PT1572432E - Método e dispositivo para pré-expansão de microsferas termoplásticas - Google Patents

Description

DESCRIÇÃO "MÉTODO E DISPOSITIVO PARA PRÉ-EXPANSÃO DE MICROSFERAS TERMOPLÁSTICAS" A presente invenção refere-se a um método de acordo com a reivindicação 1 e a um dispositivo de expansão para a preparação de microsferas termoplásticas expandidas de acordo com a reivindicação 15.

As microsferas termicamente expansíveis são conhecidas na técnica e estão descritas em pormenor, por exemplo, na patente US N° 3615972, EP 486080, EP 566367 e EP 1067151, cujos documentos são aqui incorporados por referência. Nessas microsferas, um propulsor é encapsulado dentro de um invólucro termoplástico. Por aquecimento, o propulsor evapora-se aumentando a pressão interna, ao mesmo tempo que o invólucro amolece, resultando em expansão significativa das microsferas, normalmente de cerca de 2 a cerca de 5 vezes o seu diâmetro.

As microsferas termoplásticas podem ser utilizadas em diversas aplicações como não expandidas ou pré-expandidas. Exemplos de aplicações de microsferas expandidas são resinas à base de solventes, como poliéster, para esferas secas e sistemas de aplicação de base aquosa, como tinta, para esferas húmidas. A expansão completa de microsferas termoplásticas pode conduzir a problemas com aglomeração devida à temperatura mais elevada necessária para a expansão completa, em combinação com o invólucro termoplástico fino que resulta da expansão. Há 1 necessidade de proporcionar um método e um dispositivo de expansão para a preparação de microsferas termoplásticas expandidas, em que o grau de expansão possa ser controlado de modo a haver a possibilidade de proporcionar diferentes densidades de microsferas expandidas. Há também necessidade de um método e de um dispositivo de expansão para expansão de microsferas termoplásticas, que seja simples e requeira pouco espaço, que seja comparativamente barato, e que seja facilmente utilizado pelos utilizadores finais, no local onde se vai utilizar as microsferas expandidas, poupando assim nos volumes e custos de transporte. 0 documento EP 0348372 divulga um processo para a preparação de microsferas termoplásticas expandidas em que a expansão tem lugar numa correia transportadora. O processo funciona bem mas ocupa um espaço considerável e é comparativamente dispendioso. A patente US N° 4722943 e a patente US N° 5342689 divulgam métodos para expansão de microsferas em que as microsferas são misturadas com um revestimento de barreira de superfície para impedir a aglomeração durante um passo de secagem. Contudo, a quantidade de auxiliar de processamento, tal como talco, é muito elevada o que afecta as possibilidades de arrefecimento rápido. Isto causa dificuldades no controlo do grau de expansão das microsferas. O documento WO-A-9220465 divulga um método para a produção de microsferas substancialmente isentas de água compreendendo combinar microsferas termoplásticas expansíveis e um líquido de barreira de superfície e submeter a mistura resultante a mistura com alto cisalhamento suficiente para interromper ou impedir a 2 formação de aglomerados e ao mesmo tempo, aquecer a mistura durante um tempo e a uma temperatura suficientes para retirar substancialmente toda a água das microsferas. Opcionalmente, a mistura pode ser aquecida até uma temperatura suficiente para expandir as microsferas. 0 processo pode ser realizado num misturador em charrua.

Um objectivo da presente invenção é proporcionar um método de preparação de microsferas termoplásticas expandidas, que pode ser realizado num equipamento pequeno, que dá um mínimo de problemas com poeiras, que dá um mínimo de aglomeração, em que o grau de expansão das microsferas pode ser mais facilmente controlado do que anteriormente, e que também dá a possibilidade de produzir continuamente um produto de microsferas expandidas tendo uma distribuição de densidades estreita. Outro objectivo da presente invenção é proporcionar um dispositivo de expansão para a preparação de microsferas termoplásticas expandidas, adequado para o método acima referido.

De acordo com a invenção verificou-se surpreendentemente que são obtidos os objectivos acima mencionados por um método de acordo com a reivindicação 1. A invenção refere-se ainda a um dispositivo de expansão de acordo com a reivindicação 15. 0 método e o dispositivo de expansão permitem a produção contínua de microsferas termoplásticas expandidas. A uma ou mais raspadeiras ou uma camada de superfície da uma ou mais raspadeiras é, com vantagem, feita de um material um material polimérico polimérico, de um modo preferido, 3 resistente ao calor. 0 material polimérico é, de um modo preferido, um material fluoroplástico, tal como PTFE, PVDF, PFA ou FEP. Se o material polimérico for um termoplástico, o ponto de fusão do material polimérico está, com vantagem, acima de cerca de 200 °C, de um modo preferido, acima de 250 °C.

