BRPI0317486B1 - método e dispositivo para pré-expansão de microesferas termoplásticas - Google Patents
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Abstract
"método e dispositivo para pré-expansão de microesferas termoplásticas". a presente invenção se refere a um método de preparação de microesferas termoplásticas expandidas, compreendendo a introdução de microesferas termicamente expansíveis em um dispositivo de expansão (6) que compreende meios rotativos de alimentação (8), envolvidos por um corpo vazado, e um ou mais dispositivos raspadores. a invenção se refere ainda a um dispositivo de expansão para promover a expansão de microesferas termoplásticas.
Description
MÉTODO E DIPOSITIVO PARA RRÉ-EXPANSÃO DE MXCROESFERAS TERMOPLÁSTICAS A presente invenção se refere a um método e a um dispositivo de expansão para preparação de microesferas termoplásticas expandidas.
As microesferas termicamente expansiveis são conhecidas na técnica e descritas em detalhes, por exemplo, na Patente Ü.S. No. 3.615.972, e Patentes EP Nos. 486.080, 566.367 e 1.067.151, cujos documentos são aqui incorporados por meio dessas referências. Em tais microesferas, um agente propelente ê encapsulado dentro de um envoltório termoplãstico. Após aquecimento, o agente propelente se evapora para aumentar a pressão interna, ao mesmo tempo em que o envoltório amolece, resultando em significativa expansão das microesferas, normalmente de cerca de 2 a cerca de 5 vezes o seu diâmetro.
As microesferas termoplásticas podem ser usadas em diversas aplicações na forma não-expandida ou pré- expandida. Exemplos de aplicações para as microesferas expandidas incluem os solventes â base de resinas, como poliéster, para esferas secas, e sistemas de aplicação aquosos, como tinta, para esferas úmidas. A expansão total de microesferas termoplásticas pode levar a problemas de aglomeração, devido à temperatura mais alta necessária para a expansão total, em combinação com o fino envoltório termoplãstico resultante da expansão. Existe uma necessidade de se proporcionar um método e um dispositivo de expansão para a preparação de microesferas termoplásticas expandidas, onde o grau de expansão pode ser controlado, a fim de se ter a possibilidade de proporcionar diferentes densidades de microesferas expandidas. Existe também uma necessidade de um método e um dispositivo de expansão para expandir microesferas termoplásticas, que seja simples e que requeira pequeno espaço, seja comparativamente de baixo custo e que seja facilmente usado pelos usuários finais no local onde as microesferas expandidas deverão ser utilizadas, dessa forma, economizando volumes e custos de transporte. A Patente EP No. 0 348 372 divulga um processo para preparação de microesferas termoplãsticas expandidas, onde a expansão ocorre em correia transportadora. O processo funciona bem, mas toma considerável espaço e comparativamente ê de alto custo. A Patente U.S. No. 4.722.943 e Patente U.S. No. 5.342.689 descreve métodos para expandir microesferas, onde as microesferas são misturadas com um revestimento de barreira superficial, para prevenir a aglomeração durante uma etapa de secagem. No entanto, a quantidade de agente auxiliar de processamento, tal como talco, ê bastante alta, afetando a possibilidade de rápido resfriamento. Xsso causa dificuldades para controlar o grau de expansão das microesferas.
Constitui um obj eto da presente invenção, proporcionar um método de preparação de microesferas termoplãst.icas expandidas, que possa ser realizado em pequeno equipamento e proporcione um minimo de problemas de empoeiramento, além de mínima aglomeração, onde o grau de expansão das microesferas possa ser mais facilmente controlado que anteriormente e que também permita a possibilidade de continuamente produzir um produto de microesferas expandidas tendo uma estreita distribuição de densidade. Constitui ainda um objeto da presente invenção, proporcionar um dispositivo de expansão para preparação de microesferas termoplãsticas expandidas, adequadas para o método acima mencionado.
