ES2313701T3 - Dispositivo para el deposito de un revestimiento sobre la cara interna de un recipiente. - Google Patents

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Abstract

Dispositivo para el depósito de un revestimiento sobre una cara interna de un recipiente (10) de material termoplástico, del tipo en el que el depósito está realizado con ayuda de un plasma de baja presión que es creado en el interior del recipiente (10) por excitación de un gas precursor, gracias a ondas electromagnéticas del tipo de microondas UHF, y del tipo en el que el recipiente (10) está situado en una cavidad (2) de material conductor en el interior de la cual se introducen las microondas, comprendiendo dicho dispositivo: - un generador (3) de ondas electromagnéticas UHF; - una guía (4) de ondas electromagnéticas para unir dicho generador (3) a una ventana (5) de la pared lateral de la cavidad (2), permitiendo generar, como mínimo un campo central en dicha cavidad (2); - medios de inyección de gas precursor que comprenden un tubo (13) de inyección que se prolonga parcialmente en el recipiente (10); - medios de bombeo de la cavidad (2) y del volumen interno del recipiente (10), y - un recipiente interno (6) coaxial con la cavidad (2), sensiblemente transparente a las ondas electromagnéticas, realizado por ejemplo, en cuarzo, definiendo un recinto (7) en el que está situado el recipiente (10) cuando tiene lugar la excitación del gas precursor, caracterizado porque el tubo (13) de inyección se introduce en el recipiente (10) de una longitud comprendida entre la cuarta parte y la mitad de la altura total de recipiente (10) considerada entre el gollete (18) y el fondo (17) del recipiente (10), constituyendo dicha longitud del tubo (13) de inyección una antena (16) longitudinal apropiada para captar las ondas electromagnéticas de UHF generadas por dicho generador (3) y porque se prevé un corto-circuito (19) UHF en forma de una placa (21, 23, 25) sobre el tubo (13) de inyección, de manera tal que la cara del lado de la cavidad de dicha placa (21, 23, 25) define un punto de amplitud nula de la onda electromagnética que se propaga a lo largo de dicho tubo (13) de inyección, correspondiendo la longitud entre dicho corto-circuito (19) y el extremo libre (13a) de dicho tubo (13) de inyección a un número impar de cuartos de longitud de onda, con la finalidad de obtener una amplitud máxima, es decir, un vientre a nivel del extremo libre (13a) del tubo (13) de inyección.

Description

Dispositivo para el depósito de un revestimiento sobre una cara interna de un recipiente.
La presente invención se refiere a un dispositivo para el depósito de un revestimiento sobre una cara interna de un recipiente de material termoplástico, del tipo en el que el depósito es realizado con ayuda de un plasma a baja presión que es creado en el interior del recipiente por excitación de un gas precursor gracias a ondas electromagnéticas del tipo de microondas, y del tipo en el que el recipiente es colocado en un recinto de material conductor en el interior de la cual las microondas son introducidas, comprendiendo dicho dispositivo: a) un generador de ondas electromagnético; b) una guía de ondas electromagnéticas para conectar el generador a una ventana de la pared lateral del recinto, permitiendo generar como mínimo un campo central en este recinto; c) medios de inyección de gas precursor; d) medios de bombeo del recinto y del volumen interno del recipiente y, e) un recipiente interno, coaxial del recinto, sensiblemente transparente para las ondas electromagnéticas, realizado por ejemplo en cuarzo, y que define una cavidad cilíndrica en la que está situado el recipiente en el momento de la excitación del gas precursor.
En la figura 1 se ha mostrado esquemáticamente un dispositivo realizado de acuerdo con las disposiciones del documento FR 2 792 854 para el tratamiento de recipientes uno a uno y que se presenta en forma de un lugar de trabajo (1) para el tratamiento apropiado para asegurar el depósito por plasma de baja presión de un revestimiento sobre la cara interna de un recipiente de material termoplástico, tal como preferentemente, si bien no exclusivamente, una botella de polietilén tereftalato (PET), pudiendo estar constituido el revestimiento a formar por un material a base de carbono hidrogenado o incluso silicio.
De forma resumida, el puesto de trabajo (1) presenta una cavidad exterior (2) realizada en un material conductor, especialmente metálico. La cavidad (2) es cilíndrica de eje A y está dimensionada para favorecer una forma particular de acoplamiento de un campo electromagnético del tipo de microondas. Un generador (3), que está dispuesto en el exterior de la cavidad (2), es susceptible de suministrar un campo electromagnético en el sector de las microondas, cuya frecuencia puede ser de manera típica de 2,45 GHz o 915 MHz, siendo el generador (3) del tipo de un generador de ondas electromagnéticas UHF (Frecuencias Ultra Elevadas). La radiación electromagnética suministrada por el generador (3) es guiada hasta la cavidad (2) por una guía de ondas (4) en forma de túnel que se prolonga de forma radial que desemboca a través de una ventana rectangular (5) dispuesta en la cavidad (2), aproximadamente a media altura de esta. La forma y las dimensiones de la guía de ondas (4) están también adaptadas para permitir un acoplamiento favorable del campo de microondas en la cavidad (2).
En el interior de la cavidad (2) está dispuesto un recipiente (6) que es coaxial con la cavidad (2), que es sensiblemente transparente a las microondas, y que delimita, en el interior de la cavidad (2), un espacio cilíndrico (7) coaxial con dicha cavidad (2). En la práctica el recipiente (6) está realizado, por ejemplo, en cuarzo. El recipiente (7) está cerrado inferiormente por una pared transversal inferior de la cavidad (2), y superiormente por una tapa (9) destinada a un cierre estanco de manera que el vacío pueda ser establecido en el recinto (7). El recipiente (10) a tratar está dispuesto de manera sensiblemente coaxial a la cavidad (2) y al recinto (7).
