JPH07182471A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH07182471A JPH07182471A JP3345628A JP34562891A JPH07182471A JP H07182471 A JPH07182471 A JP H07182471A JP 3345628 A JP3345628 A JP 3345628A JP 34562891 A JP34562891 A JP 34562891A JP H07182471 A JPH07182471 A JP H07182471A
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
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- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】モジュール２１表面に配置されるＩＣデバイス
の位置及び大きさが標準規格に合致している限り、スペ
ーサ２２ａの製造に必要な金型を１個にする。 【構成】スペーサ２２ａを空き位置に容易に形成できる
ように、ＩＣカードのスペーサ２２ａは標準規格に合致
した位置及び大きさの開孔を定義するブリッジ部付きス
リット２５を備える。空き位置がないときは、それらブ
リッジ部２３を切断して開孔を形成し、空き位置がある
ときは、それらブリッジ部２３をそのまま維持してスペ
ーサ片を形成する。これにより、スペーサの製造のため
の金型が共用でき、製造コストを低減できる。
の位置及び大きさが標準規格に合致している限り、スペ
ーサ２２ａの製造に必要な金型を１個にする。 【構成】スペーサ２２ａを空き位置に容易に形成できる
ように、ＩＣカードのスペーサ２２ａは標準規格に合致
した位置及び大きさの開孔を定義するブリッジ部付きス
リット２５を備える。空き位置がないときは、それらブ
リッジ部２３を切断して開孔を形成し、空き位置がある
ときは、それらブリッジ部２３をそのまま維持してスペ
ーサ片を形成する。これにより、スペーサの製造のため
の金型が共用でき、製造コストを低減できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードに関し、特に
メモリやマイクロコンピュータ等の複数のＩＣデバイス
を内蔵するとともに補強用スペーサ部材を内部の空隙部
に配置したＩＣカードに関する。
メモリやマイクロコンピュータ等の複数のＩＣデバイス
を内蔵するとともに補強用スペーサ部材を内部の空隙部
に配置したＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣカードは薄いプラスチック
板の凹部にメモリやマイクロプロセッサを配置し、外部
に接続用の端子を配置して構成される。従来広く用いら
れている磁気カードと比べその記憶容量が格段に大きく
偽造し難いので、ＩＣカードはクレジットカードや病院
における患者の病歴記録カードその他に広く用いられる
ものと期待されている。ＩＣカードは磁気カードと同等
の厚さすなわち１ｍｍ以下の厚さにすることが提案され
ている（ＵＳ Ｐａｔｅｎｔ Ｎｏ．５，０３０，３０
９）。厚さ１ｍｍ以下に抑えるためにこのＵＳＰによる
ＩＣカードは、薄いプラスチック板にＩＣチップ収容の
ための凹部を形成し、それら凹部にＩＣチップ等を収容
した後、空隙部に樹脂を充填して製造する。なおそのプ
ラスチック板の表面には外部接続用の端子が設けられて
いる。
板の凹部にメモリやマイクロプロセッサを配置し、外部
に接続用の端子を配置して構成される。従来広く用いら
れている磁気カードと比べその記憶容量が格段に大きく
偽造し難いので、ＩＣカードはクレジットカードや病院
における患者の病歴記録カードその他に広く用いられる
ものと期待されている。ＩＣカードは磁気カードと同等
の厚さすなわち１ｍｍ以下の厚さにすることが提案され
ている（ＵＳ Ｐａｔｅｎｔ Ｎｏ．５，０３０，３０
９）。厚さ１ｍｍ以下に抑えるためにこのＵＳＰによる
ＩＣカードは、薄いプラスチック板にＩＣチップ収容の
ための凹部を形成し、それら凹部にＩＣチップ等を収容
