JP2000077462A - Ｔａｂテープ貼付装置 - Google Patents
Ｔａｂテープ貼付装置Info
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07351—Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting
- H10W72/07354—Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting changes in dispositions
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/341—Dispositions of die-attach connectors, e.g. layouts
- H10W72/347—Dispositions of multiple die-attach connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 集積回路パッケージの製造において集積回路
チップを搭載したフレキシブルフィルムをサポートリン
グに貼り付けるにあたり、フレキシブルフィルムの変形
を抑制すると共に、同時に行われる熱伝達剤の接着を安
定させることを目的とする。 【解決手段】 サポートリング（４）を載置するための
載置台（２２）と、弾性材（４４）で被覆された圧着ポ
ンチ（３６）とを備えた貼付装置（２０）において、弾
性材（４４）とフレキシブルフィルム（２）との間にポ
リテトラフルオロエチレンからなる低摩擦シート（４
６）を配置する。
チップを搭載したフレキシブルフィルムをサポートリン
グに貼り付けるにあたり、フレキシブルフィルムの変形
を抑制すると共に、同時に行われる熱伝達剤の接着を安
定させることを目的とする。 【解決手段】 サポートリング（４）を載置するための
載置台（２２）と、弾性材（４４）で被覆された圧着ポ
ンチ（３６）とを備えた貼付装置（２０）において、弾
性材（４４）とフレキシブルフィルム（２）との間にポ
リテトラフルオロエチレンからなる低摩擦シート（４
６）を配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路パッケー
ジの製造にあたり集積回路チップを搭載したフレキシブ
ルフィルムをサポートリングに貼り付けるための貼付装
置に関する。
ジの製造にあたり集積回路チップを搭載したフレキシブ
ルフィルムをサポートリングに貼り付けるための貼付装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テー
プを用いて製造されたボールグリッドアレー型集積回路
パッケージは知られている。この種の集積回路パッケー
ジは、図１（Ａ）に示したように、集積回路チップ１、
ＴＡＢテープから形成されたフレキシブルフィルム２、
集積回路チップとそのインナーリードを保護するための
ポッティング樹脂３、フレキシブルフィルムを支持する
ためのサポートリング４、集積回路チップが発する熱を
拡散するためのヒートスプレッダ５、集積回路チップの
熱をヒートスプレッダに伝達するための銀ペーストのよ
うな熱伝達剤層６、フレキシブルフィルムの外部リード
に接続されたバンプと呼ばれる半田球７などを備えてい
る。この集積回路パッケージは半田バンプ７を基板８に
熱圧着することにより基板８に実装される。
プを用いて製造されたボールグリッドアレー型集積回路
パッケージは知られている。この種の集積回路パッケー
ジは、図１（Ａ）に示したように、集積回路チップ１、
ＴＡＢテープから形成されたフレキシブルフィルム２、
集積回路チップとそのインナーリードを保護するための
ポッティング樹脂３、フレキシブルフィルムを支持する
ためのサポートリング４、集積回路チップが発する熱を
拡散するためのヒートスプレッダ５、集積回路チップの
熱をヒートスプレッダに伝達するための銀ペーストのよ
うな熱伝達剤層６、フレキシブルフィルムの外部リード
