JPS626689Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS626689Y2 JPS626689Y2 JP1982033835U JP3383582U JPS626689Y2 JP S626689 Y2 JPS626689 Y2 JP S626689Y2 JP 1982033835 U JP1982033835 U JP 1982033835U JP 3383582 U JP3383582 U JP 3383582U JP S626689 Y2 JPS626689 Y2 JP S626689Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- support jig
- wafers
- groove portion
- wafer support
- Prior art date
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、半導体ウエハの気相拡散、気相成
長、気相エツチング等の気相処理工程においてウ
エハを支持するための石英等で作られたウエハ支
持治具に関する。
長、気相エツチング等の気相処理工程においてウ
エハを支持するための石英等で作られたウエハ支
持治具に関する。
現在、半導体製造過程において、気相拡散工
程、気相成長工程、あるいは気相エツチング工程
等の気相処理工程は必要不可欠なものとなつてい
る。このような気相処理工程においては、それぞ
れの処理に応じた気体が流入される石英チユーブ
の中に、半導体ウエハを等間隔に均一に配列する
ための石英等で作られたウエハ支持治具が用いら
れている。
程、気相成長工程、あるいは気相エツチング工程
等の気相処理工程は必要不可欠なものとなつてい
る。このような気相処理工程においては、それぞ
れの処理に応じた気体が流入される石英チユーブ
の中に、半導体ウエハを等間隔に均一に配列する
ための石英等で作られたウエハ支持治具が用いら
れている。
第１図ないし第３図は、このようなウエハ支持
治具１の従来例を示し、第１図は平面図、第２図
は第１図の−線断面矢視図、第３図は第１図
の−線拡大矢視図である。これらの第１図な
いし第３図において、ウエハ支持治具１は、複数
枚の半導体ウエハ２をその主面と直角の方向に、
上記主面が互いに平行となるように配列支持する
ものであり、上記主面と直角方向に互いに平行に
延設される２本の梁状腕部３，４を有している。
これらの腕部３，４の半導体ウエハ２の周縁部と
当接する位置には、第３図に示すような平行溝部
５がそれぞれ形成されている。この平行溝部５の
間隙寸法ｇは、半導体ウエハ２の厚みｔと同程度
あるいは僅かに大きい程度に形成されている。し
たがつて、半導体ウエハ２の平行溝部５に案内挿
入することにより、上記ウエハ主面の前後方向の
がたつき等を生じさせることなく、安定してウエ
ハ支持が行なえる。
治具１の従来例を示し、第１図は平面図、第２図
は第１図の−線断面矢視図、第３図は第１図
の−線拡大矢視図である。これらの第１図な
いし第３図において、ウエハ支持治具１は、複数
枚の半導体ウエハ２をその主面と直角の方向に、
上記主面が互いに平行となるように配列支持する
ものであり、上記主面と直角方向に互いに平行に
延設される２本の梁状腕部３，４を有している。
これらの腕部３，４の半導体ウエハ２の周縁部と
当接する位置には、第３図に示すような平行溝部
５がそれぞれ形成されている。この平行溝部５の
間隙寸法ｇは、半導体ウエハ２の厚みｔと同程度
あるいは僅かに大きい程度に形成されている。し
たがつて、半導体ウエハ２の平行溝部５に案内挿
入することにより、上記ウエハ主面の前後方向の
がたつき等を生じさせることなく、安定してウエ
ハ支持が行なえる。
しかしながら、このような平行溝部５に半導体
ウエハ２を案内挿入するためには、作業者がピン
セツト等を用いてウエハを１枚ずつ支持治具１に
セツトしなければならず、機械を用いて自動的に
複数枚のウエハを同時にセツトすることは困難で
ある。
ウエハ２を案内挿入するためには、作業者がピン
セツト等を用いてウエハを１枚ずつ支持治具１に
セツトしなければならず、機械を用いて自動的に