した後、空隙部に樹脂を充填して製造する。なおそのプ
ラスチック板の表面には外部接続用の端子が設けられて
いる。
【０００３】しかしながらこのＩＣカードは読取り装置
に挿入される度ごとに上記プラスチック板が繰返し曲げ
応力を受けるのでプラスチック板に上記のとおり埋設さ
れたＩＣチップが破損する恐れがある。その対策として
プラスチック板の曲がりの影響を受けにくい端部に寄せ
てＩＣチップを埋設したり、ＩＣチップの周囲に応力吸
収のためのクッション材を配置したりする手法が採られ
てきた（特開昭６１ー５３０９６号参照）。
に挿入される度ごとに上記プラスチック板が繰返し曲げ
応力を受けるのでプラスチック板に上記のとおり埋設さ
れたＩＣチップが破損する恐れがある。その対策として
プラスチック板の曲がりの影響を受けにくい端部に寄せ
てＩＣチップを埋設したり、ＩＣチップの周囲に応力吸
収のためのクッション材を配置したりする手法が採られ
てきた（特開昭６１ー５３０９６号参照）。
【０００４】一方、メモリだけでなくマイクロプロセッ
サなどを含めて多機能化したＩＣカードが開発され広く
使われる傾向である。この種の多機能型ＩＣカードは電
卓や電子手帳などのプリケーションソフト格納用から携
帯用ワードプロセッサなどの外部記憶装置用に用途を広
げている。
サなどを含めて多機能化したＩＣカードが開発され広く
使われる傾向である。この種の多機能型ＩＣカードは電
卓や電子手帳などのプリケーションソフト格納用から携
帯用ワードプロセッサなどの外部記憶装置用に用途を広
げている。
【０００５】それら多機能型ＩＣカードは上述のＵＳＰ
に提案された初期のＩＣカード（主としてメモリカー
ド）と異なり、読取り装置の雄形コネクタに適合した雌
形コネクタを備えている。従って、上記初期のＩＣカー
ドのように薄くする必要がなくＩＣデバイスのパッケー
ジとほぼ同程度の厚さである。
に提案された初期のＩＣカード（主としてメモリカー
ド）と異なり、読取り装置の雄形コネクタに適合した雌
形コネクタを備えている。従って、上記初期のＩＣカー
ドのように薄くする必要がなくＩＣデバイスのパッケー
ジとほぼ同程度の厚さである。
【０００６】すなわち、それら多機能型ＩＣカードは、
表面に印刷配線を形成し複数個のＩＣデバイスを搭載し
て構成したモジュールと、このモジュールをとり囲んで
このモジュールとほぼ同一の平面に配置されモジュール
の機械的強度を補うフレーム部材と、前記モジュールの
表面のうち前記ＩＣデバイスの搭載を受けない空き部分
に配置されそれら空き部分でそれらＩＣデバイスとほぼ
等しい高さの空間を占めるスペーサ部材と、これらモジ
ュール、フレーム部材及びスペーサ部材を外側から被う
薄いハウジング部材とを備え、ハウジング部材の一方の
端部に設けたスリットを通じて前記モジュールの印刷配
線端部にＩＣカード読取装置側の雄コネクタが接続され
る構造となっている。
表面に印刷配線を形成し複数個のＩＣデバイスを搭載し
て構成したモジュールと、このモジュールをとり囲んで
このモジュールとほぼ同一の平面に配置されモジュール
の機械的強度を補うフレーム部材と、前記モジュールの
表面のうち前記ＩＣデバイスの搭載を受けない空き部分
に配置されそれら空き部分でそれらＩＣデバイスとほぼ
等しい高さの空間を占めるスペーサ部材と、これらモジ
ュール、フレーム部材及びスペーサ部材を外側から被う
薄いハウジング部材とを備え、ハウジング部材の一方の
端部に設けたスリットを通じて前記モジュールの印刷配
線端部にＩＣカード読取装置側の雄コネクタが接続され
る構造となっている。
【０００７】前述の従来型ＩＣカード（メモリカード）
に比べてこの多機能型ＩＣカードは厚いので曲げ応力や
衝撃への耐性は高いものの、前記ハウジング部材端部に
導出される前記印刷配線端部はこれら曲げ応力や衝撃力
の影響を受けやすい。上述のスペーサ部材は比較的に剛
性のある強化プラスチックから成り、モジュールの面方
向に加わる応力への耐性を高め、前記印刷配線端部の破
損を予防するのに有効である。
に比べてこの多機能型ＩＣカードは厚いので曲げ応力や
衝撃への耐性は高いものの、前記ハウジング部材端部に
導出される前記印刷配線端部はこれら曲げ応力や衝撃力
の影響を受けやすい。上述のスペーサ部材は比較的に剛