En la forma de realización considerada, para permitir la introducción del recipiente (10) a tratar en el interior del recinto (7), la tapa (9) es desmontable. Sin embargo se podría prever también una tapa fija y un fondo móvil practicado en la pared transversal inferior de la cavidad (2) para permitir la conducción o retirada del recipiente por debajo. En la tapa (9), se prevén medios (11) para soportar el recipiente (10) por su cuello (12), medios para crear diferentes niveles de vacío en el recipiente (7), así como medios para inyectar en el interior del recipiente (10) un fluido reactivo que contiene por lo menos un precursor del material que se desea depositar sobre la pared interna del recipiente, compren-
diendo dichos medios de inyección un tubo de inyección (13) que se extiende parcialmente en el interior del recipiente.
El dispositivo presenta también unos platos (14), (15) anulares respectivamente superior e inferior, de eje A, que están dispuestos en la cavidad (2), alrededor del recipiente (6). Los dos platos (14), (15) están desplazados axialmente uno con respecto al otro de manera que queden dispuestos axialmente a un lado y otro de la ventana (5) por la que la guía de ondas (4) desemboca en la cavidad (2). No obstante, sus posiciones axiales respectivas pueden variar en función de la forma del recipiente (10) a tratar. Los platos (14), (15), que están realizados en un material eléctricamente conductor, están destinados a formar cortocircuitos para el campo electromagnético formado en la cavidad (2), de manera que limite axialmente el campo para obtener un máximo de intensidad a nivel de la zona efectiva de tratamiento.
No obstante, el proceso de revestimiento por plasma en un dispositivo tal como el que se ha descrito, si bien funciona correctamente, presenta ciertas incertidumbres que pueden resultar en un depósito de revestimiento no homogéneo.
En efecto, frecuentemente es difícil de controlar con precisión el cebado del plasma así como su estabilidad, comportando un plasma inestable riesgos de formación de un depósito no homogéneo sobre la pared interna del recipiente.
Actualmente, para verificar si un plasma es estable o no, se mide la intensidad luminosa en el recipiente con ayuda de un captador de luminosidad. Si se detecta inestabilidad luminosa, se considera entonces que el plasma ha sido inestable, y por lo tanto, de manera arbitraria, que el depósito no ha sido realizado correctamente. El recipiente es rechazado entonces de la línea de producción.
Por lo tanto, en el caso en el que el depósito del revestimiento tiene lugar con ayuda de una instalación que permite al revestimiento interno de varios miles de recipientes a la vez, conviene reducir al máximo posible el porcentaje de recipientes no correctamente revestidos que representan rechazos que pueden llegar a varios centenares de recipientes al día. Actualmente, el porcentaje de recipientes rechazados, por lo tanto, potencialmente no correctamente revestidos, se aproxima a 0,5%. Sería especialmente interesante disminuir este porcentaje con la finalidad de reducir los rechazos generados por una instalación de este tipo, y reducir como consecuencia la pérdida de materia prima correspondiente.
Por otra parte, cuando tiene lugar la emisión de ondas electromagnéticas en la cavidad, las ondas son reflejadas por el tubo de inyección y tienen tendencia a retroceder a lo largo de éste hacia el centro del dispositivo de tratamiento, comportando riesgos de mal funcionamiento del dispositivo y de pérdida de energía electromagnética utilizable en la cavidad de tratamiento, de lo que resultan riesgos de inestabilidad del plasma.
La presente invención se refiere, por lo tanto, a un dispositivo para el revestimiento sobre una pared interna de un recipiente permitiendo tanto una distribución óptima de los gases precursores en el recipiente para formar un revestimiento uniforme como el bloqueo de la onda electromagnética en retroceso a lo largo del tubo de inyección.
Por lo tanto, la presente invención se refiere a un dispositivo para el depósito de un revestimiento sobre una pared interna de un recipiente permitiendo cebar y facilitar la formación del plasma cuando tiene lugar la emisión de microondas y también evitar las pérdidas de energía electromagnética utilizable en la cavidad de tratamiento, resultando en la formación de un plasma más estable y en la realización de una línea de producción para el revestimiento interno de recipientes con un porcentaje de rechazo de recipientes netamente inferior al 0,5%, y tendiendo ventajosamente a un porcentaje de recipientes rechazados nulo.
Para conseguir este objetivo, la presente invención tiene por objeto un dispositivo para el depósito de un revestimiento sobre una cara interna de un recipiente de material termoplástico, del tipo en el que el depósito es realizado con ayuda de un plasma de baja presión que es creado en el interior del recipiente por excitación de un gas precursor gracias a ondas electromagnéticas de tipo microondas UHF, y del tipo en el que el recipiente está situado en una cavidad de material conductor en el interior de la cual las microondas son introducidas, comprendiendo el dispositivo un generador de ondas electromagnéticas UHF; una guía de ondas electromagnéticas para conectar el generador a una ventana de la pared lateral de la cavidad, permitiendo generar como mínimo un campo central en la cavidad; medios de inyección del gas precursor que comprenden un tubo de inyección que se extiende parcialmente en el recipiente; medios de bombeo de la cavidad y del volumen interno del recipiente, y un recinto interno, coaxial a la cavidad, sensiblemente transparente para las ondas electromagnéticas, realizada por ejemplo en cuarzo, definiendo un recinto cilíndrico en el que está situado el recipiente cuando tiene lugar la excitación del gas precursor, caracterizándose porque el tubo de inyección se introduce en el recipiente en una longitud comprendida entre la cuarta parte y la mitad de la altura total del recipiente considerado entre el gollete y el fondo del recipiente, constituyendo la longitud del tubo de inyección una antena longitudinal apropiada para captar la onda electromagnética de UHF generada por dicho generador, porque un cortocircuito de microondas en forma de una placa está previsto sobre el tubo de inyección de manera tal que la cara correspondiente al lado de la cavidad de dicha placa define un punto de amplitud nula de la onda electromagnética que se propaga a lo largo del tubo de inyección, correspondiendo la longitud entre el cortocircuito y el extremo libre del tubo de inyección a un número impar de cuartos de longitudes de onda, con la finalidad de obtener una amplitud máxima, es decir, un vientre de la onda electromagnética, a nivel del extremo libre del tubo de inyección.
