JP2000208336A

JP2000208336A - 電子部品

Info

Publication number: JP2000208336A
Application number: JP11008854A
Authority: JP
Inventors: Akira Matsumoto; 晃松本; Taku Tanaka; 卓田中
Original assignee: EIWA KK; Japan Radio Co Ltd; Nagano Japan Radio Co Ltd; Eiwa Corp
Current assignee: EIWA KK; Japan Radio Co Ltd; Nagano Japan Radio Co Ltd; Eiwa Corp
Priority date: 1999-01-18
Filing date: 1999-01-18
Publication date: 2000-07-28

Abstract

(57)【要約】【課題】回路基板の表裏両面側の実装スペースを有効
利用しつつ、接続不良の発生や電子部品の回路基板から
の脱落を防止し得る電子部品を提供する。【解決手段】回路基板Ｐ１に形成された導体パターン
３３に接続するための複数の接続端子１４が部品本体に
固定され、回路基板Ｐ１に形成された部品本体挿通孔３
１内に部品本体の一部が位置するように回路基板Ｐ１に
取付け可能に構成された電子部品１において、回路基板
Ｐ１側の係止手段Ｐａに係合することにより回路基板Ｐ
１の所定位置に部品本体を仮固定可能な係合手段１６が
形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に形成さ
れた部品本体挿通孔内に部品本体の一部が位置するよう
に取り付け可能に構成された電子部品に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】回路基板に取り付け可能に構成された電
子部品として、図１１に示すトランス５１が従来から知
られている。このトランス５１は、同図に示すように、
巻線Ｗ１，Ｗ２を巻き回し可能に構成された巻枠５２
と、例えばフェライト材で形成されたコア３，３とを備
えている。この場合、巻枠５２の巻き幅方向における両
端部には、端子固定部５３，５３がそれぞれ形成されて
おり、その下面には、リード状の複数の接続端子５４，
５４，・・がそれぞれ固定されている。一方、実装用の
回路基板Ｐ１１には、接続端子５４，５４，・・の形成
位置に応じた位置に複数のスルーホール３２，３２，・
・が形成されている。この場合、図１２に示すように、
回路基板Ｐ１１の裏面Ｐｂ側におけるスルーホール３２
の周囲には、接続端子５４，５４，・・を半田付けする
ためのランド３３，３３がそれぞれ形成されている。

【０００３】このトランス５１の回路基板Ｐ１１への取
り付けに際しては、まず、接続端子５４，５４，・・を
図１１に示す矢印Ａの向きでスルーホール３２，３２，
・・に挿入し、図１２に示すように、端子固定部５３，
５３の底面を表面Ｐａに当接させる。これにより、各接
続端子５４は、その先端が裏面Ｐｂ側に高さＲ１だけそ
れぞれ突出する。次に、トランス５１が脱落しないよう
に押さえ付けながら回路基板Ｐ１１を裏返しにして、裏
面Ｐｂ側に突出している接続端子５４，５４，・・をラ
ンド３３，３３，・・にそれぞれ半田付けする。これに
より、回路基板Ｐ１の表面Ｐａ側の所定位置にトランス
５１が固定される。

【０００４】また、図１３に示す表面実装用のトランス
６１は、巻線Ｗ１，Ｗ２を巻き回し可能に構成された巻
枠６２と、コア３，３とを備えている。この場合、巻枠
６２の巻き幅方向における両端部には、端子固定部６
３，６３がそれぞれ形成されており、その側面には、表
面実装タイプの複数の接続端子６４，６４，・・がそれ
ぞれ固定されている。一方、実装用の回路基板Ｐ１２の
表面Ｐａには、図１３，１４に示すように、接続端子６
４，６４，・・の形成位置に応じた位置に複数のランド
３６，３６，・・が形成されている。

【０００５】このトランス６１の回路基板Ｐ１２への取
り付けに際しては、まず、図１４に示すように、各接続
端子６４，６４，・・が各ランド３６，３６，・・にそ
れぞれ接触するように、トランス６１を回路基板Ｐ１２
に位置決めする。次に、トランス６１が位置ずれしない
ように押さえ付けながら、接続端子６４，６４，・・を
ランド３６，３６，・・にそれぞれ半田付けする。これ
により、回路基板Ｐ１２の表面Ｐａ側の所定位置にトラ
ンス６１が固定される。