De um modo preferido, a uma ou mais raspadeiras estão pelo menos parcialmente, em contacto com a superfície interna do corpo oco. A uma ou mais raspadeiras, com vantagem, têm uma certa flexibilidade, de tal modo que a uma ou mais raspadeiras, quando comprimidas contra a superfície interna do corpo oco, vão proporcionar um contacto forte entre a uma ou mais raspadeiras e a superfície interna do corpo oco. O corpo oco está, com vantagem, dotado com um ou mais aquecedores. Os aquecedores são, com vantagem, aquecedores de camisa. Com vantagem, o próprio sistema de alimentação está equipado com um ou mais aquecedores.

As microsferas termicamente expansíveis são, com vantagem, transportadas para a entrada do dispositivo de expansão por utilização de um alimentador helicoidal que pode estar dotado com aquecedores.

As microsferas termicamente expansíveis são, com vantagem, pré-misturadas, antes de entrar no dispositivo de expansão, com uma carga que impede a aglomeração das microsferas. A carga está, com vantagem , na forma de partículas finas que têm uma gama de diâmetros de partículas de cerca de -9 1x10 a cerca de -3 1x10 m, de modo preferido, de cerca de 1x10 8 a cerca de 3x10 5 m. Exemplos de cargas são compostos inorgânicos, tais 4 como: pó de alumínio, carbonato de magnésio, fosfatos de magnésio, hidróxido de magnésio, dolomite, carbonato de cálcio, fosfatos de cálcio, sulfato de cálcio, talco, caulino, óxidos de silício, óxidos de ferro, óxido de titânio, óxidos e hidróxidos de alumínio, óxido de zinco, hidrotalcite, mica, barites, esferas de vidro, cinzas, areia fina, fibras minerais e, genericamente, fibras de reforço, wollastonite, feldspatos, terra de diatomáceas, perlites, vermiculites, quartzo oco e esferas de cerâmica. Também podem ser utilizados compostos orgânicos, especialmente polímeros com uma temperatura de amolecimento suficientemente alta, e celulose, serradura, negro de carvão, fibras de carbono e fibras de grafite. De um modo preferido, a carga é um óxido de silício, tal como dióxido de silício. A carga pode ser utilizado na sua forma pura ou pode ser tratada na superfície de diferentes modos, de forma a aumentar o efeito de prevenção de aglomerados. Uma forma de tratamento da superfície da carga é torná-la hidrófoba. A proporção em peso de carga adicionada para microsferas está dependente de qual a carga que é utilizada mas, com vantagem, é de cerca de 1:10 00 a cerca de 5:1, de um modo preferido, de cerca de 1:500 a cerca de 1:1, de um modo ainda mais preferido de cerca de 1:100 a cerca de 1:3 e, de um modo muito preferido, de cerca de 1:25 a cerca de 1:5. O método e o dispositivo de expansão de acordo com a invenção podem ser utilizados para todos os tipos conhecidos de microsferas termoplásticas expansíveis, tal como as comercializadas com a marca Expancel®. As microsferas adequadas podem ter um invólucro termoplástico feito de polimeros ou copolímeros que podem ser obtidos por polimerização de vários monómeros insaturados etilenicamente que podem ser monómeros contendo nitrilo, tais como acrilo nitrilo, metacrilo nitrilo, 5

