ES2981066T3 - Múltiples circuitos acoplados a una interfaz - Google Patents

Abstract

Un circuito integrado para accionar una pluralidad de accionamientos de fluidos incluye una interfaz acoplada a una pluralidad de celdas de memoria. El circuito integrado incluye un circuito de selección para seleccionar al menos una celda de memoria de la pluralidad de celdas de memoria de modo que una polarización de voltaje o una polarización de corriente aplicada a la interfaz genere una corriente detectada o un voltaje detectado, respectivamente, en la interfaz que indique el estado de la al menos una celda de memoria seleccionada. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN

Múltiples circuitos acoplados a una interfaz

Antecedentes

Un sistema de impresión por inyección de tinta, como un ejemplo de un sistema de expulsión de fluido, puede incluir un cabezal de impresión, un suministro de tinta que proporciona tinta líquida al cabezal de impresión, y un controlador electrónico que controla el cabezal de impresión. El cabezal de impresión, como un ejemplo de un dispositivo de expulsión de fluido, expulsa gotas de tinta a través de una pluralidad de boquillas u orificios y hacia un medio de impresión, tal como una hoja de papel, para imprimir sobre el medio de impresión. En algunos ejemplos, los orificios se disponen en al menos una columna o serie, de manera que la expulsión de tinta desde los orificios secuenciada adecuadamente, provoque que los caracteres u otras imágenes se impriman en el medio de impresión a medida que el cabezal de impresión y el medio de impresión se mueven uno con relación al otro.

El documento US-2005099458 describe una matriz de memoria programable que contiene dispositivos de memoria programables integrados conectados de manera operativa a un dispositivo de expulsión de microfluido para recoger y almacenar información sobre un sustrato semiconductor para el funcionamiento del dispositivo de expulsión de microfluido.

Breve descripción de los dibujos

La Figura 1A es un diagrama de bloques que ilustra un ejemplo de un circuito integrado para controlar una pluralidad de dispositivos de accionamiento de fluido.

La Figura 1B es un diagrama de bloques que ilustra otro ejemplo de un circuito integrado para impulsar una pluralidad de dispositivos de accionamiento de fluido.

La Figura 2 es un diagrama de bloques que ilustra otro ejemplo de un circuito integrado para impulsar una pluralidad de dispositivos de accionamiento de fluido.

La Figura 3A es un diagrama de bloques que ilustra otro ejemplo de un circuito integrado para impulsar una pluralidad de dispositivos de accionamiento de fluido.

La Figura 3B es un diagrama de bloques que ilustra otro ejemplo de un circuito integrado para impulsar una pluralidad de dispositivos de accionamiento de fluido.

La Figura 4 es un diagrama esquemático que ilustra un ejemplo de un circuito acoplado a una interfaz.

Las Figuras 5A y 5B son gráficos que ilustran ejemplos de lectura de una celda de memoria.

La Figura 6 es un gráfico que ilustra un ejemplo de lectura de un sensor térmico.

Las Figuras 7A y 7B son gráficos que ilustran ejemplos de lectura de un detector de fallas.

La Figura 8 ilustra un ejemplo de un dispositivo de expulsión de fluido.

Las Figuras 9A y 9B ilustran un ejemplo de una matriz de expulsión de fluido.

La Figura 10 es un diagrama de bloques que ilustra un ejemplo de un sistema de expulsión de fluido.

Descripción detallada

En la siguiente descripción detallada, se hace referencia a los dibujos adjuntos, que forman parte de la misma, y en donde se muestran, a manera de ilustración, ejemplos específicos en donde puede ponerse en práctica la descripción. Se debe comprender que pueden usarse otros ejemplos y pueden realizarse cambios estructurales o lógicos, sin apartarse del alcance de la presente invención. La siguiente descripción detallada, por lo tanto, no debe tomarse en un sentido limitante, y el alcance de la presente descripción se define por las reivindicaciones adjuntas. Debe entenderse que las características de los diversos ejemplos descritos en la presente descripción pueden combinarse, en parte o en su totalidad, entre sí, a menos que se indique específicamente lo contrario.

Las matrices de expulsión de fluido, como las matrices de inyección térmica de tinta (TIJ), pueden ser piezas de silicio estrechas y largas. Para minimizar el número total de almohadillas de contacto en una matriz, es conveniente que al menos algunas de las almohadillas de contacto proporcionen múltiples funciones. En consecuencia, en la presente descripción se describen circuitos integrados (p. ej., matrices de expulsión de fluido) que incluyen una almohadilla de contacto multipropósito (p. ej., almohadilla de detección) acoplada a una memoria, sensores térmicos, lógica de prueba interna, un circuito temporizador, un detector de fallas y/u otros circuitos. La almohadilla de contacto multipropósito recibe señales de cada uno de los circuitos (p. ej., uno a la vez), que pueden leerse por la lógica de impresora. Cuando se usa una sola almohadilla de contacto para múltiples funciones, puede reducirse la cantidad de almohadillas de contacto en el circuito integrado. Además, la lógica de impresora acoplada a la almohadilla de contacto puede simplificarse.

Como se usa en la presente descripción, una señal de “ lógica alta” es una señal de lógica “ 1” o “ encendido” o una señal que tiene una tensión aproximadamente igual a la energía de la lógica que se suministra a un circuito integrado (p. ej., entre aproximadamente 1,8 V y 15 V, tal como 5,6 V). Como se usa en la presente descripción, una señal de “ lógica baja” es una señal de lógica “ 0” o “ apagado” o una señal que tiene una tensión aproximadamente igual a una energía de la lógica de retorno a tierra para la energía de la lógica que se suministra al circuito integrado (por ejemplo, aproximadamente 0 V). La Figura 1A es un diagrama de bloques que ilustra un ejemplo de un circuito integrado 100 para impulsar una pluralidad de dispositivos de accionamiento de fluido. El circuito integrado 100 incluye una interfaz (p. ej., una interfaz de detección) 102, un primer sensor 104, un segundo sensor 106 y una lógica 108 de control. La interfaz 102 se acopla eléctricamente al primer sensor 104 y al segundo sensor 106. El primer sensor 104 se acopla eléctricamente a la lógica de control 108 a través de un trayecto de señal 103. El segundo sensor 106 se acopla eléctricamente a la lógica de control 108 a través de un trayecto de señal 105.

