de estos análisis de UL-94.
TABLA 5
7
Ejemplo 4
Se llevaron a cabo experimentos comparativos para determinar las estabilidades térmicas de vatios laminados diferentes. En estos experimentos se hicieron comparaciones entre laminados preparados a partir de (i) la resina base libre de aditivo del Ejemplo Comparativo A, (ii) la misma resina base libre de aditivo con la cual habían sido mezclados 50 phr de trihidrato de alúmina (TS-601), y (iii) la misma resina base libre de aditivo con la cual habían sido mezclados 50 phr de bohemita (Martoxal BN-2). Los resultados de estas determinaciones de estabilidad térmica se resumen en la Tabla 6.
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TABLA 6
8
Se observará que en contraste con la adición de trihidrato de alúmina que redujo la estabilidad térmica de la composición, el uso de bohemita conforme a esta invención resultó en un incremento significativo en la estabilidad térmica.
Los compuestos mencionados por el nombre químico o la fórmula en cualquier parte de este documento, tanto si se mencionan en singular como en plural, se identifican tal como existen antes de entrar en contacto con otra sustancia mencionada por el nombre químico o el tipo de químico (por ejemplo, otro componente, un solvente). No importa que cambios químicos, si los hay, tienen lugar en la mezcla resultante o en la solución, ya que tales cambios son el resultado natural de poner a las sustancias especificadas juntas bajo las condiciones requeridas conforme a esta divulgación.
También, aún cuando las reivindicaciones pueden mencionar sustancias en tiempo presente (por ejemplo, "comprende", "es"), se hace mención de las sustancias tal cual existen en el momento justo antes en que son puestas en contacto, combinadas o mezcladas con una o más de las otras sustancias de acuerdo con la presente divulgación.
A menos que expresamente se indique lo contrario, el artículo "un, uno o una" tal como se lo utiliza aquí, no pretende limitar, y no debe ser interpretado como limitante de la descripción o de las reivindicaciones a un único elemento al cual hace referencia el artículo. Por el contrario, el artículo "un, uno o una" tal como se lo utiliza aquí pretende abarcar a uno o más de tales elementos, a menos que el texto expresamente indique lo contrario.

Claims (18)

1. Una formulación de una resina epóxica sustancialmente libre de halógeno adecuada para recubrir o impregnar un sustrato de dicha resina epóxica siendo una resina epóxica mejorada con fósforo y teniendo dispersa en dicha formulación una cantidad de una bohemita finamente dividida que incrementa la estabilidad térmica.
2. Una formulación como la de la Reivindicación 1 donde dicha cantidad está en el rango de 10 a 50 phr exclusiva de otros componentes en la formulación.
3. Una formulación como la de la Reivindicación 1 donde dicha cantidad está en el rango de 30 a 50 phr exclusiva de otros componentes en la formulación.
4. Una composición adecuada para formar un preimpregnado, dicha composición comprendiendo un agente orgánico o inorgánico de refuerzo en forma de fibras, un paño grueso y suave, un tejido, o un material textil impregnado y/o recubierto con una formulación tal como en cualquiera de las Reivindicaciones 1-3.
5. Una composición como en la Reivindicación 4 en donde dicho agente de refuerzo es en la forma de un tejido o de un material textil.
6. Una composición como en la Reivindicación 4 en donde dicha composición es en la forma de una estera de fibra tejida o no tejida que contiene fibras de vidrio.
7. Un preimpregnado formado a partir de una composición de la Reivindicación 4.
8. Un preimpregnado formado a partir de una composición de la Reivindicación 5.
9. Un preimpregnado formado a partir de una composición de la Reivindicación 6.
10. Un material compuesto formado a partir de una composición de la Reivindicación 5.
11. Una placa de circuito impreso formada a partir de una composición de la Reivindicación 6.
12. Un laminado formado a partir de una composición de la Reivindicación 4.
13. Un método para formar un preimpregnado que tiene una mayor estabilidad térmica, dicho método comprendiendo:
A)
aplicar a y/o impregnar un agente orgánico o inorgánico de refuerzo en la forma de fibras, un paño grueso y suave, un tejido, o un material textil con una formulación de resina epóxica siendo dicha resina epóxica una resina epóxica mejorada con fósforo que incluye un solvente, y a la cual se le ha añadido antes, durante y/o después de la formación de la formulación, una cantidad de bohemita que incrementa la estabilidad térmica y en cuya formulación los sólidos han sido dispersados y/o suspendidos, para así formar un sustrato tipo lámina recubierto o impregnado; y
B)
calentar el sustrato formado en A) a una temperatura suficiente para eliminar el solvente de la formulación y opcionalmente para curar parcialmente la formulación epóxica, de modo que se forme un preimpregnado que pueda ser manejado fácilmente a partir de tal sustrato impregnado.