複数枚のウエハを同時にセツトすることは困難で
ある。
そこで、第４図ないし第６図に示すような３本
の梁状腕部１２，１３，１４を有するウエハ支持
治具１１を用い、これらの腕部１２，１３，１４
の各半導体ウエハ２との当接位置に、断面Ｖ字状
の溝部１５をそれぞれ形成して、上記自動セツト
時にウエハ２を支持治具１１上に載置し易くして
いる。ところで、半導体ウエハ２には、第７図に
示すように、その結晶軸方向を明示するためのカ
ツト部（フアセツト、いわゆるオリエンテーシヨ
ンフラツト）７が形成されており、このカツト部
７が上記溝部１５に位置した場合には３本の腕部
１２，１３，１４の各溝部１５による３点支持が
行なえず、ウエハ２のがたつきや倒れ等が生じて
しまう。また、半導体ウエハ２の径にも多少のば
らつきがあり、この径のばらつきによつても上記
３点支持が有効に行なえず、上記倒れ等が生じて
しまう。
の梁状腕部１２，１３，１４を有するウエハ支持
治具１１を用い、これらの腕部１２，１３，１４
の各半導体ウエハ２との当接位置に、断面Ｖ字状
の溝部１５をそれぞれ形成して、上記自動セツト
時にウエハ２を支持治具１１上に載置し易くして
いる。ところで、半導体ウエハ２には、第７図に
示すように、その結晶軸方向を明示するためのカ
ツト部（フアセツト、いわゆるオリエンテーシヨ
ンフラツト）７が形成されており、このカツト部
７が上記溝部１５に位置した場合には３本の腕部
１２，１３，１４の各溝部１５による３点支持が
行なえず、ウエハ２のがたつきや倒れ等が生じて
しまう。また、半導体ウエハ２の径にも多少のば
らつきがあり、この径のばらつきによつても上記
３点支持が有効に行なえず、上記倒れ等が生じて
しまう。
本考案は、このような従来の実情に鑑み、複数
枚の半導体ウエハを同時に自動的にウエハ支持治
具上にセツトでき、しかも上記がたつきや倒れ等
のない安定したウエハ支持が行なえるようなウエ
ハ支持治具の提供を目的としている。
枚の半導体ウエハを同時に自動的にウエハ支持治
具上にセツトでき、しかも上記がたつきや倒れ等
のない安定したウエハ支持が行なえるようなウエ
ハ支持治具の提供を目的としている。
すなわち、本考案に係るウエハ支持治具の特徴
は、複数枚のウエハをその主面と直角の方向に上
記主面が互いに平行となるように配列するウエハ
支持治具において、上記直角方向に互いに平行に
延設される３本の梁状腕部を有し、両外側の２本
の腕部の上記各ウエハを支持する位置にそれぞれ
断面Ｖ字状の溝部を形成し、中央の腕部の上記各
ウエハを支持する位置にそれぞれ断面Ｙ字状の溝
部を形成して成ることである。
は、複数枚のウエハをその主面と直角の方向に上
記主面が互いに平行となるように配列するウエハ
支持治具において、上記直角方向に互いに平行に
延設される３本の梁状腕部を有し、両外側の２本
の腕部の上記各ウエハを支持する位置にそれぞれ
断面Ｖ字状の溝部を形成し、中央の腕部の上記各
ウエハを支持する位置にそれぞれ断面Ｙ字状の溝
部を形成して成ることである。
以下、本考案に係るウエハ支持治具の好ましい
実施例について、図面を参照しながら説明する。
実施例について、図面を参照しながら説明する。
第８図ないし第１１図は本考案の一実施例とし
てのウエハ支持治具２１を示し、第８図は平面
図、第９図は第８図の−線断面図、第１０図
は第９図の−線拡大矢視図、第１１図は第９
図のXI−XI線拡大矢視図である。
てのウエハ支持治具２１を示し、第８図は平面
図、第９図は第８図の−線断面図、第１０図
は第９図の−線拡大矢視図、第１１図は第９
図のXI−XI線拡大矢視図である。
これらの第８図ないし第１１図において、ウエ
ハ支持治具２１は、たとえば石英等で作られてお
り、複数枚の半導体ウエハ２をその主面と直角の
方向に該主面が互いに平行となるように配列する
ものである。このウエハ支持治具２１は、上記配
列されるウエハの主面と平行に対向配置される２
枚の逆台形状の側板２２，２３間に、上記ウエハ
主面と直角方向に対して互いに平行に延設される
３本の梁状腕部２４，２５，２６を設けて成り、
両外側の２本の腕部２４，２６における上記各ウ
エハ２の周縁と接する位置に、第１０図に示すよ
うな断面Ｖ字状の溝部２７をそれぞれ形成し、中