La interfaz 102 se configura para conectarse a una única almohadilla de contacto de un aparato de impresión principal, tal como el sistema 700 de expulsión de fluido que se describirá más abajo con referencia a la Figura 10. El primer sensor 104 puede ser de un primer tipo (p. ej., un sensor que se lea mediante polarización con una tensión), y el segundo sensor 106 puede ser de un segundo tipo (p. ej., un sensor que se lea mediante polarización con una corriente) diferente del primer tipo. La lógica de control 108 habilita el primer sensor 104 o el segundo sensor 106 para proporcionar un sensor habilitado. Una tensión de polarización o una corriente de polarización aplicada a la interfaz 102 genera una corriente que se detecta o una tensión que se detecta, respectivamente, en la interfaz 102 que indica el estado del sensor habilitado. En un ejemplo, el primer sensor 104 incluye un diodo térmico y el segundo sensor 106 incluye un detector de fallas. La interfaz 102 puede incluir una almohadilla de contacto, una patilla, una protuberancia o un cable. En un ejemplo, la lógica de control 108 habilita o deshabilita el primer sensor 104 y habilita o deshabilita el segundo sensor 106 en base a los datos que pasan al circuito integrado 100. En otro ejemplo, la lógica de control 108 habilita o deshabilita el primer sensor 104 y habilita o deshabilita el segundo sensor 106 en base a los datos almacenados en un registro de configuración (no se muestra) del circuito integrado 100. La lógica 108 de control puede incluir interruptores de transistor, búferes triestado y/u otros circuitos lógicos adecuados para controlar el funcionamiento del circuito integrado 100.

La Figura 1B es un diagrama de bloques que ilustra otro ejemplo de un circuito integrado 120 para activar una pluralidad de dispositivos de accionamiento de fluido. El circuito integrado 120 incluye una interfaz (p. ej., una interfaz de detección) 102, un primer sensor 104, un segundo sensor 106 y una lógica 108 de control. Además, el circuito integrado 120 incluye una pluralidad de celdas de memoria 1220 a 122<n>, donde “ N” en cualquier número adecuado de celdas de memoria, y un circuito de selección 124. La interfaz 102 se acopla eléctricamente a cada celda 1220 a 122<n>de memoria. Cada celda de memoria 1220 a 122<n>se acopla eléctricamente al circuito de selección 124 a través de un trayecto de señal 1210 a 121<n>, respectivamente. El circuito de selección 124 se acopla eléctricamente a la lógica de control 108 a través de un trayecto de señal 123.

El circuito de selección 124 selecciona al menos una celda de memoria de la pluralidad de celdas de memoria 1220 a 122<n>. La lógica de control 108 habilita el primer sensor 104, el segundo sensor 106, o la al menos una celda de memoria que se selecciona de manera que una tensión de polarización o una corriente de polarización que se aplican a la interfaz 102 genere una corriente detectada o una tensión detectada, respectivamente, en la interfaz 102 que indica el estado del sensor habilitado o la al menos una celda de memoria seleccionada.

En un ejemplo, cada una de la pluralidad de celdas de memoria 1220 a 122<n>incluye una celda de memoria no volátil, tal como un transistor de puerta flotante (por ejemplo, un transistor de efecto de campo semiconductor de óxido metálico de puerta flotante), un fusible programable, etc. En un ejemplo, el circuito de selección 124 puede incluir un decodificador de dirección, lógica de activación y/u otro circuito lógico adecuado para seleccionar al menos una celda de memoria 122<0>a 122<n>en respuesta a una señal de dirección y una señal de datos.

La Figura 2 es un diagrama de bloques que ilustra otro ejemplo de un circuito integrado 200 para impulsar una pluralidad de dispositivos de accionamiento de fluido. El circuito integrado 200 incluye una interfaz (por ejemplo, una interfaz de detección) 202, un dispositivo de unión 204, un dispositivo resistivo 206 y una lógica de control 208. La interfaz 202 se acopla eléctricamente al dispositivo 204 de unión y al dispositivo 206 resistivo. El dispositivo 204 de unión se acopla eléctricamente a la lógica de control 208 a través de un trayecto de señal 203. El dispositivo resistivo 206 se acopla eléctricamente a la lógica de control 208 a través de un trayecto de señal 205.

La interfaz 202 se configura para conectarse a una única almohadilla de contacto de un aparato de impresión principal, tal como el sistema de expulsión de fluido de la Figura 10. La lógica de control 208 permite que el dispositivo de unión 204 o el dispositivo resistivo 206 proporcionen un dispositivo habilitado. Una tensión de polarización o una corriente de polarización que se aplican a la interfaz 202 genera una corriente detectada o una tensión detectada, respectivamente, en la interfaz 202 que indica el estado del dispositivo habilitado.

En un ejemplo, el dispositivo de unión 204 incluye un diodo térmico y el dispositivo resistivo 206 incluye un detector de fallas. La interfaz 202 puede incluir una almohadilla de contacto, una patilla, una protuberancia o un cable. En un ejemplo, la lógica de control 208 habilita o deshabilita el dispositivo de unión 204 y habilita o deshabilita el dispositivo resistivo 206 en base a los datos que pasan al circuito integrado 200. En otro ejemplo, la lógica de control 208 habilita o deshabilita el dispositivo de unión 204 y habilita o deshabilita el dispositivo resistivo 206 en base a los datos almacenados en un registro de configuración (no se muestra) del circuito integrado 200. La lógica 208 de control puede incluir interruptores de transistor, búferes triestado y/u otros circuitos lógicos adecuados para controlar el funcionamiento del circuito integrado 200.

La Figura 3A es un diagrama de bloques que ilustra otro ejemplo de un circuito integrado 300 para impulsar una pluralidad de dispositivos de accionamiento de fluido. El circuito integrado 300 incluye una interfaz (p. ej., una interfaz de detección) 302, una pluralidad de celdas 3040 a 304<n>de memoria, y un circuito 306 de selección. La interfaz 302 se acopla eléctricamente a cada celda 3040 a 304<n>de memoria. Cada celda de memoria 3040 a 304<n>se acopla eléctricamente al circuito de selección 306 a través de un trayecto de señal 3030 a 303<n>, respectivamente.

El circuito de selección 306 selecciona al menos una celda de memoria de la pluralidad de celdas de memoria 3040 a 304<n>de manera que una tensión de polarización o una corriente de polarización que se aplican a la interfaz 302 genera una corriente detectada o una tensión detectada, respectivamente, en la interfaz 302 que indica el estado de la al menos una celda de memoria seleccionada. En un ejemplo, cada celda de memoria 3040 a 304<n>incluye un transistor de puerta flotante (por ejemplo, un transistor de efecto de campo semiconductor de óxido metálico de puerta flotante). En otro ejemplo, cada celda de memoria 3040 a 304<n>incluye un fusible programable. En un ejemplo, el circuito de selección 306 puede incluir un decodificador de dirección, lógica de activación y/u otro circuito lógico adecuado para seleccionar al menos una celda de memoria 3040 a 304<n>en respuesta a una señal de dirección y una señal de datos.

