FR2460210A2 - Procede ameliore pour la preparation de plaques offset et plaques obtenues - Google Patents
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Abstract
LA PRESENTE INVENTION CONCERNE UN PROCEDE AMELIORE POUR LA PREPARATION DE PLAQUE OFFSET A UTILISATION DE PLAQUE MONOMETALLIQUE DANS LAQUELLE, ENTRE LA SURFACE MONOMETALLIQUE AQUAPHILE DE LA PLAQUE ET LA COUCHE IMPRIMANTE, ON A INTERCALE UN VOILE MINCE D'UN METAL OU ALLIAGE ENCROPHILE, CARACTERISE EN CE QUE LEDIT VOILE MINCE A UNE EPAISSEUR COMPRISE ENTRE 0,005 ET 0,1 MICRON.
Description
La présente demande concerne un procédé amélioré de préparation.de plaques offset et les. plaques Qbtenues.
Dan. l demande de brevet nO 78(34 955 du 12 décembre 1978 on a décrit de nouvelles plaques offset à utilisas tion de plaques à surface monométallique aquaphile dans lesquelles, entre la surface monométallique aquaphile et la couche imprimante on intercale un voile d'un métal ou d'un alliage encrophile ou pouvant le devenir. Ce métal ou alliage encrophile doit présenter les deux propriétés suivantes : d'une part pouvoir se fixer solidement sur la surface monométallique aquaphile et d'autre part pouvoir être aisément enlevé après développement de la couche imprimante.
Il a été indiqué que l'épaisseur de ce voile de métal ou d'alliage encrophile était comprise entre 0,1 et 0,5 micron.
Or on a pu constater qu'il est possible, dans le cadre de cette invention, d'utiliser des voiles d'épaisseurs nettement plus faibles et que l'on pouvait obtenir d'excellents résultats en utilisant des voiles d'épaisseur comprise entre 0,005 et 0,5 microns.
Un tel résultat est d'ailleurs de fait obtenu si l'on met en oeuvre l'invention comme décrite dans la demande de brevet nO 78/ 34 955 ; en effet si on met en oeuvre l'exemple 1 de ladite demande 1' épaisseur du voile de zinc, déposé par déplacement, est non pas de 0,2 micron comme indiqué dans ledit exemple mais de 0,02 micron
La présente demande vise donc l'utilisation entre la surface aquaphile et la couche imprimante d'un voile d'un métal ou alliage encrophile ou pouvant le devenir d'épaisseur comprise entre 0,005 et 0,1 micron
Il a été en outre confirmé - d'une part que les surfaces aquaphiles que l'on peut revêtir
d'un voile sont très diverses ; on peut notamment utiliser comme
surface aquaphile de l'aluminium anodisé, - d'autre part que les métaux et alliages cités dans la demande
nO 78/34 955, utilisables pour constituer les voiles de surface encrophile ne sont pas limitatifs ainsi ainsi par exemple, comme on
pouvait s'y attendre, on peut utiliser du fer, de l'antimoine, du
cadmium, du manganèse et du chrome encrophile ou divers alliages
contenant lesdits métaux ;; ces métaux et alliages-peuvent être déposés
sur la surface hydrophile par l la technAque dte du "déplacement
chimique", et -il est parfois souhattable pour réaliser une
bonne adhérence entre la surface hydrophile et la couche de
métal d'iiTtercaler une couche intermédiaire selon la technique
co nnue.
La présente demande vise donc l'utilisation entre la surface aquaphile et la couche imprimante d'un voile d'un métal ou alliage encrophile ou pouvant le devenir d'épaisseur comprise entre 0,005 et 0,1 micron
Il a été en outre confirmé - d'une part que les surfaces aquaphiles que l'on peut revêtir
d'un voile sont très diverses ; on peut notamment utiliser comme
surface aquaphile de l'aluminium anodisé, - d'autre part que les métaux et alliages cités dans la demande
nO 78/34 955, utilisables pour constituer les voiles de surface encrophile ne sont pas limitatifs ainsi ainsi par exemple, comme on
pouvait s'y attendre, on peut utiliser du fer, de l'antimoine, du
cadmium, du manganèse et du chrome encrophile ou divers alliages
contenant lesdits métaux ;; ces métaux et alliages-peuvent être déposés
sur la surface hydrophile par l la technAque dte du "déplacement
chimique", et -il est parfois souhattable pour réaliser une
bonne adhérence entre la surface hydrophile et la couche de
métal d'iiTtercaler une couche intermédiaire selon la technique
co nnue.
