ES2371726T3 - Conjunto microelectrónico avanzado de disipación de calor y método para su fabricación. - Google Patents

Conjunto microelectrónico avanzado de disipación de calor y método para su fabricación. Download PDF

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Abstract

Un proceso para fabricar un tubo de disipación de calor, que comprende: proporcionar una primera materia prima, que tiene un primer volumen, que además comprende unas primeras particulas, que tienen un diámetro medio menor de 30 micras, uniformemente dispersas dentro de un primer aglomerante, ocupando dichas primeras particulas entre el 50 y el 65% de dicho primer volumen; proporcionar una segunda materia prima, que tiene un segundo volumen, que además comprende unas segundas particulas, que tienen un diámetro medio comprendido entre 40 y 200 micras, uniformemente dispersas dentro de un segundo aglomerante, ocupando dichas segundas particulas entre el 30 y el 40% de dicho segundo volumen; moldear dicha primera materia prima alrededor de un primer inserto para formar un cuerpo verde (11) ; retirar después dicho primer inserto del cuerpo verde (11) , formando de este modo en el cuerpo verde una cavidad que tiene un extremo cerrado y un extremo abierto; añadir un segundo inserto a dicha cavidad, teniendo dicho segundo inserto la forma de un canal de vapor (12) ; rellenar dicha cavidad con dicha segunda materia prima; retirar dicho segundo inserto; retirar todos los materiales aglomerantes de dicho cuerpo verde (11) y de dicha segunda materia prima dentro de dicha cavidad, formando asi un primer esqueleto (11) hecho de dichas particulas, dentro del cual esta un segundo esqueleto (15) hecho de dichas segundas particulas, que es mas poroso que dicho primer esqueleto (11) dentro del cual se ha dejado abierto un canal de vapor (12) ; aglutinar dichos esqueletos primero (11) y segundo (15) , formando de este modo un cuerpo denso (11) que incluye una mecha interior (12, 15) ; introducir un fluido de trabajo en dicha mecha (12, 15) ; y a continuación sellar dicho extremo abierto, formando asi dicho tubo de disipación de calor.

Description

Conjunto microelectr6nico avanzado de disipaci6n de calor y metodo para su fabricaci6n.
Campo tecnico
El invento se refiere al campo general de la microelectr6nica con una referencia particular al encapsulado y a la disipaci6n de calor.
Tecnica anterior
A medida que el mundo avanza hacia unas comunicaciones y unos sistemas de procesamiento de datos mas eficientes los dispositivos microelectr6nicos se encuentran con barreras basicas relacionadas con la disipaci6n de calor. Las opciones que se exploran incluyen los disefos activos y pasivos de encapsulado. Los disefos activos requieren ventiladores o bombas para hacer circular los fluidos para la extracci6n de calor, que a menudo implican la generaci6n de calor, el uso de energia, y nuevos modos de fallo. La alternativa es centrarse en disefos pasivos tales como aletas para radiar calor al interior del recinto.
Para la disipaci6n de calor son convenientes los materiales con una alta conductividad termica, y los actualmente favoritos son el tungsteno-cobre, el molibdeno-cobre, y el aluminio o el cobre. Estos ultimos adolecen de unos coeficientes de dilataci6n termica elevados que provocan un nuevo mecanismo de fallo mediante la fatiga termica, asociado con la conexi6n (calentamiento) y desconexi6n (enfriamiento) de un dispositivo electr6nico. Con el fin de mantener el equilibrio de expansi6n termica deseada con silicio a la vez que se maximiza la conductividad termica los materiales superiores tienden entonces a ser pesados, caros, y con una conductividad termica modesta. Solamente el diamante proporciona una alta conductividad termica con una baja expansi6n termica, pero su coste es prohibitivo.