【０００６】これらのトランス５１，６１では、図１
２，１４に示すように、接続端子５４の裏面Ｐｂ側への
突出部位を除くトランス５１の本体、およびトランス６
１の本体が回路基板Ｐ１１，Ｐ１２（以下、特に区別し
ないときには「回路基板Ｐ」という）の表面Ｐａ側に位
置している。この場合、回路基板Ｐは、搭載電子部品の
最大実装高が、表面Ｐａ側では高さＨ１に、裏面Ｐｂ側
では高さＨ２にそれぞれ規定されている。このため、ト
ランス５１，６１は、表面Ｐａ側の最大実装高である高
さＨ１と同じ高さＬ１に形成されている。

【０００７】したがって、トランス５１，６１の巻線Ｗ
１，Ｗ２の巻数を増やそうとする場合、トランス５１，
６１が最大実装高で形成されているため、巻枠５２，６
２の巻幅を拡げなくてはならない。かかる場合には、回
路基板Ｐにおけるトランスの専有面積が大きくなってし
まう。このため、裏面Ｐｂ側のデッドスペースを有効利
用することにより、専有面積を大きくせずに、より多く
の巻線を巻き回し可能なトランスとして、図１５に示す
トランス７１が考案されている。

【０００８】このトランス７１は、巻線Ｗ１，Ｗ２を巻
き回し可能に構成された巻枠７２と、コア３，３とを備
えている。この場合、巻枠７２の巻き幅方向における両
端部には、端子固定部７３，７３がそれぞれ形成されて
おり、その側面には、表面実装タイプの複数の接続端子
２４，２４，・・がそれぞれ固定されている。一方、実
装用の回路基板Ｐ１３には、同図に示すように、トラン
ス７１の外形とほぼ同形状の挿通孔３１が形成されてい
る。また、回路基板Ｐ１３の裏面Ｐｂ側には、図１６に
示すように、接続端子２４，２４，・・の形成位置に応
じた位置に複数のランド３６，３６，・・がそれぞれ形
成されている。

【０００９】このトランス７１の回路基板Ｐ１３への取
り付けに際しては、まず、回路基板Ｐ１３の裏面Ｐｂ側
を上向きにした状態で、図１５に示す矢印Ｂの向きでト
ランス７１を挿通孔３１に挿入しつつ、各接続端子２
４，２４，・・が各ランド３６，３６，・・上に位置す
るように、位置決めする。次に、その状態で、各接続端
子２４，２４，・・が位置ずれしないようにして、ラン
ド３６，３６，・・にそれぞれ半田付けする。これによ
り、回路基板Ｐ１３の所定位置にトランス７１が固定さ
れる。

【００１０】このトランス７１では、図１６に示すよう
に、その本体の一部が挿通孔３１に位置し、かつ、端子
固定部７３が、回路基板Ｐ１３の裏面Ｐｂ側の最大実装
高である高さＨ２と同じ高さＬ１ｂに規定されている。
このため、部品高がトランス５１，６１と同じ高さＬ１
で形成されているにも拘わらず、回路基板Ｐ１３の表面
Ｐａ側の最大実装高は、端子固定部７３の高さＬ１ｂと
回路基板Ｐ１３の厚みＴとを高さＬ１から差し引いた高
さＬ１ａに抑えられている。したがって、表面Ｐａ側の
最大実装高Ｈ１に対して、高さＬ１ｂおよび厚みＴの分
だけ余裕を有している。このため、巻枠７２の高さを高
くすることにより、回路基板Ｐ１３における占有面積を
拡げることなく、巻線Ｗ１，Ｗ２の巻数を増やすことが
できる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のトラ
ンス７１には、以下の問題点がある。すなわち、回路基
板Ｐ１３に搭載した状態で巻線Ｗ１，Ｗ２が異常発熱し
たときには、接続端子２４およびランド３６を固定して
いる半田が溶解してしまうことがある。このため、従来
のトランス７１には、かかる異常事態時に、接続端子２
４のランド３６からの浮きや位置ずれによって、接続端
子２４とランド３６との電気的接続が不完全な状態とな
ったり、最悪の場合には、トランス７１が回路基板Ｐ１
３から脱落してしまったりするという問題点がある。

