ES2608885T3 - Composiciones de silicona de curado por radiación - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 99
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title description 20
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 title description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 21
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 17
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims abstract description 16
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 14
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 3
- 206010073306 Exposure to radiation Diseases 0.000 claims 1
- -1 siloxanes Chemical class 0.000 description 32
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 9
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N N-Butyllithium Chemical compound [Li]CCCC MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 8
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 8
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 7
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YBUIRAZOPRQNDE-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(methyl)silyl]methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)COC(=O)C(C)=C YBUIRAZOPRQNDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N diethylhydroxylamine Chemical compound CCN(O)CC FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- ZCSHNCUQKCANBX-UHFFFAOYSA-N lithium diisopropylamide Chemical compound [Li+].CC(C)[N-]C(C)C ZCSHNCUQKCANBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 150000002900 organolithium compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000003223 protective agent Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- UQMGAWUIVYDWBP-UHFFFAOYSA-N silyl acetate Chemical class CC(=O)O[SiH3] UQMGAWUIVYDWBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical group 0.000 description 2
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZVGDDAJTNHDDNN-UHFFFAOYSA-N (2,6-dimethoxybenzoyl) 2,6-dimethoxybenzoate Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)OC(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC ZVGDDAJTNHDDNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URXZKGGRKRRVDC-UHFFFAOYSA-N 1-[dimethoxy(propyl)silyl]oxyethanamine Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC(C)N URXZKGGRKRRVDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- BKSGFAOLZOVJSI-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenoxy-1-phenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(OC)(OC)OC1=CC=CC=C1 BKSGFAOLZOVJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIGOJJYDFLNSGB-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC[N+]#[C-] BIGOJJYDFLNSGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVUMYOWDFZAGPN-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropanenitrile Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC#N KVUMYOWDFZAGPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGIURMCNTDVGJM-UHFFFAOYSA-N 4-triethoxysilylbutanenitrile Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCC#N VGIURMCNTDVGJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLIMDSINNMMVHE-UHFFFAOYSA-N CC(=C)C(=O)O[O] Chemical compound CC(=C)C(=O)O[O] DLIMDSINNMMVHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVZXOLOFWKSDSR-UHFFFAOYSA-N Cc1cc(C)c([C]=O)c(C)c1 Chemical group Cc1cc(C)c([C]=O)c(C)c1 XVZXOLOFWKSDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001174 Diethylhydroxylamine Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGFPUTOTEJOSAY-UHFFFAOYSA-N FC1=C([Ti])C(F)=CC=C1N1C=CC=C1 Chemical compound FC1=C([Ti])C(F)=CC=C1N1C=CC=C1 ZGFPUTOTEJOSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004442 acylamino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005035 acylthio group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006323 alkenyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003302 alkenyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical group 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004647 alkyl sulfenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004390 alkyl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004656 alkyl sulfonylamino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005278 alkyl sulfonyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006319 alkynyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005133 alkynyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 1
- 125000005251 aryl acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001769 aryl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004657 aryl sulfonyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004391 aryl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005279 aryl sulfonyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005110 aryl thio group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000440 benzylamino group Chemical group [H]N(*)C([H])([H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000003139 biocide Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZAZUOXBHFXAWMD-UHFFFAOYSA-N butyl 2-oxopropanoate Chemical class CCCCOC(=O)C(C)=O ZAZUOXBHFXAWMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000005323 carbonate salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- UHZZMRAGKVHANO-UHFFFAOYSA-M chlormequat chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CCCl UHZZMRAGKVHANO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 1
- GBFVZTUQONJGSL-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(prop-1-en-2-yloxy)silane Chemical compound CC(=C)O[Si](OC(C)=C)(OC(C)=C)C=C GBFVZTUQONJGSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical group 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- YYDBOMXUCPLLSK-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 YYDBOMXUCPLLSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000012949 free radical photoinitiator Substances 0.000 description 1
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 1
- 125000000262 haloalkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005291 haloalkenyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004438 haloalkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000232 haloalkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005292 haloalkynyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003106 haloaryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004996 haloaryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- UBJFKNSINUCEAL-UHFFFAOYSA-N lithium;2-methylpropane Chemical compound [Li+].C[C-](C)C UBJFKNSINUCEAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDDLHZXDSVMNRK-UHFFFAOYSA-N lithium;3-methanidylheptane Chemical compound [Li+].CCCCC([CH2-])CC WDDLHZXDSVMNRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGOPGODQLGJZGL-UHFFFAOYSA-N lithium;butane Chemical compound [Li+].CC[CH-]C WGOPGODQLGJZGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHNJTQYTRPXLLG-UHFFFAOYSA-N lithium;diethylazanide Chemical compound [Li+].CC[N-]CC AHNJTQYTRPXLLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDGSUPBDGKOGQT-UHFFFAOYSA-N lithium;dimethylazanide Chemical compound [Li+].C[N-]C YDGSUPBDGKOGQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDDOQHLJFOUQMW-UHFFFAOYSA-N lithium;ethynyl(trimethyl)silane Chemical compound [Li+].C[Si](C)(C)C#[C-] WDDOQHLJFOUQMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSLYOGEBCFYDE-UHFFFAOYSA-N lithium;ethynylbenzene Chemical compound [Li+].[C-]#CC1=CC=CC=C1 GNSLYOGEBCFYDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CETVQRFGPOGIQJ-UHFFFAOYSA-N lithium;hexane Chemical compound [Li+].CCCCC[CH2-] CETVQRFGPOGIQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQIWJEAPUNWDLC-UHFFFAOYSA-N lithium;octane Chemical compound [Li+].CCCCCCC[CH2-] IQIWJEAPUNWDLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- DVSDBMFJEQPWNO-UHFFFAOYSA-N methyllithium Chemical compound C[Li] DVSDBMFJEQPWNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 125000004971 nitroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004999 nitroaryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010534 nucleophilic substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001979 organolithium group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- NHKJPPKXDNZFBJ-UHFFFAOYSA-N phenyllithium Chemical compound [Li]C1=CC=CC=C1 NHKJPPKXDNZFBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N phenylphosphine Chemical compound PC1=CC=CC=C1 RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 229920013730 reactive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000006254 rheological additive Substances 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical group 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical group 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical group 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNXDCSVNCSSUNB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCOCC1CO1 ZNXDCSVNCSSUNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGOLTJPQCISRTO-UHFFFAOYSA-N vinyllithium Chemical compound [Li]C=C PGOLTJPQCISRTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
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-
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-
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- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
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-
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Abstract
Una composición que comprende un compuesto de Fórmula (I):**Fórmula** en la que R1 en cada aparición puede ser igual o diferente y es un miembro seleccionado entre el grupo que consiste en H y alquilo C1 a C4; R2 en cada aparición puede ser igual o diferente y es un radical de hidrocarburo C1 a C10; R3 en cada aparición es metilo; R4 en cada aparición puede ser igual o diferente y es un radical de hidrocarburo C1 a C10; R5 en cada aparición puede ser igual o diferente y es un miembro seleccionado entre el grupo que consiste en H y alquilo C1 a C4; y n es de 1 a 1.200.
