JP2000206146A5 - 半導体素子の検査方法 - Google Patents

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Description

【特許請求の範囲】
【請求項１】半導体ウエハ上に形成された一つのパッドに、プローブ針の第１の導電体および第２の導電体を接触させた状態で行う半導体素子の検査方法であって、前記第１の導電体は針状であり、前記第１の導電体は筒状の絶縁体で被覆されており、前記絶縁体は、筒状の前記第２の導電体で被覆されていることを特徴とする半導体素子の検査方法。
【請求項２】前記第１の導電体の先端は、前記第２の導電体の先端と、前記パッドを介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子の検査方法。
【請求項３】テスタのドライバが出力したデータを、前記第１の導電体もしくは前記第２の導電体のどちらか一方から、前記パッドを介して前記半導体素子に入力し、前記半導体素子から、前記パッドを介して出力されたデータを、前記第１の導電体もしくは前記第２の導電体の他の一方から、テスタのコンパレータに伝送することを特徴とする請求項１から２のいずれかに記載の半導体素子の検査方法。
【請求項４】前記第１の導電体もしくは前記第２の導電体のどちらか一方を、フォース用プローブ針として用い、前記第１の導電体もしくは前記第２の導電体の他の一方をセンス用プローブ針として用いることを特徴とする請求項１から２のいずれかに記載の半導体素子の検査方法。

【００１６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る半導体素子の検査方法は、半導体ウエハ上に形成された一つのパッドに、プローブ針の第１の導電体および第２の導電体を接触させた状態で行う半導体素子の検査方法であって、前記第１の導電体は針状であり、前記第１の導電体は筒状の絶縁体で被覆されており、前記絶縁体は、筒状の前記第２の導電体で被覆されているものである。

この発明に係る半導体素子の検査方法は、第１の導電体の先端は、第２の導電体の先端と、前記パッドを介して電気的に接続されているものである。

この発明に係る半導体素子の検査方法は、テスタのドライバが出力したデータを、第１の導電体もしくは第２の導電体のどちらか一方から、パッドを介して半導体素子に入力し、前記半導体素子から、前記パッドを介して出力されたデータを、前記第１の導電体もしくは前記第２の導電体の他の一方から、テスタのコンパレータに伝送するものである。

この発明に係る半導体素子の検査方法は、第１の導電体もしくは第２の導電体のどちらか一方を、フォース用プローブ針として用い、前記第１の導電体もしくは前記第２の導電体の他の一方をセンス用プローブ針として用いるものである。

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