【００１２】また、従来のトランス７１では、実装時に
おいて、位置ずれした状態で半田付けされた場合には、
接続端子２４，２４，・・とランド３６，３６，・・と
の電気的接続が不完全な状態となってしまう。このた
め、従来のトランス７１には、実装時に、位置ずれを防
ぐため、トランス７１を押さえ付けつつ半田付けしなけ
ればならず、半田付け作業に十分な注意を払わなければ
ならないという問題点がある。

【００１３】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、回路基板の表裏両面側の実装スペースを有
効利用しつつ、接続不良の発生や電子部品の回路基板か
らの脱落を防止し得る電子部品を提供することを主目的
とする。また、高い位置決め精度で、しかも容易に回路
基板に実装することが可能な電子部品を提供することを
他の目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１記載の電子部品は、回路基板に形成された導体パ
ターンに接続するための複数の接続端子が部品本体に固
定され、回路基板に形成された部品本体挿通孔内に部品
本体の一部が位置するように回路基板に取付け可能に構
成された電子部品において、回路基板側の係止手段に係
合することにより回路基板の所定位置に部品本体を仮固
定可能な係合手段が形成されていることを特徴とする。

【００１５】請求項２記載の電子部品は、請求項１記載
の電子部品において、係合手段は、回路基板に形成され
た挿通孔に挿通可能に構成され、かつ係合状態では電子
部品の自重による挿通孔からの離脱が防止可能に構成さ
れていることを特徴とする。

【００１６】請求項３記載の電子部品は、請求項２記載
の電子部品において、係合手段は、弾性変形可能な頭部
を有する鋲状に形成され、挿通孔への挿通状態では、係
止手段としての回路基板の基板面に頭部が係合すること
を特徴とする。

【００１７】請求項４記載の電子部品は、請求項２記載
の電子部品において、接続端子は、リード状であって、
そのリードに離脱防止用の返しが形成されて構成され、
挿通孔への挿通状態では、係止手段としての回路基板の
基板面に返しが係合することを特徴とする。

【００１８】請求項５記載の電子部品は、請求項１から
４のいずれかに記載の電子部品において、巻線部品であ
ることを特徴とする。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る電子部品をトランスに適用した実施の形態につ
いて説明する。なお、従来のトランス５１，６１，７１
と同一の構成要素については、同一の符号を付して重複
した説明を省略する。

【００２０】最初に、トランス１の構成について、各図
を参照して説明する。

【００２１】トランス１は、図１，２に示すように、巻
線Ｗ１，Ｗ２が巻き回された巻枠２と、コア３，３とを
備えている。巻枠２は、図３，４に示すように、巻線Ｗ
１，Ｗ２を巻き回し可能に形成されると共に、その内側
にコア３，３を嵌入可能な嵌入用孔１１ａが形成された
筒部１１と、筒部１１の両端部にそれぞれ形成された鍔
部１２，１２と、鍔部１２の側面にそれぞれ形成された
端子固定部１３，１３とを絶縁性樹脂で一体成形して構
成されている。この場合、両端子固定部１３には、リー
ドタイプの複数の接続端子１４，１４，・・がそれぞれ
固定されている。また、端子固定部１３の底面には、図
４に示すように、筒部１１に巻き回した巻線Ｗ１，Ｗ２
を接続端子１４側に引き出すための溝部１５がそれぞれ
複数形成されている。

【００２２】接続端子１４は、図５（ａ）に示すよう
に、Ｌ字状に形成されており、その一端が端子固定部１
３に埋設されている。また、各接続端子１４には、トラ
ンス１を回路基板Ｐ１に仮固定するための返し１６が２
つずつ形成されている。コア３，３は、図３に示すよう
に、例えばフェライト材を用いて互いに接合可能なＥ字
形に形成され、トランス１の組み立て時には、巻枠２を
挟み込むようにして嵌入用孔１１ａの両端部からそれぞ
れ挿入されることにより、互いに面的接触した状態で一
体化させられる。一方、実装用の回路基板Ｐ１には、図
１に示すように、本発明における部品本体挿通孔に相当
する挿通孔３１と、複数のスルーホール３２，３２，・
・とが形成されている。この場合、各スルーホール３２
は、挿通孔３１にトランス１を挿通させた状態で接続端
子１４を挿通可能な位置に形成されており、その表面Ｐ
ａ側には、ランド３３が形成されている。

【００２３】トランス１の実装時には、まず、回路基板
Ｐ１の裏面Ｐｂを上向きにした状態で、図５（ａ）に示
すように、各接続端子１４，１４，・・の先端が対応す
る各スルーホール３２，３２，・・に対向するように、
回路基板Ｐ１の挿通孔３１の上方にトランス１を位置さ
せる。次に、同図（ａ）および図１に示す矢印Ｂの向き
で、挿通孔３１にトランス１の本体を挿入しつつ、各接
続端子１４，１４，・・を対応する各スルーホール３
２，３２，・・に挿入する。この際に、接続端子１４の
返し１６，１６は、スルーホール３２を形成する回路基
板Ｐ１の裏面Ｐｂ側の縁部に当接することにより、図５
（ｂ）に示す矢印Ｅ１，Ｅ２の向きで接続端子１４側に
押し込められ、表面Ｐａに突出した際には、同図（ｃ）
に示す矢印Ｆ１，Ｆ２の向きで元の状態に復帰する。こ
れにより、トランス１は、回路基板Ｐ１の表面Ｐａを上
向きにした状態では、図２に示すように、回路基板Ｐ１
の表面Ｐａに返し１６，１６が係合することにより、回
路基板Ｐ１の裏面Ｐｂに端子固定部１３，１３の上面が
当接した状態で回路基板Ｐ１に仮固定される。

【００２４】次いで、表面Ｐａ側に突出状態の接続端子
１４をランド３３に半田付けする。この際に、このトラ
ンス１では、トランス１が返し１６によって実装位置に
高精度で仮固定されているため、図５（ｃ）に示す矢印
Ｇの向きでの接続端子１４の抜け落ちが防止されてい
る。したがって、従来のトランス５１，６１，７１とは
異なり、トランス１の押さえ付けが不要となるため、半
田付けを容易に行うことができる。

【００２５】実装状態では、図２に示すように、トラン
ス１の本体の一部が挿通孔３１に位置しているため、従
来のトランス７１と同様にして、端子固定部１３の高さ
Ｌ１ｂと回路基板Ｐ１の厚みＴとをトランス１の高さＬ
１から差し引いた高さＬ１ａ分が回路基板Ｐ１の表面Ｐ
ａ側に突出する。したがって、最大実装高Ｈ１よりも、
高さＬ１ｂおよび厚みＴの分だけ実装高を低くすること
ができる。また、この状態では、巻線Ｗ１，Ｗ２の異常
発熱などによって接続端子１４を固着している半田が溶
解した場合でも、返し１６によってトランス１が仮固定
された状態を維持するため、回路基板Ｐ１からのトラン
ス１の脱落が防止される。

【００２６】次に、本発明の他の実施の形態に係るトラ
ンス２１について、各図を参照して説明する。なお、前
述したトランス１や従来のトランス５１，６１，７１と
同一の構成要素については、同一の符号を付して重複し
た説明を省略する。

【００２７】最初に、トランス２１の構成について、各
図を参照して説明する。

【００２８】トランス２１は、図６に示すように、巻枠
２２およびコア３，３を備えている。巻枠２２は、図８
に示すように、筒部１１、鍔部１２，１２、および鍔部
１２の側面に形成した端子固定部２３，２３を絶縁性樹
脂で一体成形して構成されている。この場合、端子固定
部２３，２３には、表面実装タイプの複数の接続端子２
４，２４，・・がそれぞれ固定されている。また、端子
固定部２３には、本発明における係合手段に相当する突
起２５，２５がそれぞれ上向きに形成されている。突起
２５は、図９（ａ），（ｂ）に示すように、全体として
弾性変形可能な鋲状に形成されており、その頭部は、４
分割された係合用爪部２６，２６，・・によって構成さ
れている。

【００２９】一方、実装用の回路基板Ｐ２には、図６に
示すように、挿通孔３１と、突起２５が挿入可能な挿通
孔３５，３５，・・とが形成されており、その裏面Ｐｂ
側には、図７に示すように、挿通孔３１にトランス２１
を挿通させた状態で接続端子１４に対向可能な位置に複
数のランド３６，３６，・・が形成されている。

【００３０】実装の際には、まず、回路基板Ｐ２の裏面
Ｐｂ側を上向きにした状態で、図６に示す矢印Ｂの向き
でトランス２１を挿通孔３１に挿入しつつ、各突起２
５，２５，・・を各挿通孔３５，３５，・・に挿通させ
る。この際に、突起２５は、挿通孔３５を形成する回路
基板Ｐ２の裏面Ｐｂ側の縁部に当接することにより、図
１０（ａ）に示す矢印Ｅ１，Ｅ２の向きで弾性変形し、
表面Ｐａに突出した際には、同図（ｂ）に示す矢印Ｆ
１，Ｆ２の向きで復帰して元の状態に戻ることにより、
回路基板Ｐ２の表面Ｐａに係合する。これにより、トラ
ンス２１は、図７に示すように、回路基板Ｐ２の裏面Ｐ
ｂに端子固定部２３，２３の上面が当接した状態で回路
基板Ｐ２に仮固定される。次いで、各接続端子２４を各
ランド３６に半田付けする。この際に、このトランス２
１でも、突起２５によって実装位置に高精度で位置決め
された状態で仮固定されている。このため、トランス２
１の押さえ付けが不要となるため、半田付けを極めて容
易に行うことができる。

【００３１】実装状態では、図７に示すように、トラン
ス２１の本体の一部が挿通孔３１に位置しているため、
トランス１と同様にして、端子固定部２３の高さＬ１ｂ
と回路基板Ｐ２の厚みＴとをトランス２１の高さＬ１か
ら差し引いた高さＬ１ａ分が回路基板Ｐ２の表面Ｐａ側
に突出する。したがって、最大実装高Ｈ１よりも、高さ
Ｌ１ｂおよび厚みＴの分だけ実装高を低くすることがで
きる。また、この状態では、巻線Ｗ１，Ｗ２の異常発熱
などによって接続端子２４を固着している半田が溶解し
た場合でも、突起２５によってトランス２１が仮固定さ
れているため、回路基板Ｐ２からのトランス２１の脱落
が防止される。

【００３２】なお、本発明は、上記した本発明の実施の
形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実
施の形態では、本発明における電子部品をトランスに適
用した例について説明したが、本発明における電子部品
はこれに限定されず、例えば、インダクタ、リレー、抵
抗およびコンデンサなどに適用することができる。ま
た、トランス１では、すべての接続端子１４に返し１
６，１６，・・を形成したが、例えば、端子固定部１
３，１３の両端部側に配設されている４つの接続端子１
４，１４のみに返し１６，１６をそれぞれ形成してもよ
い。さらに、リードタイプの接続端子１４を有するトラ
ンスに突起２５を形成することもできる。

【００３３】また、接続端子１４一本当たりに形成する
返し１６，１６の数は、任意に規定することができる。
さらに、突起２５についても、頭部を任意の数に分割す
ることができる。また、本発明における係合手段の形状
や形成位置、および電子部品１つ当たりの形成数は、本
発明の実施の形態に示した例に限定されない。

【００３４】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の電子部品
によれば、回路基板の係止手段に係合する係合手段を形
成し、その係合手段によって回路基板の所定位置に電子
部品の部品本体を仮固定することにより、回路基板の表
裏両面側の実装スペースを有効利用しつつ、接続不良の
発生や電子部品の回路基板からの脱落を防止することが
できる。また、回路基板側の所定位置に係止手段を設け
ることにより、係止手段および係合手段が位置決め手段
として機能するため、高い位置決め精度で、しかも容易
に電子部品を回路基板に実装することができる。

【００３５】また、請求項２記載の電子部品によれば、
回路基板に形成された挿通孔に挿通可能で、かつ電子部
品の自重による挿通孔からの離脱を防止可能に係合手段
を構成したことにより、回路基板に挿通孔を形成するだ
けで接続不良の発生や電子部品の脱落を防止することが
できる。

【００３６】さらに、請求項３記載の電子部品によれ
ば、弾性変形可能な頭部を有する鋲状に係合手段を形成
したことにより、簡易な構成でありながら、接続不良の
発生や電子部品の脱落を確実に防止することができる。

