JP2000182018A - 耐熱性ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性のカード基体にＩＣモジュール装着用
凹部を円滑かつ高精度に形成するＩＣカードの製造方法
を提供する。 【解決手段】 本発明の耐熱性ＩＣカードの製造方法の
１は、耐熱性のカード基体にＩＣモジュール装着用凹部
１８を切削形成してＩＣモジュールを装着するＩＣカー
ドの製造方法において、ＩＣモジュール装着部位置を表
した表面シートを有するカード基体を作製する工程、Ｉ
Ｃモジュール装着部に抜き型２１を押しつけてカード基
体表面にＩＣモジュールの外形輪郭形状を打ち抜く工
程、型抜きした外形輪郭形状の内部を切削工具３１によ
り切削して表面シートを除去するとともに、ＩＣモジュ
ールを装着できる深さに切削する工程、ＩＣモジュール
装着部に接着剤を塗布または仮置きする工程、当該接着
剤上にＩＣモジュールを載置した後、熱圧をかけてＩＣ
モジュールをカード基体に固定する工程、を含むことを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードの製造
方法に関し、特に高い耐熱性を有しながら、カード製造
工程における切削加工時に材料破壊を生じ易いカード基
材に対して、打ち抜き型によるハーフカットとＮＣ加工
機を用いてＩＣモジュール装着用凹部を形成する耐熱性
ＩＣカードの製造技術に関する。

【０００２】

【従来技術】データの通信を接続端子を介して行う接触
型ＩＣカードや接触型ＩＣカードの機能と非接触型ＩＣ
カードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つＩＣチップ
（以下「コンビチップ」ともいう。）を使用した接触型
非接触型共用ＩＣカード（以下「コンビカード」ともい
う。）の製造に当たっては、コイルと接続端子が一体と
なったＩＣ実装済み基板を塩化ビニール等の基材でラミ
ネートしカード化を行う方法１（図６）や、アンテナコ
イルやコイル接続端子埋め込み済みカード基板を作製
し、基板のＩＣ装着部をＮＣ加工機等で切削するととも
にコイル接続端子を露出させ、ＩＣチップ実装基板（Ｃ
ＯＴ、ＣＯＢ）に具備された接続端子とコイル接続端子
を接続してカード化を行う方法２（図７）が用いられて
いる。

【０００３】コンビカードを例として上記従来方法につ
いてさらに詳説する。図６は、従来のＩＣカードの製造
方法（方法１）を説明する図、図７は、従来のＩＣカー
ドの他の製造方法（方法２）を説明する図である。方法
１の場合、図６（Ａ）のように、まず、ＩＣモジュール
５１、アンテナコイル５３とアンテナコイル接続端子５
４が一体となったＩＣモジュール実装済み基板５２１を
準備し、当該基板を、ＩＣ装着用の開口５８が形成され
たコアシート５２２と、さらにコアシートを保護するオ
ーバーシート５２３，５２４とを積層し、接着剤を介し
てまたは介さずに、プレス機により加圧加熱して一体の
カード基体５２に形成する（図６（Ｂ））。この場合、
アンテナコイル５３を設ける場合はフォトエッチングま
たは導電性インキによるスクリーン印刷により基板５２
１上にループ状に形成し、ＩＣモジュール５１との接続
も予めなされている。また、外部装置接続端子５１２は
オーバーシート５２３に予め形成された開口５９から露
出して外部装置とのデータ交信ができるようにされる。
図６（Ｂ）は完成したカードの断面図であり、図６
（Ｃ）は同平面図である。外部接装置続端子５１２がカ
ード表面に現れるが、アンテナコイル５３はカード表面
に現れていない。

【０００４】方法２の場合、図７（Ａ）のように、ま
ず、アンテナコイル６３やアンテナコイル接続端子６４
が形成されたセンターコアシート６２１を準備し、これ
にオーバーシート６２３，６２４を積層し、接着剤を介
してまたは介さずに一体のカード基板に作製される（図
７（Ｂ））。その後、ＩＣモジュール６１を装填する凹
部６８を座繰り加工、ＮＣ加工等により切削してカード
基体内のアンテナコイル接続端子６４を露出させる（図
７（Ｃ））。次に、ＩＣチップ実装基板に具備された接
続端子６１４と基体側のアンテナコイル接続端子６４を
半田等の導電性接着剤で接続するとともに、接続端子部
以外の接着エリアに絶縁性接着剤を塗布してから、ＩＣ
モジュール６１を装填し接続および接着を行ってコンビ
カードを作製する（図７（Ｄ））。図７（Ｅ）は完成し
たカードの平面図であり、外部装置接続端子６１２がカ
ード表面に現れるが、アンテナコイル６３はカード表面
に現れていない。

