JP2000208604A - 仕切り治具及びウェハの化学処理方法 - Google Patents
仕切り治具及びウェハの化学処理方法Info
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- JP2000208604A JP2000208604A JP1111999A JP1111999A JP2000208604A JP 2000208604 A JP2000208604 A JP 2000208604A JP 1111999 A JP1111999 A JP 1111999A JP 1111999 A JP1111999 A JP 1111999A JP 2000208604 A JP2000208604 A JP 2000208604A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 化学処理時にウェハ同士のくっつきを防止す
ることを課題とする。 【解決手段】 キャリアの溝に対応し、ウェハ同士の接
触を防ぐためのウェハの仕切り部を有する仕切り治具を
用いてウェハを化学処理することにより上記課題を解決
する。
ることを課題とする。 【解決手段】 キャリアの溝に対応し、ウェハ同士の接
触を防ぐためのウェハの仕切り部を有する仕切り治具を
用いてウェハを化学処理することにより上記課題を解決
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、仕切り治具及びウ
ェハの化学処理方法に関する。更に詳しくは、本発明
は、太陽電池、半導体装置等を生産する際のウェハの化
学処理時に使用される仕切り治具及びそれを用いたウェ
ハの化学処理方法に関する。
ェハの化学処理方法に関する。更に詳しくは、本発明
は、太陽電池、半導体装置等を生産する際のウェハの化
学処理時に使用される仕切り治具及びそれを用いたウェ
ハの化学処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ウェハの化学処理は、図７及び図
８に示すように、ウェハ１２を耐薬品性のキャリア１１
中のウェハを保持するための溝１１ｂ間にセットした後
で行っていた。
８に示すように、ウェハ１２を耐薬品性のキャリア１１
中のウェハを保持するための溝１１ｂ間にセットした後
で行っていた。
【０００３】しかしながら、化学処理用の液体又は蒸気
からキャリア１１を引き上げる時に、キャリア１１内で
ウェハが左右に振れ、隣接するウェハ１２同士の上端が
接触してくっつく場合があった。特に薄いウェハの場
合、くっつきによりウェハに反りが生じる恐れがあっ
た。具体的には、図９に示すように、溝１１ｂにセット
されたウェハ１２は、キャリア底部１１ａでは接触しな
いが、ウェハ１２上部では、隣接するウェハ１２同士が
大きな面積でくっついた状態となる。この場合、手作業
でくっついたウェハを離されなければならず、その結
果、ウェハの割れ及び汚染の原因となっていた。
からキャリア１１を引き上げる時に、キャリア１１内で
ウェハが左右に振れ、隣接するウェハ１２同士の上端が
接触してくっつく場合があった。特に薄いウェハの場
合、くっつきによりウェハに反りが生じる恐れがあっ
た。具体的には、図９に示すように、溝１１ｂにセット
されたウェハ１２は、キャリア底部１１ａでは接触しな
いが、ウェハ１２上部では、隣接するウェハ１２同士が
大きな面積でくっついた状態となる。この場合、手作業
でくっついたウェハを離されなければならず、その結
果、ウェハの割れ及び汚染の原因となっていた。
【０００４】この問題を解決するため、キャリアのウェ
ハを保持するための溝の間隔を広げる方法や、特開昭６
０−５０９２６号公報や実開昭６１−１２１７３９号公
報に示されているように、キャリアを傾斜させてウェハ
を収納する方法が提案されている。
ハを保持するための溝の間隔を広げる方法や、特開昭６
０−５０９２６号公報や実開昭６１−１２１７３９号公
報に示されているように、キャリアを傾斜させてウェハ
を収納する方法が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、溝の間
