ES2591040T3

ES2591040T3 - Procedimiento para la fabricación de una tarjeta de chip que presenta una interfaz sin contacto y una interfaz con contacto

Info

Publication number: ES2591040T3
Application number: ES09807573.2T
Authority: ES
Inventors: Rainer Moos
Original assignee: Deutsche Telekom AG
Current assignee: Deutsche Telekom AG
Priority date: 2009-03-21
Filing date: 2009-12-17
Publication date: 2016-11-24
Anticipated expiration: 2029-12-17
Also published as: EP2409261B1; HUE029889T2; DE102009014343A1; WO2010108463A1; PL2409261T3; EP2409261A1

Abstract

Procedimiento para la fabricación de una tarjeta de chip que presenta una interfaz sin contacto y una interfaz con contacto (10), con los siguientes pasos: - Fabricación de una primera capa (20a) de un cuerpo de tarjeta (20) a fabricar; - Disposición, durante la fabricación del cuerpo de tarjeta (20) a fabricar, de un subgrupo eléctrico, al menos por secciones, en la primera capa (20a), en donde el subgrupo eléctrico comprende un módulo de chip (50) que presenta superficies de contacto eléctrico (55) y, al menos, un dispositivo inalámbrico de emisión/recepción (30) que se puede conectar al mismo eléctricamente, y en donde el módulo de chip (50) con referencia al borde exterior de la primera capa (20a) es posicionado en un lugar predefinido; - Fabricación de, al menos, otra capa (20b) sobre la primera capa (20a) para el acabado del cuerpo de la tarjeta (20), de manera tal, que el dispositivo de emisión/recepción (30) se encuentre encapsulado completamente en el cuerpo de la tarjeta (20) y las superficies de contacto (55) del módulo de chip (50) sean accesibles para una conexión con contacto externa, y en donde las capas (20a, 20b) que componen el cuerpo de la tarjeta (20) se fabrican mediante la utilización de un procedimiento de impresión 3D.

Description

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DESCRIPCION

Procedimiento para la fabricacion de una tarjeta de chip que presenta una interfaz sin contacto y una interfaz con contacto.

La presente invencion hace referencia a un procedimiento para la fabricacion de una tarjeta de chip que presenta una interfaz sin contacto y una interfaz con contacto, tambien conocida como tarjeta de chip de interfaz dual.

En los ultimos anos, las tarjetas plasticas con formato de tarjeta de credito se han establecido para numerosas areas y con multiples aplicaciones. Al comienzo estas tarjetas eran impresas. Luego se desarrollaron sistemas de gofrado en los que la informacion estampada se transferla al papel mediante sistemas mecanicos. En el siguiente nivel de la tecnologla se colocaron bandas magneticas en las tarjetas plasticas. Con lectoras apropiadas se puede leer la informacion almacenada magneticamente. Mas tarde se fabricaron pequenos chip de memoria con superficies de contacto doradas. En un principio solo se podlan almacenar datos en estos pequenos chips de memoria.

Las denominadas tarjetas de chip inteligentes (smart cards) representan un perfeccionamiento decisivo. Una tarjeta inteligente contiene un chip de procesador activo que puede proteger y procesar activamente la informacion almacenada. Entre tanto ya se han implementado algoritmos de encriptacion altamente desarrollados en los chips de procesador para poder codificar y descodificar datos. De esta manera, las tarjetas inteligentes se han impuesto como soportes y computadoras de codigo muy seguros para multiples aplicaciones.

Las tarjetas de chip que solo poseen una interfaz de contacto son conocidas. Los chips utilizados son prefabricados como modulos y se pegan, a ras de la superficie, en una cavidad adecuada para el modulo, que ha sido fresada en el lugar adecuado en una tarjeta.

Ademas, para sistemas de acceso a edificios, por ejemplo, se generaron tarjetas de chip con sencillas tecnologlas integradas para la emision sin contacto de informacion. Las tarjetas de chip con interfaz sin contacto poseen diferentes ventajas. As! se pueden escribir y leer datos sin contacto. Es por ello que estos dispositivos pueden ser mejor protegidos contra vandalismo. La interfaz sin contacto es realizada en este caso, por ejemplo, a traves de una antena en forma de un devanado de alambre en el cuerpo de la tarjeta mediante el que, por medio de ondas radioelectricas, tiene lugar no solo el abastecimiento de energla y sino tambien el intercambio de informacion. Durante la fabricacion de tarjetas de chip sin contacto se conecta primero el modulo de chip con la antena. Para ello se suelda directamente el hilo de antena en el modulo de chip. A continuacion, el componente electrico fabricado de esta manera, compuesto por modulo de chip y antena, es laminado usualmente en forma de un inserto en el cuerpo de la tarjeta.