14. Un método para formar un laminado que tenga una mayor estabilidad térmica, dicho método comprendiendo:
A)
aplicar a y/o impregnar un agente orgánico o inorgánico de refuerzo en la forma de una estera de fibras tejidas o no tejidas, un paño grueso y suave, un tejido, o un material textil el cual incluye un solvente, y al cual se le ha añadido antes, durante y/o después de la formación de la formulación, una cantidad de bohemita que incrementa la estabilidad térmica y en cuya formulación los sólidos han sido dispersados y/o suspendidos, para así formar un sustrato tipo lámina recubierto o impregnado;
B)
calentar el sustrato formado en A) a una temperatura suficiente para eliminar el solvente de la formulación y opcionalmente para curar parcialmente la formulación epóxica, de modo que se forme un preimpregnado que pueda ser manejado fácilmente a partir de tal sustrato impregnado;
C)
formar una pila compuesta de una pluralidad de preimpregnados tipo lámina formados en B); y
D)
comprimir una pila formada en C) a alta temperatura y presión durante un tiempo suficiente para curar la resina y formar un laminado.
15. Un método como el de la Reivindicación 14 en donde pila está compuesta además por una o más láminas de un material eléctricamente conductor para formar un laminado eléctrico.
16. Un método como el de la Reivindicación 14 en donde un circuito impreso eléctricamente conductor es aplicado a dicho laminado.
17. Un método como en cualquiera de las Reivindicaciones 13-16 en donde dicha cantidad que incrementa la estabilidad térmica está en el rango de 10 a 50 phr, exclusivo de otros componentes en la formulación.
18. Un método como en cualquiera de las Reivindicaciones 13-16 en donde dicha cantidad que incrementa la estabilidad térmica está en el rango de 30 a 50 phr, exclusivo de otros componentes en la formulación.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004018336A1 (de) * 2004-04-15 2005-11-10 Albemarle Corporation Flammhemmender Füllstoff für Kunststoffe
WO2006087979A1 (ja) * 2005-02-17 2006-08-24 Mitsui Chemicals, Inc. シール材樹脂組成物、シール材、シール方法およびエレクトロルミネッセンスディスプレイ
JP5135705B2 (ja) * 2006-04-04 2013-02-06 三菱瓦斯化学株式会社 プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板
US7601429B2 (en) * 2007-02-07 2009-10-13 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Prepreg and laminate
US7499622B2 (en) 2007-02-28 2009-03-03 Corning Cable Systems Llc Fiber optic drop terminals for multiple dwelling units
JP2009051978A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Panasonic Electric Works Co Ltd プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板
GB2471318A (en) * 2009-06-26 2010-12-29 Hexcel Composites Ltd Conductive prepreg
KR101309820B1 (ko) * 2010-12-29 2013-09-23 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자
JP5713205B2 (ja) * 2012-04-25 2015-05-07 三菱瓦斯化学株式会社 プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板
CN107189347A (zh) * 2017-05-09 2017-09-22 建滔敷铜板（深圳）有限公司 树脂组合物、覆铜板、电路板以及制造方法

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2915475A (en) * 1958-12-29 1959-12-01 Du Pont Fibrous alumina monohydrate and its production
US3312569A (en) * 1965-05-07 1967-04-04 Owens Corning Fiberglass Corp Compatible fibrous glass reinforcements of superior bonding and wetting characteristics
JPS5127898A (en) * 1974-09-02 1976-03-09 Showa Denko Kk Tainetsuseisuisankaaruminiumunoseizohoho
US4224302A (en) * 1975-09-16 1980-09-23 Nippon Soken Inc. Process for producing an alumina catalyst carrier
DE3308023A1 (de) * 1983-03-07 1984-09-13 Vereinigte Aluminium-Werke AG, 1000 Berlin und 5300 Bonn Fuellstoff auf basis von aluminiumhydroxid und verfahren zu seiner herstellung
JPH0245349B2 (ja) * 1983-09-13 1990-10-09 Sumitomo Bakelite Co Insatsukairoyosekisoban
US4481347A (en) * 1983-10-24 1984-11-06 The Dow Chemical Company Epoxy resins containing phosphorus
JPS6271643A (ja) * 1985-09-26 1987-04-02 住友ベークライト株式会社 印刷回路用積層板の製造方法
US4632973A (en) * 1985-10-18 1986-12-30 The Dow Chemical Company Method of improving flame resistance of epoxy resins and resulting compositions
US4859365A (en) * 1987-02-10 1989-08-22 Manufacturers Industrial Technology, Inc. Flame retardant and smoke suppressant composition
ATE107677T1 (de) * 1989-03-03 1994-07-15 Siemens Ag Epoxidharzmischungen.