En los ultimos afos se han hecho avances en el disefo de una funcionalidad mejorada en una estructura mediante la combinaci6n de dos materiales diferentes usando un proceso denominado de moldeo por inyecci6n de dos materiales granulares. Este paso hacia la funcionalidad directamente incorporado en un dispositivo tiene unas ventajas potenciales en los encapsulados microelectr6nicos. Las paredes podrian ser fabricadas a partir de un material con una baja dilataci6n termica, tal como cobre-tungsteno. Sin embargo, incluso estas combinaciones de dos materiales estan limitadas por la conductividad termica de la base. Actualmente, el tungsteno-cobre es capaz de conducciones termicas del orden de 200 W/m/K. Esta es todavia la mitad de la posible con el cobre puro, pero de nuevo, tampoco satisface las exigencias de dilataci6n termica. Observamos que el diamante puede conseguir los
2.000 W/m/K.
Como se vera mas claro posteriormente, el presente invento del moldeo por inyecci6n de dos materiales granulares para aplicar un enfoque diferente a este problema. Este proceso ha sido descrito en la Solicitud N° 09/733.527 12/11/00 "Metodo para formar componentes de varios materiales". Dicho brevemente, este proceso muestra c6mo se puede usar el moldeo por inyecci6n de un material granular para formar un cuerpo continuo con varias piezas, cada una de ellas con unas propiedades fisicas diferentes tales como las caracteristicas magneticas o la dureza. Esto se consigue mediante un control cuidadoso de los coeficientes de contracci6n relativa de estas diferentes piezas. Ademas, se ha tenido cuidado en asegurar que solamente ciertas propiedades fisicas seleccionadas les esta permitido diferir entre las piezas mientras que otras pueden ser alteradas mediante cambios relativamente pequefos en la composici6n de las materias primas usadas.
Se realiz6 una busqueda rutinaria de la tecnica anterior que encontr6 de interes las siguientes Patentes de EEUU:
6.410.982 (Brownell y otros); 6.321.452 (Lin); 6.385.044 (Colbert y otros); 6.370.749 (Tseng y otros); 6.309.191 (Henne y otros); 6.293.333 (Ponnapan y otros); 6.230.407 (Akutsu); y 6.070.654 (Ito).
Adicionalmente, se descubrieron los siguientes trabajos publicados durante nuestra busqueda:
1.
B.R. Babin, G.P. Peterson, y D. Wu, "Modelizaci6n y ensayo en estado estacionario de un microtubo de disipaci6n de calor", Journal of Heat Transfer, vol 112, agosto 1990, pp 595-601.
2.
J.P. Longtin, B. Badran, y F.M. Gemer "Modelo unidimensional de un microtubo de disipaci6n de calor durante el funcionamiento en estado estacionario", Journal of Heat Transfer, vol 116, agosto 1994, pp 709-715.
3.
L.W. Swanson, "Tubos de disipaci6n de calor", The CRC Handbook of Thermal Engineering, F. Kreith (ed) CRC Press, NY, 2000, pp 4.914-4.429.
El documento WO 00/70288 A (THERMAL CORP) expone un tubo de disipaci6n de calor que tiene agujeros de montaje a traves de el.
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Resumen del invento
El presente invento esta definido por un proceso de fabricaci6n de acuerdo con la reivindicaci6n 1.
Ha sido un objeto de al menos una realizaci6n del presente invento proporcionar un tubo de disipaci6n de calor que pueda ser producido de forma barata y facilmente miniaturizado.
Otro objeto de al menos una realizaci6n del presente invento ha sido que dicho tubo de disipaci6n de calor forme parte facilmente de un conjunto adecuado para alojar y eliminar facilmente el calor generado por una pastilla de semiconductores.
Otro objeto mas de al menos una realizaci6n del presente invento ha sido proporcionar un proceso para la fabricaci6n de dicho tubo de disipaci6n de calor.
Otro objeto adicional de al menos una realizaci6n del presente invento ha sido proporcionar un proceso para la fabricaci6n de dicho conjunto de pastillas.
