JP2000077220A - 希土類磁石の造粒粉末及びその製造方法、並びにそれらを用いた樹脂ボンド磁石及びその製造方法 - Google Patents
希土類磁石の造粒粉末及びその製造方法、並びにそれらを用いた樹脂ボンド磁石及びその製造方法Info
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁石粉末１の充填密度を低下させることな
く、希土類磁石の形状・寸法の精度を向上させて品質向
上を図ることを可能とする。 【解決手段】 希土類磁石粉末１の各粒子の表面に被覆
した液状樹脂３によって磁粉の高密度化を行いつつ、そ
の液状樹脂３をゲル状態に半硬化させることによって、
造粒粉末（コンパウンド）の流動性を向上させ、造粒粉
末を金型内に充填する際にブリッジング等の支障を生じ
ることなく良好な充填作業を可能としたもの。
く、希土類磁石の形状・寸法の精度を向上させて品質向
上を図ることを可能とする。 【解決手段】 希土類磁石粉末１の各粒子の表面に被覆
した液状樹脂３によって磁粉の高密度化を行いつつ、そ
の液状樹脂３をゲル状態に半硬化させることによって、
造粒粉末（コンパウンド）の流動性を向上させ、造粒粉
末を金型内に充填する際にブリッジング等の支障を生じ
ることなく良好な充填作業を可能としたもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｒ−Ｃｏ系（Ｒは
希土類元素で以下同じ）、Ｒ−Ｃｏ−Ｂ系、Ｒ−Ｆｅ−
Ｎ系等からなる希土類磁石の造粒粉末及びその製造方
法、並びにそれらを用いた樹脂ボンド磁石及びその製造
方法に関する。
希土類元素で以下同じ）、Ｒ−Ｃｏ−Ｂ系、Ｒ−Ｆｅ−
Ｎ系等からなる希土類磁石の造粒粉末及びその製造方
法、並びにそれらを用いた樹脂ボンド磁石及びその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、エポキシ樹脂等の有機物をバイ
ンダーとして磁石粉末を結合した樹脂ボンド磁石が広く
用いられている。この樹脂ボンド磁石を成形するにあた
っては、磁石粉末と樹脂とにより一旦、造粒粉末（コン
パウンド）を形成しておき、その造粒粉末を、例えば型
内に充填して圧縮することによって所定の形状に成形し
ている。
ンダーとして磁石粉末を結合した樹脂ボンド磁石が広く
用いられている。この樹脂ボンド磁石を成形するにあた
っては、磁石粉末と樹脂とにより一旦、造粒粉末（コン
パウンド）を形成しておき、その造粒粉末を、例えば型
内に充填して圧縮することによって所定の形状に成形し
ている。
【０００３】このような樹脂ボンド磁石について、例え
ば特開平４−３４９６０２号公報や特開平５−５５０２
０号公報等に開示されているように、バインダー樹脂と
して固形樹脂と液状樹脂とを併用することが従来から提
案されている。このものによれば、特に液状樹脂が、磁
石粉末どうしの間に隙間なく薄く進入することによっ
て、磁石粉末が高密度化されるとともに、磁石強度及び
成形性の向上を図ることができる。
ば特開平４−３４９６０２号公報や特開平５−５５０２
０号公報等に開示されているように、バインダー樹脂と
して固形樹脂と液状樹脂とを併用することが従来から提
案されている。このものによれば、特に液状樹脂が、磁
石粉末どうしの間に隙間なく薄く進入することによっ
て、磁石粉末が高密度化されるとともに、磁石強度及び
成形性の向上を図ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
液状樹脂を用いた造粒粉末（コンパウンド）には、液状
樹脂の粘性のために流動性が低下してしまうという問題
がある。すなわち、流動性が低下することによって、造
粒粉末を金型内に充填する際にブリッジングと呼ばれる
粉末の引っかかり現象が生じて充填が困難になったり、
充填状態が不均一となったりすることがあり、その結
果、磁石の形状・寸法の精度が低下して品質の確保がで
きなくなるおそれがある。
液状樹脂を用いた造粒粉末（コンパウンド）には、液状
樹脂の粘性のために流動性が低下してしまうという問題
がある。すなわち、流動性が低下することによって、造
粒粉末を金型内に充填する際にブリッジングと呼ばれる
粉末の引っかかり現象が生じて充填が困難になったり、
充填状態が不均一となったりすることがあり、その結
果、磁石の形状・寸法の精度が低下して品質の確保がで
きなくなるおそれがある。
