ES2377150T3

ES2377150T3 - Procedimiento y producto semiacabado para la producción de un inserto

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Publication number: ES2377150T3
Application number: ES07846790T
Authority: ES
Inventors: Manfred Rietzler
Original assignee: Smartrac IP BV
Current assignee: Smartrac IP BV
Priority date: 2007-02-19
Filing date: 2007-11-23
Publication date: 2012-03-22
Anticipated expiration: 2027-11-23
Also published as: CA2675660C; WO2008101529A1; DE102007008487A1; JP5424898B2; JP2010519614A; EP1989667A1; US20100226107A1; CA2675660A1; ATE540376T1; KR20090118066A; WO2008101529A8; EP1989667B1; US8305764B2

Abstract

Procedimiento para la produccion de un inserto (37, 41), particularmente para tarjetas inteligentes, tarjetas prepago, documentos de identificacion o similares, con al menos dos componentes electronicos (14, 15, 16, 17), disponiendose todos los componentes electronicos en una disposicion relativa sobre un sustrato de soporte (18, 22, 27) para la configuracion de una disposicion de componentes (13, 21, 26) y disponiendose la disposicion de componentes sobre un primer estrato de cubrimiento (10) y aplicandose a continuacion un estrato de separacion (11) con una abertura de paso (12) sobre el primer estrato de cubrimiento, alojandose la disposicion de componentes en la abertura de paso, introduciendose un material de relleno (29) que al menos rellena la abertura de paso en la misma, aplicandose sobre el estrato de separacion un segundo estrato de cubrimiento (30, 49) y solidificandose el material de relleno con configuracion de una fuerza de presion sobre los estratos de cubrimiento.

Description

Procedimiento y producto semiacabado para la produccion de un inserto

La invencion se refiere a un procedimiento y a un producto semiacabado para la produccion de un inserto (inlay), particularmente para tarjetas inteligentes, tarjetas prepago, documentos de identificacion o similares, con al menos 5 dos componentes electronicos, disponiendose todos los componentes electronicos en una disposicion relativa sobre un sustrato de soporte para la configuracion de una disposicion de componentes y disponiendose la disposicion de componentes sobre un primer estrato de cubrimiento y aplicandose un estrato de separacion con una abertura de paso sobre el primer estrato de cubrimiento, alojandose la disposicion de componentes en la abertura de paso, introduciendose un material de relleno que al menos rellena la abertura de paso en la misma, aplicandose un

10 segundo estrato de cubrimiento sobre el estrato de separacion y solidificandose el material de relleno con configuracion de una fuerza de presion sobre los estratos de cubrimiento. Ademas, la invencion se refiere a un procedimiento para la produccion de una tarjeta con un producto semiacabado asi como a una tarjeta que comprende un producto semiacabado de este tipo.

Los procedimientos y productos semiacabados para la produccion de un inserto del tipo que se ha mencionado al

15 principio son bastante conocidos y se usan de forma regular para la produccion de un producto de partida de tarjetas inteligentes, tarjetas de banco, tarjetas de control de acceso, pasaportes o similares. La produccion de tales insertos

o tarjetas se realiza por norma general mediante laminado en caliente, es decir, distintos estratos de plasticos se comprimen con disposicion intercalada de elementos electronicos y se unen entre si a temperatura relativamente alta. El laminado en caliente se aplica con frecuencia tanto para la produccion de un inserto como para la produccion 20 de una tarjeta. Con la integracion de varios elementos electronicos en un inserto o una tarjeta, tal como, por ejemplo, pantallas, LED, altavoces miniaturizados, baterias, etc. se ha visto que la tecnica de laminado en caliente es desventajosa. Los componentes incluidos en parte son sensibles a temperatura y no son resistentes a las tipicas temperaturas de laminado en caliente que pueden ascender hasta a 150 DC. Ademas, los elementos electronicos pueden presentar una geometria compleja, de tal manera que es dificil encajar estos elementos en una union de

25 estratos con ventanas troqueladas para el alojamiento de los elementos.

Los procedimientos de produccion que evitan las desventajas que se han mencionado anteriormente son el denominado "laminado en frio" en el que en los elementos electronicos se vierte entre dos estratos un material de relleno que endurece en frio, y el denominado "laminado en caliente" en el que se hace endurecer material de adhesivo entre los estratos a temperaturas comparativamente bajas.

30 De este modo se conoce por el estado de la tecnica una serie de variantes de produccion de estos procedimientos para la produccion de un inserto o una tarjeta. En los procedimientos conocidos se coloca, por ejemplo, sobre un estrato de una tarjeta un segundo estrato de colocacion como ayuda de colocacion, presentando este segundo estrato escotaduras que se corresponden con las formas geometricas de elementos electronicos a introducir. Despues de un vertido en los elementos y el segundo estrato de un material de relleno se aplica antes del

35 endurecimiento de material de relleno un tercer estrato con una distancia definida, que determina el espesor de la tarjeta. El estrato de colocacion puede estar compuesto, entre otras cosas, de un material poroso, de tal forma que el material de relleno penetra en el estrato de colocacion. Ademas, el estrato de colocacion puede estar rodeado esencialmente de forma completa por material de relleno y formar un elemento que estabiliza la tarjeta. Estos procedimientos conocidos por el estado de la tecnica se caracterizan porque el estrato de colocacion se comprime