La Figura 3B es un diagrama de bloques que ilustra otro ejemplo de un circuito integrado 320 para activar una pluralidad de dispositivos de accionamiento de fluido. El circuito integrado 320 incluye una interfaz (p. ej., una interfaz de detección) 302, una pluralidad de celdas 3040 a 304<n>de memoria, y un circuito 306 de selección. Además, el circuito integrado 320 incluye un sensor resistivo 322 y un sensor de unión 324. La interfaz 302 se acopla eléctricamente al sensor resistivo 322 y al sensor de unión 324.

En un ejemplo, el sensor resistivo 322 puede incluir un detector de fallas, tal como un resistor. En un ejemplo, el sensor de unión 324 puede incluir un sensor térmico, tal como un diodo térmico. Una tensión de polarización o una corriente de polarización aplicada a la interfaz 302 genera una corriente detectada o una tensión detectada, respectivamente, en la interfaz 302 que indica el estado del sensor resistivo 322, el sensor 324 de unión o una celda 3040 a 304<n>de memoria seleccionada.

La Figura 4 es un diagrama esquemático que ilustra un ejemplo de un circuito 400 acoplado a una interfaz (p. ej., almohadilla de detección) 402. El circuito 400 incluye una pluralidad de celdas de memoria 4040 a 404<n>, transistores 406, 408, 414, 418 y 422, diodos térmicos 410, 416 y 420 y un detector 424 de fallas. Cada celda 4040 a 404<n>de memoria incluye un transistor 430 de puerta flotante y los transistores 432 y 434. La almohadilla de detección 402 se acopla eléctricamente a un lado del trayecto fuente-drenaje del transistor 406, un lado del trayecto fuente-drenaje del transistor 408, un lado del trayecto fuentedrenaje del transistor 414, un lado del trayecto fuente-drenaje del transistor 418, y un lado del trayecto fuente-drenaje del transistor 422. La puerta del transistor 406 se acopla eléctricamente a un trayecto 405 de señal de habilitación de memoria. El otro lado del trayecto fuente-drenaje del transistor 406 se acopla eléctricamente a un lado del trayecto fuente-drenaje del transistor 430 de puerta flotante de cada celda 4040 a 404<n>de memoria.

Si bien en la presente descripción se ilustra y describe la celda 4040 de memoria, las otras celdas 4041 a 404<n>de memoria incluyen un circuito similar al de la celda 4040 de memoria. El otro lado del trayecto fuente-drenaje del transistor 430 de puerta flotante se acopla eléctricamente a un lado del trayecto fuente-drenaje del transistor 432. La puerta del transistor 432 se acopla eléctricamente a el trayecto de señal de habilitación de memoria 405. El otro lado del trayecto fuente-drenaje del transistor 432 se acopla eléctricamente a un lado del trayecto fuente-drenaje del transistor 434. La puerta del transistor 434 se acopla eléctricamente a un trayecto 433 de señal de habilitación de bits. El otro lado del trayecto fuente-drenaje del transistor 434 se acopla eléctricamente a un nodo 412 común o de tierra.

La puerta del transistor 408 se acopla eléctricamente a un trayecto de señal de habilitación del diodo norte (N) 407. El otro lado del trayecto fuente-drenaje del transistor 408 se acopla eléctricamente al ánodo del diodo térmico 410. El cátodo del diodo térmico 410 se acopla eléctricamente a un nodo 412 común o de tierra. La puerta del transistor 414 se acopla eléctricamente a un trayecto de señal de habilitación del medio del diodo (M) 413. El otro lado del trayecto fuente-drenaje del transistor 414 se acopla eléctricamente al ánodo del diodo térmico 416. El cátodo del diodo térmico 416 se acopla eléctricamente a un nodo 412 común o de tierra. La puerta del transistor 418 se acopla eléctricamente a un trayecto de señal de habilitación del diodo sur (S) 417. El otro lado del trayecto fuente-drenaje del transistor 418 se acopla eléctricamente al ánodo del diodo térmico 420. El cátodo del diodo térmico 420 se acopla eléctricamente a un nodo 412 común o de tierra. La puerta del transistor 422 se acopla eléctricamente a un trayecto 419 de señal de habilitación de detector de fallas. El otro lado del trayecto fuente-drenaje del transistor 422 se acopla eléctricamente a un lado del detector 424 de fallas. El otro lado del detector 424 de fallas se acopla eléctricamente a un nodo 412 común o de tierra.

La señal de habilitación de memoria en el trayecto 405 de señal de habilitación de memoria determina si puede accederse a una celda 4040 a 404<n>de memoria.. En respuesta a una señal lógica de habilitación de memoria alta, los transistores 406 y 432 se encienden (es decir, conducen) para permitir el acceso a las celdas de memoria 4040 a 404<n>. En respuesta a una señal lógica de habilitación de memoria baja, los transistores 406 y 432 se apagan para inhabilitar el acceso a las celdas de memoria 4040 a 404<n>. Con una señal lógica de habilitación de memoria alta, puede activarse una señal de habilitación de bit para acceder a una celda 4040 a 404<n>de memoria seleccionada. Con una señal lógica de habilitación de bits alta, el transistor 434 se enciende para acceder a la celda de memoria correspondiente. Con una señal de lógica de habilitación de bits baja, el transistor 434 se apaga para bloquear el acceso a la celda de memoria correspondiente. Con una señal de lógica alta de habilitación de memoria y una señal de lógica alta de habilitación de bit puede accederse al transistor 430 de puerta flotante de la celda de memoria correspondiente para operaciones de lectura y escritura a través de la almohadilla 402 de detección. En un ejemplo, la señal de habilitación de memoria puede basarse en un bit de datos almacenado en un registro de configuración (no se muestra). En otro ejemplo, la señal de habilitación de memoria puede basarse en los datos pasados al circuito 400 desde un sistema de expulsión de fluido, tal como el sistema 700 de expulsión de fluido que se describe más abajo con referencia a la Figura 10. En un ejemplo, la señal de habilitación de bits puede basarse en los datos que se pasan al circuito 400 desde un sistema de expulsión de fluido.