Estos objetos se han conseguido mediante la colocaci6n de un tubo de disipaci6n de calor integrado directamente debajo de la pastilla. Mediante el moldeo por inyecci6n de un material granular la parte inferior del conjunto se forma primeramente como una pieza verde inicial que incluye una o mas cavidades. Esta ultima, si sus dimensiones superan aproximadamente las 1.000 micras, son despues rellenadas con una materia prima que esta disefada para producir un revestimiento de material poroso despues del aglutinamiento. Las cavidades con dimensiones menores de aproximadamente 1.000 micras pueden dejarse sin rellenar. Despues del aglutinamiento se introduce un fluido de trabajo en el interior de las cavidades y despues es sellado, formando de este modo uno o mas tubos de disipaci6n de calor situados directamente debajo de la pastilla. Esta ultima se sella dentro de un recinto. Durante el funcionamiento el calor generado por la pastilla se transfiere de forma eficiente a puntos fuera del recinto. Se describe un proceso para fabricar la estructura.
Descripcion de los dibujos
La Figura 1 es una vista en planta de la estructura del presente invento.
Las Figuras 2 y 3 son secciones rectas a traves de dos planos diferentes de la estructura vista en la Figura 1.
La Figura 4 es una representaci6n isometrica de las Figuras 1, 2, y 3.
La Figura 5 es un diagrama de flujos que resume los pasos principales del proceso del presente invento.
Descripcion de las realizaciones preferidas
El presente invento expone un disefo funcional novedoso que es un material basado en una porosidad selectiva integrada en lugares deseados en un conjunto microelectr6nico. Este se coloca directamente en el conjunto microelectr6nico debajo de la pastilla de semiconductores para conseguir la maxima disipaci6n de calor. El objeto de la porosidad selectiva es permitir llevar el fluido de trabajo condensado, tal como alcohol o agua, desde una zona fria de vuelta a una zona caliente. La fase liquida se evapora de la zona caliente, lo que hace que se consuma la entalpia (contenido de calor) de evaporaci6n. El vapor ahora va a traves de un canal hacia una zona fria en donde vuelve a depositar la entalpia mediante condensaci6n. Tal comportamiento es bien conocido ya que la tecnologia de los tubos de disipaci6n de calor tales como los tubos de disipaci6n de calor que se usan en estructuras para el transporte de calor mediante evaporaci6n y condensaci6n de un fluido de trabajo en un tubo poroso o mecha. Los tubos de disipaci6n de calor pueden entregar de 50.000 a 200.000 W/m/K en conductividad termica equivalente.
Las estructuras del tipo antes descrito son relativamente caras y no son demasiado apropiadas para su incorporaci6n en un esquema de encapsulado. El presente invento nos muestra c6mo se puede aplicar la tecnologia del moldeo por inyecci6n de dos materiales granulares a la fabricaci6n de conjuntos microelectr6nicos de alta disipaci6n de calor. Esto se consigue mediante un primer moldeo por inyecci6n del alojamiento con cavidades situadas en los lugares apropiados. Un medio para conseguir este fin seria el uso de un material protector insertado en el molde, aunque un medio preferido es el uso de una tecnologia de moldeo de inyecci6n de material en polvo de dos colores ya conocida por AMT.
En este ultimo caso unos insertos muy mecanizados forman el patr6n de enfriamiento durante el primer moldeo. En el segundo paso de moldeo por inyecci6n se inyecta una materia prima pulverulenta de baja densidad de encapsulado moldeada en el patr6n del tubo de disipaci6n de calor situado en el conjunto general. El control de la porosidad asi como el tamafo de los poros es posible mediante la selecci6n del tamafo apropiado del metal en polvo y la relaci6n del polvo con el polimero. Se puede conseguir un control adicional mediante la inclusi6n de particulas de protecci6n en la materia prima. El ultimo metodo proporciona un control preciso sobre el tamafo de los poros y la porosidad independientemente del tamafo de las particulas de metal ya que la concentraci6n y el tamafo de las particulas de protecci6n son controlados independientemente durante la dosificaci6n de la materia prima.
