ES2345810T3 - Pasta de soldadura sin plomo. - Google Patents
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Abstract
Pasta de soldadura sin plomo para soldar componentes de chips que consiste en una mezcla de un polvo de aleación de soldadura de dos picos sin plomo a base de Sn mezclada con un fundente, estando constituida la aleación de soldadura por entre el 0,2 y el 1,0% en masa de Ag, por lo menos uno de entre (i) a (iii) enumerados a continuación y el resto de Sn y presentando un primer pico de absorción de calor en una curva del calorímetro por exploración diferencial al comienzo de la fusión de la aleación de soldadura y un segundo pico cuando la mayor parte de la aleación de soldadura se funde posteriormente: (i)por lo menos un elemento de entre Sb y Cu en una cantidad total de como máximo el 1,0 por ciento en masa; (ii)por lo menos un elemento seleccionado de entre el grupo constituido por Ni, Co, Fe, Mn, Cr y Mo en una cantidad total de como máximo el 0,3 por ciento en masa; (iii)por lo menos un elemento seleccionado de entre el grupo constituido por P, Ga y Ge en una cantidad total de como máximo el 0,2 por ciento en masa.
Description
Pasta de soldadura sin plomo.
La presente invención se refiere a una pasta de
soldadura sin plomo que es apta para la soldadura por reflujo de
componentes del chip y que puede evitar la aparición de cabeceo
durante la soldadura por reflujo.
Entre los procedimientos de soldadura utilizados
frecuentemente en la actualidad, el procedimiento de soldadura por
reflujo es particularmente adecuado para unir componentes
electrónicos sumamente pequeños a paneles de circuito impreso. En
la soldadura por reflujo, una pasta de soldadura que contiene polvo
de soldadura fino y un fundente se aplica a las áreas seleccionadas
de un panel de circuito impreso imprimiendo la retícula a través de
una máscara metálica o retícula de seda. Los dispositivos
electrónicos se montan a continuación sobre la pasta de soldadura
aplicada y mantenida temporalmente en su lugar sobre el panel del
circuito impreso por la adherencia de la pasta de soldadura. El
panel del circuito impreso y los dispositivos electrónicos se
calientan a continuación, habitualmente en un horno, para fundir el
polvo de soldadura en la pasta. La pasta fundida se enfría a
continuación para solidificar la soldadura fundida, formando de este
modo juntas soldadas entre los dispositivos electrónicos y el panel
del circuito.
El procedimiento de soldadura por reflujo
permite que diminutos dispositivos electrónicos se coloquen
exactamente sobre un panel de circuito impreso y no se produce un
puenteado no deseado de la soldadura entre dispositivos
electrónicos adyacentes, de modo que puede producir paneles de
circuito impreso de alta precisión y fiabilidad. Este procedimiento
también tiene una excelente productividad.
Sin embargo, un problema que ha surgido cuando
se sueldan diminutos componentes electrónicos a los paneles de
circuito impreso por soldadura por reflujo es el fenómeno del
cabeceo (denominado también como fenómeno de Manhattan). En este
fenómeno, un extremo de un dispositivo electrónico se separa de un
panel de circuito impreso durante el reflujo mientras que su
extremo opuesto queda unido al panel del circuito, como resultado
de lo cual un extremo sube y el dispositivo electrónico adopta una
orientación más o menos vertical. El cabeceo es producido por una
diferencia en el tiempo en el que la pasta de soldadura se funde en
los extremos opuestos de un dispositivo electrónico durante el
calentamiento en un horno de reflujo. La tensión superficial que la
soldadura fundida ejerce sobre un componente electrónico es mayor
que la fuerza adhesiva ejercida por la adherencia de la soldadura
en estado no fundido. Por consiguiente, si la pasta de soldadura en
un primer extremo de un dispositivo electrónico funde mientras que
la pasta de soldadura en un segundo extremo del dispositivo está
todavía sin fundir, la tensión superficial ejercida por la soldadura
fundida en el primer extremo ejerce una fuerza hacia abajo en el
primer extremo que puede ser lo bastante fuerte para desprender el
segundo extremo del dispositivo electrónico desde el panel del
circuito impreso y dar lugar a que el segundo extremo oscile hacia
arriba alrededor del primer extremo. Cuando un dispositivo
electrónico experimenta cabeceo, el segundo extremo del dispositivo
electrónico no está conectado eléctricamente al panel del circuito
impreso, de modo que el dispositivo no puede funcionar
apropiadamente. El cabeceo es específicamente un problema con los
componentes del chip sin plomo, que son sumamente pequeños y
frecuentemente tienen unas dimensiones máximas inferiores a un
milímetro, haciendo que sean muy sensibles al cabeceo cuando existe
un desequilibrio en las fuerzas que actúan en sus extremos durante
la soldadura por reflujo.
