JP2000207936A - 樹脂組成物、これを用いた樹脂組成物積層体、配線回路の製造方法、多層配線回路の製造方法、配線回路及び多層配線回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 金属が積層された基板を用いず、有害な処理
工程を経ずに得られる、反りのない配線回路並びに多層
配線回路を提供する。 【解決手段】 ベース樹脂及び導電性発現材料を含有し
てなり、一定の作用により導電率が変化する樹脂組成
物、この樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥して前記樹
脂組成物の層を形成してなる樹脂組成物積層体、前記樹
脂組成物の層にパターン状に熱、圧力又は放射線を作用
させ、導電率を変化させることを特徴とする配線回路の
製造方法、導電率を変化させて得られる第１の層上に、
前記樹脂組成物の層を積層し、導電率を変化させて得ら
れる第２の層を形成し、必要に応じてこの操作を繰り返
すことを特徴とする多層配線回路の製造方法、前記配線
回路の製造方法を用いて製造される配線回路及び前記多
層配線回路の製造方法を用いて製造される多層配線回
路。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂組成物、これ
を用いた樹脂組成物積層体、配線回路の製造方法、多層
配線回路の製造方法、配線回路及び多層配線回路に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の配線板の製造方法は、図４のよう
に、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、ポリエステ
ルフィルム基板等の支持体４ｄに積層された銅、銅系合
金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金層
などの金属面３ｃ（図４−(Ｉ)）に感光性材料５ｅを積
層（図４−(II)）、ネガマスク等を用いてパターン状に
露光（図４−(III)）し、現像することによって感光性
材料をパターン状に形成する（図４−(IV)）。次いで、
このパターン状の感光性材料をレジストとして金属面を
エッチング（図４−(Ｖ)）し、その後感光性材料を剥離
（図４−(VI)）することにより回路を形成し、ソルダレ
ジスト、保護フィルム等の永久マスク６ｆにより回路を
環境から保護（図４−(VII)）していた。また、多層化
する場合には第一層の上に絶縁層を形成し、接続穴を形
成した後、銅めっきを行う等の公知の方法で第二層以降
を形成していた。

【０００３】このように回路形成に金属が積層された基
板を使用する限り、金属面のエッチング、めっき処理等
の有害な物質を用いる工程をさけることができない。ま
た感光性材料の、現像、剥離等の工程も不可欠である。
このような工程に用いる処理液は、作業時の安全性、管
理難易性、廃液の環境性等の観点から注意が必要であ
る。また、導体が金属であるのに対し、絶縁層は一般に
有機物であることが多く、その熱膨張率の差から、配線
回路基板の反りは配線回路製造についてまわる問題とな
っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】請求項１、２、３、４
及び５記載の発明は、金属が積層された基板を用いず、
有害な処理工程を経ることなく配線回路を形成する材料
を提供するものである。請求項６記載の発明は、金属が
積層された基板を用いず、有害な処理工程を経ることな
く配線回路を形成することができる樹脂組成物積層体を
提供するものである。請求項７記載の発明は、金属が積
層された基板を用いず、有害な処理工程を経ずに得られ
る配線回路の製造方法を提供するものである。請求項８
記載の発明は、金属が積層された基板を用いず、有害な
処理工程を経ずに得られる多層配線回路の製造方法を提
供するものである。請求項９記載の発明は、金属が積層
された基板を用いず、有害な処理工程を経ずに得られ
る、反りのない配線回路を提供するものである。請求項
１０記載の発明は、金属が積層された基板を用いず、有
害な処理工程を経ずに得られる、反りのない多層配線回
路を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、ベース樹脂及
び導電性発現材料を含有してなり、一定の作用により導
電率が変化する樹脂組成物に関する。また、本発明は、
熱、圧力又は放射線の作用によって導電率が変化する前
記樹脂組成物に関する。また、本発明は、熱、圧力又は
放射線の作用によって導電率が上がる前記樹脂組成物に
関する。また、本発明は、壁物質が有機材料又は無機材
料で構成され、核物質中に導電性発現材料、エチレン性
不飽和基を少なくとも１個有する光重合性不飽和化合物
及び光重合開始剤を含むマイクロカプセルを含有してな
る前記樹脂組成物に関する。また、本発明は、壁物質が
熱応答性の有機材料又は無機材料で構成され、核物質中
に導電性発現材料を含む熱応答性マイクロカプセルを含
有してなる前記樹脂組成物に関する。

【０００６】また、本発明は、前記樹脂組成物を支持体
上に塗布、乾燥して前記樹脂組成物の層を形成してなる
樹脂組成物積層体に関する。また、本発明は、前記樹脂
組成物の層にパターン状に熱、圧力又は放射線を作用さ
せ、導電率を変化させることを特徴とする配線回路の製
造方法に関する。また、本発明は、前記樹脂組成物の層
にパターン状に熱、圧力又は放射線を作用させ、導電率
を変化させて得られる第１の層上に、前記樹脂組成物の
層を積層し、パターン状に熱、圧力又は放射線を作用さ
せ、導電率を変化させて得られる第２の層を形成し、必
要に応じてこの操作を繰り返すことを特徴とする多層配
線回路の製造方法に関する。また、本発明は、前記配線
回路の製造方法を用いて製造される配線回路に関する。
また、本発明は、前記多層配線回路の製造方法を用いて
製造される多層配線回路に関する。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳述する。
本発明におけるベース樹脂及び導電性発現材料を含有し
てなり、一定の作用により導電率が変化する樹脂組成物
において導電率の変化は、導電率が上がる場合と下がる
場合がある。また、本発明におけるベース樹脂及び導電
性発現材料を含有してなり、一定の作用により導電率が
変化する樹脂組成物の導電率の変化は、熱、圧力、放射
線、超音波等の音波、電力、pH変化、酸化還元反応等の
作用によるものである。また、本発明における放射線と
は、高速度で運動している粒子線又は電磁波を示し、例
えば、α線、β線、γ線、電子線、中性子線、Ｘ線、紫
外線、遠紫外線、可視光線、近赤外線、赤外線、遠赤外
線、マイクロ波等が挙げられる。

