JP2000207521A - 複合ｉｃカ―ドとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】接触と非接触の両機能を有した複合ＩＣカード
で、ＩＣモジュールをカード本体のＩＣモジュール装着
穴に取り付ける際、ＩＣモジュール側接続端子とカード
本体側接続端子の接続作業を容易且つ確実なものにし、
接続後の状況の確認も簡単にでき、実用時に受ける外部
からの応力によって生じるＩＣモジュール接続端子とア
ンテナ接続端子間の接続部劣化を防止し、長期使用が可
能な複合ＩＣカードを提供することを課題とする。 【解決手段】ＩＣモジュールとカード本体とを一体化す
る作業で、柔軟な導電性接続部材を用いてＩＣモジュー
ル側第１接続端子とカード本体側第２接続端子とを電気
的に接続した後、カード本体のＩＣモジュール装着穴に
ＩＣモジュールを取り付け、また柔軟な接続部材はＩＣ
モジュール装着穴内部での収納空間部分に接着固定され
ずに納められる構造である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は情報媒体に関し、詳
しくはオフィスオートメーション（ＯＡ）、ファクトリ
ーオートメーション（ＦＡ）、あるいはセキュリティー
（Ｓｅｃｕｒｉｔｙ）の各分野などで使用される、ＩＣ
カード等に代表される情報媒体において、電力の受給と
信号の授受とを電気接点を介して行う接触型と、電源電
力の受電、並びに信号の授受を電磁結合方式によってＩ
Ｃカードに電気接点を設けることなく非接触状態で行う
非接触型との双方の機能を有する複合ＩＣカードおよび
その製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体メモリー等を内蔵するＩＣカード
の登場により、従来の磁気カード等に比べて記憶容量が
飛躍的に増大するとともに、マイクロコンピュータ等の
半導体集積回路装置を内蔵することによってＩＣカード
自体が演算処理機能を有することで情報媒体に高いセキ
ュリティー性を付与することができるようになった。

【０００３】ＩＣカードはいわゆるＩＳＯで国際的に規
格化されており、一般的にＩＣカードはプラスチックな
どを基材とするカード本体に半導体メモリー等のＩＣが
内蔵され、カード表面に外部読み書き装置との接続のた
めに金属製の導電性端子が設けられており、そのＩＣカ
ードと外部読み書き装置とのデータの交信のためにＩＣ
カードを外部読み書き装置のカードスロットに挿入して
用いるものである。これは、大量データ交換や決済業務
等交信の確実性と安全性が求められる用途、例えばクレ
ジットや電子財布応用では好都合である。

【０００４】一方、入退室等のゲート管理への適用に際
しては、認証が主たる交信内容であって、交信データ量
も少量の場合が多く、より簡略な処理が望まれる。この
問題を解決するために考案された技術が非接触ＩＣカー
ドである。これは、空間に高周波電磁界や超音波、光等
の振動エネルギーの場を設けて、そのエネルギーを吸
収、整流してカードに内蔵された電子回路を駆動する直
流電力源とし、この場の交流成分の周波数をそのまま用
いるか、或いは逓倍や分周して識別信号とし、この識別
信号をアンテナコイルやコンデンサ等の結合器を介して
データを半導体素子の情報処理回路に伝送するものであ
る。

【０００５】特に、認証や単純な計数データ処理を目的
とした非接触ＩＣカードの多くは、電池とＣＰＵ（中央
処理装置）を搭載しないハードロジックの無線認証（Ra
dioFrequency IDentification；以下ではこれを単にＲ
Ｆ−ＩＤと呼ぶ。）であり、この非接触ＩＣカードの出
現によって、磁気カードに比較して偽造や改竄に対する
安全性が高まるとともに、ゲート通過に際してカードの
携帯者は ゲート装置に取り付けられた読み書き装置の
アンテナ部に接近させるか、携帯したカードを読み書き
装置のアンテナ部に触れるだけでよく、カードをケース
から取り出して読み書き装置のスロットに挿入するとい
うデータ交信のための煩雑さは軽減された。