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Despues del segundo paso en el moldeo por inyecci6n el componente es sometido a ciclos normales de desaglomeramiento y de aglutinamiento. Despues del aglutinamiento las zonas del segundo material estaran aglutinadas de forma incompleta dejando tras si la porosidad y los poros deseados para la eventual creaci6n de unos tubos de disipaci6n de calor de una alta conductividad termica. A continuaci6n se coloca en los poros un fluido de trabajo y los canales de los poros son sellados por soldadura con estafo, taponamiento u otros medios mecanicos o normalizados. Como los tubos disipan 100 veces mas calor que el diamante, los conjuntos microelectr6nicos resultantes pueden exceder en mucho lo obtenido con los actuales disefos.
El enfoque adoptado por el presente invento permite la fabricaci6n de patrones mas complicados que incluyen los pasajes de enfriamiento curvados y conformados. Adicionalmente, el presente invento permite la fabricaci6n de dispositivos ligeros a partir de aluminio u otros materiales de baja densidad para dispositivos portatiles tales como telefonos celulares y ordenadores portatiles.
Describiremos el presente invento con respecto a un proceso para su fabricaci6n. Esta descripci6n clarificara ademas la estructura del presente invento. Con referencia ahora a la Figura 1, se muestra en ella una vista en planta de la estructura. Sus piezas principales son un cuerpo macizo 11 dentro del cual hay cavidades tales como 12. Estas cavidades han sido revestidas con un material poroso 15 que esta saturado con un fluido de trabajo. Las partes no rellenas de las cavidades son canales de vapor abiertos.
El proceso de fabricaci6n comienza con la preparaci6n de una materia prima compuesta por particulas del material del que el cuerpo s6lido 11 va a ser construido, asi como un aglomerante adecuado (y posiblemente, para algunos materiales, un agente fundente). Entre los materiales adecuados para estas particulas estan, pero no estan limitados a, cobre, aluminio, tungsteno, tungsteno-cobre, kovar, acero inoxidable, o aleaciones de niquel. Las particulas son cuidadosamente elegidas por su capacidad de aglutinarse hasta una densidad pr6xima al 100% de la densidad te6rica de los materiales. Generalmente, esto requiere un tamafo medio de las particulas menor de 30 Im, aunque depende del material. Por ejemplo, los materiales con base en el tungsteno generalmente requieren un tamafo medio de particulas menor de 5 Im. Entre los materiales aglomerantes adecuados estan las combinaciones de ceras, polimeros organicos, y agentes activos de superficie tales como el acido estearico. Estos aglomerantes son mezclados y las particulas son dispersadas uniformemente en ellos. Tipicamente, las particulas componen el 5065% del volumen total de la materia prima mientras que el aglomerante compone el resto.
Antes de la inyecci6n de la materia prima se afaden los insertos al molde. Estos tienen la forma de las cavidades 12 que van a ser formadas y se colocan en lugares apropiados. En esta fase las cavidades siempre tendran al menos un extremo abierto aunque los disefos mas complicados pueden requerir dos o mas extremos abiertos por cavidad. Tipicamente, una unica cavidad recta como la ejemplificada en 12 en las figuras podria tener entre aproximadamente 2 y 8 mm de anchura, 2 y 5 mm de profundidad, y entre 12 y 60 mm de longitud. Los insertos pueden estar hechos de materiales de protecci6n tales como polimeros organicos, entre los que estan el polietileno, el polipropileno, y el poliestireno, de forma que la cavidad se forme cuando sean eliminados por licuefacci6n, vaporizaci6n, o acci6n quimica, o pueden estar rellenos de materiales tales como el bronce, el acero, o el 6xido de aluminio, que permiten ser retirados intactos para una posterior reutilizaci6n. El ultimo tipo de inserto es el preferido por razones econ6micas a menos que la forma de la cavidad sea tal que el inserto no pueda ser retirado sin cambiar la forma de la cavidad. Con la materia prima calentada y el o los insertos en su sitio se produce el moldeo, lo que da lugar a la formaci6n del cuerpo verde inicial.