【０００８】また、本発明におけるベース樹脂及び導電
性発現材料を含有してなり、一定の作用により導電率が
変化する樹脂組成物は、導電性発現材料を含有すること
が必要であり、例えば、導電性無機材料、導電性有機材
料等が挙げられる。上記導電性無機材料としては、例え
ば、各種の金属微粒子、酸化金属微粒子、表面に金属蒸
着等の導電化処理を施した絶縁体の微粒子、導電性カー
ボンブラック粒子などを挙げることができ、導電性ペー
ストで用いられている核体に金めっきを施した粒子等も
好ましく用いられる。前記核体としては、スチレン、ベ
ンゾグアナミン等のプラスチック、シリカなどの無機材
料が挙げられる。これらの粒子の粒径は１〜２０μｍが
好ましく、３〜１０μｍがより好ましい。

【０００９】また、上記導電性有機材料としては、特に
制限はなく、各種の導電性高分子が挙げられる。これら
の導電性高分子としては、例えば、ＴＣＮＱ錯体、ポリ
ピロール、ポリチオフェン、ポリアセチレン、ポリジア
セチレン、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリア
セン系高分子などが挙げられる。また、膜の機械的強度
を向上させるために、汎用高分子との複合化を行っても
よい。導電性高分子と汎用高分子とを単純に物理的に混
合しただけでは、導電率も低く、機械的強度も大幅に低
下したものしか得られないが、合成方法を工夫すること
によって、機械的強度が大きく、しかも導電率も高い複
合膜を得ることができる。複合化に用いる汎用高分子と
しては、特に制限はなく、例えば、アクリル系樹脂、メ
タクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、ア
ミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、
フェノール系樹脂等を挙げることができる。これらの樹
脂は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることがで
きる。

【００１０】上記導電性高分子は単独では、通常、導電
性を発現せず、ドーパントと組み合わせて使用される。
導電性高分子とともに用いるドーパントには、ドナー型
のものとアクセプター型のものがあり、ドナー型には、
例えば、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓ等のアルカリ金属、テト
ラエチルアンモニウム、テトラブチルアンモニウム等の
アルキルアンモニウムイオンなどがあり、アクセプター
型には、例えば、Ｂｒ ₂、Ｉ₂、Ｃｌ₂などのハロゲン
類、ＢＦ₃、ＰＦ₅、ＡｓＦ₅、ＳｂＦ₅、ＳＯ₃等のルイ
ス酸、ＨＮＯ₃、Ｈ₂ＳＯ₄、ＨＣｌＯ₄、ＨＦ、ＨＣｌ、
ＦＳＯ₃Ｈ、ＣＦ₃ＳＯ₃Ｈ等のプロトン酸、ＦｅＣｌ₃、
ＭｏＣｌ₅、ＷＣｌ₅、ＳｎＣｌ₄、ＭｏＦ₅、ＲｕＦ₅、
ＴａＢｒ₅、ＳｎＩ₄等の遷移金属ハライド、ＴＣＮＥ、
ＴＣＮＱ、クロラニル等の有機物質がある。

【００１１】また、本発明におけるベース樹脂及び導電
性発現材料を含有してなり、一定の作用により導電率が
変化する樹脂組成物において、導電率を変化させる手段
として、マイクロカプセルを使用することが好ましい。
上記マイクロカプセルの壁物質に用いる高分子として
は、特に制限はなく、例えば、ポリスチレン、スチレン
メタクリレート共重合体、スチレン−アクリレート共重
合体ポリアクリル酸、ポリエステル、ポリエチレン、ポ
リアミド、ポリアクリルアミド、ポリウレタン、ポリウ
レア、ポリウレア・ウレタン、尿素−ホルムアルデヒド
樹脂、ポリアミック酸、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、
メタクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニル、
酢酸セルロース、エチルセルロース、ヒドロキシプロピ
ルセルロース、酢酸プロピオン酸セルロース、酢酸ブチ
ル酸セルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース
フタレート等のセルロース誘導体、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリビニルホルマー
ル、フェニルシロキサンラダー高分子、アルギン酸ソー
ダ、ポリビニルアルコール、ゼラチンなどの有機材料又
はセメント、シリカ、石膏、水ガラス、鉱物質などの無
機材料を前記反応機構に合わせて選択し、用いることが
できる。また、熱応答性の見地からは、ポリウレタン、
ポリウレア、ポリアミド、ポリエステル又はポリカーボ
ネートが好ましく、破損し難いカプセルが得られること
から、ポリウレタン、ポリウレア又はポリウレア・ウレ
タンが特に好ましい。

【００１２】マイクロカプセルの核物質としては、前記
導電性無機材料が電気伝導を担う場合、これら導電性無
機材料を用いることが好ましく、前記有機材料の導電性
高分子が電気伝導を担う場合、前記ドーパントを用いる
のが好ましい。また、マイクロカプセルの核物質にアク
リレートモノマー、メタクリレートモノマー等のエチレ
ン性不飽和基を少なくとも１個有する光重合性不飽和化
合物及び光重合開始剤を含ませると、パターン状に露光
した場合に、露光部のマイクロカプセルは、核物質であ
る光重合性不飽和化合物が重合して硬化するため圧力を
かけても破壊されないが、未露光部のマイクロカプセル
は圧力によって破壊され、核物質の前記導電性無機材料
又は前記導電性高分子のドーパントが樹脂組成物の層中
に拡散し、未露光部の導電率が上がる。