【０００６】近年になって、多目的な用途に１枚のカー
ドで対応することを目的として前者の外部端子を持つ接
触型の機能と後者の無線通信によってデータ交信する非
接触型の機能を有する複合型のＩＣカードが考案されて
いる。接触型のＣＰＵ処理という高いセキュリティー性
と非接触型の利便性という双方の利点を結合したもので
ある。

【０００７】一般的に、複合ＩＣカードは以下のように
実装される。ここで一般的な複合ＩＣカードの構造につ
いて図８に示す。エッチングによって形成された非接触
伝達用の金属箔のアンテナコイル６を有するアンテナ基
板５がカード基材４によって挟み込まれ、ラミネート加
工される。その後ＩＣモジュール２の装着穴がくりぬき
加工等により開けられてカード本体３が製作される。こ
のとき、アンテナ基板５のアンテナコイル６とＩＣモジ
ュール２との接続のための２つのアンテナ端子７はカー
ド本体３のＩＣモジュール装着穴１２の内部で露出して
いる。また、ＩＣモジュール２のモジュール基板９の一
方の面は外部機器との接続のための金属の端子電極１１
が形成されて、もう一方の面にはＩＣチップ１０が実装
され、アンテナコイルとの接続のためのモジュール端子
８が設けられている。このモジュール端子８には導電性
接着剤が塗布される。そして導電性接着剤が塗布された
ＩＣモジュール２のモジュール端子８とカード本体のア
ンテナ端子７とが重なり合うようにＩＣモジュールがカ
ード本体の装着穴に据え付けられた後、熱と圧力を加え
てＩＣモジュールの端子とアンテナ端子とが結合されて
実装を終了する。

【０００８】このような実装法は構造的には比較的明確
であるが、実際の作業工程においてはＩＣモジュールと
カード本体の取り付け時に熱と圧力を加えるため、品質
を安定して製造するには難しいところがあった。また、
カード完成後におけるＩＣモジュールとアンテナ基板と
の接続部分の状態を確認することが困難であり、接続強
度・接続品質を把握することが出来ず、品質管理上に問
題が生じていた。さらに、実使用時においては、カード
利用者の様々な携帯の仕方やカード取り扱い方の違いに
より発生する様々なカードに掛かる機械的応力によっ
て、従来の実装方法ではモジュール基板のモジュール端
子とカード本体側のアンテナ端子とが直接的に接続され
接着固定されているため、カード本体側とＩＣモジュー
ル側に発生する応力の違いにより接続点に歪みが生じ、
ＩＣモジュール接続端子とアンテナ接続端子間の接続部
分の劣化が起こりやすくなり、その接続信頼性に問題が
生じ、長期間に亘るカード使用に耐えることが出来なか
った。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
従来の技術が持つ問題点に着目してなされたものであ
り、複合ＩＣカードにおけるＩＣモジュールをカード本
体のＩＣモジュール装着穴に取り付ける工程での、ＩＣ
モジュール側接続端子とカード本体側接続端子との接続
作業を容易かつ確実なものにし、接続後の状況を簡単に
確認することができるようにすること、さらには、実使
用時における外部からの応力によって生じるＩＣモジュ
ール接続端子とアンテナ接続端子間の接続部劣化を防止
し、長期使用が可能な複合ＩＣカードとその製造方法を
提供することを課題とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明が提供する手段とは、すなわち、請求項１に示
すように、接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードの双
方の機能を具備した複合ＩＣカードであって、該複合Ｉ
ＣカードはＩＣモジュールとカード本体を有し、該ＩＣ
モジュールは、接触型伝達機能と非接触型伝達機能の双
方を内蔵したＩＣチップと、接触型伝達素子である外部
端子と該カード本体との間を接続する第１接続端子とを
備え、該カード本体内部には、外部読み取り装置との間
で電力の受給又は信号の授受を非接触で行うことが可能
なアンテナが内蔵され、該ＩＣモジュールと該アンテナ
とを接続する第２接続端子とを備え、前記第１接続端子
と第２接続端子との間を、柔軟な導電性接続部材を用い
て接続してあることを特徴とする複合ＩＣカードであ
る。