Las cavidades con dimensiones mayores de aproximadamente 1.000 Im en el cuerpo verde se llenan ahora parcialmente con una segunda materia prima que ha sido previamente preparada a partir de particulas que tienen un diametro medio comprendido entre aproximadamente 40 y 200 Im, uniformemente dispersas dentro de un aglomerante adecuado. Entre los materiales apropiados para estas particulas estan, pero no estan limitados a, cobre, aluminio, tungsteno, tungsteno-cobre, kovar, acero inoxidable, o aleaciones de niquel. El mayor tamafo de las particulas asegura aqui que el material que se obtenga tras la aglutinaci6n sea poroso. Un grado adicional de control del tamafo de los poros se conseguira afadiendo a la segunda materia prima particulas de un material de protecci6n tal como el grafito, el cual evacua la estructura durante la aglutinaci6n, dejando huecos tras el. Tipicamente, la fracci6n de volumen de las particulas no protectoras en la mezcla es el 30-40 por ciento del volumen total de la materia prima.
Antes de la inyecci6n de la segunda materia prima se afade un segundo conjunto de insertos al cuerpo verde. Estos tienen la forma de los canales de vapor dentro de las cavidades 12 que han de dejarse abiertas. Pueden ser rellenadas con los mismos tipos de materiales protectores o reutilizables como el primer conjunto de insertos. Con la segunda materia prima calentada y el cuerpo verde inicial con el o los insertos en su sitio, se produce un segundo moldeo por presi6n, lo que da lugar a la formaci6n del cuerpo verde final. Las cavidades con dimensiones menores de aproximadamente 1.000 Im pueden dejarse sin rellenar.
El proceso continua ahora con la rutina de la retirada de todos los materiales aglomerantes del cuerpo verde final, lo que da lugar a la formaci6n de una estructura de esqueleto. Esta ultima es despues aglutinada para formar el cuerpo final. El paso de aglutinaci6n consiste en calentar a una temperatura y durante un espacio de tiempo y en una atm6sfera que depende de la composici6n del cuerpo. Por ejemplo, un cuerpo de cobre es aglutinado a una
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temperatura de entre aproximadamente 900 y 1.070° C durante entre 5 y 120 minutos en una atm6sfera de hidr6geno. Adviertase que una caracteristica importante del proceso (aunque no forma parte del presente invento) es el control de la naturaleza y de la concentraci6n de los diversos aglomerantes usados para formar las materias primas a fin de asegurar que partes porosas y densas de la estructura se contraigan en la misma proporci6n durante la aglutinaci6n.
El siguiente paso es la introducci6n de un fluido de trabajo en la cavidad de forma que pueda funcionar como una mecha. El fluido de trabajo debe tener un punto triple por debajo de su temperatura operativa y un punto critico por encima de su temperatura operativa. Tipicamente, el fluido de trabajo tendra un punto triple inferior a 20° C y un punto critico superior a 100° C. Ejemplos de liquidos adecuados para uso como un fluido de trabajo son, pero no estan limitados a, agua, amoniaco, acetona, y alcohol. El fluido de trabajo ocupa un volumen suficiente para saturar la mecha. Esto se realiza evacuando primeramente la cavidad en vacio, cargando la cavidad con el fluido, despues sellando todos los extremos abiertos con tapones 13, formando de este modo el tubo disipador de calor. Entre las posibles formas de sellar las cavidades estan, pero no estan limitadas a, rellenar con resina epoxi, soldadura, doblado, soldadura con estafo, y encaje a presi6n.