40 bajo presion con el material de relleno intercalado y los elementos. En algunas circunstancias se ejerce en este caso sobre los componentes electronicos una fuerza de presion que dana los componentes. Ademas, en tales procedimientos solamente se puede determinar de forma compleja una posicion exacta de todos los componentes en el interior de un estrato central configurado a partir de material de relleno. Mediante la aplicacion de material de relleno o la compresion se pueden desplazar de forma indeseada los elementos en direccion tanto horizontal como

45 vertical. Particularmente con el uso simultaneo de elementos electronicos con diferentes formas geometricas, tales como, por ejemplo, una antena de bobina o una pantalla, esto es particularmente probable e indeseado.

El documento US 5.849.230 A describe un procedimiento para la produccion de un inserto con al menos dos componentes electronicos, disponiendose todos los componentes electronicos en una disposicion relativa en un sustrato de soporte para la configuracion de una disposicion de componentes y disponiendose la disposicion de 50 componentes sobre un primer estrato de cubrimiento, rodeando un estrato de separacion con una abertura de paso el primer estrato de cubrimiento, alojandose la disposicion de componentes en la abertura de paso, introduciendose un material de relleno que al menos rellena la abertura de paso en la misma, aplicandose un segundo estrato de cubrimiento en la abertura de paso sobre el material de relleno y solidificandose el material de relleno con configuracion de una fuerza de presion sobre los estratos de cubrimiento. Los componentes se disponen en este

55 caso directamente sobre un estrato que funciona como estrato de cubrimiento. Ademas, los componentes se tienen que moldear de forma compleja.

El documento EP 1 244 055 A2 describe un procedimiento para la produccion de una disposicion de componentes con al menos dos componentes electronicos, disponiendose todos los componentes electronicos en una disposicion relativa sobre un sustrato de soporte para la configuracion de una disposicion de componentes. Ademas se dispone 60 sobre el sustrato de soporte un estrato de separacion, cuya abertura se rellena a continuacion con un material de

relleno. Tambien en este caso se disponen los componentes directamente sobre un estrato de cubrimiento.

Los documentos US 5.612.513 A y EP 0 587 011 A1 describen respectivamente disposiciones, en las que los componentes se disponen asimismo directamente sobre un estrato que funciona como estrato de cubrimiento.

Por tanto, la presente invencion se basa en el objetivo de proponer un procedimiento o producto semiacabado sencillo y economico para la produccion de un inserto para una tarjeta inteligente, que evite una destruccion de componentes electronicos por altas temperaturas y fuerzas de presion, que posibilite el uso simultaneo de componentes electronicos con diferentes formas geometricas y que garantice una disposicion relativa definida de todos los componentes en un cuerpo de tarjeta.

Este objetivo se resuelve mediante procedimientos para la produccion de un inserto con las caracteristicas de las reivindicaciones 1 o 2, un producto semiacabado con las caracteristicas de la reivindicacion 13 asi como un procedimiento para la produccion de una tarjeta con las caracteristicas de la reivindicacion 18 y una tarjeta con las caracteristicas de la reivindicacion 21.

En el primer procedimiento de acuerdo con la invencion para la produccion de un inserto con al menos dos componentes electronicos se disponen todos los componentes electronicos en una disposicion relativa sobre un sustrato de soporte para la configuracion de una disposicion de componentes y la disposicion de componentes se dispone sobre un primer estrato de cubrimiento. A continuacion se aplica un estrato de separacion con una abertura de paso sobre el primer estrato de cubrimiento, alojandose la disposicion de componentes en la abertura de paso, introduciendose un material de relleno que al menos rellena la abertura de paso en la misma, aplicandose un segundo estrato de cubrimiento sobre el estrato de separacion y solidificandose el material de relleno con configuracion de una fuerza de presion sobre los estratos de cubrimiento.

En el segundo procedimiento de acuerdo con la invencion para la produccion de un inserto con al menos dos componentes electronicos se disponen todos los componentes electronicos en una disposicion relativa sobre un sustrato de soporte para la configuracion de una disposicion de componentes. Sobre un primer estrato de cubrimiento se aplica un estrato de separacion con una abertura de paso y a continuacion se dispone una disposicion de componentes sobre el primer estrato de cubrimiento, alojandose la disposicion de componentes en la abertura de paso, introduciendose un material de relleno que al menos rellena la abertura de paso en la misma, aplicandose un segundo estrato de cubrimiento sobre el estrato de separacion y solidificandose el material de relleno con configuracion de una fuerza de presion sobre los estratos de cubrimiento.