De esta manera, dado que el extremo del tubo de inyección corresponde a un vientre de la onda electromagnética que se propaga en este tubo, y por el hecho de la situación de este extremo entre la mitad y la cuarta parte de la altura total del recipiente, el cebado de un plasma estable queda facilitado puesto que el extremo del inyector corresponde a un punto de intensidad electromagnética máxima para una longitud de onda dada y con un reparto homogéneo de los gases en el recipiente.
Con la finalidad de que la onda electromagnética se encuentre en una amplitud nula y que interrumpa por lo menos parcialmente su propagación a lo largo del tubo de inyección, el cortocircuito es una placa circular radial atravesada en su parte central por el tubo de inyección. La corriente superficial a lo largo del tubo de inyección es entonces nula en la superficie en el lado de la placa circular dirigido hacia la cavidad.
Para mejorar el efecto de bloqueo de la propagación de la onda electromagnética a lo largo del tubo de inyección, un faldón anular, coaxial con el tubo de inyección y dirigido hacia la cavidad, se apoya sobre la placa circular radial.
De manera ventajosa, según una primera forma de realización del cortocircuito, el faldón anular se apoya sobre el reborde externo de la placa circular.
Con la finalidad de aislar eléctricamente el tubo de inyección del resto de dispositivo, la placa circular y el tubo de inyección no deben establecer contacto con el resto del recinto, y pueden estar introducidos en un tapón dieléctrico atravesado axialmente por el tubo de inyección.
De forma ventajosa, según una segunda forma de realización de un cortocircuito, la placa circular presenta un orificio central de diámetro superior al diámetro del tubo de inyección y el faldón anular se apoya sobre el reborde interno de la placa.
Con la finalidad de bloquear la propagación del campo electromagnético a lo largo del inyector en retroceso por debajo de la placa circular, la altura de la cara interna del faldón anular es sensiblemente igual a la cuarta parte de la longitud de onda de la onda emitida por el generador y que circula en el medio dieléctrico en el que se encuentra la placa circular y el faldón. Por otra parte, el extremo libre del faldón anular corresponde entonces a un vientre de la onda, lo que corresponde a una tensión máxima y a una intensidad mínima, por lo que las pérdidas por efecto Joule son reducidas. Por lo tanto se evita tener un calentamiento no controlado del extremo libre del faldón anular por el hecho de las pérdidas por efecto Joule mínimas en este extremo.
Con la finalidad de controlar el campo electromagnético a lo largo del tubo de inyección, el cortocircuito se prevé en un espacio anular entre un elemento cilíndrico, llamado camisa, y el tubo de inyección.
Con la finalidad de permitir el bombeo del volumen interior del recipiente, el extremo del elemento cilíndrico se apoya de forma estanca sobre el gollete del recipiente.
Con la finalidad de estabilizar el plasma cuando tiene lugar la generación de la onda electromagnética y en el momento del depósito del revestimiento sobre la pared interna del recipiente y, por lo tanto, con la finalidad de disminuir los riesgos del depósito de un revestimiento no homogéneo sobre la pared interna del recipiente, el dispositivo según la invención comprende medios generadores de señal de alta tensión acoplados al tubo de inyección y apropiados para enviar una señal de alta tensión sinusoidal al tubo de inyección.
Según una forma de realización preferente que permite estabilizar mejor el plasma generado en el recipiente, la señal de alta tensión sinusoidal tiene una tensión comprendida entre 500 y 3000V.
De manera ventajosa, la señal de alta tensión sinusoidal consiste en una serie de ciclos de señales sinusoidales amortiguadas.
De manera ventajosa, la frecuencia portadora de dicha señal está comprendida entre 1 y 50 kHz.
Según una forma de realización ventajosa, la frecuencia de recinto de dicha señal está comprendida entre 100 y 10000 Hz.
De manera ventajosa, dicha frecuencia de recinto está comprendida entre 500 y 2000 Hz.
De manera ventajosa, el valor de cresta de la señal de alta tensión al final de dichos ciclos es amortiguado entre 0 y 60% del valor de cresta del primer pico de este ciclo.
De manera ventajosa, el valor de cresta de la señal de alta tensión al final de dichos ciclos es amortiguado entre 20 y 40% del valor de cresta del primer pico de este ciclo.
Con la finalidad de mejorar el bloqueo de la propagación de la onda electromagnética a lo largo del tubo de inyección, el diámetro de la placa circular es por lo menos superior al doble del diámetro del tubo de inyección.
Con la finalidad de reducir la cantidad de energía electromagnética que no es bloqueada por la placa circular del cortocircuito previsto según la invención, una segunda placa circular está fijada radialmente sobre el tubo de inyección más arriba de la placa circular.
De manera ventajosa, la distancia entre la placa circular y dicha segunda placa circular corresponde a un múltiplo de la semi-longitud de onda de la onda electromagnética generada por dicho generador.