【００１１】このように構成することでカードに掛かる
様々な機械的ストレスにより発生する、カード本体側と
ＩＣモジュール側での応力の違いによる接続点での歪み
を緩和することができる。

【００１２】また、請求項２に示すように前記の複合Ｉ
Ｃカードは、前記柔軟な導電性接続部材が、前記ＩＣモ
ジュールがカード本体中に納まる部位と同一の部位に、
納められていることは好ましい。

【００１３】このような構成とすることで、カード完成
時において前記柔軟な導電性接続部材はカード表面には
現れないので、外観的には従来の製造方法によるカード
と変わらない。

【００１４】また、請求項３に示すように前記の複合Ｉ
Ｃカードは、前記ＩＣモジュールは前記カード本体の部
位に収納され接着固定されているが、前記柔軟な導電性
接続部材は接着固定していないことは好ましい。

【００１５】このような構成とすることで、外部からカ
ードに対して機械的ストレスが掛かり、ＩＣモジュール
部での応力とカード本体部での応力に違いが生じても、
ＩＣモジュールとカード本体との接続部材が柔軟性を有
し、接着固定されていないので歪みを吸収することがで
きる。

【００１６】また、請求項４に示すように前記の複合Ｉ
Ｃカードは、前記カード本体内部に内蔵されるアンテナ
を構成する部材が柔軟性を有し、該部材の一部が前記Ｉ
Ｃモジュールの第１接続端子と接続するための前記柔軟
な導電性接続部材であって、該アンテナの一部が前記柔
軟な導電性接続部材を介して、ＩＣモジュールの第１接
続端子と接続する位置でカード本体側の接続端子として
構成する。

【００１７】このような構成とすることで、柔軟な接続
部材のカード本体側における接続が不要であり、ＩＣモ
ジュールとカード本体との接続作業をさらに容易なもの
となり、好ましい。

【００１８】また、請求項５に示すように前記の複合Ｉ
Ｃカードは、前記ＩＣモジュールには、接触型伝達機能
と非接触型伝達機能の双方を内蔵したＩＣチップを保持
する部材の一部に、柔軟性を有する柔軟性部材が備わっ
ており、該柔軟性部材の一部が、前記カード本体側の第
２接続端子と接続するための前記柔軟な導電性接続部材
であって、該柔軟性部材の一部がＩＣモジュール側の接
続端子として構成する。このような構成とすることで、
柔軟な接続部材のＩＣモジュール側における接続が不要
であり、ＩＣモジュールとカード本体との接続作業をさ
らに容易なものとなり、好ましい。

【００１９】それから、請求項６に示すような、接触型
ＩＣカードと非接触型ＩＣカードの双方の機能を具備し
た複合ＩＣカードの製造方法であって、該複合ＩＣカー
ドはＩＣモジュールとカード本体を有し、該ＩＣモジュ
ールは、接触型伝達機能と非接触型伝達機能の双方を内
蔵したＩＣチップと、接触型伝達素子である外部端子と
該カード本体との間を接続する第１接続端子とを備えて
おり、該カード本体内部には、外部読み取り装置との間
で電力の受給又は信号の授受を非接触で行うことが可能
なアンテナが内蔵され、該ＩＣモジュールと該アンテナ
とを接続する第２接続端子とを備えており、前記第１接
続端子と第２接続端子との間を、柔軟な導電性接続部材
を用いて接続することを特徴とする製造方法がある。

【００２０】これにより、カードに掛かる様々な機械的
ストレスにより発生するカード本体側とＩＣモジュール
側での応力の違いによる接続点での歪みを緩和すること
ができる構成の複合ＩＣカードを容易に製造することが
出来る。

【００２１】好ましくは、前記ＩＣモジュールとカード
本体を接続する工程において、ＩＣモジュール側の第１
接続端子面とカード本体側の第２接続端子面を同一面方
向に向け、近接して配置し、前記柔軟な導電性接続部材
を介して第１接続端子と第２接続端子との間を接続する
のがよく、これによると製造が容易である。

