IT1243303B - Schieramento di celle di memoria con linee metalliche di connessione di source e di drain formate sul substrato ed ortogonalmente sovrastate da linee di connessione di gate e procedimento per la sua fabbricazione - Google Patents
Schieramento di celle di memoria con linee metalliche di connessione di source e di drain formate sul substrato ed ortogonalmente sovrastate da linee di connessione di gate e procedimento per la sua fabbricazioneInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title 1
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- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B69/00—Erasable-and-programmable ROM [EPROM] devices not provided for in groups H10B41/00 - H10B63/00, e.g. ultraviolet erasable-and-programmable ROM [UVEPROM] devices
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IT08362790A IT1243303B (it) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | Schieramento di celle di memoria con linee metalliche di connessione di source e di drain formate sul substrato ed ortogonalmente sovrastate da linee di connessione di gate e procedimento per la sua fabbricazione |
| US07/734,503 US5279982A (en) | 1990-07-24 | 1991-07-23 | Method for fabricating memory cell matrix having parallel source and drain interconnection metal lines formed on the substrate and topped by orthogonally oriented gate interconnection parallel metal lines |
| JP20749391A JP3319767B2 (ja) | 1990-07-24 | 1991-07-24 | 半導体デバイスの製造方法 |
| DE69114204T DE69114204T2 (de) | 1990-07-24 | 1991-07-24 | Speicherzellmatrix und Verfahren zur Herstellung. |
| EP91830327A EP0468938B1 (en) | 1990-07-24 | 1991-07-24 | Memory cell matrix and fabrication process |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IT08362790A IT1243303B (it) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | Schieramento di celle di memoria con linee metalliche di connessione di source e di drain formate sul substrato ed ortogonalmente sovrastate da linee di connessione di gate e procedimento per la sua fabbricazione |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| IT9083627A0 IT9083627A0 (it) | 1990-07-24 |
| IT9083627A1 IT9083627A1 (it) | 1992-01-24 |
| IT1243303B true IT1243303B (it) | 1994-05-26 |
Family
ID=11323358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| IT08362790A IT1243303B (it) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | Schieramento di celle di memoria con linee metalliche di connessione di source e di drain formate sul substrato ed ortogonalmente sovrastate da linee di connessione di gate e procedimento per la sua fabbricazione |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5279982A (it) |
| EP (1) | EP0468938B1 (it) |
| JP (1) | JP3319767B2 (it) |
| DE (1) | DE69114204T2 (it) |
| IT (1) | IT1243303B (it) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960010736B1 (ko) * | 1991-02-19 | 1996-08-07 | 미쓰비시뎅끼 가부시끼가이샤 | 마스크 rom 및 그 제조방법 |
| US5712180A (en) * | 1992-01-14 | 1998-01-27 | Sundisk Corporation | EEPROM with split gate source side injection |
| US6222762B1 (en) * | 1992-01-14 | 2001-04-24 | Sandisk Corporation | Multi-state memory |
| US7071060B1 (en) | 1996-02-28 | 2006-07-04 | Sandisk Corporation | EEPROM with split gate source side infection with sidewall spacers |
| JP2918751B2 (ja) * | 1992-10-12 | 1999-07-12 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置の製造方法 |
| TW299475B (it) * | 1993-03-30 | 1997-03-01 | Siemens Ag | |
| US5376573A (en) * | 1993-12-10 | 1994-12-27 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of making a flash EPROM device utilizing a single masking step for etching and implanting source regions within the EPROM core and redundancy areas |
| US5429967A (en) * | 1994-04-08 | 1995-07-04 | United Microelectronics Corporation | Process for producing a very high density mask ROM |
| JPH08139208A (ja) * | 1994-11-04 | 1996-05-31 | Toyota Motor Corp | 不揮発性メモリの製造システム及びその製造方法 |
| US5635415A (en) * | 1994-11-30 | 1997-06-03 | United Microelectronics Corporation | Method of manufacturing buried bit line flash EEPROM memory cell |