Se ha descubierto que el cabeceo puede evitarse
mediante la utilización de una aleación de soldadura de dos picos,
que es una soldadura que tiene dos picos en una curva DSC
(calorímetro de exploración diferencial) entre sus temperaturas de
sólido y líquido, ocurriendo alguna transformación de fases a la
temperatura de cada pico. Por contraste, una aleación para
soldadura eutéctica tiene solamente un solo pico en la curva DSC
entre sus temperaturas de sólido y líquido.
Sin embargo, las aleaciones de soldadura de dos
picos que han sido propuestas de este modo en gran medida para su
utilización en pastas de soldadura son soldaduras que contienen
plomo. Por ejemplo, la patente US nº 6.050.480 da a conocer
aleaciones con soldadura de dos picos que contienen hasta
aproximadamente 40% en masa de plomo.
En los últimos años, ha aparecido un movimiento
en la industria electrónica contrario a la utilización de
soldaduras que contienen plomo debido al daño medioambiental que
puede producirse cuando el equipo electrónico que emplea soldaduras
que contiene plomo se descarga en vertederos y el plomo en los
lixiviados de la soldadura se introduce en los suministros de
agua.
El documento WO 0048784 da a conocer un
procedimiento para reducir la sensibilidad al cabeceo mezclando dos
tipos de polvos de aleación de soldadura para obtener la aleación
final.
Por consiguiente, existe una gran necesidad en
la industria electrónica de proporcionar una pasta de soldadura sin
plomo que sea adecuada para la soldadura por reflujo de dispositivos
electrónicos sin la aparición de cabeceo.
La presente invención proporciona una pasta de
soldadura sin plomo que puede utilizarse para soldadura por reflujo
sin producir cabeceo.
La presente invención proporciona además un
procedimiento de soldadura por reflujo que utiliza una pasta de
soldadura sin plomo.
Según una forma de la presente invención, una
pasta de soldadura comprende una mezcla de un polvo de aleación de
soldadura sin plomo a base de Sn y un fundente mezclado con el
polvo. La aleación de soldadura es una soldadura que tiene dos
picos en una curva DSC entre sus temperaturas de sólido y líquido y
contiene de 0,2 a 1,0% en masa de Ag. El primer pico se produce al
comienzo de la fusión de la aleación, y el segundo pico se produce
a una temperatura superior a la del primer pico cuando la mayor
parte de la aleación de soldadura se funde posteriormente.
Preferentemente, la magnitud del primer pico es menor o igual a la
magnitud del segundo pico.
La aleación de la soldadura puede incluir varios
componentes adicionales, tal como un elemento que mejora la
resistencia o un elemento que impide la oxidación.
Según otra forma de la presente invención, un
procedimiento de soldadura comprende la realización de la soldadura
por reflujo de dispositivos electrónicos para un panel de circuito
impreso utilizando una pasta de soldadura según la presente
invención.
La presente invención no se limita a la
utilización de cualquier tipo de dispositivo electrónico, sino que
es específicamente adecuada para la soldadura por reflujo de
componentes de chips sin plomo.
La figura 1 es una curva DSC (calorímetro de
exploración diferencial) de una aleación de soldadura con
Sn-0,5Ag.
La figura 2 es una curva DSC de una aleación de
soldadura con Sn-1Ag.
La figura 3 es una curva DSC de una aleación de
soldadura con Sn-0,5Ag-0,1Ni.
La figura 4 es una curva DSC de una aleación de
soldadura con Sn-1Ag-0,1P.
La figura 5 es una curva DSC de una aleación de
soldadura con Sn-3,5Ag.
La figura 6 es una curva DSC de una aleación de
soldadura con Sn-2Ag-0,5Cu.