【０００５】しかし、上記方法１の場合は、ＩＣを実装
した後、熱圧プレスによりカード化を行うため、カード
加工時にかかる物理的負荷によりＩＣの動作不良が発生
しやすく信頼性および歩留りが悪いという問題がある。
また、それに加えて、ＩＣの機能以外のカード外観等の
不良が発生した場合にも、当該不良によりＩＣも含めて
無駄になり、そのコスト分、余分に費用が発生するとい
う問題がある。また、上記方法２の場合は、カード基材
に対して、ＮＣ切削加工によりＩＣモジュール装着用凹
部を彫設するので、塩化ビニールやＰＥＴ−Ｇのよう
に、ある程度の弾性力と硬度を有する基材に対しての加
工はできるが、２軸延伸したポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）樹脂やガラスエポキシ樹脂シート等の耐熱
性で硬く脆い樹脂の場合は、ドリルの回転に伴ってバリ
や引き裂きが生じて良好な切削加工ができないという問
題がある。一方、塩化ビニールの場合は、耐熱性が６０
〜７０°Ｃ程度であり、１００°Ｃ以上の高い耐熱性が
要求される場合の用途に適合しない問題がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明では、
１００°Ｃ程度の耐熱性を有し、一般に硬く割れ易く切
削が困難なカード基材に対して、ＩＣモジュール装着用
凹部の加工を高精度かつ容易に行う製造方法を提供すべ
くなされたものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の要旨の第１は、耐熱性のカード基体にＩＣモ
ジュール装着用凹部を切削形成してＩＣモジュールを装
着するＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール
装着部位置を表した表面シートを有するカード基体を作
製する工程、ＩＣモジュール装着部に抜き型を押しつけ
てカード基体表面にＩＣモジュールの外形輪郭形状を打
ち抜く工程、型抜きした外形輪郭形状の内部を切削工具
により切削して表面シートを除去するとともにＩＣモジ
ュールを装着できる深さに切削する工程、ＩＣモジュー
ル装着部に接着剤を塗布または接着剤シートを仮置きす
る工程、当該接着剤上にＩＣモジュールを載置した後、
熱圧をかけてＩＣモジュールをカード基体に固定する工
程、を含むことを特徴とする耐熱性ＩＣカードの製造方
法、にある。かかる製造方法であるので、切削の困難な
耐熱性基材であってもＩＣモジュール装着用凹部を高精
度に形成することができる。

【０００８】本発明の要旨の第２は、耐熱性のカード基
体にＩＣモジュール装着用凹部を切削形成してＩＣモジ
ュールを装着するＩＣカードの製造方法において、ＩＣ
モジュール装着部位置を表した表面シートを切削のでき
る接着剤または樹脂を用いてプレスラミネートにてカー
ド基体を作製する工程、ＩＣモジュール装着部に抜き型
を押しつけてカード基体表面にＩＣモジュールの外形輪
郭形状を打ち抜く工程、型抜きした外形輪郭形状の内部
を切削工具により切削して表面シートを除去するととも
にＩＣモジュールを装着できる深さに切削する工程、Ｉ
Ｃモジュール装着部に接着剤を塗布または接着剤シート
を仮置きする工程、当該接着剤上にＩＣモジュールを載
置した後、熱圧をかけてＩＣモジュールをカード基体に
固定する工程、を含むことを特徴とする耐熱性ＩＣカー
ドの製造方法、にある。かかる製造方法であるので、切
削の困難な耐熱性基材であってもＩＣモジュール装着用
凹部を高精度に形成することができる。

