HK62395A - Data carrier with integrated circuit and process for making the same - Google Patents

Data carrier with integrated circuit and process for making the same

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HK62395A
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Claims (17)

  1. Support de données, comprenant au moins un module de circuits intégrés pour le traitement de signaux électriques, dans lequel ce module de circuits intégrés est disposé sur un substrat relativement petit par rapport à la surface du support de données, et est en communication par des lignes conductrices avec des éléments de contact prévus eux aussi sur le substrat, qui permettent la communication du module de circuits -intégrés avec des machines automatiques correspondantes, et dans lequel le module de circuits intégrés est disposé dans un évidement d'une couche de la carte, caractérisé en ce que le module (3) de circuits intégrés est recouvert, sur le côté tourné vers l'intérieur de la carte, par un ruban de film (5) dont la largeur est à peu près à celle du module (3) de circuit intégré et dont la longueur est au moins égale à celle de ce module, et qui se compose d'une matière dont la possibilité de déformation est plus élevée que celle des matières environnantes (13, 14, 15, 37) du support de données.
  2. Support de données selon la revendication 1, caractérisé en ce que le ruban de film (5) se compose d'une matière qui présente, en plus d'une capacité de déformation élastique élevée, une température de ramollissement plus basse que celle des matières du support de données et qui ne forme aucune combinaison avec les matières (13, 14, 15, 37) se trouvant dans le voisinage.
  3. Support de données selon la revendication 2, caractérisé en ce que le ruban de film (5) de compose de polyéthylène.
  4. Support de données selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat (10), est pourvu, sur le côté opposé aux surfaces de contact (2), d'une feuille (6) d'adhésif par fusion, et le ruban de film (5) est emprisonné entre le module (3) de circuit intégré et la feuille d'adhésif (6).
  5. Elément de support à monter dans un support de données, se composant d'un substrat qui porte un module de circuit intégré, qui est relié par des lignes conductrices à des éléments de contact prévus sur le substrat, caractérisé en ce qu'il est disposé, au-dessous du module de circuit intégré (3), un ruban de film (5) dont la largeur est à peu près celle du module (3) de circuit intégré et dont la longueur est au moins égale à celle de ce module et qui se compose d'une matière dont la possibilité de déformation est plus élevée que celle du chlorure de polyvinyle ou PVC.
  6. Elément de support Selon la revendication 5, pourvu d'une feuille d'adhésif par fusion qui est disposée sur la surface du substrat opposée aux surfaces de contact, caractérisé en ce que le ruban de film (5) est prévu dans la zone du module à circuit intégré (3), entre ce module de circuit intégré (3) et la feuille d'adhésif par fusion (6), et s'étend sur toute la longueur du substrat.
  7. Elément de support selon la revendication 6, caractérisé en ce que le module (3) de circuit intégré est disposé dans un évidement (11) du substrat (10) et en ce que les lignes conductrices (4) allant vers ce module (3) de circuit intégré sont guidées dans la zone de l'évidement (11) d'une manière telle qu'elles soient situées au-dessous au ruban de film (5).
  8. Elément de support selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'un autre ruban de film (32), dont la largeur est à peu près égale à celle de l'évidement (11) et dont la longueur est au moins égale à celle de ce dernier, et qui passe audessus du substrat (10) entre les rangées disposées parallèlement des surfaces de contact (2), est prévu sur la surface du substrat (10) qui porte les surfaces de contacts (2).
  9. Elément de support, pour la réalisation de supports de données, se composant d'un substrat qui porte un module de circuit intégré, qui est relié par des lignes conductrices à des éléments de contact prévus sur le substrat, caractérisé en ce que le module de circuit intégré (3) est disposé sur un côté du substrat (10) et en ce que les lignes conductrices (4) partent des points de connexion (43) du module de circuit intégré à travers des ouvertures (40) ménagées dans le substrat (10) et sont reliés aux surfaces de contact (2) qui sont situées sur le côté du substrat (10) opposé au module de circuit intégré.
  10. Elément de support selon la revendication 9, caractérisé en ce que les points de connexion (43) du module (3) de circuit intégré sont placés sur celui-ci d'une manière telle que les ouvertures (40) ménagées dans le substrat (10) soient recouvertes par ce module de circuit intégré sur le côté opposé aux surfaces de contact (2).