隔を広げる方法では、キャリア当たりのウェハの処理数
が減少する別の問題が生じていた。また、キャリアを傾
斜させる方法では、化学処理時にキャリアの移動、収納
等の作業性が悪いという問題があった。また、何れの方
法でも、ウェハ同士の接触を充分に解消することはでき
なかった。
隔を広げる方法では、キャリア当たりのウェハの処理数
が減少する別の問題が生じていた。また、キャリアを傾
斜させる方法では、化学処理時にキャリアの移動、収納
等の作業性が悪いという問題があった。また、何れの方
法でも、ウェハ同士の接触を充分に解消することはでき
なかった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ウェハ
を保持するための複数の溝を有するキャリアの上部開口
部に設置することによりウェハケースを構成する仕切り
治具であって、仕切り治具が、キャリアの溝に対応し、
ウェハ同士の接触を防ぐためのウェハの仕切り部を有す
ることを特徴とする仕切り治具が提供される。
を保持するための複数の溝を有するキャリアの上部開口
部に設置することによりウェハケースを構成する仕切り
治具であって、仕切り治具が、キャリアの溝に対応し、
ウェハ同士の接触を防ぐためのウェハの仕切り部を有す
ることを特徴とする仕切り治具が提供される。
【０００７】更に、本発明によれば、ウェハを保持する
ための複数の溝を有するキャリアにウェハを保持させ、
次いでキャリアの溝に対応し、ウェハ同士の接触を防ぐ
ウェハの仕切り部を有する仕切り治具をキャリアの上部
開口部に設置した後、化学処理することを特徴とするウ
ェハの化学処理方法が提供される。
ための複数の溝を有するキャリアにウェハを保持させ、
次いでキャリアの溝に対応し、ウェハ同士の接触を防ぐ
ウェハの仕切り部を有する仕切り治具をキャリアの上部
開口部に設置した後、化学処理することを特徴とするウ
ェハの化学処理方法が提供される。
【０００８】
【発明の実施の形態】まず、ウェハケースは、キャリア
と仕切り治具とからなり、仕切り治具はキャリアに対す
る蓋としての役割も果たす。キャリアの形状は、特に限
定されず、当該分野で公知の形状を有していてもよい。
また、キャリアは、表面が耐薬品性樹脂で被覆されたＳ
ＵＳからなるか、耐薬品性樹脂からなることが好まし
い。ここで、耐薬品性樹脂としては、ＰＴＡ、ＰＴＦＥ
等の弗素系樹脂等が挙げられる。更に、キャリアに形成
されるウェハを保持するための複数の溝は、ウェハを保
持することができさえすれば、その位置は限定されな
い。例えば、キャリアの内壁の底部、側壁や、内壁全面
に形成されていてもよい。
と仕切り治具とからなり、仕切り治具はキャリアに対す
る蓋としての役割も果たす。キャリアの形状は、特に限
定されず、当該分野で公知の形状を有していてもよい。
また、キャリアは、表面が耐薬品性樹脂で被覆されたＳ
ＵＳからなるか、耐薬品性樹脂からなることが好まし
い。ここで、耐薬品性樹脂としては、ＰＴＡ、ＰＴＦＥ
等の弗素系樹脂等が挙げられる。更に、キャリアに形成
されるウェハを保持するための複数の溝は、ウェハを保
持することができさえすれば、その位置は限定されな
い。例えば、キャリアの内壁の底部、側壁や、内壁全面
に形成されていてもよい。
【０００９】更に、溝の幅及び深さ、ならびに隣接する
溝との間隔は、処理対象のウェハの形状により相違する
が、一般的には、幅０．１〜０．３ｃｍ、深さ０．８〜
０．９ｃｍ、間隔０．５〜０．７ｃｍの範囲であること
が好ましい。また、キャリアは、上部及び底部に開口部
を有していることが好ましい。開口部を設けることによ
り、ウェハの化学処理用の媒体をウェハに均一に接触さ
せることが可能となると共に、媒体を例えばスピンドラ
イアのような装置にてキャリアごと乾燥させる場合、媒
体を開口部から容易に除去することが可能となる。
溝との間隔は、処理対象のウェハの形状により相違する
が、一般的には、幅０．１〜０．３ｃｍ、深さ０．８〜
０．９ｃｍ、間隔０．５〜０．７ｃｍの範囲であること
が好ましい。また、キャリアは、上部及び底部に開口部
を有していることが好ましい。開口部を設けることによ
り、ウェハの化学処理用の媒体をウェハに均一に接触さ