【００２２】前記ＩＣモジュールを前記カード本体の予
め定められた部位に収納および接着固定する際に、前記
の柔軟な接続部材も同一部位に納めらることが好まし
い。

【００２３】前記ＩＣモジュールを前記カード本体の予
め定められた部位に収納および接着固定する工程で、前
記の柔軟な接続部材は接着固定しないことをが好まし
い。

【００２４】前記カード本体内部に内蔵されるアンテナ
を構成する部材が柔軟性を有し、この部材の一部が前記
ＩＣモジュールの第１接続端子と接続するための前記柔
軟な接続部材であって、アンテナの一部が前記柔軟な接
続部材を介して、ＩＣモジュールの第１接続端子と接続
する位置で、カード本体側の接続端子とすることが好ま
しい。

【００２５】前記ＩＣモジュールが、接触型伝達機能と
非接触型伝達機能の双方を内蔵したＩＣチップを保持す
る部材の一部に柔軟性を有する柔軟性部材を備えてお
り、該ＩＣモジュールの該柔軟性部材の一部にを、前記
カード本体側の第２接続端子と接続するための前記柔軟
な導電性接続部材として設けてある場合、該柔軟性部材
の一部をＩＣモジュール側の接続端子として使用するこ
とが好ましい。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明における実施の形態
について説明する。図１は本発明による複合ＩＣカード
の基本的な構成について示す図である。先ず、エッチン
グによって形成された非接触伝達用の金属箔のアンテナ
コイル６を有するアンテナ基板５がカード基材４によっ
て挟み込まれ、ラミネート加工される。その後ＩＣモジ
ュール２の装着穴１２がくりぬき加工等により開けられ
てカード本体３が製作される。このとき、アンテナ基板
５のアンテナコイル６とＩＣモジュール２を接続するた
めに必要な、柔軟な接続部材１５を取り付けるためのカ
ード本体側での第２接続端子１４はカード本体３のＩＣ
モジュール装着穴１２の内部で露出している。

【００２７】また、ＩＣモジュール２のモジュール基板
９の一方の面は外部機器との接続のための金属の端子電
極１１が形成されて、もう一方の面にはＩＣチップ１０
が実装され、さらにカード本体側３との接続のための第
１接続端子１３が設けられている。尚、従来の複合ＩＣ
カードでは、各端子間を導電性接着剤等による直接接続
であるため、ＩＣモジュールがカード本体の装着穴に据
え付けられた時にＩＣモジュール側の第１接続端子１３
とカード本体側の第２接続端子１４が互いに重なる位置
に配置されていたが、本発明における複合ＩＣカードで
は、それぞれの端子間の接続に柔軟な接続部材１５を用
いるため、それぞれの端子位置をずらしている。

【００２８】そして、カード側本体の第２接続端子１４
に柔軟な接続部材１５の一方の末端部を接続し、その後
ＩＣモジュール側の第１接続端子１３と柔軟な接続部材
１５の他方の末端部を接続する。接続部材１５は柔軟性
を有し各接続端子との接続が可能であり、各端子間との
電気的接続の役割を果たし、さらにＩＣモジュール２を
カード本体３の装着穴１２に取り付けたとき、柔軟な接
続部材１５も装着穴１２に収納可能な大きさ・ 薄さ等で
あれば、特に材質等を指定するものではない。

【００２９】柔軟な接続部材１５の一例としては、表面
を絶縁のために被覆された電線や、フィルム状の基板材
料においてエッチングによって導体パターンを形成し、
その両端部には第１接続端子１３および第２接続端子１
４との接続パターンが形成されているもの等が挙げられ
る。また、接続方法についても特に指定はなく、半田付
け・導電性接着剤等 電気的接続が可能であれば何でも
よい。また、接続順位については、上記と逆でも構わな
い。

【００３０】次に、接続部材１５を介してＩＣモジュー
ル側第１接続端子１３とカード本体側第２接続端子１４
との電気的接続が完了したならば、ＩＣモジュール２を
カード本体３の装着穴１２に取り付ける。この時、ＩＣ
モジュール２およびカード本体３の装着穴１２内部の所
定の位置には、ＩＣモジュール固定用の接着剤が塗布さ
れている。また、ＩＣモジュール取り付け後の装着穴１
２内部には、接続部材１５の収納空間があり、接続部材
１５は接着固定されず、この空間部に納まっている。

【００３１】このようにして、本発明における複合ＩＣ
カードが製作されるわけだが、本複合ＩＣカードではＩ
Ｃモジュールとカード本体との接続に柔軟な接続部材を
介して電気的接続を行い、ＩＣモジュール取り付け時に
は、装着穴内部の空間部分にこの柔軟な接続部材を接着
固定せずに収納しているため、カード完成後の実使用で
のカードに掛かる様々な機械的ストレスにより、カード
本体側とＩＣモジュール側での応力の違いにより発生す
る接続点での歪みを緩和し、各接続端子に直接負担をか
けることが無くなるので、ＩＣモジュール接続端子およ
びアンテナ接続端子の劣化が防止でき接続信頼性を高め
られる。よって長期使用に耐えるカードが得られる。

【００３２】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。 ＜実施例１＞図２は本発明にかかる複合ＩＣカードにお
ける第１の実施例を示す図であり、ＩＣモジュールとカ
ード本体を接続する際の一実施例である。先ず、図２(
ａ)において、カード本体３はアンテナコイル６を形成
されたアンテナ基板５がカード基材４によって挟み込ま
れ、ラミネート加工された後にくりぬき加工等によりＩ
Ｃモジュール装着穴１２が形成されている。そして、そ
の装着穴１２の底面部にはアンテナコイル６と電気的接
続があり、さらにＩＣモジュール側第１接続端子１３と
接続するための第２接続端子１４が設けられている。

【００３３】次にＩＣモジュール２の第１接続端子１３
とカード本体側第２接続端子１４とを柔軟な接続部材１
５を介して接続するために、ＩＣモジュールの第１接続
端子面がカード本体側の第２接続端子面と同一面方向に
なるようにＩＣモジュール２を向け、さらに第１接続端
子１３と第２接続端子１４が近接する位置にＩＣモジュ
ール２を配置する。そして、各接続端子間を柔軟な接続
部材１５を用いて接続し電気的に導通があるようにす
る。

【００３４】この時、接続部材の材質は柔軟性を有し、
各端子間を電気的に接続可能にするものであれば、特に
規定はしない。また、柔軟な接続部材１５と各接続端子
における接続方法についても特に規定しない。尚、接続
部材１５はＩＣモジュール２を装着穴１２に取り付けた
時、装着穴内部での接続部材収納空間に入る大きさ・薄
さ・ 長さ等であれば問題ない。

【００３５】その後、図２( ｂ) に示すように、各接続
端子間の接続を終了したＩＣモジュール２は、カード本
体３におけるＩＣモジュール装着穴１２に、柔軟な接続
部材１５と一緒に収納され、複合ＩＣカードとなる。こ
のような構成とすることで、各端子の接続工程におい
て、ＩＣモジュール２の第１接続端子面とカード本体３
における第２接続端子面が同一面方向であるため、接続
作業が行い易く、確実な接続作業ができ、作業後のチェ
ックもできるようになる。

【００３６】＜実施例２＞また、図７はＩＣモジュール
２とカード本体３を柔軟な接続部材１５を用いて接続す
る図２とは別の 第２の実施例を示す図であるが、図７
( ａ)(ｂ) に示すようにＩＣモジュール側第１接続端子
１３とカード本体側第２接続端子１４とを装着穴１２の
角における一方の対角状になる位置に配置し、柔軟な接
続部材１５をＬ字型をして、長さを持たせている。この
ような方法にすることで図２に示すように柔軟な接続部
材１５を折り返す必要がなくなる。