De acordo com a invenção, foi surpreendentemente encontrado como obter os objetivos acima mencionados, mediante um método e um dispositivo de expansão para preparação de microesferas termoplãsticas expandidas. 0 método, de acordo com a invenção, compreende a introdução de microesferas termicamente expansiveis em um dispositivo de expansão, que compreende um dispositivo de alimentação rotativo envolvido por um corpo vazado, e um ou mais dispositivos raspadores, em que tais dispositivois raspadores evitam que as camadas de microesferas sejam acumuladas no dispositivo de expansão, o transporte das microesferas sendo feito através do dispositivo de expansão, ao mesmo tempo em que se aumenta a temperatura das microesferas para se obter a expansão das mesmas e, finalmente, a descarga das microesferas. Os mencionados um ou mais dispositivos raspadores são adequadamente posicionados entre o raio externo do dispositivo de alimentação e a superfície interna do corpo vazado. A direção de alimentação resultante no dispositivo de expansão ê, adequadamente, substancialmente perpendicular ao movimento rotacional do dispositivo de alimentação. A invenção ainda concerne um dispositivo de expansão para preparação de microesferas termoplãsticas expandidas, compreendendo um dispositivo de alimentação rotativo envolvido por um corpo vazado e um ou mais dispositivos raspadores posicionados entre o raio externo do dispositivo de alimentação e a superfície interna do corpo vazado. 0 método e o dispositivo de expansão permitem uma produção continua de microesferas termoplãsticas expandidas.
Os mencionados um ou mais dispositivos raspadores ou uma camada superficial dos mencionados um ou mais dispositivos raspadores, é(são) adequadamente feito (s) de um material polimérico, preferencialmente um material polimérico resistente ao calor. 0 material polimérico é preferencialmente um material f luoroplastico, tal como, PTFE, PVDF, PFA ou FEP. Se o material polimérico for um termoplãstico, o ponto de fusão do material polimérico será adequadamente acima de 200°C, preferencialmente, acima de 250 °C.
Preferencialmente, os mencionados um ou mais dispositivos raspadores é/são pelo menos colocados parcialmente em contato com a superfície interna do corpo vazado. Os mencionados um ou mais dispositivos raspadores, adequadamente, apresenta (m) certa flexibilidade, de modo que os mencionados um ou mais dispositivos raspadores, quando prensado(s) contra a superfície interna do corpo vazado, irá(ão) proporcionar um estreito contato entre os mencionados um ou mais dispositivos raspadores e a superfície interna do corpo vazado. 0 corpo vazado, de modo adequado, é fornecido, com um ou mais aquecedores. Os aquecedores são, apropriadamente, aquecedores de camisa. 0 dispositivo de alimentação em si ê adequadamente fornecido com um ou mais aquecedores.
As microesferas termicamente expansíveis são adequadamente transportadas para a admissão do dispositivo de expansão mediante uso de um dispositivo alimentador helicoidal, o qual pode ser dotado de aquecedores. A.s microesferas termicamente expansíveis são adequadamente pré-misturadas, antes de entrarem no dispositivo de expansão, com um agente de carga que previne a aglomeração das microesferas. 0 agente de carga se apresenta adequadamente na forma de partículas, tendo uma variação de diâmetro de partícula de cerca cie 1 x 10'9 a cerca de 1 x I0'3m, preferencialmente, de cerca de 1 x IO"8 a cerca de 3 x 10”sm. Exemplos de agentes de carga incluem compostos inorgânicos, tais como: pó de alumínio, carbonato de magnésio, fosfatos de magnésio, hidróxido de magnésio, dolomita, carbonato de cálcio, fosfatos de cálcio, sulfato de cálcio, talco, caulim, óxidos de silício, õxidos de ferro, oxido de titânio, óxidos e hidróxidos de alumínio, oxido de zinco, hidrotalcita, mica, baritas, esferas de vidro, partículas de cinza, areia fina, fibras minerais e fibras de reforço em geral, volastonita, feldspatos, terra diatomãcea, perlitas, vermiculitas, quartzo e esferas de cerâmica. Os compostos orgânicos também podem ser usados, especialmente os polímeros com uma suficiente alta temperatura de amolecimento e também celulose, pó de madeira ou serragem, negro de fumo, fibras de carbono e fibras de grafite. Preferencialmente, o agente de carga ê um oxido de silício, tal como, dióxido de silício. 