JPH04232074A - イオンフロー記録用ヘッドとその製造方法 - Google Patents
イオンフロー記録用ヘッドとその製造方法Info
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- JPH04232074A JPH04232074A JP40954790A JP40954790A JPH04232074A JP H04232074 A JPH04232074 A JP H04232074A JP 40954790 A JP40954790 A JP 40954790A JP 40954790 A JP40954790 A JP 40954790A JP H04232074 A JPH04232074 A JP H04232074A
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- JP
- Japan
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- substrate
- ion flow
- flow recording
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、貫通孔列が形成され
た基板を複数個つないで１つのヘッドモジュールとする
イオンフロー記録用ヘッド及びその製造方法に関する。
た基板を複数個つないで１つのヘッドモジュールとする
イオンフロー記録用ヘッド及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９はイオンフローを用いて静電潜像を
形成する記録ヘッドの構成図であり、コロナ放電器５１
に対向して、貫通孔５２ａの列が形成され、貫通孔列５
２ａの上面及び下面に共通電極５２ｂ及び個別電極５２
ｃが形成されたイオンフロー記録用ヘッド５２が設けら
れている。共通電極５２ｂ及び個別電極５２ｃの間には
各貫通孔毎に独立して所定の電圧を印加することができ
る構成となっている。この記録ヘッド５２はドラム５３
上の誘電体層５３ａと対向している。そしてコロナ放電
器５１より発生したコロナイオンを、電圧印加により電
界が生じた貫通孔より飛び出させ、誘電体層５３ａに付
着させ、これにより静電潜像が形成されるようになって
いる。
形成する記録ヘッドの構成図であり、コロナ放電器５１
に対向して、貫通孔５２ａの列が形成され、貫通孔列５
２ａの上面及び下面に共通電極５２ｂ及び個別電極５２
ｃが形成されたイオンフロー記録用ヘッド５２が設けら
れている。共通電極５２ｂ及び個別電極５２ｃの間には
各貫通孔毎に独立して所定の電圧を印加することができ
る構成となっている。この記録ヘッド５２はドラム５３
上の誘電体層５３ａと対向している。そしてコロナ放電
器５１より発生したコロナイオンを、電圧印加により電
界が生じた貫通孔より飛び出させ、誘電体層５３ａに付
着させ、これにより静電潜像が形成されるようになって
いる。
【０００３】ところで、イオンフロー記録用ヘッド５２
は記録紙サイズ等から、２０〜３０ｃｍ等の長さが必要
であり、薄板のイオンフロー記録用ヘッド５２を２０〜
３０ｃｍ等の長さで製造し、また取り扱うことは非常に
困難であるため、通常、貫通孔が形成された例えば長さ
１０ｃｍ程度の矩形基板を複数個、組み立て工程等でつ
ないで、イオンフロー記録用ヘッド５２を形成している
。このとき各基板の貫通孔列が高精度で一直線状につな
がるように各基板の接続が行われる。
は記録紙サイズ等から、２０〜３０ｃｍ等の長さが必要
であり、薄板のイオンフロー記録用ヘッド５２を２０〜
３０ｃｍ等の長さで製造し、また取り扱うことは非常に
困難であるため、通常、貫通孔が形成された例えば長さ
１０ｃｍ程度の矩形基板を複数個、組み立て工程等でつ
ないで、イオンフロー記録用ヘッド５２を形成している
。このとき各基板の貫通孔列が高精度で一直線状につな
がるように各基板の接続が行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各基板
を高精度に位置合わせすることは非常に繁雑で手間がか
かり、高度の熟練を要していた。
を高精度に位置合わせすることは非常に繁雑で手間がか
かり、高度の熟練を要していた。
【０００５】そこで本発明の目的は、各基板の高精度な
位置合わせを容易に行うことが可能なイオンフロー記録
用ヘッド及びその製造方法を提供することにある。
位置合わせを容易に行うことが可能なイオンフロー記録