【００３７】＜実施例３＞次に本発明における複合ＩＣ
カードの第３の実施例について説明する。図３はＩＣモ
ジュール２および柔軟な接続部材１５をカード本体３の
装着穴１２に収納したときの装着穴部分でのカード断面
図である。装着穴１２はカード表面に近いところにＩＣ
モジュール表面とほぼ同じ大きさの凹部があり、さらに
カード表面より深いところには、ＩＣチップ１０等が収
納されるだけの大きさの凹部がある２段階構成となって
いる。ＩＣモジュール２とカード本体３を構造的に一体
化するには、カード表面に近い凹部とその部分に該当す
るＩＣモジュールの基板部分を所定の接着剤１６を用い
て接着固定する。

【００３８】この時、カード表面とＩＣモジュールの端
子電極面は平坦になるように実装される。表面より深い
ところの凹部には、ＩＣモジュール側のＩＣチップ１０
が実装された部分が収納され、さらに柔軟な接続部材１
５を納めるだけの空間を有しているので、その空間部分
に柔軟な接続部材１５を収納する。従って、柔軟な接続
部材１５はカード表面に露出することなく、カード内部
に納められるので従来のＩＣカードと外観的には何ら違
いのでるものではない。

【００３９】＜実施例４＞次に、第４の実施例について
図４を用いて説明する。図４( ａ) はカード本体３の装
着穴１２にＩＣモジュール２を柔軟な接続部材１５を用
いて取り付ける概略を示す図であり、図４( ｂ) は図４
( ａ) においてＩＣモジュール装着穴部分でＡ方向から
みた断面図である。ＩＣモジュール装着穴凹部の一例
は、前記したようにカード表面に近い部分とカード表面
より深い部分とで大きさが異なる２段階構成となってお
り、ＩＣモジュールの取り付け固定は図４( ｂ) におけ
る接着剤１６によって固定されている。このとき、ＩＣ
モジュール装着穴１２のカード表面より深い部分では、
ＩＣモジュール２のＩＣチップ１０が収納され、さらに
その空いている空間に柔軟な接続部材１５が収納され
る。

【００４０】この接続部材はＩＣモジュール側の第１接
続端子１３とカード本体側の第２接続端子１４とを電気
的に接続しているだけで、カード本体３には固定されて
いない。よって、複合ＩＣカード完成後、外部からの応
力でＩＣモジュール側で受ける応力とＩＣカード本体側
で受ける応力の違いにより歪みが生じても、接続部材１
５は固定されていないため歪み成分を吸収することがで
き、ＩＣモジュール・カード本体の各接続端子部分に負
担を掛けることがなく、電気的接続不具合が起きること
がない。

【００４１】＜実施例５＞次に第５の実施例である図５
について説明する。図５はＩＣモジュール２とカード本
体３とを電気的に接続する柔軟な接続部材の替わりに、
同一機能を果たす目的で、カード本体内部に内蔵される
アンテナコイル６を構成するアンテナ基板５が柔軟性を
有し、その基板の一部１７がカード本体３のＩＣモジュ
ール装着穴１２より現れ、基板のアンテナパターンの末
端部と装着穴１２に現れた基板一部１７の末端部が電気
的に導通している。そしてその基板の一部１７は、ＩＣ
モジュール２を装着穴１２に収納した時の接続部材収納
空間に納まるだけの大きさ・形状であり、さらにＩＣモ
ジュール側第１接続端子１３と接続可能な構造となって
おり、今まで説明してきたようなＩＣモジュール側第１
接続端子とカード本体側第２接続端子とを接続する柔軟
な接続部材と等価な働きをするように形成されている。

【００４２】このような構成とすることで、ＩＣモジュ
ール側とカード本体側を柔軟な接続部材を用いて接続す
る際、カード本体側の接続が不要になりＩＣモジュール
側だけで済むので接続作業をさらに容易なものにするこ
とができる。

【００４３】＜実施例６＞さらに第６の実施例について
図６を用いて説明する。ＩＣモジュール２とカード本体
３とを電気的に接続するために柔軟な接続部材を用いる
替わりに、図６では同一機能を果たす目的で、予めＩＣ
モジュール２側の一部に柔軟性を有する接続部材を設け
ておく構成である。例えば接触型伝達機能と非接触型伝
達機能とを内蔵したＩＣチップ１０を保持するモジュー
ル基板９の一部１８に柔軟性を持たせ、この柔軟な部分
がカード本体側の第２接続端子１４と接続する接続部材
として機能し、その大きさおよび形状はＩＣモジュール
装着穴内部の接続部材収納空間に入るものである。ま
た、この柔軟なモジュール側の一部１８の先端部はＩＣ
チップと電気的導通がある接続部を有している。