En ambos procedimientos se usa de forma ventajosa un estrato de separacion, definiendo el estrato de separacion la separacion entre ambos estratos de cubrimiento y, por tanto, el espesor del inserto de la tarjeta. Si se ejerce durante el endurecimiento posterior del material de relleno una fuerza de presion sobre los estratos de cubrimiento, se puede absorber la fuerza de presion esencialmente por el estrato de cubrimiento sin que los componentes experimenten una fuerza de presion. De este modo se pueden introducir tambien componentes de diferente tamano, particularmente altura, en la abertura de paso del estrato de separacion, no superando sin embargo la altura de los componentes nunca el espesor del estrato de separacion. Ademas, mediante la disposicion de todos los elementos electronicos sobre un sustrato de soporte se garantiza que ni por el llenado del material de relleno ni por ejercer la fuerza de presion se realice un desplazamiento de los componentes desde su posicion relativa definida. De este modo se puede definir de forma sencilla, por ejemplo, la altura de una pantalla o su posicion relativa con respecto a un elemento de pulsador. Ademas, el procedimiento se simplifica en su totalidad ya que todos los componentes se disponen en una unica etapa del procedimiento sobre el primer estrato de cubrimiento. Las lineas de union electricas de los componentes entre si tampoco se modifican o danan por el llenado del material de relleno o por ejercer la fuerza de presion, de tal forma que incluso antes de la disposicion de la disposicion de componentes sobre el primer estrato de cubrimiento es posible una comprobacion de la funcion de la disposicion de componentes.

En una forma de realizacion del procedimiento puede introducirse antes de la disposicion de la disposicion de componentes sobre el primer estrato de cubrimiento una primera cantidad de material de relleno en la abertura de paso, los componentes electronicos pueden disponerse en una disposicion relativa en el material de relleno y el material de relleno se puede solidificar hasta dar un sustrato de soporte. De este modo esta garantizado, por un lado, que todos los componentes esten rodeados completamente por material de relleno y, por otro lado, que todos los componentes se puedan colocar de forma permanente dentro de una posicion relativa definida en el material de relleno. Las siguientes etapas del procedimiento, por tanto, ya no pueden influir en la posicion relativa de los componentes. Ademas, mediante diferentes adiciones sucesivas de material de relleno en la abertura de paso puede configurarse un sustrato de soporte con diferentes planos de colocacion para componentes en el interior de un inserto.

Se ha visto que es particularmente ventajoso que la solidificacion del material de relleno se realice mediante exposicion a temperatura, no superando la temperatura una temperatura que dane los componentes. Ademas del uso de resinas sinteticas que endurecen en frio como material de relleno puede usarse de esta forma un material de vertido como material de relleno que se puede activar y endurecer a temperatura relativamente baja, por ejemplo, 80 DC. De este modo no se realiza ningun dano de los componentes debido a una temperatura relativamente alta como en el laminado en caliente y el endurecimiento puede realizarse de forma comparativamente rapida debido a la

activacion por temperatura frente a resinas sinteticas que endurecen en frio.

Si se fija la disposicion de componentes sobre el primer estrato de cubrimiento puede evitarse de forma ventajosa un deslizamiento o una modificacion de la posicion de la disposicion de componentes como consecuencia del suministro de material de relleno a la abertura de paso.

Una fijacion de la disposicion de componentes puede realizarse de forma sencilla sobre el primer estrato de cubrimiento mediante una capa de fijacion, que se configura entre un lado inferior de la disposicion de elementos y el primer estrato de cubrimiento. Una capa de fijacion de este tipo puede estar aplicada, por ejemplo, completa o parcialmente sobre el primer estrato de cubrimiento o la disposicion de componentes y estar compuesta de material de adhesivo o una lamina adhesiva.

En otras formas de realizacion se puede realizar la fijacion de la disposicion de componentes sobre el primer estrato de cubrimiento mediante ultrasonidos. De este modo se puede establecer de forma sencilla sin el uso de materiales adicionales una union entre el estrato de cubrimiento y la disposicion de componentes sin que la disposicion de componentes experimente una considerable exposicion a temperatura.

La fijacion de la disposicion de componentes sobre el primer estrato de cubrimiento puede realizarse tambien mediante un procedimiento termico. De este modo puede realizarse una fijacion mediante un procedimiento de adhesion termica o mediante un procedimiento que tiene como consecuencia un ablandamiento de la superficie de primer estrato de cubrimiento y de la disposicion de componentes. En este caso es esencial que el procedimiento termico se aplique localmente, de tal forma que no se realice un calentamiento indeseado de los componentes.

Cuando al menos un componente esta configurado como elemento de indicacion, entre el elemento de indicacion y el segundo estrato de cubrimiento puede disponerse una capa de transmision optica. Una capa de transmision optica posibilita una buena transparencia del segundo estrato de cubrimiento, ya que se evitan espacios intermedios de aire entre el elemento de indicacion y el estrato de cubrimiento. La capa de transmision optica puede formarse por un material de adhesivo de baja viscosidad, que se dosifica antes de la combinacion de una superficie de elemento de indicacion con el segundo estrato de cubrimiento y garantiza una transmision optica optima a traves del segundo estrato de cubrimiento.

Si se realiza una union firme de los estratos de cubrimiento con el estrato de separacion, los estratos de cubrimiento ya no se pueden desprender del estrato de separacion. La union fija puede configurarse de forma sencilla como consecuencia de una solidificacion de material de relleno, que se encuentra entre los estratos de cubrimiento y el estrato de separacion, o mediante una capa de material de adhesivo, que se aplica ya antes de la inclusion del material de relleno en la zona de contacto entre el estrato de separacion y los estratos de cubrimiento.