【０００９】本発明の要旨の第３は、耐熱性のカード基
体にＩＣモジュール装着用凹部を切削形成してＩＣモジ
ュールを装着するＩＣカードの製造方法において、ＩＣ
モジュール装着部位置を表した表面シートを含む耐熱性
シート３枚以上をプレスラミネートしてカード基体を作
製する工程、ＩＣモジュールを実装できる輪郭形状を形
作る少なくとも２回以上の打ち抜き工程、型抜きした外
形輪郭形状の内部を切削工具により切削して表面シート
を除去する工程、ＩＣモジュール装着部に接着剤を塗布
または接着剤シートを仮置きする工程、当該接着剤上に
ＩＣモジュールを載置した後、熱圧をかけてＩＣモジュ
ールをカード基体に固定する工程、を含むことを特徴と
する耐熱性ＩＣカードの製造方法、にある。かかる製造
方法であるので、切削の困難な耐熱性基材であってもＩ
Ｃモジュール装着用凹部を高精度に形成することができ
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明のＩＣカードの製造
方法の実施形態について図面を参照して説明する。図１
は、本発明のＩＣカードの製造方法に使用するカード基
体の一例を示す図である。図２は、本発明のＩＣカード
の製造方法に使用するカード基体の他の例を示す図であ
る。図１の場合は、通常の接触型ＩＣカード、図２の場
合は主としてコンビカードの製造方法に採用されるカー
ド基体を示す。カード周囲に鎖線で表示するのはカード
内部にアンテナコイル１３が存在することを示してい
る。

【００１１】図１の通常の接触型ＩＣカード基体の場
合、まずオーバーシートとなるカード表面材料１２２ま
たはコアシート１２１に印刷パターン１２５とＩＣモジ
ュール装着位置を表した見当マーク１２６の印刷を行っ
て準備する。カードサイズに打ち抜く前においては、打
ち抜き用見当マーク（不図示）も有することになる。見
当マークの印刷はカード絵柄の外側となる部分に行う。
図２のコンビカードの場合も同様に、オーバーシートと
なるカード表面材料１２２またはコアシート１２１に印
刷パターン１２５とＩＣモジュール装着位置を表した見
当マーク１２６の印刷を行って準備する。また、センタ
ーコアシート１２１には予めアンテナコイル１３とアン
テナコイル接続端子１４を形成しておく、これらはフォ
トエッチングやスクリーン印刷により形成されることが
多い。

【００１２】図１、図２の場合、３層の基材シート１２
１，１２２，１２３が積層されて一体のカード基体１２
を構成しているが、３層に限定されるものではなく、４
層あるは５層であってもよい。また、一般に耐熱性のカ
ード基材は自己融着性がないので接着剤を使用して層間
の接着をする場合が多い。カード基材には、耐熱性の各
種材料を採用でき、例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹
脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、
ポリアセタール樹脂、ビスマレイミド・トリアジン（Ｂ
Ｔ）樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ガラスエポ
キシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂の場合、Ｂステ
ージ（半硬化）状態のものであってもよい。また、これ
らはシート状のものの積層体に限らず熱硬化性の樹脂を
注入して硬化させ、カード基体とするものであってもよ
い。

【００１３】図３は、本発明のＩＣカードの製造工程を
示す図である。前述のようにカード基体１２を準備した
後（図３（Ａ））、ＩＣモジュール装着部にモジュール
基板１１１の外形輪郭形状を有する抜き型２１を押し付
けて基材表面のハーフカットを行う（図３（Ｂ））。装
着部の位置合わせは予めオーバーシート１２２に印刷し
て設けた見当マークを基準にして行う。次に、ハーフカ
ットを行って形成した矩形状の輪郭線２１１の内側部分
の切削加工を行って、図３（Ｃ）の斜線を施したカード
基材部分を除去してＩＣモジュール装着用凹部１８を形
成する。カード基材のモジュール基板１１１が載置され
る第１凹部１８１部分の深さは、モジュール基板や接着
剤の厚みを加味した所定の厚みとする必要があるので、
数値制御されたＮＣ加工装置３１により精度高い切削を
行う必要がある。第１凹部の中にＩＣモジュールのモー
ルド樹脂部を埋設できる深さに第２凹部１８２をさらに
切削形成する。この第１凹部１８１の段部に接着剤１９
を塗布または接着剤シートを仮置きしてからＩＣモジュ
ール１１を載置して、熱圧をかけてＩＣモジュールを装
着する（図３（Ｄ））。

【００１４】図４は、本発明のＩＣカードの他の製造工
程を示す図である。図４の場合は主としてコンビカード
のための製造工程を示す。まず、アンテナコイル１３の
レイアウトやアンテナコイル接続端子１４が形成された
基材１２１を準備する。アンテナコイル接続端子１４は
アンテナコイルの両端とＩＣモジュール端子を接続する
ためＩＣモジュール装着部に臨むように形成しておく。
これらは、銅箔が張られたコア基材をフォトエッチング
するか基材への導電性インキ等の印刷により設けること
ができる。コアシート１２１は、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）やガラスエポキシ樹脂等の耐熱性材料
を使用する。