性のある強化プラスチックから成り、モジュールの面方
向に加わる応力への耐性を高め、前記印刷配線端部の破
損を予防するのに有効である。
【０００８】図３（ａ）〜（ｃ）は従来のＩＣカードの
一例を示す平面図、ＹＹ断面図および分解斜視図であ
る。このＩＣカードは、図３に示すように、表面に印刷
配線が形成されメモリやマイクロプロセッサなど複数の
ＩＣデバイス１１ａおよび１１ｂを搭載したモジュール
１と、このモジュール１の機械的強度を補強するフレー
ム２ａと、モジュール１の上側の空間のうちＩＣデバイ
ス１１ａ及び１１ｂで占られていない空きの位置をこれ
らＩＣデバイスとほぼ等しい高さで充填するスペーサ２
ｂとを重ね合せたのち、カバー４ａ及び４ｂで上下から
被って構成する。フレーム２ａの厚さ方向の凹部はモジ
ュール１を収容できるようにモジュール１の外側寸法と
同じ寸法を有する。モジュール１の一端の印刷配線層
（図示しない）は、カバー４ａおよび４ｂが形成する細
長孔４ｃに向かってカード内側から延び、この孔４ｃを
通じて挿入されるＩＣカード読取ヘッド（図示しない）
側の雄コネクタとの間の接触端子を形成する。
一例を示す平面図、ＹＹ断面図および分解斜視図であ
る。このＩＣカードは、図３に示すように、表面に印刷
配線が形成されメモリやマイクロプロセッサなど複数の
ＩＣデバイス１１ａおよび１１ｂを搭載したモジュール
１と、このモジュール１の機械的強度を補強するフレー
ム２ａと、モジュール１の上側の空間のうちＩＣデバイ
ス１１ａ及び１１ｂで占られていない空きの位置をこれ
らＩＣデバイスとほぼ等しい高さで充填するスペーサ２
ｂとを重ね合せたのち、カバー４ａ及び４ｂで上下から
被って構成する。フレーム２ａの厚さ方向の凹部はモジ
ュール１を収容できるようにモジュール１の外側寸法と
同じ寸法を有する。モジュール１の一端の印刷配線層
（図示しない）は、カバー４ａおよび４ｂが形成する細
長孔４ｃに向かってカード内側から延び、この孔４ｃを
通じて挿入されるＩＣカード読取ヘッド（図示しない）
側の雄コネクタとの間の接触端子を形成する。
【０００９】説明を簡単にするためにこの従来技術によ
るＩＣカードにおいてフレーム２ａの開孔１２ａおよび
スペーサ２ｂの開孔１３ａの部分でＩＣデバイスがモジ
ュール１に搭載されていないものとする。しかしモジュ
ール１に搭載すべきＩＣデバイスの数は通常多いので、
これら開孔１２ａおよび１３ａはそのようなＩＣカード
の機種に対応できるように通常かなりの大きさを与えて
標準化してある。したがって、これら開孔１２ａ及び１
３ａの部分でモジュール１上のＩＣデバイスが空き状態
になる場合は、追加のスペーサ片５ａおよび５ｂをモジ
ュール１の上の位置２１ａおよび２１ｂにそれぞれ挿入
する。
るＩＣカードにおいてフレーム２ａの開孔１２ａおよび
スペーサ２ｂの開孔１３ａの部分でＩＣデバイスがモジ
ュール１に搭載されていないものとする。しかしモジュ
ール１に搭載すべきＩＣデバイスの数は通常多いので、
これら開孔１２ａおよび１３ａはそのようなＩＣカード
の機種に対応できるように通常かなりの大きさを与えて
標準化してある。したがって、これら開孔１２ａ及び１
３ａの部分でモジュール１上のＩＣデバイスが空き状態
になる場合は、追加のスペーサ片５ａおよび５ｂをモジ
ュール１の上の位置２１ａおよび２１ｂにそれぞれ挿入
する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来技術
によるこのスペーサ部材は、モジュール上のどの位置に
ＩＣデバイスが配置されるかに応じてＩＣカードの機種
ごとにスペーサ片を組合せて形成してある。従って、ス
ペーサ部材製造用の金型を機種ごとに起すか、上記スペ
ーサ片の形状及び配置を機種ごとに設計する必要があっ
た。モジュールに搭載されるＩＣデバイスをある程度標
準化してスペーサ部材に形成すべき開口の形状をある程
度標準化する手法が採られるようになっているものの、
それら開口はモジュールに実際に搭載されるＩＣデバイ
スに応じて追加配置するという前提で設けたもであり、
それら開口と搭載ＩＣデバイスとの位置関係は最終的に
微調整を要する。
によるこのスペーサ部材は、モジュール上のどの位置に
ＩＣデバイスが配置されるかに応じてＩＣカードの機種