【００１３】なお、熱応答性マイクロカプセルとは、レ
ーザー露光等の光照射により加熱された部分のみ、熱に
よって壁物質が変化し、核物質がマイクロカプセル外の
マトリクスに拡散、流出、分散等するものである。上記
壁物質の変化には、例えば、熱の作用による壁物質の膨
潤、溶解、分解等がある。熱により膨潤する壁物質に包
まれたマイクロカプセルを用いると、レーザー露光等の
光照射により加熱された部分のマイクロカプセルのみ、
壁物質が膨潤し、物質透過性が増大して、核物質の前記
導電性無機材料又は前記導電性高分子のドーパントが樹
脂組成物の層中に拡散し、レーザー露光部の導電率が上
がる。また、熱により溶解する壁物質に包まれたマイク
ロカプセルを用いると、レーザー露光等の光照射により
加熱された部分のマイクロカプセルのみ、壁物質が溶解
し、核物質の前記導電性無機材料又は前記導電性高分子
のドーパントが樹脂組成物の層中に拡散し、レーザー露
光部の導電率が上がる。また、熱により分解する壁物質
に包まれたマイクロカプセルを用いると、レーザー露光
等の光照射により加熱された部分のマイクロカプセルの
み、壁物質が分解し、核物質の前記導電性無機材料又は
前記導電性高分子のドーパントが樹脂組成物の層中に拡
散し、レーザー露光部の導電率が上がる。

【００１４】また、本発明におけるベース樹脂及び導電
性発現材料を含有してなり、一定の作用により導電率が
変化する樹脂組成物に用いるマイクロカプセルの核物質
中に導電性発現材料と共に含有させるアクリレートモノ
マー又はメタクリレートモノマーは、エチレン性不飽和
基を少なくとも１個有する光重合性不飽和化合物であれ
ば、特に制限はなく、例えば、ジエチレングリコールジ
メタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレ
ート、ヘキサプロピレングリコールジアクリレート、ト
リメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリス
リトールトリアクリレート、１，６−ヘキサンジオール
ジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、トリ
メチロールプロパントリアクリレート等の多価アルコー
ルのアクリレート又はメタクリレート、２，２−ビス
（４−メタクリロキシエトキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−アクリロキシエトキシフェニル）プ
ロパン、ビスフェノールＡ、エピクロルヒドリン系のエ
ポキシ樹脂のアクリル酸若しくはメタクリル酸付加物等
のエポキシアクリレート又はエポキシメタクリレート、
無水フタル酸−ネオペンチルグリコール−アクリル酸の
１：２：２モル比の縮合物等の低分子不飽和ポリエステ
ル等の分子中にベンゼン環を有するアクリレート又はメ
タクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジル
エーテルのアクリル酸又はメタクリル酸との付加物、ト
リメチルヘキサメチレンジイソシアネートと２価アルコ
ールのアクリル酸モノエステル若しくはメタクリル酸モ
ノエステルとの反応で得られるウレタンアクリレート化
合物又はウレタンメタクリレート化合物、メトキシポリ
エチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレ
ングリコールメタクリレート、メトキシポリプロピレン
グリコールアクリレート、メトキシポリプロピレングリ
コールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコ
ールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコール
メタクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール
アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコールメ
タクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコー
ルアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコ
ールメタクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレン
グリコールアクリレート、ノニルフェノキシポリプロピ
レングリコールメタクリレート等を挙げることができ、
耐折性の点では、ビスフェノールＡポリオキシエチレン
ジメタクリレートが好ましい。これらの化合物は単独で
又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

【００１５】また、本発明におけるベース樹脂及び導電
性発現材料を含有してなり、一定の作用により導電率が
変化する樹脂組成物に用いるマイクロカプセルの核物質
中に導電性発現材料と共に含有させる光重合開始剤とし
ては、特に制限はなく、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，
Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノ
ン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，
４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−
ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジ
メチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタ
ノン−１、２−エチルアントラキノン、フェナントレン
キノン等の芳香族ケトン、ベンゾインメチルエーテル、
ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテ
ル等のベンゾインエーテル化合物、メチルベンゾイン、
エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメ
チルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフ
ェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール２量体、２
−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシ
フェニル）イミダゾール２量体、２−（ｏ−フルオロフ
ェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール２量体、２
−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミ
ダゾール２量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，
５−ジフェニルイミダゾール２量体、２，４−ジ（ｐ−
メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール２量
体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジ
フェニルイミダゾール２量体、２−（ｐ−メチルメルカ
プトフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール２量
体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール２量体、
９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−ア
クリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェ
ニルグリシンなどが挙げられる。これらは単独で又は２
種以上を組み合わせて用いられる。

【００１６】また、本発明におけるベース樹脂及び導電
性発現材料を含有してなり、一定の作用により導電率が
変化する樹脂組成物は、一定の形状を保つためのフィル
ム形成性の見地からベース樹脂を含有する必要があり、
これまでの配線回路基板材料分野で、永久マスク、層間
絶縁材料等に要求されていた諸特性及び信頼性が必要に
応じて求められる。ベース樹脂としては、特に制限はな
く、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、スチ
レン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエ
ポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等を
あげることができる。これらの樹脂は単独で又は２種以
上を組み合わせて用いることができる。また、導電率を
変化させるのに前記導電性高分子を用いる場合は、その
導電性高分子をベース樹脂として用いてもよい。また、
ベース樹脂の重量平均分子量は４００〜５００，０００
のベース樹脂が好ましい。ただし、重量平均分子量は、
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定
され、標準ポリスチレンを用いて作成した検量線により
換算されたものである。

【００１７】また、上記アクリル系樹脂又はメタクリル
系樹脂としては、アクリル酸又はメタクリル酸とアクリ
ル酸エステル又はメタクリル酸エステルとを必須成分と
して共重合した樹脂が挙げられる。アクリル酸及びメタ
クリル酸はそれらを単独で又は両者を併用して用いるこ
とができる。また、アクリル酸エステル及びメタクリル
酸エステルはそれらを単独で又は両者を併用して用いる
ことができる。また、上記エポキシ樹脂としては、例え
ば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂等を用いることができる。また、上記ア
ミドエポキシ樹脂としては、例えば、アミド基を有する
ジカルボン酸及びエポキシ樹脂を原料として重合してな
る樹脂等が挙げられる。