Description
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DESCRIPCION
Composiciones de silicona de curado por radiacion Antecedentes de la invencion Campo de la invencion
La presente invencion se refiere a composiciones que incluyen compuestos que presentan proteccion terminal con silanos que contienen grupos de curado por radiacion. Ademas, la invencion se refiere a un metodo para preparar dichos compuestos. En particular, los grupos de curado por radiacion se unen al silano por medio de un enlace metileno.
Breve descripcion de la tecnologfa relacionada
El caucho de silicona y las composiciones lfquidas existen en diversas formas caracterizadas por su diferente qmmica de curado, viscosidad, tipo de polfmero y pureza. Se pueden formular en sistemas de una parte o dos partes, y se puede someter una composicion particular de silicona a estudio tecnico para que sea apta para curado por medio de mas de un mecanismo.
Los mecanismos de curado de humedad, curato termico, curado por foto-iniciacion se usan, entre otros medios, para iniciar el curado, por ejemplo, reticulacion de siliconas reactivas. Estos mecanismos se basan bien en reacciones de condensacion, en las que la humedad hidroliza determinados grupos sobre la cadena principal de silicona, o reacciones de adicion que se pueden iniciar por medio de una forma de energfa, tal como radiacion electromagnetica o calor. En determinadas composiciones de silicona, se puede usar una combinacion de dichos mecanismos de curado para lograr los resultados deseados.
Por ejemplo, se pueden curar poliorganosiloxanos reactivos por medio de calor en presencia de un peroxido. Alternativamente, estos siloxanos reactivos tambien se pueden curar por calor en presencia de compuestos que contienen hidruro de silicona (--SiH) y un catalizador de hidrosililacion metalico, tal como un catalizador de organo- platino.
Se conocen las siliconas de curado por radiacion que tienen grupos funcionales metacriloxi. Por ejemplo, la patente de Estados Unidos N.° 4.675.346 (Lin) va destinada a composiciones de silicona aptas para curado UV que incluyen al menos 50 % de un tipo espedfico de resina de silicona, al menos un 10 % de una carga de sflice pirogena y un fotoiniciador, y sus composiciones curadas.
El documento WO 2004/037868 A1 divulga composiciones de silicona de curado por foto/humedad y rapido por humedad y metodos para su preparacion. Las composiciones se preparan a partir de silanol y agentes de proteccion de silano. Los agentes de proteccion tienen un carbono-alfa unido al atomo de silicio asf como tambien tres grupos hidrolizables sobre el silicio. El carbono-alfa unido al atomo de silicio puede ser parte de un grupo funcional de acriloxi y metacriloxi.
El documento DE 102 19 734 A1 D2 divulga un organosiloxano funcionalizado con grupos de
(met)acriloxialquilsilano espedficos y metodos para su preparacion. Los organosiloxanos pueden comprender grupos (met)acriloxialquilsilano dentro de la cadena polimerica.
Otras composiciones conocidas de silicona de curado por radiacion incluyen los divulgados en la patente britanica N.° 1.323.869 [composicion para la preparacion de placas de impresion que consisten en un organosiloxano que contiene un grupo funcional de (met)acrilato, un fotosensibilizador y un disolvente, que cura una pelfcula dura]; las patente de Estados Unidos Nos. 4.201.808 (Culley) y 4.348.454 (Eckberg) (composiciones de un organopolisiloxano que tienen una media de al menos un grupo acriloxi y/o metacriloxi por molecula; un agente de reticulacion de poliacrililo de bajo peso molecular; y un fotosensibilizador, presentadas como apropiadas para revestimientos desprendibles y aptos para curado tras exposicion a radiacion UV); y la patente britanica N°. 2.039.287 (composicion para revestimientos protectores sobre papel preparada a partir de la reaccion de metacriloxipropiltrimetoxisilano y poliorganosiloxanos con terminacion de hidroxilo de bajo peso molecular).
No obstante, los metodos existentes para preparar siliconas susceptibles de curado por radiacion son costosos. Ademas, estos procesos pueden tener como resultado sub-productos no deseados, tales como acidos y similares, que pueden ser diffciles de retirar.
Por consiguiente, es necesario un metodo simple y no costosos para preparar siliconas susceptibles de curado por radiacion.
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Sumario de la invencion
En un aspecto, la presente invencion proporciona composiciones que incluyen un compuesto de Formula (I):
, O OR2 R4 OR2 O ,
\ II 1/ K I II /R
C, rC------c O—CH2—Si— Sj-J—O-----Si—ch2—o—c—c=c
„/ i H F i i \.
R5 R3 R4 R3 R5
Formula (I)
En otro aspecto, la presente invencion proporciona un metodo de preparacion de una composicion, incluyendo el metodo las etapas de mezclar:
a) un siloxano de Formula (II):
b) un compuesto de Formula (III);
R4
H—(o—Sijh
\j— OH /n
R4
Formula (II); y
Formula (III)
En otro aspecto, la presente invencion proporciona el uso de una composicion, incluyendo la composicion un compuesto de Formula (I):
Formula (I)
que comprende las etapas de
a) proporcionar la composicion;
b) aplicar la composicion sobre un sustrato; y
c) exponer la composicion a condiciones apropiadas para curar la composicion.
