ES2347143T3 - Metodo y dispositivo para pre-expandir microesferas termoplasticas. - Google Patents

Abstract

Un método para preparar microsferas termoplásticas expandidas, que comprende cargar microsferas térmicamente expandibles dentro de un dispositivo de expansión (6) que comprende medios de alimentación que giran (8, 14) envueltos por un cuerpo hueco caracterizado porque, uno o más rascadores (9, 16) previenen que capas de microesferas se acumulen en el dispositivo de expansión, dichos rascadores (9, 16) están montados en los medios de alimentación (8, 14) y colocados entre el radio externo de los medios de alimentación (8, 14) y la superficie interna del cuerpo hueco, transportándose las microsferas a través del dispositivo de expansión mientras que se aumentan la temperatura de las microsferas para conseguir su expansión, y descargándose las microsferas.

Description

Método y dispositivo para pre-expandir microesferas termoplásticas.

La presente invención se refiere a un método según la reivindicación 1 y un dispositivo de expansión, o a cómo preparar microesferas termoplásticas expandidas según la reivindicación 15.

Las microesferas termoplásticas expandibles son conocidas en la técnica y se describen en detalle en, por ejemplo, el documento de patente de Estados Unidos Nº. 3615972, y los documentos de patente europea EP 486080, EP 566367 y EP 1 067 151, dichos documentos se incorporan en esta solicitud como referencia. En dichas microsferas, se encapsula un propelente dentro de una cubierta termoplástica. Con el calentamiento, se evapora el propelente para aumentar la presión interna, al mismo tiempo que la cubierta se ablanda, lo que ocasiona una expansión significativa de las microsferas, normalmente desde alrededor de 2 a alrededor de 5 veces su diámetro.

Las microsferas termoplásticas pueden usarse en varias aplicaciones no expandidas o preexpandidas. Ejemplos de aplicaciones de microsferas preexpandidas son las resinas basadas en disolventes, como el poliéster, para esferas secas, y sistemas de aplicación basados en el agua, como las pinturas, para esferas húmedas.

La expansión total de las microsferas termoplásticas puede llevar a problemas de aglomeración debido a las mayores temperaturas necesarias para la expansión total, combinado con la cubierta termoplástica fina resultante de la expansión. Hay necesidad de proporcionar un método y un dispositivo de expansión a fin de preparar microsferas termoplásticas expandidas, en donde el grado de expansión pueda ser controlado para tener la posibilidad de proporcionar densidades diferentes de las microsferas expandidas. Hay también necesidad de un método y un dispositivo de expansión para expandir microsferas termoplásticas, que sea sencillo y requiera un espacio pequeño, que comparativamente no sea caro, y que sea fácilmente usable por el usuario final, en el lugar en que se van a usar las microsferas expandidas, ahorrando de esta forma volúmenes y costo de transporte.

El documento de patente europea EP 0 348 372 describe un procedimiento para preparar microsferas termoplásticas expandidas en donde la expansión ocurre en una cinta de transporte. El procedimiento funciona bien pero ocupa mucho espacio y es comparativamente caro.

Los documentos de patente de Estados Unidos Nº. 4.722.943 y 5.342.689 describen métodos para expandir las microsferas en donde se mezclan las microsferas con un recubrimiento de barrera de superficie que previene la aglomeración durante una etapa de secado. Sin embargo, la cantidad de asistente del procesado, tal como talco, es muy alta lo que afecta la posibilidad de realizar un enfriamiento rápido. Esto causa dificultades para controlar el grado de expansión de las microsferas.

El documento de patente internacional WO-A-9220465 describe un método para hacer microsferas sustancialmente libres de agua que comprende combinar microsferas termoplásticas expandibles y un líquido de barrera de superficie y someter la mezcla obtenida a mezcla por alta cizalla suficiente para romper o prevenir la formación de aglomerados y al mismo tiempo calentar la mezcla durante un tiempo y temperatura suficientes para eliminar sustancialmente toda el agua de las microsferas. Opcionalmente, la mezcla puede ser calentada a una temperatura suficiente para expandir las microsferas. El procedimiento puede realizarse en un mezclador de reja de arado.