【００１５】これにオーバーシート１２２、１２３を積
層してカード基体１２を準備する（図４（Ａ））。次い
で、ＩＣモジュール装着部を抜き型２２でハーフカット
を行って通常は矩形状の輪郭線２２１を設ける（図４
（Ｂ））。さらに、ＩＣモジュール装着部のＩＣモジュ
ール１１のモールド樹脂部外形輪郭形状を有する抜き型
２１を押し付けて基材のハーフカット２１１を行う（図
４（Ｃ））。このハーフカットはモジュールのモールド
樹脂部が納まる深さとするためかなりの深さとなるが、
カード基材を貫通しないようにして行う。なお、上記の
場合、内側のハーフカットを先に行っているが、どちら
が先であってもよい。また、多層の場合は２回以上のハ
ーフカットを行う場合もある。装着部の位置合わせは予
めオーバーシート１２２に印刷して設けた見当マークを
基準に行う。この輪郭線２２１の内側の部分の切削加工
を行って、図４（Ｄ）の斜線を施したカード基材部分を
切削除去してＩＣモジュール装着用凹部１８を形成す
る。この製造方法の場合は、切削に適さないＰＥＴ、ガ
ラスエポキシ基板等において、精度のよい加工ができ
る。

【００１６】コンビカードの場合もモジュール装着用凹
部１８は２段の深さに形成し、第１凹部１８１はアンテ
ナコイル１３が露出する深さに、第２凹部１８２はＩＣ
モジュールのモールド樹脂部が埋設できる深さに形成す
る。第１凹部の深さはまた、チップ側接続端子を含むＩ
Ｃモジュール実装基板１１１等の厚みまたはオーバーシ
ート１２３の厚みと実質的に同等の厚みである必要があ
る。カード基材のモジュール基板１１１が載置される部
分とモジュール嵌入部の切削は、同様に数値制御された
ＮＣ加工装置３１によるのが望ましい。ＩＣモジュール
装着用第１凹部１８１のモジュール基板が載置する段部
に半田ペースト、銀ペースト等の導電性接着剤２０を塗
布または接着剤シートの仮置きを行う。この塗布領域は
短絡を生じないように少なくとも２つの領域に分割して
行う。導電性接着剤の塗布領域が広い場合は当該領域以
外の部分に絶縁性接着剤シートを貼着しても良い。導電
性接着剤塗布または接着剤シートを仮置き後、ＩＣチッ
プ実装基板を載置し、熱圧（例えば、２００°Ｃ、３０
秒）をかけることによりＩＣチップ実装基板とカード基
体との接着およびアンテナコイルの接続を行う。半田ペ
ースト等の場合でもこの条件に加熱すれば溶融して接続
するとともに導電性となるからである。

【００１７】図５は、コンビカードにおけるＩＣモジュ
ール装着部を拡大して示す断面図である。図５のよう
に、第１凹部１８１は表面にアンテナコイル接続端子１
４が露出するように切削する。接続端子１４上には薄層
の接着層１２４が付着しているので、この層も切削して
接続端子１４が露出するようにする。この切削は前記の
ようにＮＣ加工等により予め計算された基材厚みをカー
ド表面から切削するようにする。第２凹部１８２は、Ｉ
Ｃモジュール１１のモールド樹脂１１５部が埋設できる
深さに切削する。次に、アンテナコイル接続端子１４上
に導電性接着剤２０を塗布してからＩＣモジュールを装
着して加熱加圧する。この結果、図５のようにチップ側
のアンテナコイル接続端子１１４とカード基体側のアン
テナコイル接続端子１４とが導電性接着剤２０を介して
接続し導通が図られ、かつＩＣモジュールをカード基体
に固定することができる。なお、この断面図は端子接続
面のみを示した図であるが、接続端子周辺部以外は、Ｉ
Ｃモジュール接着用シート等により、カード基体とＩＣ
モジュールが接着される。

【００１８】また、図５のようにチップ側アンテナコイ
ル接続用端子１１４は、ボンディングワイヤ１１３によ
りＩＣチップ１１２のパッドに結線されている。他の端
子がある場合は、それぞれ基板表面側端子板に同様にワ
イヤボンディング、スルーホール等により接続されるが
図５ではその詳細は省略されている。ボンディング後、
ＩＣチップ１１２、ボンディングワイヤ１１３部分はモ
ールド樹脂１１５により被覆して保護されている。

