HK81096A - Method of and apparatus for mounting chips - Google Patents

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HK81096A
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HK
Hong Kong
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circuit board
chips
housing
holding
shifting
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HK81096A
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German (de)
English (en)
Inventor
Fukushima Hiroshi
Fukai Kikuji
Original Assignee
Taiyo Yuden Co., Ltd.
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    • H—ELECTRICITY
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Claims (5)

  1. Procédé de montage de puces sur une plaquette de circuit imprimé présentant, prévue sur elle, une pluralité de zones divisées, comprenant les étapes de :
    (a) amenée forcée de puces logées en vrac dans un récipient de logement, constitué d'une pluralité de récipients, par un moyen d'amenée, vers des cavités de logement prévues sur un gabarit, dans des positions correspondant à des positions dans lesquelles sont montées les puces sur la plaquette de circuit imprimé;
    (b) déplacement d'un moyen de transfert de puce sur la plaquette de circuit imprimé, le moyen de transfert de puce étant prévu pour transférer les puces logées dans les cavités de logement sur la plaquette de circuit imprimé, tandis que les puces sont maintenues dans des positions identiques lorsqu'elles sont amenées par le moyen d'amenée;
    (c) chargement de la plaquette de circuit imprimé sur un moyen de maintien de plaquette de circuit imprimé; et
    (d) décalage d'une première zone divisée (91) prévue sur la plaquette de circuit imprimé vers la position des cavités de logement, par un moyen de décalage de plaquette de circuit imprimé, de manière que les puces puissent être montées sur ladite première zone divisée, et répétition successive des étapes (a) et (b), tout en décalant successivement la plaquette de circuit imprimé, le long des autres zones divisées prévues sur la plaquette de circuit imprimé, vers la position des cavités de logement, par ledit moyen de décalage, de manière que les puces puissent être montées successivement sur les autres zones divisées.
  2. Appareil de montage de puces sur une plaquette de circuit imprimé présentant, prévues sur elle, des zones divisées multiples, comprenant :    un moyen formant boîtier (1) constitué d'une pluralité de récipients logeant des puces en vrac;    un moyen d'amenée constitué d'une pluralité de goulottes (21), chaque moyen d'amenée étant relié au boîtier, par son extrémité;    une base à motif (3) présentant des couplages (23) implantés en son sein, chaque couplage étant relié à l'autre extrémité de chaque moyen d'amenée;    un gabarit (6) pouvant être inséré sous la base à motif et présentant des cavités de logement (61) pour loger temporairement des puces amenées par le moyen d'amenée;    un moyen à vide (4, 5) prévu sous la base à motif, pour extraire les puces logées dans le récipient de logement vers les cavités de logement, lorsque le gabarit est inséré sous la base à motif;    un moyen de transfert de puce (8) constitué d'un tuyau d'aspiration (81) pouvant être relié au moyen à vide et un ensemble d'aspiration (82) qui peut se déplacer entre le gabarit et la plaquette de circuit imprimé (9), pour transférer les puces extraites des cavités de logement et les maintenir en leur sein;    un moyen de maintien de plaquette de circuit imprimé (10), pour maintenir la plaquette sur une base (102) de celle-ci et comprenant un moyen de décalage de zone divisée (11), pour décaler lesdites zones divisées multiples prévues sur la plaquette de circuit imprimé, vers la position des cavités de logement, en vue de monter successivement les puces transférées par le moyen de transfert sur les zones divisées multiples de la plaquette de circuit imprimé.
  3. Appareil de montage de puces sur une plaquette de circuit imprimé selon la revendication 2, dans lequel le moyen de décalage de zone divisée comprend une première table (111) pour maintenir la base du moyen de maintien de plaquette de circuit imprimé, chargeant sur lui la plaquette de circuit imprimé et pouvant coulisser dans la direction X, une seconde table (112) pour maintenir dessus la première table et pouvant coulisser dans la direction Y et des moyens d'entraînement (113, 114), pour entraîner la base et la première table respectivement le long des première et seconde tables.
  4. Appareil de montage de puces sur une plaquette de circuit imprimé selon la revendication 3, dans lequel le moyen de décalage de zone divisée comprend une seule table (111) pour maintenir la base du moyen de maintien de plaquette de circuit imprimé, chargeant sur lui la plaquette de circuit imprimé et pouvant coulisser dans la direction Y, tandis que le moyen de transfert de puce (8) peut se déplacer dans la direction X.
  5. Appareil de montage de puces sur une plaquette de circuit -imprimé selon la revendication 3, dans lequel le moyen de décalage de zone divisée comprend une seule table (111) pour maintenir la base du moyen de maintien de plaquette de circuit imprimé, chargeant sur lui la plaquette de circuit imprimé et pouvant coulisser dans une direction.
HK81096A 1988-05-24 1996-05-09 Method of and apparatus for mounting chips HK81096A (en)

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JP63126328A JPH01295500A (ja) 1988-05-24 1988-05-24 チップ状電子部品マウント方法及びその装置