Es un objeto de la presente invención proporcionar un método para preparar microsferas termoplásticas expandidas, que pueda realizarse con un equipamiento pequeño, que genere un mínimo de problemas de polvo, que genere un mínimo de aglomeración, donde el grado de expansión de las microsferas pueda ser más fácilmente controlado que anteriormente, y que también proporcione la posibilidad de producir continuamente un producto de microsferas expandidas que tienen una distribución de densidad estrecha. Es un objeto adicional de la presente invención proporcionar un dispositivo de expansión para preparar microsferas termoplásticas expandidas, adecuadas al método mencionado anteriormente.

Sorprendentemente se han conseguido los objetivos mencionados anteriormente por un método según la reivindicación reivindicación 1 de la invención.

La invención se refiere además a un dispositivo de expansión según la reivindicación 15.

El método y el dispositivo de expansión permiten la producción continua de miscrosferas termoplásticas expandidas.

El uno o más rascadores, o la capa superficial del uno o más rascadores, son/es adecuadamente fabricados con un material polimérico, preferiblemente un material polimérico resistente al calor. El material polimérico es preferiblemente un material fluoroplástico, tal como PTFE, PVDF, PFA o FEP. Si el material polimérico es un termoplástico, el punto de fusión del material polimérico es adecuadamente por encima de alrededor de 200ºC, preferiblemente por encima de 250ºC.

Preferiblemente, el uno o más rascadores están al menos parcialmente en contacto con la superficie interna de un cuerpo hueco. El uno o más rascadores adecuadamente tienen cierta flexibilidad de manera que uno o más rascadores, cuando están presionados contra la superficie interna del cuerpo hueco, proporcionarán un contacto estrecho entre el uno o más rascadores y la superficie interna del cuerpo hueco.

El cuerpo hueco adecuadamente se proporciona con uno o más calentadores. Los calentadores son adecuadamente calentadores de camisa. Los medios de alimentación mismos se proporcionan también adecuadamente con uno o más calentadores.

Las microsferas térmicamente expandibles se transportan adecuadamente a la entrada del dispositivo de expansión usando un alimentador de tornillo, que puede proporcionarse con calentadores.

Las microsferas expandibles térmicamente adecuadamente se premezclan, antes de entrar en el dispositivo de expansión, con un relleno que previene la aglomeración de las microsferas. El relleno adecuadamente está en forma de partículas finas que tienen un diámetro de partícula en el intervalo de alrededor de 1\cdot10^{-9} a alrededor de 1\cdot10^{-3} m, preferiblemente de alrededor de 1\cdot10^{-8} a alrededor de 3\cdot10^{-5} m. Ejemplos de rellenos son compuestos inorgánicos tales como: polvo de aluminio, carbonato magnésico, fosfatos magnésicos, hidróxido magnésico, dolomita, carbonato cálcico, fosfatos cálcicos, sulfato cálcico, talco, caolín, óxidos de silicio, óxidos de hierro, óxido de titanio, óxidos de aluminio e hidróxidos de aluminio, óxido de zinc, hidrocalcita, mica, baritas, esferas de vidrio, ceniza volante, arena fina, fibras minerales y en general fibras reenforzantes, wollastonita, feldespatos, tierras de diatomeas, perlitas, vermiculitas, esferas de cuarzo huecas y esferas de cerámica. Pueden usarse también compuestos orgánicos, especialmente polímeros con una temperatura de ablandamiento lo suficientemente alta, y celulosa, harina de madera, carbón negro, fibras de carbono y fibras de grafito. Preferiblemente, el relleno es un óxido de silicio tal como el dióxido de silicio. El relleno puede usarse como tal o puede ser tratado en su superficie de distintas formas para aumentar el efecto de prevención de la aglomeración. Una forma de tratar la superficie del relleno es hacerla hidrófoba. La relación en peso de relleno añadido a las microsferas depende del relleno que se use, pero es adecuadamente desde alrededor de 1:1000 a alrededor de 5:1, preferiblemente desde alrededor de 1:500 a alrededor de 1:1, incluso más preferiblemente desde alrededor de 1:100 a alrededor de 1:3, y lo más preferible desde alrededor de 1:25 a alrededor de 1:5.