US5246782A (en) * 1990-12-10 1993-09-21 The Dow Chemical Company Laminates of polymers having perfluorocyclobutane rings and polymers containing perfluorocyclobutane rings
FI902943A7 (fi) * 1989-07-19 1991-01-20 Siemens Ag Kuumassa kovettuvia reaktiohartsiseoksia
DE4237132C1 (de) * 1992-11-03 1994-07-07 Siemens Ag UV-aktiviert thermisch härtendes einkomponentiges Reaktionsharzsystem
DE4308187A1 (de) * 1993-03-15 1994-09-22 Siemens Ag Epoxidharzmischungen
TW270123B (es) * 1993-07-02 1996-02-11 Ciba Geigy
TW297034B (es) * 1994-09-09 1997-02-01 Siemens Ag
TW294694B (es) * 1994-09-09 1997-01-01 Siemens Ag
EP0776998A4 (en) * 1995-06-14 1998-09-02 Otsuka Kagaku Kk TITANATE WHISKER AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
GB9700708D0 (en) * 1997-01-15 1997-03-05 Martinswerk Gmbh F R Chemische Laminate for printed circuit boards
JPH10330596A (ja) * 1997-05-30 1998-12-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 難燃性樹脂組成物およびこれを用いた半導体封止材料
US6353080B1 (en) * 1997-06-26 2002-03-05 The Dow Chemical Company Flame retardant epoxy resin composition
US5864893A (en) * 1997-12-23 1999-02-02 Liou; Wen-Quey Water discharge assembly for a tank
DE19812279C1 (de) * 1998-03-20 1999-05-12 Nabaltec Gmbh Flammwidrige Kunststoffmischung und Verfahren zur Herstellung eines Füllstoffs
TW528769B (en) * 1998-06-19 2003-04-21 Nat Science Council Flame retardant advanced epoxy resins and cured epoxy resins, and preparation thereof
US6291627B1 (en) * 1999-03-03 2001-09-18 National Science Council Epoxy resin rendered flame retardant by reaction with 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide
US6486242B1 (en) * 1999-04-20 2002-11-26 Sumitomo Bakelite Company Limited Flame-retardant resin composition and prepreg and laminate using the same
EP1059329A1 (en) * 1999-06-09 2000-12-13 Matsushita Electric Works, Ltd. Flame retardant resin composition
JP4633214B2 (ja) * 1999-12-08 2011-02-16 富士通株式会社 エポキシ樹脂組成物
WO2001042253A2 (en) * 1999-12-13 2001-06-14 The Dow Chemical Company Phosphorus element-containing crosslinking agents and flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin compositions prepared therewith
JP4770019B2 (ja) * 2000-12-22 2011-09-07 三菱瓦斯化学株式会社 プリプレグ及び金属箔張り積層板
JP2002249552A (ja) * 2001-02-23 2002-09-06 Matsushita Electric Works Ltd リン含有エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、樹脂付き金属箔、プリプレグ、積層板、多層板
JP4055049B2 (ja) * 2002-02-05 2008-03-05 日立化成工業株式会社 非ハロゲン系プリント配線板用プリプレグ及びその用途
JP2003231762A (ja) * 2002-02-13 2003-08-19 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び積層板
JP2004059643A (ja) * 2002-07-25 2004-02-26 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び積層板

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