ごとにスペーサ片を組合せて形成してある。従って、ス
ペーサ部材製造用の金型を機種ごとに起すか、上記スペ
ーサ片の形状及び配置を機種ごとに設計する必要があっ
た。モジュールに搭載されるＩＣデバイスをある程度標
準化してスペーサ部材に形成すべき開口の形状をある程
度標準化する手法が採られるようになっているものの、
それら開口はモジュールに実際に搭載されるＩＣデバイ
スに応じて追加配置するという前提で設けたもであり、
それら開口と搭載ＩＣデバイスとの位置関係は最終的に
微調整を要する。
【００１１】以上要するに、上述の従来技術によるＩＣ
カードにおけるスペーサ部材の構造ではスペーサ部材を
造る金型のほかに上述の追加のスペーサ片のための金型
をも用意する必要がある。追加のスペーサ片をスペーサ
部材本体に一体化しようとすればＩＣカードの機種の数
だけスペーサ部材製造用の金型を用意しなければならな
い。したがって、それらスペーサ部材及び追加スペーサ
片を含むＩＣカードの製造コストはそれだけ上昇する欠
点という欠点がある。
カードにおけるスペーサ部材の構造ではスペーサ部材を
造る金型のほかに上述の追加のスペーサ片のための金型
をも用意する必要がある。追加のスペーサ片をスペーサ
部材本体に一体化しようとすればＩＣカードの機種の数
だけスペーサ部材製造用の金型を用意しなければならな
い。したがって、それらスペーサ部材及び追加スペーサ
片を含むＩＣカードの製造コストはそれだけ上昇する欠
点という欠点がある。
【００１２】本発明の目的は、モジュール表面に配置さ
れるＩＣデバイスの位置および大きさが標準規格に合致
している限りそれらＩＣデバイスを含むＩＣカード機種
にもそれを含まないＩＣカード機種にも柔軟に合致する
ことができ、それによって製造に必要な金型を１個にす
ることのできるスペーサ部材を含むＩＣカードを提供す
ることである。
れるＩＣデバイスの位置および大きさが標準規格に合致
している限りそれらＩＣデバイスを含むＩＣカード機種
にもそれを含まないＩＣカード機種にも柔軟に合致する
ことができ、それによって製造に必要な金型を１個にす
ることのできるスペーサ部材を含むＩＣカードを提供す
ることである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明による第１のＩＣ
カードは、表面に印刷配線を施した印刷配線基板と前記
印刷配線に電気的にそれぞれ接続され前記基板上のそれ
ぞれ予め定めた位置に搭載されたそれぞれ予め定めた大
きさの複数個の平板状のＩＣデバイスを含むモジュール
と、このモジュールの周辺部をとり囲んで配置されこの
モジュールの面と垂直および水平な方向に加わる外力に
対するこのモジュールの機械的強度を補強するフレーム
部材と、前記モジュールの前記複数個のＩＣデバイスを
搭載する側の面の前記予め定めた位置であって搭載され
るべき前記ＩＣデバイスが省略された空き位置にそれら
ＩＣデバイスに代えて配置されるスペーサ片を含むスペ
ーサ部材と、前記モジュール、フレーム部材およびスペ
ーサ部材を互いに重ね合わせて外側から覆う一対の平ら
なハウジング部材とを含むＩＣカードにおいて、前記モ
ジュールの面に前記空き位置がある場合に前記スペーサ
片を前記スペーサ部材が形成できるように前記空き位置
における前記ＩＣデバイスの大きさ対応の開孔を定義す
るブリッジ部付きスリットを前記スペーサ部材が備え、
前記空き位置のない場合は前記ブリッジ部を切断して前
記スリットが定義する開孔を形成し前記空き位置がある
場合は前記ブリッジ部をそのまま維持して前記スペーサ
片を形成することを特徴としている。
カードは、表面に印刷配線を施した印刷配線基板と前記
印刷配線に電気的にそれぞれ接続され前記基板上のそれ
ぞれ予め定めた位置に搭載されたそれぞれ予め定めた大
きさの複数個の平板状のＩＣデバイスを含むモジュール
と、このモジュールの周辺部をとり囲んで配置されこの
モジュールの面と垂直および水平な方向に加わる外力に
対するこのモジュールの機械的強度を補強するフレーム
部材と、前記モジュールの前記複数個のＩＣデバイスを
搭載する側の面の前記予め定めた位置であって搭載され
るべき前記ＩＣデバイスが省略された空き位置にそれら
ＩＣデバイスに代えて配置されるスペーサ片を含むスペ