- enfin que le voile de métal ou alliage encrophile, utilisé
selon l'invention de la demande nO 78/34 955 et selon la présente
demande , améliorant considérablement l'accrochage de la couche
imprimante, permettait de réaliser des progrès notables dans
certaines techniques de l'imprimerie notamment dans la technique
du "wipe-on" ; l'utilisation d'un voile de métal ou alliage encro
phile sur une surface métallique aquaphile permet notamment, dans
le cadre de la technique du "wipe-on" l'emploi de solutions
fluides contenant non seulement les diazoïques - comme connu
mais également des résines - elles aussi connues - qui rendent
la couche obtenue plus solide et permettent d'augmenter le
nombre des tirages réalisables.
selon l'invention de la demande nO 78/34 955 et selon la présente
demande , améliorant considérablement l'accrochage de la couche
imprimante, permettait de réaliser des progrès notables dans
certaines techniques de l'imprimerie notamment dans la technique
du "wipe-on" ; l'utilisation d'un voile de métal ou alliage encro
phile sur une surface métallique aquaphile permet notamment, dans
le cadre de la technique du "wipe-on" l'emploi de solutions
fluides contenant non seulement les diazoïques - comme connu
mais également des résines - elles aussi connues - qui rendent
la couche obtenue plus solide et permettent d'augmenter le
nombre des tirages réalisables.
Les exemples non limitatifs ci-après illustrent l'invention.
EXEMPLE 1
Après avoir dégraissé et décapé une plaque en aluminium (qualité offset) en provenance de la St. CGEDUR, on brosse sa surface avec de l'eau et du sable fin puis on la rince. La plaque est alors traitée tout d'abord dans un bain à base d'acide phosphorique de manière à oxyder anodiquement sa surface. Après rinçage la plaque est immergée dans un bain de cuivrage au pyrophosphate ayant la composition suivante
Cu2P207 71 g/l
K4P207 302 g/l
K N03 11,5 g/l
NH40H 5 ml/l
Le pH du bain étant de 7 , la densité de courant de lA/dm2 et la température de 550C. La plaque est retirée du bain lorsqu'unie couche de 0,08 micron de cuivre s'est déposée.
Après avoir dégraissé et décapé une plaque en aluminium (qualité offset) en provenance de la St. CGEDUR, on brosse sa surface avec de l'eau et du sable fin puis on la rince. La plaque est alors traitée tout d'abord dans un bain à base d'acide phosphorique de manière à oxyder anodiquement sa surface. Après rinçage la plaque est immergée dans un bain de cuivrage au pyrophosphate ayant la composition suivante
Cu2P207 71 g/l
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K N03 11,5 g/l
NH40H 5 ml/l
Le pH du bain étant de 7 , la densité de courant de lA/dm2 et la température de 550C. La plaque est retirée du bain lorsqu'unie couche de 0,08 micron de cuivre s'est déposée.
Après rinçage et sèchage la surface du cuivre est recouverte d'une couche photosensible imprimante connue de l'homme de métier.
EXEMPLE 2
Après avoir dégraisse et décapé une plaque en aluminium à 25/100 d'épaisseur en provenance de la St. CEGEDUR (qualité offset) on répand sur la surface totalement sèche de la plaque une solution formée par lOOOcc d'alcool isopropylique (99%) par 31 grammes de Cu2C12 (chlorure de cuivre) et 32 cc de Hcl (37. 38,5).
Après avoir dégraisse et décapé une plaque en aluminium à 25/100 d'épaisseur en provenance de la St. CEGEDUR (qualité offset) on répand sur la surface totalement sèche de la plaque une solution formée par lOOOcc d'alcool isopropylique (99%) par 31 grammes de Cu2C12 (chlorure de cuivre) et 32 cc de Hcl (37. 38,5).
L'aluminium se colore en rouge indiquant la formation d'une couche de cuivre. Lorsque la couleur est uniforme, on chasse l'excès de solution avec une raclette , puis on verse de l'alcool isopropylique que l'on enlève rapidement avec de la ouate de cellulose pour sècher la surface. Ensuite celle-ci est enduite avec une couche photosensible comme indiqué précédemment.
Après insolation les parties non durcies sont enlevées avec une solution de développement puis avec une solution de morsure spéciale pour détruire le cuivre sur aluminium (morsure bi-métal Polychrome ) le cuivre peut être enlevé en moins de 30" dans les endroits développés. Après rinçage et gommage la plaque est prête pour aller en machine
EXEMPLE 3
On utilise comme support une plaque en acier recouverte, sur une de ses faces, d'une couche de 1,5 micron d'épaisseur d'alliage étain-nickel cette couche étant revêtue d'une couche de 0,01 micron de cuivre selon la présente invention.
EXEMPLE 3
On utilise comme support une plaque en acier recouverte, sur une de ses faces, d'une couche de 1,5 micron d'épaisseur d'alliage étain-nickel cette couche étant revêtue d'une couche de 0,01 micron de cuivre selon la présente invention.
