HK56594A - Packaged semiconductor chip - Google Patents

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HK56594A
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HK
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chip
module
semiconductor chip
lead frame
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P Pashby Richard
Douglas W Phelps, Jr.
J Samuelsen Sigvart
C Ward William
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International Business Machines Corporation
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Claims (13)

1. Module semiconducteur encapsulé (42) comprenant:
une puce (34) de semiconducteur sur laquelle se trouvent des bornes (52);
une pluralité de conducteurs (38) de cadre de montage passant à travers la matière d'encapsu- lage (46); et
des fils (58) reliant électriquement lesdits conducteurs auxdites bornes de la puce;
caractérisé en ce que:
lesdits conducteurs (38) s'étendent partielle-
ment sur une partie considérable d'une grande surface (54) de ladite puce, et sont joints par collage à celle-ci.
2. Module selon la revendication 1, comprenant en outre:
un élément (32) formant couche de diélectrique intercalé entre lesdits conducteurs (38) de cadre de montage et la grande surface (54) de ladite puce (34), et en outre dans lequel ladite couche de diélectrique (32) est fixée par une première couche de colle à ladite puce de semiconducteur et est fixée par une seconde couche de colle à ladite pluralité de conducteurs.
3. Module selon la revendication 2, dans lequel ladite couche de diélectrique (32) est une couche d'arrêt alpha et est une pellicule en matière choisie parmi le groupe des polymères de qualité électronique.
4. Module selon la revendication 3, dans lequel ladite couche d'arrêt alpha est une pellicule de polyimide.
5. Module selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ladite colle ou lesdites première et seconde couches de colle sont en matière choisie dans le groupe des résines époxydes, des résines acryliques, des silicones et des polyimides.
6. Module selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel un ou plusieurs desdits conducteurs (38) de cadre de montage sont pourvus de coudes (50) pour bloquer mécaniquement lesdits conducteurs à l'intérieur de ladite matière d'encapsulage (46) et par rapport à ladite puce (34).
7. Module selon la revendication 2, ou 4, dans lequel ladite couche de diélectrique ou couche d'arrêt alpha (32) a une épaisseur comprise entre environ 0,037 et 0,05 mm.
8. Module selon la revendication 2 ou 5, dans lequel ladite première couche de colle est en matière choisie dans le groupe des silicones et ladite seconde couche de colle est en matière choisie dans le groupe des résines époxydes et des résines acryliques:
9. Module selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel lesdites bornes (52) sont placées pour permettre auxdits conducteurs (38) de couvrir environ entre 30% et 80% de la surface (54) de ladite puce (34) de semiconducteur.
10. Module selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel lesdits fils (58) ont une longueur moyenne inférieure à environ 0,75 mm.
11. Module selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel lesdites bornes (52) sont disposées en rangées dont l'une est de préférence alignée centralement sur ladite grande surface (54).
12. Module selon la revendication 11, comportant en outre une ou plusieurs barres omnibus (60) fixées à un ou plusieurs conducteurs (38) de cadre de montage et disposées tout près d'une ou plusieurs desdites rangées de bornes (52).
HK56594A 1985-04-18 1994-05-24 Packaged semiconductor chip HK56594A (en)

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US72473685A 1985-04-18 1985-04-18

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HK56594A true HK56594A (en) 1994-06-03

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EP (1) EP0198194B1 (fr)
JP (1) JPS61241959A (fr)
CA (1) CA1238119A (fr)
DE (1) DE3664022D1 (fr)
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