ーサ部材と、前記モジュール、フレーム部材およびスペ
ーサ部材を互いに重ね合わせて外側から覆う一対の平ら
なハウジング部材とを含むＩＣカードにおいて、前記モ
ジュールの面に前記空き位置がある場合に前記スペーサ
片を前記スペーサ部材が形成できるように前記空き位置
における前記ＩＣデバイスの大きさ対応の開孔を定義す
るブリッジ部付きスリットを前記スペーサ部材が備え、
前記空き位置のない場合は前記ブリッジ部を切断して前
記スリットが定義する開孔を形成し前記空き位置がある
場合は前記ブリッジ部をそのまま維持して前記スペーサ
片を形成することを特徴としている。
【００１４】本発明の第２のＩＣカードは、前記フレー
ム部材が前記モジュールとほぼ平行に広がる平面部分を
有することと、前記モジュールの面に前記空き位置がな
い場合は前記ＩＣデバイス対応の位置に前記平面部分が
開孔をもち空き位置がある場合はそれら空き位置で前記
モジュールの面の直下の支持部を前記平面部分が形成す
るように前記フレーム部材の前記ブリッジ部付きスリッ
トを前記平面部が備え、前記空き位置のない場合は前記
ブリッジ部を切断して前記スリットが定義する開孔を前
記平面部が形成し前記空き位置がある場合は前記ブリッ
ジ部をそのまま維持して前記支持部を形成することを特
徴としている。
ム部材が前記モジュールとほぼ平行に広がる平面部分を
有することと、前記モジュールの面に前記空き位置がな
い場合は前記ＩＣデバイス対応の位置に前記平面部分が
開孔をもち空き位置がある場合はそれら空き位置で前記
モジュールの面の直下の支持部を前記平面部分が形成す
るように前記フレーム部材の前記ブリッジ部付きスリッ
トを前記平面部が備え、前記空き位置のない場合は前記
ブリッジ部を切断して前記スリットが定義する開孔を前
記平面部が形成し前記空き位置がある場合は前記ブリッ
ジ部をそのまま維持して前記支持部を形成することを特
徴としている。
【００１５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１６】図１（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施
例を示すＩＣカードの分解斜視図および部分平面図であ
る。このＩＣカードは、図１に示すように、フレーム２
２ｂの凹部にモジュール２１をはめ合わせその上にスペ
ーサ２２ａを重ね合せたうえカバー（図示せず）に収容
して構成する。スペーサ２２ａは、標準化された位置に
標準化された開孔を容易に形成できるようにブリッジ部
２３を適当な間隔に含むスリット２５を備える。図示の
例のように、スリット２５で定義される領域２４ａ（ハ
ッチングで表示）に相対するモジュール２１の表面部分
にＩＣデバイス１１ｂが配置される場合は、これらＩＣ
デバイスをとり囲む開孔を形成するようにブリッジ部２
３を切断して領域２４ａを除去する。領域２４ａを除去
してスペーサ部材２２ａを電子デバイス１１ｂのまわり
にはめ合せた状態を図１（ｂ）の平面図に示す。この図
において突起２３ａはブリジ部２３を切断した痕跡であ
る。領域２４ａと同様の領域２４ｂは、図示のとおりモ
ジュール２１の表面の相対する位置にＩＣデバイスがな
いので、そのままの状態で（ブリッジ部２３を切断する
ことなく）スペーサとして作用させる。ブリッジ部２３
の切断は通常の工具で行なうが、ＩＣデバイスとの接触
が生じないように痕跡である突起２３ａを十分小さくす
る配慮を要する。
例を示すＩＣカードの分解斜視図および部分平面図であ
る。このＩＣカードは、図１に示すように、フレーム２
２ｂの凹部にモジュール２１をはめ合わせその上にスペ
ーサ２２ａを重ね合せたうえカバー（図示せず）に収容
して構成する。スペーサ２２ａは、標準化された位置に
標準化された開孔を容易に形成できるようにブリッジ部
２３を適当な間隔に含むスリット２５を備える。図示の
例のように、スリット２５で定義される領域２４ａ（ハ
ッチングで表示）に相対するモジュール２１の表面部分
にＩＣデバイス１１ｂが配置される場合は、これらＩＣ
デバイスをとり囲む開孔を形成するようにブリッジ部２
３を切断して領域２４ａを除去する。領域２４ａを除去
してスペーサ部材２２ａを電子デバイス１１ｂのまわり
にはめ合せた状態を図１（ｂ）の平面図に示す。この図