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En cada una de las representaciones anteriores, los sustituyentes, cuando existen, se definen como se muestra a continuacion:
R1 en cada aparicion puede ser igual o diferente y esta seleccionado entre el grupo de H y alquilo Ci a C4;
R2 en cada aparicion puede ser igual o diferente y es un radical de hidrocarburo Ci a C10;
R3 en cada aparicion es metilo;
R4 en cada aparicion puede ser igual o diferente y es un radical hidrocarburo Ci a C10;
R5 en cada aparicion puede ser igual o diferente y esta seleccionado entre el grupo de H y alquilo Ci a C4; y n es
de 1 a 1.200.
Descripcion detallada de la invencion
La presente invencion proporciona composiciones de silicona de curado por radiacion, y metodos para su preparacion.
Tal y como se usa en la presente memoria, se pretende que la expresion "radical de hidrocarburo" haga referencia a un radical que esta principalmente formado por atomos de hidrogeno y carbono. De este modo, la expresion engloba grupos alifaticos tales como grupos alquilo, alquenilo y alquinilo; grupos aromaticos tales como fenilo; y grupos alidclicos tales como cicloalquilo y cicloalquenilo. Los radicales de hidrocarburo de la invencion pueden incluir heteroatomos en el sentido de que los heteroatomos no detraigan de la naturaleza de hidrocarburo de los grupos. Por consiguiente, los grupos de hidrocarburo puede incluir dichos grupos de funcionalidad tales como eteres, alcoxidos, carbonilos, esteres, grupos amino, grupos ciano, sulfuros, sulfatos, sulfoxidos, sulfonas y siilfonas.
El hidrocarburo, y los radicales alquilo y fenilo de la presente invencion pueden estar sustituidos de forma opcional. Tal y como se usa en la presente memoria, se pretende que "opcionalmente sustituido" signifique que uno o mas hidrogenos de un grupo puede estar sustituidos por un numero correspondiente de sustituyentes seleccionados entre alquilo, alquenilo, alquinilo, arilo, halo, haloalquilo, haloalquenilo, haloalquinilo, haloarilo, hidroxi, alcoxi, alqueniloxi, alquiniloxi, ariloxi, carboxi, benciloxi, haloalcoxi, haloalqueniloxi, haloalquiniloxi, haloariloxi, nitro, nitroalquilo, nitroalquenilo, nitroalquinilo, nitroarilo, nitroheterociclilo, azido, amino, alquilamino, alquenilamino, alquinilamino, arilamino, benzilamino, acilo, aquenilacilo, alquinilacilo, arilacilo, acilamino, aciloxi, aldehfdo, alquilsulfonilo, arilsulfonilo, alquilsulfonilamino, arilsulfonilamino, alquilsulfoniloxi, arilsulfoniloxi, heterociclilo, heterocicloxi, heterociclilamino, halotetericiclilo, alquilsulfenilo, arilsulfenilo, carboalcoxi, carboariloxi, mercapto, alquiltio, ariltio, aciltio y similares.
Tal y como se usa en la presente memoria, se pretende que los terminos "halo" y "halogeno" sean sinonimos, y se pretende que ambos incluyan cloro, fluor, bromo y yodo.
Tal y como se usa en la presente memoria, se pretende que el termino "(met)acriloxi" haga referencia a grupos tanto acriloxi como metacriloxi.
Tal y como se usa en la presente memoria, se pretende que los terminos "silicona" y "siloxano" sean sinonimos e intercambiables uno con otro.
En un aspecto, la presente invencion va destinada a composiciones de curado por radiacion que contienen compuestos de los cuales la Formula (I) es representativa:
Formula (I)
R1 en cada aparicion puede ser igual o diferente y esta seleccionado entre el grupo de H y alquilo C1 a C4. R1 engloba los sustituyentes presentes en el carbono exterior del doble enlace del grupo (met)acriloxi que establece proteccion terminal a las composiciones de la invencion. De manera deseable, R1 es H.
R2 en cada aparicion puede ser igual o diferente y es un radical de hidrocarburo C1 a C10. Las composiciones de la invencion tambien pueden experimentar ampliacion de cadena. El sustituyente R2, en combinacion con el oxfgeno al cual esta unido, forma un grupo hidrolizable, que proporciona a las composiciones de la presente invencion su capacidad de experimentar ampliacion de cadena. Normalmente, la ampliacion de cadena tiene lugar a traves de la exposicion de las composiciones de la invencion a la humedad. Cuando se expone a la humedad, el silano que porta
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un grupo hidrolizable sobre un compuesto de Formula (I) puede experimentar condensacion con dicho silano sobre otro compuesto de Formula (I). Esto generalmente tiene como resultado que la composicion se vuelve mas viscosa. De este modo, un aspecto adicional de la invencion se refiere al polfmero con cadena ampliada formado por medio de la reaccion de las composiciones de la invencion tras exposicion a la humedad. Los grupos hidrolizables apropiados incluyen grupos alcoxi tales como metoxi, etoxi, propoxi y butoxi; grupos aciloxi tales como acetoxi; grupos ariloxi tales como fenoxi; grupos oximinoxi tales como metilcetoiminoxi; grupos enoxi tales como isopropenoxi; y grupos alcoxialquilo tales como CH3OCH2CH2- Los grupos mas grandes tales como propoxi y butoxi son mas lentos para reaccionar que los grupos pequenos tales como metoxi y etoxi. La velocidad a la cual las composiciones de la presente invencion experimentan ampliacion de cadena se puede adaptar escogiendo el grupo apropiado para el sustituyente R2. De manera ventajosa, R2 es metilo.
R3 en cada aparicion es metilo.
R4 en cada aparicion puede ser igual o diferente y es un radical de hidrocarburo C1 a C10. Ventajosamente, R4 es un alquilo Ci a C4. Para la mayona de las aplicaciones comerciales, R4, de manera deseable, es metilo, debido a la amplia disponibilidad del material de partida de polidimetilsiloxano que se usa ventajosamente en la smtesis de las composiciones de la invencion. En otro aspecto deseable, R4 tambien puede ser fenilo.