に接続されたバンプと呼ばれる半田球７などを備えてい
る。この集積回路パッケージは半田バンプ７を基板８に
熱圧着することにより基板８に実装される。
【０００３】この種の集積回路パッケージは、ＴＡＢテ
ープを用いて製造される。即ち、製造ラインにおいて
は、ＴＡＢテープに形成した外部リードに集積回路チッ
プ１の電極パッドを熱圧着などにより接続し、ポッティ
ング樹脂３により個々の集積回路チップを封止すること
により、先ず、一連の集積回路チップが実装された長い
ＴＡＢテープが製作される。次に、このＴＡＢテープは
各集積回路チップ単位に切断され、このように切断され
たフレキシブルフィルム２と集積回路チップ１との組立
体は、図２（Ａ）に示したように、貼付装置によってサ
ポートリング４に貼り付けられる。このため、表面に予
め接着剤を塗布したサポートリング４とヒートスプレッ
ダ５を接合し、このサポートリング・ヒートスプレッダ
組立体を貼付装置の載置台９に載置し、圧着ポンチ１０
によってフレキシブルフィルム２をサポートリング４に
押圧することにより、フレキシブルフィルム２とサポー
トリング４とが貼り付けられる。
ープを用いて製造される。即ち、製造ラインにおいて
は、ＴＡＢテープに形成した外部リードに集積回路チッ
プ１の電極パッドを熱圧着などにより接続し、ポッティ
ング樹脂３により個々の集積回路チップを封止すること
により、先ず、一連の集積回路チップが実装された長い
ＴＡＢテープが製作される。次に、このＴＡＢテープは
各集積回路チップ単位に切断され、このように切断され
たフレキシブルフィルム２と集積回路チップ１との組立
体は、図２（Ａ）に示したように、貼付装置によってサ
ポートリング４に貼り付けられる。このため、表面に予
め接着剤を塗布したサポートリング４とヒートスプレッ
ダ５を接合し、このサポートリング・ヒートスプレッダ
組立体を貼付装置の載置台９に載置し、圧着ポンチ１０
によってフレキシブルフィルム２をサポートリング４に
押圧することにより、フレキシブルフィルム２とサポー
トリング４とが貼り付けられる。
【０００４】この貼付工程においてフレキシブルフィル
ム２とサポートリング４の接着剤の界面との間に気泡１
１が取り込まれると、集積回路パッケージを基板に実装
する後工程において半田バンプの熱圧着のためにパッケ
ージを加熱した時には、図１（Ｂ）に示したように、フ
レキシブルフィルム２が膨れて変形し、隣接する半田バ
ンプが不本意に接触することがある。同様に、貼付工程
において圧着ポンチ１０の圧力にムラがあると、基板実
装のための加熱時には、図１（Ｃ）に示したように、フ
レキシブルフィルム２の剥離１２が生じ、隣接する半田
バンプが接触することがある。このような不具合を防止
するため、従来技術においては、図２に示したように、
貼付装置の圧着ポンチ１０をゴムのような弾性材１３で
被覆し、圧着ポンチ１０の圧力が一様にフレキシブルフ
ィルムおよびサポートリングに加わるようにしてある。
ム２とサポートリング４の接着剤の界面との間に気泡１
１が取り込まれると、集積回路パッケージを基板に実装
する後工程において半田バンプの熱圧着のためにパッケ
ージを加熱した時には、図１（Ｂ）に示したように、フ
レキシブルフィルム２が膨れて変形し、隣接する半田バ
ンプが不本意に接触することがある。同様に、貼付工程
において圧着ポンチ１０の圧力にムラがあると、基板実
装のための加熱時には、図１（Ｃ）に示したように、フ
レキシブルフィルム２の剥離１２が生じ、隣接する半田
バンプが接触することがある。このような不具合を防止
するため、従来技術においては、図２に示したように、
貼付装置の圧着ポンチ１０をゴムのような弾性材１３で
被覆し、圧着ポンチ１０の圧力が一様にフレキシブルフ
ィルムおよびサポートリングに加わるようにしてある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の貼付装置の
問題点は、集積回路チップの熱をヒートスプレッダに伝
達するための熱伝達剤層６に関連するものである。即