において突起２３ａはブリジ部２３を切断した痕跡であ
る。領域２４ａと同様の領域２４ｂは、図示のとおりモ
ジュール２１の表面の相対する位置にＩＣデバイスがな
いので、そのままの状態で（ブリッジ部２３を切断する
ことなく）スペーサとして作用させる。ブリッジ部２３
の切断は通常の工具で行なうが、ＩＣデバイスとの接触
が生じないように痕跡である突起２３ａを十分小さくす
る配慮を要する。
【００１７】図２は本発明の他の実施例を示すＩＣカー
ドの分解斜視図である。この実施例のＩＣカードは、図
２に示すように、モジュール３１上の標準化された位置
に配置される標準化された大きさのＩＣデバイスの各各
に対応する開孔を定義するようにスリット３７を設けた
スペーサ３２ａを備える。フレーム３２ｂとこの部材３
２ｂの凹部に収容するモジュール３１とその上に配置さ
れるスペーサ３２ａとの関係は前述の実施例のフレーム
２２ｂとモジュール２１とスペーサ２２ａとの関係と同
じであるので詳述しない。図示されるように、スリット
３７の各各は適当な間隔で設けられたブリッジ部４２を
有し、これらブリッジ部４２はモジュール３１上の相対
する位置におけるＩＣデバイス１１ａ〜１１ｄの有無に
応じて選択的に切断され、これらＩＣデバイスとはめ合
せの関係になる開孔を形成する。フレーム部材３２ａも
これらＩＣデバイス１１ａ〜１１ｄの接続端子列対応の
位置にある開孔を定義するスリット３５を備えており、
これらＩＣデバイス１１ａ〜１１ｄの有無に応じてブリ
ッジ部４１を選択的に切断して上記接続端子列を収容す
る。この実施例においては、ＩＣデバイス１１ａ〜１１
ｄの搭載を受けていないモジュール３１の表面部分対応
のフレーム３２ａの表面部分は開孔をもたないのでフレ
ーム３２ａによるモジュール３１の補強効果がそれだけ
高まる。
ドの分解斜視図である。この実施例のＩＣカードは、図
２に示すように、モジュール３１上の標準化された位置
に配置される標準化された大きさのＩＣデバイスの各各
に対応する開孔を定義するようにスリット３７を設けた
スペーサ３２ａを備える。フレーム３２ｂとこの部材３
２ｂの凹部に収容するモジュール３１とその上に配置さ
れるスペーサ３２ａとの関係は前述の実施例のフレーム
２２ｂとモジュール２１とスペーサ２２ａとの関係と同
じであるので詳述しない。図示されるように、スリット
３７の各各は適当な間隔で設けられたブリッジ部４２を
有し、これらブリッジ部４２はモジュール３１上の相対
する位置におけるＩＣデバイス１１ａ〜１１ｄの有無に
応じて選択的に切断され、これらＩＣデバイスとはめ合
せの関係になる開孔を形成する。フレーム部材３２ａも
これらＩＣデバイス１１ａ〜１１ｄの接続端子列対応の
位置にある開孔を定義するスリット３５を備えており、
これらＩＣデバイス１１ａ〜１１ｄの有無に応じてブリ
ッジ部４１を選択的に切断して上記接続端子列を収容す
る。この実施例においては、ＩＣデバイス１１ａ〜１１
ｄの搭載を受けていないモジュール３１の表面部分対応
のフレーム３２ａの表面部分は開孔をもたないのでフレ
ーム３２ａによるモジュール３１の補強効果がそれだけ
高まる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によるＩＣ
カードのスペーサ部材は当初から単一の金型により製造
され、モジュール上の所定位置の所定サイズのＩＣデバ
イスの有無に応じて、スペーサ部材の開孔を定義するよ
うに予め形成したスリットのブリッジ部を選択的に切断
しそれによって開孔を選択的に形成するように構成され
ているので、ＩＣカードの製造コストを低減できる。ま
た、切断されずに残されたブリッジ部はスペーサ部材を
そのままの形に保持するのでモジュールに対する補強効
果がそれだけ高まる。
カードのスペーサ部材は当初から単一の金型により製造
され、モジュール上の所定位置の所定サイズのＩＣデバ
イスの有無に応じて、スペーサ部材の開孔を定義するよ
うに予め形成したスリットのブリッジ部を選択的に切断
しそれによって開孔を選択的に形成するように構成され
ているので、ＩＣカードの製造コストを低減できる。ま
た、切断されずに残されたブリッジ部はスペーサ部材を
そのままの形に保持するのでモジュールに対する補強効
果がそれだけ高まる。