0 agente de carga pode ser usado na sua forma pura ou pode ser tratado superficialmente de diferentes maneiras, a fim de aumentar o efeito de prevenção de aglomeração. Ümmodo de tratar a superfície do agente de carga é torná-lo hidrofóbico. A proporção em peso do agente de carga adicionado âs microesferas é dependente de qual agente de carga é usado, sendo adequadamente de cerca de 1:1000 a cerca de 5:1, preferencialmente, de cerca de 1:500 a cerca de 1:1, ainda mais preferencialmente, de cerca de 1:100 a cerca de 1:3 e mais ainda preferencialmente, de cerca de 1:25 a cerca de 1:5 . O método e dispositivo de expansão de acordo com a invenção, pode ser usado para todos os tipos conhecidos de microesferas termoplãsticas expandidas, tais como, aquelas comercializadas sob a marca Expancel®. Microesferas adequadas podem apresentar um envoltório termoplãstico feito de polímeros ou copolímeros, que podem ser obtidos mediante polimerização de diversos monômeros etilenicamente insaturados, que podem ser monômeros contendo nitrilas, tais como, acrilonitrila, metacrilonitrila, a- cloroacrilonitrila, fumaronitrila, crotonitrila; ésteres acrílicos, tais como, metacrilato ou acrilato de metila; ésteres metacrílicos, tais como, metacrilato de metila, metacrilato de isobornila ou metacrilato de etila; halogenetos de vinila, tal como, cloreto de vinila,- halogenetos de vinilideno, tais como, halogeneto de vinilideno, vinil piridina; ésteres vinilicos, tal como, acetato de vinila; estirenos, tais como, estireno, estirenos halogenados ou a-metil estireno; ou dienos, tais como, butadieno, isopreno e cloropreno. Quaisquer misturas dos monômeros acima mencionados podem também ser usadas. Algumas vezes, pode ser desejável que os monômeros para o envoltório do polímero também compreenda monômeros multifuncionais de reticulação, tais como, um ou mais dentre divinil benzeno, di(met)acrilato de etilenoglicol, di(met)acrilato de dietilenoglicol, di(met)acrilato de trietilenoglicol, di(met)acrilato de propilenoglicol, di(met)acrilato de 1,4-butanodiol, di(met)acrilato de 1,6-hexanodiol, di(met)acrilato de glicerol, di(met)acrilato de 1,3-butanodiol, di(met)acrilato de neopentilglicol, di(met)acrilato de 1,10-decanodiol, tri(met)acrilato de pentaeritrítol, tetra(met)acrilato de pentaeritritol, hexa(met)acrilato de pentaeritritol, di(met)acrilato de dimetilol triciclodecano, tri(met)acrilato de trialilformal, metacrilato de alila, tri(met)acrilato de trimet:Llol propano, triacrilato de trimetilol propano, di(met)acrilato de tributanodiol, di(met)acrilato de PEG#200, di(met)acrilato de PEG#400, di(met)acrilato de PEG#600, monoacrilato de 3-acriloiloxiglicol, triacril formal ou isocianato de trialila, isocianurato de trialila, etc. Caso estejam presentes, tais monômeros de reticulação preferencralmente constituem de 0,1 a cerca de 1% em peso, mais preferencíalmente, de cerca de 0,2 a cerca de 0,5% em peso da quantidade total de monômeros para o envoltório do polímero. Preferencialmente, o envoltório do polímero constitui de cerca de 60 a cerca de 95% em peso, preferencialmente, de cerca de 75 a cerca de 85% em peso, em relação â quantidade total da microesfera. 0 agente propelente numa microesfera é normalmente um liquido tendo uma temperatura de ebulição não superior que a temperatura de amolecimento do envoltório do polímero termoplãstico. O agente propelente, também chamado de agente de sopro ou agente de espumação, pode ser um hidrocarboneto, tal como, n-pentano, isopentano, neipentano, butano, isobutano, hexano, isoexano, neoexano, heptano, isoeptano, octano e isooctano ou misturas dos mesmos. Também, outros tipos de hidrocarbonetos podem ser usados, tais como, éter de petróleo e hidrocarbonetos clorados ou fluorados, tais como, cloreto de metila, cloreto de metileno, dicloroetano, dicloroetileno, tricloroetano, tricloroetileno, tricloro- fluorometano, etc. O agente propelente, adequadamente, constitui de cerca de 5 a cerca de 40% em «peso da microesfera. A temperatura na qual a expansão das microesferas se inicia é denominada TiniCiai, enquanto a temperatura na qual a mãxima expansão é