Ct-cloroacrilo nitrilo, CC-etoxiacrilo nitrilo, fumaro nitrilo, croto nitrilo, ésteres acrílicos, tais como acrilato de metilo ou acrilato de etilo, ésteres metacrílicos, tais como metacrilato de metilo, metacrilato de isobornilo ou metacrilato de etilo, halogenetos de vinilo, tal como cloreto de vinilo, halogenetos de vinilideno, tal como cloreto de vinilideno, vinilpiridina, ésteres vinílicos, tal como acetato de vinilo, estirenos, tais como estireno, estirenos halogenados ou (X-metil-estireno, ou dienos, tais como butadieno, isopreno e cloropreno. Também podem ser utilizadas quaisguer misturas dos monómeros acima mencionados. Por vezes pode ser desejável que os monómeros para o invólucro de polímero também compreendam monómeros multifuncionais reticuláveis, tais como um ou mais de divinilbenzeno, di(met)acrilato de etilenoglicol, di(met)acrilato de dietilenoglicol, di(met)acrilato de trietilenoglicol, di(met)acrilato de propilenoglicol, di(met)acrilato de 1,4-butanodiol, di(met)acrilato de 1,6-hexanodiol, di(met)acrilato de glicerol, di(met)acrilato de 1,3-butanodiol, di(met)acrilato de neopentilglicol, di(met)acrilato de 1,10-decanodiol, tri(met)acrilato de pentaeritritol, tetra(met)acrilato de pentaeritritol, hexa(met)acrilato de pentaeritritol, di(met)acrilato de dimetilol triciclodecano, tri(met)acrilato de trialilformal, metacrilato de alilo, tri(met)acrilato de trimetilol propano, triacrilato de trimetilol propano, di(met)acrilato de tributanodiol, di(met)acrilato de PEG #200, di(met)acrilato de PEG 400, di(met)acrilato de PEG 600, monoacrilato de 3-acriloíloxiglicol, triacrilformal ou isocianato de trialilo, isocianurato de trialilo, etc. Se presentes, esses monómeros reticulantes constituem, de um modo preferido, de cerca de 0,1 a cerca de 1% em peso, de um modo muito preferido, de cerca de 0,2 6 a cerca de 0,5% em peso das quantidades totais de monómeros para o invólucro de polímero. De um modo preferido, o invólucro de polímero constitui desde cerca de 60 a cerca de 95% em peso, de um modo muito preferido, desde cerca de 75 a cerca de 85% em peso da microsfera total. O propulsor numa microsfera é normalmente um líquido que tem uma temperatura de ebulição não superior à temperatura de amolecimento do invólucro de polímero termoplástico. O propulsor, também chamado agente de expansão ou agente espumante, pode ser hidrocarbonetos, tais como n-pentano, isopentano, neopentano, butano, isobutano, hexano, iso-hexano, neo-hexano, heptano, iso-heptano, octano e isooctano, ou as suas misturas. Além disso, também podem ser utilizados outros tipos de hidrocarbonetos, tais como éter de petróleo e hidrocarbonetos clorados ou fluorados, tais como cloreto de metilo, cloreto de metileno, dicloroetano, dicloroetileno, tricloroetano, tricloroetileno, triclorofluorometano, etc. O propulsor contribui com desde cerca de 5 a cerca de 40% em peso da microsfera. A temperatura à qual se inicia a expansão das microsferas é chamada Tstart/ enquanto que a temperatura à qual é atingida a expansão máxima se chama Tmax, ambas determinadas a uma taxa de aumento de temperatura de 20 °C por minuto. As microsferas termicamente expansíveis utilizadas na presente invenção, com vantagem, têm uma Tstart de cerca de 20 a cerca de 200 °C, de um modo preferido, desde cerca de 40 a cerca de 180 °C, de um modo muito preferido, desde cerca de 60 a cerca de 150 °C. As microsferas termicamente expansíveis utilizadas na presente 7 invenção com vantagem têm uma Tmax desde cerca de 50 a cerca de 300 °C, de um modo preferido, desde cerca de 100 a cerca de 250 °C, de um modo muito preferido, desde cerca de 140 a cerca de 200 °C. A média ponderada de tamanhos de partícula em volume das microsferas termicamente expansíveis, de acordo com a invenção, é com vantagem desde cerca de 1 a cerca de 500 ym, de um modo preferido, desde cerca de 3 a cerca de 100 ym, de um modo muito preferido, desde cerca de 5 a cerca de 50 ym. Por aquecimento a uma temperatura acima de Tstartr normalmente é possível expandir as microsferas desde cerca de 2 a cerca de 7 vezes, de um modo preferido, desde cerca de 4 a cerca de 7 vezes o seu diâmetro. A densidade das microsferas descarregadas é controlada por escolha de uma temperatura de aquecimento adequada e/ou período de tempo durante o qual as microsferas estão presentes no dispositivo de expansão. A temperatura no dispositivo de expansão está com vantagem acima de Tstart/- de um modo preferido, 5 a 150 °C acima de Tstart. de um modo muito preferido, 20 a 50 °C acima de Tgtart· 0 tempo de residência médio das microsferas no dispositivo de expansão é desde cerca de 5 a cerca de 200 s, de um modo preferido, desde cerca de 10 a cerca de 100 s, de um modo muito preferido, desde cerca de 30 a cerca de 90 s.