La invención se comprenderá mejor con la lectura de la descripción detallada siguiente de ciertas formas de realización preferentes que tienen únicamente título de ejemplo no limitativo. Es esta descripción, se hará referencia a los dibujos adjuntos en los cuales:
- la figura 1 es una vista esquemática desde un lado, y en sección, del dispositivo según la técnica anterior para el tratamiento de recipientes uno a uno;
- la figura 2 es una vista esquemática lateral de un dispositivo para el tratamiento de recipientes uno a uno según la invención
- la figura 3 es una vista en sección esquemática de un cortocircuito previsto sobre el inyector del dispositivo según la invención;
- la figura 4 es una forma de realización alternativa de un cortocircuito previsto sobre el inyector según la invención;
- la figura 5 es una vista en sección frontal esquemática de una forma de realización alternativa del dispositivo según la invención;
- la figura 6 es una vista en sección esquemática de otra forma de realización del dispositivo según la invención;
Tal como se ha descrito anteriormente, la figura 1 es una vista esquemática de un dispositivo para el depósito de un revestimiento sobre una cara interna de un recipiente (10) de material termoplástico, del tipo en el que el depósito es realizado con ayuda de un plasma a baja presión que es creado en el interior del recipiente por excitación de un gas precursor gracias a ondas electromagnéticas UHF del tipo de microondas, y del tipo en el que el recipiente (10) está situado en una cavidad (2) de material conductor en cuyo interior las microondas son introducidas, comprendiendo dicho dispositivo un generador (3) de ondas electromagnéticas UHF; una guía (4) de ondas electromagnéticas para conectar dicho generador (3) a una ventana (5) de la pared lateral de la cavidad (2); medios de inyección del gas precursor; medios de bombeo de la cavidad (2) y del volumen interno del recipiente (10), y un recipiente interno (6), coaxial con la cavidad (2) y como mínimo a un campo central engendrado en la cavidad (2), sensiblemente transparente a las ondas electromagnéticas, por ejemplo, realizado en cuarzo, y definiendo un recinto cilíndrico (7) en el que está situado el recipiente (10) cuando tiene lugar la excitación del gas precursor.
La figura 2 es una vista en sección esquemática de una forma de realización de un dispositivo (1) de tratamiento de recipientes (10) uno a uno para el depósito de un revestimiento sobre la cara interna del recipiente (10).
Según esta forma de realización, los medios de inyección del gas precursor en el volumen interno del recipiente (10) se presentan en forma de un tubo (13) de inyección, que constituye una antena longitudinal (16) apropiada para captar una onda electromagnética de UHF generada por el generador (3), y situada sensiblemente en el eje central A definido por el recipiente (10), la cavidad (2) y el recinto (6). La segunda función de esta antena (16) es de propagar la señal de alta tensión emitida por medios (28) generadores de una señal de alta tensión, tal como se explicará posteriormente.
A continuación en la descripción, el concepto de tubo (13) de inyección designa igualmente el concepto de antena (16), siendo estos dos elementos idénticos.
El recipiente (10) se presenta ventajosamente en forma de una botella con un cuello (12), fondo (17) y un gollete (18), aplicándose el principio de la invención a cualquier tipo de recipiente con fondo, es decir, con un extremo cerrado y un extremo abierto.
Con la finalidad de permitir un paso satisfactorio de los gases inyectados en el volumen interno del recipiente (10) y que los gases sean distribuidos de manera homogénea en este volumen interno, el extremo libre (13a) del tubo (13) de inyección se sumerge en el recipiente (10) en una longitud comprendida entre la cuarta parte y la mitad de la altura total del recipiente (10), es decir, en una longitud comprendida entre la cuarta parte y la mitad de la distancia entre el gollete (18) y el fondo (17) del recipiente (10). De este modo, dado el mejor reparto de los gases inyectados en el volumen interno del recipiente (10) se obtiene un plasma más estable cuando tiene lugar la excitación electromagnética.
Se prevé un corto-circuito UHF (19), ventajosamente en contacto de conducción eléctrica, sobre el tubo (13) de inyección en una parte de este que permanece en el exterior del recipiente (10), de manera que corto-circuita la propagación de la onda electromagnética a lo largo del tubo de inyección (13).
Según una forma de realización tal como la mostrada en la figura 3, el corto-circuito (19) se presenta en forma de un tapón (20), preferentemente de material dieléctrico, por ejemplo poli-éter-éter-cetona, atravesado axialmente por el tubo (13) de inyección y en el que se sumerge una placa (21), ventajosamente circular, radialmente conductora, preferentemente metálica, atravesada en su parte central por el tubo (13) de inyección, siendo el diámetro de la placa circular (21) inferior al diámetro del tapón (20).
Alternativamente, el corto-circuito (19) se compone únicamente de la placa circular (21).
En todos los casos, la onda electromagnética que se propaga a lo largo del tubo de inyección (13) tiene una amplitud nula a nivel del lado de la placa circular (21) dirigida hacia la cavidad (2).
Un faldón anular (22), coaxial con el tubo (13), se apoya sobre la placa circular (21) y está dirigido hacia la cavidad (2).
Según una forma de realización, el faldón (22) de forma anular, se apoya sobre el reborde externo de la placa circular (21).
Según otra forma de realización del corto-circuito (19), tal como se ha mostrado en la figura 4, se prevé un tapón dieléctrico (20), atravesado en su centro por el tubo de inyección (13) con una placa circular (23) radial introducida en el tapón (20), comportando la placa circular (23), un orificio (23a) central de diámetro superior al diámetro del tubo de inyección (13), un faldón anular (24) apoyándose entonces sobre el reborde interno de la placa (23) de forma circular, estando dirigido el faldón anular (24) hacia la cavidad coaxial (2) del tubo de inyección (13). La placa circular (23) tiene entonces su reborde periférico extremo confundido con el contorno exterior cilíndrico del tapón (20).
De forma ventajosa, la altura de la cara interna del faldón (22), (24) de forma anular es sensiblemente igual a la cuarta parte de la longitud de onda de la onda electromagnética emitida por el generador (3) que se ha propagado a lo largo de la antena (16), dependiendo esta longitud de onda del medio dieléctrico en el que se encuentra la placa circular (21), (23) y el faldón anular (22), (24).