R5 en cada aparicion puede ser igual o diferente y esta seleccionado entre el grupo de H y alquilo Ci a C4. R5 engloba el sustituyente en el interior del doble enlace del grupo (met)acriloxi que ejerce la proteccion terminal de las composiciones de la invencion. De manera deseable, R5 es H o metilo. De manera mas deseable, R5 es metilo.
Los pesos moleculares de la silicona pueden variar y se pueden escoger para adaptar las caractensticas del producto final. El numero de unidades de repeticion, n, puede variar para lograr peso moleculares espedficos, viscosidades y otras propiedades ffsicas y qmmicas. Generalmente, n es un numero entero de manera que la viscosidad es de 25 cps a 2.500.000 cps a 25 °C, tal como cuando n es de 1 a 1.200 y de manera deseable de 10 a 1.000. Los ejemplos de pesos moleculares utiles de los polialcoxisilanos incluyen pesos moleculares de 500 a 50.000 unidades de masa atomica. Ventajosamente, el peso molecular medio de la silicona es de 10.000 a 8.000 unidades de masa atomica.
El grupo aciloxi al cual se unen los sustituyentes R1 y R5 proporciona a las composiciones de la invencion su capacidad para experimentar curado por radiacion. Por consiguiente, la presente invencion tambien se refiere al producto de reaccion de radiacion y a composiciones que incluyen los compuestos de Formula (I).
Se puede emplear un numero de fotoiniciadores como parte de la presente invencion. Cualquier tipo de fotoiniciador de radicales libres conocido que favorezca la reticulacion se puede usar en la presente invencion. Los fotoiniciadores mejoran la rapidez del proceso de curado cuando las composiciones aptas para fotocurado, en su totalidad, se exponen a radiacion electromagnetica.
Los ejemplos no limitantes de fotoiniciadores de UV que son utiles en las composiciones de la invencion incluyen benzomas, benzofenona, dialcoxi-benzofenonas, cetona de Michler (4,4'-bis(dimetilamino)benzofenona) y dietoxiacetofenona, que es un ejemplo de fotoiniciador soluble en silicona.
Los ejemplos de fotoiniciadores apropiados para su uso en la presente memoria incluyen, pero sin limitacion, fotoiniciadores disponibles comercialmente de Ciba Specialty Chemicals, con los nombres comerciales de "IRGACURE" y "dArOCUR", espedficamente "IRGACURE" 184 (1-hidroxiciclohexil fenil cetona), 907 (2-metil-1-[4- (metiltio)fenil]-2-morfolino propan-1-ona), 369 (2-bencil-2-N,N-dimetilamino-1-(4-morflinofenil)-1-butanona), 500 (la combinacion de 1 -hidroxi ciclohexil fenil cetona y benzofenona), 651 (2,2-dimetoxi-2-fenil acetofenona), 1700 (la combinacion de oxido de bis(2,6-dimetoxibenzoil-2,4,4-trimetil fenil)fosfina y 2-hidroxi-2-metil-1-fenil-propan-1-ona) y 819 oxido de [bis(2,4,6-trimetil benzoil)fenil fosfina] y "DAROCUR" 1173 (2-hidroxi-2-metil-1-fenil-1-propan-1-ona) y 4265 (la combinacion de oxido 2,4,6-trimetilbenzoildifenil-fosfina y 2-hidroxi-2-metil-1-fenil-propan-1-ona); y los fotoiniciadores de luz [azul] visible, dl-alcanforquinona y "IRGACURE" 784DC. Por supuesto, tambien se pueden emplear combinaciones de estos materiales.
Otros fotoiniciadores utiles en la presente memoria incluyen piruvatos de alquilo, tales como piruvatos de metilo, etilo, propilo y butilo, y piruvatos de arilo, tales como fenilo, bencilo y sus derivados sustituidos de manera apropiada. Los fotoiniciadores particularmente bien apropiados para su uso en la presente memoria incluyen fotoiniciadores ultravioleta, tales como 2,2-dimetoxi-2-fenoxi acetofenona (por ejemplo, "IRGACURE" 651) y 2-hidroxi-2-metil-1 -fenil- 1-propano (por ejemplo, "DAROCUR" 1173), oxido de bis(2,4,6-trimetil benzoil)fenil fosfina (por ejemplo, "IRGACURE 819) y la combinacion de fotoiniciador visible/ultravioleta de oxido de bis(2,6-dimetoxibenzoil-2,4,4- trimetilffenil)pentil)fosfina y 2-hidroxi-2-metil-1-fenil-propan-1-ona (por ejemplo, "IRGACURE" 1700) asf como tambien el fotoiniciador visible bis(.eta.sup.5-2,4-ciclopentadien-1-il)-bis[2,6-difluoro-3-(1H-pirrol-1-il)fenil]titanio (por ejemplo, "IRGACURE" 784DC).
La cantidad de fotoiniciador usado en la composicion normalmente esta dentro del intervalo de entre un 0,1 % a un 10 % de la composicion, y de manera deseable de un 2 % a un 5 % en peso de la composicion. Dependiendo de las
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caractensticas del fotoiniciador particular, no obstante, las cantidades fuera de este intervalo se pueden emplear sin apartarse de la invencion con tal de que se lleve a cabo la funcion de iniciar la polimerizacion de manera eficaz y rapida de los grupos aptos para fotocurado.
La radiacion que cura las composiciones de la invencion puede incluir luz UV y/o visible. Para la radiacion de luz visible, se pueden emplear dispositivos de generacion de luz basada en diodo de emision de luz (LED). Dichos dispositivos incluyen al menos un LED acoplado a un suministro electrico, proporcionando el dispositivo un rendimiento de luz elevado a las composiciones objeto de curado.