用ヘッド及びその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、貫通孔列が形成された基板を複数個つな
いで１つのヘッドモジュールとするイオンフロー記録用
ヘッドにおいて、基板の端部が、隣りの基板の端部とイ
オンフロー記録用ヘッドの幅方向に噛み合う形状となっ
ている。
に、本発明は、貫通孔列が形成された基板を複数個つな
いで１つのヘッドモジュールとするイオンフロー記録用
ヘッドにおいて、基板の端部が、隣りの基板の端部とイ
オンフロー記録用ヘッドの幅方向に噛み合う形状となっ
ている。
【０００７】上記噛み合う形状は、イオンフロー記録用
ヘッドの厚み方向にも形成されることがある。
ヘッドの厚み方向にも形成されることがある。
【０００８】基板の両端の上記噛み合う形状は、一端が
雄型に他端が雌型に形成されることもある。
雄型に他端が雌型に形成されることもある。
【０００９】また上記目的を達成するために、本発明の
イオンフロー記録用ヘッドの製造方法は、フォトマスク
を用いて基板に貫通孔列をパターニングする工程と、フ
ォトマスクを用いて基板に噛み合う形状をパターニング
する工程と、貫通孔列と噛み合う形状とがパターニング
された基板にエッチングを行い、貫通孔列と噛み合う形
状とを同時に形成する工程とを有する。
イオンフロー記録用ヘッドの製造方法は、フォトマスク
を用いて基板に貫通孔列をパターニングする工程と、フ
ォトマスクを用いて基板に噛み合う形状をパターニング
する工程と、貫通孔列と噛み合う形状とがパターニング
された基板にエッチングを行い、貫通孔列と噛み合う形
状とを同時に形成する工程とを有する。
【００１０】貫通孔列のパターンと噛み合う形状のパタ
ーンとが同一のフォトマスクに形成してあり、このフォ
トマスクを用いて貫通孔列と噛み合う形状とが同一工程
でパターニングされるようにしてもよい。
ーンとが同一のフォトマスクに形成してあり、このフォ
トマスクを用いて貫通孔列と噛み合う形状とが同一工程
でパターニングされるようにしてもよい。
【００１１】上記基板は、好ましくは感光性ガラスが使
用される。
用される。
【００１２】
【作用】基板の端部が、隣りの基板の端部と噛み合う形
状となっているため、容易に、各基板の貫通孔列を高精
度に一直線状につなげることができる。
状となっているため、容易に、各基板の貫通孔列を高精
度に一直線状につなげることができる。
【００１３】また、噛み合う形状をエッチングにより形
成することにより、噛み合う形状を高精度に作ることが
でき、またパターニングされた貫通孔列と噛み合う形状
とを同時にエッチングすることにより、噛み合う形状の
加工に要する時間を短くすることができる。
成することにより、噛み合う形状を高精度に作ることが
でき、またパターニングされた貫通孔列と噛み合う形状
とを同時にエッチングすることにより、噛み合う形状の
加工に要する時間を短くすることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１５】まず図１〜図４を用いて第１実施例を説明
する。
する。
【００１６】図１において、一方の基板１は中央に貫通
孔１ａの列が形成され、基板１の両端には凹形状１ｂが
形成されている。他方の基板２は中央に貫通孔２ａの列
が形成され、基板２の両端には凸形状２ｂが形成されて
いる。従って組み立てにおいて、基板１の凹形状１ｂに
基板２の凸形状２ｂを嵌合すると、基板１と基板２とは
イオンフロー記録用ヘッドの幅方向の位置決めが自ら行
われる。従って作業者は、イオンフロー記録用ヘッドの
長さ方向に基板１と基板２とを互いに密着させて、基板
を支持する支持部材等（図示省略）に接着剤やねじ等の
所定手段（図示省略）により、基板１と基板２とをそれ
ぞれ固定すれば、各基板の貫通孔列を容易に一直線状に
つなぐことができる。基板を３個以上接続する場合は、
同様にして凹形状を有する基板１と凸形状を有する基板
２とを交互につないで接続する。
孔１ａの列が形成され、基板１の両端には凹形状１ｂが
形成されている。他方の基板２は中央に貫通孔２ａの列
が形成され、基板２の両端には凸形状２ｂが形成されて
いる。従って組み立てにおいて、基板１の凹形状１ｂに
基板２の凸形状２ｂを嵌合すると、基板１と基板２とは
イオンフロー記録用ヘッドの幅方向の位置決めが自ら行
われる。従って作業者は、イオンフロー記録用ヘッドの
長さ方向に基板１と基板２とを互いに密着させて、基板
を支持する支持部材等（図示省略）に接着剤やねじ等の
所定手段（図示省略）により、基板１と基板２とをそれ
ぞれ固定すれば、各基板の貫通孔列を容易に一直線状に
つなぐことができる。基板を３個以上接続する場合は、
同様にして凹形状を有する基板１と凸形状を有する基板
２とを交互につないで接続する。
【００１７】次にこの基板の製造方法を説明する。
【００１８】図２のように、貫通孔列及び凹形状を含む
基板１に対応するフォトマスク３を用意し、フォトマス
ク３よりやや大きい感光性ガラスの板５を用意し、フォ
トマスク３を感光性ガラス板５の上に載せる。
基板１に対応するフォトマスク３を用意し、フォトマス
ク３よりやや大きい感光性ガラスの板５を用意し、フォ
トマスク３を感光性ガラス板５の上に載せる。
【００１９】そして、図４のように、ＵＶライト６で、
所定の手段により平行光線にして、光を照射しながら、
上述のフォトマスク３が載置された感光性ガラス板５を
移動させる。すると、フォトマスク３の凹形状３ｂを含
む輪郭線の外側及び孔列３ａの内部には光が基板に垂直
に当たり、露光する。
所定の手段により平行光線にして、光を照射しながら、
上述のフォトマスク３が載置された感光性ガラス板５を
移動させる。すると、フォトマスク３の凹形状３ｂを含
む輪郭線の外側及び孔列３ａの内部には光が基板に垂直
に当たり、露光する。
【００２０】次にこの露光された基板５を熱現像し、露
光された部分を結晶化する。
光された部分を結晶化する。
【００２１】そしてこの基板５にフッ酸水溶液等のエッ
チング液をシャワー状に吹き付けると、結晶化した部分
が溶けてエッチングされ、凹形状を含む基板の外輪郭及
び貫通孔が同時に形成される。
チング液をシャワー状に吹き付けると、結晶化した部分
が溶けてエッチングされ、凹形状を含む基板の外輪郭及
び貫通孔が同時に形成される。
【００２２】エッチングにより形成されるため、極めて
正確な形状の凹形状が得られる。また感光性ガラス板を
用いたため、高精度のエッチングが得られる。さらに貫
通孔列，及び凹形状を含む基板１の輪郭形状を有する１
つのフォトマスク３で貫通孔列及び凹形状を同時にパタ
ーニングするため、貫通孔列及び凹形状の互いの位置関
係が極めて高精度に保たれる。
正確な形状の凹形状が得られる。また感光性ガラス板を
用いたため、高精度のエッチングが得られる。さらに貫
通孔列，及び凹形状を含む基板１の輪郭形状を有する１
つのフォトマスク３で貫通孔列及び凹形状を同時にパタ
ーニングするため、貫通孔列及び凹形状の互いの位置関
係が極めて高精度に保たれる。
【００２３】図３のように基板２も同様に、貫通孔列及
び凸形状を含む基板２に対応するフォトマスク８を用意
し、これを感光性ガラス板（図示せず。）の上にのせて
、露光，熱現像し、エッチングを行う。
び凸形状を含む基板２に対応するフォトマスク８を用意
し、これを感光性ガラス板（図示せず。）の上にのせて
、露光，熱現像し、エッチングを行う。
【００２４】なお、図示はしないが基板の両端の噛み合
い形状を、噛み合い部の基板幅方向中心に関して点対称
となるように形成すれば、隣り合った基板を、一方の基
板に対し他方の基板を１８０度回転させて長手方向に接
合し、次々につないでイオンフロー記録用ヘッドを作る
ことができる。この構成によれば、基板を１種類作れば
よく、基板の製造がより容易となり、またメンテナンス
において、複数個つなげられた基板の１つを取り換える
ときに都合がよい。
い形状を、噛み合い部の基板幅方向中心に関して点対称
となるように形成すれば、隣り合った基板を、一方の基
板に対し他方の基板を１８０度回転させて長手方向に接
合し、次々につないでイオンフロー記録用ヘッドを作る
ことができる。この構成によれば、基板を１種類作れば
よく、基板の製造がより容易となり、またメンテナンス
において、複数個つなげられた基板の１つを取り換える
ときに都合がよい。
【００２５】図５は本発明の第２実施例であり、基板１
１の両端の噛み合い形状は、一方の噛み合い形状が凹形
状（雌型）１１ａとなっており、他方の噛み合い形状が
凸形状１１ｂ（雄型）となっている。
１の両端の噛み合い形状は、一方の噛み合い形状が凹形
状（雌型）１１ａとなっており、他方の噛み合い形状が
凸形状１１ｂ（雄型）となっている。
【００２６】したがって基板１１同士を次々につないで
イオンフロー記録用ヘッドを作ることができるようにな
っている。
イオンフロー記録用ヘッドを作ることができるようにな
っている。
【００２７】この構成によれば、基板１１を１種類作れ
ばよく、基板の製造がより容易となり、またメンテナン
スにおいて、複数個つなげられた基板の１つを取り換え
るときに都合がよい。
ばよく、基板の製造がより容易となり、またメンテナン
スにおいて、複数個つなげられた基板の１つを取り換え
るときに都合がよい。
【００２８】次に本発明の第３実施例を図６〜図８に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００２９】図７に示すように、基板の長さを有し、中
央部に孔列１２ａを有し、幅方向一方端側には、両端に
おいて、一方に切欠部１２ｂ，他方に切欠部１２ｂと同
じ幅の突起部１２ｃを有する形状のフォトマスク１２を
用意する。
央部に孔列１２ａを有し、幅方向一方端側には、両端に
おいて、一方に切欠部１２ｂ，他方に切欠部１２ｂと同
じ幅の突起部１２ｃを有する形状のフォトマスク１２を
用意する。
【００３０】図６の露光装置は、所定の手段により平行
光線を出すようにされたＵＶライト１３を中央部に置き
、このライト１３の下方に遮光部材１４が置かれている
。このライト１３により、フォトマスク１２の切欠部１
２ｂ及び突起部１２ｃの内端より貫通孔列を含んで所定
幅のみを照らす。また所定の手段により平行光線を出す
ようにされたＵＶライト１５を左方部に延直下方向より
所定角度右方に向けて置き、このライト１５の前方に遮
光部材１６を置き、このライト１５により、切欠部１２
ｂ及び突起部１２ｃの内端より幅方向外側を照らす。 また所定の手段により平行光線を出すようにされたＵＶ
ライト１７を右方部に延直下方向より所定角度左方に向
けて置き、このライト１７の前方に遮光部材１８を置き
、このライト１７により、中央部のライト１３の照らす
端部位置より幅方向外側（紙面垂直下方向部分）を照ら
す。
光線を出すようにされたＵＶライト１３を中央部に置き
、このライト１３の下方に遮光部材１４が置かれている
。このライト１３により、フォトマスク１２の切欠部１
２ｂ及び突起部１２ｃの内端より貫通孔列を含んで所定
幅のみを照らす。また所定の手段により平行光線を出す
ようにされたＵＶライト１５を左方部に延直下方向より
所定角度右方に向けて置き、このライト１５の前方に遮
光部材１６を置き、このライト１５により、切欠部１２
ｂ及び突起部１２ｃの内端より幅方向外側を照らす。 また所定の手段により平行光線を出すようにされたＵＶ
ライト１７を右方部に延直下方向より所定角度左方に向
けて置き、このライト１７の前方に遮光部材１８を置き
、このライト１７により、中央部のライト１３の照らす
端部位置より幅方向外側（紙面垂直下方向部分）を照ら
す。
【００３１】そしてライト１３，１５，１７を照射しな
がら、フォトマスク１２を載置した、フォトマスク１２
よりやや大きい感光性ガラス板１９を移動させると、ラ
イト１３により、孔列１２ａ内を基板１９に垂直に露光
し、フォトマスク１２の両端では基板１９を中央部で基
板に垂直に露光する。またライト１５により、切欠部１
２ｂを斜め方向に露光し、突起部１２ｃの位置では突起
部１２ｃの下側が斜め方向に露光される。またライト１
７により、フォトマスク１２の右端部ではフォトマスク
１２の下側を斜め方向に露光し、フォトマスク１２の左
端部ではフォトマスク１２の端縁より先を斜め方向に露
光し、端縁の先に露光されない部分が残る。
がら、フォトマスク１２を載置した、フォトマスク１２
よりやや大きい感光性ガラス板１９を移動させると、ラ
イト１３により、孔列１２ａ内を基板１９に垂直に露光
し、フォトマスク１２の両端では基板１９を中央部で基
板に垂直に露光する。またライト１５により、切欠部１
２ｂを斜め方向に露光し、突起部１２ｃの位置では突起
部１２ｃの下側が斜め方向に露光される。またライト１
７により、フォトマスク１２の右端部ではフォトマスク
１２の下側を斜め方向に露光し、フォトマスク１２の左
端部ではフォトマスク１２の端縁より先を斜め方向に露
光し、端縁の先に露光されない部分が残る。
【００３２】次にこの露光された基板１９を熱現像し、
露光された部分を結晶化する。
露光された部分を結晶化する。
【００３３】そしてこの基板１９の、結晶化した部分を
エッチングして、幅方向及び厚み方向に噛み合い形状を
有する、図８に示した基板２０が得られる。感光性ガラ
スはエッチング性能が優れているため、厚み方向斜め方
向のエッチングも極めて高精度に行うことができる。
エッチングして、幅方向及び厚み方向に噛み合い形状を
有する、図８に示した基板２０が得られる。感光性ガラ
スはエッチング性能が優れているため、厚み方向斜め方
向のエッチングも極めて高精度に行うことができる。
【００３４】基板２０は、噛み合わせたとき、噛み合い
形状の中央部２０ａで長さ方向の位置決めが行われ、噛
み合い形状の図８の幅方向前方部２０ｂ同士と、噛み合
い形状の図８の幅方向後方部２０ｃ同士とが噛み合うこ
とにより、これらは中央部２０ａを残して一方の基板側
にくいこむ形となっているので、幅方向の位置決めが行
われ、さらに幅方向前方部２０ｂ同士の噛み合いは右側
の基板を左側の基板の上に乗上げさせる力を作用し、幅
方向後方部２０ｃ同士の噛み合いは右側の基板を左側の
基板の下に押し下げる力を作用するため、幅方向前方部
２０ｂ同士の噛み合い及び幅方向後方部２０ｃ同士の噛
み合いにより、これらの双方の力が働き、厚み方向の位
置決めが行われる。
形状の中央部２０ａで長さ方向の位置決めが行われ、噛
み合い形状の図８の幅方向前方部２０ｂ同士と、噛み合
い形状の図８の幅方向後方部２０ｃ同士とが噛み合うこ
とにより、これらは中央部２０ａを残して一方の基板側
にくいこむ形となっているので、幅方向の位置決めが行
われ、さらに幅方向前方部２０ｂ同士の噛み合いは右側
の基板を左側の基板の上に乗上げさせる力を作用し、幅
方向後方部２０ｃ同士の噛み合いは右側の基板を左側の
基板の下に押し下げる力を作用するため、幅方向前方部
２０ｂ同士の噛み合い及び幅方向後方部２０ｃ同士の噛
み合いにより、これらの双方の力が働き、厚み方向の位
置決めが行われる。
【００３５】したがってイオンフロー記録用ヘッドの幅
方向及び厚み方向に、高精度の位置決めを行うことが可
能である。
方向及び厚み方向に、高精度の位置決めを行うことが可
能である。
【００３６】また基板２０は、一端の噛み合い形状が他
端の噛み合い形状に噛み合うため、基板２０を複数個作
り、これらの基板２０を互いにつないで１つのヘッドモ
ジュールとすることができる。
端の噛み合い形状に噛み合うため、基板２０を複数個作
り、これらの基板２０を互いにつないで１つのヘッドモ
ジュールとすることができる。
【００３７】上記第１実施例等において、用意した感光
性ガラス板５は幅方向にもフォトマスク３の幅より長い
としたが、感光性ガラス板５の幅はフォトマスク３の幅
に等しく、又はフォトマスク３の幅より短くてもよい。 基板の幅方向端部位置の精度は重要でないため、幅方向
端部の輪郭線を高精度に形成する必要がないためである
。
性ガラス板５は幅方向にもフォトマスク３の幅より長い
としたが、感光性ガラス板５の幅はフォトマスク３の幅
に等しく、又はフォトマスク３の幅より短くてもよい。 基板の幅方向端部位置の精度は重要でないため、幅方向
端部の輪郭線を高精度に形成する必要がないためである
。
【００３８】なお、噛み合う形状は上述の実施例に限ら
れない。
れない。
【００３９】
【発明の効果】本発明はこのような構成であるため、容
易に、各基板を高精度につなぐことが可能となる。
易に、各基板を高精度につなぐことが可能となる。
【００４０】また、噛み合う形状をエッチングにより形
成するので、噛み合う形状を極めて高精度に作ることが
でき、またパターニングされた貫通孔列と噛み合う形状
とを同時にエッチングすることにより、噛み合う形状の
加工に要する時間を極めて短くすることが可能となる。
成するので、噛み合う形状を極めて高精度に作ることが
でき、またパターニングされた貫通孔列と噛み合う形状
とを同時にエッチングすることにより、噛み合う形状の
加工に要する時間を極めて短くすることが可能となる。
【図１】本発明の第１実施例の基板同士をつないだ状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】第１実施例に用いられるフォトマスクの１つを
感光性ガラス板の上に置いた状態を示す平面図である。
感光性ガラス板の上に置いた状態を示す平面図である。
【図３】第１実施例に用いられる他方のフォトマスクを
示す平面図である。
示す平面図である。
【図４】基板をパターニングしている状態を示す立面図
である。
である。
【図５】本発明の第２実施例の基板同士をつないだ状態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図６】本発明の第３実施例にかかる、基板をパターニ
ングしている状態を示す立面図である。
ングしている状態を示す立面図である。
【図７】第３実施例のフォトマスクの斜視図である。
【図８】第３実施例のエッチングされた基板の斜視図で
ある。
ある。
【図９】イオンフローを用いて静電潜像を形成する記録
ヘッドの構成図である。
ヘッドの構成図である。
１，２，１１，２０ 基板
１ａ，２ａ， 貫通孔
１ｂ，２ｂ，１１ａ，１１ｂ，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ
噛み合う形状 ３，８，１２， フォトマスク ５，１９ 感光性ガラス板
噛み合う形状 ３，８，１２， フォトマスク ５，１９ 感光性ガラス板
Claims (6)
- 【請求項１】 貫通孔列が形成された基板を複数個つ
ないで１つのヘッドモジュールとするイオンフロー記録
用ヘッドにおいて、上記基板の端部が、隣りの上記基板
の端部と上記イオンフロー記録用ヘッドの幅方向に噛み
合う形状となっていることを特徴とするイオンフロー記
録用ヘッド。 - 【請求項２】 請求項１において、上記噛み合う形状
は、上記イオンフロー記録用ヘッドの厚み方向にも形成
してあることを特徴とするイオンフロー記録用ヘッド。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、上記基板の
両端の上記噛み合う形状は、一端の上記噛み合う形状が
他端の上記噛み合う形状に噛み合うように構成してある
ことを特徴とするイオンフロー記録用ヘッド。 - 【請求項４】 フォトマスクを用いて上記基板に上記
貫通孔列をパターニングする工程と、フォトマスクを用
いて上記基板に上記噛み合う形状をパターニングする工
程と、上記貫通孔列と上記噛み合う形状とがパターニン
グされた上記基板にエッチングを行い、上記貫通孔列と
上記噛み合う形状とを同時に形成する工程とを有するこ
とを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のイオ
ンフロー記録用ヘッドの製造方法。 - 【請求項５】 請求項４において、上記貫通孔列のパ
ターンと上記噛み合う形状のパターンとが同一のフォト
マスクに形成してあり、このフォトマスクを用いて上記
貫通孔列と上記噛み合う形状とが同一工程でパターニン
グされることを特徴とするイオンフロー記録用ヘッドの
製造方法。 - 【請求項６】 請求項４又は５において、上記基板に
は感光性ガラスが用いられることを特徴とするイオンフ
ロー記録用ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40954790A JPH04232074A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | イオンフロー記録用ヘッドとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40954790A JPH04232074A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | イオンフロー記録用ヘッドとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04232074A true JPH04232074A (ja) | 1992-08-20 |
Family
ID=18518875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40954790A Pending JPH04232074A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | イオンフロー記録用ヘッドとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04232074A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013535362A (ja) * | 2010-08-04 | 2013-09-12 | トリアコン エンフェー | プリント・ヘッド・エレメント、プリント・ヘッドおよびイオノグラフィー印刷装置 |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP40954790A patent/JPH04232074A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013535362A (ja) * | 2010-08-04 | 2013-09-12 | トリアコン エンフェー | プリント・ヘッド・エレメント、プリント・ヘッドおよびイオノグラフィー印刷装置 |
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