En una forma de realizacion ventajosa adicional del procedimiento, el primer y�o el segundo estrato de cubrimiento se puede retirar antes o despues de la separacion del inserto de una disposicion de estratos que presenta los estratos de cubrimiento y el estrato de separacion del estrato de separacion o del material de relleno solidificado. Esto se puede realizar de forma sencilla usandose para los estratos de cubrimiento materiales que se unen mal con el material de relleno, tales como, por ejemplo, PET con una superficie extremadamente brillante o lisa. La configuracion de un inserto que presenta solamente un estrato de separacion es particularmente ventajosa en particular cuando se debe configurar el inserto de modo relativamente delgado o cuando los estratos de cubrimiento molestan en el combinado de tarjeta total.

Se ha observado que es particularmente ventajoso que el inserto se separe de la disposicion de estratos de tal forma que una linea de separacion tenga un recorrido entre un contorno interno de la abertura de paso y un contorno externo de la disposicion de componentes. De este modo, de forma correspondiente al recorrido de la linea de separacion, el estrato de separacion no se separa. Por tanto, el inserto que se puede usar para la configuracion de una tarjeta no dispone de un estrato de separacion o estrato de colocacion. Los elementos electronicos estan alojados unicamente en un combinado de estratos de material de relleno y dos estratos de cubrimiento que se encuentran en el exterior. Mediante el uso del estrato de separacion se posibilita de forma ventajosa a pesar de esto una colocacion de la disposicion de componentes dentro de un contorno determinado por la linea de separacion de un inserto.

En el producto semiacabado de acuerdo con la invencion para la produccion de un inserto con al menos dos componentes electronicos, todos los componentes electronicos estan dispuestos en una disposicion relativa sobre un sustrato de soporte para la configuracion de una disposicion de componentes y la disposicion de componentes esta alojada en una abertura de paso de un estrato de separacion, estando rellena la abertura de paso con un material de relleno solidificado. De este modo se puede producir de forma particularmente economica el producto semiacabado, ya que todos los elementos electronicos se pueden introducir en una etapa de trabajo en la abertura de paso. Tambien se puede establecer de esta manera una union firme entre el sustrato de soporte y el primer estrato de cubrimiento. Particularmente se puede asegurar que todos los componentes esten dispuestos de forma permanente en la disposicion relativa prevista, ya que la misma no se modifica ni siquiera por el llenado del material de relleno.

De acuerdo con la invencion se aplica sobre un primer estrato de cubrimiento el estrato de separacion con la

abertura de paso, estando dispuesta la disposicion de componentes sobre el primer estrato de cubrimiento. De este modo, el producto semiacabado se puede producir de forma particularmente sencilla.

Cuando una linea de separacion tiene un recorrido entre un contorno interno de la abertura de paso y un contorno externo de la disposicion de componentes, se puede separar un inserto del producto semiacabado, que no presenta ningun estrato de separacion o estrato de colocacion que influya en las propiedades del inserto.

En una forma de realizacion adicional puede estar configurada sobre un lado de contacto orientado hacia el primer estrato de cubrimiento del sustrato de soporte una estructura superficial. Una estructura superficial, por ejemplo, en forma de nervios, ondulaciones, botones, etc., posibilita la penetracion de material de relleno por debajo del sustrato de soporte, es decir, a la zona entre el sustrato de soporte y el primer estrato de cubrimiento, de tal forma que se evita la formacion de inclusiones de aire por debajo del sustrato de soporte durante el llenado con material de relleno.

Si al menos un estrato de cubrimiento del producto semiacabado es opticamente transparente, se puede observar o leer un componente electronico configurado como elemento de indicacion. Si se usa, por ejemplo, una pantalla como elemento de indicacion, es ventajoso que todos los estratos que cubren la pantalla sean opticamente transparentes.

En una forma de realizacion particularmente ventajosa, el producto semiacabado esta formado a partir de un pliego de copias, que presenta al menos respectivamente una disposicion adicional de componentes, una abertura de paso y un material de relleno solidificado. En total se pueden obtener de este modo multiples insertos de un producto semiacabado de este tipo y producirse de forma particularmente economica.

En el procedimiento de acuerdo con la invencion para la produccion de una tarjeta con un producto semiacabado se une al menos un estrato externo antes o despues de una separacion de una tarjeta o un inserto de una disposicion de estratos con el producto semiacabado o el inserto mediante una union de adhesivo, separandose la tarjeta o el inserto de la disposicion de estratos de tal forma que una linea de separacion tiene un recorrido entre un contorno interno de una abertura de paso de un estrato de separacion y un contorno externo de una disposicion de componentes dispuesta en la abertura de paso. Mediante el uso de un material de adhesivo para la union del producto semiacabado con un estrato externo antes de la separacion de la tarjeta o despues de la separacion del inserto con un estrato externo de la disposicion de estratos no es necesaria la aplicacion de un procedimiento de union, que podria danar debido a temperaturas demasiado elevadas los componentes electronicos.