【図１】本発明の一実施例を示すＩＣカードの分解斜視
図および部分平面図である。
図および部分平面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示すＩＣカードの分解斜
視図である。
視図である。
【図３】従来のＩＣカードの一例を示す平面図、ＹＹ断
面図および分解斜視図である。
面図および分解斜視図である。
１，２１，３１ モジュール ２ａ，２２ａ，３２ａ スペーサ ２ｂ，２２ｂ，３２ｂ フレーム ３ コネクタ ４ａ，４ｂ カバー ４ｃ 細長孔 ５ａ，５ｂ スペーサ片 １１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ ＩＣデバイス １２ａ，１３ａ，１２ｂ，１３ｂ 開孔 ２３，３５，３７ スリット ２３ａ 突起 ２４ａ，２４ｂ，３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ，３
６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ 領域 ２５，３５，３７ ブリッジ部
６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ 領域 ２５，３５，３７ ブリッジ部
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に印刷配線を施した印刷配線基板と
前記印刷配線に電気的にそれぞれ接続され前記基板上の
それぞれ予め定めた位置に搭載されたそれぞれ予め定め
た大きさの複数個の平板状のＩＣデバイスを含むモジュ
ールと、このモジュールの周辺部をとり囲んで配置され
このモジュールの面と垂直および水平な方向に加わる外
力に対するこのモジュールの機械的強度を補強するフレ
ーム部材と、前記モジュールの前記複数個のＩＣデバイ
スを搭載する側の面の前記予め定めた位置であって搭載
されるべき前記ＩＣデバイスが省略された空き位置にそ
れらＩＣデバイスに代えて配置されるスペーサ片を含む
スペーサ部材と、前記モジュール、フレーム部材および
スペーサ部材を互いに重ね合わせて外側から覆う一対の
平らなハウジング部材とを含むＩＣカードにおいて、 前記モジュールの面に前記空き位置がある場合に前記ス
ペーサ片を前記スペーサ部材が形成できるように前記空
き位置における前記ＩＣデバイスの大きさ対応の開孔を
定義するブリッジ部付きスリットを前記スペーサ部材が
備え、前記空き位置のない場合は前記ブリッジ部を切断
して前記スリットが定義する開孔を形成し前記空き位置
がある場合は前記ブリッジ部をそのまま維持して前記ス
ペーサ片を形成することを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記フレーム部材が前記モジュールとほ
ぼ平行に広がる平面部分を有することと、前記モジュー
ルの面に前記空き位置がない場合は前記ＩＣデバイス対
応の位置に前記平面部分が開孔をもち空き位置がある場
合はそれら空き位置で前記モジュールの面の直下の支持
部を前記平面部分が形成するように前記フレーム部材の
前記ブリッジ部付きスリットを前記平面部が備え、前記
空き位置のない場合は前記ブリッジ部を切断して前記ス
リットが定義する開孔を前記平面部が形成し前記空き位
置がある場合は前記ブリッジ部をそのまま維持して前記
支持部を形成することを特徴とする請求項１記載のＩＣ
カード。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33491 | 1991-01-10 | ||
| JP3-334 | 1991-01-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07182471A true JPH07182471A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=11470995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3345628A Withdrawn JPH07182471A (ja) | 1991-01-10 | 1991-12-26 | Ｉｃカード |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0494684B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07182471A (ja) |