【０００５】また、液状樹脂をマイクロカプセル化して
内部に封じ込めることにより、造粒粉末の流動性を確保
するようにした提案もなされているが、これを実際に使
用すると、マイクロカプセルが破れて液状樹脂が外にし
み出してしまい、流動性は改善されていないのが現状で
ある。
内部に封じ込めることにより、造粒粉末の流動性を確保
するようにした提案もなされているが、これを実際に使
用すると、マイクロカプセルが破れて液状樹脂が外にし
み出してしまい、流動性は改善されていないのが現状で
ある。
【０００６】そこで、本発明は、液状樹脂による高密度
化の機能を阻害することなく、流動性を高め、良好な品
質を維持することができるようにした希土類磁石の造粒
粉末及びその製造方法、並びにそれらを用いた樹脂ボン
ド磁石及びその製造方法を提供することを目的とする。
化の機能を阻害することなく、流動性を高め、良好な品
質を維持することができるようにした希土類磁石の造粒
粉末及びその製造方法、並びにそれらを用いた樹脂ボン
ド磁石及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
請求項１記載の発明は、希土類磁石粉末と樹脂とから形
成された造粒粉末において、前記希土類磁石粉末の各粒
子の表面に、液状樹脂が膜状に被覆されているととも
に、上記液状樹脂が、ゲル状態に半硬化されている。
請求項１記載の発明は、希土類磁石粉末と樹脂とから形
成された造粒粉末において、前記希土類磁石粉末の各粒
子の表面に、液状樹脂が膜状に被覆されているととも
に、上記液状樹脂が、ゲル状態に半硬化されている。
【０００８】また、請求項２記載の発明では、前記請求
項１記載の造粒粉末の各粒径が、１０μｍ〜５００μｍ
に形成されている。
項１記載の造粒粉末の各粒径が、１０μｍ〜５００μｍ
に形成されている。
【０００９】さらに、請求項３記載の発明では、前記請
求項１記載の液状樹脂が、熱硬化性樹脂からなる。
求項１記載の液状樹脂が、熱硬化性樹脂からなる。
【００１０】さらにまた、請求項４記載の発明では、前
記請求項１記載の液状樹脂は、固形樹脂を介して希土類
磁石粉末に被覆されている。
記請求項１記載の液状樹脂は、固形樹脂を介して希土類
磁石粉末に被覆されている。
【００１１】一方、請求項５記載の発明では、希土類磁
石粉末と樹脂とを用いて造粒粉末を形成する造粒粉末の
製造方法において、前記希土類磁石粉末に液状樹脂を混
練することによって上記希土類磁石粉末の各粒子の表面
に液状樹脂を膜状に被覆する工程と、上記液状樹脂を、
硬化温度より低いゲル化温度環境下に置くことによって
ゲル状態に半硬化する工程と、を備えている。
石粉末と樹脂とを用いて造粒粉末を形成する造粒粉末の
製造方法において、前記希土類磁石粉末に液状樹脂を混
練することによって上記希土類磁石粉末の各粒子の表面
に液状樹脂を膜状に被覆する工程と、上記液状樹脂を、
硬化温度より低いゲル化温度環境下に置くことによって
ゲル状態に半硬化する工程と、を備えている。
【００１２】また、請求項６記載の発明にかかる樹脂ボ
ンド磁石は、前記請求項１記載の希土類磁石粉末、又は
請求項５記載の希土類磁石の造粒粉末の製造方法により
得た希土類磁石粉末を含む。
ンド磁石は、前記請求項１記載の希土類磁石粉末、又は
請求項５記載の希土類磁石の造粒粉末の製造方法により
得た希土類磁石粉末を含む。
【００１３】さらに、請求項７記載の発明にかかる樹脂
ボンド磁石の製造方法では、上記請求項１記載の希土類
磁石粉末、又は請求項５記載の希土類磁石の造粒粉末の
製造方法により得た希土類磁石粉末を、成形型内に充填
して所定の形状に圧縮成形する。
ボンド磁石の製造方法では、上記請求項１記載の希土類
磁石粉末、又は請求項５記載の希土類磁石の造粒粉末の
製造方法により得た希土類磁石粉末を、成形型内に充填
して所定の形状に圧縮成形する。
【００１４】さらにまた、請求項８記載の発明では、前
記請求項６記載の工程中に、ゲル状態に半硬化した液状
樹脂に加熱処理を施して硬化させる。
記請求項６記載の工程中に、ゲル状態に半硬化した液状
樹脂に加熱処理を施して硬化させる。
【００１５】一方、請求項９記載の発明では、前記請求
項６記載の工程中に、磁場配向によって異方化させるよ
うにしている。
項６記載の工程中に、磁場配向によって異方化させるよ
うにしている。
【００１６】また、請求項１０記載の発明にかかる樹脂
ボンド磁石の製造方法では、前記請求項６記載の圧縮成