Los ejemplos de fuentes de luz que pueden proporcionar luz tanto UV como visible incluyen lamparas de arco. Se pueden emplear lamparas de arco convencionales tales como lamparas de arco cortas de mercurio. Se pueden usar los conjuntos de lampara de curado UV, que pueden incluir lamparas de arco, tales como las divulgadas en las patentes de Estados Unidos Nos. 6.520.663 de Holmes et al. y 6.881.964 de Holmes, cuyos contenidos se incorporan por referencia en su totalidad en la presente memoria.
Un ejemplo de conjunto de lampara comercialmente disponible util para curado de luz UV y/o visible es "ZETA 7420" (disponible en Henkel Corporation, Rocky Hill, CT). La "Zeta 7420" incluye un filtro de vidrio para reducir las emisiones de lampara de longitud de onda corta y media. El conjunto puede emitir en la region verde y azul visible.
Se puede incluir una diversidad de componentes utiles adicionales en las presentes composiciones de la invencion. Por ejemplo, se puede anadir silanos condensables para facilitar la ampliacion de cadena, y en determinados casos pueden llevar a cabo la reticulacion. Dichos silanos condensables incluyen alcoxi silanos, acetoxi silanos, enoxi silano, oximino silanos, amino silanos y sus combinaciones. Otros silanos apropiados incluyen vinil trimetoxi silano, viniltrimetoxisilano, viniltriisopropenoxisilano y alfa silfanos funcionalizados. Por consiguiente, un aspecto adicional de la invencion se refiere al polfmero reticulado formado por medio de reaccion de las composiciones de la invencion tras exposicion a la humedad. Los silanos condensables pueden estar presentes en cantidades de un 0,5 % a un 10 % en peso de la composicion. Un intervalo mas deseable sena de un 0,5-5,0 %.
Opcionalmente, las cargas se pueden incluir en las composiciones de la presente invencion. Generalmente, se puede usar cualquier carga mineral, carbonacea, vidrio o ceramica, incluyendo, pero sin limitacion: sflice pirogena, arcilla; sales metalicas de carbonatos; sulfatos; fosfatos; negro de carbono; oxidos metalicos; dioxido de titanio; oxido ferricos; oxido de aluminio; oxido de cinc; cuarzo; silicato de circonio; yeso; nitruro de silicio; nitruro de boro; zeolita; vidrio; polvo de plastico; y sus combinaciones. La carga puede estar presente en la composicion en cualquier concentracion apropiada en la composicion de silicona apta para curado. Generalmente, concentraciones de un 5 % a un 80 % en peso de la composicion resultan suficientes. No obstante, un intervalo mas deseable sena un 20-60 %. De manera deseable, no se debenan anadir cargas en cantidades tales que la transmision de las ondas electromagneticas necesarias para el curado por radiacion fuera incapaz de iniciar la polimerizacion.
Entre las cargas mas deseables estan las sflices de refuerzo. La sflice puede ser sflice pirogena, que pueden estar sin tratar (hidrofila) o tratada con un adyuvante para convertirla en hidrofoba. La sflice pirogena debena estar presente en una cantidad de al menos de un 5 % en peso de la composicion con el fin de obtener cualquier efecto de refuerzo sustancial. Aunque los niveles optimos de sflice vanan dependiendo de las caractensticas de la sflice particular, generalmente, se ha observado que los efectos tixotropicos de la sflice producen composiciones de viscosidad elevada, de forma no practica, antes de alcanzar el efecto maximo de refuerzo. Las sflice hidrofobas tienden a mostrar proporciones tixotropicas bajas y, por tanto, se pueden incluir cantidades elevadas en una composicion de consistencia deseada. Para escoger el nivel de sflice, por tanto, se debe equilibrar el refuerzo deseado y las viscosidades practicas. Una sflice pirogena particularmente deseable es R8200 de Degussa®.
En algunas realizaciones de la presente invencion, puede resultar deseable incorporar una carga seca. Por ejemplo, una composicion de pre-mezcla apta para curado por humedad puede incluir el polfmero reactivo de Formula I y al menos una carga seca. Dichas cargas secas generalmente tienen un contenido de agua menor que un 0,5% en peso de la composicion. De manera deseable, dichas composiciones estan sustancialmente libres de humedad anadida, evitando de este modo el curado prematuro o espesado del poliorganosiloxano reactivo. Las composiciones de pre-mezcla tambien pueden incluir silanos reactivos adicionales, promotores de adhesion o sus combinaciones.
Los promotores de adhesion tambien se pueden incluir en las composiciones aptas para curado por humedad. Un promotor de adhesion puede actuar para mejorar el caracter adhesivo de la composicion apta para curado por humedad para un sustrato espedfico (es decir, metal, vidrio, plasticos, ceramica y sus mezclas). Se puede emplear cualquier promotor de adhesion apropiado para dicha finalidad, dependiendo de los elementos de sustrato espedficos empleados en una aplicacion concreta. Diversos compuestos de organosilano, en particular alcoxisilanos amino-funcionales, pueden resultar deseables.
Los promotores de adhesion de organosilano apropiados incluyen, por ejemplo, 3-aminopropiltrimetoxisilano, 3- aminopropiltrimetoxisilano, 3-aminopropilmetildietoxisilano, 3-aminopropilmetildimetoxisilano,
metilaminopropiltrimetoxisilano, 1,3,5-tris(trimetilsililpropill)isocianurato, 3-glicidoxipropiltrimetoxisilano, 3-
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glicidoxipropiletildimetoxisilano, 2-glicidoxietiltrimetoxisilano, 2-cianoetiltrimetoxisilano, 3-cianopropiltrietoxisilano, isocianatopropiltrietoxisilano, isocianatopropiltrimetoxisilano y sus combinaciones.
Los promotores de adhesion, cuando estan presentes, se pueden usar en cantidades de un 0,1 % a un 10 % en peso de la composition. De manera deseable, el promotor de adhesion esta presente de un 0,2 % a un 2,0 % en peso de la composicion.