ち、図１（Ａ）に基づいて前述したように、この集積回
路パッケージにおいては、集積回路チップの熱をヒート
スプレッダに伝達するため、集積回路チップ１とヒート
スプレッダ５とは銀ペーストのような熱伝達剤層６によ
り接続してある。この熱伝達剤層６は、図２（Ａ）に示
したように集積回路チップ１の表面に予め銀ペースト１
４を塗布し、貼付装置においてフレキシブルフィルムと
サポートリングとを貼り付けた後に銀ペースト１４を例
えば１５０℃で１５〜３０分程度加熱して硬化させるこ
とにより形成される。硬化した熱伝達剤層６はヒートス
プレッダ５に接着する。
問題点は、集積回路チップの熱をヒートスプレッダに伝
達するための熱伝達剤層６に関連するものである。即
ち、図１（Ａ）に基づいて前述したように、この集積回
路パッケージにおいては、集積回路チップの熱をヒート
スプレッダに伝達するため、集積回路チップ１とヒート
スプレッダ５とは銀ペーストのような熱伝達剤層６によ
り接続してある。この熱伝達剤層６は、図２（Ａ）に示
したように集積回路チップ１の表面に予め銀ペースト１
４を塗布し、貼付装置においてフレキシブルフィルムと
サポートリングとを貼り付けた後に銀ペースト１４を例
えば１５０℃で１５〜３０分程度加熱して硬化させるこ
とにより形成される。硬化した熱伝達剤層６はヒートス
プレッダ５に接着する。
【０００６】ところが、従来の貼付装置では、圧着ポン
チ１０は前述した理由により弾性材１３で被覆してある
ので、圧着ポンチ１０を加圧した時には、弾性材１３が
図２（Ｂ）および図３に矢印で示したように加圧力に対
して直角方向に弾性変形する。このような弾性材１３の
弾性変形の結果、フレキシブルフィルム２には圧着ポン
チ１０による加圧力に対して直角方向（図２および図３
の矢印方向）に力が加わり、フレキシブルフィルム２を
変形させる。更に、加圧により弾性材１３が押し潰され
ることにより弾性材１３は図４に示すようにサポートリ
ング４の内側輪郭から距離Ｌだけ内側にはみ出すので、
加圧の際にはフレキシブルフィルム２は下方に変形し、
抜重する際にはフレキシブルフィルムはその弾性力によ
り元に戻ろうとする。
チ１０は前述した理由により弾性材１３で被覆してある
ので、圧着ポンチ１０を加圧した時には、弾性材１３が
図２（Ｂ）および図３に矢印で示したように加圧力に対
して直角方向に弾性変形する。このような弾性材１３の
弾性変形の結果、フレキシブルフィルム２には圧着ポン
チ１０による加圧力に対して直角方向（図２および図３
の矢印方向）に力が加わり、フレキシブルフィルム２を
変形させる。更に、加圧により弾性材１３が押し潰され
ることにより弾性材１３は図４に示すようにサポートリ
ング４の内側輪郭から距離Ｌだけ内側にはみ出すので、
加圧の際にはフレキシブルフィルム２は下方に変形し、
抜重する際にはフレキシブルフィルムはその弾性力によ
り元に戻ろうとする。
【０００７】フレキシブルフィルムのこれらの変形によ
り、集積回路チップ１とヒートスプレッダ５の相対位置
は圧着ポンチの加圧と抜重に伴い図５（Ｂ）に矢印で示
したように上下方向に変化する。その結果、ヒートスプ
レッダ５に対する熱伝達剤層６の濡れが悪化し、図５
（Ｂ）に示すように、熱伝達剤層６に“引け”１５が生
じる。引けは特に角部から生じる。熱伝達剤層６の伝熱
性能は連結面積により決定されるので、このような引け
１５の発生は、図５（Ａ）に示した熱伝達剤層６の正常
な状態に較べて、熱伝達剤層６の熱伝達性能を著しく低
下させることになる。
り、集積回路チップ１とヒートスプレッダ５の相対位置
は圧着ポンチの加圧と抜重に伴い図５（Ｂ）に矢印で示
したように上下方向に変化する。その結果、ヒートスプ
レッダ５に対する熱伝達剤層６の濡れが悪化し、図５
（Ｂ）に示すように、熱伝達剤層６に“引け”１５が生
じる。引けは特に角部から生じる。熱伝達剤層６の伝熱
性能は連結面積により決定されるので、このような引け
１５の発生は、図５（Ａ）に示した熱伝達剤層６の正常
な状態に較べて、熱伝達剤層６の熱伝達性能を著しく低
下させることになる。