El diodo térmico 410 puede habilitarse o inhabilitarse mediante una señal de habilitación de diodo N correspondiente en el trayecto de señal de habilitación de diodo N 407. En respuesta a una señal lógica de habilitación de diodo N alta, el transistor 408 se enciende para habilitar el diodo térmico 410 al conectar eléctricamente el diodo térmico 410 a la almohadilla de detección 402. En respuesta a una señal de habilitación lógica de diodo N baja, el transistor 408 se apaga para inhabilitar el diodo térmico 410 al desconectar eléctricamente el diodo térmico 410 de la almohadilla de detección 402. Con el diodo térmico 410 habilitado, el diodo térmico 410 puede leerse a través de la almohadilla 402 de detección, tal como al aplicar una corriente a la almohadilla 402 de detección y detectar una tensión en la almohadilla 402 de detección indicativa de la temperatura del diodo térmico 410. En un ejemplo, la señal de habilitación del diodo N puede basarse en datos almacenados en un registro de configuración (no se muestra). En otro ejemplo, la señal de habilitación del diodo N puede basarse en los datos que pasan al circuito 400 desde un sistema de expulsión de fluido. El diodo térmico 410 puede disponerse en la parte norte o superior de una matriz de expulsión de fluido como se ilustra en la Figura 9A.

El diodo térmico 416 puede habilitarse o inhabilitarse mediante una señal de habilitación del diodo M correspondiente en el trayecto de la señal de habilitación del diodo M 413. En respuesta a una señal de habilitación lógica de diodo M alta, el transistor 414 se enciende para habilitar el diodo térmico 416 al conectar eléctricamente el diodo térmico 416 a la almohadilla de detección 402. En respuesta a una señal de habilitación lógica de diodo M baja, el transistor 414 se apaga para inhabilitar el diodo térmico 416 al desconectar eléctricamente el diodo térmico 416 de la almohadilla de detección 402. Con el diodo térmico 416 habilitado, el diodo térmico 416 puede leerse a través de la almohadilla 402 de detección, tal como al aplicar una corriente a la almohadilla 402 de detección y detectar una tensión en la almohadilla 402 de detección indicativa de la temperatura del diodo térmico 416. En un ejemplo, la señal de habilitación del diodo M puede basarse en datos almacenados en un registro de configuración (no se muestra). En otro ejemplo, la señal de habilitación del diodo M puede basarse en los datos que pasan al circuito 400 desde un sistema de expulsión de fluido. El diodo térmico 416 puede disponerse en una porción media o central de una matriz de expulsión de fluido como se ilustra en la Figura 9A.

El diodo térmico 420 puede habilitarse o inhabilitarse mediante una señal de habilitación del diodo S correspondiente en el trayecto de la señal de habilitación del diodo S 417. En respuesta a una señal lógica de habilitación del diodo S alta, el transistor 418 se enciende para habilitar el diodo térmico 420 al conectar eléctricamente el diodo térmico 420 a la almohadilla de detección 402. En respuesta a una señal de habilitación lógica del diodo S baja, el transistor 418 se apaga para inhabilitar el diodo térmico 420 al desconectar eléctricamente el diodo térmico 420 de la almohadilla de detección 402. Con el diodo térmico 420 habilitado, el diodo térmico 420 puede leerse a través de la almohadilla 402 de detección, tal como al aplicar una corriente a la almohadilla 402 de detección y detectar una tensión en la almohadilla 402 de detección indicativa de la temperatura del diodo térmico 420. En un ejemplo, la señal de habilitación del diodo S puede basarse en datos almacenados en un registro de configuración (no se muestra). En otro ejemplo, la señal de habilitación del diodo S puede basarse en datos que pasan al circuito 400 desde un sistema de expulsión de fluido. El diodo térmico 420 puede disponerse en una parte sur o inferior de una matriz de expulsión de fluido como se ilustra en la Figura 9A. Por lo tanto, los diodos térmicos 410, 416 y 420 pueden estar separados a lo largo de una longitud de una matriz de expulsión de fluido.

En un ejemplo, el detector 424 de fallas incluye un cableado de resistor que se separa de al menos un subconjunto de dispositivos de accionamiento de fluido y se extiende a lo largo de él (p. ej., los dispositivos 608 de accionamiento de fluido de las Figuras 9A y 9B). El detector 424 de fallas puede habilitarse o inhabilitarse en respuesta a una señal de habilitación del detector de fallas en el trayecto de la señal de habilitación del detector 419 de fallas. En respuesta a una señal lógica de habilitación del detector de fallas alta, el transistor 422 se enciende para habilitar el detector 424 de fallas al conectar eléctricamente el detector 424 de fallas a la almohadilla 402 de detección. En respuesta a una señal lógica de habilitación del detector de fallas baja, el transistor 422 se apaga para deshabilitar el detector 424 de fallas al desconectar eléctricamente el detector 424 de fallas de la almohadilla 402 de detección. Con el detector 424 de fallas habilitado, el detector 424 de fallas puede leerse a través de la almohadilla 402 de detección al aplicar una corriente o tensión a la almohadilla 402 de detección y al detectar una tensión o corriente, respectivamente, en la almohadilla 402 de detección indicativa del estado del detector 424 de fallas. En un ejemplo, la señal de habilitación del detector de fallas puede basarse en datos almacenados en un registro de configuración (no se muestra). En otro ejemplo, la señal de habilitación del detector de fallas puede basarse en los datos pasados al circuito 400 desde un sistema de expulsión de fluido.

La Figura 5A es un gráfico 450 que ilustra un ejemplo de lectura de una celda de memoria, tal como una celda de memoria 4040 a 404<n>de la Figura 4. En este ejemplo, se aplica una corriente a la almohadilla de detección 402 y se detecta una tensión, que indica el estado del transistor de puerta flotante 430, a través de la almohadilla de detección 402. La tensión detectada, como se indica en 451, depende del nivel de programación del transistor de puerta flotante, como se indica en 452. Puede detectarse un estado completamente programado de la celda de memoria para una tensión detectada que se indica en 453. Puede detectarse un estado completamente no programado de la celda de memoria para una tensión detectada que se indica en 454. La celda de memoria puede programarse a cualquier estado entre el estado 453 completamente programado y el estado 454 no programado. En consecuencia, en un ejemplo, si la tensión detectada está por encima de un umbral 455, puede determinarse que la celda de memoria almacena un “ 0” . Si la tensión detectada está por debajo del umbral 455, puede determinarse que la celda de memoria almacena un “ 1” .