形工程を、５ｔｏｎ〜１２ｔｏｎ／ｃｍ２の加圧力によ
り行うようにしている。
ボンド磁石の製造方法では、前記請求項６記載の圧縮成
形工程を、５ｔｏｎ〜１２ｔｏｎ／ｃｍ２の加圧力によ
り行うようにしている。
【００１７】このような希土類磁石の造粒粉末及びその
製造方法、並びにそれらを用いた樹脂ボンド磁石及びそ
の製造方法では、希土類磁石粉末の各粒子の表面に被覆
された液状樹脂によって磁粉の高密度化が行われるとと
もに、その液状樹脂がゲル状態に半硬化されているた
め、従来のように液状態のままの場合に比して、粉末粒
子の粘性が大幅に軽減されることとなり、それに伴っ
て、造粒粉末の流動性が向上されるようになっている。
製造方法、並びにそれらを用いた樹脂ボンド磁石及びそ
の製造方法では、希土類磁石粉末の各粒子の表面に被覆
された液状樹脂によって磁粉の高密度化が行われるとと
もに、その液状樹脂がゲル状態に半硬化されているた
め、従来のように液状態のままの場合に比して、粉末粒
子の粘性が大幅に軽減されることとなり、それに伴っ
て、造粒粉末の流動性が向上されるようになっている。
【００１８】このとき、造粒粉末の各粒径を５００μｍ
以下に設定しておけば、金型に対する磁石粉末の焼き付
きが回避されることとなり、良好な成形性が得られる。
以下に設定しておけば、金型に対する磁石粉末の焼き付
きが回避されることとなり、良好な成形性が得られる。
【００１９】また、液状樹脂を熱硬化性樹脂としておけ
ば、自然放置や加熱処理によって液状樹脂が容易にゲル
化させられるとともに、成形後に更に加熱することによ
って容易に硬化させられることとなり、良好な成形性が
得られる。
ば、自然放置や加熱処理によって液状樹脂が容易にゲル
化させられるとともに、成形後に更に加熱することによ
って容易に硬化させられることとなり、良好な成形性が
得られる。
【００２０】さらに、液状樹脂とともに固形樹脂を併用
することとすれば、磁石粉末の流動性がさらに向上させ
られる。
することとすれば、磁石粉末の流動性がさらに向上させ
られる。
【００２１】さらにまた、磁石粉末の圧縮成形工程中
に、磁場配向によって異方化を行うことによって磁化方
向を一方向に揃えることとすれば、良好な磁気特性が得
られる。
に、磁場配向によって異方化を行うことによって磁化方
向を一方向に揃えることとすれば、良好な磁気特性が得
られる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。まず、図１に示された実施
形態においては、造粒粉末（コンパウンド）を構成して
いる希土類磁石粉末１の各粒子の外表面に、熱硬化性樹
脂からなる固形樹脂２が浸漬により層状に被覆されてい
るとともに、その固形樹脂２の外表面を覆うようにし
て、同じく熱硬化性樹脂からなる液状樹脂３が、均一薄
膜状に被着されている。
に基づいて詳細に説明する。まず、図１に示された実施
形態においては、造粒粉末（コンパウンド）を構成して
いる希土類磁石粉末１の各粒子の外表面に、熱硬化性樹
脂からなる固形樹脂２が浸漬により層状に被覆されてい
るとともに、その固形樹脂２の外表面を覆うようにし
て、同じく熱硬化性樹脂からなる液状樹脂３が、均一薄
膜状に被着されている。
【００２３】このとき、上記液状樹脂３は、硬化温度よ
り低いゲル化点まで昇温されることによって、ゲル状態
に半硬化されている。このような磁石粉末からなる造粒
粉末は、１０μｍ〜５００μｍの粒径の集合体となるよ
うに形成されている。
り低いゲル化点まで昇温されることによって、ゲル状態
に半硬化されている。このような磁石粉末からなる造粒
粉末は、１０μｍ〜５００μｍの粒径の集合体となるよ
うに形成されている。
【００２４】この造粒粉末の実施例としては、例えば以
下のようなものが考えられる。 希土類磁石粉末：Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ（ＭＱＰ−Ｂ；ＭＱＩ社製）・・・１００部 固形樹脂；エポキシ樹脂（エピフォームＥＰＸ；ソマール社製）・・０．５部 液状樹脂；エポキシ樹脂 主剤（エピコート８０１；油化シェル社製）・・・・０．９５部 硬化剤（ＩＢＭＩ−１２；油化シェル社製）・・・・０．５５部 滑剤：ステアリン酸カルシウム（試薬）・・・・・・・・・・・・・０．３部