El método y el dispositivo de expansión según la invención pueden usarse para todas las clases conocidas de microsferas termoplásticas expandibles, tales como las comercializadas con el nombre registrado de Expancel®. Las microesferas adecuadas pueden tener una cubierta termoplástica fabricada de polímeros o co-polímeros obtenibles por polimerización de varios monómeros con restos etilénicos insaturados que pueden ser monómeros que contienen nitrilos tales como acrilonitrilo, metacrilonitrilo, \alpha-cloroacrilonitrilo, \alpha-etoxiacrilonitrilo, fumaronitrilo, crotonitrilo, ésteres acrílicos tales como metilacrilato o etilacrilato, ésteres metacrílicos tales como metacrilato de metilo, metacrilato de isobornilo o metacrilato de etilo, haluros de vinilo tal como cloruro de vinilo, haluros de vinilideno tales como cloruro de vinilideno, vinil piridina, ésteres de vinilo tales como acetato de vinilo, estirenos, tales como estireno, estirenos halogenados o \alpha-metilestireno, o dienos tales como butadieno, isopreno y cloropreno. Cualquier mezcla de los monómeros mencionados anteriormente puede usarse también. Puede a veces ser deseable que los monómeros de la cubierta polimérica comprendan también monómeros multifuncionales entrecruzados, tales como uno o más de divinilbenceno, di(met)acrilato de etilenglicol, di(met)acrilato de dietilenglicol, di(met)acrilato de trietilenglicol, di(met)acrilato de propilenglicol, di(met)acrilato de 1,4-butanodiol, di(met)acrilato de 1,6-hexanodiol, di(met)acrilato de glicerol, di(met)acrilato de 1,3-butanodiol, di(met)acrilato de neopentilglicol, di(met)acrilato de 1,10-decanodiol, tri(met)acrilato de pentaeritritol, tetra(met)acrilato de pentaeritritol, hexa(met)acrilato de pentaeritritol, di(met)acrilato de dimetiloltriciclodecano, tri(met)acrilato de trialilformol, metacrilato de alilo, tri(met)acrilato de trimetilolpropano, triacrilato de trimetilolpropano, di(met)acrilato de tributanodiol, di(met)acrilato de PEG #200, di(met)acrilato de PEG #400, di(met)acrilato de PEG #600, monoacrilato de 3-acriloiloxiglicol, triacrilformol o isocianato de trialilo, isocianurato de trialilo etc. Si están presentes, preferiblemente dichos monómeros entrecruzados constituyen desde alrededor de 0,1 a alrededor del 1% en peso, lo más preferible desde alrededor de 0,2 a alrededor de 0,5% en peso de las cantidades totales de monómeros de la cubierta polimérica.Preferiblemente la cubierta de polímero constituye desde alrededor del 60 a alrededor del 95% en peso, más preferiblemente desde alrededor del 75 a alrededor del 85% en peso de la microesfera total.

El propelente en una microesfera es normalmente un líquido que tiene una temperatura de ebullición no mayor que la temperatura de reblandecimiento de la cubierta de polímero termoplástico. El propelente, también llamado agente de soplado o agente espumante, puede ser un hidrocarburo tales como n-pentano, isopentano, neopentano, butano, isobutano, hexano, isohexano, neohexano, heptano, isoheptano, octano e isooctano, o mezclas de los mismos. Además, otros tipos de hidrocarburos pueden usarse también, tales como éter de petróleo, e hidrocarburos clorados o fluorados, tales como cloruro de metilo, cloruro de metileno, dicloroetano, dicloroetileno, tricloroetano,tricloroetileno, triclorofluorometano etc. Adecuadamente el propelente contribuye desde alrededor de 5 a alrededor del 40% en peso de la microesfe-
ra.