【０００８】本発明の目的は、集積回路チップを搭載し
たフレキシブルフィルムをサポートリングに貼り付ける
に当たり、フレキシブルフィルムの変形を抑制すること
が可能で、従って熱伝達剤の接着を安定させることの可
能な貼付装置を提供することにある。
たフレキシブルフィルムをサポートリングに貼り付ける
に当たり、フレキシブルフィルムの変形を抑制すること
が可能で、従って熱伝達剤の接着を安定させることの可
能な貼付装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、サポートリン
グを載置するための載置台と、弾性材で被覆された圧着
ポンチとを備え、集積回路パッケージの製造にあたり集
積回路チップを搭載したフレキシブルフィルムをサポー
トリングに貼り付けるための貼付装置において、前記弾
性材とフレキシブルフィルムとの間にフッ素樹脂などか
らなる低摩擦シートを配置したことを特徴とするもので
ある。
グを載置するための載置台と、弾性材で被覆された圧着
ポンチとを備え、集積回路パッケージの製造にあたり集
積回路チップを搭載したフレキシブルフィルムをサポー
トリングに貼り付けるための貼付装置において、前記弾
性材とフレキシブルフィルムとの間にフッ素樹脂などか
らなる低摩擦シートを配置したことを特徴とするもので
ある。
【００１０】このように圧着ポンチの弾性材とフレキシ
ブルフィルムとの間に低摩擦シートを介在させたので、
弾性材は低摩擦シートに対して容易に滑ることができ
る。従って、圧着ポンチを作動させた時に弾性材が圧着
ポンチによる加圧力に対して直角方向に弾性変形して
も、弾性材と低摩擦シートとの間に滑りが生じるので、
加圧力に対して直角方向の弾性材の弾性変形がフレキシ
ブルフィルムに伝えられることがない。よって、フレキ
シブルフィルムには圧着ポンチの加圧方向のみに力が加
えられる。
ブルフィルムとの間に低摩擦シートを介在させたので、
弾性材は低摩擦シートに対して容易に滑ることができ
る。従って、圧着ポンチを作動させた時に弾性材が圧着
ポンチによる加圧力に対して直角方向に弾性変形して
も、弾性材と低摩擦シートとの間に滑りが生じるので、
加圧力に対して直角方向の弾性材の弾性変形がフレキシ
ブルフィルムに伝えられることがない。よって、フレキ
シブルフィルムには圧着ポンチの加圧方向のみに力が加
えられる。
【００１１】好ましい実施態様においては、弾性材はサ
ポートリングの内側輪郭よりも外側に引っ込んだ内側輪
郭を有する。このようにすれば、弾性材が押し潰されて
も弾性材がサポートリングから内側にはみ出すことがな
いので、フレキシブルフィルムの変形を更に抑制するこ
とができる。
ポートリングの内側輪郭よりも外側に引っ込んだ内側輪
郭を有する。このようにすれば、弾性材が押し潰されて
も弾性材がサポートリングから内側にはみ出すことがな
いので、フレキシブルフィルムの変形を更に抑制するこ
とができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】主として図６を参照するに、集積
回路チップを搭載したフレキシブルフィルムをサポート
リングに貼り付けるための本発明の装置２０は、載置台
又は貼付台２２と、この載置台２２に固定された支柱２
４と、この支柱２４に支持された天板２６を有する。載
置台２２には、サポートリング４に合った凹み２８が形
成してあり、予め結合されたサポートリング４とヒート
スプレッダ５との組立体を位置決めするようになってい
る。また、載置台２２には、少なくとも２本の位置決め
ピン３０が設けてあり、ＴＡＢテープで形成されたフレ
キシブルフィルム２のパーフォレーション３２（図７）
にこれらの位置決めピン３０を係合させることにより、
集積回路チップ１を搭載したフレキシブルフィルム２を
載置台２２に対して位置決めするようになっている。図
面には示さないが、載置台２２にはヒータが内蔵してあ
り、集積回路チップ１の表面に予め塗布された銀ペース
ト１４やサポートリング４に予め塗布された熱可塑性接
着剤を加熱するようになっている。