Una aleación de soldadura de dos picos tal como
la que se utiliza en una pasta de soldadura según la presente
invención está pensada para evitar el cabeceo experimentando la
fusión gradual a lo largo de un intervalo de temperaturas y de este
modo prolongando el tiempo durante el que tiene lugar la fusión. Con
una aleación de soldadura eutéctica, si la soldadura comienza a
fundir en diferentes momentos en los extremos opuestos de un
dispositivo electrónico, la soldadura en un extremo del dispositivo
electrónico puede alcanzar un estado completamente fundido aunque
la soldadura en el extremo opuesto del dispositivo electrónico esté
todavía en un estado no fundido. En este caso, la soldadura en un
estado completamente fundido ejercerá una fuerza de tensión mucho
mayor en el dispositivo electrónico que la soldadura no fundida, y
el desequilibrio en las fuerzas de tensión puede producir cabeceo
del dispositivo electrónico. Con una aleación de soldadura de dos
picos, las fuerzas que actúan en los extremos opuestos de un
dispositivo electrónico durante la fusión de la soldadura pueden
estar equilibradas con el fin de impedir el cabeceo. Si la soldadura
en el primer extremo del dispositivo electrónico comienza a
fundirse antes de la soldadura en el segundo extremo, dado que la
fusión se produce gradualmente, antes de que la soldadura en el
primer extremo se ha fundido completamente, la soldadura en el
segundo extremo comienza a fundirse, de modo que se consigue un
estado en el que la soldadura en ambos extremos está en un estado
semifundido. Esto es, cuando la soldadura en el primer extremo
comienza a fundir, ejerce una tensión superficial débil en un
estado semifundido, pero la tensión superficial en este estado no
es lo bastante grande para superar la fuerza adhesiva que actúa
sobre el segundo de los dispositivos electrónicos por la soldadura
no fundida en el segundo extremo. Cuando la soldadura en el segundo
extremo comienza a fundir, ejerce una tensión superficial débil
sobre el segundo extremo, que es más fuerte que la fuerza adhesiva
que ejerce en estado no fundido. Cuando la soldadura en el primer
extremo alcanza posteriormente un estado completamente fundido,
ejerce una tensión superficial más fuerte sobre el primer extremo.
Sin embargo, la tensión superficial ejercida por la soldadura medio
fundida en el segundo extremo es suficientemente grande para
resistir la tensión superficial más fuerte ejercida por la
soldadura completamente fundida en el primer extremo, de modo que no
tiene lugar ningún cabeceo.
Por lo tanto, una soldadura de dos picos puede
evitar el cabeceo durante la soldadura por reflujo consiguiendo un
equilibrio entre las fuerzas de tensión que actúan en los extremos
opuestos de un dispositivo electrónico. Se cree que el cabeceo
puede evitarse más eficazmente cuando la relación de las fuerzas de
tensión que actúan en los extremos opuestos de un dispositivo
electrónico durante la fusión de la soldadura es como máximo de
aproximadamente 0,5.
Si el intervalo de la temperatura de
solidificación (la diferencia entre las temperaturas del líquido y
sólido) para una aleación de soldadura de dos picos es demasiado
pequeño, el cabeceo no puede evitarse, ya que el comportamiento de
la fusión de la aleación de la soldadura se parecerá a la de una
aleación de soldadura eutéctica. Por otra parte, si el intervalo de
la temperatura de solidificación es muy amplio, se necesita un
periodo prolongado para la fusión, lo que puede dar como resultado
la corrosión de los electrodos o el desarrollo de compuestos
indeseables en las zonas que se están soldando, produciendo una
disminución en la resistencia de la interfase de la unión. Un
intervalo grande de solidificación también prolonga la duración del
periodo requerido para la solidificación, aumentando las
probabilidades de que se produzcan grietas en las juntas soldadas
por vibraciones o impactos aplicados a las juntas durante el proceso
de la solidificación. Por consiguiente, el intervalo de
solidificación de una aleación de soldadura de dos picos utilizado
en una pasta de soldadura según la presente invención está
comprendido preferentemente entre aproximadamente 10 y 15ºC.
Preferentemente el primer pico de absorción de
calor en la curva DSC de una aleación de soldadura de dos picos
utilizado en la presente invención es inferior o igual en magnitud
al segundo pico, dado que ésta presenta ventajas al dar lugar a las
fuerzas que actúan sobre un dispositivo electrónico debidas a la
tensión superficial de la soldadura fundida para aumentar
gradualmente a medida que avanza la fusión. Sin embargo, el efecto
deseado no puede obtenerse cuando el primer pico es sumamente
pequeño. El cabeceo puede evitarse de la manera más eficaz cuando el
primer y segundo picos de la absorción de calor son aproximadamente
de igual magnitud.