La Figura 5B es un gráfico 460 que ilustra otro ejemplo de lectura de una celda de memoria, tal como una celda de memoria 4040 a 404<n>de la Figura 4. En este ejemplo, se aplica una tensión a la almohadilla de detección 402 y se detecta una corriente, que indica el estado del transistor de puerta flotante 430, a través de la almohadilla de detección 402. La corriente detectada, como se indica en 461, depende del nivel de programación del transistor de puerta flotante, como se indica en 462. Puede detectarse un estado completamente programado de la celda de memoria para una corriente detectada que se indica en 463. Puede detectarse un estado completamente no programado de la celda de memoria para una corriente detectada que se indica en 464. La celda de memoria puede programarse a cualquier estado entre el estado 463 completamente programado y el estado 464 no programado. En consecuencia, en un ejemplo, si la corriente detectada está por encima de un umbral 465, puede determinarse que la celda de memoria almacena un “ 0” . Si la corriente detectada está por debajo del umbral 465, puede determinarse que la celda de memoria almacena un “ 1 ” .

La Figura 6 es un gráfico 470 que ilustra un ejemplo de lectura de un sensor térmico, tal como un diodo térmico 410, 416 o 420 de la Figura 4. En este ejemplo, se aplica una corriente a la almohadilla de detección 402 y se detecta una tensión, que indica la temperatura del diodo térmico, a través de la almohadilla de detección 402. La tensión detectada, como se indica en 471, depende de la temperatura del diodo térmico como se indica en 472. Como se muestra en el gráfico 470, a medida que aumenta la temperatura del diodo térmico, la tensión detectada disminuye.

La Figura 7A es un gráfico 480 que ilustra un ejemplo de lectura de un detector de fallas, tal como el detector 424 de fallas de la Figura 4. En este ejemplo, se aplica una corriente a la almohadilla de detección 402 y se detecta una tensión, que indica el estado del detector 424 de fallas, a través de la almohadilla de detección 402. La tensión detectada, como se indica en 481, depende del estado del detector 424 de fallas como se indica en 482. Como se muestra en el gráfico 480, una tensión detectada bajo como se indica en 483 indica daño en un detector de fallas (es decir, en cortocircuito), una tensión detectada en un intervalo central como se indica en 484 indica que no hay daños en un detector de fallas y una tensión detectada alto como se indica en 485 indica daño en un detector de fallas (es decir, abierto).

La Figura 7B es un gráfico 490 que ilustra otro ejemplo de lectura de un detector de fallas, tal como el detector 424 de fallas de la Figura 4. En este ejemplo, se aplica una tensión a la almohadilla de detección 402 y se detecta una corriente, que indica el estado del detector 424 de fallas, a través de la almohadilla de detección 402. La corriente detectada, como se indica en 491, depende del estado del detector 424 de fallas como se indica en 492. Como se muestra en el gráfico 490, una corriente detectada alta como se indica en 493 indica daño en un detector de fallas (es decir, en cortocircuito), una corriente detectada en un intervalo central como se indica en 494 indica que no hay daños en un detector de fallas y una tensión detectada bajo como se indica en 495 indica daño en un detector de fallas (es decir, abierto).

La Figura 8 ilustra un ejemplo de un dispositivo 500 de expulsión de fluido. El dispositivo de expulsión de fluido 500 incluye una interfaz de detección 502, un primer conjunto de expulsión de fluido 504 y un segundo conjunto de expulsión de fluido 506. El primer conjunto de expulsión de fluido 504 incluye un portador 508 y una pluralidad de sustratos alargados 510, 512 y 514 (por ejemplo, matrices de expulsión de fluido, que se describirán más abajo con referencia a la Figura 9). El portador 508 incluye enrutamiento eléctrico 516 acoplado a una interfaz (por ejemplo, interfaz de detección) de cada sustrato alargado 510, 512 y 514 y a la interfaz de detección 502. El segundo conjunto de expulsión de fluido 506 incluye un portador 520 y un sustrato alargado 522 (por ejemplo, una matriz de expulsión de fluido). El portador 520 incluye un enrutamiento eléctrico 524 acoplado a una interfaz (por ejemplo, interfaz de detección) del sustrato alargado 522 y a la interfaz de detección 502. En un ejemplo, el primer conjunto de expulsión de fluido 504 es un cartucho o bolígrafo de inyección de tinta o de inyección de fluido de color (por ejemplo, cian, magenta y amarillo) y el segundo conjunto de expulsión de fluido 506 es un cartucho o bolígrafo de inyección de tinta o de inyección de fluido negro.

En un ejemplo, cada sustrato alargado 510, 512, 514 y 522 incluye un circuito integrado 100 de la Figura 1A, un circuito integrado 120 de la Figura 1B, un circuito integrado 200 de la Figura 2, un circuito integrado 300 de la Figura 3A, un circuito integrado 320 de la Figura 3B, o el circuito 400 de la Figura 4. En consecuencia, la interfaz de detección 502 puede acoplarse eléctricamente a la interfaz de detección 102 (Figuras 1A y 1B), la interfaz de detección 202 (Figura 2), la interfaz de detección 302 (Figuras 3A y 3B) o la almohadilla de detección 402 (Figura 4) de cada sustrato alargado. Un tensión de polarización o una corriente de polarización aplicada a los enrutamientos eléctricos 516 y 524 a través de la interfaz de detección 502 genera una corriente detectada o una tensión detectada, respectivamente, en los enrutamientos eléctricos 516 y 524 y, por lo tanto, en la interfaz de detección 502 que indica el estado de un dispositivo habilitado (por ejemplo, celda de memoria, dispositivo de unión, dispositivo resistivo, sensor, etc.) de cualquiera de los sustratos alargados 510, 512, 514 y 522.

La Figura 9A ilustra un ejemplo de una matriz 600 de expulsión de fluido, y la Figura 9B ilustra una vista ampliada de los extremos de la matriz 600 de expulsión de fluido. En un ejemplo, la matriz de expulsión de fluido 600 incluye el circuito integrado 100 de la Figura 1A, el circuito integrado 120 de la Figura 1B, el circuito integrado 200 de la Figura 2, el circuito integrado 300 de la Figura 3A, el circuito integrado 320 de la Figura 3B o el circuito 400 de la Figura 4. La matriz 600 incluye una primera columna 602 de almohadillas de contacto, una segunda columna 604 de almohadillas de contacto, y una columna 606 de dispositivos 608 de accionamiento de fluido.