Podem ser utilizadas microsferas termicamente expansíveis húmidas e secas no método de acordo com a invenção. Contudo, o método de acordo com a invenção é especialmente adequado para microsferas termicamente expansíveis que têm um baixo teor de humidade. Com vantagem, as microsferas termicamente expansíveis têm um teor de matéria seca superior a cerca de 50% em peso, de um modo preferido superior a cerca de 80% em peso, de um modo muito preferido, superior a cerca de 97% em peso. A velocidade de rotação dos meios de alimentação é com vantagem de cerca de 1 a cerca de 100 r.p.m., de um modo preferido, de cerca de 5 a cerca de 90 r.p.m., de um modo muito preferido, de cerca de 40 a cerca de 80 r.p.m. A uma ou mais raspadeiras estão, com vantagem, montadas nos meios de alimentação e, com vantagem, projectam-se radialmente para lá do raio exterior dos meios de alimentação, na direcção da superfície interna do corpo oco. Além disso, a uma ou mais raspadeiras, com vantagem, projectam-se longitudinalmente na direcção de alimentação. A uma ou mais raspadeiras estão, com vantagem, montadas de tal modo que as raspadeiras, sós, ou em combinação, efectuem uma raspagem de cerca de 1 a cerca de 100% do comprimento longitudinal da superfície do corpo oco, de um modo preferido, de cerca de 10 a cerca de 100%, de um modo muito preferido, de cerca de 20 a cerca de 95%. As raspadeiras podem ter comprimento individual diferente. Por exemplo, pode haver uma combinação de uma ou mais raspadeiras compridas e uma ou mais raspadeiras curtas. De modo preferido, utiliza-se uma ou duas raspadeiras que fazem uma raspagem desde cerca de 70 a cerca de 100% do comprimento longitudinal da superfície interna do corpo oco conjuntamente com 1 a 5, de um modo preferido, 2 a 4, raspadeiras que fazem uma raspagem de cerca de 10 a cerca de 40% do comprimento longitudinal da superfície interna do corpo oco. Se forem utilizadas raspadeiras compridas demais, existe o risco de entupimento de microsferas dentro do parafuso, especialmente se 9 o passo do parafuso for reduzido. Com vantagem, o comprimento das raspadeiras é ajustado para ser o mais adequado dependendo de outros parâmetros de processo tais como dimensão do dispositivo de expansão, velocidade de rotação, tipo de microsferas, teor de carga, etc.

Em alguns casos, por exemplo, para proporções em peso de carga adicionada para microsferas desde cerca de 1:100 a cerca de 1:10, as raspadeiras fazem uma raspagem desde cerca de 20 a cerca de 60% do comprimento longitudinal da superfície interna do corpo oco. Noutros casos, por exemplo, para proporções em peso de carga adicionada para microsferas desde cerca de 1:10 a cerca de 1:3, as raspadeiras fazem uma raspagem de cerca de 50 a cerca de 100% do comprimento longitudinal da superfície interna do corpo oco. O número de raspadeiras montado no meio de alimentação é com vantagem de 1 a 6, de modo preferido, de 2 a 4. O movimento de raspagem pode ser feito em qualquer parte da superfície interna do corpo oco. Com vantagem, a uma ou mais raspadeiras são montadas no meio de alimentação a partir do lado da entrada do dispositivo de expansão, i. e. em que as microsferas não expandidas são adicionadas e projectando-se a partir daí.

Numa forma de realização preferida da presente invenção, os meios de alimentação têm a forma de um parafuso. O parafuso tem com vantagem uma proporção do passo para o diâmetro desde cerca de 0,05 a cerca de 1,5, de um modo preferido, desde cerca de 0,15 a cerca de 0,5. O passo do parafuso é, com vantagem, menor no início do parafuso, i. e., próximo da entrada, do que 10 no final do parafuso. 0 passo pode ser gradualmente aumentado ao longo do parafuso. Alternativamente, o passo pode aumentar em passos discretos, de tal modo que uma porção do parafuso tem um passo diferente do que outra porção do parafuso.

Noutra forma de realização preferida da invenção, os meios de alimentação estão na forma de uma ou mais pás, que com vantagem saem de um núcleo central. As pás estão com vantagem dispostas de tal modo que o seu ângulo projectado (a) contra a direcção de alimentação é 0°< α <90°, de um modo preferido, de cerca de 10° a cerca de 60°.