Otro perfeccionamiento de las tarjetas de chip dio como resultado las, as! llamadas, tarjetas de chip de interfaz dual, que poseen tanto una interfaz sin contacto como tambien una interfaz con contacto.

Los componentes esenciales de una tarjeta de chip de interfaz dual de este tipo son un modulo de chip, una antena, as! como un cuerpo de tarjeta que son fabricados en producciones parciales separadas, generalmente tambien en diferentes lugares de produccion. El cuerpo de tarjeta prefabricado usualmente se compone de hojas plasticas laminadas o plastico sin laminar. La fabricacion de toda la tarjeta de chip se realiza generalmente en otro lugar de fabricacion separado. Tambien la personalizacion de la tarjeta de chip inclusive una codificacion electronica del modulo de chip, as! como la colocacion de informacion optica, como por ejemplo fotos de identificacion, apellidos y nombres, a su vez, generalmente se realiza separado en tiempo y espacio de la fabricacion de la tarjeta.

De la US 5,612,532 se conoce una tarjeta de chip de interfaz dual as! como un procedimiento para la fabricacion de una tarjeta de chip de este tipo. La tarjeta IC conocida presenta una estructura laminada. La estructura laminada se compone de tres placas, mas precisamente dos placas de aislamiento y una placa de circuitos. Solo cuando la estructura laminada se ha fabricado se inserta un modulo IC en una entalladura correspondiente para el acabado de la tarjeta IC. Conforme a una tarjeta IC alternativa, primero se fabrica un soporte similar a una tarjeta que presenta, al menos, una antena. Para el acabado de la tarjeta IC se inserta un modulo IC en una entalladura correspondiente del soporte similar a una tarjeta.

De la US 5,617,297 A se conoce un procedimiento para la fabricacion de una placa de circuitos impresa encapsulada. Para ello se utiliza un procedimiento de moldeo por transferencia en el que en un unico paso de trabajo se encapsula la placa de circuitos impresa.

De la EP 1 930 845 A2 se conoce un procedimiento para el montaje de un componente electronico inalambrico en un subgrupo termoplastico. Para ello se inserta un componente electronico inalambrico en una carcasa abierta en un lado y compuesta de un material termoplastico. Luego se cierra la abertura con un material termoplastico para

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encapsular por completo al componente electronico. Ahora el componente electronico encapsulado puede ser conectado al subgrupo termoplastico.

Durante la fabricacion de tarjetas de interfaz dual pueden producirse conexiones electricas defectuosas entre la antena y el modulo de chip. Ya que la antena se coloca durante la fabricacion del cuerpo de la tarjeta. Los hilos de antena se conectan electricamente con el modulo de chip al insertar este ultimo o se sujetan posteriormente en las correspondientes superficies de contacto del chip, con conductividad electrica.

Es por ello objeto de la presente invencion, poner a disposicion un procedimiento para la fabricacion de tarjetas de chip con interfaz dual, es decir, tarjetas chip con una interfaz sin contacto y una interfaz con contacto, que posibilite una conexion electrica segura entre un dispositivo inalambrico de emision/recepcion y el modulo de chip. Ademas el procedimiento permite optimizar el proceso de fabricacion de una tarjeta de chip de este tipo, para lo que al menos algunos de los pasos de fabricacion se realicen, preferentemente en paralelo, y en el mismo lugar.

Una idea basica de la invencion se puede ver en la intencion de mejorar el proceso de fabricacion de tarjetas de chip de interfaz dual. Para ello los cuerpos de tarjeta no se construyen con capas prefabricadas laminadas individuales, sino con capas que se elaboran lamina por lamina, y mediante procedimientos adecuados, durante la fabricacion de la tarjeta de chip.