El punto de fusión de la aleación de la
soldadura a base de Sn puede ser de 220ºC o superior.
El contenido en Ag de la aleación de soldadura
es preferentemente de 0,2 a 1,0% en masa. Si el contenido en Ag de
la aleación de soldadura es inferior a 0,2% en masa, el primer pico
de la absorción de calor se vuelve sumamente pequeño en comparación
con el segundo pico. En este caso, actúa una fuerza muy pequeña
debido a la tensión superficial sobre un dispositivo electrónico a
la temperatura del primer pico, y la fuerza debida a la tensión
superficial aumenta de repente en el segundo pico, de modo que
existe un equilibrio inadecuado entre las fuerzas que actúan en los
extremos opuestos de un dispositivo electrónico, y el cabeceo no
pueden evitarse de manera eficaz. Por otra parte, si la aleación de
soldadura contiene más del 1,0% en masa de Ag, el primer pico de
absorción de calor en la curva DSC se vuelve significativamente
mayor que el segundo pico, y el segundo pico desaparece
sustancialmente. En este caso, también se desarrolla un
desequilibrio entre las fuerzas debido a la acción de la tensión
superficial en los extremos opuestos de un dispositivo electrónico y
el cabeceo no pueden evitarse de manera eficaz.
La aleación de soldadura puede consistir
esencialmente en Sn y Ag y también comprenden por lo menos uno de
entre una variedad de elementos adicionales para suministrar la
aleación con las propiedades deseadas. Por ejemplo, puede incluir
uno o más elementos seleccionados de entre los elementos que mejoran
la resistencia para mejorar las propiedades mecánicas y los
elementos que impiden la oxidación para impedir la oxidación de la
aleación de soldadura durante el calentamiento en el momento de la
soldadura por reflujo.
Ejemplos de elementos que mejoran la resistencia
incluyen Sb, Cu, Ni, Co, Fe, Mn, Cr y Mo, de los cuales pueden
emplearse uno o más. Cualquiera de estos metales forma una solución
sólida o un compuesto intermetálico con Sn para mejorar la
resistencia mecánica. Si la cantidad de estos elementos que se añade
es demasiado grande, la temperatura del líquido de la aleación de
soldadura aumenta de manera indeseada. Por consiguiente, la cantidad
total de Sb y Cu es preferentemente como máximo del 1% de la masa
total de la aleación de soldadura, mientras que la cantidad total
de Ni, Co, Fe, Mn, Cr y Mo es preferentemente como máximo del 0,3%
de la masa total de la aleación de soldadura.
Los ejemplos de elementos que impiden la
oxidación incluyen uno o más de entre P, Ga y Ge. Si se añade una
cantidad demasiado grande de estos elementos, la temperatura del
líquido de la aleación de soldadura aumenta de manera no deseada,
de modo que la cantidad total de estos elementos sea preferentemente
como máximo del 0,2% en masa de la masa total de la aleación de
soldadura.
Una pasta de soldadura según la presente
invención puede preparase mezclando el polvo de soldadura con un
fundente viscoso de manera convencional. Normalmente, el polvo de
soldadura tendrá un tamaño de partícula comprendido entre 100 y 400
mesh. Dicho polvo de soldadura puede preparase por cualquier técnica
apropiada, incluyendo, por ejemplo, la atomización con gas inerte
(p. ej., gas argón o nitrógeno) y la atomización centrífuga.
El fundente viscoso que debe mezclarse con el
polvo de soldadura puede ser un fundente insoluble en agua o un
fundente soluble en agua. Un fundente insoluble en agua típico es un
fundente a base de colofonia, pero pueden usarse otros fundentes
insolubles en agua. La colofonia puede estar polimerizada o sin
polimerizar. El fundente comprende normalmente un material de base
tal como una colofonia, una pequeña cantidad de un activador y
opcionalmente un agente tixotrópico en un disolvente. Ejemplos de un
activador para colofonia incluyen las sales de hidrohaluro de
amina, las sales de ácidos orgánicos de aminas y los ácidos
orgánicos. Ejemplos de agente tixotrópico incluyen el aceite de
ricino hidrogenado. Los disolventes útiles para los fundentes
insolubles en agua incluyen éteres de glicol, alcoholes inferiores y
terpeno.
Las proporciones de polvo de soldadura y
fundente se seleccionan, por lo general, para dar una mezcla que
tiene una consistencia apta para la impresión. Generalmente, la
relación en peso del polvo de soldadura al fundente está comprendida
entre 80:20 y 95:5 y preferentemente entre 85:15 y 92:8.