央の腕部２５における上記各ウエハ２の周縁と接
する位置に、第１１図に示すような断面Ｙ字状の
溝部２８をそれぞれ形成している。この断面Ｙ字
状の溝部２８は、上記Ｖ字状溝部２７よりもやや
広い角度で開口しているＶ字状溝部分２８ａの底
部に平行溝部分２８ｂを連続して成る形状を有し
ている。なお、この平行溝部分２８ｂの間隙寸法
ｇは、半導体ウエハ２の厚みｔとほぼ同程度か僅
かに大きめとし、ウエハ案内挿入時にがたつき等
が発生しないように設定することが望ましい。
ハ支持治具２１は、たとえば石英等で作られてお
り、複数枚の半導体ウエハ２をその主面と直角の
方向に該主面が互いに平行となるように配列する
ものである。このウエハ支持治具２１は、上記配
列されるウエハの主面と平行に対向配置される２
枚の逆台形状の側板２２，２３間に、上記ウエハ
主面と直角方向に対して互いに平行に延設される
３本の梁状腕部２４，２５，２６を設けて成り、
両外側の２本の腕部２４，２６における上記各ウ
エハ２の周縁と接する位置に、第１０図に示すよ
うな断面Ｖ字状の溝部２７をそれぞれ形成し、中
央の腕部２５における上記各ウエハ２の周縁と接
する位置に、第１１図に示すような断面Ｙ字状の
溝部２８をそれぞれ形成している。この断面Ｙ字
状の溝部２８は、上記Ｖ字状溝部２７よりもやや
広い角度で開口しているＶ字状溝部分２８ａの底
部に平行溝部分２８ｂを連続して成る形状を有し
ている。なお、この平行溝部分２８ｂの間隙寸法
ｇは、半導体ウエハ２の厚みｔとほぼ同程度か僅
かに大きめとし、ウエハ案内挿入時にがたつき等
が発生しないように設定することが望ましい。
このような構造を有するウエハ支持治具２１に
より半導体ウエハ２を支持する場合に、前述した
結晶軸方向を指示するカツト部７の位置やウエハ
径のばらつき等によつて、上記中央の梁状腕部２
５のＹ字状溝部２８へのウエハ挿入深さが異なつ
てくる。本考案においては、最も浅く挿入された
ときのウエハ先端がＹ字状溝部２８のＶ字状溝部
分２８ａの底部近傍に位置するように、また、最
も深く挿入されたときのウエハ先端がＹ字状溝部
２８の平行溝部分２８ｂの底部近傍に位置するよ
うに、３本の梁状腕部２４，２５，２６によるウ
エハ支持位置関係や各溝部２７，２８の深さ等を
設定している。
より半導体ウエハ２を支持する場合に、前述した
結晶軸方向を指示するカツト部７の位置やウエハ
径のばらつき等によつて、上記中央の梁状腕部２
５のＹ字状溝部２８へのウエハ挿入深さが異なつ
てくる。本考案においては、最も浅く挿入された
ときのウエハ先端がＹ字状溝部２８のＶ字状溝部
分２８ａの底部近傍に位置するように、また、最
も深く挿入されたときのウエハ先端がＹ字状溝部
２８の平行溝部分２８ｂの底部近傍に位置するよ
うに、３本の梁状腕部２４，２５，２６によるウ
エハ支持位置関係や各溝部２７，２８の深さ等を
設定している。
ここで、第１２図ないし第１４図は、主として
半導体ウエハ２の上記カツト部７の位置によつて
上記挿入深さが異なることを示しており、各図の
Ａに半導体ウエハ２の支持状態を、Ｂに上記Ｙ字
状溝部２８に対するウエハ先端の挿入深さをそれ
ぞれ示している。
半導体ウエハ２の上記カツト部７の位置によつて
上記挿入深さが異なることを示しており、各図の
Ａに半導体ウエハ２の支持状態を、Ｂに上記Ｙ字
状溝部２８に対するウエハ先端の挿入深さをそれ
ぞれ示している。
まず、第１２図Ａは、半導体ウエハ２の上記カ
ツト部７が、ウエハ支持治具２１の中央の腕部２
５と対向する位置に配される場合を示し、このと
き上記挿入深さは最も浅くなり、第１２図Ｂに示
すように、ウエハ先端はＹ字状溝部２８のＶ字状
溝部分２８ａの底部近傍に達する。この第１２図
の場合には、半導体ウエハ２の外周縁部は、ウエ
ハ支持治具２１の両外側の梁状腕部２４，２６の
各Ｖ字状溝部２７の底部と、中央の梁状腕部２５
のＹ字状溝部２８のＶ字状溝部分２８ａの底部と
によつて、ほぼ３点支持されることになり、がた
つきや倒れ等のない安定な支持が行なわれる。
ツト部７が、ウエハ支持治具２１の中央の腕部２
５と対向する位置に配される場合を示し、このと
き上記挿入深さは最も浅くなり、第１２図Ｂに示
すように、ウエハ先端はＹ字状溝部２８のＶ字状