Dicho de otra forma, con la finalidad de bloquear la onda electromagnética en su retroceso por debajo de la placa circular (21), (23), la altura de la cara interna del faldón (22), (24) de forma anular es sensiblemente igual a la cuarta parte de la longitud de la onda emitida por el generador y que circula en el medio en el que se encuentran la placa circular (21), (23) y el faldón (22), (24). Además, el extremo libre del faldón (22), (24) de forma anular corresponde entonces a un vientre de la onda electromagnética, lo que corresponde a una tensión máxima y una intensidad mínima, por lo que las pérdidas por efecto Joule resultan reducidas. Se evita de este modo tener calentamiento no controlado del faldón anular (22), (24) a causa de las pérdidas mínimas por efecto Joule en este extremo.
Por lo tanto, si la placa circular (21), (23) está embebida en un tapón (20) dieléctrico, la altura del faldón anular es igual a la cuarta parte de la longitud de onda electromagnética que circula en dicho medio dieléctrico.
De manera alternativa, si la placa circular (21) no está embebida en un tapón (20) de dieléctrico, sino que está únicamente fijada radialmente sobre la antena (16) en el vacío, entonces la altura de la cara interna del faldón anular (22) es igual a la cuarta parte de la longitud de onda de la onda electromagnética que circula en el vacío.
De manera más general, la altura de la cara interna del faldón anular es igual a la cuarta parte de la longitud de onda electromagnética que circula en el medio en el que estarán insertados la placa circular y el faldón, por ejemplo, el vacío o un dieléctrico. El corto-circuito forma entonces una retención de cuarto de onda.
Para la finalidad de limitar el retroceso de las ondas electromagnéticas a lo largo de la antena (16), es igualmente posible, según una tercera forma de realización de la invención que se ha mostrado en la figura 5, fijar un par de placas circulares (25), (26) a lo largo del tubo de inyección (13).
En efecto, en presencia de una placa circular única, la energía electromagnética no queda totalmente bloqueada y cortocircuitada a lo largo del tubo de inyección (13), y es preferible añadir una segunda placa circular (26) por encima de la primera placa (25), con la finalidad de bloquear la casi totalidad de la energía electromagnética que retrocede a lo largo del tubo de inyección (13). De esta manera, se prevé una primera placa más abajo (25), situada por encima del gollete (18) del recipiente (10), según las condiciones descritas anteriormente y una segunda placa (26) de la parte de arriba, situada por encima de la placa de abajo (25).
De manera preferente la distancia entre la placa de abajo (25) y la segunda placa de arriba (26) corresponde a un múltiplo de la semilongitud de onda de las ondas electromagnética emitida por el generador (3) de ondas electromagnéticas.
De manera ventajosa, en todos los modelos de realización descritos, el diámetro de la placa circular (21), (23), (25), (26) es como mínimo superior al doble del diámetro del tubo de inyección (13), y preferentemente, por lo menos superior al cuádruplo del diámetro del tubo (13) de inyección.
La añadidura de un faldón anular (22), (24) sobre la placa (21), (23) de forma circular, permite aumentar la cantidad de energía electromagnética bloqueada en retroceso a lo largo del tubo de inyección (13).
Por lo tanto, y tal como se ha representado en la figura 6, la presencia de una sola placa circular (21) con un faldón anular (22), tal como se ha descrito anteriormente con relación a la figura 3, permite bloquear la casi totalidad de la energía electromagnética en retroceso a lo largo de la antena (16).
De manera ventajosa, el tubo (13) de inyección atraviesa una camisa (27) cuyo extremo permite formar un enlace estanco con el gollete (18) del recipiente (10), el diámetro de la placa circular (21) o el faldón anular (22) que se encuentra con gran proximidad, pero ligeramente inferior al diámetro del orificio interior de la camisa (27).
Con la finalidad de controlar la onda electromagnética a lo largo del tubo de inyección 13, el corto-circuito (19) se prevé en un espacio anular entre un elemento cilíndrico que pertenece a la tapa (9), llamada camisa (27), y el tubo de inyección (13).
El corto-circuito (19), y de manera más precisa la cara que corresponde a la cavidad de la placa circular (21), (23), (25), define un punto de amplitud nula de la onda electromagnética que se propaga a lo largo del tubo (13). La longitud entre el corto-circuito (19) y el extremo (13a) corresponde a un número impar de cuartos de longitud de onda, con la finalidad de obtener una amplitud máxima, es decir, un vientre, a nivel del extremo libre (13a) del tubo de inyección (13).
De forma suplementaria, una señal de alta tensión senoidal es enviada sobre el tubo (13) de inyección con ayuda de medios (28) generadores de señal de alta tensión, de tipo conocido y acoplados con ayuda de un cable de alta tensión (29) al tubo (13) de inyección más arriba del elemento del corto circuito (19) o de la segunda placa circular de arriba (26).
Preferentemente, la frecuencia de la señal de alta tensión está comprendida entre 1 a 50 kHz, y de manera preferente es próxima a 7200 kHz. En el caso de la generación de una señal de alta tensión amortiguada, se trata entonces de la frecuencia portadora.
Las señales enviadas de manera permanente o parcial o condicional (por ejemplo, únicamente si un cierto umbral de luminosidad ha sido detectado en el recipiente interno -6-) durante el ciclo de realización del plasma, es decir, durante la fase de descarga electromagnética y la fase de depósito del revestimiento sobre la pared interna del recipiente (10).
De manera ventajosa, la señal de alta tensión es amortiguada y consiste, por lo tanto, en la generación de ciclos de señales senoidales amortiguadas parametrizables cuya frecuencia de recinto, es decir, la frecuencia de los ciclos senoidales amortiguados, está comprendida entre 100 y 10.000 Hz, preferentemente entre 500 y 6000 Hz, de manera todavía más preferente entre 500 y 2000 Hz, y de forma incluso más preferente de 1000 Hz.