La temperatura a la que la expansión de las microesferas comienza se llama T_{de \ partida}, mientras que la temperatura a la que se alcanza la máxima expansión se llama T_{max}, ambas determinadas a una temperatura que aumenta a 20ºC por minuto. Las microesferas expandibles térmicamente usadas en la presente invención adecuadamente tienen una T_{de \ partida} de desde alrededor de 20 a alrededor de 200ºC, preferiblemente de alrededor de 40 a alrededor de 180ºC, mas preferiblemente de alrededor de 60 a alrededor de 150ºC. Las microesferas térmicamente expandibles usadas en la presente invención tienen adecuadamente una T_{max} de desde alrededor de 20 a alrededor de 200ºC, preferiblemente desde alrededor de 40 a alrededor de 180ºC, lo más preferible desde alrededor de 60 a alrededor de 150ºC. Las microesferas térmicamente expandibles usadas en la presente invención tienen adecuadamente una T_{max} de desde alrededor de 50 a alrededor de 300ºC, preferiblemente desde alrededor de 100 a alrededor de 250ºC, lo más preferible desde alrededor de 140 a alrededor de 200ºC.

El volumen medio ponderado de tamaño de partícula de las microesferas expandibles térmicamente, según la invención, es adecuadamente de alrededor de 1 a alrededor de 500 \mum, preferiblemente de alrededor de 3 a alrededor de 100 \mum, lo más preferido de alrededor de 5 a alrededor de 50 \mum. Calentando a una temperatura por encima de _{T}de partida, es posible normalmente expandir el diámetro de las microesferas desde alrededor de 2 a alrededor de 7 veces, preferiblemente desde alrededor de 4 a alrededor de 7 veces.

La densidad de las microesferas descargadas se controla eligiendo una temperatura de calefacción adecuada y/o espacio de tiempo durante el que las microesferas están presentes en el dispositivo de expansión. La temperatura en el dispositivo de expansión está adecuadamente por debajo de la T_{de \ partida}, preferiblemente de 5 a 150ºC por debajo de la T_{de \ partida}, más preferiblemente de 20 a 50ºC por debajo de la T_{de \ partida}. El tiempo de residencia medio de las microesferas en el dispositivo de expansión es desde alrededor de 5 a alrededor de 200 segundos, preferiblemente desde alrededor de 10 a alrededor de 100 segundos, lo más preferible desde alrededor de 30 a alrededor de 90 segundos.

Tanto las microesferas expandibles térmicamente húmedas como las secas pueden usarse en el método según la invención. Sin embargo, el método según la invención es especialmente adecuado para microesferas expandibles térmicamente que tienen un bajo contenido de humedad. Adecuadamente, las microesferas expandibles térmicamente tienen un contenido de sólidos secos de más de alrededor del 50% en peso, preferiblemente más de alrededor del 80% en peso, lo más preferido más de alrededor del 97% en peso.

La velocidad de rotación de los medios de alimentación está adecuadamente desde alrededor de 1 a alrededor de 100 r.p.m., preferiblemente desde alrededor de 5 a alrededor de 90 r.p.m., más preferiblemente desde alrededor de 40 a alrededor de 80 r.p.m.

El uno o más raspadores están adecuadamente montados en los sistemas de alimentación y adecuadamente se extienden radialmente más allá del radio externo de los medios de alimentación hacia la superficie interna del cuerpo hueco. Además, el uno o más rascadores se extienden adecuadamente longitudinalmente en la dirección de la alimentación. El uno o más raspadores están adecuadamente montados de modo que los raspadores, solos, o en combinación, efectúan un rascado de desde alrededor de 1 a alrededor del 100% de la longitud longitudinal de la superficie interna del cuerpo hueco, preferiblemente desde alrededor de 10 a alrededor del 100%, lo más preferido desde alrededor del 20 a alrededor de 95%. Los rascadores pueden ser de longitud individual diferente. Por ejemplo, puede haber una combinación de uno o más rascadores largos y uno o más rascadores cortos. Se usan preferiblemente, uno o dos rascadores que efectúan un rascado de desde alrededor del 70 a alrededor del 100% de la longitud longitudinal de la superficie interna del cuerpo hueco junto con de 1 a 5, preferiblemente de 2 a 4, raspadores que efectúan un rascado de desde alrededor del 10 a alrededor de 40% de la longitud longitudinal de la superficie interna del cuerpo hueco. Si se usan demasiados rascadores largos, hay un riesgo de taponar las microesferas dentro del tornillo, especialmente si el enroscado del tornillo es pequeño. Adecuadamente, la longitud de los rascadores se ajustan para ser lo más adecuada dependiendo de otros parámetros del proceso tales como la dimensión del dispositivo de expansión, la velocidad de rotación, tipo de microesfera, contenido de reñeno etc.