  11. Elément de support selon la revendication 10, caractérisé en ce que les points de connexion (43) sont disposés au centre de la surface du module (3) de circuit intégré.
  12. Procédé de fabrication d'un élément de support selon la revendication 6, caractérisé par les étapes de procédé consistant à:
    - préparer un film de substrat, revètu de modules de circuits intégrés,
    - amener, sur le côté du film du substrat, opposé aux surfaces de contact dans la zone du module de circuit intégré, un ruban de film à haut pouvoir de déformation, dont la largeur est à peu près égale à celle du module de circuit intégré,
    - amener, sur le côté du film du substrat opposé aux surfaces de contact, une feuille d'adhésif par fusion d'une manière telle que la fauille d'adhésif par fusion recouvre aussi bien le ruban de film (5) que des parties de la surface du film du substrat,
    - fixer la bande de film par liaison de la feuille d'adhésif par fusion avec le film de substrat, la feuille d'adhésif par fusion étant reliée au film au moins dans la zone de bord du module de circuit intégré.
  13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'un ruban de film additionnel, dont la largeur correspond à peu près à l'évidement du substrat et qui s'étend entre les rangées, disposées en parallèle, des surfaces de contact, est monté sur le côté du film qui comporte las surfaces de contact.
  14. Installation de mise en oeuvre du procédé selon la revendication 12, caractérisé par:
    - un dispositif de collage (26, 27) et d'entraînement (29, 31, 34), servant à transporter et attacher, avec au moins un ruban de film, un film de substrat (10) garni de modules (3) de circuits intégrés,
    - un premier dispositif (20) de préparation du film de substrat (10), garni des modules de circuit intégré,
    - un deuxième dispositif (22, 24), qui amène au film dans la zone de l'installation de collage (26, 27), un premier ruban (7) à haut pouvoir de déformation, dont la largeur correspond à peu près à la largeur du module (3) de circuit intégré,
    - un troisième dispositif (23, 25) qui amène au film (10), dans la zone de l'installation de collage (26, 27), une feuille d'adhésif par fusion (6),
    - un dispositif (21) qui emmagasine temporairement le film (10) pourvu d'au moins un ruban de film.
  15. Installation selon la revendication 14, caractérisé en ce que le deuxième dispositif se compose d'un rouleau de réserve et d'un rouleau de changement de sens (22, 24), servant à amener un ruban de film (5) en polyéthylène à l'installation de collage (26, 27).
  16. Installation selon la revendication 14, caractérisé en ce que le troisème dispositif se compose d'un rouleau de réserve et d'un rouleau de changement de sens (23, 25) servant à amener la feuille d'adhésif par fusion (6) à l'installation de collage (26, 27).
  17. Dispositif selon la revendication 14, caractérisé en ce qu'il est prévu un quatrième dispositif (33) qui est disposé face au deuxième et au troisième dispositifs (22, 24, 23, 25) et au moyen duquel un autre ruban de film (32) peut être amené au film de substrat (10).
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Families Citing this family (120)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
DE3723547C2 (de) * 1987-07-16 1996-09-26 Gao Ges Automation Org Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
FR2629236B1 (fr) * 1988-03-22 1991-09-27 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procede
GB8901189D0 (en) * 1989-01-19 1989-03-15 Avery W & T Limited Portable electronic token
GB2225283A (en) * 1988-10-07 1990-05-30 De La Rue Co Plc Laminated IC card
USRE35578E (en) * 1988-12-12 1997-08-12 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby
USRE35385E (en) * 1988-12-12 1996-12-03 Sgs-Thomson Microelectronics, Sa. Method for fixing an electronic component and its contacts to a support
DE3912891A1 (de) * 1989-04-19 1990-11-08 Siemens Ag Montagevorrichtung zur kontaktierung und zum einbau eines integrierten schaltkreissystems fuer eine wertkarte
DE69020077T2 (de) * 1989-09-09 1995-11-09 Mitsubishi Electric Corp Integrierte Schaltungskarte.