せることが可能となると共に、媒体を例えばスピンドラ
イアのような装置にてキャリアごと乾燥させる場合、媒
体を開口部から容易に除去することが可能となる。
【００１０】一方、仕切り治具は、キャリアの溝に対応
し、ウェハ同士の接触を防ぐウェハの仕切り部を有して
いる。本発明において、仕切り部とは、個々のウェハが
仕切られている領域を意味する。この仕切り部によっ
て、ウェハを化学処理する時に、キャリア内で隣接する
ウェハ同士が接触するという問題を解決することが可能
となった。なお、仕切り部及び仕切り治具本体は、表面
が耐薬品性樹脂で被覆されたＳＵＳからなるか、耐薬品
性樹脂からなることが好ましい。ここで、耐薬品性樹脂
としては、ＰＴＡ、ＰＴＦＥ等の弗素系樹脂等が挙げら
れる。
し、ウェハ同士の接触を防ぐウェハの仕切り部を有して
いる。本発明において、仕切り部とは、個々のウェハが
仕切られている領域を意味する。この仕切り部によっ
て、ウェハを化学処理する時に、キャリア内で隣接する
ウェハ同士が接触するという問題を解決することが可能
となった。なお、仕切り部及び仕切り治具本体は、表面
が耐薬品性樹脂で被覆されたＳＵＳからなるか、耐薬品
性樹脂からなることが好ましい。ここで、耐薬品性樹脂
としては、ＰＴＡ、ＰＴＦＥ等の弗素系樹脂等が挙げら
れる。
【００１１】次に、仕切り部の形状としては、スリッ
ト、あるいは棒状又は板状のキャリアの溝側に向いた一
対の突起間の領域が挙げられる。更に、突起の形状とし
ては、棒状枠組みや、板状からなる楔形突起形状が挙げ
られる。より具体的な仕切り部の形状を、図１（ａ）〜
（ｃ）及び図４（ａ）〜（ｃ）に示す。なお、以下の形
状は、単なる例示であって、本発明の効果を妨げない範
囲でその構成を変更することができる。
ト、あるいは棒状又は板状のキャリアの溝側に向いた一
対の突起間の領域が挙げられる。更に、突起の形状とし
ては、棒状枠組みや、板状からなる楔形突起形状が挙げ
られる。より具体的な仕切り部の形状を、図１（ａ）〜
（ｃ）及び図４（ａ）〜（ｃ）に示す。なお、以下の形
状は、単なる例示であって、本発明の効果を妨げない範
囲でその構成を変更することができる。
【００１２】図１（ａ）〜（ｃ）は、スリット状の仕切
り部を有するスノコ形状の仕切り治具を示している。図
１（ａ）は仕切り治具１３の平面図、図１（ｂ）は図１
（ａ）の側面図、図１（ｃ）は図１（ａ）の正面図をそ
れぞれ表している。この仕切り治具１３は、図１（ａ）
に示すようにキャリアの溝に対応した複数のスリット１
５が形成されている。使用時には、このスリット１５に
よりウェハが仕切られることとなる。また、参照番号１
は、仕切り部の存在しない仕切り治具の周辺に備えら
れ、キャリア上に設置した時に仕切り治具をキャリアの
上部開口部に保持させるための耳部を示している。
り部を有するスノコ形状の仕切り治具を示している。図
１（ａ）は仕切り治具１３の平面図、図１（ｂ）は図１
（ａ）の側面図、図１（ｃ）は図１（ａ）の正面図をそ
れぞれ表している。この仕切り治具１３は、図１（ａ）
に示すようにキャリアの溝に対応した複数のスリット１
５が形成されている。使用時には、このスリット１５に
よりウェハが仕切られることとなる。また、参照番号１
は、仕切り部の存在しない仕切り治具の周辺に備えら
れ、キャリア上に設置した時に仕切り治具をキャリアの
上部開口部に保持させるための耳部を示している。
【００１３】更に、図１（ｂ）及び（ｃ）に示すよう
に、耳部１には板状突起１４ａ及び１４ｂが形成されて
いる。この板状突起１４ａ及び１４ｂは、キャリアの一
定の位置に仕切り治具を取り付けることを目的としてお
り、１４ａと１４ｂの間隔を、キャリアの溝と垂直方向
において、キャリアの上端開口部の幅とほぼ同一とする
ことによりこの取り付けを実現している。なお、板状突
起１４ａ及び１４ｂの形状は、図１（ｂ）及び（ｃ）に
示す形状に限定されることなく、キャリアの上部開口部
の一定の位置に仕切り治具を取り付けることができさえ
すればどのような形状であってもよい。
に、耳部１には板状突起１４ａ及び１４ｂが形成されて
いる。この板状突起１４ａ及び１４ｂは、キャリアの一