En algunos casos, por ejemplo a relaciones de peso del relleno añadido a las microesferas de desde alrededor de 1:100 a alrededor de 1:10, los rascadores efectúan un rascado de desde alrededor de 20 a alrededor de 60% de la longitud longitudinal de la superficie interna del cuerpo hueco. En otros casos, por ejemplo a relaciones de peso del relleno añadido a las microesferas de desde alrededor de 1:10 a alrededor de 1:3, los rascadores efectúan un rascado de desde alrededor de 50 a alrededor del 100% de la longitud longitudinal de la superficie interna del cuerpo hueco.

El número de rascadores montados sobre los medios de alimentación es adecuadamente de 1 a 6, preferiblemente de 2 a 4.

El movimiento de rascado puede hacerse en cualquier parte de la superficie interna del cuerpo hueco. Adecuadamente, el uno o más rascadores están montados sobre los medios de alimentación comenzando en el lado de entrada del dispositivo de expansión, o sea donde las microesferas no expandidas se añaden, y se extienden desde allí.

En una realización preferida de la presente invención, los medios de alimentación están en la forma de un tornillo. El tornillo tiene adecuadamente una relación de diámetro a surco de desde 0,05 a alrededor de 1,5, preferiblemente de alrededor de 0,15 a alrededor de 0,5. El surco del tornillo es adecuadamente más bajo al principio del tornillo, o sea cerca de la entrada, que al final del tornillo. El surco puede aumentarse gradualmente a lo largo del tornillo. Alternativamente, el surco puede aumentarse en pasos discretos, de modo que una parte del tornillo tiene un surco diferente que la otra parte del tornillo.

En otra realización preferida de la invención, los medios de alimentación están en la forma de una o más paletas, adecuadamente sobresaliendo de un núcleo central. Las paletas están dispuestas adecuadamente de forma que su ángulo proyectado (\alpha) en relación con la dirección de alimentación es 0º< \alpha < 90º, preferiblemente de alrededor de 10º a alrededor de 60º.

Mediante el método y un dispositivo de expansión según la invención, se proporciona una forma más fácil de expandir térmicamente microesferas expandibles que requiere un equipo más pequeño y tiene costes de transporte reducidos de las microesferas expandidas. El grado de expansión de las microesfera puede también ser más fácilmente controlado que anteriormente.

Breve descripción de los dibujos

La Figura 1 muestra una realización de la presente invención en donde el medio de alimentación es un tornillo. La Figura 2 muestra medios de alimentación que son un tipo de tornillo, y la figura 3 muestra medios de alimentación que son del tipo paleta.

Descripción detallada de los dibujos

La figura 1 muestra una realización del método en donde las microesferas termoplásticas no expandidas son bombeadas desde un tanque de depósito hasta dentro del silo 2 y filtradas a través del filtro 3. Desde allí, las microesferas se alimentan en un primer alimentador de tornillo 4 y se transportan a una entrada 5 de un dispositivo de expansión 6 que comprende medios de calefacción 7, y un tornillo 8 con rascadores montados 9. La entrada 5 se proporciona con un vibrador 10 y el tornillo está adecuadamente conectado a un motor 11. Las microesferas expandidas son adecuadamente descargadas a través de una salida 12, provista con un vibrador 13, y adecuadamente bombeadas fuera.