| DE (1) | DE69220254T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004507020A (ja) * | 2000-08-14 | 2004-03-04 | マトリックス セミコンダクター インコーポレイテッド | モジュラーメモリデバイス |
| JP2016045569A (ja) * | 2014-08-20 | 2016-04-04 | トッパン・フォームズ株式会社 | 情報表示媒体及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH07214957A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-15 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
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| JPH08230367A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-09-10 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触型ｉｃカードならびにその製造方法および装置 |
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| DE29709618U1 (de) * | 1997-06-03 | 1997-08-07 | Sternberg, Dirk, 94568 St Oswald | Chipkarte und Kartenadapter |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH0679878B2 (ja) * | 1985-09-24 | 1994-10-12 | カシオ計算機株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPH0615273B2 (ja) * | 1986-01-20 | 1994-03-02 | 株式会社アイテイテイキャノン | Ｉｃカード |
| DE3639630A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
| CA2027823C (en) * | 1989-10-31 | 1994-11-08 | Tomoshige Oka | Ic card having an integrated circuit module and air discharge opening |
-
1991
- 1991-12-26 JP JP3345628A patent/JPH07182471A/ja not_active Withdrawn
-
1992
- 1992-01-10 EP EP19920100346 patent/EP0494684B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-10 DE DE1992620254 patent/DE69220254T2/de not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69220254T2 (de) | 1998-01-22 |
| EP0494684A3 (en) | 1992-09-02 |
| EP0494684A2 (en) | 1992-07-15 |
| DE69220254D1 (de) | 1997-07-17 |
| EP0494684B1 (en) | 1997-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |