IT8520284A1 - Processo per la fabbricazione di piastre a circuiti stampati, e prodotti relativi - Google Patents

Processo per la fabbricazione di piastre a circuiti stampati, e prodotti relativi

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Description

DESCRIZIONE
a corredo di una domanda di brevetto di invenzione industriale dal titolo: "PROCESSO PER LA FABBRICAZIONE DI PIASTRE A CIRCUITI STAMPATI, E PRODOTTI RELATIVI",
RIASSUNTO DELL'INVENZIONE
Al processo secondo la domanda di brevetto n. 22591A/84 per la fabbricazione di piastre a circuiti stampati (PCS) consistenti di un supporto rigido aventi due facce maggioritarie su una delle quali ? fissato un foglio flessibile portante le piste dei componenti circuitali l?to "componenti" e sull'al tra faccia delle quali ? fissato un altro foglio portante le rispettive saldature lato . "saldature", viene apportata una variante per ottenere direttamente dall'elaboratore la fase di trasferimento dei disegni sui fogli flessibili e isolanti da applicare ad un supporto rigido come anzidetto. Si eliminano cos? le fasi di applicazione dell'uscita CAD dall'eiaboratore al plotter grafico, per ottenere disegni su fogli stabili all'umidit? e al calore, e di trasferimento (sostanzialmente ottico) di questi disegni da detti fogli al foglio flessibile recante le piste da applicare ai due lati maggiori tari del supporto rigido.
Nella domanda di brevetto n. 22591A/84 la Richiedente ha descritto un procedimento per la fabbricazione di piastre a cir cuiti stampati (PCS) consistenti di un supporto rigido avente due facce maggioritarie su una delle quali ? fissato un foglio flessibile portante le piste dei componenti circuitali e sull'altra faccia delle quali ? fissato un altro foglio portante le rispettive saldature.
Nel procedimento secondo detta domanda si effettua una fase (A) per eseguire con plotter grafico (comandato dall'uscita dell'elaboratore) su sottili supporti anche flessibili, in par ticolare su pellicole stabili all'umidit? e al calore, i riisegni rispettivamente del lato "componenti", del lato "saldature ed eventualmente del "solder resist".Le pellicole cos? disegna te sono sostanzialmente master a china su ad es. Mylar in scala da 1:1 a 4:1. I disegni di questi master vanno poi trasfer?ti con complessi mezz i sostanzialmente otticil s? rullo fotosensibile. Nella sua forma di esecuzione preferita del processo gi? descritto si ha bisogno ad es. di una sorgente luminosa 21 i cui raggi luminosi 22 vengono riflessi (come raggi 23) su un obiettivo 24 i cui raggi di uscita 25 vengono diretti su un rullo 26 sul quale si viene a formare un'immagine labile del tracciato in china, (fig. 1).
Nella continuazione delle sue ricerche in questo vitale settore delle piastre stampate, la Richiedente ? riuscita a perfezionare sostanzialmente il processo secondo la sua detta domanda di brevetto n. 22591A/84 rendendolo pi? semplice, pi? preciso, pi? affidabile e con minor numero di fasi e, conseguentemente, realizzabile con mezzi meno complessi e pi? efficaci.
JPoich? le piastre stampate finali ottenute col nu?vo processo
perfezionato hanno sostanzialmente la stessa struttura e caratteristiche delle piastre secondo la domanda di brevetto n. 22591A/84 la descrizione, rivendicazioni e disegni a corredo di quest?ultima sono da considerarsi come facenti parte integrale di questa nuova domanda di brevetto,il cui processo semplificato ? rappresentato negli schemi funzionali parzialmente in prospettiva secondo le figure 1 e 2, la figura 1 essendo simile alla figura 5 della prima domanda di brevetto-Come illustrato nella figura 2 mancano ora il plotter grafico, i relativi master FI ed il sistema di trasferimento ottico 21-22-23-24 e 25 della fig. 5 della vecchia domanda di hrevetto. Questi elementi come pure le fasi processuali da essi effettuate sono vantaaaiosamente soppresse grazie al fatto che l'uscita grafica digitalizzata dall'elaboratore UGD ? applicata ad una unit? di trasferimento elettrofotografica UTEF, indicata ora anche con 1", la quale la trasferisce direttamente su un rullo fotoconduttore 26" (corrispondenti in tutto al rullo 26 della fig. 5 della prima domanda di brevetto) che ? in grado di ricevere il toner 27 e di generare in 2 .i f?gli FS1 e FS2. In altre parole sopprimendo il plotter, le relative pellicole F1-F2 ecc. ed il trasferimento (ottico) dei loro disegni, si semplifica il processo al punto che si nt tiene ora il vecchio rullo 26 (ora 26?) direttamente dal segnale di uscita digitalizzata dall'elaboratore.
A partire da questo punto tutte le operazioni a valle (cio? da 27, 2", 4', 4" fino alla fine) del vecchio processo riman? gono sostanzialmente le stesse anche nel nuovo processo per cui le PCS finali sono sostanzialmente identiche nel vecchio e nuovo processo.
Nello schema di fig. 3 ? rappresentata una forma di realizza? zione preferita dell'unit? UTEF (1") di fig. 2; essa comprende un'unit? UCT di controllo di un tubo catodico (TCK) e di ?incronizzazione di scansione, 1" che fornisce i segnali di comando per il posizionamento dell'asse y (tramite la linea 20 ed il sincronizzatore SINC) del rullo 26', e degli assi x (linea 30) e z (linea 40) dello stesso rullo ma agendo per? sui raggi in uscita dal tubo TRC che tramite un sistema ottico di proiezione SOP crea l'immagine labile sullo stesso rullo 26. UCT comprende anche un'unit? di deflessione 10" che tramite la linea 50 agisce su TRC.
Per tutto il resto e secondo quanto precisato in precedenza si rinvia alla domanda di brevetto 22591A/84 che si ritiene qui in RIVENDICAZIONI
1) Procedimento secondo la domanda di brevetto 22591A/84 per la fabbricazione di piastre a circuiti stampati consistenti di un supporto rigido aventi due facce maggioritarie su una delle quali ? fissato un foglio flessibile portante le piste dei componenti circuitali e sull'altra faccia delle quali e fissato un altro foglio portante 1e__rispettive sal--dature, _caratterizzato_ dal_.fatto__che--l'uscita digitalizzata grafica dall'elaboratore ? trasferita direttamente come im magine labile su rullo foto-conduttore.
2) Processo secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che si applica detta uscita grafica digitalizzata ad un'unit? di controllo e di sincronizzazione della scansione di un tubo a razzi catodici
ti agire tramite un sistema ottico di proiezione sul rullo foto-conduttore.
3) Processo secondo le rivendicazioni 1 e 2, nel quale i1 rullo foto conduttore con immagini labili tracciate da raggi catodici ? successivamente sottomesso agli stessi trattamen ti previsti per l'analogo rullo con immagini labili ottenute per via ottica dal master di china tracciato da plotter grafico della domanda di brevetto n.22591A/84.
4) Piastre a circuito stampato cos? come ottenute col processo

Claims (1)

  1. secondo le rivendicazioni precedenti
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