La segunda columna 604 de almohadillas de contacto está alineada con la primera columna 602 de almohadillas de contacto, y a una distancia (es decir, a lo largo del eje Y) de la primera columna 602 de almohadillas de contacto. La columna 606 de dispositivos 608 de accionamiento de fluido está dispuesta longitudinalmente con respecto a la primera columna 602 de almohadillas de contacto y la segunda columna 604 de almohadillas de contacto. La columna 606 de dispositivos 608 de accionamiento de fluido también está dispuesta entre la primera columna 602 de almohadillas de contacto y la segunda columna 604 de almohadillas de contacto. En un ejemplo, los dispositivos 608 de accionamiento de fluido son boquillas o bombas de fluido para expulsar gotas de fluido.

En un ejemplo, la primera columna 602 de almohadillas de contacto incluye seis almohadillas de contacto. La primera columna 602 de almohadillas de contacto puede incluir las siguientes almohadillas de contacto en orden: una almohadilla de contacto de datos 610, una almohadilla 612 de contacto de reloj, una almohadilla 614 de contacto de energía de la lógica de retorno a tierra, una almohadilla 616 de contacto de entrada/salida multipropósito (p. ej., sensor), una primera almohadilla 618 de contacto de suministro de energía de alta tensión, y una primera almohadilla 620 de contacto de energía de alta tensión de retorno a tierra. Por lo tanto, la primera columna 602 de almohadillas de contacto incluye la almohadilla 610 de contacto de datos en la parte superior de la primera columna 602, la primera almohadilla 620 de contacto de energía de alta tensión de retorno a tierra en la parte inferior de la primera columna 602, y la primera almohadilla 618 de contacto de suministro de energía de alta tensión directamente encima de la primera almohadilla 620 de contacto de energía de alta tensión de retorno a tierra. Aunque las almohadillas 610, 612, 614, 616, 618 y 620 de contacto se ilustran en un orden particular, en otros ejemplos, las almohadillas de contacto pueden disponerse en un orden diferente.

En un ejemplo, la segunda columna 604 de almohadillas de contacto incluye seis almohadillas de contacto. La segunda columna 604 de almohadillas de contacto puede incluir las siguientes almohadillas de contacto en orden: una segunda almohadilla 622 de contacto de energía de alta tensión de retorno a tierra, una segunda almohadilla 624 de contacto de suministro de energía de alta tensión, una almohadilla 626 de contacto de reinicio lógico, una almohadilla 628 de contacto de suministro de energía de la lógica, una almohadilla 630 de contacto de modo, y una almohadilla 632 de contacto de disparo. Por lo tanto, la segunda columna 604 de almohadillas de contacto incluye la segunda almohadilla 622 de contacto de energía de alta tensión de retorno a tierra en la parte superior de la segunda columna 604, la segunda almohadilla 624 de contacto de suministro de energía de alta tensión directamente por debajo de la segunda almohadilla 622 de contacto de energía de alta tensión de retorno a tierra, y la almohadilla 632 de contacto de disparo en la parte inferior de la segunda columna 604. Aunque las almohadillas 622, 624, 626, 628, 630 y 632 de contacto se ilustran en un orden particular, en otros ejemplos, las almohadillas de contacto pueden disponerse en un orden diferente.

La almohadilla 610 de contacto de datos puede usarse para ingresar datos en serie a la matriz 600 para seleccionar dispositivos de accionamiento de fluido, bits de memoria, sensores térmicos, modos de configuración (p. ej., a través de un registro de configuración), etc. La almohadilla de contacto de datos 610 también puede usarse para enviar datos en serie de la matriz 600 para leer bits de memoria, modos de configuración, información de estado (p. ej., a través de un registro de estado), etc. La almohadilla 612 de contacto de reloj puede usarse para ingresar una señal de reloj a la matriz 600 para cambiar los datos en serie de la almohadilla 610 de contacto de datos dentro de la matriz o para desplazar datos en serie fuera de la matriz a la almohadilla 610 de contacto de datos. La almohadilla 614 de contacto de energía de la lógica de retorno a tierra proporciona un trayecto de retorno a tierra para energía de la lógica (p. ej., aproximadamente 0 V) suministrada a la matriz 600. En un ejemplo, la almohadilla 614 de contacto de energía de la lógica de retorno a tierra se acopla eléctricamente al sustrato semiconductor (p. ej., silicio) 640 de la matriz 600. La almohadilla 616 de contacto de entrada/salida multipropósito puede usarse para modos de detección analógica y/o prueba digital de la matriz 600. En un ejemplo, la almohadilla de contacto de entrada/salida multipropósito (por ejemplo, detección) 616 puede proporcionar la interfaz de detección 102 de la Figura 1A o 1B, la interfaz de detección 202 de la Figura 2, la interfaz de detección 302 de la Figura 3A o 3B, o la almohadilla de detección 402 de la Figura 4.

La primera almohadilla 618 de contacto de suministro de energía de alta tensión y la segunda almohadilla 624 de contacto de suministro de energía de alta tensión, pueden utilizarse para suministrar alta tensión (p. ej., aproximadamente 32 V) a la matriz 600. La primera almohadilla 620 de contacto de energía de alta tensión de retorno a tierra y la segunda almohadilla 622 de contacto de energía de alta tensión de retorno a tierra, pueden utilizarse para proporcionar una energía de retorno a tierra (p. ej., aproximadamente 0 V) para el suministro de energía de alta tensión. Las almohadillas 620 y 622 de contacto de energía de alta tensión de retorno a tierra no están conectadas eléctricamente de forma directa al sustrato semiconductor 640 de la matriz 600. El orden específico de almohadillas de contacto con las almohadillas 618 y 624 de contacto de suministro de energía de alta tensión y las almohadillas 620 y 622 de contacto de energía de alta tensión de retorno a tierra como las almohadillas de contacto más internas, puede mejorar el suministro de energía a la matriz 600. Tener las almohadillas 620 y 622 de contacto de energía de alta tensión de retorno a tierra en la parte inferior de la primera columna 602 y en la parte superior de la segunda columna 604, respectivamente, puede mejorar la fiabilidad para la fabricación y puede mejorar la protección frente a los cortocircuitos de tinta.

La almohadilla 626 de contacto de reinicio lógico puede utilizarse como una entrada de reinicio lógico para controlar el estado de funcionamiento de la matriz 600. La placa 628 de contacto de fuente de alimentación lógica puede utilizarse para suministrar alimentación lógica (p. ej., entre aproximadamente 1,8 V y 15 V, tal como 5,6 V) a la matriz 600. La almohadilla 630 de contacto de modo puede utilizarse como una entrada lógica para controlar el acceso para habilitar/deshabilitar los modos de configuración (es decir, modos funcionales) de la matriz 600. La almohadilla 632 de contacto de disparo puede usarse como una entrada lógica para bloquear los datos cargados desde la almohadilla 610 de contacto de datos y para habilitar dispositivos de accionamiento de fluido o elementos de memoria de la matriz 600.