Como otro aspecto de la invencion se puede se puede considerar el establecimiento de una conexion electrica confiable, en una tarjeta de chip de interfaz dual, entre un dispositivo emisor/receptor inalambrico, especialmente una antena, y un modulo de chip, como es posible en tarjetas de chip que presentan solo una interfaz sin contacto.

El problema tecnico antes mencionado es resuelto por los pasos de proceso de las reivindicaciones independientes.

Conforme a esto se pone a disposicion un procedimiento para la fabricacion de una tarjeta de chip que presenta una interfaz sin contacto y una interfaz con contacto, que comprende los siguientes pasos de proceso:

Fabricacion de una primera capa de un cuerpo de tarjeta a fabricar;

Disposicion de una subgrupo electrico, al menos por secciones, en la primera capa, en donde el subgrupo electrico comprende un modulo de chip que presenta superficies de contacto electrico y, al menos, un dispositivo inalambrico de emision/recepcion que se puede conectar al mismo electricamente, en donde el modulo de chip con referencia al borde exterior de la primera capa es posicionado en un lugar predefinido;

Fabricacion de, al menos, otra capa sobre la primera capa para el acabado del cuerpo de la tarjeta, de manera tal, que el dispositivo de emision/recepcion se encuentre encapsulado completamente en el cuerpo de la tarjeta y las superficies de contacto del modulo de chip tengan sean accesibles para una conexion con contacto externa, y en donde las capas que componen el cuerpo de la tarjeta se fabrican mediante la utilizacion de un procedimiento de impresion 3D.

Cada capa puede comprender multiples capas parciales.

Con el paso proceso en el que el modulo de chip es posicionado en un lugar predeterminado se considera el hecho de que para la fabricacion de tarjetas de chip, las superficies de contacto del modulo de chip deben ser posicionadas de manera exacta respetando normas usuales.

En este punto ya se puede hacer referencia a que todos los pasos de proceso mencionados se pueden realizar en un unico emplazamiento de produccion, preferentemente en una planta de produccion disenada correspondientemente. La secuencia en la que se han mencionado los pasos de proceso no representa necesariamente su ejecucion cronologica.

Productos previos como el modulo de chip y, eventualmente, el dispositivo inalambrico de emision/recepcion pueden, pero no deben, producirse separados en tiempo y/o espacio de la fabricacion de la tarjeta de chip.

En el caso del dispositivo inalambrico de emision/recepcion se puede tratar, por ejemplo, de una antena o interfaz infrarroja.

Una conexion electrica segura entre el modulo de chip y el dispositivo inalambrico de emision/recepcion se puede lograr, si el dispositivo inalambrico de emision/recepcion se encuentra dispuesto en el modulo de chip.

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Como tecnica de produccion 3D se puede utilizar, por ejemplo, la estereolitografla o el sinterizado laser, conocido tambien como impresion 3D. En el sinterizado laser, el cuerpo de la tarjeta es fabricado mediante la disposition por capas de partlculas, que a traves de impulsos desde afuera se endurecen en la position correcta.

En el caso de la utilization de un procedimiento de fabrication 3D se ponen a disposicion partlculas plasticas para la fabrication de las capas, y cada capa se fabrica con, al menos, una pellcula o capa parcial de partlculas plasticas.

Los materiales plasticos utilizados se deben escoger de manera tal, que las propiedades del material del cuerpo de la tarjeta acabado se encuentre dentro de tolerancias normalizadas en relation a la resistencia a la flexion y a la torsion, as! como, por ejemplo, en relacion a la resistencia a la friction y la estabilidad de la forma.

Para poder optimizar aun mas el proceso de fabricacion de tarjetas de chip, el paso de la disposicion del subgrupo electrico puede comprender los siguientes pasos: Se introducen partlculas electroconductoras en la primera y/o segunda capa para la fabricacion del dispositivo inalambrico de emision/recepcion y/o sus alambres de conexion. Ademas, entre el dispositivo inalambrico de emision/recepcion y el modulo de chip de establece una conexion electrica. De esta manera, ya no es necesario fabricar el dispositivo de emision/recepcion como producto previo. En lugar de esto, el dispositivo de emision/recepcion se produce durante la fabricacion del cuerpo de la tarjeta, en el mismo lugar de produccion, preferentemente en la misma planta de produccion.