alcançada é denominada de Traãx, ambas determinadas a uma velocidade de aumento de temperatura de 20°C por minuto. As microesferas termicamente expansíveis usadas na presente invenção, apresentam, apropriadamente, uma TiniCiai de cerca de 20 a cerca de 200°C, preferencialmente, de cerca de 4 0 a cerca de 180°C, mais preferencialmente, de cerca de 60 a cerca de 150 °C, As microesferas termicamente expansíveis usadas na presente invenção adequadamente apresentam uma Tmâx de cerca de 50 a cerca de 3 00°C, preferencialmente, de cerca de 10 0 a cerca de 250°C, mais preferencialmente, de cerca de 140 a cerca de 2 0 0 ° C. O volume pesado do tamanho médio de partícula das microesferas termicamente expansíveis de acordo com a invenção, ê adequadamente de cerca de 1 a cerca de 50 0 pm, preferencialmente, de cerca de 3 . a cerca de ΙΟΟμτη, mais preferencialmente, de cerca de 5 a cerca de 5 0 pm. Mediante aquecimento a uma temperatura acima de Tmáx, é normalmente possível se expandir as microesferas de cerca de 2 a 7 vezes, preferencialmente, de cerca de 4 a cerca de 7 vezes, seu diâmetro. A densidade das microesferas descarregadas ê controlada pela escolha de uma adequada temperatura de aquecimento e/ou extensão do tempo durante o qual as microesferas estão presentes no dispositivo de expansão. A temperatura no dispositivo de expansão é adequadamente acima de TiniCiai, preferencialmente, de 5 a 150 °C acima de T^ciai mais preferencialmente, de 20 a 50°C acima de Tiniciai O tempo de residência médio das microesferas no dispositivo de expansão é de cerca de 5 a cerca de 200 segundos, preferencialmente, de cerca de 10 a cerca de 100 segundos, mais preferencialmente, de cerca de 30 a cerca de 90 segundos.
Ho método da presente invenção, podem ser usadas tanto microesferas termicamente expansíveis úmidas, como também secas. No entanto, o método de acordo com a invenção é especialmente adequado para microesferas termicamente expansíveis que apresentam um baixo teor de umidade. Adequadamente, as microesferas termicamente expansíveis apresentam um teor de sólidos secos superior a cerca de 5 0% em peso, preferencialmente, superior a cerca de 80% em peso, mais preferencialmente, superior a 97% em peso. A velocidade de rotação do dispositivo de alimentação é adequadamente de cerca de 1 a cerca de 10 0 rpm, preferencialmente, de cerca de 5 a cerca de 9 0 rpm, mais preferencialmente, de cerca de 40 a cerca de 80 rpm.
Os mencionados um ou mais dispositivos raspadores são adequadamente montados sobre o dispositivo de alimentação e, adequadamente, se estendem radialmente além do raio externo do dispositivo de alimentação, na direção da superfície interna do corpo vazado. Além disso, os mencionados um ou mais dispositivos raspadores adequadamente se estendem longitudinalmente na direção da alimentação. Os mencionados um ou mais dispositivos raspadores são adequadamente montados, de modo que esses tais dispositivos raspadores, individualmente ou em conjunto, efetuam uma raspagem de cerca de 1 a cerca de 10 0% da extensão longitudinal da superfície interna do corpo vazado, preferencialmente, de cerca de 10 a cerca de 100%, mais preferencialmente, de cerca de 2 0 a cerca de 95%. Os dispositivos raspadores podem ser de diferentes extensões individuais. Por exemplo, pode existir uma combinação de um ou mais dispositivos raspadores longos e um ou mais dispositivos raspadores curtos.
Preferencialmente, um ou dois dispositivos raspadores que efetuam uma raspagera de cerca de 70 a 10 0% da extensão longitudinal da superfície interna do corpo vazado, são usados em conjunto com 1 a 5, preferencialmente, 2 a 4 dispositivos raspadores que efetuam uma raspagem de cerca de 10 a 40% da extensão longitudinal da superfície interna do corpo vazado. Se dispositivos raspadores demasiadamente longos forem usados, existe um risco de obstrução das microesferas dentro do elemento helicoidal tipo parafuso, especialmente se o passo do elemento helicoidal for lento. De modo adequado, a extensão dos dispositivos raspadores é ajustada para ser a mais adequada, dependendo de outros parâmetros do processo, tais como, dimensão do dispositivo de expansão, velocidade de rotação, tipo de microesfera, teor do agente de carga, etc.