La pasta de soldadura puede aplicarse a las
áreas seleccionadas en un panel de circuito impreso por impresión
de la retícula u otro procedimiento conveniente. Una vez montados
los dispositivos electrónicos sobre la pasta de soldadura aplicada,
el panel del circuito se calienta en un horno a reflujo para fundir
la aleación de soldadura, uniendo, de este modo, los dispositivos
electrónicos al panel del circuito.
Las figuras 1 a 4 son curvas DSC de aleaciones
de soldadura sin plomo aptas para su utilización en una pasta de
soldadura según la presente invención, y las figuras 5 y 6 son
curvas DSC de ejemplos comparativos de aleaciones de soldadura sin
plomo.
En primer lugar, se explicarán las aleaciones de
soldaduras sin plomo de la figura 5 y la figura 6. La figura 5 es
una curva DSC de una aleación de soldadura eutéctica con
Sn-3,5Ag y la figura 6 es una curva DSC para una
aleación de soldadura con
S-2Ag-0,5Cu.
Dado que la aleación de soldadura
Sn-3,5 Ag de la figura 5 es una aleación eutéctica
binaria, tiene únicamente un solo pico grande de absorción de calor
a 222ºC, ligeramente superior a la temperatura eutéctica de 221ºC.
Cuando se realiza la soldadura por reflujo utilizando esta
soldadura, la fuerza debida a la tensión superficial que actúa en
un extremo del dispositivo electrónico que se está soldando aumenta
repentinamente en el pico de absorción de calor de 222ºC, y el
cabeceo pueden tener lugar fácilmente.
La aleación de soldadura
Sn-2Ag-0,5Cu de la figura 6 comienza
a fundir a 217ºC, un primer pico grande de absorción de calor
aparece inmediatamente después a 218ºC, y la mayor parte de la
aleación de soldadura comienza a fundir. Un segundo pico de calor
de absorción aparece a continuación a 223ºC y la parte restante
funde, y a continuación, la aleación de soldadura completa
totalmente la fusión a 224ºC, de tal modo que presente dos picos de
absorción de calor en su curva DSC. Sin embargo, el primer pico es
mucho mayor que el segundo pico, y la fuerza debida a la tensión
superficial aumenta repentinamente en el primer pico, de tal modo
que cuando esta aleación de soldadura se utilice para la soldadura
por reflujo, se desarrolla un desequilibrio entre las fuerzas que
actúan en los extremos opuestos de un dispositivo electrónico que
se está soldando, y existe una probabilidad significativa de que
tenga lugar el cabeceo.
La figura 1 es una curva DSC para la aleación de
soldadura sin plomo Sn-0,5Ag. Comienza a fundir a
221ºC, un primer gran pico de absorción de calor aparece
inmediatamente después a 223ºC, un segundo pico de absorción de
calor que es mayor aparece a continuación a 231ºC, y la fusión se
completa totalmente a 234ºC.
La figura 2 es una curva DSC para la aleación de
soldadura sin plomo Sn-1Ag. Comienza a fundir a
221ºC, un primer gran pico de absorción de calor aparece
inmediatamente después a 223ºC, un segundo gran pico de absorción de
calor aparece a continuación a 230ºC, y la fusión se completa
totalmente a 232ºC.
La figura 3 es una curva DSC para la aleación de
soldadura sin plomo Sn-0,5Ag-0, 1Ni
Comienza a fundir a 221ºC, un primer gran pico de absorción de calor
aparece inmediatamente después a 223ºC, un segundo pico de absorción
de calor que es mayor que el primer pico aparece a continuación a
231ºC, y la fusión se completa totalmente a 234ºC.
La figura 4 es una curva DSC para la aleación de
soldadura sin plomo Sn-1Ag-0,1P.
Comienza a fundir a 221ºC, un primer gran pico de absorción de calor
aparece inmediatamente después a 223ºC, un segundo pico de absorción
de calor aparece a continuación a 230ºC, y la fusión se completa
totalmente a 232ºC.
Cada una de las aleaciones de soldadura de las
figuras 1 a 4 es una aleación de dos picos con dos picos de
absorción de calor en una curva DSC entre sus temperaturas de sólido
y líquido, siendo el primer pico inferior o igual en magnitud que el
segundo pico y ocurriendo al comienzo de la fusión y la mayor parte
de la fusión se produce en el segundo pico. Por consiguiente, cada
una de estas aleaciones presenta un modelo de fusión gradual que
puede evitar de manera eficaz el cabeceo.
Los siguientes ejemplos ilustran el rendimiento
de una pasta de soldadura sin plomo según la presente invención y de
los ejemplos comparativos de una pasta de soldadura sin plomo cuando
se utiliza en la soldadura por reflujo.
En este ejemplo, se mezcló polvo de aleación de
soldadura a una elevada temperatura que contiene 0,5% de Ag y un
resto de Sn (diámetro de partícula medio de 30 \mum) con un
fundente de tipo resina convencional en las proporciones siguientes
para obtener una pasta de soldadura.
La figura 1 es una curva DSC de la aleación de
soldadura de este ejemplo.
\vskip1.000000\baselineskip
Una pasta de soldadura con la composición
descrita a continuación se obtuvo de la misma manera que en el
Ejemplo 1.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo comparativo
1
En este ejemplo, se repitió el procedimiento del
Ejemplo 1 para obtener una pasta de soldadura con la siguiente
composición.
La figura 5 es una curva DSC para la aleación de
soldadura de este ejemplo.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo comparativo
2
De la misma manera que en el Ejemplo Comparativo
1, se obtuvo una pasta de soldadura con la siguiente
composición.
La figura 6 es una curva DSC para la aleación de
soldadura de este ejemplo.
Se llevó a cabo una prueba de cabeceo utilizando
las pastas de soldadura de los ejemplos de la presente invención
descritos anteriormente y de los ejemplos comparativos. En la prueba
de cabeceo, la soldadura se aplicó por impresión utilizando una
máscara sobre un panel de circuito impreso, y a continuación 1.600
componentes de chips de tipo 1005 (que tienen la dimensión
rectangular de 1 mm de longitud y 0,5 mm de anchura) se montaron en
las zonas del panel del circuito impreso donde se había aplicado la
pasta de soldadura. El panel del circuito impreso y los componentes
del chip se calentaron en un horno por reflujo para fundir la pasta
de soldadura y soldar los componentes del chip al panel del
circuito impreso. Después de la soldadura, se realizó el recuento
del número de componentes del chip que había experimentado
cabeceo.
No se produjo cabeceo de ninguno de los
componentes del chip soldados utilizando las pastas de soldadura del
Ejemplo 1 y Ejemplo 2 según la presente invención. En cambio, 13
componentes del chip experimentaron cabeceo para el Ejemplo
Comparativo 1 y 6 componentes del chip experimentaron cabeceo para
el Ejemplo Comparativo 2, ilustrando la gran fiabilidad de la pasta
de soldadura sin plomo según la presente invención en comparación
con las pastas de soldadura sin plomo convencionales.
Claims (3)
1. Pasta de soldadura sin plomo para soldar
componentes de chips que consiste en una mezcla de un polvo de
aleación de soldadura de dos picos sin plomo a base de Sn mezclada
con un fundente, estando constituida la aleación de soldadura por
entre el 0,2 y el 1,0% en masa de Ag, por lo menos uno de entre (i)
a (iii) enumerados a continuación y el resto de Sn y presentando un
primer pico de absorción de calor en una curva del calorímetro por
exploración diferencial al comienzo de la fusión de la aleación de
soldadura y un segundo pico cuando la mayor parte de la aleación de
soldadura se funde posteriormente:
- (i)
- por lo menos un elemento de entre Sb y Cu en una cantidad total de como máximo el 1,0 por ciento en masa;
- (ii)
- por lo menos un elemento seleccionado de entre el grupo constituido por Ni, Co, Fe, Mn, Cr y Mo en una cantidad total de como máximo el 0,3 por ciento en masa;
- (iii)
- por lo menos un elemento seleccionado de entre el grupo constituido por P, Ga y Ge en una cantidad total de como máximo el 0,2 por ciento en masa.
\vskip1.000000\baselineskip
2. Pasta de soldadura según la reivindicación 1,
en la que la aleación de soldadura tiene un punto de fusión de por
lo menos 220ºC.