【００１９】（その他の材質に関する実施例） ＩＣモジュールの端子基板は、ポリイミド、ガラスエ
ポキシ、ＢＴレジン等の絶縁性基板の両面に銅箔を貼り
付け、前記基板にエッチング等の処理を用いて、表面に
外部装置接触用端子を描き、裏面にコイル接続端子等の
配線を描いた後、ニッケル、銅、金等のメッキを施す。
この基板にＩＣチップを実装し、金ワイヤー等でＩＣチ
ップと基板内に具備される接続配線とのボンディングを
行う。さらに、ＩＣチップ周辺部をエポキシ系等の樹脂
を用いて封止を行う。 ＩＣモジュールのアンテナコイルと接続する端子の金
属材料とアンテナコイルの接続端子の金属材料は同一材
料であることが好ましい。同一材料であれば導電性接着
材料選択の範囲が広くなり強力に接着できる材料を使用
できるからである。一般的には、銅材料にニッケル下地
めっきをして金めっきした材料が好ましく用いられる。

【００２０】ＩＣモジュールの接着には、熱硬化型、
熱可塑（ホットメルト）型の各種接着剤を使用すること
かでき、粘着剤や湿気硬化型の接着剤、粘着シートやコ
ールドグルー等であってもよい。導電性接着剤には、
上記のように半田ペースト、銀ペーストを使用すること
ができる他、導電性接着シートや異方導電性接着シー
ト、箔状金属半田等を使用することができる。またこれ
らの接着剤の塗布またはシートの仮置きはカード基体側
接続端子上であってもＩＣチップ側接続端子上であって
も良い。

【００２１】

【実施例】以下、具体的な実施例に沿って本発明のＩＣ
カードの製造方法を説明する。なお、実施例中に付した
符号は図１〜図５に付した符号に対応するものである。 （実施例１）２軸延伸した厚み１５０μｍの乳白ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）シート（東レ株式会社
製）を表面側オーバーシート１２２とし、所定の絵柄１
２５とＩＣモジュール装着位置およびカードサイズ打ち
抜き位置を表示する見当マークを印刷して準備した。同
様に、２軸延伸した厚み１５０μｍの乳白ＰＥＴシート
（東レ株式会社製）を端子基板と反対面側のオーバーシ
ート１２３とし所定の印刷を行って準備した。この２層
のオーバーシート１２２、１２３の印刷面が内面側にな
るようにして、５００μｍの間隔をおいて平行平面な状
態に保ち、そのシート間に熱硬化性のエポキシ樹脂を流
し込み、室温で放置して硬化させた。これによりエポキ
シ樹脂層がセンターコア１２１となる厚み８００μｍの
カード基体１２が形成された。

【００２２】このカード基体を打ち抜き見当マークを基
準にしてカードサイズに打ち抜いた後、ＩＣモジュール
装着位置の端子基板形状の外形をハーフカットするよう
に抜き型２１で打ち抜きを行った。これには、見当マー
クを基準にして、輪郭が１３×１１．８ｍｍの矩形状で
４隅のコーナー部が曲率半径２．５ｍｍの輪郭を有する
抜き型（深さ１５０μｍ）を使用して、表面ＰＥＴシー
ト側から抜き型を押し込む形で行った。続いて、モジュ
ール装着用凹部のＩＣモジュール基板との接着面を形成
する第１凹部１８１をＮＣ制御された切削機を使用し
て、２００μｍの均一の深さに切削した。この切削はハ
ーフカットの抜き型と同一形状部分について行った。さ
らに、第１凹部の中央部分をＩＣモジュールのモールド
樹脂部を装填できるように、切削機を使用して同一曲率
半径のコーナー部を持つ、８×８ｍｍの正方形状に切削
して第２凹部１８２を形成した。この深さは６００μｍ
となるようにした。