下のようなものが考えられる。 希土類磁石粉末：Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ（ＭＱＰ−Ｂ；ＭＱＩ社製）・・・１００部 固形樹脂；エポキシ樹脂（エピフォームＥＰＸ；ソマール社製）・・０．５部 液状樹脂；エポキシ樹脂 主剤（エピコート８０１；油化シェル社製）・・・・０．９５部 硬化剤（ＩＢＭＩ−１２；油化シェル社製）・・・・０．５５部 滑剤：ステアリン酸カルシウム（試薬）・・・・・・・・・・・・・０．３部
【００２５】次に、上述した造粒粉末を形成する方法に
関する本発明の実施形態について説明する。図２に示さ
れている実施形態では、まず、準備しておいた希土類磁
石粉末（ステップ１）を適度な粒度に調整するとともに
（ステップ２）、アセトン等の有機溶媒を磁粉に対して
例えば６０重量％となるように準備しておき（ステップ
３）、その有機溶媒を用いて固形樹脂を溶解した溶液中
に、上記希土類磁石粉末を浸漬させる（ステップ４）。
ついで、真空下で乾燥させることによって有機溶媒を蒸
発させ（ステップ５）、これによって、固形樹脂を磁石
粉末中に均一に分散させる。
関する本発明の実施形態について説明する。図２に示さ
れている実施形態では、まず、準備しておいた希土類磁
石粉末（ステップ１）を適度な粒度に調整するとともに
（ステップ２）、アセトン等の有機溶媒を磁粉に対して
例えば６０重量％となるように準備しておき（ステップ
３）、その有機溶媒を用いて固形樹脂を溶解した溶液中
に、上記希土類磁石粉末を浸漬させる（ステップ４）。
ついで、真空下で乾燥させることによって有機溶媒を蒸
発させ（ステップ５）、これによって、固形樹脂を磁石
粉末中に均一に分散させる。
【００２６】次に、それを粗解砕した後に（ステップ
６）、主剤と硬化剤とを混合した液状樹脂（ステップ
７）を添加して混練することにより（ステップ８）、液
状樹脂を磁石粉末中に分散させる。その後、硬化点より
やや低いゲル化点に相当する温度環境下で適当な時間自
然放置し、あるいは加熱処理することによって（ステッ
プ９）、上述した液状樹脂をゲル状態に半硬化させる。
６）、主剤と硬化剤とを混合した液状樹脂（ステップ
７）を添加して混練することにより（ステップ８）、液
状樹脂を磁石粉末中に分散させる。その後、硬化点より
やや低いゲル化点に相当する温度環境下で適当な時間自
然放置し、あるいは加熱処理することによって（ステッ
プ９）、上述した液状樹脂をゲル状態に半硬化させる。
【００２７】このようにして得た半硬化物を適度に解砕
後（ステップ１０）、滑剤（ステップ１１）を添加して
混合し（ステップ１２）、１０μｍ〜５００μｍの粒径
となるように分級を行うことによって（ステップ１
３）、造粒粉末（コンパウンド）を得る。
後（ステップ１０）、滑剤（ステップ１１）を添加して
混合し（ステップ１２）、１０μｍ〜５００μｍの粒径
となるように分級を行うことによって（ステップ１
３）、造粒粉末（コンパウンド）を得る。
【００２８】以上のようにして得た造粒粉末（コンパウ
ンド）の適量を、図３に示されているように準備し（ス
テップ１）、それを金型内に充填して、リング状等の所
定の形状に圧縮成形する（ステップ２）。このときの圧
縮成形圧力は、例えば、５ｔｏｎ〜１２ｔｏｎ／ｃｍ２
に設定される。なお、この圧縮成形工程中に磁場配向に
よって異方化を行うことによって磁化方向を一方向に揃
えることとすれば、良好な磁気特性が得られる。
ンド）の適量を、図３に示されているように準備し（ス
テップ１）、それを金型内に充填して、リング状等の所
定の形状に圧縮成形する（ステップ２）。このときの圧
縮成形圧力は、例えば、５ｔｏｎ〜１２ｔｏｎ／ｃｍ２
に設定される。なお、この圧縮成形工程中に磁場配向に
よって異方化を行うことによって磁化方向を一方向に揃
えることとすれば、良好な磁気特性が得られる。
【００２９】次に、加熱処理により硬化させて（ステッ
プ３）、その形状に固めた後、防錆処理を施して（ステ
ップ４）、最終製品としての樹脂ボンド磁石を得る。
プ３）、その形状に固めた後、防錆処理を施して（ステ
ップ４）、最終製品としての樹脂ボンド磁石を得る。
【００３０】このような実施形態においては、希土類磁
石粉末１の各粒子の表面に被覆された液状樹脂３によっ
て磁粉の高密度化が行われるとともに、その液状樹脂３
がゲル状態に半硬化されているため、従来のような液状
態のままの場合に比して粒子の粘性が大幅に軽減される
こととなり、それに伴って、造粒粉末（コンパウンド）
の流動性が向上されるようになっている。その結果、造