La señal de alta tensión senoidal tiene una tensión comprendida entre 500 y 3000V, preferentemente de 1000V.
Preferentemente, el valor de cresta de la señal de alta tensión al final de dichos ciclos es amortiguado entre 0 y 60% del valor de cresta o máximo de primer pico de este mismo ciclo, preferentemente entre 20 y 40% del valor de cresta del primer pico de este ciclo y de forma todavía más preferente, de 30% como máximo.
Ventajosamente, la relación de frecuencia entre la frecuencia portadora y la frecuencia envolvente debe ser superior a (2), y de manera todavía más preferente debe ser superior a (7).
Se ha descubierto de manera sorprendente que la generación y/o el mantenimiento de esta señal de alta tensión senoidal permite mejorar la estabilidad del plasma en una línea de producción y, por lo tanto, disminuir el número de inestabilidades luminosas detectadas por el captador de luminosidad y, por lo tanto, disminuir el número de recipientes rechazados por presentar potencialmente un revestimiento no homogéneo.
Con la finalidad de aislar eléctricamente el tubo de inyección (13) del resto del dispositivo, la placa circular (21), (23), (25) y el tubo (13) de inyección no deben establecer contacto con el resto de la cavidad y pueden quedar embebidos en un tapón dieléctrico atravesado axialmente por el tubo (13) de inyección. De esta manera, el tubo (13) de inyección está aislado eléctricamente con la finalidad de evitar cualquier arco eléctrico o corriente de fuga desde la parte del tubo (13) de inyección a excepción del extremo libre (13a) del tubo (13) de inyección o en otro punto predeterminado en la concepción por un diseño específico sobre el tubo (13) de inyección, por ejemplo, uniendo una punta radial sobre el extremo (13a) del tubo (13) de inyección. En efecto, es deseable obtener una concentración máxima de electrones en un punto determinado para facilitar entonces el cebado del plasma y evitar, por lo tanto, cualesquiera corrientes de fuga, de lo que resulta la necesidad de aislar eléctricamente el tubo (13) de inyección y añadir eventualmente una punta radial en el extremo libre del tubo de inyección.

Claims (20)

1. Dispositivo para el depósito de un revestimiento sobre una cara interna de un recipiente (10) de material termoplástico, del tipo en el que el depósito está realizado con ayuda de un plasma de baja presión que es creado en el interior del recipiente (10) por excitación de un gas precursor, gracias a ondas electromagnéticas del tipo de microondas UHF, y del tipo en el que el recipiente (10) está situado en una cavidad (2) de material conductor en el interior de la cual se introducen las microondas, comprendiendo dicho dispositivo:
-
un generador (3) de ondas electromagnéticas UHF;
-
una guía (4) de ondas electromagnéticas para unir dicho generador (3) a una ventana (5) de la pared lateral de la cavidad (2), permitiendo generar, como mínimo un campo central en dicha cavidad (2);
-
medios de inyección de gas precursor que comprenden un tubo (13) de inyección que se prolonga parcialmente en el recipiente (10);
-
medios de bombeo de la cavidad (2) y del volumen interno del recipiente (10), y
-
un recipiente interno (6) coaxial con la cavidad (2), sensiblemente transparente a las ondas electromagnéticas, realizado por ejemplo, en cuarzo, definiendo un recinto (7) en el que está situado el recipiente (10) cuando tiene lugar la excitación del gas precursor,
caracterizado porque el tubo (13) de inyección se introduce en el recipiente (10) de una longitud comprendida entre la cuarta parte y la mitad de la altura total de recipiente (10) considerada entre el gollete (18) y el fondo (17) del recipiente (10), constituyendo dicha longitud del tubo (13) de inyección una antena (16) longitudinal apropiada para captar las ondas electromagnéticas de UHF generadas por dicho generador (3) y porque se prevé un corto-circuito (19) UHF en forma de una placa (21, 23, 25) sobre el tubo (13) de inyección, de manera tal que la cara del lado de la cavidad de dicha placa (21, 23, 25) define un punto de amplitud nula de la onda electromagnética que se propaga a lo largo de dicho tubo (13) de inyección, correspondiendo la longitud entre dicho corto-circuito (19) y el extremo libre (13a) de dicho tubo (13) de inyección a un número impar de cuartos de longitud de onda, con la finalidad de obtener una amplitud máxima, es decir, un vientre a nivel del extremo libre (13a) del tubo (13) de inyección.
2. Dispositivo, según la reivindicación 1, caracterizado porque el corto-circuito (19) está constituido por una placa circular (21, 23, 25, 26) radial atravesada en su centro por un tubo de inyección (13).
3. Dispositivo, según la reivindicación 2, caracterizado porque un faldón anular (22, 24) coaxial con el tubo (13) de inyección y dirigido hacia la cavidad (2) se apoya sobre la placa circular radial (21, 23).
4. Dispositivo, según la reivindicación 3, caracterizado porque el faldón anular (22, 24) se apoya sobre el borde externo de dicha placa (21, 23).
5. Dispositivo, según cualquiera de las reivindicaciones 2 a 4, caracterizado porque la placa circular (21, 23) está embebida en un tapón (20) dieléctrico atravesado axialmente por el tubo de inyección (13).
6. Dispositivo, según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3 y 5, caracterizado porque la placa circular (23) presenta un orificio central (23a) de diámetro superior al diámetro del tubo de inyección (13) y porque dicho faldón anular (22, 24) se apoya sobre el reborde interno de dicha placa (23).