| US5801076A (en) * | 1995-02-21 | 1998-09-01 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of making non-volatile memory device having a floating gate with enhanced charge retention |
| JP3703885B2 (ja) * | 1995-09-29 | 2005-10-05 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置とその製造方法 |
| US5751038A (en) * | 1996-11-26 | 1998-05-12 | Philips Electronics North America Corporation | Electrically erasable and programmable read only memory (EEPROM) having multiple overlapping metallization layers |
| JP3097657B2 (ja) * | 1998-05-13 | 2000-10-10 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置とその製造方法 |
| KR100360398B1 (ko) * | 2000-02-24 | 2002-11-13 | 삼성전자 주식회사 | 노어형 마스크 롬 소자의 셀 어레이 영역 및 그 제조방법 |
| DE10038877A1 (de) * | 2000-08-09 | 2002-02-28 | Infineon Technologies Ag | Speicherzelle und Herstellungsverfahren |
| US6514805B2 (en) * | 2001-06-30 | 2003-02-04 | Intel Corporation | Trench sidewall profile for device isolation |
| US6762092B2 (en) * | 2001-08-08 | 2004-07-13 | Sandisk Corporation | Scalable self-aligned dual floating gate memory cell array and methods of forming the array |
| US6894930B2 (en) | 2002-06-19 | 2005-05-17 | Sandisk Corporation | Deep wordline trench to shield cross coupling between adjacent cells for scaled NAND |
| US7355237B2 (en) * | 2004-02-13 | 2008-04-08 | Sandisk Corporation | Shield plate for limiting cross coupling between floating gates |
| JP2006114550A (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-27 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| US7745285B2 (en) | 2007-03-30 | 2010-06-29 | Sandisk Corporation | Methods of forming and operating NAND memory with side-tunneling |
| US7919792B2 (en) * | 2008-12-18 | 2011-04-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Standard cell architecture and methods with variable design rules |
| US8754483B2 (en) | 2011-06-27 | 2014-06-17 | International Business Machines Corporation | Low-profile local interconnect and method of making the same |
| US10540471B2 (en) * | 2016-05-11 | 2020-01-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Layout design system and semiconductor device fabricated using the same |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4271421A (en) * | 1977-01-26 | 1981-06-02 | Texas Instruments Incorporated | High density N-channel silicon gate read only memory |
| US4597060A (en) * | 1985-05-01 | 1986-06-24 | Texas Instruments Incorporated | EPROM array and method for fabricating |
| FR2603128B1 (fr) * | 1986-08-21 | 1988-11-10 | Commissariat Energie Atomique | Cellule de memoire eprom et son procede de fabrication |
| JP2755613B2 (ja) * | 1988-09-26 | 1998-05-20 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| IT1225623B (it) * | 1988-10-20 | 1990-11-22 | Sgs Thomson Microelectronics | Formazione di contatti autoallineati senza l'impiego di una relativa maschera |
| US5120571A (en) * | 1988-11-10 | 1992-06-09 | Texas Instruments Incorporated | Floating-gate memory array with silicided buried bitlines and with single-step-defined floating gates |
| IT1236601B (it) * | 1989-12-22 | 1993-03-18 | Sgs Thomson Microelectronics | Dispositivo a semiconduttore integrato di tipo eprom con connessioni metalliche di source e procedimento per la sua fabbricazione. |
-
1990
- 1990-07-24 IT IT08362790A patent/IT1243303B/it active IP Right Grant
-
1991
- 1991-07-23 US US07/734,503 patent/US5279982A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-07-24 EP EP91830327A patent/EP0468938B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-07-24 JP JP20749391A patent/JP3319767B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1991-07-24 DE DE69114204T patent/DE69114204T2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0468938A2 (en) | 1992-01-29 |
| DE69114204T2 (de) | 1996-05-15 |
| DE69114204D1 (de) | 1995-12-07 |
| EP0468938A3 (en) | 1993-02-03 |
| JP3319767B2 (ja) | 2002-09-03 |
| EP0468938B1 (en) | 1995-11-02 |
| IT9083627A0 (it) | 1990-07-24 |
| US5279982A (en) | 1994-01-18 |
| JPH07135260A (ja) | 1995-05-23 |
| IT9083627A1 (it) | 1992-01-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 0001 | Granted | ||
| TA | Fee payment date (situation as of event date), data collected since 19931001 |
Effective date: 19970730 |