Otra optimization del procedimiento de fabricacion se logra de manera ventajosa porque con la coloration especlfica de partlculas plasticas durante la fabricacion de las capas del cuerpo de la tarjeta se puede generar un diseno optico y/o una individualization optica en la primera y/o segunda capa. Tambien este paso de proceso es realizado en el mismo lugar de produccion durante la fabricacion de la tarjeta de chip.

Si se utilizan procesos de produccion 3D para la fabricacion del cuerpo de la tarjeta se pueden poner a disposicion partlculas termocromicas y/o magneticas. Entonces, partlculas termocromicas y/o magneticas se pueden colocar especlficamente durante la fabricacion de las capas que componen el cuerpo de la tarjeta, en al menos una de las capas, para generar, al menos, un area termocromica y/o un area magnetizada.

Se debe hacer referencia a que la fabricacion de una capa mediante la utilizacion de un procedimiento de fabricacion 3D se puede realizar en multiples subpasos, en donde en cada subpaso se fabrica una capa parcial.

Para poder garantizar una conexion electrica segura entre el dispositivo inalambrico de emision/recepcion y el modulo de chip durante la fabricacion de la tarjeta de chip, primero se conectan electricamente el dispositivo inalambrico de emision/recepcion y el modulo de chip. A continuation se coloca el subgrupo electrico sobre la primera capa y se fabrica la segunda capa de manera tal sobre la primera, que el dispositivo de emision/recepcion se encuentra encapsulado completamente en el cuerpo de la tarjeta y las superficies de contacto del modulo de chip son accesibles para una conexion con contacto externa.

Otro perfeccionamiento conveniente alternativo preve, que en la primera capa en la posicion predefinida se forme una abertura en la que se inserta el modulo de chip, mas precisamente de manera tal, que las superficies de contacto del modulo de chip sean accesibles desde el lado inferior de la primera capa. Esta abertura se genera durante la fabricacion de la primera capa, es decir, que no es formada posteriormente, por ejemplo a traves de punzonado mecanico o corte con sierra.

Otra optimizacion del procedimiento de fabricacion consiste en que ya durante la fabricacion de las capas, el modulo de chip puede ser codificado electricamente, preferentemente a traves de la interfaz sin contacto, es decir, el dispositivo de emision/recepcion.

De manera ventajosa se crea para ello una planta de produccion que presente los componentes de codification necesarios.

Entre tanto existen procedimientos que posibilitan la impresion de baterlas para el abastecimiento de tension, por ejemplo sobre papel. Con la utilizacion de una tecnica de este tipo o tecnicas aun por desarrollar, un perfeccionamiento ventajoso de la invention preve, que sobre o dentro de una de las capas se fabrique un dispositivo para el abastecimiento de energla y se conecte electricamente con el modulo de chip. El dispositivo de abastecimiento de energla integrado permite que el nivel de respuesta en el caso de la operation sin contacto de la tarjeta de chip terminada se puede bajar y, de este modo, se pueda aumentar el alcance de la operacion. Tambien este paso de proceso es realizado durante la fabricacion de la tarjeta de chip.

A continuacion la invencion es explicada mas detalladamente con ayuda de dos ejemplos de ejecucion con relacion a los dibujos adjuntos. Estos muestran:

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Fig. 1 una tarjeta de chip de interfaz dual, que ha sido fabricada segun el procedimiento conforme a la invencion, y

Fig. 2 una tarjeta de chip de interfaz dual alternativa, que ha sido fabricada segun un procedimiento conforme a la invencion.

La fig. 1 muestra una tarjeta de chip de interfaz dual 10, que presenta una interfaz sin contacto as! como una interfaz con contacto. La interfaz sin contacto es conformada por un dispositivo inalambrico de emision/recepcion 30, que se encuentra conectada con un modulo de chip 50 a traves de una conexion electrica 40. El dispositivo inalambrico de emision/recepcion 30 es, en el presente ejemplo, una antena que puede estar conformado como devanado de alambre. La interfaz con contacto es conformada por superficies de contacto del modulo de chip 50, que solo son indicadas con la referencia 55. La llnea de separacion de trazo discontinuo representada en la fig. 1 indica, que primero, en un procedimiento de fabricacion 3D se ha fabricado una primera capa 20a y luego una segunda capa 20b, que forman un cuerpo de tarjeta 20. Cada capa es conformada por una multiplicidad de capas parciales. La llnea de separacion, sin embargo, no debe entenderse como superficie de separacion flsica o qulmica o como punto de contacto entre ambas capas 20a y 20b. Por regla general, la transicion entre la primera y la segunda capa tiene lugar sin contacto, a diferencia de cuerpos de tarjeta laminados. La antena 30 y el modulo de chip 50 se encuentran dispuestos, por ejemplo, sobre la primera capa 20a. Como se puede observar en la fig. 1, el modulo de chip 50 se encuentra en una abertura 60 de la segunda capa 20b. Las superficies de contacto 55 del modulo de chip 50 son accesibles desde el lado superior de la segunda capa 20b del cuerpo de la tarjeta 20.