3. Procedimiento de soldadura que comprende
realizar la soldadura por reflujo de los componentes sin plomo del
chip en un panel de circuito impreso que utiliza una pasta de
soldadura sin plomo tal como se define en la reivindicación 1 ó
2.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP01400534.2A EP1245328B9 (en) | 2001-03-01 | 2001-03-01 | Use of silver in a lead-free solder paset |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2345810T3 true ES2345810T3 (es) | 2010-10-04 |
| ES2345810T5 ES2345810T5 (es) | 2018-03-12 |
| ES2345810T4 ES2345810T4 (es) | 2018-04-12 |
Family
ID=8182639
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES01400534.2T Expired - Lifetime ES2345810T4 (es) | 2001-03-01 | 2001-03-01 | Utilización de plata en una pasta de soldadura sin plomo |
| ES09175462.2T Expired - Lifetime ES2541439T3 (es) | 2001-03-01 | 2001-03-01 | Pasta de soldadura sin plomo |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES09175462.2T Expired - Lifetime ES2541439T3 (es) | 2001-03-01 | 2001-03-01 | Pasta de soldadura sin plomo |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (3) | EP2942410A1 (es) |
| AT (1) | ATE471224T1 (es) |
| DE (1) | DE60142387D1 (es) |
| DK (1) | DK2147740T3 (es) |
| ES (2) | ES2345810T4 (es) |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10319888A1 (de) | 2003-04-25 | 2004-11-25 | Siemens Ag | Lotmaterial auf SnAgCu-Basis |
| GB2413565A (en) * | 2004-04-15 | 2005-11-02 | Henkel Loctite Adhesives Ltd | Lead-free, bismuth-free solder alloy powders and a method of production thereof |
| TWI279281B (en) * | 2004-05-20 | 2007-04-21 | Theresa Inst Co Ltd | Lead-free solder alloy and preparation thereof |
| GB2419137A (en) * | 2004-10-15 | 2006-04-19 | Alpha Fry Ltd | Solder alloy |
| GB2421030B (en) | 2004-12-01 | 2008-03-19 | Alpha Fry Ltd | Solder alloy |
| FR2888253B1 (fr) * | 2005-07-07 | 2007-11-23 | Ind Des Poudres Spheriques Sa | Alliage d'assemblage sans plomb, a base d'etain et dont l'oxydation a l'air est retardee et utilisation d'un tel alliage. |
| CN1325680C (zh) * | 2005-08-04 | 2007-07-11 | 上海交通大学 | Sn－Ag－Cu－Cr合金无铅焊料的制备方法 |
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| US9260768B2 (en) | 2005-12-13 | 2016-02-16 | Indium Corporation | Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance |
| US9175368B2 (en) | 2005-12-13 | 2015-11-03 | Indium Corporation | MN doped SN-base solder alloy and solder joints thereof with superior drop shock reliability |
| EP1971699A2 (en) * | 2006-01-10 | 2008-09-24 | Illinois Tool Works Inc. | Lead-free solder with low copper dissolution |
| JP4076182B2 (ja) * | 2006-07-27 | 2008-04-16 | トピー工業株式会社 | 無鉛はんだ合金 |
| JP5019179B2 (ja) | 2007-03-29 | 2012-09-05 | 日立金属株式会社 | はんだ合金およびそれを用いたガラス接合体 |
| JP4554713B2 (ja) | 2009-01-27 | 2010-09-29 | 株式会社日本フィラーメタルズ | 無鉛はんだ合金及び該はんだ合金を含む耐疲労性はんだ接合材並びに該接合材を使用した接合体 |
| JP4787384B1 (ja) * | 2010-10-29 | 2011-10-05 | ハリマ化成株式会社 | 低銀はんだ合金およびはんだペースト組成物 |
| WO2012127642A1 (ja) | 2011-03-23 | 2012-09-27 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーはんだ合金 |
| JP5784109B2 (ja) * | 2011-04-15 | 2015-09-24 | 株式会社日本スペリア社 | 鉛フリーはんだ合金 |
| PH12014500272B1 (en) * | 2011-08-02 | 2023-04-05 | Alpha Assembly Solutions Inc | High impact toughness solder alloy |
| WO2013052428A1 (en) * | 2011-10-04 | 2013-04-11 | Indium Corporation | A mn doped sn-base solder alloy and solder joints thereof with superior drop shock reliability |
| JP2013239470A (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-28 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | 表面実装基板 |