定の位置に仕切り治具を取り付けることを目的としてお
り、１４ａと１４ｂの間隔を、キャリアの溝と垂直方向
において、キャリアの上端開口部の幅とほぼ同一とする
ことによりこの取り付けを実現している。なお、板状突
起１４ａ及び１４ｂの形状は、図１（ｂ）及び（ｃ）に
示す形状に限定されることなく、キャリアの上部開口部
の一定の位置に仕切り治具を取り付けることができさえ
すればどのような形状であってもよい。
【００１４】また、図１（ｃ）に示すように、仕切り治
具１３はずれを防止するためにキャリア側に向かって凹
んだ形状を有している。更に、スリット１５が形成され
た面をキャリアの内寸法に合わせれば、使用時に仕切り
治具が前後方向へずれることを防止することができる。
具１３はずれを防止するためにキャリア側に向かって凹
んだ形状を有している。更に、スリット１５が形成され
た面をキャリアの内寸法に合わせれば、使用時に仕切り
治具が前後方向へずれることを防止することができる。
【００１５】仕切り治具１３を、ウェハ１２を保持させ
たキャリア１１の上部開口部へ設置した場合の概略側面
断面図を図２に、概略平面図を図３に示す。図２では、
キャリア１１はその側壁に溝が形成され、底に開口部を
有している。また、仕切り治具１３のスリットの長さ方
向の幅をキャリア１１の内寸法と合わせることにより仕
切り治具１３の前後方向へのずれが防止されている。一
方、図３に示すように、板状突起１４ａ及び１４ｂの間
隔をキャリア１１の溝と垂直方向の幅に合わせることに
より仕切り治具１３の左右方向へのずれが防止されてい
る。
たキャリア１１の上部開口部へ設置した場合の概略側面
断面図を図２に、概略平面図を図３に示す。図２では、
キャリア１１はその側壁に溝が形成され、底に開口部を
有している。また、仕切り治具１３のスリットの長さ方
向の幅をキャリア１１の内寸法と合わせることにより仕
切り治具１３の前後方向へのずれが防止されている。一
方、図３に示すように、板状突起１４ａ及び１４ｂの間
隔をキャリア１１の溝と垂直方向の幅に合わせることに
より仕切り治具１３の左右方向へのずれが防止されてい
る。
【００１６】ここで、スリットの中心位置を、溝の中心
位置から一定距離離してもよい。但し、スリットの中心
位置は、対応する溝の幅内に存在することが好ましい。
このような構成のスリットは、例えば次のように使用す
ることができる。すなわち、キャリアを斜めに傾け、キ
ャリアの溝内の同一方向にウェハを寄せた後、仕切り治
具を設置する。このため、ウェハの間隔をより均一にす
ることができると共に、仕切り治具のスリットへのウェ
ハの挿入をより容易にすることができる。
位置から一定距離離してもよい。但し、スリットの中心
位置は、対応する溝の幅内に存在することが好ましい。
このような構成のスリットは、例えば次のように使用す
ることができる。すなわち、キャリアを斜めに傾け、キ
ャリアの溝内の同一方向にウェハを寄せた後、仕切り治
具を設置する。このため、ウェハの間隔をより均一にす
ることができると共に、仕切り治具のスリットへのウェ
ハの挿入をより容易にすることができる。
【００１７】次に、図４（ａ）〜（ｃ）は、下向きの楔
形突起を有する仕切り治具を示している。図４（ａ）は
仕切り治具２３の平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の側
面図、図４（ｃ）は図４（ａ）の正面図をそれぞれ表し
ている。この仕切り治具２３は、図４（ａ）に示すよう
にキャリアの溝に対応した複数の楔形突起２が形成され
ている。使用時には、この楔形突起２によりウェハが仕
切られることとなる。また、参照番号１、１４ａ及び１
４ｂは、図１（ａ）〜（ｃ）と同じ構成物を意味してい
る。
形突起を有する仕切り治具を示している。図４（ａ）は
仕切り治具２３の平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の側
面図、図４（ｃ）は図４（ａ）の正面図をそれぞれ表し
ている。この仕切り治具２３は、図４（ａ）に示すよう
にキャリアの溝に対応した複数の楔形突起２が形成され
ている。使用時には、この楔形突起２によりウェハが仕
切られることとなる。また、参照番号１、１４ａ及び１
４ｂは、図１（ａ）〜（ｃ）と同じ構成物を意味してい
る。
【００１８】仕切り治具２３を、ウェハ１２を保持させ
たキャリア１１の上部開口部へ設置した場合の概略側面
断面図を図５に、概略平面図を図３に示す。図５では、
キャリア１１はその側壁に溝が形成されている。
たキャリア１１の上部開口部へ設置した場合の概略側面
断面図を図５に、概略平面図を図３に示す。図５では、
キャリア１１はその側壁に溝が形成されている。
【００１９】ここで、楔形突起間の中心位置を、溝の中
心位置から一定距離離してもよい。但し、楔形突起間の
中心位置は、対応する溝の幅内に存在することが好まし
い。このような構成の楔形突起は、例えば次のように使
用することができる。すなわち、キャリアを斜めに傾
け、キャリアの溝内の同一方向にウェハを寄せた後、仕
切り治具を設置する。このため、ウェハの間隔をより均
一にすることができると共に、仕切り治具の楔形突起間
へのウェハの挿入をより容易にすることができる。
心位置から一定距離離してもよい。但し、楔形突起間の
中心位置は、対応する溝の幅内に存在することが好まし
い。このような構成の楔形突起は、例えば次のように使
用することができる。すなわち、キャリアを斜めに傾
け、キャリアの溝内の同一方向にウェハを寄せた後、仕
切り治具を設置する。このため、ウェハの間隔をより均
一にすることができると共に、仕切り治具の楔形突起間
へのウェハの挿入をより容易にすることができる。
【００２０】以上説明したような仕切り治具を使用する
ことにより、ウェハ同士のくっつきを防止することがで
きている様子を図６に示す。図６に示すように、仕切り
部を添えた仕切り治具を取り付けることによって、隣接
ウェハ同士のキャリア上部でのくっつきを防止すること
ができている。そのため、ウェハの化学処理時の処理液
中又は蒸気からキャリア１１を引き上げる際に、キャリ
ア１１内のウェハがくっつくことはない。従って、くっ
ついたウェハを手作業で離す必要はなく、ウェハ割れ
や、汚染を防ぐことができる。なお、図６は、図４
（ａ）〜（ｃ）の仕切り治具を使用した場合であるが、
図１（ａ）〜（ｃ）の仕切り治具を使用した場合も同一
の利点を有している。
ことにより、ウェハ同士のくっつきを防止することがで
きている様子を図６に示す。図６に示すように、仕切り
部を添えた仕切り治具を取り付けることによって、隣接
ウェハ同士のキャリア上部でのくっつきを防止すること
ができている。そのため、ウェハの化学処理時の処理液
中又は蒸気からキャリア１１を引き上げる際に、キャリ
ア１１内のウェハがくっつくことはない。従って、くっ
ついたウェハを手作業で離す必要はなく、ウェハ割れ
や、汚染を防ぐことができる。なお、図６は、図４
（ａ）〜（ｃ）の仕切り治具を使用した場合であるが、
図１（ａ）〜（ｃ）の仕切り治具を使用した場合も同一
の利点を有している。
【００２１】更に、本発明によれば、上記ウェハケース
に、所定数のウェハを保持させた後、ウェハを化学処理
するウェハの化学処理方法も提供される。この方法を適
用しうるウェハは、その種類及び形状は特に限定されな
い。但し、ウェハ同士のくっつき及び反りを防止すると
いう観点から、２００μｍ以下、特に５０〜１００μｍ
の厚さのウェハを処理する場合がより好適である。ウェ
ハの種類としては、例えば、太陽電池や半導体装置等の
製造用のシリコンウェハや、ＧａＡｓ、ＣｄＳ等の化合
物半導体ウェハが挙げられる。
に、所定数のウェハを保持させた後、ウェハを化学処理
するウェハの化学処理方法も提供される。この方法を適
用しうるウェハは、その種類及び形状は特に限定されな
い。但し、ウェハ同士のくっつき及び反りを防止すると
いう観点から、２００μｍ以下、特に５０〜１００μｍ
の厚さのウェハを処理する場合がより好適である。ウェ
ハの種類としては、例えば、太陽電池や半導体装置等の
製造用のシリコンウェハや、ＧａＡｓ、ＣｄＳ等の化合
物半導体ウェハが挙げられる。
【００２２】化学処理の種類は、ウエットエッチングや
洗浄工程のように、ウェハを液体又はガスと接触させる
場合だけでなく、スピンドライのような乾燥工程も含ま
れる。本発明の化学処理方法によれば、ウェハ同士のく
っつきが防止されるので、化学処理を均一に行うことが
できるという利点もある。
洗浄工程のように、ウェハを液体又はガスと接触させる
場合だけでなく、スピンドライのような乾燥工程も含ま
れる。本発明の化学処理方法によれば、ウェハ同士のく
っつきが防止されるので、化学処理を均一に行うことが
できるという利点もある。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、特定形状の仕切り部を
有する仕切り治具を使用することにより、化学処理後の
ウェハ同士のくっつきを防止することができる。従っ
て、くっついたウェハを離す作業が不要となり、更にそ
の作業に起因したウェハ割れ及び汚染を防ぐことができ
る。その結果、生産工数及び材料コストを低減すること
ができる。
有する仕切り治具を使用することにより、化学処理後の
ウェハ同士のくっつきを防止することができる。従っ
て、くっついたウェハを離す作業が不要となり、更にそ
の作業に起因したウェハ割れ及び汚染を防ぐことができ
る。その結果、生産工数及び材料コストを低減すること
ができる。
【図１】本発明の仕切り治具の概略平面図、概略側面図
及び概略正面図である。
及び概略正面図である。
【図２】本発明の仕切り治具を備えたウェハケースにウ
ェハをセットした状態の概略側面断面図である。
ェハをセットした状態の概略側面断面図である。
【図３】本発明の仕切り治具を備えたウェハケースにウ
ェハをセットした状態の概略正面図である。
ェハをセットした状態の概略正面図である。
【図４】本発明の仕切り治具の概略平面図、概略側面図
及び概略正面図である。
及び概略正面図である。
【図５】本発明の仕切り治具を備えたウェハケースにウ
ェハをセットした状態の概略側面断面図である。
ェハをセットした状態の概略側面断面図である。
【図６】本発明の仕切り治具を備えたウェハケースによ
り、隣接するウェハ同士のくっつきを防止することがで
きることを示す模式図である。
り、隣接するウェハ同士のくっつきを防止することがで
きることを示す模式図である。
【図７】従来のキャリアにウェハをセットした状態の概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図８】従来のキャリアにウェハをセットした状態の概
略側面断面図である。
略側面断面図である。
【図９】従来のキャリアの問題点を示す模式図である。
１ 耳部 ２ 楔形突起 １１ キャリア １１ａ キャリア底部 １１ｂ 溝 １２ ウェハ １３、２３ 仕切り治具 １４ａ、１４ｂ 板状突起 １５ スリット
Claims (9)
- 【請求項１】 ウェハを保持するための複数の溝を有す
るキャリアの上部開口部に設置することによりウェハケ
ースを構成する仕切り治具であって、仕切り治具が、キ
ャリアの溝に対応し、ウェハ同士の接触を防ぐためのウ
ェハの仕切り部を有することを特徴とする仕切り治具。 - 【請求項２】 仕切り部が、スリットであるか、棒状又
は板状のキャリアの溝側に向いた一対の突起間の領域で
ある請求項１に記載の治具。 - 【請求項３】 仕切り部が、表面が耐薬品性樹脂で被覆
されたＳＵＳからなるか、耐薬品性樹脂からなる請求項
１又は２に記載の治具。 - 【請求項４】 仕切り部が、一対の楔形突起間の領域か
らなる請求項２又は３記載の治具。 - 【請求項５】 楔形突起が、棒状枠組みからなるか、又
は板状からなる請求項４に記載の治具。 - 【請求項６】 仕切り治具がその周辺に仕切り部の存在
しない耳部を有し、耳部にキャリアへの取り付け時の位
置ずれ防止及び固定のための板状突起を有する請求項１
〜５のいずれか１つに記載の治具。 - 【請求項７】 仕切り部の幅方向の中心位置が、対応す
るキャリアの溝の幅方向の中心位置に対して、所定幅ず
らされている請求項１〜６に記載の治具。 - 【請求項８】 ウェハを保持するための複数の溝を有す
るキャリアにウェハを保持させ、次いでキャリアの溝に
対応し、ウェハ同士の接触を防ぐウェハの仕切り部を有
する仕切り治具をキャリアの上部開口部に設置した後、