La fig. 2 muestra una tarjeta de chip 10' muy similar a la tarjeta de chip 10. La tarjeta de chip 10' se distingue esencialmente de la tarjeta de chip 10, porque la interfaz con contacto es conformada por superficies de contacto 55' de un modulo de chip 50', a las que se puede acceder libremente desde el lado inferior de la primera capa fabricada 20a' de un cuerpo de tarjeta 20'. Por lo demas, el cuerpo de la tarjeta 20' presenta una segunda capa 20b' que cubre completamente un subgrupo electrico. El subgrupo electrico comprende, a su vez, una antena 30' y el modulo de chip 50', que estan conectados de forma fija entre si mediante una conexion electrica 40'. El subgrupo puede ser puesto a disposition como producto previo.

A continuation se explica en detalle un procedimiento ejemplar para la fabricacion de la tarjeta de chip 10' que se muestra en la fig. 2.

Se toma como supuesto, que la tarjeta de chip 10' debe ser fabricada mediante un procedimiento de fabricacion 3D, por ejemplo sinterizado laser. Ademas se toma como supuesto que la antena 30' se encuentra conectada electricamente con el modulo de chip 50'. La antena y el modulo de chip forman un subgrupo electrico que, por lo general, se fabrican en un paso separado.

Partlculas plasticas adecuadas estan a disposicion en un deposito de almacenamiento correspondiente. Para la fabricacion de la primera capa 20a' se colocan partlculas plasticas pellcula por pellcula, es decir capa parcial por capa parcial, sobre una superficie de procesamiento adecuada y luego se endurecen en los lugares predefinidos, de manera que se forma una primera capa 20a', que corresponde a las dimensiones de una tarjeta de chip normalizada y presenta una abertura 60'. En relation con el borde de la primera capa 20a', la abertura 60' se encuentra en una position predeterminada, de manera que cuando el modulo de chip 50' se encuentra insertado en la abertura 60', sus superficies de contacto 55' se encuentran posicionadas de manera precisa en el area definida por las normas convencionales. La altura de la primera capa 20a se escoge de manera tal, que en estado insertado el modulo de chip 50' es receptado al menos parcialmente por la abertura 60' y la antena se apoya en la primera capa 20a' son que se dane la conexion electrica 40. Ademas, el subgrupo electrico de antena 30' y modulo de chip 50' se posiciona en la primera capa 20a'.

En el siguiente paso se vuelven a colocar partlculas plasticas capa por capa sobre la primera capa 20a' y se endurecen en las areas predeterminadas hasta que el cuerpo de tarjeta 20' este terminado. En esta terminado, la segunda capa 20b' cubre completamente a la antena 30', la conexion electrica 40' y el modulo de chip 50'. Ya que en el presente ejemplo el modulo de chip 50' sobresale de la abertura 60', durante la fabricacion de la segunda capa 20b' se genera una entalladura en el lugar correspondiente.

En un paso de proceso adicional, durante la fabricacion del cuerpo de la tarjeta 20' se puede generar un diseno grafico y/o una personalization optica de la tarjeta de chip 10'. Por ejemplo se pueden colocar y endurecer partlculas plasticas de diferentes colores, reservadas en contenedores correspondientes, junto con partlculas plasticas sin color en correspondientes capas parciales, de manera que en la superficie o dentro de la primera y/o la segunda capa se genere el diseno deseado y/o la personalizacion optica deseada. De manera alternativa, las partlculas plasticas tambien se pueden colorear durante la fabricacion de una capa, es decir, pellcula por pellcula. Gracias a este paso de proceso ya no es necesario colocar un diseno grafico o una personalizacion optica sobre la superficie al finalizar la fabricacion del cuerpo de la tarjeta 20', en un paso separado. El diseno optico y/o la personalizacion optica se genera en un paso comun durante la fabricacion del cuerpo de la tarjeta 20'.