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EP (1) EP0401405B1 (fr)
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3715231A1 (de) * 1987-05-07 1988-11-17 Siemens Ag Messvorrichtung zur bestimmung der temperatur von halbleiterkoerpern, verfahren zur herstellung der messvorrichtung und verfahren zur bestimmung der temperatur von halbleiterkoerpern waehrend temperprozessen
US5218753A (en) * 1989-06-22 1993-06-15 Sanyo Electric Co., Ltd. Assembling apparatus using back up pins for supporting printed circuit board
US4965927A (en) * 1989-09-21 1990-10-30 Eli Holzman Apparatus for applying surface-mounted electronic components to printed circuit boards
JPH0395700U (fr) * 1990-01-13 1991-09-30
JPH0651034Y2 (ja) * 1990-01-31 1994-12-21 太陽誘電株式会社 チップ状電子部品マウント装置
JPH0651033Y2 (ja) * 1990-01-31 1994-12-21 太陽誘電株式会社 チップ状電子部品ディストリビュータ
US5040291A (en) * 1990-05-04 1991-08-20 Universal Instruments Corporation Multi-spindle pick and place method and apparatus
DE4016696A1 (de) * 1990-05-23 1991-11-28 Siemens Ag Vorrichtung und verfahren zum positionsgenauen loeten von loetteilen auf einen traeger
US5117555A (en) * 1991-01-17 1992-06-02 International Business Machines Corporation Modular system and method for populating circuit boards
US5176525A (en) * 1991-04-17 1993-01-05 Data I/O Corporation Modular socket apparatus
US5208976A (en) * 1991-06-05 1993-05-11 At&T Bell Laboratories Apparatus and method for assembling circuit structures
US5336357A (en) * 1993-03-12 1994-08-09 Quantum Materials, Inc. Manually operable die attach apparatus
US5670009A (en) * 1995-02-28 1997-09-23 Eastman Kodak Company Assembly technique for an image sensor array
GB2333904B (en) 1998-01-29 2002-07-17 John Michael Lowe Component placement apparatus
JP3625646B2 (ja) * 1998-03-23 2005-03-02 東レエンジニアリング株式会社 フリップチップ実装方法
JPH11298137A (ja) * 1998-04-13 1999-10-29 Fuji Photo Film Co Ltd 回路基板の部品交換装置
US6189208B1 (en) 1998-09-11 2001-02-20 Polymer Flip Chip Corp. Flip chip mounting technique
US6410415B1 (en) * 1999-03-23 2002-06-25 Polymer Flip Chip Corporation Flip chip mounting technique
US7886430B2 (en) * 2002-12-13 2011-02-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of installing circuit board component
JP3833997B2 (ja) * 2002-12-17 2006-10-18 オリオン電機株式会社 プリント回路板の製造方法
KR101308467B1 (ko) * 2009-08-04 2013-09-16 엘지디스플레이 주식회사 전자 부품 실장 장치 및 방법
CN115319434B (zh) * 2022-09-15 2024-03-19 中国矿业大学 一种微流控芯片自动夹紧和插管装置及方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3859723A (en) * 1973-11-05 1975-01-14 Microsystems Int Ltd Bonding method for multiple chip arrays
JPS52124168A (en) * 1976-04-12 1977-10-18 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Method of assembling electronic device circuit
GB2034613B (en) * 1978-11-09 1983-01-19 Tokyo Shibaura Electric Co Method and apparatus for mounting electronic components
US4345371A (en) * 1979-03-14 1982-08-24 Sony Corporation Method and apparatus for manufacturing hybrid integrated circuits
US4451324A (en) * 1979-05-12 1984-05-29 Sony Corporation Apparatus for placing chip type circuit elements on a board
DE2935081C2 (de) * 1979-08-30 1985-12-19 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Vorrichtung zur Bestückung von Leiterplatten.
JPS5694800A (en) * 1979-12-28 1981-07-31 Taiyo Yuden Kk Method and device for mounting electronic part
US4342090A (en) * 1980-06-27 1982-07-27 International Business Machines Corp. Batch chip placement system
US4459743A (en) * 1980-12-05 1984-07-17 J. Osawa Camera Sales Co., Ltd. Automatic mounting apparatus for chip components
US4548667A (en) * 1984-03-28 1985-10-22 Wical Robert M Planned coordinate component placement system
DE3502257A1 (de) * 1985-01-24 1986-07-24 Robert 7992 Tettnang Buck Bestueckungsautomat

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Publication number Publication date
US4868979A (en) 1989-09-26
JPH0322076B2 (fr) 1991-03-26
KR890018022A (ko) 1989-12-18
EP0401405A1 (fr) 1990-12-12
KR920005078B1 (ko) 1992-06-26
JPH01295500A (ja) 1989-11-29
EP0401405B1 (fr) 1994-05-11

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Date Code Title Description
PF Patent in force
PC Patent ceased (i.e. patent has lapsed due to the failure to pay the renewal fee)

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