DE4007221A1 (de) * 1990-03-07 1991-09-12 Gao Ges Automation Org Pruefkopf fuer kontaktflaechen von wertkarten mit eingelagertem halbleiterchip
FR2662000A1 (fr) * 1990-05-11 1991-11-15 Philips Composants Carte a microcircuit.
US6067062A (en) * 1990-09-05 2000-05-23 Seiko Instruments Inc. Light valve device
US5679977A (en) * 1990-09-24 1997-10-21 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
US5148265A (en) 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
US20010030370A1 (en) * 1990-09-24 2001-10-18 Khandros Igor Y. Microelectronic assembly having encapsulated wire bonding leads
US7198969B1 (en) 1990-09-24 2007-04-03 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
DE4038126C2 (de) * 1990-11-27 1993-12-16 Mannesmann Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer dekorierten Chip-Karte
DE4040770C2 (de) * 1990-12-19 1999-11-11 Gao Ges Automation Org Datenträger mit integriertem Schaltkreis
JPH07182471A (ja) * 1991-01-10 1995-07-21 Nec Corp Ｉｃカード
FR2677785A1 (fr) * 1991-06-17 1992-12-18 Philips Composants Procede de fabrication d'une carte a microcircuit.
DE4122049A1 (de) * 1991-07-03 1993-01-07 Gao Ges Automation Org Verfahren zum einbau eines traegerelements
DE4126874C2 (de) * 1991-08-14 1997-05-22 Orga Kartensysteme Gmbh Datenträger mit integriertem Schaltkreis
DE9113601U1 (de) * 1991-10-31 1993-03-04 Schneider, Edgar, 8057 Günzenhausen Multifunktionaler Schutzschild für mikroelektronische Schaltungen und Sensoren insbesondere für sog. Chip-Karten
DE4142410C2 (de) * 1991-12-20 2000-11-09 Gao Ges Automation Org Vorrichtung zum Herstellen von flachen Kunststoff-Formstücken, beispielsweise Ausweiskarten durch Spritzgießen
KR100308801B1 (ko) * 1993-03-18 2001-12-15 쿠델스키 안드레, 드로즈 프랑소와 전자요소를포함하는카드의제조방법및이에따라제조된카드
DE4325458A1 (de) * 1993-07-29 1995-02-09 Orga Bond Technik Gmbh Trägerelement für einen IC-Baustein
US5477611A (en) * 1993-09-20 1995-12-26 Tessera, Inc. Method of forming interface between die and chip carrier
DE4344297A1 (de) * 1993-12-23 1995-06-29 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten
DE4403513A1 (de) * 1994-02-04 1995-08-10 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte mit einem elektronischen Modul und Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte
US5834339A (en) 1996-03-07 1998-11-10 Tessera, Inc. Methods for providing void-free layers for semiconductor assemblies
US5776796A (en) * 1994-05-19 1998-07-07 Tessera, Inc. Method of encapsulating a semiconductor package
KR100355209B1 (ko) * 1994-09-22 2003-02-11 로무 가부시키가이샤 비접촉형ic카드및그제조방법
DE4443767A1 (de) * 1994-12-08 1996-06-13 Giesecke & Devrient Gmbh Elektronisches Modul und Datenträger mit elektrischem Modul
US5952713A (en) * 1994-12-27 1999-09-14 Takahira; Kenichi Non-contact type IC card
US5929517A (en) 1994-12-29 1999-07-27 Tessera, Inc. Compliant integrated circuit package and method of fabricating the same
DE19502398A1 (de) * 1995-01-26 1996-08-01 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Montage eines elektronischen Moduls in einem Kartenkörper
US5671525A (en) * 1995-02-13 1997-09-30 Gemplus Card International Method of manufacturing a hybrid chip card
FR2731538B1 (fr) * 1995-03-08 1997-04-11 Solaic Sa Procede pour fixer a un corps de carte electronique un module comportant un microcircuit et carte electronique comportant un module fixe selon ce procede
DE19509233A1 (de) * 1995-03-19 1996-09-26 Melzer Maschinenbau Gmbh Verfahren zum Herstellen von Elektronik-Komponenten enthaltenden Kunststoffkarten
CA2192076C (fr) * 1995-04-13 2000-01-18 Masao Gogami Carte et module de circuit integre
FR2735257B1 (fr) * 1995-06-09 1997-08-29 Solaic Sa Carte laminee a circuit integre
FR2735284B1 (fr) * 1995-06-12 1997-08-29 Solaic Sa Puce pour carte electronique revetue d'une couche de matiere isolante et carte electronique comportant une telle puce
JP4015717B2 (ja) * 1995-06-29 2007-11-28 日立マクセル株式会社 情報担体の製造方法
DE19528730A1 (de) * 1995-08-04 1997-02-06 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers
DE19535324C1 (de) * 1995-09-22 1997-01-23 Siemens Ag Chipkarte
US6072698A (en) * 1995-09-27 2000-06-06 Siemens Aktiengesellschaft Chip module with heat insulation for incorporation into a chip card
DE19535989C3 (de) * 1995-09-27 2003-03-27 Siemens Ag Chipmodul
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
US5703350A (en) * 1995-10-31 1997-12-30 Lucent Technologies Inc. Data carriers having an integrated circuit unit
DE19541039B4 (de) * 1995-11-03 2006-03-16 Assa Abloy Identification Technology Group Ab Chip-Modul sowie Verfahren zu dessen Herstellung
FR2744270A1 (fr) * 1996-01-30 1997-08-01 Solaic Sa Carte a memoire et procede de fabrication d'une telle carte
DE19703990A1 (de) * 1997-02-03 1998-08-06 Giesecke & Devrient Gmbh Modular aufgebauter, elektronischer Datenträger
FR2769130B1 (fr) * 1997-09-30 2001-06-08 Thomson Csf Procede d'enrobage d'une puce electronique et carte electronique comportant au moins une puce enrobee selon ce procede
DE19861187B4 (de) * 1998-02-09 2006-01-19 Peter Kammer Vorrichtung zum kontinuierlichen Laminieren
US6161761A (en) * 1998-07-09 2000-12-19 Motorola, Inc. Card assembly having a loop antenna formed of a bare conductor and method for manufacturing the card assembly
JP2000099678A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Hitachi Ltd Ｉｃカード及びその製造方法
FR2789505B1 (fr) * 1999-02-08 2001-03-09 Gemplus Card Int Procede de fabrication de support de memorisation portable de type carte a puce
US6179210B1 (en) * 1999-02-09 2001-01-30 Motorola, Inc. Punch out pattern for hot melt tape used in smartcards
US6214640B1 (en) 1999-02-10 2001-04-10 Tessera, Inc. Method of manufacturing a plurality of semiconductor packages
FR2793330B1 (fr) * 1999-05-06 2001-08-10 Oberthur Card Systems Sas Procede de montage d'un microcircuit dans une cavite d'une carte formant support et carte ainsi obtenue
DE19921230B4 (de) * 1999-05-07 2009-04-02 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zum Handhaben von gedünnten Chips zum Einbringen in Chipkarten
FR2794264B1 (fr) * 1999-05-27 2001-11-02 Gemplus Card Int Adaptateur pour dispositif electronique portable a circuit integre, de type carte a puce, d'un format reduit par rapport au format standard d'une mini-carte
FR2795203B1 (fr) * 1999-06-15 2001-08-31 Gemplus Card Int Module comportant au moins une puce et son interface de communication, objet comportant un module et procede de realisation desdits modules
DE19929912A1 (de) * 1999-06-29 2001-01-18 Orga Kartensysteme Gmbh Trägerelement für einen IC-Baustein
FR2799857A1 (fr) * 1999-10-14 2001-04-20 Gemplus Card Int Procede pour le renforcement d'un module de circuit integre de carte a puce
FI112288B (fi) 2000-01-17 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi
FI112121B (fi) * 2000-12-11 2003-10-31 Rafsec Oy Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
FR2817832A1 (fr) * 2000-12-12 2002-06-14 Schlumberger Systems & Service Supports d'informations en forme de plaques emballes en lot, procede et installation d'emballage
US20060071084A1 (en) * 2000-12-15 2006-04-06 Electrox Corporation Process for manufacture of novel, inexpensive radio frequency identification devices
DE10109993A1 (de) * 2001-03-01 2002-09-05 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Moduls
DE10111028A1 (de) * 2001-03-07 2002-09-19 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul
FI117331B (fi) 2001-07-04 2006-09-15 Rafsec Oy Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi
JP2003037124A (ja) * 2001-07-24 2003-02-07 Dainippon Printing Co Ltd 半導体パッケージの製造方法
DE10145752B4 (de) * 2001-09-17 2004-09-02 Infineon Technologies Ag Nicht-leitendes, ein Band oder einen Nutzen bildendes Substrat, auf dem eine Vielzahl von Trägerelementen ausgebildet ist
US6977440B2 (en) * 2001-10-09 2005-12-20 Tessera, Inc. Stacked packages
WO2003032370A2 (fr) * 2001-10-09 2003-04-17 Tessera, Inc. Boitiers superposes
US7335995B2 (en) * 2001-10-09 2008-02-26 Tessera, Inc. Microelectronic assembly having array including passive elements and interconnects
DE10216652A1 (de) * 2002-04-15 2003-10-23 Orga Kartensysteme Gmbh Spritzgussverfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach diesem Verfahren hergestellte Chipkarte
JP4194298B2 (ja) * 2002-05-17 2008-12-10 キヤノン株式会社 情報記憶媒体、ユニット、プロセスカートリッジ、現像カートリッジおよび電子写真画像形成装置
EP1376462A1 (fr) * 2002-06-19 2004-01-02 SCHLUMBERGER Systèmes Procédé de fabrication d'une bande
US20040105244A1 (en) * 2002-08-06 2004-06-03 Ilyas Mohammed Lead assemblies with offset portions and microelectronic assemblies with leads having offset portions
US7712675B2 (en) * 2003-01-15 2010-05-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Physical items for holding data securely, and methods and apparatus for publishing and reading them
GB2397272B (en) * 2003-01-15 2006-11-15 Hewlett Packard Co Secure physical documents and methods and apparatus for publishing and reading them
DE10327746A1 (de) * 2003-06-18 2005-01-05 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zum Fixieren einer Beschichtung auf einem Trägerband
DE10361538A1 (de) * 2003-12-23 2005-07-28 Tesa Ag Schmelzkleber zur Implantierung von elektrischen Modulen in einen Kartenkörper
JP4334335B2 (ja) * 2003-12-24 2009-09-30 三洋電機株式会社 混成集積回路装置の製造方法
US20150287660A1 (en) 2007-01-05 2015-10-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laminating system, ic sheet, scroll of ic sheet, and method for manufacturing ic chip
EP1655691A1 (fr) * 2004-11-08 2006-05-10 Axalto SA Procédé de fabrication d'un module de carte à puce
US20060232589A1 (en) * 2005-04-19 2006-10-19 Microsoft Corporation Uninterrupted execution of active animation sequences in orphaned rendering objects
KR100651563B1 (ko) * 2005-07-07 2006-11-29 삼성전기주식회사 전자부품이 내장된 배선기판의 제조방법
US8267327B2 (en) * 2007-02-17 2012-09-18 Qsecure, Inc. Payment card manufacturing technology
EP2034429A1 (fr) * 2007-09-05 2009-03-11 Assa Abloy AB Procédé de fabrication d'une carte et carte obtenue selon ledit procédé
DE102009023405A1 (de) * 2009-05-29 2010-12-02 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung tragbarer Datenträger
DE102010011517A1 (de) * 2010-03-15 2011-09-15 Smartrac Ip B.V. Laminataufbau für eine Chipkarte und Verfahren zu dessen Herstellung
USD686214S1 (en) * 2011-07-28 2013-07-16 Lifenexus, Inc. Smartcard with iChip contact pad
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
USD701864S1 (en) 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
EP2898529B2 (fr) 2012-09-18 2025-02-05 Assa Abloy Ab Procédé de protection d'un composant électrique d'un stratifié
USD707682S1 (en) * 2012-12-05 2014-06-24 Logomotion, S.R.O. Memory card
FR2999753B1 (fr) * 2012-12-13 2015-02-13 Oberthur Technologies Procede de fabrication par lamination en continu de cartes a microcircuit du type a contact
USD759022S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
US9647997B2 (en) 2013-03-13 2017-05-09 Nagrastar, Llc USB interface for performing transport I/O
USD758372S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