La surface obtenue est brossée avec une brosse métallique.
L'imprimeur dépose sur la plaque ainsi préparée une couche photosensible imprimante en utilisant une solution fluide contenant 10 % en poids de résine KODAK PE425 pour 90 % en poids de trichloréthylène. Il se forme une couche mince photo sensible permettant directement, après insolation et développement un tirage à
L'imprimeur, comme sait le faire l'homme de l'art lorsqu'il veut laquer une plaque offset, déDose sur la plaque ainsi DréDarée une couche photosensible imprimante en utilisant une solution fluide contenant 10 % en poids de résine KODAK PE425 pour 90 % en Doids de trichloréthylène. Il se forme une couche mince Dhotosensible permettant directement, après insolation et déveloDDement un titrage à 65000 exemplaires ; bien évidemment il est possible selon des techniques connues de renforcer les Darties imprimantes de ladite couche si l'on veut augmenter les tirages
L'imprimeur, comme sait le faire l'homme de l'art lorsqu'il veut laquer une plaque offset, déDose sur la plaque ainsi DréDarée une couche photosensible imprimante en utilisant une solution fluide contenant 10 % en poids de résine KODAK PE425 pour 90 % en Doids de trichloréthylène. Il se forme une couche mince Dhotosensible permettant directement, après insolation et déveloDDement un titrage à 65000 exemplaires ; bien évidemment il est possible selon des techniques connues de renforcer les Darties imprimantes de ladite couche si l'on veut augmenter les tirages
Claims (4)
- REVENDICATI,ONS l, Procédé amélioré pour la. préparataown de plaque offset à utilisation de plaque monométaSlique dans. laquelle entre la surface monométallique aquaphile de la plaque et la couche imprimante-on a intercalé un voile mince d'un métal ou alliage encrophile, caractérisé en ce que ledit voile mince a une épaisseur comprise entre 0,005 et 0,1 micron.
- 2. Procédé amélioré pour la préparation de plaque offset à utilisation de plaque monométallique dans laquelle entre la surface monométallique aquaphile de la plaque et la couche imprimante on a intercalé un voile mince d'épaisseur comprise entre 0,005 et 0,5 micron d'un-métal ou alliage encrophile, caractérisé en ce que la surface monométallique aquaphile est de l'aluminium anodisé.
- 3. Procédé amélioré pour la préparation de plaque offset à utilisation de plaque monométallique dans laquelle entre la surface monométallique aquaphile de la plaque et la couche imprimante on a intercalé un voile mince d'épaisseur comprise entre 0,005 et 0,5 micron d'un métal ou alliage encrophile caractérisé en ce que ledit voile est en fer, antimoine, cadmium, manganèse , chrome encrophile ou en alliage contenant lesdits métaux.
- 4. Utilisation d'un procédé amélioré de préparation de plaque offset à utilisation de plaque monométallique dans laquelle entre la surface monométallique aquaphile de la plaque et la couche imprimante on a intercalé un voile mince -d' épaisseur comprise entre 0,005 et 0,5 micron d'un métal ou alliage encrophile caractérisée en ce qu'on applique sur ledit-voile et selon la technique dite < 'wipe-on" une solution fluide contenant au moins un diazoïques et au moins une résine.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR7917152A FR2460210B2 (fr) | 1979-07-02 | 1979-07-02 | Procede ameliore pour la preparation de plaques offset et plaques obtenues |
| EP79400974A EP0012673A1 (fr) | 1978-12-12 | 1979-12-06 | Nouvelle plaque offset à utilisation de plaque monométallique comportant une couche imprimante et procédé d'impression offset utilisant ladite couche |
| CA341,660A CA1132840A (fr) | 1978-12-12 | 1979-12-11 | Cliche offset servant de cliche non metallique a couche d'impression, et methode d'impression faisant appel audit cliche |
| BR7908088A BR7908088A (pt) | 1978-12-12 | 1979-12-11 | Nova chapa "offset" com utilizacao de chapa monometalica comportando uma camada impressora e processo de impressao "offset",utilizando a referida camada |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR7917152A FR2460210B2 (fr) | 1979-07-02 | 1979-07-02 | Procede ameliore pour la preparation de plaques offset et plaques obtenues |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2460210A2 true FR2460210A2 (fr) | 1981-01-23 |
| FR2460210B2 FR2460210B2 (fr) | 1985-09-06 |
Family
ID=9227396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR7917152A Expired FR2460210B2 (fr) | 1978-12-12 | 1979-07-02 | Procede ameliore pour la preparation de plaques offset et plaques obtenues |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR2460210B2 (fr) |
-
1979
- 1979-07-02 FR FR7917152A patent/FR2460210B2/fr not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2460210B2 (fr) | 1985-09-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TP | Transmission of property |