【００１８】また、本発明における導電率が変化する樹
脂組成物には、エチレン性不飽和基を少なくとも１個有
する光重合性不飽和化合物を含有させてもよい。この光
重合性不飽和化合物は、特に制限はなく、前記マイクロ
カプセルの核物質中に含有させることができるエチレン
性不飽和基を少なくとも１個有する光重合性不飽和化合
物と同様のものを含有させることができる。

【００１９】また、本発明における一定の作用により導
電率が変化する樹脂組成物には、光重合開始剤を用いて
もよい。この光重合性不飽和化合物は、特に制限はな
く、前記マイクロカプセルの核物質中に含有させること
ができる光重合開始剤と同様のものを含有させることが
できる。

【００２０】また、本発明における一定の作用により導
電率が変化する樹脂組成物には、光カチオン重合開始剤
を含有させてもよい。この光重合開始剤は、特に制限は
なく、ヘキサフルオロアンチモネート（ＳｂＦ₆ ^-）、ヘ
キサフルオロアルセネート（ＡｓＦ₆ ^-）、ヘキサフルオ
ロホスフェート（ＰＦ₆ ^-）、テトラフルオロボレート
（ＢＦ₄ ^-）などをカウンターアニオンとして構成される
アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、
トリアリールスルホニウム塩、トリアリルセレノニウム
塩、ジアルキルフェナジルスルホニウム塩、ジアルキル
−４−ヒドロキシフェニルスルホニウム塩及びスルホン
酸エステル等が挙げられる。

【００２１】また、本発明のベース樹脂及び導電性発現
材料を含有してなり、一定の作用により導電率が変化す
る樹脂組成物中における光重合性不飽和化合物の配合量
は、ベース樹脂１００重量部に対して、２５〜１５０重
量部含有させることが好ましい。また、本発明のベース
樹脂及び導電性発現材料を含有してなり、一定の作用に
より導電率が変化する樹脂組成物中における光重合開始
剤の配合量は、ベース樹脂１００重量部に対して、０．
１〜５０重量部含有させることが好ましい。

【００２２】また、本発明のベース樹脂及び導電性発現
材料を含有してなり、一定の作用により導電率が変化す
る樹脂組成物中における光カチオン重合開始剤の配合量
は、ベース樹脂１００重量部に対して、０．１〜５０重
量部含有させることが好ましい。また、本発明のベース
樹脂及び導電性発現材料を含有してなり、一定の作用に
より導電率が変化する樹脂組成物中における導電性発現
材料又はマイクロカプセルの配合量は、ベース樹脂１０
０重量部に対して、各々１〜７５重量部含有させること
が好ましい。

【００２３】また、本発明におけるマイクロカプセルの
核物質中の光重合開始剤の配合量は、核物質中の光重合
性不飽和化合物の総量１００重量部に対して、０．１〜
２０重量部含有させることが好ましい。また、本発明に
おけるマイクロカプセルの核物質中の導電性発現材料の
配合量は、核物質中の光重合性不飽和化合物の総量１０
０重量部に対して、１〜３０重量部含有させることが好
ましい。

【００２４】また、本発明におけるベース樹脂及び導電
性発現材料を含有してなり、一定の作用により導電率が
変化する樹脂組成物には、耐溶剤性向上などの点から、
熱橋架け剤をベース樹脂１００重量部に対して、０．０
１〜５０重量部含有させるのが好ましい。熱橋かけ剤と
しては、例えば、メラミン類、ブロック型ポリイソシア
ネート化合物等のイソシアネート類、ビスマレイミド
類、シアネートエステル類、ジシアンジアミド、アミノ
樹脂、フェノール樹脂、アミン類、エポキシ化合物など
が挙げられる。

【００２５】また、本発明のベース樹脂及び導電性発現
材料を含有してなり、一定の作用により導電率が変化す
る樹脂組成物には、必要に応じて、染料、発色剤、熱発
色防止剤、可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安
定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化
防止剤、香料、イメージング剤等をベース樹脂１００重
量部に対して、各々０．０１〜５０重量部程度含有させ
てもよい。

【００２６】上記染料としては、例えば、フクシン、オ
ーラミン塩基、カルコシドグリーンＳ、パラマジェン
タ、クリスタルバイオレット、メチルオレンジ、ナイト
ブルー２Ｂ、ビクトリアブルー、マラカイトグリーン、
ベイシックブルー２０、アイオジンググリーン、ナイト
グリーンＢ、トリバロサン、ニューマジェンタ、アシッ
ドバイオレットＲＲＨ、レッドバイオレット５ＲＳ、エ
チルバイオレット、メチレンブルー、ニューメチレンブ
ルーＧＧ、フタロシアニングリーン、ダイヤモンドグリ
ーン、ローダミンＢ等が挙げられる。上記発色剤として
は、例えば、トリブロモメチルフェニルスルホン、ロイ
コクリスタルバイオレット等が挙げられる。上記熱発色
防止剤としては、例えば、ポリプロピレングリコールジ
グリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテ
ル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビス
フェノールＡ−ＰＯ２モル付加ジグリシジルエーテル等
のグリシジルエーテル化合物が挙げられる。

【００２７】上記可塑剤としては、例えば、ナフテン
油、パラフィン油等の炭化水素油、分子量３０００以下
の低分子量ポリスチレン、α−メチルスチレン−ビニル
トルエン共重合体、石油樹脂、ジアルキルフタレート、
アルキルホスフェート、ポリエチレングリコール、ポリ
エチレングリコールエステル、ポリエチレングリコール
エーテル、ポリアクリレート、ポリエステル樹脂、ポリ
テルペン樹脂、ポリイソプレン及びその水添物、ｐ−ト
ルエンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホンアミド、液状
１，２−ポリブタジエン、１，４−ポリブタジエン及び
その末端変性物並びにこれらの水酸化物又はカルボキシ
ル化物、液状アクリロニトリル−ブタジエン共重合体及
びこれらのカルボキシル化物、液状スチレン−ブタジエ
ン共重合体、エチレングリコール−プロピレングリコー
ルブロック共重合体などが挙げられる。