化学処理することを特徴とするウェハの化学処理方法。 - 【請求項９】 キャリアにウェハを保持させ、次いでキ
ャリアを斜めに傾けることによりウェハを一方向に寄
せ、次いで仕切り治具の仕切り部の幅方向の中心位置
が、対応するキャリアの溝の幅方向の中心位置に対し
て、所定幅ずらされている仕切り治具を設置した後、化
学処理する請求項８の化学処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1111999A JP2000208604A (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | 仕切り治具及びウェハの化学処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1111999A JP2000208604A (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | 仕切り治具及びウェハの化学処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000208604A true JP2000208604A (ja) | 2000-07-28 |
Family
ID=11769134
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1111999A Pending JP2000208604A (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | 仕切り治具及びウェハの化学処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000208604A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004095942A (ja) * | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Kokusai Electric Semiconductor Service Inc | ウェーハカセット |
| JP2009231386A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板ケース及び処理方法 |
| CN110034056A (zh) * | 2019-05-16 | 2019-07-19 | 通威太阳能（安徽）有限公司 | 一种防止硅片粘连的慢提拉槽体结构 |
| CN116190275A (zh) * | 2023-03-02 | 2023-05-30 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 一种用于晶片断面刻蚀的装置、设备和方法 |
-
1999
- 1999-01-19 JP JP1111999A patent/JP2000208604A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004095942A (ja) * | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Kokusai Electric Semiconductor Service Inc | ウェーハカセット |
| JP2009231386A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板ケース及び処理方法 |
| CN110034056A (zh) * | 2019-05-16 | 2019-07-19 | 通威太阳能（安徽）有限公司 | 一种防止硅片粘连的慢提拉槽体结构 |
| CN116190275A (zh) * | 2023-03-02 | 2023-05-30 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 一种用于晶片断面刻蚀的装置、设备和方法 |
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