La matriz 600 incluye un sustrato alargado 640 que tiene una longitud 642 (a lo largo del eje Y), un espesor 644 (a lo largo del eje Z) y una anchura 646 (a lo largo del eje X). En un ejemplo, la longitud 642 es al menos veinte veces la anchura 646. La anchura 646 puede ser de 1 mm o menos, y el espesor 644 puede ser inferior a 500 micrómetros. Los dispositivos 608 de accionamiento de fluido (p. ej., lógica de accionamiento de fluido) y las almohadillas 610 632 de contacto, se proporcionan en el sustrato alargado 640 y se disponen a lo largo de la longitud 642 del sustrato alargado. Los dispositivos 608 de accionamiento de fluido tienen una longitud 652 de franja menor que la longitud 642 del sustrato alargado 640. En un ejemplo, la longitud 652 de franja es de al menos 1,2 cm. Las almohadillas 610-632 de contacto pueden acoplarse eléctricamente a la lógica de accionamiento de fluido. La primera columna 602 de almohadillas de contacto puede disponerse cerca de un primer extremo longitudinal 648 del sustrato alargado 640. La segunda columna 604 de almohadillas de contacto puede disponerse cerca de un segundo extremo longitudinal 650 del sustrato alargado 640 opuesto al primer extremo longitudinal 648.

La Figura 10 es un diagrama de bloques que ilustra un ejemplo de un sistema 700 de expulsión de fluido. El sistema 700 de expulsión de fluido incluye un conjunto de expulsión de fluido, tal como el conjunto 702 de cabezal de impresión, y un conjunto de suministro de fluido, tal como el conjunto 710 de suministro de tinta. En el ejemplo ilustrado, el sistema 700 de expulsión de fluido también incluye un conjunto 704 de estación de servicio, un conjunto 716 de carro, un conjunto 718 de transporte de medios de impresión, y un controlador electrónico 720. Si bien la siguiente descripción proporciona ejemplos de sistemas y conjuntos para la manipulación de fluidos con respecto a la tinta, los sistemas y conjuntos descritos también son aplicables a la manipulación de fluidos distintos de la tinta.

El conjunto 702 de cabezal de impresión incluye al menos un cabezal de impresión o una matriz 600 de expulsión de fluido previamente descritos e ilustrados con referencia a las Figuras 9A y 9B, que expulsa gotas de tinta o fluido a través de una pluralidad de orificios o boquillas 608. En un ejemplo, las gotas se dirigen hacia un medio, tal como los medios 724 de impresión, para así imprimir sobre los medios 724 de impresión. En un ejemplo, los medios 724 de impresión incluyen cualquier tipo de material de lámina adecuado, tal como papel, cartulina, transparencias, Mylar, tela y similares. En otro ejemplo, los medios 724 de impresión incluyen medios para impresión tridimensional (3D), tal como un lecho de polvo, o medios para bioimpresión y/o pruebas para descubrimiento de fármacos, como un depósito o recipiente. En un ejemplo, las boquillas 608 se disponen en al menos una columna o serie de manera que la expulsión de tinta secuenciada adecuadamente desde las boquillas 608 haga que se impriman caracteres, símbolos y/u otros gráficos o imágenes en los medios 724 de impresión a medida que el conjunto 702 de cabezal de impresión y los medios 724 de impresión se mueven uno con relación al otro.

El conjunto 710 de suministro de tinta suministra tinta al conjunto 702 de cabezal de impresión, e incluye un depósito 712 para almacenar tinta. De este modo, en un ejemplo, la tinta fluye desde el depósito 712 al conjunto 702 de cabezal de impresión. En un ejemplo, el conjunto 702 de cabezal de impresión y el conjunto 710 de suministro de tinta se alojan juntos en un cartucho o pluma de impresión por inyección de tinta o por inyección de fluido. En otro ejemplo, el conjunto 710 de suministro de tinta está separado del conjunto 702 de cabezal de impresión, y suministra tinta al conjunto 702 de cabezal de impresión a través de una conexión 713 de interfaz, tal como un tubo y/o una válvula de suministro.

El conjunto 716 de carro coloca el conjunto 702 de cabezal de impresión con respecto al conjunto 718 de transporte de medios de impresión, y el conjunto 718 de transporte de medios de impresión coloca los medios 724 de impresión con respecto al conjunto 702 de cabezal de impresión. Por lo tanto, una zona 726 de impresión se define adyacente a las boquillas 608 en un área entre el conjunto 702 de cabezal de impresión y los medios 724 de impresión. En un ejemplo, el conjunto 702 de cabezal de impresión es un conjunto de cabezal de impresión del tipo con escaneo de manera que el conjunto 716 de carro mueva el conjunto 702 de cabezal de impresión con respecto al conjunto 718 de transporte de medios de impresión. En otro ejemplo, el conjunto 702 de cabezal de impresión es un conjunto de cabezal de impresión de tipo sin escaneo de manera que el conjunto 716 de carro fije el conjunto 702 de cabezal de impresión en una posición prescrita con respecto al conjunto 718 de transporte de medios de impresión.

El conjunto 704 de estación de servicio proporciona purgado, limpieza de frotado, tapado y/o cebado del conjunto 702 de cabezal de impresión para mantener la funcionalidad del conjunto 702 de cabezal de impresión y, más específicamente, las boquillas 608. Por ejemplo, el conjunto 704 de estación de servicio puede incluir una cuchilla o frotador de goma que se pase periódicamente sobre el conjunto 702 de cabezal de impresión para frotar y limpiar las boquillas 608 del exceso de tinta. Además, el conjunto 704 de estación de servicio puede incluir una tapa que cubra el conjunto 702 de cabezal de impresión, para proteger las boquillas 608 para que no se sequen durante períodos de inactividad. Además, el conjunto 704 de estación de servicio puede incluir un depósito de purga en donde el conjunto 702 de cabezal de impresión expulsa tinta durante las purgas para asegurar que el depósito 712 mantenga un nivel apropiado de presión y fluidez, y para asegurar que las boquillas 608 no se obstruyan ni goteen. Las funciones del conjunto 704 de estación de servicio pueden incluir el movimiento relativo entre el conjunto 704 de estación de servicio y el conjunto 702 de cabezal de impresión. El controlador electrónico 720 se comunica con el conjunto 702 de cabezal de impresión a través de una ruta 703 de comunicación, con el conjunto 704 de estación de servicio a través de una ruta 705 de comunicación, con el conjunto 716 de carro a través de una ruta 717 de comunicación, y con el conjunto 718 de transporte de medios de impresión a través de una ruta 719 de comunicación. En un ejemplo, cuando el conjunto de cabezal de impresión 702 se monta en el conjunto de cartucho 716, el controlador electrónico 720 y el conjunto de cabezal de impresión 702 pueden comunicarse a través del conjunto de cartucho 716 a través de un trayecto de comunicación 701. El controlador electrónico 720 también puede comunicarse con el conjunto 710 de suministro de tinta, de forma que, en una implementación, puede detectarse un suministro de tinta nueva (o usada).