A continuaci6n se forma el recinto 14 en la superficie superior del cuerpo 11. Esto se ve mejor en la Figura 2 que es una secci6n recta realizada a traves de 2-2 en la Figura 1. El recinto 14 es situado directamente sobre uno o mas de los tubos de disipaci6n de calor. La secci6n recta 3-3 puede ser vista en la Figura 3, que tambien muestra la direcci6n del flujo de calor. Comenzando en el punto caliente 31 (generalmente el lado inferior de una pastilla) el calor se transfiere por conducci6n a traves del cuerpo s6lido 11 a la mecha porosa 32 en donde hace que el fluido de trabajo se evapore y se expanda a lo largo del espacio de vapor en las direcciones 33 llevando el calor con el. Una vez que el vapor caliente pasa por fuera de la esfera de influencia del punto caliente 31 se condensa de nuevo en forma de liquido, tal como esta simbolizado por las flechas 34. A medida que ahi se forma una concentraci6n de liquido, las fuerzas capilares lo extraen a traves de la mecha porosa 32 hacia el punto caliente 31 en donde el ciclo puede comenzar de nuevo.
El proceso concluye con el paso de montaje de la pastilla en la cara superior del cuerpo 11 usando un medio de alta conductividad termica, tal como epoxi rellena de plata, seguido por el sellado del recinto 12 (con la pastilla dentro de el). Opcionalmente, se puede sellar dentro 14 un material de alta conductividad tal como helio junto con la pastilla. La Figura 4 es una vista isometrica de la estructura que muestra una pastilla 41 en su sitio dentro del recinto 14. No se muestran en la Figura 14 las almohadillas de contacto formadas dentro del recinto 14 para recibir la pastilla 41, junto con los cables conectados a las almohadillas de contacto que se extienden alejandose de la pastilla para terminar fuera del recinto.
Ejemplo
Un cobre granulado con una pureza del 99,85% con un tamafo medio de particulas de 15 Im se mezcla con un aglomerante organico compuesto por cera de parafina, acera microgranulada, polietileno, y acido estearico para formar una primera materia prima. Dicho cobre granulado de particulas de 15 Im comprende un volumen del 50 por ciento de dicha primera materia prima. Un cobre granulado con una pureza del 99,88% con un tamafo medio de particulas de 50 Im se mezcla con la misma composici6n de aglomerante para formar una segunda materia prima. Dicho cobre granulado de 50 Im comprende el 35% en volumen de dicha segunda materia prima. La primera materia prima se moldea con la forma de un alojamiento cilindrico que mide 18 mm de longitud y 12,5 mm de diametro.
Un inserto cilindrico de acero forma una cavidad que mide 16 mm de longitud y 5 mm de diametro. Un inserto de 16 mm de longitud y 3 mm de diametro consistente en polietileno y un 20% de acera de parafina se afade a continuaci6n en la cavidad del alojamiento verde y se moldea la segunda materia prima en el interior de la parte abierta de la cavidad. El cuerpo verde es liberado de cualquier aglomerante organico por calentamiento en un horno controlado durante un periodo de 25 horas a 600° C en una atm6sfera de hidr6geno. El cuerpo desaglomerado se calienta hasta 1.050° C a una velocidad de 350° C/h en una atm6sfera de hidr6geno. Despues de aglutinado a 1.050° C durante dos horas se deja que el horno se enfrie. Esto da lugar a un alojamiento con una densidad de aproximadamente 8,6 g/cm3, la cual esta cerca de su densidad te6rica, y a una capa porosa dentro del alojamiento con una densidad de aproximadamente el 60% de la te6rica.
Se observa una buena uni6n entre la capa porosa y la superficie del alojamiento. Este alojamiento puede despues ser cargado con agua y sellado para funcionamiento como un tubo de disipaci6n de calor para eliminar el calor de una pastilla semiconductora, situada en un recinto en un extremo de la estructura cilindrica. La efectividad de este disefo de aptitud de disipaci6n fue confirmada mediante calculos que mostraron que a una temperatura de funcionamiento normal de 40° C el conjunto es capaz de transportar mas de 100 W de calor sobrante hacia fuera de la pastilla. En la Figura 5 se muestra un diagrama de flujos del anterior proceso.