7. Dispositivo, según cualquiera de las reivindicaciones 5 ó 6, caracterizado porque la altura de la cara interna del faldón anular (22, 24) es sensiblemente igual a la cuarta parte de la longitud de onda de la onda emitida por el generador (3) y circulando en el medio en el que se encuentra dicha placa circular (21, 23) y el faldón.
8. Dispositivo, según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque el corto-circuito (19) está dispuesto en un espacio anular entre un elemento cilíndrico (27) y el tubo de inyección (13).
9. Dispositivo, según la reivindicación 8, caracterizado porque el extremo del elemento cilíndrico (27) se apoya de manera estanca sobre el gollete (18) del recipiente (10).
10. Dispositivo, según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizado por comprender medios (28) generadores de una señal de alta tensión, acoplados al tubo (13) de inyección y apropiados para enviar una señal de alta tensión senoidal al tubo de inyección (13).
11. Dispositivo, según la reivindicación anterior 10, caracterizado porque la señal de alta tensión senoidal tiene una tensión comprendida entre 500 y 3000V.
12. Dispositivo, según cualquiera de las reivindicaciones anteriores 10 u 11, caracterizado porque dicha señal de alta tensión senoidal consiste en una serie de ciclos de señales senoidales amortiguadas.
13. Dispositivo, según cualquiera de las reivindicaciones anteriores 10 a 12, caracterizado porque la frecuencia portadora de dicha señal está comprendida entre 1 y 50 kHZ.
14. Dispositivo, según cualquiera de las reivindicaciones anteriores 12 o 13, caracterizado porque la frecuencia envolvente de dicha señal está comprendida entre 100 y 10000 Hz.
15. Dispositivo, según la reivindicación anterior 14, caracterizado porque dicha frecuencia de recinto está comprendida entre 500 y 2000 Hz.
16. Dispositivo, según cualquiera de las reivindicaciones 12 a 15, caracterizado porque el valor de cresta de la señal de alta tensión al final de dichos ciclos está amortiguado entre 0 y 60% del valor de cresta del primer pico de este ciclo.
17. Dispositivo, según la reivindicación anterior 16, caracterizado porque el valor de cresta de la señal de alta tensión al final de uno de dichos ciclos es amortiguado entre 20 y 40% del valor de cresta del primer pico de este ciclo.
18. Dispositivo, según cualquiera de las reivindicaciones anteriores 1 a 17, caracterizado porque el diámetro de la placa circular (21, 23, 25, 26) es como mínimo superior al doble del diámetro del tubo de inyección (13).
19. Dispositivo, según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 18, caracterizado porque una segunda placa circular (26) está fijada radialmente sobre el tubo (13) de inyección más arriba de la placa circular (25).
20. Dispositivo, según la reivindicación anterior 19, caracterizado porque la distancia entre la placa circular (25) y dicha segunda placa circular corresponde a un múltiplo de la semi longitud de onda de las ondas electromagnéticas generadas por dicho generador (3).
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Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7881785B2 (en) * 2008-03-26 2011-02-01 Cardiac Science Corporation Method and apparatus for defrosting a defibrillation electrode
US8316797B2 (en) 2008-06-16 2012-11-27 Board of Trustees of Michigan State University Fraunhofer USA Microwave plasma reactors
US20110174220A1 (en) * 2008-07-25 2011-07-21 Dr. Laure Plasmatechnologie Gmbh Device for Plasma-Assisted Coating of the Inner Side of Tubular Components
EP2251455B1 (en) 2009-05-13 2017-09-06 SiO2 Medical Products, Inc. PECVD coating using an organosilicon precursor
US7985188B2 (en) 2009-05-13 2011-07-26 Cv Holdings Llc Vessel, coating, inspection and processing apparatus
US9458536B2 (en) 2009-07-02 2016-10-04 Sio2 Medical Products, Inc. PECVD coating methods for capped syringes, cartridges and other articles
DE102009044496B4 (de) * 2009-11-11 2023-11-02 Muegge Gmbh Vorrichtung zur Erzeugung von Plasma mittels Mikrowellen
US11624115B2 (en) 2010-05-12 2023-04-11 Sio2 Medical Products, Inc. Syringe with PECVD lubrication
US9878101B2 (en) 2010-11-12 2018-01-30 Sio2 Medical Products, Inc. Cyclic olefin polymer vessels and vessel coating methods
US9272095B2 (en) 2011-04-01 2016-03-01 Sio2 Medical Products, Inc. Vessels, contact surfaces, and coating and inspection apparatus and methods
EP2707521B1 (en) 2011-05-13 2018-08-08 Board Of Trustees Of Michigan State University Improved microwave plasma reactors
JP5368514B2 (ja) * 2011-06-30 2013-12-18 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
CN103930595A (zh) 2011-11-11 2014-07-16 Sio2医药产品公司 用于药物包装的钝化、pH保护性或润滑性涂层、涂布方法以及设备
US11116695B2 (en) 2011-11-11 2021-09-14 Sio2 Medical Products, Inc. Blood sample collection tube
NL2007809C2 (en) 2011-11-17 2013-05-21 Draka Comteq Bv An apparatus for performing a plasma chemical vapour deposition process.
CA2887352A1 (en) 2012-05-09 2013-11-14 Sio2 Medical Products, Inc. Saccharide protective coating for pharmaceutical package
US20150297800A1 (en) 2012-07-03 2015-10-22 Sio2 Medical Products, Inc. SiOx BARRIER FOR PHARMACEUTICAL PACKAGE AND COATING PROCESS
JP6509734B2 (ja) 2012-11-01 2019-05-08 エスアイオーツー・メディカル・プロダクツ・インコーポレイテッド 皮膜検査方法
US9903782B2 (en) 2012-11-16 2018-02-27 Sio2 Medical Products, Inc. Method and apparatus for detecting rapid barrier coating integrity characteristics
US9764093B2 (en) 2012-11-30 2017-09-19 Sio2 Medical Products, Inc. Controlling the uniformity of PECVD deposition
WO2014085348A2 (en) 2012-11-30 2014-06-05 Sio2 Medical Products, Inc. Controlling the uniformity of pecvd deposition on medical syringes, cartridges, and the like
EP2961858B1 (en) 2013-03-01 2022-09-07 Si02 Medical Products, Inc. Coated syringe.