【００３７】また、請求項４記載の電子部品によれば、
接続端子に離脱防止用の返しを形成したことにより、係
合手段として何ら他の部品を必要としないため、安価で
ありながら、接続不良の発生や脱落を確実に防止するこ
とができる。

【００３８】さらに請求項５記載の電子部品によれば、
巻線部品に係合手段を形成したことにより、異常発熱の
おそれがある巻線部品における接続端子の接続不良の発
生や、回路基板からの脱落を確実に防止することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るトランス１および回
路基板Ｐ１の外観斜視図である。

【図２】回路基板Ｐ１に実装した状態のトランス１の断
面図である。

【図３】本発明の実施の形態に係るトランス１の分解斜
視図である。

【図４】本発明の実施の形態に係るトランス１における
巻枠２の底面側を示す外観斜視図である。

【図５】接続端子１４およびスルーホール３２の近傍を
拡大した図であって、（ａ）はスルーホール３２に接続
端子１４を挿入する直前の断面図、（ｂ）はスルーホー
ル３２内で返し１６が折り込まれた状態の断面図、
（ｃ）は回路基板Ｐ１の表面Ｐａに返し１６が係合した
状態の断面図である。

【図６】本発明の他の実施の形態に係るトランス２１お
よび回路基板Ｐ２の外観斜視図である。

【図７】回路基板Ｐ２に実装した状態のトランス２１の
断面図である。

【図８】本発明の他の実施の形態に係るトランス２１に
おける巻枠２２の外観斜視図である。

【図９】（ａ）は、突起２５の上面図、（ｂ）は、
（ａ）におけるＮ−Ｎ線断面図である。

【図１０】（ａ）は突起２５の係合用爪部２６が挿通孔
３５内において弾性変形している状態の断面図、（ｂ）
は回路基板Ｐ２の表面Ｐａに係合用爪部２６が係合して
いる状態の断面図である。

【図１１】従来のトランス５１および回路基板Ｐ１１の
外観斜視図である。

【図１２】回路基板Ｐ１１に実装した状態のトランス５
１の断面図である。

【図１３】従来のトランス６１および回路基板Ｐ１２の
外観斜視図である。

【図１４】回路基板Ｐ１２に実装した状態のトランス６
１の断面図である。

【図１５】従来のトランス７１および回路基板Ｐ１３の
外観斜視図である。

【図１６】回路基板Ｐ１３に実装した状態のトランス７
１の断面図である。

【符号の説明】

１トランス１４接続端子１６返し２１トランス２４接続端子２５突起２６係合用爪部３１挿通孔３２スルーホール３３ランド３５挿通孔３６ランドＰ１回路基板Ｐ２回路基板Ｐａ表面Ｐｂ裏面

フロントページの続き (72)発明者田中卓東京都大田区上池台１−20−23 株式会社エイワ内Ｆターム(参考） 5E043 AA02 AB01 EB01 EB03 EB06 5E059 AA10 LL17 5E070 AA11 AB10 BA08 CA12 DB02 EA08 EA10 EB02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板に形成された導体パターンに接
続するための複数の接続端子が部品本体に固定され、前
記回路基板に形成された部品本体挿通孔内に前記部品本
体の一部が位置するように当該回路基板に取付け可能に
構成された電子部品において、前記回路基板側の係止手段に係合することにより前記回
路基板の所定位置に前記部品本体を仮固定可能な係合手
段が形成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】前記係合手段は、前記回路基板に形成さ
れた挿通孔に挿通可能に構成され、かつ係合状態では当
該電子部品の自重による前記挿通孔からの離脱が防止可
能に構成されていることを特徴とする請求項１記載の電
子部品。
【請求項３】前記係合手段は、弾性変形可能な頭部を
有する鋲状に形成され、前記挿通孔への挿通状態では、
前記係止手段としての前記回路基板の基板面に前記頭部
が係合することを特徴とする請求項２記載の電子部品。
【請求項４】前記接続端子は、リード状であって、そ
のリードに離脱防止用の返しが形成されて構成され、前
記挿通孔への挿通状態では、前記係止手段としての前記
回路基板の基板面に前記返しが係合することを特徴とす
る請求項２記載の電子部品。
【請求項５】巻線部品であることを特徴とする請求項
１から４のいずれかに記載の電子部品。