Las composiciones tambien pueden incluir cualesquiera aditivos opcionales, tales como pigmentos o colorantes, plastificantes, agentes tixotropicos, neutralizadores de alcohol, estabilizadores, anti-oxidantes, retardadores de llama, estabilizadores-UV, biocidas, fungicidas, agentes de estabilizacion termica, aditivos reologicos, adherentes y similares o sus combinaciones. Estos aditivos deberian estar presentes en cantidades apropiadas para llevar a cabo su fin pretendido.
La presente invention tambien proporciona un metodo de preparation de las composiciones que incluyen un compuesto de Formula (I). Un enfoque para preparar el compuesto de Formula (I) incluye las etapas de mezclar:
a) un siloxano de Formula (I):
b) un compuesto de Formula (IN):
>
O
II 2
C-----c—O—CH2—Si------(OR2)2
R5 R3
Formula (III)
en la que R1, R2, R3, R4, R5 y n son como se ha descrito con anterioridad. Por medio de este metodo, el silanol de Formula (II) se somete a protection terminal con el compuesto de Formula (III) por medio de una reaction de condensation. Por consiguiente, la presente invencion tambien se refiere a composiciones que incluyen el producto de reaccion obtenido por medio de este metodo.
En las reacciones de condensacion de los silanoles con silanos que portan los grupos hidrolizables, la reactividad de los silanos es directamente proporcional al numero de grupos hidrolizables unidos al silicio, presumiblemente debido a la capacidad de extraction de electrones de los grupos hidrolizables normales tales como grupos alcoxi y acetoxi. Cuantos mas grupos hidrolizables existan en un silicio de silano, mas susceptible es el silano a la sustitucion nucleofila. Por ejemplo, la condensacion de silanoles con tetra- o triacetoxisilanos tiene lugar de forma instantanea, pero la condensacion con deacetoxi- o monoacetoxisilanos es de un orden de magnitud inferior. Se piensa que la facilidad con la que tiene lugar la proteccion terminal en la preparacion de compuestos de Formula (I) se debe a la presencia del grupo metileno que une el sustituyente de metacriloxi con el silicio. El grupo metileno puede permitir un silano pentacoordinado, en el que los electrones procedentes de un oxigeno de metacriloxi estan coordinados al silicio, como se muestra en la representation siguiente:
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Se piensa que la coordinacion de los electrones al silicio mejora la reactividad de los grupos hidrolizables sobre el silicio.
De manera deseable, la reaccion de proteccion terminal tiene lugar en presencia de un catalizador, que normalmente se produce por medio de adicion de un componente basico a la mezcla de reaccion. Los componentes basicos tales como compuestos de organo-litio son particularmente apropiados para producir el catalizador usado para la reaccion de proteccion terminal. Los ejemplos de compuestos de organo-litio apropiados incluyen, pero sin limitarse a: metil-litio; n-butil litio; sec-butil litio; t-butil litio; n-hexil litio; 2-etilhexil litio; n-octil litio; fenil litio; vinil litio; fenilacetiluro de litio; acetiluro de litio (trimetilsililo); dimetilamida de litio; dietilamida de litio; diisopropilamida de litio; diclohexilamida de litio; siloxanolato de litio; y sus combinaciones. Otros catalizadores conocidos por los expertos en la tecnica pueden ser utiles en la formacion de poliorganosiloxanos reactivos de la presente invencion, pero los formados a partir de adicion de los componentes de organo-litio se prefieren debido a las ventajas asociadas a ellos, como se describe en las patentes de Estados Unidos 5.300.608, 5.498.642, 5.516.812 y 5.663.269 (concedida a Henkel Corporation), que se incorporan en su totalidad por referencia en la presente memoria.
La reaccion puede tener lugar opcionalmente en presencia de estabilizadores tales como dietilhidroxilamina.
Tambien se proporciona por medio de la presente invencion el uso de composiciones que incluyen un compuesto de Formula (I):
incluyendo las etapas de:
a) proporcionar la composicion;
b) aplicar la composicion sobre un sustrato; y
c) exponer la composicion a condiciones apropiadas para curar la composicion,
en la que las composiciones que incluyen un compuesto de Formula (I) son como se ha comentado con anterioridad.
Las composiciones de la invencion se pueden usar, por ejemplo, para sellar o unir sustratos, tales como, pero sin limitacion, juntas. En las aplicaciones de juntas, la composicion apta para curado por humedad se puede aplicar sobre uno de los sustratos que forman parte de la junta, se puede curar al menos parcialmente, y despues se puede unir a un segundo sustrato para formar un conjunto de junta. Dichas aplicaciones de junta incluyen, por ejemplo, juntas de formacion in situ. Por ejemplo, las composiciones se pueden aplicar a un sustrato y se pueden someter a condiciones de curado. Las composiciones se pueden usar para sellar juntos sustratos mediante aplicacion de la composicion a al menos una de las dos superficies del sustrato, acoplando las superficies del sustrato con una relacion de ensamblado para forma un conjunto, y exponer la composicion a la humedad para llevar a cabo el curado. Los sustratos se debenan mantener en relacion de ensamblado durante un tiempo suficiente para llevar a cabo el curado.
Ejemplos
Ejemplo Sintetico 1
Se mezclaron 200 g de fluido de silanol con 2200 cps con metacriloximetilmetildimetoxisilano (7,12 g) en un matraz de fondo redondo de 3 bocas de 300 ml. Se introdujo agua desionizada (0,216 g) por medio de una jeringa. Se introdujo butillitio (0,10 ml de 1:6 M en solucion de hexano) por medio de una jeringa. Se calento la mezcla con agitacion vigorosa hasta 50 °C. Despues, se anadio dietilhidroxiamina (0,11 g) a la mezcla en agitacion por medio de una jeringa. Despues se calento la mezcla a 70 °C con separacion a vacfo durante una hora para retirar el subproducto de metanol.
Se encontro que la viscosidad del fluido resultante fue de 4.300 cps.
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Se mezclo una muestra de 40 g de este fluido con 0,60 g de dietoxiacetofenona. Despues, se coloco la mezcla dentro de dos placas de vidrio con una separacion de 75 mm y se irradio durante un minuto por lado con una luz UV de 70 mW/cm2 generada por una lampara de mercurio de media presion. La formacion se curo hasta obtener un caucho transparente con una dureza medida por medio de un durometro Shore OO de 65.