CN105392916B (zh) 2013-03-11 2019-03-08 Sio2医药产品公司 涂布包装材料
US9937099B2 (en) 2013-03-11 2018-04-10 Sio2 Medical Products, Inc. Trilayer coated pharmaceutical packaging with low oxygen transmission rate
EP2971227B1 (en) 2013-03-15 2017-11-15 Si02 Medical Products, Inc. Coating method.
EP3114250B1 (en) * 2014-03-03 2024-05-01 Picosun Oy Protecting an interior of a gas container with an ald coating
US11066745B2 (en) 2014-03-28 2021-07-20 Sio2 Medical Products, Inc. Antistatic coatings for plastic vessels
FR3032975B1 (fr) * 2015-02-23 2017-03-10 Sidel Participations Procede de traitement par plasma de recipients, comprenant une phase d'imagerie thermique
FR3035881B1 (fr) * 2015-05-04 2019-09-27 Sidel Participations Installation pour le traitement de recipients par plasma micro-ondes, comprenant un generateur a etat solide
US11077233B2 (en) 2015-08-18 2021-08-03 Sio2 Medical Products, Inc. Pharmaceutical and other packaging with low oxygen transmission rate
NL2017575B1 (en) 2016-10-04 2018-04-13 Draka Comteq Bv A method and an apparatus for performing a plasma chemical vapour deposition process and a method
DE102017108992A1 (de) * 2017-04-26 2018-10-31 Khs Corpoplast Gmbh Vorrichtung zur Innenbeschichtung von Behältern
US11469077B2 (en) * 2018-04-24 2022-10-11 FD3M, Inc. Microwave plasma chemical vapor deposition device and application thereof
US11261522B2 (en) * 2018-10-18 2022-03-01 Diamond Foundry Inc. Axisymmetric material deposition from plasma assisted by angled gas flow
DE102020112201A1 (de) 2020-05-06 2021-11-11 Khs Corpoplast Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Beschichtung von Behältern
FR3119506B1 (fr) * 2021-02-03 2023-03-31 Sairem Soc Pour Lapplication Industrielle De La Recherche En Electronique Et Micro Ondes Dispositif de production d’un plasma comprenant une unité d’allumage de plasma

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07321096A (ja) * 1994-05-20 1995-12-08 Daihen Corp マイクロ波プラズマ処理装置
FR2792854B1 (fr) * 1999-04-29 2001-08-03 Sidel Sa Dispositif pour le depot par plasma micro-ondes d'un revetement sur un recipient en materiau thermoplastique
FR2812568B1 (fr) * 2000-08-01 2003-08-08 Sidel Sa Revetement barriere depose par plasma comprenant une couche d'interface, procede d'obtention d'un tel revetement et recipient revetu d'un tel revetement
JP4595276B2 (ja) * 2000-12-25 2010-12-08 東洋製罐株式会社 マイクロ波プラズマ処理方法及び装置
JP2002339074A (ja) * 2001-05-16 2002-11-27 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 成膜装置
US20040025791A1 (en) * 2002-08-09 2004-02-12 Applied Materials, Inc. Etch chamber with dual frequency biasing sources and a single frequency plasma generating source
WO2004033753A1 (ja) * 2002-10-09 2004-04-22 Toyo Seikan Kaisha,Ltd. 金属酸化膜の形成方法及び該方法に用いるマイクロ波電源装置
JP4442182B2 (ja) * 2002-10-09 2010-03-31 東洋製罐株式会社 金属酸化膜の形成方法
AU2003290687A1 (en) * 2002-11-12 2004-06-03 Dow Global Technologies Inc. Process and apparatus for depositing plasma coating onto a container
CN101435075B (zh) * 2003-03-12 2011-11-02 东洋制罐株式会社 等离子体处理用气体供给构件
JP4380185B2 (ja) * 2003-03-12 2009-12-09 東洋製罐株式会社 プラスチックボトル内面の化学プラズマ処理方法
WO2004081253A1 (ja) * 2003-03-12 2004-09-23 Toyo Seikan Kaisha Ltd. プラスチック容器の化学プラズマ処理方法及び装置
JP4380197B2 (ja) * 2003-03-28 2009-12-09 東洋製罐株式会社 プラズマcvd法による化学蒸着膜の形成方法
KR101162377B1 (ko) * 2003-03-28 2012-07-09 도요 세이칸 가부시키가이샤 플라즈마 cvd법에 의한 화학 증착막 및 그 형성 방법
JP4254320B2 (ja) * 2003-04-15 2009-04-15 東洋製罐株式会社 マイクロ波プラズマ処理装置及び処理方法
FR2871813B1 (fr) * 2004-06-17 2006-09-29 Sidel Sas Dispositif de depot, par plasma micro-ondes, d'un revetement sur une face d'un recipient en materiau thermoplastique
FR2872148B1 (fr) * 2004-06-24 2006-09-22 Sidel Sas Machine de traitement de bouteilles equipee d'une cartouche de raccordement interchangeable
FR2872144B1 (fr) * 2004-06-24 2006-10-13 Sidel Sas Machine de traitement de recipients comportant des moyens de prehension commandes pour saisir les recipients par leur col
US8058156B2 (en) * 2004-07-20 2011-11-15 Applied Materials, Inc. Plasma immersion ion implantation reactor having multiple ion shower grids

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