【００２８】上記顔料としては、例えば、フタロシアニ
ンブルー等のフタロシアニン系顔料、インダンスレンブ
ルー、フタロシアニングリーン、ハロゲン化フタロシア
ニン、ジオキサジンバイオレット、キナクリドンレッド
等のキナクリドン顔料、ピロロ・ピロール系顔料、アン
トラキノン系顔料、ベリレン系顔料、カーボン、チタン
カーボン、酸化鉄、アゾ系黒色顔料、チタン白、シリ
カ、タルク、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、天然
マイカ、合成マイカ、水酸化アルミニウム、沈降性炭酸
バリウム、チタン酸バリウム等が挙げられる。上記充填
剤としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、ケイ酸
カルシウム、炭酸マグネシウム、カオリン、焼成カオリ
ン、ケイソウ土、タルク、クレー、硫酸バリウム、チタ
ン酸バリウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウ
ム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウ
ム、雲母粉、磁性酸化鉄等の無機充填剤、カーボンブラ
ック、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、ポリ
スチレン樹脂、尿素−ホルマリン樹脂、スチレン−メタ
クリル酸共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、中
空プラスチックピグメント等有機充填剤などが挙げられ
る。

【００２９】上記消泡剤としては、例えば、シリコン系
化合物、フッ素系化合物、高分子化合物、炭化水素系化
合物等が挙げられる。上記難燃剤としては、例えば、塩
素パラフィン等の塩素系難燃剤、水酸化アルミニウム、
水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、窒化ケイ素、三酸化アンチモ
ン、五酸化アンチモン等の無機化合物系難燃剤、デカブ
ロムジフェニルオキサイド、オクタブロモジフェニルオ
キサイド、テトラブロモジフェニルオキサイド、テトラ
ブロモビスフェノールＡ、ヘキサブロモシクロドデカ
ン、ビストリブロモフェノキシエタン、トリブロモフェ
ノール、エチレンビステトラブロモフタルイミド、エチ
レンビスペンタブロモフタルイミド、エチレンビスペン
タブロモジフェニル、臭素化ポリスチレン、ＴＢＡポリ
カーボネートオリゴマー、ヘキサブロモベンゼン、１，
２−ビス（トリブロモフェノキシ）エタン、トリス
（２，３−ジブロモプロピル−１）イソシアヌレート、
トリス（２，４，６−トリブロモフェノキシ）イソシア
ヌレート等の有機臭素系難燃剤、赤リン等のリン系難燃
剤などが挙げられる。

【００３０】上記安定剤としては、例えば、ｐ−メトキ
シフェノール、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメ
チルエーテル、ピロガロール、tert−ブチルカテコー
ル、２，６−ジ−tert−ブチル−ｐ−クレゾール等のヒ
ドロキシ芳香族化合物、フェニベンゾキノン、ｐ−トル
キノン、ｐ−キシロキノン等のキノン類、ニトロソフェ
ニルヒドロキシアミンアルミニウム塩、ジフェニルニト
ロソアミン、フェニル−α−ナフチルアミン等のアミン
類、フェノチアジン、ピリジン等の複素環式化合物、ニ
トロベンゼン、ジニトロベンゼン、クロラニル、アリー
ルフォースファイト、２，２′−メチレンビス（４−エ
チル−６−tert−ブチルフェノール）、２，２′−メチ
レンビス（４−メチル−６−tert−ブチルフェノー
ル）、塩化第一銅などが挙げられる。上記密着性付与剤
としては、例えば、イミダゾール系化合物、チアゾール
系化合物、トリアゾール系化合物、シランカップリング
剤等が挙げられる。上記レベリング剤としては、例え
ば、シリコン系化合物、フッ素系化合物、高分子系化合
物、アクリレーキ共重合体等が挙げられる。

【００３１】上記酸化防止剤としては、例えば、フェニ
ルサリチレート、モノグリコールサリチレート、ｐ−te
rt−ブチルサリチレート等のサリチル酸系化合物、２−
ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロ
キシ−４−オクトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノ
ン系化合物、２（２′−ヒドロキシ−５′−メチルフェ
ニル）ベンゾトリアゾール、２（２′−ヒドロキシ−
３′，５′−ジ−tert−ブチルフェニル）ベンゾトリア
ゾール、２（２′−ヒドロキシ−３′−tert−ブチル−
５′−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール等のベンゾ
トリアゾール系化合物、レゾルシノールモノベンゾエー
ト、２′−エチルヘキシル−２−シアノ−３−フェニル
シンナメートなどの紫外線吸収剤、ヒドラジン化合物等
の金属不活性剤、２，６−ジ−tert−ブチル−ｐ−クレ
ゾール、２，６−ジ−tert−ブチル−フェノール、２，
４−ジ−メチル−６−tert−ブチルフェノール、ブチル
ヒドロキシアニソール、２，２′−メチレンビス（４−
メチル−６−tert−ブチルフェノール）、４，４′−ブ
チリデンビス（３−メチル−６−tert−ブチルフェノー
ル）、４，４′−チオビス（３−メチル−６−tert−ブ
チルフェノール）、テトラキス［メチレン−３（３，５
−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オネート］メタン、１，１，３−トリス（２−メチル−
４−ヒドロキシ−５−tert−ブチルフェニル）ブタン、
ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト］、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−
ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オネート］、２，２−チオジエチレンビス［３−（３，
５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オネート］、２，２−チオビス（４−メチル−６−ｔ−
ブチルフェノール）等のフェノール系化合物、フェニル
−β−ナフチルアミン、α−ナフチルアミン、Ｎ，Ｎ′
−ジ−sec−ブチル−ｐ−フェニレンジアミン、６−エ
トキシ−２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキ
ノリン、フェノチアジン、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−ｐ−
フェニレンジアミン等のアミン化合物などのラジカル反
応禁止剤、ジラウリルチオジプロピオネート、ジステア
リルチオジプロピオネート、ラウリルステアリルチオジ
プロピオネート、ジミリスチルチオジプロピオネート、
ジステアリルβ，β′−チオジブチレート、２−メルカ
プトベンゾイミダゾール、ジラウリルサルファイド等の
硫黄系化合物、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０
−ホスファフェナンスレン−１０−オキサイド、１０−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−ホスファフェナン
スレン、トリスノニルフェニルフォスファイト、トリフ
ェニルフォスファイト、トリオクタデシルフォスファイ
ト、トリデシルフォスファイト、トリラウリルトリチオ
フォスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェ
ニル）フォスファイト等のリン系化合物などの過酸化物
分解剤などが挙げられる。