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Claims (9)

  1. REIVINDICACIONES
    1. Un proceso para fabricar un tubo de disipaci6n de calor, que comprende:
    proporcionar una primera materia prima, que tiene un primer volumen, que ademas comprende unas primeras particulas, que tienen un diametro medio menor de 30 micras, uniformemente dispersas dentro de un primer aglomerante, ocupando dichas primeras particulas entre el 50 y el 65% de dicho primer volumen;
    proporcionar una segunda materia prima, que tiene un segundo volumen, que ademas comprende unas segundas particulas, que tienen un diametro medio comprendido entre 40 y 200 micras, uniformemente dispersas dentro de un segundo aglomerante, ocupando dichas segundas particulas entre el 30 y el 40% de dicho segundo volumen;
    moldear dicha primera materia prima alrededor de un primer inserto para formar un cuerpo verde (11);
    retirar despues dicho primer inserto del cuerpo verde (11), formando de este modo en el cuerpo verde una cavidad que tiene un extremo cerrado y un extremo abierto;
    afadir un segundo inserto a dicha cavidad, teniendo dicho segundo inserto la forma de un canal de vapor (12);
    rellenar dicha cavidad con dicha segunda materia prima;
    retirar dicho segundo inserto;
    retirar todos los materiales aglomerantes de dicho cuerpo verde (11) y de dicha segunda materia prima dentro de dicha cavidad, formando asi un primer esqueleto (11) hecho de dichas particulas, dentro del cual esta un segundo esqueleto (15) hecho de dichas segundas particulas, que es mas poroso que dicho primer esqueleto (11) dentro del cual se ha dejado abierto un canal de vapor (12);
    aglutinar dichos esqueletos primero (11) y segundo (15), formando de este modo un cuerpo denso (11) que incluye una mecha interior (12, 15);
    introducir un fluido de trabajo en dicha mecha (12, 15); y
    a continuaci6n sellar dicho extremo abierto, formando asi dicho tubo de disipaci6n de calor.
  2. 2. El proceso descrito en la reivindicaci6n 1, que comprende ademas dicho proceso la fabricaci6n de un conjunto que contiene un tubo de disipaci6n de calor producido de acuerdo con el proceso de la reivindicaci6n 1;
    formar en una superficie de dicho conjunto un recinto abierto (14) que esta recubierto por dicho tubo de disipaci6n de calor;
    montar a continuaci6n una pastilla de circuitos integrados (41) dentro de dicho recinto (14) en dicha superficie usando un medio de alta conductividad termica; y
    despues sellar dicho recinto (14).
  3. 3.
    El proceso definido en la reivindicaci6n 1 6 2, en el que dichas primeras particulas se seleccionan del grupo consistente en cobre, aluminio, tungsteno, tungsteno-cobre, kovar, acero inoxidable, y aleaciones de niquel.
  4. 4.
    El proceso definido en la reivindicaci6n 1 6 2, en el que dichas segundas particulas se seleccionan del grupo consistente en cobre, aluminio, tungsteno, tungsteno-cobre, kovar, acero inoxidable, y aleaciones de niquel.
  5. 5.
    El proceso definido en la reivindicaci6n 1 6 2, en el que dichas segundas particulas se retiran de dentro de dicha cavidad durante el paso de aglutinaci6n de los esqueletos.
  6. 6.
    El proceso definido en la reivindicaci6n 1 6 2, en el que el paso de retirar dicho primer inserto del cuerpo verde
    (11) comprende ademas la destrucci6n de dicho primer inserto.
  7. 7.
    El proceso definido en la reivindicaci6n 1 6 2, en el que dicho primer inserto se selecciona del grupo consistente en bronce, acero y 6xido de aluminio.
  8. 8.
    El proceso definido en la reivindicaci6n 1 6 2, en el que dicho primer inserto puede ser reutilizado despues de la terminaci6n de dicho proceso.
  9. 9.
    El proceso definido en la reivindicaci6n 1 6 2, en el que dicho fluido de trabajo se selecciona del grupo consistente en agua, amoniaco, acetona, y alcohol.
    E02392016 01-09-2011 E02392016 01-09-2011 E02392016 01-09-2011
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