【００２３】一方、厚み１５０μｍのガラスエポキシ基
板（サイズ１３ｍｍ×１１．８ｍｍ）にＩＣチップを搭
載しモールドしたＩＣモジュールを準備し、このＩＣモ
ジュールのカード基体の第１凹部と接する面のモールド
樹脂の周囲にリング状に切り抜いた厚み５０μｍのホッ
トメルト型接着シートを貼付けて準備した。この接着シ
ートを貼付けたＩＣモジュールを先に切削して形成した
ＩＣモジュール装着用凹部１８に載置した後、カード基
体の両面をプレス板で挟んで、熱圧（２００°Ｃ、３０
秒）をかけてＩＣモジュールを装着した。ＩＣモジュー
ル装着用凹部の型抜き、切削の工程で基材の引き裂きや
割れ、バリの発生がなく、ＩＣモジュールも安定して装
着することができ、表裏面の外観も良好であった。

【００２４】（実施例２）２軸延伸した厚み２００μｍ
の乳白ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シート
（東レ株式会社製）を表面側オーバーシート１２２と
し、所定の絵柄１２５とＩＣモジュール装着位置および
カードサイズ打ち抜き位置を表示する見当マークを印刷
して準備した。同様に、２軸延伸した厚み２００μｍの
乳白ＰＥＴシート（東レ株式会社製）を端子基板と反対
面側のオーバーシート１２３とし所定の印刷を行って準
備した。コアシートとして厚み３００μｍのＰＥＴシー
ト（東レ株式会社製）に銅箔貼りしたシートにアンテナ
コイル１３とアンテナコイル接続端子１４をフォトエッ
チング技術で設け、この２層のオーバーシート１２２、
１２３の印刷面が内面側になるようにし、オーバーシー
トのコアシートに接する面に接着剤を塗布して積層し、
熱圧（１２０°Ｃ、５分）をかけて一体にした。これに
よりＰＥＴ基材からなる厚み８００μｍのカード基体１
２が形成された。従って、乾燥後の接着層の厚みは各５
０μｍ程度となったことになる。

【００２５】このカード基体を打ち抜き見当マークを基
準にしてカードサイズに打ち抜いた後、ＩＣモジュール
装着位置の中央部をハーフカットするように抜き型２１
で打ち抜きを行った。これには、見当マーク１２６を基
準にして、ＩＣモジュール装着位置の端子基板形状の外
形をハーフカットするように抜き型２２で打ち抜きを行
った。ハーフカットは、輪郭が１３×１１．８ｍｍの矩
形状で４隅のコーナー部分が曲率半径２．５ｍｍの輪郭
を有する抜き型（深さ２００μｍ）を使用して、表面Ｐ
ＥＴシート側から抜き型を押し込む形で行った。続い
て、第１凹部の中央部分を輪郭が８×８ｍｍの矩形状で
４隅のコーナー部分が曲率半径２．５ｍｍの輪郭を有す
る抜き型（深さ５５０μｍ）を使用して、表面ＰＥＴシ
ート側から抜き型を押し込む形で行った。

【００２６】モジュール装着用凹部のＩＣモジュール基
板との接着面を形成する第１凹部１８１をＮＣ加工装置
（切削機）３１を使用して、２５０μｍの均一の深さに
切削した。この切削はハーフカットの抜き型と同一形状
部分について行った。さらに、第１凹部の中央部分をＩ
Ｃモジュールのモールド樹脂部を装填できるように、切
削機を使用して先にハーフカットした形状に沿ってＮＣ
加工装置３１により切削して第２凹部１８２を形成し
た。この深さは６００μｍとなるようにした。

【００２７】一方、厚み２００μｍのガラスエポキシ基
板（サイズ１３ｍｍ×１１．８ｍｍ）に接触用非接触用
共用ＩＣチップ（コンビチップ）を搭載しモールドした
ＩＣモジュール１１を準備し、このＩＣモジュールのカ
ード基体の第１凹部と接する面のモールド樹脂の周囲に
半円形状に切断した厚み５０μｍの導電性接着シート２
枚を貼着して準備した。この接着シートを貼付けたＩＣ
モジュールを先に切削して形成したＩＣモジュール装着
用凹部１８に載置した後、カード基体の両面をプレス板
で挟んで、熱圧（２００°Ｃ、３０秒）をかけてＩＣモ
ジュールを装着した。ＩＣモジュール装着用凹部の型抜
き、切削の工程で基材の引き裂きや割れ、バリの発生が
なく、ＩＣモジュールも安定して装着することができ、
表裏面の外観も良好であった。

【００２８】

【発明の効果】本発明の耐熱性ＩＣカードの製造方法で
は、ＩＣモジュール装着用凹部の形成を予め抜き型によ
りハーフカットを行ってからその内側を切削するように
したので、一般に硬くて脆く材料破壊を生じ易い耐熱性
基材についても凹部の切削を円滑かつ精度高く行うこと
ができる。また、耐熱性が高いＩＣカードを表裏面の外
観が良好な状態で製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のＩＣカード製造方法に使用するカー
ド基体の一例を示す図である。