【００３２】本発明のベース樹脂及び導電性発現材料を
含有してなり、一定の作用により導電率が変化する樹脂
組成物は、各成分を溶解しうる溶剤、例えば、メタノー
ル、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉ−プロパノー
ル、ｎ−ブタノール、ｎ−ペンタノール、ヘキサノール
等の脂肪族アルコール類、アリルアルコール、ベンジル
アルコール、アニソール、フェネトール、ｎ−ヘキサ
ン、シクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デ
カン等の炭化水素類、ジアセトンアルコール、３−メト
キシ−１−ブタノール、４−メトキシ−１−ブタノー
ル、３−エトキシ−１−ブタノール、３−メトキシ−３
−メチル−１−ブタノール、３−メトキシ−３−エチル
−１−１ペンタノール−４−エトキシ−１−ペンタノー
ル、５−メトキシ−１−ヘキサノール、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルプロピルケトン、ジエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、メチルペンチルケトン、
メチルヘキシルケトン、エチルブチルケトン、ジブチル
ケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチル
シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、３−ヒドロキ
シ−２−ブタノン、４−ヒドロキシ−２−ブタノン、４
−ヒドロキシ−２−ペンタノン、５−ヒドロキシ−２−
ペンタノン、４−ヒドロキシ−３−ペンタノン、６−ヒ
ドロキシ−２−ヘキサノン、３−メチル−３−ヒドロキ
シ−２−ペンタノン、エチレングリコール、ジエチレン
グリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレン
グリコール、プロピレングリコール、エチレングリコー
ルモノアセテート、エチレングリコールジアセテート、
プロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリ
コールジアセテート、メチルセロソルブ、エチルセロソ
ルブ、ブチルセロソルブ、フェニルセロソルブ、エチレ
ングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジ
エチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテ
ル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブア
セテート等のエチレングリコールアルキルエーテル類お
よびそのアセテート、ジエチレングリコールモノメチル
エーテル、モノエチルエーテル、モノ−プロピルエーテ
ル、モノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート等のジエチレングリコールモノ
アルキルエーテル類およびそのアセテート、ジメチルジ
エチレングリコール、ジエチルジエチレングリコール、
ジブチルジエチレングリコール等のジエチレングリコー
ルジアルキルエーテル類、モノメチルエーテル、モノエ
チルエーテル、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、
メチルエチルエーテル等のトリエチレングリコールアル
キルエーテル類、モノメチルエーテル、モノエチルエー
テル、ｎ−プロピルエーテル、モノブチルエーテル、ジ
メチルエーテル、ジエチルエーテル、モノメチルエーテ
ルアセテート、モノエチルエーテルアセテート等のプロ
ピレングリコールアルキルエーテル類およびそのアセテ
ート、モノメチルエーテル、モノエチルエーテル、ｎ−
プロピルエーテル、モノブチルエーテル、ジメチルエー
テル、ジエチルエーテル等のジプロピレングリコールア
ルキルエーテル類、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸ブ
チル、ギ酸アミル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロ
ピル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸
エチル、酪酸メチル、酪酸エチル等のカルボン酸エステ
ル類、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、
ジオキサン、テトラヒドロフラン、乳酸メチル、乳酸エ
チル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、炭酸プロピレ
ンなどの溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３
０〜６０重量％程度の溶液として塗布することができ
る。

【００３３】また、本発明におけるベース樹脂及び導電
性発現材料を含有してなり、一定の作用により導電率が
変化する樹脂組成物は、前記のように溶液状態とするこ
とによって液状コーティング組成物としてスクリーン印
刷、フローコーティング、ローラー塗布、スロットコー
ティング、スピンコーティング、カーテンコート、スプ
レーコーティング、浸漬コーティング等の一般的な方法
を用いて基板や支持体上に塗布することができる。この
際、液状コーティング組成物の粘度は必要に応じて溶
剤、増粘剤、充填剤等を用いて各塗布法の要件を満たす
ように調整できる。基板又は支持体上に塗布した後、液
状コーティング層を乾燥し溶剤を除去する。

【００３４】また、本発明におけるベース樹脂及び導電
性発現材料を含有してなり、一定の作用により導電率が
変化する樹脂組成物は、支持体上に塗布、乾燥し、感光
性エレメントのような積層体を得ることができる。樹脂
組成物の層の厚さは、用途により異なるが、乾燥後の厚
みで１〜１００μｍであることが好ましく、特に１〜８
０μｍであることが好ましい。また、支持体としては、
重合体フィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等か
らなるフィルムが用いられ、これらのうちポリエチレン
テレフタレートが好ましい。これらの重合体フィルム
は、後に樹脂組成物の層から除去可能でなくてはならな
いため、除去が不可能となるような表面処理が施された
ものであったり、材質であったりしてはならない。これ
らの重合体フィルムの厚さは、通常５〜１００μｍ、好
ましくは１０〜３０μｍである。これらの重合体フィル
ムの一つは樹脂組成物の層の支持フィルムとして、他の
一つは樹脂組成物の層の保護フィルムとして樹脂組成物
の層の両面に積層してもよい。この積層体はロール状に
巻き取って貯蔵することもできる。

【００３５】また、本発明におけるベース樹脂及び導電
性発現材料を含有してなり、一定の作用により導電率が
変化する樹脂組成物を前記のように必要に応じて支持体
上に塗布、乾燥して樹脂組成物の層を形成し、この樹脂
組成物の層に配線が形成されたプリント基板を圧着させ
て積層板を得ることもできる。