Para la configuracion de tarjetas particularmente delgadas o tarjetas en las que los estratos de cubrimiento son molestos, se ha visto que es particularmente ventajoso que el primer y�o el segundo estrato de cubrimiento se retiren antes de una aplicacion del estrato externo del estrato de separacion o un material de relleno solidificado.

En una forma de realizacion ventajosa del procedimiento puede realizarse una activacion de la union de adhesivo mediante exposicion a temperatura, no superando la temperatura una temperatura que dana los componentes. Una union de adhesivo activada por temperatura posibilita una configuracion rapida e intima de un combinado de estratos a temperaturas comparativamente bajas. El material de adhesivo puede aplicarse tanto sobre los estratos externos como sobre el producto semiacabado o el inserto. Por ejemplo, en una forma de realizacion particular puede realizarse un laminado como denominado laminado en caliente con temperatura de laminado disminuida. Los adhesivos de laminado correspondientes pueden activarse incluso a temperaturas relativamente bajas.

Se obtienen otras formas de realizacion ventajosas del procedimiento a partir de las descripciones de caracteristicas de las reivindicaciones dependientes que hacen referencia a la reivindicacion del dispositivo 13.

La tarjeta de acuerdo con la invencion presenta una disposicion de estratos que comprende el producto semiacabado con al menos un estrato externo imprimible, pudiendose imprimir el estrato externo antes o despues de la aplicacion sobre la tarjeta.

Si la tarjeta presenta un elemento de indicacion, es particularmente ventajoso que el estrato externo sea opticamente transparente al menos en una subzona. De este modo, por ejemplo, una pantalla de indicacion puede ser visible al menos por zonas a traves de una zona del estrato externo que esta adaptada aproximadamente al tamano de la pantalla de indicacion.

Se puede evitar un dano de una impresion de forma ventajosa cuando el estrato externo es completamente transparente y esta imprimido en un lado orientado hacia el material de relleno.

Se obtienen otras formas de realizacion ventajosas de una tarjeta a partir de las descripciones de caracteristicas de las reivindicaciones dependientes que hacen referencia a la reivindicacion del dispositivo 13.

A continuacion se explica con mas detalle la invencion con referencia al dibujo adjunto.

Se muestra�

En la Figura 1,: un primer estrato de cubrimiento con un estrato de separacion en una vista del corte despues de una primera etapa del procedimiento�

5

En las Figuras 2a a 2d, una disposicion de componentes en diferentes formas de realizacion de una disposicion de la disposicion de componentes sobre el primer estrato de cubrimiento en una vista del corte a lo largo de una linea ��-�� de la Figura 8 despues de una segunda etapa del procedimiento�

En la Figura 3, material de relleno introducido en una abertura de paso en una vista del corte despues de una tercera etapa del procedimiento�

En la Figura 4, un segundo estrato de cubrimiento aplicado sobre el estrato de separacion despues de una cuarta etapa del procedimiento�

En la Figura 5, una primera realizacion de un inserto en una vista del corte despues de una quinta etapa del procedimiento�

En la Figura 6, una tarjeta en una vista del corte despues de una sexta etapa del procedimiento�

En la Figura 7, una segunda forma de realizacion de un inserto en una vista del corte�

En la Figura 8, una vista superior sobre un pliego de copias en el corte a lo largo de una linea �� de la Figura 2a�

En las Figuras 9a y 9b, una primera y una segunda forma de realizacion de una tarjeta con un elemento de indicacion en una vista del corte.

Una forma de realizacion de un procedimiento para la produccion de un inserto esta representada en las Figuras 1 a 5 en una secuencia de etapas del procedimiento respectivamente en una vista de corte. De este modo, la Figura 1 muestra un primer estrato de cubrimiento 10 y un estrato de separacion 11 aplicado sobre el mismo con una abertura de paso 12. El estrato de separacion 11 se coloca sobre el primer estrato de cubrimiento 10 y se une firmemente con el primer estrato de cubrimiento 10 mediante una union de adhesivo no representada con mas detalle. A continuacion se dispone en la abertura de paso 12 una disposicion de componentes.

Las Figuras 2a a 2d muestran diferentes formas de realizacion de una disposicion de una disposicion de componentes en una vista del corte a lo largo de una linea ��-�� de la Figura 8. Una disposicion de componentes 13 representada en la Figura 2a presenta componentes electronicos 14, 15, 16 y un arrollamiento de antena como componente 17. Los componentes 14, 15, 16, 17 estan dispuestos sobre un sustrato de soporte 18 y estan unidos con el mismo firmemente. La disposicion de componentes 13 formada de este modo se introduce, tal como se muestra en la Figura 2a, en la abertura de paso 12, no sobresaliendo ninguno de los componentes 14, 15, 16, 17 del estrato de separacion 11. Entre el sustrato de soporte 18 y el primer estrato de cubrimiento 10 no se configura en la forma de realizacion representada en el presente documento ninguna union firme, de tal manera que entre el sustrato de soporte 18 y el primer estrato de cubrimiento 10 se puede configurar una hendidura 19 relativamente delgada.