Ejemplo Sintetico 2
Se mezclaron 150 g de fluido de silanol con 2000 cps con 3,00 g de metacriloximetilmetildimetoxisilano en un matraz de fondo redondo de 3 bocas de 300 ml. Se introdujo butillitio (0,10 ml en 1,6 M en solucion de hexano) por medio de una jeringa. Se calento la mezcla con agitacion vigorosa hasta 60 °C durante 2 horas seguido de separacion a vado a 60 °C durante 1 hora para retirar el subproducto de metanol.
Se encontro que la viscosidad del fluido resultante fue de 6.000 cps.
Se mezclo una muestra de 40 g de este fluido con 0,60 g de dietoxiacetofenona. Despues, se coloco la mezcla dentro de dos placas de vidrio con una separacion de 75 mm y se irradio durante un minuto por lado con una luz UV de 70 mW/cm2 generada por una lampara de mercurio de media presion. La formulacion se curo hasta obtener un caucho transparente con una dureza medida por medio de un durometro Shore OO de 65.
Ejemplo Sintetico 3
Se mezclaron 160 g de fluido de silanol con 5000 cps con 2,04 g de metacriloximetilmetildimetoxisilano en un matraz de fondo redondo de 3 bocas de 300 ml. Se introdujo butillitio (0,10 ml en 1,6 M en solucion de hexano) por medio de una jeringa. Se calento la mezcla con agitacion vigorosa hasta 60 °C durante 2 horas seguido de separacion a vado a 60 °C durante 1 hora.
Se encontro que la viscosidad del fluido resultante fue de 16.400 cps.
Se mezclo una muestra de 40 g de este fluido con 0,60 g de dietoxiacetofenona. Despues, se coloco la mezcla dentro de dos placas de vidrio con una separacion de 75 mm y se irradio durante un minuto por lado con una luz UV de 70 mW/cm2 generada por una lampara de mercurio de media presion. La formulacion se curo hasta obtener un caucho transparente con una dureza medida por medio de un durometro Shore OO de 52.
Claims (8)
- 51015202530354045REIVINDICACIONES1. Una composition que comprende un compuesto de Formula (I):
imagen1 Formula (I)en la queR1 en cada aparicion puede ser igual o diferente y es un miembro seleccionado entre el grupo que consiste en H y alquilo C1 a C4;R2 en cada aparicion puede ser igual o diferente y es un radical de hidrocarburo Ci a C10;R3 en cada aparicion es metilo;R4 en cada aparicion puede ser igual o diferente y es un radical de hidrocarburo C1 a C10;R5 en cada aparicion puede ser igual o diferente y es un miembro seleccionado entre el grupo que consiste en H y alquilo C1 a C4; y n es de 1 a 1.200. - 2. La composicion de la reivindicacion 1, en la queR2 es un miembro seleccionado entre el grupo que consiste en alquilo C1 a C4 y fenilo;R3 es metilo; yR4 es un miembro seleccionado entre el grupo que consiste en metilo y fenilo.
- 3. La composicion de la reivindicacion 1 o 2, que ademas comprende una carga.
- 4. La composicion de la reivindicacion 1 a 3, que ademas comprende un catalizador de curado por radiation.
- 5. El producto de reaction de la composicion de la reivindicacion 4, tras exposition a la radiacion.
- 6. Un metodo de preparation de una composicion de acuerdo con la reivindicacion 1 o 2, comprendiendo el metodo las etapas de mezclar:a) un siloxano de Formula (II):H—(oy: r4 ,Formula (II)en la queR4 en cada aparicion puede ser igual o diferente y es un radical de hidrocarburo C1 a C10; y n es de 1 a 1.200; yb) un compuesto de Formula (III):
imagen2 imagen3 imagen4 C■ O ■ ■■ ■C------C------O—CH2—Si--------(OR2)2R5 R3Formula (III)51015202530en la queR1 en cada aparicion puede ser igual o diferente y es un miembro seleccionado entre el grupo que consiste en H y alquilo C a C4;R2 en cada aparicion puede ser igual o diferente y es un radical de hidrocarburo Ci a C10;R3 en cada aparicion es metilo; yR5 en cada aparicion puede ser igual o diferente y es un miembro seleccionado entre el grupo que consiste en H y alquilo C1 a C4. - 7. El metodo de la reivindicacion 6, en el que la mezcla tiene lugar en presencia de un componente basico.