【図２】 本発明のＩＣカード製造方法に使用するカー
ド基体の他の例を示す図である。

【図３】 本発明のＩＣカードの製造工程を示す図であ
る。

【図４】 本発明のＩＣカードの他の製造工程を示す図
である。

【図５】 コンビカードにおけるＩＣモジュール装着部
を拡大して示す断面図である。

【図６】 従来のＩＣカードの製造方法を説明する図で
ある。

【図７】 従来のＩＣカードの他の製造方法を説明する
図である。

【符号の説明】

１１ ＩＣモジュール １２ カード基体 １３ アンテナコイル １４ アンテナコイル接続端子 １８ ＩＣモジュール装着用凹部 １９ 接着剤 ２０ 導電性接着剤 ２１，２２ 抜き型 ３１ ＮＣ加工装置 ５２，６２ カード基体 ５３，６３ アンテナコイル ５４，６４ アンテナコイル接続端子 ５８ ＩＣモジュール装着用開口 ６８ ＩＣモジュール装着用凹部 ５１５，６１５ モールド樹脂

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 耐熱性のカード基体にＩＣモジュール装
   着用凹部を切削形成してＩＣモジュールを装着するＩＣ
   カードの製造方法において、 ＩＣモジュール装着部位置を表した表面シートを有する
   カード基体を作製する工程、ＩＣモジュール装着部に抜
   き型を押しつけてカード基体表面にＩＣモジュールの外
   形輪郭形状を打ち抜く工程、型抜きした外形輪郭形状の
   内部を切削工具により切削して表面シートを除去すると
   ともにＩＣモジュールを装着できる深さに切削する工
   程、ＩＣモジュール装着部に接着剤を塗布または接着剤
   シートを仮置きする工程、当該接着剤上にＩＣモジュー
   ルを載置した後、熱圧をかけてＩＣモジュールをカード
   基体に固定する工程、を含むことを特徴とする耐熱性Ｉ
   Ｃカードの製造方法。
2. 【請求項２】 ＩＣモジュールを実装できる輪郭形状を
   形作る少なくとも２回以上の打ち抜き工程を行い、その
   打ち抜かれたシート部分を数値制御された切削加工によ
   り除去する工程、をさらに有することを特徴とする請求
   項１記載の耐熱性ＩＣカードの製造方法。
3. 【請求項３】 耐熱性のカード基体にＩＣモジュール装
   着用凹部を切削形成してＩＣモジュールを装着するＩＣ
   カードの製造方法において、 ＩＣモジュール装着部位置を表した表面シートを切削の
   できる接着剤または樹脂を用いてプレスラミネートにて
   カード基体を作製する工程、ＩＣモジュール装着部に抜
   き型を押しつけてカード基体表面にＩＣモジュールの外
   形輪郭形状を打ち抜く工程、型抜きした外形輪郭形状の
   内部を切削工具により切削して表面シートを除去すると
   ともにＩＣモジュールを装着できる深さに切削する工
   程、ＩＣモジュール装着部に接着剤を塗布または接着剤
   シートを仮置きする工程、当該接着剤上にＩＣモジュー
   ルを載置した後、熱圧をかけてＩＣモジュールをカード
   基体に固定する工程、を含むことを特徴とする耐熱性Ｉ
   Ｃカードの製造方法。
4. 【請求項４】 耐熱性のカード基体にＩＣモジュール装
   着用凹部を切削形成してＩＣモジュールを装着するＩＣ
   カードの製造方法において、 ＩＣモジュール装着部位置を表した表面シートを含む耐
   熱性シート３枚以上をプレスラミネートしてカード基体
   を作製する工程、ＩＣモジュールを実装できる輪郭形状
   を形作る少なくとも２回以上の打ち抜き工程、型抜きし
   た外形輪郭形状の内部を切削工具により切削して表面シ
   ートを除去する工程、ＩＣモジュール装着部に接着剤を
   塗布または接着剤シートを仮置きする工程、当該接着剤
   上にＩＣモジュールを載置した後、熱圧をかけてＩＣモ
   ジュールをカード基体に固定する工程、を含むことを特
   徴とする耐熱性ＩＣカードの製造方法。