La Figura 2 muestra el tornillo 8 con un rascador montado 9, y que tiene un diámetro d. Una porción A del tornillo tiene un surco p_{1} y otra porción B del tornillo tiene un surco diferente p_{2}.

La Figura 3 muestra una realización de los medios de alimentación en la forma de paletas 14 que se extienden desde un núcleo central 15.Las paletas se proporcionan con rascadores. Cada paleta forma un ángulo \alpha en relación con la dirección de alimentación. Diferentes paletas pueden tener diferentes ángulos \alpha. Los medios de alimentación descritos en la figura 3 pueden sustituir el tornillo de la figura 1.

Los beneficios de la presente invención serán ahora descritos con más detalle en conexión con los ejemplos siguientes que, sin embargo, no deberían interpretarse como limitantes del alcance de la invención.

Ejemplos Ejemplo 1

Un dispositivo de expansión que comprende un cuerpo hueco según la presente invención que tiene un tornillo como medios de alimentación se usa para expandir microesferas termoplásticas expandibles. El tornillo es 2200 mm de largo y su diámetro es 205 mm. El tornillo está dividido en tres secciones de igual longitud cada una que tienen un surco de tornillo diferente que es 40, 50 y 60 mm, comenzando en la entrada. El tornillo tiene 4 rascadores montados de los que uno tiene una longitud correspondiente al 90% de la longitud de la superficie interna del cuerpo hueco, y los otros tres rascadores cada uno tiene una longitud que corresponde al 25% de la misma. La velocidad de rotación del tornillo es 54 r.p.m. Las microesferas del tipo Expancel® 461 DU que tienen un volumen de tamaño de partícula medio ponderado de 12 \mum, que tiene T_{de \ partida} = 99ºC y T_{max} = 140ºC, se premezclan con dióxido de silicio hidrófobo en una relación de 85 partes por peso de microesferas y 15 partes por peso de dióxido de silicio. Después la mezcla de microesferas se cargan en el dispositivo de expansión. El tiempo de residencia de las microesferas en el dispositivo de expansión es de 60 segundos.

Pueden descargarse 14 kg/h de microesfera expandidas de densidad uniforme. No hay aglomeración significativa de las microesferas en el tornillo.

Claims (24)

1. Un método para preparar microsferas termoplásticas expandidas, que comprende cargar microsferas térmicamente expandibles dentro de un dispositivo de expansión (6) que comprende medios de alimentación que giran (8, 14) envueltos por un cuerpo hueco caracterizado porque, uno o más rascadores (9, 16) previenen que capas de microesferas se acumulen en el dispositivo de expansión, dichos rascadores (9, 16) están montados en los medios de alimentación (8, 14) y colocados entre el radio externo de los medios de alimentación (8, 14) y la superficie interna del cuerpo hueco, transportándose las microsferas a través del dispositivo de expansión mientras que se aumentan la temperatura de las microsferas para conseguir su expansión, y descargándose las microsferas.

2. Un método según la reivindicación 1, en donde dichos uno o más rascadores se extienden radialmente más allá del radio externo de los medios de alimentación hacia la superficie interna del cuerpo hueco.

3. Un método según una cualquiera de las reivindicaciones 1-2, en donde dichos uno o más rascadores, solos o en combinación, efectúan un rascado de alrededor de 20 a alrededor de 95% de la longitud longitudinal de la superficie interna del cuerpo hueco.

4. Un método según una cualquiera de las reivindicaciones 1-3, en donde uno o dos rascadores efectúan un rascado de alrededor de 70 a alrededor de 100% de la longitud longitudinal de la superficie interna del cuerpo hueco y de 2 a 4 rascadores efectúan un rascado de alrededor de 10 a alrededor de 40% de la longitud longitudinal de la superficie interna del cuerpo hueco.

5. Un método según una cualquiera de las reivindicaciones 1-4, en donde dichos uno o más rascadores están montados en los medios de alimentación empezando en el lado de entrada del dispositivo de expansión y extendiéndose desde allí.