- 8. Uso de una composicion que comprende un compuesto de Formula (I):R>R1
- 0 1
- : ■ ■■ ■/.' ■; v OR2 ■' : R4 OR2 ■■ 0
- 1 c-—c—
- —0—CH2—Si—^0— ii'0_ —Si—CH2—O— —c—c-
- R5
- : ' R3 V-. R4 R3
- R5
imagen5 imagen6 Formula (I)en la queR en cada aparicion puede ser igual o diferente y es un miembro seleccionado entre el grupo que consiste en H y alquilo C1 a C4;R2 en cada aparicion puede ser igual o diferente y es un radical de hidrocarburo C1 a C10;R3 en cada aparicion es metilo;R4 en cada aparicion puede ser igual o diferente y es un radical de hidrocarburo C1 a C10;R5 en cada aparicion puede ser igual o diferente y es un miembro seleccionado entre el grupo que consiste en H y alquilo C1 a C4; y n es de 1 a 1.200.que comprende las etapas de:a) proporcionar la composicion;b) aplicar la composicion sobre un sustrato; yc) exponer la composicion a condiciones apropiadas para curar la composicion.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US74036405P | 2005-11-29 | 2005-11-29 | |
| US740364P | 2005-11-29 | ||
| PCT/US2006/044888 WO2007064514A1 (en) | 2005-11-29 | 2006-11-20 | Radiation cure silicone compositions |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2608885T3 true ES2608885T3 (es) | 2017-04-17 |
Family
ID=38092566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES06838055.9T Active ES2608885T3 (es) | 2005-11-29 | 2006-11-20 | Composiciones de silicona de curado por radiación |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20080268161A1 (es) |
| EP (1) | EP1954702B1 (es) |
| JP (1) | JP5271713B2 (es) |
| KR (1) | KR20080072949A (es) |
| CN (1) | CN101360753A (es) |
| ES (1) | ES2608885T3 (es) |
| PT (1) | PT1954702T (es) |
| WO (1) | WO2007064514A1 (es) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102314734B1 (ko) * | 2015-06-12 | 2021-10-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 점착제 조성물 및 표시장치 |
| EP3383953B8 (en) * | 2015-12-03 | 2025-04-16 | ELANTAS Europe GmbH | One-component, storage-stable, uv-crosslinkable organosiloxane composition |
| JP6751370B2 (ja) * | 2017-05-10 | 2020-09-02 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーン樹脂組成物、光半導体素子封止材料及び光半導体装置 |
| CN111247193B (zh) * | 2017-10-24 | 2022-04-12 | 信越化学工业株式会社 | 有机聚硅氧烷的制造方法、放射线硬化性有机聚硅氧烷组合物及剥离片 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2153860C2 (de) | 1970-10-29 | 1982-06-09 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Verwendung von photopolymerisierbaren Gemischen zur Herstellung ätzmittelbeständiger Masken |
| US4201808A (en) | 1978-06-12 | 1980-05-06 | Union Carbide Corporation | Radiation curable silicone release compositions |
| FR2447386A1 (fr) | 1979-01-24 | 1980-08-22 | Rhone Poulenc Ind | Compositions organopolysiloxaniques photopolymerisables |
| GB2057476B (en) * | 1979-08-29 | 1983-06-22 | Shinetsu Chemical Co | Photocurable organopolysiloxane compositions |
| US4348454A (en) | 1981-03-02 | 1982-09-07 | General Electric Company | Ultraviolet light curable acrylic functional silicone compositions |
| US4675346A (en) * | 1983-06-20 | 1987-06-23 | Loctite Corporation | UV curable silicone rubber compositions |
| US4528081A (en) * | 1983-10-03 | 1985-07-09 | Loctite Corporation | Dual curing silicone, method of preparing same and dielectric soft-gel compositions thereof |
| JP2647285B2 (ja) * | 1991-07-23 | 1997-08-27 | 信越化学工業株式会社 | アクリル官能性オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 |
| JP2587340B2 (ja) * | 1991-12-27 | 1997-03-05 | 信越化学工業株式会社 | アクリルオルガノポリシロキサンの製造方法 |
| US5300608A (en) | 1992-03-31 | 1994-04-05 | Loctite Corporation | Process for preparing alkoxy-terminated organosiloxane fluids using organo-lithium reagents |
| US5516812A (en) | 1992-03-31 | 1996-05-14 | Loctite Corporation | UV-moisture dual cure silicone conformal coating compositions with improved surface tack |
| US5663269A (en) * | 1992-03-31 | 1997-09-02 | Loctite Corporation | Organosiloxane fluids prepared using organo-lithium reagents |
| US5498642A (en) * | 1992-03-31 | 1996-03-12 | Loctite Corporation | Radiation surface-curable, room temperature vulcanizing silicone compositions |
| JP2639286B2 (ja) * | 1992-07-14 | 1997-08-06 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPH06145357A (ja) * | 1992-11-09 | 1994-05-24 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | ラジカル重合性シリコーンの製造方法 |
| JPH07216232A (ja) * | 1994-01-28 | 1995-08-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 紫外線硬化型オルガノポリシロキサン組成物 |
| US5616629A (en) * | 1994-08-24 | 1997-04-01 | Avery Dennison Corporation | Radiation-curable organopolysiloxane release compositions |
| JPH09151366A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 粘接着剤組成物 |
| US6520663B1 (en) | 2000-03-23 | 2003-02-18 | Henkel Loctite Corporation | UV curing lamp assembly |
| JP3925604B2 (ja) * | 2000-09-29 | 2007-06-06 | 信越化学工業株式会社 | (メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンの製造方法 |
| JP3788911B2 (ja) * | 2001-02-07 | 2006-06-21 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン組成物 |
| WO2002071009A1 (en) | 2001-03-01 | 2002-09-12 | Henkel Loctite Corporation | Integral filter support and shutter stop for uv curing system |
| DE10219734A1 (de) | 2002-05-02 | 2003-06-05 | Consortium Elektrochem Ind | Herstellung von (meth)acrylfunktionellen Siloxanen |
| KR100967770B1 (ko) * | 2002-10-23 | 2010-07-05 | 헨켈 코포레이션 | 고속 수분 경화성 및 자외선-수분 이중 경화성 조성물 |
| US7837824B2 (en) * | 2005-01-20 | 2010-11-23 | Henkel Corporation | Reactive polyorganosiloxanes having controlled molecular weight and functionality |
-
2006
- 2006-11-20 CN CNA2006800509918A patent/CN101360753A/zh active Pending
- 2006-11-20 JP JP2008543330A patent/JP5271713B2/ja active Active
- 2006-11-20 US US12/095,318 patent/US20080268161A1/en not_active Abandoned
- 2006-11-20 WO PCT/US2006/044888 patent/WO2007064514A1/en not_active Ceased
- 2006-11-20 PT PT68380559T patent/PT1954702T/pt unknown
- 2006-11-20 EP EP06838055.9A patent/EP1954702B1/en active Active
- 2006-11-20 ES ES06838055.9T patent/ES2608885T3/es active Active
- 2006-11-20 KR KR1020087015679A patent/KR20080072949A/ko not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2009517526A (ja) | 2009-04-30 |
| WO2007064514A1 (en) | 2007-06-07 |
| KR20080072949A (ko) | 2008-08-07 |
| JP5271713B2 (ja) | 2013-08-21 |
| PT1954702T (pt) | 2016-12-29 |
| US20080268161A1 (en) | 2008-10-30 |
| EP1954702A1 (en) | 2008-08-13 |
| EP1954702B1 (en) | 2016-09-28 |
| CN101360753A (zh) | 2009-02-04 |
| EP1954702A4 (en) | 2013-05-22 |
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