Pelo método e um dispositivo de expansão de acordo com a invenção, é proporcionado um modo mais fácil de expandir microsferas termicamente expansíveis que requer equipamento pequeno e reduz os custos de transporte de microsferas expandidas. O grau de expansão das microsferas também pode ser mais facilmente controlado do que anteriormente.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS A Figura 1 mostra uma forma de realização da presente invenção em que os meios de alimentação são um parafuso. A Figura 2 mostra meios de alimentação que são do tipo de parafuso e a Figura 3 mostra meios de alimentação que são do tipo pá. 11

DESCRIÇÃO PORMENORIZADA DOS DESENHOS A Figura 1 mostra uma forma de realização do método em que as microsferas termoplásticas não expandidas são bombeadas de um tanque 1 de armazenamento para um silo 2 e filtradas através de um filtro 3. Em seguida, as microsferas são alimentadas a um

primeiro alimentador 4 helicoidal e transportadas para uma entrada 5 de um dispositivo 6 de expansão compreendendo meios 7 de aquecimento, e um parafuso 8 com raspadeiras 9 montadas. A entrada 5 está dotada com um vibrador 10 e o parafuso está, com vantagem, ligado a um motor 11. As microsferas expandidas são, com vantagem, descarregadas através de uma saída 12, equipada com um vibrador 13 e retiradas por bombagem de forma adequada. A Figura 2 mostra o parafuso 8 com uma raspadeira 9 montada e tendo o diâmetro d. Uma porção A do parafuso tem um passo pi e outra porção B do parafuso tem um passo diferente p2· A Figura 3 mostra uma forma de realização dos meios de alimentação na forma de pás 14 que saem de um núcleo 15 central. As pás estão dotadas com raspadeiras 16. Cada pá tem um ângulo (X contra a direcção de alimentação. Diferentes pás podem ter diferentes ângulos a. Os meios de alimentação descritos na Figura 3 podem substituir o parafuso da Figura 1.

As vantagens da presente invenção vão agora ser adicionalmente descritas em relação aos exemplos seguintes que, contudo, não devem ser interpretados como limitativos do âmbito da invenção. 12

EXEMPLOS

Exemplo 1:

Utiliza-se um dispositivo de expansão compreendendo um corpo oco de acordo com a presente invenção, tendo um parafuso como meios de alimentação para expansão de microsferas termoplásticas expansíveis. 0 parafuso tem 2200 mm de comprimento e o seu diâmetro é de 205 mm. O parafuso está dividido em três secções de igual comprimento tendo, cada, um diferente passo do parafuso que é de 40, 50 e 60 mm, a partir da entrada. O parafuso tem 4 raspadeiras montadas das quais uma tem um comprimento correspondente a 90% do comprimento da superfície interna do corpo oco e as outras três raspadeiras têm, cada, um comprimento correspondente a 25% do mesmo. A velocidade de rotação do parafuso é de 54 r.p.m. Microsferas do tipo Expancel® 461 DU tendo um tamanho médio de partícula em volume ponderai de 12 pm, tendo Tstart = 99 °C e Tmax = 140 °C, são pré-misturadas com dióxido de silício hidrófobo numa proporção de 85 partes em peso de microsferas e 15 partes em peso de dióxido de silício. Em seguida, a mistura de microsferas é carregada no dispositivo de expansão. O tempo de residência das microsferas no dispositivo de expansão é de 60 s.

Podem ser descarregados 14 kg/h de microsferas expandidas com densidade uniforme. Não há aglomeração significativa de microsferas no parafuso.

Lisboa, 27 de Agosto de2010 13

Claims (18)