Em alguns casos, por exemplo, em proporções de peso do agente de carga adicionado, em relação âs microesferas, de cerca de 1:100 a cerca de 1:10, os dispositivos raspadores efetuam uma raspagem de cerca de 2 0a cerca de 60% da extensão longitudinal da superfície interna do corpo vazado. Em outros casos, por exemplo, em proporções de peso do agente de carga adicionado, em relação âs microesferas, de cerca de 1:10 a cerca de 1:3, os dispositivos raspadores efetuam uma raspagem de cerca de 50 a cerca de 100% da extensão longitudinal da superfície interna do corpo vazado. O número de dispositivos raspadores sobre o dispositivo de alimentação é adequadamente de 1 a 6, preferencialmente, de 2 a 4. O movimento da raspagem pode ser feito em qualquer parte da superfície interna do corpo vazado. Adequadamente, os mencionados um ou mais dispositivos raspadores são montados sobre o dispositivo de alimentação, começando no lado da entrada do dispositivo de expansão, isto é, onde as microesferas não-expandidas são adicionadas, se estendendo a partir deste ponto.
Numa modalidade preferida da presente invenção, o dispositivo de alimentação se apresenta como um elemento lielicoidal na forma de parafuso. Tal elemento helicoidal na forma de parafuso apresenta, adequadamente, uma proporção de passo para diâmetro de cerca de 0,05 a cerca de 1,5, preferencialmente, de cerca de 0,15 a cerca de 0,5. O passo do elemento helicoidal de parafuso é adequadamente menor na parte inicial do elemento helicoidal, isto é, próximo da entrada, do que na parte final do dito elemento. O passo pode ser gradualmente aumentado ao longo do elemento helicoidal. Alternativamente, o passo pode ser aumentado em diferentes etapas, de modo que uma porção do elemento helicoidal em forma de parafuso apresente um diferente passo em relação a outra porção do dito elemento.
Em outra modalidade preferida da invenção, o dispositivo de alimentação se apresenta na forma de uma ou mais pãs , que se salientam adequadamente a partir de um núcleo central. As pãs são adequadamente dispostas, de modo que seu ângulo projetado a contra a direção da alimentação é 0o < α < 90°, preferencialmente, de cerca de 10° a cerca de 60°.
Através do método e dispositivo de expansão de acordo com a invenção, é proporcionado um modo mais fácil de expandir microesferas termicamente expansiveis, requerendo um pequeno equipamento e reduzindo os custos de transporte das microesferas expandidas. O grau de expansão das microesferas pode também ser mais facilmente controlado do que pelo método realizado anteriornente.
Breve Descrição dos Desenhos A figura 1 mostra uma modalidade da presente invenção em que o dispositivo de alimentação é um elemento helicoidal na forma de parafuso. A figura 2 mostra um dispositivo de alimentação helicoidal do tipo parafuso e a figura 3 mostra um dispositivo de alimentação do tipo pã.
Descrição Detalhada dos Desenhos A figura 1 mostra uma modalidade do método em que microesferas termoplãsticas não-expandidas são bombeadas a partir de um tanque de armazenamento (1) para um silo (2) e filtradas através de um filtro (3). Após isso, as microesferas são alimentadas a um primeiro dispositivo alimentador de forma helicoidal (4) e transportadas para uma admissão (5) de um dispositivo de expansão (6) que compreende um dispositivo de aquecimento (7) e um elemento helicoidal (8) com dispositivos raspadores montados (9) .A admissão ou entrada (5) é dotada de um vibrador (10) e o elemento helicoidal é adequadamente conectado a um motor (11) . As microesferas expandidas são adequadamente descarregadas através de uma salda (12) dotada de um vibradcr (13) e adequadamente bombeadas para fora. A figura 2 mostra o elemento helicoidal em forma de parafuso (.8) com um dispositivo raspador (9) montado, tendo o diâmetro '' d" . Uma porção A do elemento tipo parafuso apresenta um passo "pi" e outra porção do elemento tipo parafuso apresente um diferente passo ,1P2"- A figura 3 mostra uma modalidade do dispositivo de alimentação na forma de pás (14) , que se salientam a partir de um núcleo central (15) . As pás são dotadas de dispositivos raspadores (16) . Cada pã apresenta um ângulo a contra a direção de alimentação. Diferentes pás podem apresentar diferentes ângulos a. 0 dispositivo de alimentação descrito na figura 3 pode substituir o elemento helicoidal da figura 1.