粒粉末が、ブリッジング等の支障を生じることなく金型
内に良好に充填されることとなり、磁石の形状・寸法の
精度が大幅に改善される。
石粉末１の各粒子の表面に被覆された液状樹脂３によっ
て磁粉の高密度化が行われるとともに、その液状樹脂３
がゲル状態に半硬化されているため、従来のような液状
態のままの場合に比して粒子の粘性が大幅に軽減される
こととなり、それに伴って、造粒粉末（コンパウンド）
の流動性が向上されるようになっている。その結果、造
粒粉末が、ブリッジング等の支障を生じることなく金型
内に良好に充填されることとなり、磁石の形状・寸法の
精度が大幅に改善される。
【００３１】なお、上述した実施例における造粒粉末を
ロート内に充填してその落下状態を観察することにより
評価してみたところ、液状樹脂をゲル化しなかった場
合、すなわち加熱処理無しの場合には、造粒粉末の落下
は全く見られず、液状樹脂をゲル化するように加熱処理
を行った場合（硬化条件が１８０℃・６０分に対して１
００℃・６０分の加熱処理）には、造粒粉末が良好に落
下していくことが確認された。
ロート内に充填してその落下状態を観察することにより
評価してみたところ、液状樹脂をゲル化しなかった場
合、すなわち加熱処理無しの場合には、造粒粉末の落下
は全く見られず、液状樹脂をゲル化するように加熱処理
を行った場合（硬化条件が１８０℃・６０分に対して１
００℃・６０分の加熱処理）には、造粒粉末が良好に落
下していくことが確認された。
【００３２】このとき、本実施形態のように造粒粉末の
各粒径を５００μｍ以下としておけば、金型に対する磁
石粉末の焼き付きが回避されることとなり、良好な成形
性が得られる。
各粒径を５００μｍ以下としておけば、金型に対する磁
石粉末の焼き付きが回避されることとなり、良好な成形
性が得られる。
【００３３】また、本実施形態のように液状樹脂３とし
て熱硬化性樹脂を採用しておけば、自然放置や加熱処理
によって液状樹脂が容易にゲル化させられるとともに、
成形後に加熱することによって容易に硬化させられるこ
ととなり、一層良好な成形性が得られる。
て熱硬化性樹脂を採用しておけば、自然放置や加熱処理
によって液状樹脂が容易にゲル化させられるとともに、
成形後に加熱することによって容易に硬化させられるこ
ととなり、一層良好な成形性が得られる。
【００３４】さらに、本実施形態のように液状樹脂３と
ともに固形樹脂２を併用すれば、造粒粉末の流動性はさ
らに向上させられることとなり、より一層好ましい結果
が得られる。
ともに固形樹脂２を併用すれば、造粒粉末の流動性はさ
らに向上させられることとなり、より一層好ましい結果
が得られる。
【００３５】以上、本発明者によってなされた発明の実
施形態を具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変形可能であるというのはいうまでもない。例え
ば、上述した実施形態における固形樹脂２を用いること
なく液状樹脂３のみを用いる場合においても、本発明は
同様に適用することができる。
施形態を具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変形可能であるというのはいうまでもない。例え
ば、上述した実施形態における固形樹脂２を用いること
なく液状樹脂３のみを用いる場合においても、本発明は
同様に適用することができる。
【００３６】
【発明の効果】以上述べたように本発明にかかる希土類
磁石の造粒粉末及びその製造方法、並びにそれらを用い
た樹脂ボンド磁石及びその製造方法では、希土類磁石粉
末の各粒子の表面に被覆した液状樹脂によって磁粉の高
密度化を行いつつ、その液状樹脂をゲル状態に半硬化さ
せることによって、造粒粉末（コンパウンド）の流動性
を向上させるようにしたものであるから、造粒粉末を金
型内に充填する際にブリッジング等の支障を生じること
なく良好な充填作業を可能とし、磁石粉末の充填密度す
なわち磁気特性を低下させることなく、磁石の形状・寸
法の精度を向上させて品質向上を図ることができる。
磁石の造粒粉末及びその製造方法、並びにそれらを用い
た樹脂ボンド磁石及びその製造方法では、希土類磁石粉
末の各粒子の表面に被覆した液状樹脂によって磁粉の高
密度化を行いつつ、その液状樹脂をゲル状態に半硬化さ
せることによって、造粒粉末（コンパウンド）の流動性
を向上させるようにしたものであるから、造粒粉末を金
型内に充填する際にブリッジング等の支障を生じること