6. Un método según una cualquiera de las reivindicaciones 1-5, en donde dichos uno o más rascadores, o una capa superficial de dichos uno o más rascadores, están/está fabricados de un material fluoroplástico.

7. Un método según una cualquiera de las reivindicaciones 1-6, en donde el cuerpo hueco se proporciona con uno o más calentadores (7).

8. Un método según una cualquiera de las reivindicaciones 1-7, en donde los medios de alimentación se proporcionan con uno o más calentadores (7).

9. Un método según una cualquiera de las reivindicaciones 1-8, en donde las microsferas térmicamente expandibles son premezcladas, antes de entrar en el dispositivo de expansión (6), con un relleno que previene la aglomeración de las microsferas.

10. Un método según la reivindicación 9, en donde el relleno es dióxido de silicio.

11. Un método según una cualquiera de las reivindicaciones 9-10, en donde l a relación en peso de relleno añadido a las microsferas es de alrededor de 1:100 a alrededor de 1:3.

12. Un método según una cualquiera de las reivindicaciones 1-11, en donde las microsferas térmicamente expandibles tienen un contenido seco de más de alrededor del 97% en peso.

13. Un método según una cualquiera de las reivindicaciones 1-12, en donde los medios de alimentación están en forma de tornillo (8).

14. Un método según una cualquiera de las reivindicaciones 1-13, en donde los medios de alimentación están en forma de una o más paletas (14) que se extienden desde un núcleo central (15).

15. Un dispositivo de expansión para preparar microsferas termoplásticas expandidas, que comprende medios de alimentación que giran (8) envueltos por un cuerpo hueco caracterizado porque tiene uno o más rascadores (9, 16) con capacidad para prevenir que capas de microsferas se acumulen en dicho dispositivo de expansión, dichos rascadores (9, 16) están montados en los medios de alimentación (8, 14) y colocados entre el radio externo de los medios de alimentación (8, 14) y la superficie interna del cuerpo hueco.

16. Un dispositivo de expansión según la reivindicación 15, en donde dichos uno o mas rascadores están montados en los medios de alimentación y se extienden radialmente más allá del radio externo de los medios de alimentación hacia la superficie interna del cuerpo hueco.

17. Un dispositivo de expansión según una cualquiera de las reivindicaciones 15-16, en donde dichos uno o más rascadores, solos o en combinación, efectúan un rascado de alrededor del 20 a alrededor del 95% de la longitud longitudinal de la superficie interna del cuerpo hueco.

18. Un dispositivo de expansión según una cualquiera de las reivindicaciones 15-17, en donde uno o dos rascadores efectúan un rascado de alrededor de 70 a alrededor de 100% de la longitud longitudinal de la superficie interna del cuerpo hueco y de 2 a 4 rascadores efectúan un rascado de alrededor de 10 a alrededor de 40% de la longitud longitudinal de la superficie interna del cuerpo hueco.

19. Un dispositivo de expansión según una cualquiera de las reivindicaciones 15-18, en donde dichos uno o más rascadores están montados en los medios de alimentación empezando en el lado de entrada del dispositivo de expansión y extendiéndose desde allí.

20. Un dispositivo de expansión según una cualquiera de las reivindicaciones 15-19, en donde dichos uno o más rascadores, o una capa superficial de dichos uno o más rascadores, está/están fabricados de un material fluoroplástico.

21. Un dispositivo de expansión según una cualquiera de las reivindicaciones 15-20, en donde el cuerpo hueco se proporciona con uno o más calentadores (7).

22. Un dispositivo de expansión según una cualquiera de las reivindicaciones 15-21, en donde los medios de alimentación se proporcionan con uno o más calentadores (7).

23. Un dispositivo de expansión según una cualquiera de las reivindicaciones 15-22, en donde los medios de alimentación están en forma de tornillo (8).

24. Un dispositivo de expansión según una cualquiera de las reivindicaciones 15-22, en donde los medios de alimentación están en forma de una o más paletas (14) que sobresalen desde un núcleo central (15).