回路チップを搭載したフレキシブルフィルムをサポート
リングに貼り付けるための本発明の装置２０は、載置台
又は貼付台２２と、この載置台２２に固定された支柱２
４と、この支柱２４に支持された天板２６を有する。載
置台２２には、サポートリング４に合った凹み２８が形
成してあり、予め結合されたサポートリング４とヒート
スプレッダ５との組立体を位置決めするようになってい
る。また、載置台２２には、少なくとも２本の位置決め
ピン３０が設けてあり、ＴＡＢテープで形成されたフレ
キシブルフィルム２のパーフォレーション３２（図７）
にこれらの位置決めピン３０を係合させることにより、
集積回路チップ１を搭載したフレキシブルフィルム２を
載置台２２に対して位置決めするようになっている。図
面には示さないが、載置台２２にはヒータが内蔵してあ
り、集積回路チップ１の表面に予め塗布された銀ペース
ト１４やサポートリング４に予め塗布された熱可塑性接
着剤を加熱するようになっている。
【００１３】支柱２４にはスライダー３４が上下方向摺
動可能に装着してあり、このスライダー３４には圧着ポ
ンチ３６を搭載した可動部材３８が取り付けてある。天
板２６には圧着ポンチ３６を下降させ圧力を加えるため
のエアーシリンダのような加圧装置４０が搭載してあ
り、この加圧装置４０の出力軸４２は可動部材３８に連
結してある。
動可能に装着してあり、このスライダー３４には圧着ポ
ンチ３６を搭載した可動部材３８が取り付けてある。天
板２６には圧着ポンチ３６を下降させ圧力を加えるため
のエアーシリンダのような加圧装置４０が搭載してあ
り、この加圧装置４０の出力軸４２は可動部材３８に連
結してある。
【００１４】図２に示した従来の貼付装置と同様に、圧
着ポンチ３６には、ネオプレンゴムなどからなる四角環
状の弾性材４４が取り付けてある。図６から良く分かる
ように、本発明の一特徴に従い、この弾性材４４の内側
輪郭４４Ａはサポートリング４の内側輪郭４Ａよりも外
側に引っ込めてある。
着ポンチ３６には、ネオプレンゴムなどからなる四角環
状の弾性材４４が取り付けてある。図６から良く分かる
ように、本発明の一特徴に従い、この弾性材４４の内側
輪郭４４Ａはサポートリング４の内側輪郭４Ａよりも外
側に引っ込めてある。
【００１５】圧着ポンチ３６に取付けた弾性材４４の直
ぐ下には、ポリテトラフルオロエチレンのようなフッ素
樹脂で形成された摩擦係数が小さく且つ柔軟性を有する
低摩擦シート４６が可動保持具４８によって位置決めし
てある。図６および図８を参照するに、この保持具４８
は、可動部材３８に上下方向摺動可能に挿通された一対
の垂直なロッド５０と、これらのロッド５０の頭部に設
けたストッパ５２と、ロッド５０の下端に取付けた四角
形の枠５４からなり、低摩擦シート４６は接着などによ
りこの枠５４の下面に取付けてある。この保持具４８
は、可動部材３８に対して上下方向に摺動するので、低
摩擦シート４６は圧着ポンチ３６の上下運動に応じてフ
レキシブルフィルム２に対して接近し或いは離反する。
低摩擦シート４６は四角形の形状を有し、その中央には
四角形の開口５６（図８）が形成してある。
ぐ下には、ポリテトラフルオロエチレンのようなフッ素
樹脂で形成された摩擦係数が小さく且つ柔軟性を有する
低摩擦シート４６が可動保持具４８によって位置決めし
てある。図６および図８を参照するに、この保持具４８
は、可動部材３８に上下方向摺動可能に挿通された一対
の垂直なロッド５０と、これらのロッド５０の頭部に設
けたストッパ５２と、ロッド５０の下端に取付けた四角
形の枠５４からなり、低摩擦シート４６は接着などによ
りこの枠５４の下面に取付けてある。この保持具４８
は、可動部材３８に対して上下方向に摺動するので、低
摩擦シート４６は圧着ポンチ３６の上下運動に応じてフ
レキシブルフィルム２に対して接近し或いは離反する。
低摩擦シート４６は四角形の形状を有し、その中央には
四角形の開口５６（図８）が形成してある。
【００１６】次にこの装置２０の作動と使用の態様を説
明するに、集積回路チップを搭載したフレキシブルフィ