なく良好な充填作業を可能とし、磁石粉末の充填密度す
なわち磁気特性を低下させることなく、磁石の形状・寸
法の精度を向上させて品質向上を図ることができる。
【００３７】このとき、本発明のように造粒粉末の各粒
径を５００μｍ以下としておけば、金型に対する磁石粉
末の焼き付きが回避されることとなり、良好な成形性が
得られることとなり、上述した効果をさらに高めること
ができる。
径を５００μｍ以下としておけば、金型に対する磁石粉
末の焼き付きが回避されることとなり、良好な成形性が
得られることとなり、上述した効果をさらに高めること
ができる。
【００３８】また、本発明のように液状樹脂として熱硬
化性樹脂を採用しておけば、自然放置や加熱処理によっ
て液状樹脂が容易にゲル化させられるとともに、成形後
に加熱することによって容易に硬化させられることとな
り、良好な成形性が得られることとなり、上述した効果
をさらに高めることができる。
化性樹脂を採用しておけば、自然放置や加熱処理によっ
て液状樹脂が容易にゲル化させられるとともに、成形後
に加熱することによって容易に硬化させられることとな
り、良好な成形性が得られることとなり、上述した効果
をさらに高めることができる。
【００３９】さらに、本発明のように液状樹脂とともに
固形樹脂を併用すれば、磁石粉末の流動性がさらに向上
させられることとなり、上述した効果をさらに高めるこ
とができる。
固形樹脂を併用すれば、磁石粉末の流動性がさらに向上
させられることとなり、上述した効果をさらに高めるこ
とができる。
【００４０】さらにまた、本発明のように磁石粉末の圧
縮成形工程中に、磁場配向によって異方化を行うことに
よって磁化方向を一方向に揃えることとすれば、上述し
た効果に加えて磁気特性を高めることができる。
縮成形工程中に、磁場配向によって異方化を行うことに
よって磁化方向を一方向に揃えることとすれば、上述し
た効果に加えて磁気特性を高めることができる。
【図１】本発明の一実施形態にかかる希土類磁石粉末の
粒子構造を表した横断面説明図である。
粒子構造を表した横断面説明図である。
【図２】図１に表された希土類磁石粉末からなる造粒粉
末を形成するための本発明にかかる製造工程の一実施形
態を表した工程説明図である。
末を形成するための本発明にかかる製造工程の一実施形
態を表した工程説明図である。
【図３】図２に表された製造工程により得られた造粒粉
末を用いて樹脂ボンド磁石を成形する製造工程の一実施
形態を表した工程説明図である。
末を用いて樹脂ボンド磁石を成形する製造工程の一実施
形態を表した工程説明図である。
１ 希土類磁石粉末 ２ 固形樹脂 ３ 液状樹脂
Claims (10)
- 【請求項１】 希土類磁石粉末と樹脂とから形成された
希土類磁石の造粒粉末において、 前記希土類磁石粉末の各粒子の表面に、液状樹脂が膜状
に被覆されているとともに、 上記液状樹脂が、ゲル状態に半硬化されていることを特
徴とする希土類磁石の造粒粉末。 - 【請求項２】 前記造粒粉末の各粒径が、１０μｍ〜５
００μｍに形成されていることを特徴とする請求項１記
載の希土類磁石の造粒粉末。 - 【請求項３】 前記液状樹脂が、熱硬化性樹脂からなる
ことを特徴とする請求項１記載の希土類磁石の造粒粉
末。 - 【請求項４】 前記液状樹脂は、固形樹脂を介して希土
類磁石粉末に被覆されていることを特徴とする請求項１
記載の希土類磁石の造粒粉末。 - 【請求項５】 希土類磁石粉末と樹脂とを用いて造粒粉
末を形成する希土類磁石の造粒粉末の製造方法におい
て、 前記希土類磁石粉末に液状樹脂を混練することによって
上記希土類磁石粉末の各粒子の表面に液状樹脂を膜状に
被覆する工程と、 上記液状樹脂を、硬化温度より低いゲル化温度環境下に
置くことによってゲル状態に半硬化する工程と、を備え
たことを特徴とする希土類磁石の造粒粉末の製造方法。 - 【請求項６】 請求項１記載の希土類磁石粉末、又は請
求項５記載の希土類磁石の造粒粉末の製造方法により得
た希土類磁石粉末を含むことを特徴とする樹脂ボンド磁
石。 - 【請求項７】 請求項１記載の希土類磁石粉末、又は請
求項５記載の希土類磁石の造粒粉末の製造方法により得
た希土類磁石粉末を、成形型内に充填して所定の形状に
圧縮成形するようにしたことを特徴とする樹脂ボンド磁
石の製造方法。 - 【請求項８】 請求項６記載の工程中に、ゲル状態に半
硬化した液状樹脂に加熱処理を施して硬化させるようし