La Figura 2b muestra una segunda forma de realizacion de una disposicion de la disposicion de componentes 13 en la abertura de paso 12. �ntercalada entre el primer estrato de cubrimiento 10 y el sustrato de soporte 18 esta configurada una capa de fijacion como capa de material de adhesivo 20. La capa de material de adhesivo 20, tal como no esta representado con mas detalle en el presente documento, puede aplicarse antes de la disposicion de la disposicion de componentes 13 sobre el primer estrato de cubrimiento 10 como lamina de adhesivo o material de adhesivo liquido sobre el sustrato de soporte 18 o el primer estrato de cubrimiento 10. La capa de material de adhesivo 20 asegura la posicion relativa de la disposicion de componentes 13 en la abertura de paso 12 o sobre el primer estrato de cubrimiento 10, de tal forma que se evita un deslizamiento de la disposicion de componentes 13 o de todos los componentes 14, 15, 16, 17 en las posteriores etapas del procedimiento.

La Figura 2c muestra una disposicion de componentes 21 que se diferencia de la disposicion de componentes 13 por un sustrato de soporte 22. El sustrato de soporte 22 esta configurado a partir de un sustrato 23 con forma de placa para el alojamiento de los componentes 14, 15, 16, 17 y nervios 24. De este modo, unicamente los nervios 24 se ponen en contacto con el primer estrato de cubrimiento 10 y entre los nervios 24, el soporte 23 y el primer estrato de cubrimiento 10 se configuran espacios intermedios 25. Los espacios intermedios 25 pueden rellenarse bien en un llenado posterior con material de relleno por el material de relleno, de tal manera que se evita en lo esencial una configuracion de inclusiones de aire por debajo del sustrato de soporte 22.

La Figura 2d muestra una disposicion de componentes 26 con componentes 14, 15, 16, 17, que estan dispuestos sobre un sustrato de soporte 27. En este caso se introduce en primer lugar una cantidad definida de material de relleno 57 en la abertura de paso 12. A continuacion se disponen los componentes 14, 15, 16, 17 sobre la superficie 28 del material de relleno 57 en una posicion relativa definida, pudiendo penetrar, tal como esta representado, los componentes 14, 15, 16, 17 en la superficie 28 del material de relleno 57 debido a una ligera fuerza de presion ejercida. Antes de la introduccion de otra adicion de material de relleno en la abertura de paso 12 se realiza una solidificacion del material de relleno 57 hasta dar el sustrato de soporte 27. En formas de realizacion no representadas en el presente documento se puede solidificar el material de relleno 57 tambien antes de la

disposicion de los componentes 14, 15, 16, 17 completa o parcialmente hasta dar el sustrato de soporte 27.

Despues de la disposicion de la disposicion de componentes 13 en la abertura de paso 12, tal como se muestra en la Figura 3, se rellena la abertura de paso 12 con material de relleno 29, rodeando esencialmente la disposicion de componentes 13. La cantidad del material de relleno 29 esta medida a este respecto de tal forma que el material de relleno 29 sobresale ligeramente de la abertura de paso 12 o del estrato de separacion 11.

En posteriores etapas de trabajo indicadas en la Figura 4 se aplica un segundo estrato de cubrimiento 30 sobre el estrato de separacion 11 y el material de relleno 29. Sobre el primer estrato de cubrimiento 10 y el segundo estrato de cubrimiento 30 se ejerce ademas una fuerza de presion indicada mediante las flechas 31, que actua de forma plana, de tal manera que sale el exceso de material de relleno 29 entre el estrato de separacion 11 y el segundo estrato de cubrimiento 30 en zonas de borde 32 de los estratos. En una forma de realizacion no representada con mas detalle en el presente documento del procedimiento se puede aplicar el segundo estrato de cubrimiento 30 partiendo de un canto externo con un angulo sobre el estrato de separacion 11, de tal forma que se simplifica una salida de material de relleno 29. Si el primer y segundo estrato de cubrimiento 10 o 30 se pone en contacto firmemente con el estrato de separacion 11, el material de relleno 29 se solidifica mediante una exposicion a temperatura y se configura un producto semiacabado 33. Del producto semiacabado 33 se separa ahora a lo largo de una linea de separacion 34 periferica, que se encuentra entre un contorno interno 35 de la abertura de paso 12 y un contorno externo 36 de la disposicion de componentes 13, un inserto 37 mostrado en la Figura 5.

El inserto 37 se continua procesando con estratos externos 38, 39 hasta dar la tarjeta 40 representada en la Figura

6. Los estratos externos 38, 39 se unen firmemente de forma preferente mediante una union de adhesivo, que no esta representada con mas detalle en el presente documento, con los estratos de cubrimiento 10 o 30 del inserto 37. El material de adhesivo usado se puede activar o endurecer preferentemente a una temperatura relativamente baja.

La Figura 7 muestra una forma de realizacion adicional de un inserto 41, estando formado el inserto 41 solamente a partir de la disposicion de componentes 13 y el material de relleno 29 solidificado. Despues o antes de la separacion del inserto 41 de una disposicion de estratos se retiraron los estratos de cubrimiento ya no visibles en el presente documento del material de relleno 29 solidificado.