Os benefícios da presente invenção serão agora ainda descritos em conexão com o exemplo seguinte, que, entretanto, não deve ser interpretado como limitativo do escopo da invenção.
Exemplo Um dispositivo de expansão compreendendo um corpo vazado de acordo com a presente invenção, tendo um elemento helicoidal em forma de parafuso como dispositivo de alimentação, é usado para expandir microesferas termoplãsticas expansiveis. 0 elemento bélicoidal do tipo parafuso é de 22 0 mm de comprimento e seu diâmetro é de 2 05 mm. 0 elemento belicoidal é dividido em três seções de igual comprimento, cada qual tendo um diferente passo de elemento do tipo parafuso, que são de 40, 50 e 60 mm, a partir da entrada. O elemento belicoidal apresenta dispositivos raspadores (4) montados, dos quais um deles apresenta uma extensão correspondente a 90% da extensão da superfície interna do corpo vazado e os três outros dispositivos raspadores possuem, cada um, uma extensão correspondente a 25% da mesma. A velocidade de rotação do elemento belicoidal é de 54 rpm. As microesferas do tipo Expancel® 4 61 DU, tendo um volume pesado de tamanho médio de partículas de 12 jum, tendo TiniCiai = 9 9 °C e Tmãx = 14 0 °C, são pré-misturadas com dióxido de silício hidrofõbico, numa relação de 85 partes em peso de microesferas e de 15 partes em peso de dióxido de silício. Depois, a mistura de microesferas é introduzida em um dispositivo de expansão. O tempo de residência das.microesferas no dispositivo de expansão ê de 60 segundos.
Depois do processamento, 14 kg/h de microesferas expandidas de densidade uniforme podem ser descarregados. Não ocorre aglomeração significativa das microesferas no elemento helicoidal do tipo parafuso.
Claims (24)
1 , MÉTODO DE PREPARAÇÃO DE MICROESFERAS TERMOPLÃSTICAS EXPANDIDAS, compreendendo a introdução de microesferas termicamente expansiveis em um dispositivo de expansão (6) , o qual compreende um dispositivo de alimentação rotativo (8, 14) , envolvido por um corpo vazado caracterizado por um ou mais dispositivos raspadores (9, 16) que evitam que camadas de microesferas sejam acumuladas no dispositivo de expansão, ditos dispositivos raspadores (9, 16) sendo montados sobre o dispositivo de alimentação (8, 14) e posicionados entre o raio externo do dispositivo de alimentação (8, 14) e a superfície interna do corpo vazado, o transporte das microesferas sendo feito através do dispositivo de expansão, ao mesmo tempo em que se aumenta a temperatura das microesferas para se obter a expansão das mesmas e, finalmente, a descarga das microesferas.
2. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado em que os ditos um ou mais dispositivos raspadores se estendem radialmente além do raio externo do dispositivo de alimentação, na direção da superfície interna do corpo vazado.
3. Método de acordo com quaisquer das reivindicações 1-2, caracterizado em que os ditos um ou mais dispositivos raspadores,, individualmente ou em combinação, efetuam uma raspagem de cerca de 20 a cerca de 95% da extensão longitudinal da superfície interna do corpo vazado.
4. MÉTODO, de acordo com quaisquer das reivindicações 1-3, caracterizado em que um ou dois dispositivos raspadores efetuam uma raspagem de cerca de 7 0a cerca de 100% da extensão longitudinal da superfície interna do corpo vazado e 2 a 4 dispositivos raspadores efetuam uma raspagem de cerca de 10 a cerca de 4 o% da extensão longitudinal as superfície interna do corpo vazado.
5. MÉTODO, de acordo com quaisquer das reivindicações 1-4, caracterizado em que os ditos um ou mais dispositivos raspadores são montados no dispositivo de alimentação, a partir do lado de entrada do dispositivo de expansão e se estendendo a partir deste.
6. MÉTODO, de acordo com quaisquer das reivindicações 1-5, caracterizado em que os ditos um ou mais dispositivos raspadores ou uma camada superficial dos ditos um ou mais dispositivos·! raspadores é/são feita (s) de um material fluoroplãstico.
7. MÉTODO, de acordo com quaisquer das reivindicações 1-6, caracterizado em que o corpo vazado é dotado de um ou mais aquecedores (7).
8 , MÉTODO, de acordo com quaisquer das reivindicações 1-7, caracterizado em que o dispositivo de alimentação é dotado de um ou mais aquecedores (7) .