たことを特徴とする樹脂ボンド磁石の製造方法。 - 【請求項９】 請求項６記載の工程中に、磁場配向によ
って異方化させるようにしたことを特徴とする樹脂ボン
ド磁石の製造方法。 - 【請求項１０】 請求項６記載の圧縮成形工程を、５ｔ
ｏｎ〜１２ｔｏｎ／ｃｍ２の加圧力により行うようにし
たことを特徴とする樹脂ボンド磁石の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10242801A JP2000077220A (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | 希土類磁石の造粒粉末及びその製造方法、並びにそれらを用いた樹脂ボンド磁石及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10242801A JP2000077220A (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | 希土類磁石の造粒粉末及びその製造方法、並びにそれらを用いた樹脂ボンド磁石及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077220A true JP2000077220A (ja) | 2000-03-14 |
Family
ID=17094498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10242801A Pending JP2000077220A (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | 希土類磁石の造粒粉末及びその製造方法、並びにそれらを用いた樹脂ボンド磁石及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000077220A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010185097A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Canon Electronics Inc | 圧粉体製造材料およびこれを用いた圧粉体ならびにその製造方法 |
| EP3514807A1 (en) | 2018-01-22 | 2019-07-24 | Nichia Corporation | Method of preparing a compound for bonded magnets, and compound for bonded magnets |
-
1998
- 1998-08-28 JP JP10242801A patent/JP2000077220A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010185097A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Canon Electronics Inc | 圧粉体製造材料およびこれを用いた圧粉体ならびにその製造方法 |
| EP3514807A1 (en) | 2018-01-22 | 2019-07-24 | Nichia Corporation | Method of preparing a compound for bonded magnets, and compound for bonded magnets |
| US11440091B2 (en) | 2018-01-22 | 2022-09-13 | Nichia Corporation | Methods of producing bonded magnet and compound for bonded magnets |
| US12381023B2 (en) | 2018-01-22 | 2025-08-05 | Nichia Corporation | Methods of producing bonded magnet and compound for bonded magnets |
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|---|---|---|---|
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