1. REIVINDICAÇÕES Método de preparação de microsferas termoplásticas expandidas, compreendendo carregar microsferas termicamente expansíveis num dispositivo (6) de expansão compreendendo meios (8, 14) de alimentação rotativos envolvidos por um corpo oco, caracterizado por uma ou mais raspadeiras (9, 16) impedirem a acumulação de camadas de microsferas no dispositivo de expansão, estando as referidas raspadeiras (9, 16) montadas nos meios (8, 14) de alimentação e posicionadas entre o raio exterior dos meios (8, 14) de alimentação e a superfície interna do corpo oco, transportar as microsferas através do dispositivo de expansão enquanto se aumenta a temperatura das microsferas, para se obter a sua expansão, e descarregar as microsferas. Método de acordo com reivindicação 1, em que as referidas uma ou mais raspadeiras se projectam radialmente para além do raio exterior dos meios de alimentação na direcção da superfície interna do corpo oco. Método de acordo com qualquer das reivindicações 1 ou 2, em que as referidas uma ou mais raspadeiras, sós ou em combinação, fazem uma raspagem de cerca de 20 a cerca de 95% do comprimento longitudinal da superfície interna do corpo oco. Método de acordo com qualquer das reivindicações 1 a 3, em que uma ou duas raspadeiras efectuam uma raspagem desde cerca de 70 a cerca de 100% do comprimento longitudinal da 1 superfície interna do corpo oco e 2 a 4 raspadeiras efectuam uma raspagem desde cerca de 10 a cerca de 40% do comprimento longitudinal da superfície interna do corpo oco.
2. 5. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, em que as referidas uma ou mais raspadeiras estão montadas nos meios de alimentação, a partir do lado da entrada do dispositivo de expansão e projectam-se a partir daí.
3. 6. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, em que as referidas uma ou mais raspadeiras ou uma camada de superfície das referidas uma ou mais raspadeiras, são/é feitas(a) de um material fluoroplástico.
4. 7. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 6, em que o corpo oco está dotado de um ou mais aquecedores (7).
5. 8. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7, em que os meios de alimentação estão dotados com um ou mais aquecedores (7).
6. 9. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 8, em que as microsferas termicamente expansíveis são pré-misturadas, antes de entrarem no dispositivo (6) de expansão, com uma carga que impede a aglomeração das microsferas . 2
7. 10. Método de acordo com a reivindicação 9, em que a carga é dióxido de silício.
8. 11. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 9 e 10, em que a proporção em peso de carga adicionada para microsferas é desde cerca de 1:100 a cerca de 1:3.
9. 12. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 11, em que as microsferas termicamente expansíveis têm um teor de matéria seca superior a cerca de 97% em peso.
10. 13. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 12, em que os meios de alimentação estão na forma de um parafuso (8).
11. 14. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 13, em que os meios de alimentação estão na forma de uma ou mais pás (14) que saem de um núcleo (15) central.
12. 15. Dispositivo de expansão para a preparação de microsferas termoplásticas expandidas compreendendo meios (8) de alimentação rotativos envolvidos por um corpo oco, caracterizado por ter uma ou mais raspadeiras (9, 16) com capacidade para impedir a acumulação de camadas de microsferas no dispositivo de expansão, estando as referidas raspadeiras (9, 16) montadas nos meios (8, 14) de alimentação e posicionadas entre o raio exterior dos meios (8, 14) de alimentação e a superfície interna do corpo oco.
13. 16. Dispositivo de expansão de acordo com a reivindicação 15, em que as referidas uma ou mais raspadeiras estão montadas 3 nos meios de alimentação e projectam-se radialmente para além do raio exterior dos meios de alimentação na direcção da superfície interna do corpo oco.
14. 17. Dispositivo de expansão reivindicações 15 ou 16, raspadeiras, sós ou em desde cerca de 20 a longitudinal da superfíci de acordo com qualquer uma das em que as referidas uma ou mais combinação, fazem uma raspagem cerca de 95% do comprimento ; interna do corpo oco.
15. 18. Dispositivo de expansão de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 17, em que uma ou duas raspadeiras efectuam uma raspagem desde cerca de 70 a cerca de 100% do comprimento longitudinal da superfície interna do corpo oco e 2 a 4 raspadeiras efectuam uma raspagem desde cerca de 10 a cerca de 40% do comprimento longitudinal da superfície interna do corpo oco.
16. 19. Dispositivo de expansão de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 18, em que as referidas uma ou mais raspadeiras estão montadas nos meios de alimentação a começar do lado da entrada do dispositivo de expansão e projectando-se a partir daí.
17. 20. Dispositivo de expansão de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 19, em que as referidas uma ou mais raspadeiras, ou uma camada de superfície das referidas uma ou mais raspadeiras, são/é feitas(a) de um material fluoroplástico. 4
18. 21. Dispositivo de expansão de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 20, em que o corpo oco está dotado com um ou mais aquecedores (7 ) · 22 . Dispositivo de expansão de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 21, em que os meios de alimentaçao estão dotados com um ou mais aquecedores (7). 23. Dispositivo de expansão de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 22, em que os meios de alimentaçao estão na forma de um parafuso (8) . 24. Dispositivo de expansão de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 22, em que os meios de alimentação estão na forma de uma ou mais pás (14) que saem de um núcleo central (15). Lisboa, 27 de Agosto de 2010 5