【００４４】このような構成とすることで前記した実施
例と同様に、ＩＣモジュール側とカード本体側を柔軟な
接続部材を用いて接続する際、予めＩＣモジュール側の
一部１８に柔軟性を有する接続部材を設けておく構成と
することで、ＩＣモジュール側の接続が不要になりカー
ド本体側の接続だけで済むので接続作業をさらに容易な
ものにすることができる。

【００４５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
おける複合ＩＣカードでは、ＩＣモジュールとカード本
体とを一体化する作業において、先ず、柔軟な接続部材
を用いてＩＣモジュール側第１接続端子とカード本体側
第２接続端子とを電気的に接続する作業を行い、その後
カード本体のＩＣモジュール装着穴にＩＣモジュールを
取り付けるため、ＩＣモジュール側接続端子とカード本
体側接続端子との接続作業を容易かつ確実なものにでき
る。

【００４６】また、各接続端子の接続工程において、Ｉ
Ｃモジュール側の第１接続端子面とカード本体側第２接
続端子面が同一面方向で近接して配置し、各接続端子間
を柔軟な接続部材を用いて接続する構成であるため、さ
らに作業が容易になり、接続後の状況も簡単に確認する
ことができる。そして、カード本体のモジュール装着穴
にＩＣモジュールを取り付けたとき、装着穴内部には、
この柔軟な接続部材を納めるだけの空間を有し、その空
間部分に柔軟な接続部材を収納するため、柔軟な接続部
材はカード表面に露出することなく、従来のＩＣカード
と外観的には何ら違いのでるものではない。

【００４７】また、この柔軟な接続部材は、カード本体
のモジュール装着穴内部の収納空間部で接着固定されて
いないので、複合ＩＣカード完成後、外部からの応力で
ＩＣモジュール側で受ける応力とＩＣカード本体側で受
ける応力の違いにより歪みが生じても、接続部材により
歪み成分を吸収することができ、ＩＣモジュール・ カー
ド本体の各接続端子部分に負担を掛けることがなく、電
気的接続不具合が起きることがない。また、この柔軟な
接続部材を予め、ＩＣモジュール側またはカード本体側
に設ける構成とすることで、ＩＣモジュール側とカード
本体側を柔軟な接続部材を用いて接続する際、ＩＣモジ
ュール側またはカード本体側の接続が不要になり、接続
作業をさらに容易なものにすることができる。

【００４８】このようにして、本発明における複合ＩＣ
カードでは、ＩＣモジュール側接続端子とカード本体側
接続端子との接続に、柔軟な接続部材を介して接続する
ため、作業を容易かつ確実なものにし、接続後の状況を
簡単に確認することができ、さらにカード完成後の実使
用でのカードに掛かる様々な機械的ストレスにより、カ
ード本体側とＩＣモジュール側での応力の違いにより発
生する接続点での歪みを緩和し、各接続端子に直接負担
をかけることが無くなるので、ＩＣモジュール接続端子
およびアンテナ接続端子の劣化が防止でき接続信頼性を
高められる。よって長期使用に耐えるカードが得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる複合ＩＣカードの接続方法での
概略を示す図である。