ルムをサポートリングに貼り付けるに際しては、サポー
トリング４とヒートスプレッダ５との組立体を載置台２
２の凹み２８に嵌合することによりこの組立体を載置台
２２に位置決めする。このサポートリング４の上面には
接着剤が予め塗布してある。次に、集積回路チップ１と
フレキシブルフィルム２とポッティング樹脂３との組立
体に熱伝達剤層６形成用の銀ペースト１４を塗布したも
のを、フレキシブルフィルム２のパーフォレーション３
２にピン３０を係合させることにより、載置台２２に位
置決めする。
明するに、集積回路チップを搭載したフレキシブルフィ
ルムをサポートリングに貼り付けるに際しては、サポー
トリング４とヒートスプレッダ５との組立体を載置台２
２の凹み２８に嵌合することによりこの組立体を載置台
２２に位置決めする。このサポートリング４の上面には
接着剤が予め塗布してある。次に、集積回路チップ１と
フレキシブルフィルム２とポッティング樹脂３との組立
体に熱伝達剤層６形成用の銀ペースト１４を塗布したも
のを、フレキシブルフィルム２のパーフォレーション３
２にピン３０を係合させることにより、載置台２２に位
置決めする。
【００１７】このようにフレキシブルフィルム組立体と
サポートリング組立体を位置決めした後、加圧装置４０
を作動させると、可動部材３８に搭載された圧着ポンチ
３６と共に保持具４８が下降し、先ず低摩擦シート４６
がフレキシブルフィルム２に当接し、次いで弾性材４４
が低摩擦シート４６に当接するに至る。圧着ポンチ３６
が更に下降するとフレキシブルフィルム２はサポートリ
ング４に密着し、サポートリング４の表面に塗布された
接着剤により両者は接着される。同時に、集積回路チッ
プ１の表面に塗布された銀ペースト１４はヒートスプレ
ッダ５に接着し、加熱により硬化して熱伝達剤層６を形
成する。
サポートリング組立体を位置決めした後、加圧装置４０
を作動させると、可動部材３８に搭載された圧着ポンチ
３６と共に保持具４８が下降し、先ず低摩擦シート４６
がフレキシブルフィルム２に当接し、次いで弾性材４４
が低摩擦シート４６に当接するに至る。圧着ポンチ３６
が更に下降するとフレキシブルフィルム２はサポートリ
ング４に密着し、サポートリング４の表面に塗布された
接着剤により両者は接着される。同時に、集積回路チッ
プ１の表面に塗布された銀ペースト１４はヒートスプレ
ッダ５に接着し、加熱により硬化して熱伝達剤層６を形
成する。
【００１８】これらの工程において、弾性材４４とフレ
キシブルフィルム２との間には低摩擦シート４６が介在
させてあるので、弾性材４４が圧着ポンチ３６によって
圧縮されるにつれて圧着ポンチ３６の加圧力に対して直
角方向に弾性材４４が弾性変形した時には、弾性材４４
と低摩擦シート４６との間には両者の接触面に沿ってス
リップが生じる。従って、圧着ポンチ３６の加圧力に対
して直角方向の力がフレキシブルフィルム２に伝えられ
ることがなく、フレキシブルフィルム２には圧着ポンチ
の加圧方向のみに力が加えられる。また、図６に示した
ように弾性材４４の内側輪郭４４Ａはサポートリング４
の内側輪郭４Ａよりも外側に引っ込めてあるので、弾性
材４４が押し潰されても、弾性材４４がサポートリング
４の内側輪郭４Ａから内側にはみ出すことがなく、フレ
キシブルフィルム２の不本意な変形を抑制することがで
きる。従って、図５（Ｂ）に関連して前述したような
“引け”が熱伝達剤層６に生じることがない。
キシブルフィルム２との間には低摩擦シート４６が介在
させてあるので、弾性材４４が圧着ポンチ３６によって
圧縮されるにつれて圧着ポンチ３６の加圧力に対して直
角方向に弾性材４４が弾性変形した時には、弾性材４４
と低摩擦シート４６との間には両者の接触面に沿ってス
リップが生じる。従って、圧着ポンチ３６の加圧力に対
して直角方向の力がフレキシブルフィルム２に伝えられ
ることがなく、フレキシブルフィルム２には圧着ポンチ
の加圧方向のみに力が加えられる。また、図６に示した
ように弾性材４４の内側輪郭４４Ａはサポートリング４