El controlador electrónico 720 recibe datos 728 de un sistema principal, tal como un ordenador, y puede incluir una memoria para el almacenamiento temporal de datos 728. Los datos 728 pueden enviarse al sistema 700 de expulsión de fluido a lo largo de una ruta de transferencia de información electrónica, infrarroja, óptica o de otro tipo. Los datos 728 representan, por ejemplo, un documento y/o archivo a imprimir. De este modo, los datos 728 forman un trabajo de impresión para el sistema 700 de expulsión de fluido e incluyen al menos un comando de trabajo de impresión y/o parámetro de comando.

En un ejemplo, el controlador electrónico 720 proporciona control del conjunto 702 de cabezal de impresión, incluido el control de tiempo para la expulsión de gotas de tinta desde las boquillas 608. De esta manera, el controlador electrónico 720 define un patrón de gotas de tinta expulsadas que forman caracteres, símbolos y/u otros gráficos o imágenes en los medios 724 de impresión. El control de tiempo y, por lo tanto, el patrón de gotas de tinta expulsadas, se determina por los comandos del trabajo de impresión y/o los parámetros del comando. En un ejemplo, los circuitos lógicos y de control que forman parte del controlador electrónico 720 se ubican en el conjunto 702 de cabezal de impresión. En otro ejemplo, los circuitos lógicos y de control que forman parte del controlador electrónico 720 se ubican fuera del conjunto 702 de cabezal de impresión.

Claims (15)

1. REIVINDICACIONES

   i. Un circuito integrado (400) para un conjunto de expulsión de fluido, el circuito integrado que comprende:

   una interfaz (402) acoplada a una pluralidad de celdas (4040 a 404<n>) de memoria, en donde la interfaz comprende una única almohadilla de contacto, y la interfaz se acopla a la pluralidad de celdas (4040 a 404<n>) de memoria de manera que un estado de cada celda (4040 a 404<n>) de memoria del circuito integrado (400) pueda leerse a través de la interfaz; y

   un circuito de selección selecciona al menos una celda de memoria de la pluralidad de celdas (4040 a 404<n>) de memoria, de manera que una tensión de polarización o una corriente de polarización aplicada a la interfaz (402) genere una corriente detectada o una tensión detectada, respectivamente, en la interfaz (402) que indique el estado de la al menos una celda (4040 a 404<n>) de memoria seleccionada.
2. 2. El circuito integrado (400) de la reivindicación 1, en donde el circuito de selección comprende circuitos lógicos para seleccionar al menos una celda (4040 a 404<n>) de memoria en respuesta a una señal de dirección y una señal de datos.
3. 3. El circuito integrado (400) de las reivindicaciones 1 o 2, en donde la interfaz (402) se acopla a cada una de la pluralidad de celdas (4040 a 404<n>) de memoria mediante un transistor (406).
4. 4. El circuito integrado (400) de la reivindicación 3, en donde una puerta del transistor (406) se acopla a un trayecto (405) de señal de habilitación de memoria, y una señal de habilitación de memoria en el trayecto (405) de habilitación de señal de memoria determina si una celda (4040 a 404<n>) de memoria se accede.
5. 5. El circuito integrado (400) de la reivindicación 4, en donde cada una de la pluralidad de celdas (4040 a 404<n>) de memoria comprende un transistor (430) de puerta flotante.
6. 6. El circuito integrado (400) de la reivindicación 5, en donde cada una de la pluralidad de celdas (4040 a 404<n>) de memoria comprende un primer transistor (432) adicional y un segundo transistor (434) adicional, un primer lado del trayecto fuente-drenaje del primer transistor (432) adicional acoplado eléctricamente a un lado del trayecto fuentedrenaje del transistor (430) de puerta flotante, y un segundo lado del trayecto fuente-drenaje del primer transistor (432) acoplado eléctricamente a un lado del trayecto fuente-drenaje del segundo transistor (434) adicional.
7. 7. El circuito integrado (400) de la reivindicación 6, en donde una puerta del primer transistor (432) adicional se acopla eléctricamente al trayecto (405) de habilitación de señal de memoria.
8. 8. El circuito integrado (400) de la reivindicación 7, en donde el transistor (406) y el primer transistor (432) adicional se encienden en respuesta a una señal lógica de habilitación de memoria alta en el trayecto (405) de habilitación de señal de memoria para permitir el acceso a la pluralidad de celdas (4040 a 404<n>) de memoria.
9. 9. El circuito integrado (400) de cualquiera de las reivindicaciones 6-8, en donde una puerta del segundo transistor (434) adicional se acopla eléctricamente a un trayecto (433) de señal de habilitación de bits, y el segundo transistor (434) adicional se habilita en respuesta a una señal lógica de habilitación de bits alta en el trayecto (433) de señal de habilitación de bits para acceder a una celda (4040 a 404<n>) de memoria correspondiente.
10. 10. El circuito integrado (400) de cualquiera de las reivindicaciones 1-9, que comprende además: un sensor resistivo acoplado a la interfaz (402).
11. 11. El circuito integrado (400) de cualquiera de las reivindicaciones 1-10, que comprende además: un sensor de unión acoplado a la interfaz (402).
12. 12. El circuito integrado (400) de cualquiera de las reivindicaciones 1-10, que comprende además: un sensor térmico acoplado a la interfaz (402).
13. 13. El circuito integrado (400) de la reivindicación 12, en donde el sensor térmico comprende un diodo térmico.
14. 14. El circuito integrado (400) de cualquiera de las reivindicaciones 1-13, que comprende además: un detector (424) de fallas acoplado a la interfaz (402).
15. 15. El circuito integrado (400) de la reivindicación 14, en donde el detector (424) de fallas comprende un resistor.