【図２】本発明にかかる複合ＩＣカードの接続方法での
第１の実施例を示す断面図である。

【図３】本発明にかかる複合ＩＣカードの接続方法での
第３の実施例を示す断面図である。

【図４】本発明にかかる複合ＩＣカードの接続方法での
第４の実施例を示す図である。

【図５】本発明にかかる複合ＩＣカードの接続方法での
第５の実施例を示す断面図である。

【図６】本発明にかかる複合ＩＣカードの接続方法での
第６の実施例を示す断面図である。

【図７】本発明にかかる複合ＩＣカードの接続方法での
第２の実施例を示す図である。

【図８】従来の複合ＩＣカードでの構成を示す概略構成
図である。

【符号の説明】

１・・・・複合ＩＣカード ２・・・・ＩＣモジュール ３・・・・カード本体 ４・・・・カード基材 ５・・・・アンテナ基板 ６・・・・アンテナコイル ７・・・・アンテナ端子 ８・・・・モジュール端子 ９・・・・モジュール基板 １０・・・ＩＣチップ １１・・・端子電極 １２・・・ＩＣモジュール装着穴 １３・・・第１接続端子 １４・・・第２接続端子 １５・・・柔軟な接続部材 １６・・・接着剤 １７・・・アンテナ基板の一部 １８・・・モジュール側の一部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 一雄 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA07 MB07 MB08 NA02 NA08 NA09 NB15 5B035 AA04 AA07 BA05 BB09 CA08 CA25

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードの
   双方の機能を具備した複合ＩＣカードであって、 該複合ＩＣカードはＩＣモジュールとカード本体を有
   し、 該ＩＣモジュールは、接触型伝達機能と非接触型伝達機
   能の双方を内蔵したＩＣチップと、接触型伝達素子であ
   る外部端子と該カード本体との間を接続する第１接続端
   子とを備え、 該カード本体内部には、外部読み取り装置との間で電力
   の受給又は信号の授受を非接触で行うことが可能なアン
   テナが内蔵され、該ＩＣモジュールと該アンテナとを接
   続する第２接続端子とを備え、 前記第１接続端子と第２接続端子との間を、柔軟な導電
   性接続部材を用いて接続してあること、を特徴とする複
   合ＩＣカード。
2. 【請求項２】前記柔軟な導電性接続部材が、前記ＩＣモ
   ジュールがカード本体中に納まる部位と同一の部位に、
   納められていることを特徴とする請求項１に記載の複合
   ＩＣカード。
3. 【請求項３】前記ＩＣモジュールは前記カード本体の部
   位に収納され接着固定されているが、前記柔軟な導電性
   接続部材は接着固定していないことを特徴とする請求項
   １又は２のいずれかに記載の複合ＩＣカード。
4. 【請求項４】前記カード本体内部に内蔵されるアンテナ
   を構成する部材が柔軟性を有し、該部材の一部が前記Ｉ
   Ｃモジュールの第１接続端子と接続するための前記柔軟
   な導電性接続部材であって、該アンテナの一部が前記柔
   軟な導電性接続部材を介して、ＩＣモジュールの第１接
   続端子と接続する位置でカード本体側の接続端子として
   構成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
   に記載の複合ＩＣカード。
5. 【請求項５】前記ＩＣモジュールには、接触型伝達機能
   と非接触型伝達機能の双方を内蔵したＩＣチップを保持
   する部材の一部に、柔軟性を有する柔軟性部材が備わっ
   ており、 該柔軟性部材の一部が、前記カード本体側の第２接続端
   子と接続するための前記柔軟な導電性接続部材であっ
   て、 該柔軟性部材の一部がＩＣモジュール側の接続端子とし
   て構成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれ
   かに複合ＩＣカード。
6. 【請求項６】接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードの
   双方の機能を具備した複合ＩＣカードの製造方法であっ
   て、 該複合ＩＣカードはＩＣモジュールとカード本体を有
   し、 該ＩＣモジュールは、接触型伝達機能と非接触型伝達機
   能の双方を内蔵したＩＣチップと、接触型伝達素子であ
   る外部端子と該カード本体との間を接続する第１接続端
   子とを備えており、 該カード本体内部には、外部読み取り装置との間で電力
   の受給又は信号の授受を非接触で行うことが可能なアン
   テナが内蔵され、該ＩＣモジュールと該アンテナとを接
   続する第２接続端子とを備えており、 前記第１接続端子と第２接続端子との間を、柔軟な導電
   性接続部材を用いて接続すること、を特徴とする複合Ｉ
   Ｃカードの製造方法。