の内側輪郭４Ａよりも外側に引っ込めてあるので、弾性
材４４が押し潰されても、弾性材４４がサポートリング
４の内側輪郭４Ａから内側にはみ出すことがなく、フレ
キシブルフィルム２の不本意な変形を抑制することがで
きる。従って、図５（Ｂ）に関連して前述したような
“引け”が熱伝達剤層６に生じることがない。
【００１９】フレキシブルフィルム２とサポートリング
４との貼り付けと熱伝達剤層６の接着・硬化が終わり、
圧着ポンチ３６を後退させる時には、ポリテトラフルオ
ロエチレンからなる低摩擦シート４６はフレキシブルフ
ィルム２から容易に剥離する。こうして得られた集積回
路パッケージの中間品は、図７に破線５８で示した切断
線に沿ってフレキシブルフィルムを切断することにより
パーフォレーション３２のある縁部を切除した後、半田
バンプの溶着工程などに送られる。
４との貼り付けと熱伝達剤層６の接着・硬化が終わり、
圧着ポンチ３６を後退させる時には、ポリテトラフルオ
ロエチレンからなる低摩擦シート４６はフレキシブルフ
ィルム２から容易に剥離する。こうして得られた集積回
路パッケージの中間品は、図７に破線５８で示した切断
線に沿ってフレキシブルフィルムを切断することにより
パーフォレーション３２のある縁部を切除した後、半田
バンプの溶着工程などに送られる。
【００２０】以上には本発明の特定の実施例を記載した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の修
正や変更を施すことができる。例えば、低摩擦シート４
６は保持具４８に装着する代わりに、弾性材４４に接着
してもよい。しかし、この場合には、弾性材４４の伸縮
により接着部分が剥がれると言う難点がある。
が、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の修
正や変更を施すことができる。例えば、低摩擦シート４
６は保持具４８に装着する代わりに、弾性材４４に接着
してもよい。しかし、この場合には、弾性材４４の伸縮
により接着部分が剥がれると言う難点がある。
【００２１】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明に従い圧着
ポンチの弾性材とフレキシブルフィルムとの間に低摩擦
シートを介在させることにより、熱伝達剤層の“引け”
の発生が防止されるので、伝熱性能の優れた集積回路パ
ッケージを得ることができる。低摩擦シートの他の利点
は、圧着ポンチの弾性材４４が工作物（フレキシブルフ
ィルム）に粘着することがなく、容易に剥離するという
ことである。従って、作業の生産性が向上する。好まし
い実施態様に従い、弾性材の内側輪郭をサポートリング
の内側輪郭よりも外側に引っ込めた場合には、フレキシ
ブルフィルムの変形を更に抑制することができる。
ポンチの弾性材とフレキシブルフィルムとの間に低摩擦
シートを介在させることにより、熱伝達剤層の“引け”
の発生が防止されるので、伝熱性能の優れた集積回路パ
ッケージを得ることができる。低摩擦シートの他の利点
は、圧着ポンチの弾性材４４が工作物（フレキシブルフ
ィルム）に粘着することがなく、容易に剥離するという
ことである。従って、作業の生産性が向上する。好まし
い実施態様に従い、弾性材の内側輪郭をサポートリング
の内側輪郭よりも外側に引っ込めた場合には、フレキシ
ブルフィルムの変形を更に抑制することができる。
【図１】ＴＡＢテープを用いた従来のボールグリッドア
レー型集積回路パッケージを基板に実装したところを示
す断面図である。
レー型集積回路パッケージを基板に実装したところを示
す断面図である。
【図２】従来の貼付装置の断面図である。
【図３】図２のIII−III線に沿った断面図である。
【図４】図２（Ｂ）の円IV内部分の拡大断面図である。
【図５】集積回路パッケージの断面図で、（Ａ）は熱伝
達剤層の正常な濡れ状態を示し、（Ｂ）は熱伝達剤層に
引けが生じたところを示す。
達剤層の正常な濡れ状態を示し、（Ｂ）は熱伝達剤層に
引けが生じたところを示す。
【図６】本発明の貼付装置の断面図である。