【００３６】本発明における配線回路の製造方法の一つ
の態様を図２により、また、他の態様を図３により、以
下説明する。図２中、支持体２ｂ上に壁物質がポリウレ
タン・ウレアからなり、核物質中に導電性無機材料を含
むマイクロカプセル、ベース樹脂、エチレン性不飽和基
を少なくとも１個有する光重合性不飽和化合物及び光重
合開始剤を含有してなる樹脂組成物を積層し、熱の作用
によって導電率が上がる樹脂組成物の層１ａ（図２−
(Ｉ)）を形成する。次いでこの樹脂組成物の層にパター
ン状にレーザー露光を行い得られた、レーザー露光によ
る露光部ａとレーザー露光をされなかった未露光部ｂ
（図２−(II)）を全面露光し、次いでこれを加圧するこ
とにより、露光部ａは導電性を発現して導電部ｃとな
り、未露光部ｂは導電性を発現せず絶縁部ｄとして残る
（図２−(III)）。さらにこの図２−(III)の状態で加熱
硬化することにより、この導電部ｃと絶縁部ｄとを有し
た状態を固定（経時変化等を抑制）し、配線回路を得
る。

【００３７】また、図３中、支持体２ｂ上に壁物質がポ
リスチレンからなり、核物質中に導電性無機材料、エチ
レン性不飽和基を少なくとも１個有する光重合性不飽和
化合物及び光重合開始剤を含むマイクロカプセル、ベー
ス樹脂、エチレン性不飽和基を少なくとも１個有する光
重合性不飽和化合物並びに光重合開始剤を含有してなる
樹脂組成物を積層し、圧力の作用によって導電率が上が
る樹脂組成物の層１ａ（図３−(Ｉ)）に、ネガマスクを
用いてパターン状に露光を行い、露光部ａと未露光部ｂ
（図３−(II)）を得、次いでこれを加圧することによ
り、未露光部ｂは導電性を発現して導電部ｃとなり、露
光部ａは導電性を発現せず絶縁部ｄとして残る（図３−
(III)）。さらにこの図３−(III)の状態で加熱硬化する
ことにより、この導電部ｃと絶縁部ｄとを有した状態を
固定（経時変化等を抑制）し、配線回路を得る。

【００３８】

【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。 実施例１ ポリヒドロキシエーテル樹脂（ユニオンカーバイド社
製、UCAR Phenoxy PKHH、PKHJ又はPKFE）５７部、ＢＰ
Ｅ−２００（新中村化学工業(株)製）４３重量部、イル
ガキュアー６５１を５重量部、ビクトリアピュアブルー
０．０２重量部からなる樹脂組成物に、ポリウレタン・
ウレアを壁物質とし、核物質中に粒径５μｍの金めっき
プラスチック粒子（積水ファインケミカル(株)製、製品
名ＡＵ−２０５）を含むマイクロカプセルを１０重量％
の割合で混合して、熱の作用によって導電率が上がる樹
脂組成物を得た。

【００３９】

【化１】

【００４０】得られた樹脂組成物の溶液６を図１に示す
装置を用いて２０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム１２上に均一に塗布し、８０〜１１０℃の
熱風対流式乾燥機７で１０分間乾燥して溶剤を除去し
た。樹脂組成物の層の乾燥後の厚さは、５０μｍであっ
た。樹脂組成物の層の上には、さらに図１に示したよう
にして厚さ２５μｍのポリエチレンフィルム１３を保護
フィルムとして貼り合わせ、熱の作用によって導電率が
上がる樹脂組成物積層体を得た。なお、図１において、
１はポリエチレンテレフタレートフィルム繰り出しロー
ル、２、３、４、９及び１０はロール、５はナイフ、８
はポリエチレンフィルム繰り出しロール、１１は樹脂組
成物積層体巻き取りロールである。

【００４１】支持板上に常圧ラミネータ（日立化成工業
(株)製、商品名ＨＬＭ−１５００型）を用いて、ラミネ
ート温度１１０℃、ラミネート速度１ｍ／分、圧着圧力
４．０×１０⁵Paで前記熱の作用によって導電率が変化
する樹脂組成物積層体をポリエチレンフィルムを剥がし
ながら積層した。次に、得られた試料のポリエチレンテ
レフタレートフィルムの上から、パターン状にレーザー
露光することによって、樹脂組成物を光硬化させること
なく、マイクロカプセルを加熱して壁物質を膨潤させ
て、マイクロカプセルから核物質である金めっきプラス
チック粒子を放出させた。次に、(株)オーク製作所製Ｈ
ＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使用して所定量を全面一括
露光することによって、マイクロカプセルの壁物質を膨
潤させることなく、樹脂組成物を光硬化させた。さらに
所定の圧力を加えてレーザー露光部の放出された金めっ
きプラスチック粒子を試料厚さ方向に圧縮して、その部
分の導電率を上げた。この後１５０℃で加熱硬化を行
い、導電部から絶縁部への金めっき粒子の移行を防止し
た。

【００４２】実施例２ α，ω−（３−アミノプロピル）−ポリエチレングリコ
ールのジカルボン酸誘導体、４，４′−ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂を必須成分として反応させ
たアミドエポキシ樹脂７０重量部、ＢＰＥ−５００（新
中村化学工業(株)製）３０重量部、ベンゾフェノン５重
量部、４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノ
ン０．１重量部、マラカイトグリーン０．０５重量部か
らなる樹脂組成物に、ポリスチレンを壁物質とし、核物
質中に粒径５μｍの金めっきプラスチック粒子（積水フ
ァインケミカル(株)製、商品名ＡＵ−２０５）、ＢＰＥ
−５００及びベンゾフェノンを含むマイクロカプセルを
１０重量％の割合で混合し、圧力の作用によって導電率
が上がる樹脂組成物を得た。