USD729808S1 (en) 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
CN105684000B (zh) * 2013-10-22 2019-03-15 凸版印刷株式会社 Ic模块以及ic卡、ic模块基板
USD780763S1 (en) 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
USD798868S1 (en) * 2015-08-20 2017-10-03 Isaac S. Daniel Combined subscriber identification module and storage card
CN105184357B (zh) * 2015-10-09 2018-01-19 青岛融佳安全印务有限公司 一种社会保障复合卡
FR3047101B1 (fr) 2016-01-26 2022-04-01 Linxens Holding Procede de fabrication d’un module de carte a puce et d’une carte a puce
DE102016107031B4 (de) 2016-04-15 2019-06-13 Infineon Technologies Ag Laminatpackung von Chip auf Träger und in Kavität, Anordnung diese umfassend und Verfahren zur Herstellung
FR3063555B1 (fr) * 2017-03-03 2021-07-09 Linxens Holding Carte a puce et procede de fabrication d’une carte a puce
FR3065057A1 (fr) * 2017-04-11 2018-10-12 Valeo Vision Dispositif lumineux avec contact electrique entre la glace et le boitier
WO2019045638A1 (fr) * 2017-08-28 2019-03-07 Smartflex Technology Pte Ltd Modules de circuit intégré et cartes intelligentes les intégrant
JP1647393S (fr) 2018-02-01 2019-12-09
US11200386B2 (en) * 2018-09-27 2021-12-14 Apple Inc. Electronic card having an electronic interface
USD930000S1 (en) 2018-10-12 2021-09-07 Huawei Technologies Co., Ltd. Memory card

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
DE2920012C2 (de) * 1979-05-17 1988-09-29 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
DE3029939A1 (de) * 1980-08-07 1982-03-25 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
DE3153768C2 (de) * 1981-04-14 1995-11-09 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte
DE3151408C1 (de) * 1981-12-24 1983-06-01 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit einem IC-Baustein
FR2527036A1 (fr) * 1982-05-14 1983-11-18 Radiotechnique Compelec Procede pour connecter un semiconducteur a des elements d'un support, notamment d'une carte portative
JPS6056573U (ja) * 1983-09-28 1985-04-20 共同印刷株式会社 Ｉｄカ−ド
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
DE3420051A1 (de) * 1984-05-29 1985-12-05 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit ic-baustein und verfahren zur herstellung eines derartigen datentraegers
JPS60252992A (ja) * 1984-05-30 1985-12-13 Toshiba Corp Ｉｃカ−ド
US4727246A (en) * 1984-08-31 1988-02-23 Casio Computer Co., Ltd. IC card
JPS61123990A (ja) * 1984-11-05 1986-06-11 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
CH661808A5 (fr) * 1985-01-21 1987-08-14 Lupa Finances Carte munie d'un microprocesseur et/ou d'au moins une memoire electronique.
FR2579798B1 (fr) * 1985-04-02 1990-09-28 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede
FR2581480A1 (fr) * 1985-04-10 1986-11-07 Ebauches Electroniques Sa Unite electronique notamment pour carte a microcircuits et carte comprenant une telle unite
FR2580416B1 (fr) * 1985-04-12 1987-06-05 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique
JPS62214998A (ja) * 1986-03-17 1987-09-21 三菱電機株式会社 薄型半導体カ−ド
US4717438A (en) * 1986-09-29 1988-01-05 Monarch Marking Systems, Inc. Method of making tags
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben

Also Published As

Publication number Publication date
DE3788856D1 (de) 1994-03-03
EP0268830A2 (fr) 1988-06-01
US4897534A (en) 1990-01-30
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EP0268830B1 (fr) 1994-01-19
ATE156613T1 (de) 1997-08-15
EP0554916A2 (fr) 1993-08-11
DE3752101D1 (de) 1997-09-11
ES2049724T3 (es) 1994-05-01
JPS63212594A (ja) 1988-09-05
ES2106906T3 (es) 1997-11-16
DE3639630A1 (de) 1988-06-01
EP0268830A3 (en) 1989-03-08
US5055913A (en) 1991-10-08

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