La Figura 8 muestra una vista superior en el corte a lo largo de una linea ��-�� de la Figura 2a con una seccion parcial de un pliego de copias 42. El pliego de copias 42 esta configurado a partir del primer estrato de cubrimiento 10 y el estrato de separacion 11 con multiples aberturas de paso 12. En respectivamente una abertura de paso 12 esta introducida la disposicion de componentes 13 con los componentes 14, 15, 16, 17 representados en la Figura 2a. Los componentes 14, 15, 16, 17 estan unidos entre si con conductores de union 43, que estan indicados en el presente documento como linea discontinua. La linea de separacion 34 tiene un recorrido, tal como se ha indicado ya para la Figura 4, entre el contorno interno 35 del estrato de separacion 11 y el contorno externo 36 de la disposicion de componentes 13.

La Figura 9a muestra una tarjeta 44 con estratos externos 45 y 46 imprimidos. Los estratos externos 45 y 46 estan provistos respectivamente en el lado externo de una impresion 47 o 48 indicada en el presente documento esquematicamente. Tanto el estrato externo 45 como un segundo estrato de cubrimiento 49 son opticamente trasparentes y en el estrato externo 45 esta prevista una zona de visibilidad 50 en la que no se ha aplicado ninguna impresion 47. Entre un componente configurado como elemento de indicacion 51 y el segundo estrato de cubrimiento 49 esta dispuesta una capa de transmision optica 52. La capa de transmision optica 52 esta formada a partir de un material de adhesivo de baja viscosidad, que se aplica sobre el elemento de indicacion 51 antes de que se aplique el segundo estrato de cubrimiento 49 sobre un estrato de separacion no representado en el presente documento y el material de relleno 29. La capa de transmision 52 garantiza de este modo una buena transmision optica de una informacion de visibilidad representada por el elemento de indicacion 51 a traves de los estratos 49 y 45, no poniendose en contacto el elemento de indicacion 51 directamente con el segundo estrato de cubrimiento 49 y compensandose de este modo eventuales desviaciones del paralelismo entre el elemento de indicacion 51 y el segundo estrato de cubrimiento 49 mediante la capa de transmision 52.

Del mismo modo es posible una impresion 53 sobre un segundo estrato externo 54 antes de la union del segundo estrato externo 54 con el segundo estrato de cubrimiento 49. Tal como se representa en la Figura 9b, se puede configurar entonces una tarjeta 55 en la que la impresion 53 esta aplicada sobre un lado interno 56 del segundo estrato externo 54.

Claims

REIVINDICACIONES

1. Procedimiento para la produccion de un inserto (37, 41), particularmente para tarjetas inteligentes, tarjetas prepago, documentos de identificacion o similares, con al menos dos componentes electronicos (14, 15, 16, 17), disponiendose todos los componentes electronicos en una disposicion relativa sobre un sustrato de soporte (18, 22, 27) para la configuracion de una disposicion de componentes (13, 21, 26) y disponiendose la disposicion de componentes sobre un primer estrato de cubrimiento (10) y aplicandose a continuacion un estrato de separacion

(11) con una abertura de paso (12) sobre el primer estrato de cubrimiento, alojandose la disposicion de componentes en la abertura de paso, introduciendose un material de relleno (29) que al menos rellena la abertura de paso en la misma, aplicandose sobre el estrato de separacion un segundo estrato de cubrimiento (30, 49) y solidificandose el material de relleno con configuracion de una fuerza de presion sobre los estratos de cubrimiento.
2.

Procedimiento para la produccion de un inserto (37, 41), particularmente para tarjetas inteligentes, tarjetas prepago, documentos de identificacion o similares, con al menos dos componentes electronicos (14, 15, 16, 17), disponiendose todos los componentes electronicos en una disposicion relativa sobre un sustrato de soporte (18, 22, 27) para la configuracion de una disposicion de componentes (13, 21, 26), y disponiendose sobre un primer estrato de cubrimiento (10) un estrato de separacion (11) con una abertura de paso (12) y disponiendose a continuacion la disposicion de componentes sobre el primer estrato de cubrimiento, alojandose la disposicion de componentes en la abertura de paso, introduciendose un material de relleno (29) que al menos rellena la abertura de paso en la misma, aplicandose un segundo estrato de cubrimiento (30, 49) sobre el estrato de separacion y solidificandose el material de relleno con configuracion de una fuerza de presion sobre los estratos de cubrimiento.
3.

Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 1 o 2, caracterizado porque para la configuracion de la disposicion de componentes (26) sobre el primer estrato de cubrimiento (10) se introduce una primera cantidad de material de relleno (57) en la abertura de paso (12), se disponen los componentes electronicos (14, 15, 16, 17) en una disposicion relativa en el material de relleno y se solidifica el material de relleno hasta dar un sustrato de soporte (27).
4.

Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la solidificacion del material de relleno (29, 57) se realiza mediante exposicion a temperatura, no superando la temperatura una temperatura que dana los componentes (14, 15, 16, 17).
5.

Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la disposicion de componentes (13, 21, 26) se fija sobre el primer estrato de cubrimiento (10).
6.

Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 5, caracterizado porque la fijacion de la disposicion de componentes (13, 21, 26) sobre el primer estrato de cubrimiento (10) se realiza mediante una capa de fijacion (20), que se configura entre un lado inferior de la disposicion de componentes y el primer estrato de cubrimiento.
7.

Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 5, caracterizado porque la fijacion de la disposicion de componentes (13, 21, 26) sobre el primer estrato de cubrimiento (10) se realiza mediante ultrasonidos.
8.

Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 5, caracterizado porque la fijacion de la disposicion de componentes (13, 21, 26) sobre el primer estrato de cubrimiento (10) se realiza mediante un procedimiento termico.
9.

Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque esta configurado al menos un componente como elemento de indicacion (51) y entre el elemento de indicacion y el segundo estrato de cubrimiento (49) se dispone una capa de transmision optica (52).
10.

Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque se realiza una union firme de los estratos de cubrimiento (10, 30, 49) con el estrato de separacion (11).
11.

Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 1 a 10, caracterizado porque el primer y�o el segundo estrato de cubrimiento (10� 30) se retira antes o despues de una separacion del inserto (37, 41) de una disposicion de estratos que presenta los estratos de cubrimiento y el estrato de separacion del estrato de separacion (11) o del material de relleno (29, 57) solidificado.
12.

Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el inserto se separa de la disposicion de estratos de tal forma que una linea de separacion (34) tiene un recorrido entre un contorno interno (35) de la abertura de paso y un contorno externo (36) de la disposicion de componentes (13, 21).
13.

Producto semiacabado (33) para la produccion de un inserto (37, 48), particularmente para tarjetas inteligentes, tarjetas prepago, documentos de identificacion o similares, con al menos dos componentes electronicos (14, 15, 16, 17), estando dispuestos todos los componentes electronicos en una disposicion relativa sobre un sustrato de soporte (18, 22, 27) para la configuracion de una disposicion de componentes (13, 21, 26) y alojandose la disposicion de componentes en una abertura de paso (12) de un estrato de separacion (11) y estando rellena la abertura de paso con un material de relleno (29, 57) solidificado, estando dispuesta la disposicion de componentes sobre un primer estrato de cubrimiento (10), caracterizado porque sobre el primer estrato de cubrimiento (10) esta aplicado el

estrato de separacion (11) con la abertura de paso (12).
14.

Producto semiacabado de acuerdo con la reivindicacion 13, caracterizado porque una linea de separacion (34) tiene un recorrido entre un contorno interno (35) de la abertura de paso y un contorno externo (36) de la disposicion de componentes (13, 21).
15.

Producto semiacabado de acuerdo con una de las reivindicaciones 13 o 14, caracterizado porque sobre un lado de contacto orientado hacia el primer estrato de cubrimiento (10) del sustrato de soporte (22) esta configurada una estructura superficial (24).
16.

Producto semiacabado de acuerdo con una de las reivindicaciones 13 a 15, caracterizado porque al menos un estrato de cubrimiento (10, 30, 49) es opticamente transparente.
17.

Producto semiacabado de acuerdo con una de las reivindicaciones 13 a 16, caracterizado porque el producto semiacabado esta formado a partir de un pliego de copias (42), que presenta al menos respectivamente una disposicion de componentes (13, 21, 26) adicional, una abertura de paso (12) y un material de relleno (29, 57) solidificado.
18.

Procedimiento para la produccion de una tarjeta, particularmente una tarjeta inteligente, tarjeta prepago, documento de identificacion o similares, con un producto semiacabado (33) de acuerdo con una de las reivindicaciones 13 a 17, uniendose al menos un estrato externo (38, 39, 45, 46, 54) antes o despues de una separacion de una tarjeta (40, 44, 45) o un inserto (37, 41) de una disposicion de estratos con el producto semiacabado o el inserto mediante una union de adhesivo, caracterizado porque la tarjeta o el inserto se separa de la disposicion de estratos de tal forma que una linea de separacion (34) tiene un recorrido entre un contorno interno

(35) de una abertura de paso (12) de un estrato de separacion (11) y un contorno externo (36) de una disposicion de componentes (13, 21, 26) dispuesta en una abertura de paso.
19.

Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 18, caracterizado porque el primer y�o el segundo estrato de cubrimiento (40, 44, 55) se retira antes de una aplicacion del estrato externo (38, 39, 45, 46, 54) del estrato de separacion (11) o un material de relleno (29, 57) solidificado.
20.

Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 18 o 19, caracterizado porque se realiza una activacion de la union de adhesivo mediante exposicion a temperatura, no superando la temperatura una temperatura que dana los componentes (14, 15, 16, 17).
21.

Tarjeta (40, 44, 45), particularmente tarjeta inteligente, tarjeta prepago, documento de identificacion o similares, que comprende un producto semiacabado de acuerdo con una de las reivindicaciones 13 a 17, caracterizado porque sobre una disposicion de estratos que comprende el producto semiacabado (33) esta aplicado al menos un estrato externo (45, 46, 54) imprimible.
22.

Tarjeta de acuerdo con la reivindicacion 21, caracterizado porque el estrato externo (45, 54) es opticamente transparente al menos en una subzona (50).
23.

Tarjeta de acuerdo con la reivindicacion 22, caracterizado porque el estrato externo (54) esta imprimido en un lado (56) orientado hacia el material de relleno (29, 57).