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Ya que la tarjeta de chip 10' a fabricar pone a disposicion una interfaz sin contacto, simultaneamente con la fabricacion del cuerpo de la tarjeta 20' se puede codificar electricamente el modulo de chip 50' y, eventualmente, se lo puede personalizar.

Gracias al procedimiento descrito se pueden realizar multiples pasos de proceso para la fabricacion de una tarjeta de chip de interfaz dual de forma paralela y en el mismo lugar, preferentemente en una misma planta de produccion.

Otro paso de fabricacion, que puede ser integrado en el procedimiento de fabricacion, posibilita, que, por ejemplo durante la fabricacion de la primera capa 20' se coloquen partlculas electroconductoras en lugares predeterminados junto con las partlculas plasticas, de manera que despues del endurecimiento de las partlculas plasticas en la superficie o dentro de la primera capa 20a' se fabrique la antena 30' y/o sus alambres de conexion 40'. Las partlculas electroconductoras pueden estar reservadas en un contenedor.

Ademas es posible, agregar partlculas termocromicas y/o magneticas especlficamente a las partlculas plasticas, de manera que, por ejemplo, en la capa 20a' en una o multiples capas parciales, y en lugares predeterminados, se puedan imprimir bandas magneticas o areas termocromicas.

Ademas es posible pensar en poner a disposicion partlculas con propiedades definidas para la fabricacion de un dispositivo impreso de abastecimiento de energla. Un dispositivo de abastecimiento de energla de este tipo puede ser fabricado, por ejemplo, dentro o en la primera o la segunda capa del cuerpo de la tarjeta 20' y luego ser conectado electricamente con el modulo de chip 50'.

Ademas es concebible que un dispositivo inalambrico de emision/recepcion, por ejemplo una antena, se disponga en un modulo de chip, de manera que el modulo de chip sea posicionado primero en un lugar determinado sobre una superficie de procesamiento, antes de comenzar la fabricacion de un cuerpo de tarjeta. A continuacion se fabrican capas en un paso de fabricacion, mas precisamente capa parcial por capa parcial, alrededor del modulo de chip, y en capas parciales que pueden ser predeterminadas se pueden fabricar bandas magneticas, areas termocromicas, disenos graficos, personalizacion optica y/u otros componentes electricos. Si la antena no se encuentra dispuesta en el modulo de chip, tambien puede ser fabricada durante la fabricacion del cuerpo de la tarjeta en, al menos, una capa parcial predeterminada si se colocan partlculas electroconductoras. En ese caso se debe observar que se establezca una conexion sin defectos entre la antena y el modulo de chip.

Claims

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REIVINDICACIONES

1. Procedimiento para la fabrication de una tarjeta de chip que presenta una interfaz sin contacto y una interfaz con contacto (10), con los siguientes pasos:

- Fabricacion de una primera capa (20a) de un cuerpo de tarjeta (20) a fabricar;

- Disposition, durante la fabricacion del cuerpo de tarjeta (20) a fabricar, de un subgrupo electrico, al menos por secciones, en la primera capa (20a), en donde el subgrupo electrico comprende un modulo de chip (50) que presenta superficies de contacto electrico (55) y, al menos, un dispositivo inalambrico de emision/recepcion (30) que se puede conectar al mismo electricamente, y en donde el modulo de chip (50) con referencia al borde exterior de la primera capa (20a) es posicionado en un lugar predefinido;

- Fabricacion de, al menos, otra capa (20b) sobre la primera capa (20a) para el acabado del cuerpo de la tarjeta (20), de manera tal, que el dispositivo de emision/recepcion (30) se encuentre encapsulado completamente en el cuerpo de la tarjeta (20) y las superficies de contacto (55) del modulo de chip (50) sean accesibles para una conexion con contacto externa, y en donde las capas (20a, 20b) que componen el cuerpo de la tarjeta (20) se fabrican mediante la utilization de un procedimiento de impresion 3D.
2. Procedimiento conforme a la reivindicacion 1, caracterizado porque

se ponen a disposicion partlculas plasticas para la fabricacion de las capas (20a, 20b).
3. Procedimiento conforme a la reivindicacion 1 o 2, caracterizado porque