| KR101985646B1 (ko) * | 2014-07-21 | 2019-06-04 | 알파 어셈블리 솔루션스 인크. | 솔더링용 저온 고신뢰성 주석 합금 |
| RU2609583C2 (ru) * | 2015-03-27 | 2017-02-02 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" | Припой для бесфлюсовой пайки и способ его изготовления |
| CN105290642B (zh) * | 2015-11-28 | 2018-02-23 | 上海一远电子科技有限公司 | 一种抗氧化锡铜系合金钎料 |
| JP6011709B1 (ja) * | 2015-11-30 | 2016-10-19 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金 |
| DE102016112390B4 (de) | 2016-07-06 | 2021-08-12 | Infineon Technologies Ag | Lötpad und Verfahren zum Verbessern der Lötpadoberfläche |
| CN106702243A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-05-24 | 北京态金科技有限公司 | 低熔点金属及其制备方法和应用 |
| JP6708942B1 (ja) * | 2019-05-27 | 2020-06-10 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだペースト、プリフォームはんだ、はんだボール、線はんだ、脂入りはんだ、はんだ継手、電子回路基板および多層電子回路基板 |
| JP6700568B1 (ja) * | 2019-08-09 | 2020-05-27 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙおよびはんだ継手 |
| CN111468860A (zh) * | 2020-04-16 | 2020-07-31 | 深圳市博士达焊锡制品有限公司 | 一种高温锡条及其制备方法 |
| CN113385853A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-09-14 | 浙江亚通焊材有限公司 | 一种低银高可靠无铅软钎料及其制备方法、应用 |
| CN115028467B (zh) * | 2022-06-20 | 2023-07-18 | 昆明冶金研究院有限公司北京分公司 | 低空洞率陶瓷覆铜板及其制备方法 |
Family Cites Families (13)
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| GB9103018D0 (en) * | 1991-02-13 | 1991-03-27 | Lancashire Fittings Ltd | Lead free soft solder for stainless steel |
| JP2805595B2 (ja) * | 1994-11-02 | 1998-09-30 | 三井金属鉱業株式会社 | 鉛無含有半田合金 |
| JPH08215880A (ja) † | 1995-02-14 | 1996-08-27 | Ishikawa Kinzoku Kk | 無鉛はんだ |
| JP3874031B2 (ja) * | 1995-11-29 | 2007-01-31 | 内橋エステック株式会社 | 無鉛はんだ合金 |
| JP3673021B2 (ja) * | 1996-06-12 | 2005-07-20 | 内橋エステック株式会社 | 電子部品実装用無鉛はんだ |
| JPH10146690A (ja) | 1996-11-14 | 1998-06-02 | Senju Metal Ind Co Ltd | チップ部品のはんだ付け用ソルダペースト |
| JP3736819B2 (ja) * | 1997-01-17 | 2006-01-18 | 株式会社豊田中央研究所 | 無鉛はんだ合金 |
| JPH10314980A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-12-02 | Sony Corp | はんだ材料 |
| JP4445046B2 (ja) † | 1998-02-06 | 2010-04-07 | 株式会社日本スペリア社 | 無鉛はんだ合金 |
| US6139979A (en) * | 1999-01-28 | 2000-10-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Lead-free solder and soldered article |
| GB9903552D0 (en) * | 1999-02-16 | 1999-04-07 | Multicore Solders Ltd | Reflow peak temperature reduction of solder alloys |
-
2001
- 2001-03-01 EP EP15167985.9A patent/EP2942410A1/en not_active Withdrawn
- 2001-03-01 DE DE60142387T patent/DE60142387D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-01 ES ES01400534.2T patent/ES2345810T4/es not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-01 EP EP20090175462 patent/EP2147740B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-01 AT AT01400534T patent/ATE471224T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-03-01 ES ES09175462.2T patent/ES2541439T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-01 DK DK09175462.2T patent/DK2147740T3/en active
- 2001-03-01 EP EP01400534.2A patent/EP1245328B9/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ES2541439T3 (es) | 2015-07-20 |
| DK2147740T3 (en) | 2015-08-03 |
| EP1245328B1 (en) | 2010-06-16 |
| EP2147740A1 (en) | 2010-01-27 |
| EP2147740B1 (en) | 2015-05-20 |
| EP1245328B9 (en) | 2018-07-25 |
| DE60142387D1 (de) | 2010-07-29 |
| ES2345810T4 (es) | 2018-04-12 |
| ATE471224T1 (de) | 2010-07-15 |
| ES2345810T5 (es) | 2018-03-12 |
| EP1245328B2 (en) | 2017-12-20 |
| EP2942410A1 (en) | 2015-11-11 |
| EP1245328A1 (en) | 2002-10-02 |
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