【００４３】

【化２】

【００４４】得られた樹脂組成物を、実施例１と同様の
方法で塗工し、圧力の作用によって導電率が上がる樹脂
組成物積層体を得た。適当な大きさに裁断した試料の上
から、回路パターンのマスクを用いて、(株)オーク製作
所製ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使用して所定量を露
光し、露光部のマイクロカプセル及び樹脂組成物を光硬
化させた。次に所定の圧力を加えて未露光部のマイクロ
カプセルの壁物質を破壊して、マイクロカプセルから核
物質である金めっきプラスチック粒子を放出しつつ、金
めっきプラスチック粒子を試料厚さ方向に圧縮して未露
光部の導電率を上げた。この後１５０℃で加熱硬化を行
い、導電部から絶縁部への金めっき粒子の移行を防止し
た。

【００４５】

【発明の効果】請求項１、２、３、４及び５記載の樹脂
組成物は、これまでの配線回路基板製造の常識を覆し、
危険な薬液を一切使用せず、現像、剥離、銅のエッチン
グ、粗化、銅メッキのプロセスを経ることなしに製造で
きるため、安全性が高く且つ環境にやさしく、さらに製
造コストを著しく低減でき、また有機／無機複合材料の
問題であった反りを解決することに優れる。請求項６記
載の樹脂組成物積層体は、これまでの配線回路製造の常
識を覆し、危険な薬液を一切使用せず、現像、剥離、銅
のエッチング、粗化、銅メッキのプロセスを経ることな
しに製造できるため、安全性が高く且つ環境にやさし
く、さらに製造コストを著しく低減でき、また有機／無
機複合材料の問題であった反りを解決することに優れ、
配線回路又は多層配線回路の製造に好適である。

【００４６】請求項７記載の配線回路の製造方法は、こ
れまでの配線回路製造の常識を覆し、危険な薬液を一切
使用せず、現像、銅のエッチング、粗化、銅メッキのプ
ロセスを経ることなしに製造できるため、安全性が高く
且つ環境にやさしく、さらに製造コストを著しく低減す
ることに優れる。請求項８記載の多層配線回路の製造方
法は、これまでの多層配線回路製造の常識を覆し、危険
な薬液を一切使用せず、現像、銅のエッチング、粗化、
銅メッキのプロセスを経ることなしに製造でき、層間接
続の工程も同様に簡素化できるため、安全性が高く且つ
環境にやさしく、さらに製造コストを著しく低減するこ
とに優れる。

【００４７】請求項９記載の配線回路は、有機／無機複
合材料の問題であった反りを解決することに優れ、ま
た、使用済み配線回路の廃棄を容易にすることに優れ
る。請求項１０記載の多層配線回路は、フレキシブルな
多層配線回路を得ることに優れ、且つ有機／無機複合材
料の問題であった反りを解決することに優れ、また、使
用済み多層配線回路の廃棄を容易にすることに優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の樹脂組成物積層体の製造装置の一例を
示した模式図である。

【図２】実施例１の配線回路の製造法を示した模式図で
ある。

【図３】実施例２の配線回路の製造法を示した模式図で
ある。

【図４】比較として従来の配線回路の製造法を示した模
式図である。

【符号の説明】

１ 支持フィルム繰り出しロール ２、３、４、９及び１０ ロール ５ ナイフ ６ 本発明の樹脂組成物の溶液 ７ 熱風対流式乾燥機 ８ 保護フィルム繰り出しロール １１ 樹脂組成物積層体巻き取りロール １２ 支持フィルム １３ 保護フィルム １ａ 本発明の樹脂組成物の層 ２ｂ 支持体 ３ｃ 金属面 ４ｄ 支持基板 ５ｅ 感光性材料 ６ｆ 永久マスク ａ 露光部 ｂ 未露光部 ｃ 導電部 ｄ 絶縁部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 AA01 AA16 BB01 BB31 CC11 CC21 DD06 DD48 DD52 DD56 EE01 EE11 EE21 GG20 5E343 AA03 AA12 BB23 BB72 BB75 BB78 BB79 CC06 DD01 DD75 EE22 EE42 GG20 5E346 AA02 CC02 CC08 CC38 CC43 DD13 DD34 GG06 GG09 GG19 HH31 HH40 5G301 DA01 DA05 DA29 DA42 DA57 DD01 DD10

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベース樹脂及び導電性発現材料を含有し
   てなり、一定の作用により導電率が変化する樹脂組成
   物。
2. 【請求項２】 熱、圧力又は放射線の作用によって導電
   率が変化する請求項１記載の樹脂組成物。
3. 【請求項３】 熱、圧力又は放射線の作用によって導電
   率が上がる請求項１又は２記載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】 壁物質が有機材料又は無機材料で構成さ
   れ、核物質中に導電性発現材料、エチレン性不飽和基を
   少なくとも１個有する光重合性不飽和化合物及び光重合
   開始剤を含むマイクロカプセルを含有してなる請求項
   １、２又は３記載の樹脂組成物。
5. 【請求項５】 壁物質が熱応答性の有機材料又は無機材
   料で構成され、核物質中に導電性発現材料を含む熱応答
   性マイクロカプセルを含有してなる請求項１、２又は３
   記載の樹脂組成物。
6. 【請求項６】 請求項１、２、３、４又は５記載の樹脂
   組成物を支持体上に塗布、乾燥して前記樹脂組成物の層
   を形成してなる樹脂組成物積層体。
7. 【請求項７】 請求項１、２、３、４、５又は６記載の
   樹脂組成物の層にパターン状に熱、圧力又は放射線を作
   用させ、導電率を変化させることを特徴とする配線回路
   の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項１、２、３、４、５又は６記載の
   樹脂組成物の層にパターン状に熱、圧力又は放射線を作
   用させ、導電率を変化させて得られる第１の層上に、請
   求項１、２、３、４、５又は６記載の樹脂組成物の層を
   積層し、パターン状に熱、圧力又は放射線を作用させ、
   導電率を変化させて得られる第２の層を形成し、必要に
   応じてこの操作を繰り返すことを特徴とする多層配線回
   路の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項７記載の配線回路の製造方法を用
   いて製造される配線回路。
10. 【請求項１０】 請求項８記載の多層配線回路の製造方
    法を用いて製造される多層配線回路。