con la coloration especlfica de partlculas plasticas se genera un diseno optico y/o una individualization optica en la primera capa (20a) y/o en la segunda capa (20b).
4. Procedimiento conforme a una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque

se ponen a disposicion partlculas termocromicas y/o magneticas, y porque durante la fabricacion de las capas (20a, 20b) en, al menos, una de las capas se genera un area termocromica y/o, al menos, un area magnetica.
5. Procedimiento conforme a la reivindicacion 1 o 4, caracterizado porque

el paso de la disposicion de un subgrupo electrico comprende los siguientes pasos:

Colocation de partlculas electroconductoras en la primera capa (20a) y/o en la segunda fabricacion del dispositivo inalambrico de emision/recepcion (30) y/o sus alambres de conexion; una conexion electrica entre el dispositivo inalambrico de emision/recepcion (30) y el modulo de
6. Procedimiento conforme a una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque

el dispositivo inalambrico de emision/recepcion (30) y el modulo de chip (50) se conectan electricamente, porque luego el subgrupo electrico se dispone sobre la primera capa (20a) y porque la segunda capa (20b) se fabrica de manera tal sobre la primera capa (20a), que el dispositivo de emision/recepcion (30) se encuentra encapsulado completamente en el cuerpo de la tarjeta (20) y las superficies de contacto (55) del modulo de chip (50) son accesibles para una conexion con contacto externa.
7. Procedimiento conforme a una de las reivindicaciones 1 a 6,

capa (20b) para la y establecimiento de chip (50).

caracterizado porque

en la primera capa (20a) en la posicion predefinida se forma una abertura (60) en la que se inserta el modulo de chip (50).
8. Procedimiento conforme a una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque

5 durante la fabricacion de la capas (20a, 20b) se codifica electricamente el modulo de chip (50).
9. Procedimiento conforme a una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque

sobre o dentro de una de las capas se fabrica un dispositivo para el abastecimiento de energla y se conecta electricamente con el modulo de chip (50).

10 10. Procedimiento conforme a una de las reivindicaciones anteriores,

caracterizado porque

el dispositivo inalambrico de emision/recepcion (30) es una antena.
11. Procedimiento para la fabricacion de una tarjeta de chip que presenta una interfaz sin contacto y una interfaz con contacto (10), con los siguientes pasos:

15 - Antes de la fabricacion de un cuerpo de tarjeta (20,20a, 20b), posicionamiento de un subgrupo electrico en un lugar

determinado sobre una superficie de procesamiento de una planta de produccion, en donde el subgrupo electrico comprende un modulo de chip (50) que presenta superficies de contacto electrico (55) y un dispositivo inalambrico de emision/recepcion (30) colocado en el mismo;

- Fabricacion, en una paso de produccion, de capas alrededor del modulo de chip (50) para la fabricacion del cuerpo 20 de la tarjeta (20), en donde las capas (20a, 20b) que componen el cuerpo de la tarjeta (20) se fabrican mediante la

utilizacion de un procedimiento de impresion 3D.
12. Procedimiento para la fabricacion de una tarjeta de chip que presenta una interfaz sin contacto y una interfaz con contacto (10), con los siguientes pasos:

- Antes de la fabricacion de un cuerpo de tarjeta (20a, 20b), posicionamiento de un modulo de chip que presenta 25 superficies de contacto electricas (55) en un lugar determinado sobre una superficie de procesamiento de una planta

de produccion,

- Fabricacion, en una paso de produccion, de capas alrededor del modulo de chip (50) para la terminacion del cuerpo de la tarjeta (20), en donde las capas (20a, 20b) que componen el cuerpo de la tarjeta (20) se fabrican mediante la utilizacion de un procedimiento de impresion 3D; y

30 - Fabricacion de un dispositivo inalambrico de emision/recepcion en una capa predeterminada mediante la

colocacion de partlculas electroconductoras de manera tal, que se establezca una conexion electrica ente el dispositivo de emision/recepcion y el modulo de chip.
13. Procedimiento conforme a la reivindicacion 11 o 12, caracterizado porque

35 en capas parciales predeterminadas se fabrican bandas magneticas, areas termocromicas, disenos graficos, personalizacion optica y/u otros componentes electricos.