9. MÉTODO, de acordo com quaisquer das reivindicações 1-8, caracterizado em que microesferas termicamente expanslveis são pré-misturadas antes de entrarem no dispositivo de expansão (6) com uri agente de carga que evita a aglomeração das microesferas.
10. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 9, caracterizado em que o agente de carga é dióxido de silício.
11. MÉTODO, de acordo com quaisquer das reivindicações 9-10, caracterizado em que a proporção em peso do agente de carga adicionado às microesferas é de cerca de 1: 100 a cerca de 1:3.
12. MÉTODO, de acordo com quaisquer das reivindicações 1-11, caracterizado em que as microesferas termicamente expansiveis apresentam um teor de sólidos secos superior a cerca de 97% em peso.
13 . MÉTODO, de acordo com quaisquer das reivindicações 1-12, caracterizado em que o dispositivo de alimentação se apresenta como um elemento tielicoidal na forma de parafuso (8) .
14. MÉTODO, de acordo com quaisquer das reivindicações 1-13, caracterizado em que o dispositivo de alimentação se apresenta na forma de uma ou mais pás (14) que se salientam a partir de um núcleo central (15) .
15. DISPOSITIVO DE EXPANSÃO PARA PREPARAÇÃO DE MICROESFERAS TERMOPLÁSTICAS EXPANDIDAS, compreendendo um dispositivo de alimentação rotativo (8) envolvido por um corpo vazado, caracterizado por compreender um ou mais dispositivos raspadores (9, 16), com capacidade de evitar que camadas de microesferas sejam acumuladas no dispositivo de expansão, ditos dispositivos raspadores (9, 16) sendo montados sobre o dispositivo de alimentação (8, 14) e posicionados entre o raio externo do dispositivo de alimentação (8, 14) e a superfície interna do corpo vazado.
16. DISPOSITIVO DE EXPANSÃO, de acordo com a reivindicação 15, caracterizado em que os ditos um ou mais dispositivos raspadores são montados sobre o dispositivo de alimentação e se estendem radialmente além do raio externo do dispositivo de alimentação, na direção da superfície interna do corpo vazado.
17. DISPOSITIVO DE EXPANSÃO, de acordo com quaisquer das reivindicações 15-16 , caracterizado em que os ditos um ou mais dispositivos raspadores, individualmente ou em combinação, efetuam uma raspagem de cerca de 20 a cerca de 95% da extensão longitudinal da superfície interna do corpo vazado.
18. DISPOSITIVO DE EXPANSÃO, de acordo com quaisquer das reivindicações 15-17, caracterizado em que um ou dois dispositivos raspadores efetuam uma raspagem de cerca de 70 a cerca de 100% da extensão longitudinal da superfície interna do corpo vazado e 2 a 4 dispositivos raspadores efetuam uma raspagem de cerca de 10 a cerca de 40% da extensão longitudinal as superfície interna do corpo vazado,
19 . DISPOSITIVO DE EXPANSÃO, de acordo com quaisquer das reivindicações 15-18, caracterizado em que os ditos um ou mais disposit j.vos raspadores são montados no dispositivo de alimentação, a partir do lado de entrada do dispositivo de expansão e se estendendo a partir deste.
20. DISPOSITIVO DE EXPANSÃO, de acordo com quaisquer das reivindicações 15-19, caracterizado em que os ditos um ou mais dispositivos raspadores ou uma camada superficial dos ditos um ou mais dispositivos raspadores é/são feita(s) de um material fluoroplãstico.
21. DISPOSITIVO DE EXPANSÃO, de acordo com quaisquer das reivindicações 15-20, caracterizado em que o corpo vazado é dotado de um ou mais aquecedores (7).
22. DISPOSITIVO DE EXPANSÃO, de acordo com quaisquer das reivindicações 15-21, caracterizado em que o dispositivo de alimentação é dotado de um ou mais aquecedores (7).
23. DISPOSITIVO DE EXPANSÃO, de acordo com quaisquer das reivindicações 15-22, caracterizado em que o dispositivo de alimentação se apresenta como um elemento helicoidal na forma de parafuso (Ei) .
24. DISPOSITIVO DE EXPANSÃO, de acordo com quaisquer das reivindicações 15-22, caracterizado em que o dispositivo de alimentação se apresenta na forma de pãs (14) que se salientam a partir de um núcleo central (15).
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