【図７】図６のVII−VII線に沿った断面図である。
【図８】図６のVIII−VIII線に沿った断面図である。
１： 集積回路パッケージの集積回路チップ ２： 集積回路パッケージのフレキシブルフィルム ４： 集積回路パッケージのサポートリング ２０： 貼付装置 ２２： 載置台 ３６： 圧着ポンチ ４４： 弾性材 ４６： 低摩擦シート ４８： 低摩擦シートの保持具
Claims (4)
- 【請求項１】 サポートリングを載置するための載置台
と、弾性材で被覆された圧着ポンチとを備え、集積回路
パッケージの製造にあたり集積回路チップを搭載したフ
レキシブルフィルムをサポートリングに貼り付けるため
の貼付装置において、前記弾性材とフレキシブルフィル
ムとの間に低摩擦シートを配置したことを特徴とする貼
付装置。 - 【請求項２】 前記弾性材はサポートリングの内側輪郭
よりも外側に引っ込んだ内側輪郭を有することを特徴と
する請求項１に基づく貼付装置。 - 【請求項３】 前記低摩擦シートはフッ素樹脂からなる
ことを特徴とする請求項１又は２に基づく貼付装置。 - 【請求項４】 前記低摩擦シートはフレキシブルフィル
ムに対して接離可能に保持具に装着されていることを特
徴とする請求項１から３のいづれかに基づく貼付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10243389A JP2000077462A (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | Ｔａｂテープ貼付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10243389A JP2000077462A (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | Ｔａｂテープ貼付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077462A true JP2000077462A (ja) | 2000-03-14 |
Family
ID=17103141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10243389A Pending JP2000077462A (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | Ｔａｂテープ貼付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000077462A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7298046B2 (en) * | 2003-01-10 | 2007-11-20 | Kyocera America, Inc. | Semiconductor package having non-ceramic based window frame |
-
1998
- 1998-08-28 JP JP10243389A patent/JP2000077462A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7298046B2 (en) * | 2003-01-10 | 2007-11-20 | Kyocera America, Inc. | Semiconductor package having non-ceramic based window frame |
| US7582964B2 (en) | 2003-01-10 | 2009-09-01 | Kyocera America, Inc. | Semiconductor package having non-ceramic based window frame |
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