溝部分２８ａの底部近傍に達する。この第１２図
の場合には、半導体ウエハ２の外周縁部は、ウエ
ハ支持治具２１の両外側の梁状腕部２４，２６の
各Ｖ字状溝部２７の底部と、中央の梁状腕部２５
のＹ字状溝部２８のＶ字状溝部分２８ａの底部と
によつて、ほぼ３点支持されることになり、がた
つきや倒れ等のない安定な支持が行なわれる。
次に、第１３図Ａは、半導体ウエハ２の上記カ
ツト部が、３本の腕部２４，２５，２６のいずれ
の溝部にも位置しない状態を示し、上記挿入深さ
は、第１３図Ｂに示すように、ウエハ先端がＹ字
状溝部２８の平行溝部分２８ｂの途中位置に達す
る。
ツト部が、３本の腕部２４，２５，２６のいずれ
の溝部にも位置しない状態を示し、上記挿入深さ
は、第１３図Ｂに示すように、ウエハ先端がＹ字
状溝部２８の平行溝部分２８ｂの途中位置に達す
る。
また、第１４図Ａは、ウエハの上記カツト部７
が、上記両外側の２本の梁状腕部２４，２６のい
ずれか一方、たとえば腕部２４のＶ字状溝部２７
により支持される場合を示しており、上記挿入深
さが最も深く、第１４図Ｂに示すように、ウエハ
先端はＹ字状溝部２８の平行溝部分２８ｂの底部
近傍にまで達する。
が、上記両外側の２本の梁状腕部２４，２６のい
ずれか一方、たとえば腕部２４のＶ字状溝部２７
により支持される場合を示しており、上記挿入深
さが最も深く、第１４図Ｂに示すように、ウエハ
先端はＹ字状溝部２８の平行溝部分２８ｂの底部
近傍にまで達する。
これらの第１３図および第１４図の場合には、
両外側の２本の梁状腕部２４，２６の各Ｖ字状溝
部２７により２点支持され、前後方向（ウエハ主
面と直角方向）の倒れについては、中央の梁状腕
部２５のＹ字状溝部２８の平行溝部分２８ｂによ
り防止され、がたつきや倒れ等のない極めて安定
なウエハ支持が行なわれる。
両外側の２本の梁状腕部２４，２６の各Ｖ字状溝
部２７により２点支持され、前後方向（ウエハ主
面と直角方向）の倒れについては、中央の梁状腕
部２５のＹ字状溝部２８の平行溝部分２８ｂによ
り防止され、がたつきや倒れ等のない極めて安定
なウエハ支持が行なわれる。
このようなウエハ支持治具２１に対して、半導
体ウエハ２をセツトする際には、ウエハ外周縁部
が各梁状腕部２４，２５，２６の溝部２７，２８
のＶ字状部分の広い開口部内に容易に案内され、
このＶ字状部分の底部位置にて位置決めされるた
め、ウエハを載置し易く、また等間隔に均一に配
列される。しかも、中央の梁状腕部２５のウエハ
外周縁部支持位置には、上述のようなＹ字状溝部
２８を形成しているため、ウエハ先端の挿入深さ
が異なつてもがたつきや倒れ等を有効に防止でき
る。
体ウエハ２をセツトする際には、ウエハ外周縁部
が各梁状腕部２４，２５，２６の溝部２７，２８
のＶ字状部分の広い開口部内に容易に案内され、
このＶ字状部分の底部位置にて位置決めされるた
め、ウエハを載置し易く、また等間隔に均一に配
列される。しかも、中央の梁状腕部２５のウエハ
外周縁部支持位置には、上述のようなＹ字状溝部
２８を形成しているため、ウエハ先端の挿入深さ
が異なつてもがたつきや倒れ等を有効に防止でき
る。
したがつて、機械等を用いて複数枚の半導体ウ
エハ２を同時にウエハ支持治具２１上にセツトで
き、ウエハのカツト部７の位置やウエハ径のばら
つき等に左右されることなく、全ウエハを安定に
支持することができ、気相処理工程前のウエハの
セツト作業の自動化を容易に実現可能とし、量産
効率を高めるものである。
エハ２を同時にウエハ支持治具２１上にセツトで
き、ウエハのカツト部７の位置やウエハ径のばら
つき等に左右されることなく、全ウエハを安定に
支持することができ、気相処理工程前のウエハの
セツト作業の自動化を容易に実現可能とし、量産
効率を高めるものである。
さらに、従来の第１図ないし第３図に示したよ
うなウエハ支持治具１は、２本の腕部３，４の平
行溝５による２点支持であるため、洗浄等を繰り
返すことにより溝が広がつてウエハが倒れ易くな
る欠点があつたが、本考案のように３点支持とす
ることにより、溝の広がりによる影響が極めて少
なくなり、長期的に使用可能となり、長寿命化が
実現できるため、いわゆるランニングコストの低
価格化が図れる。
うなウエハ支持治具１は、２本の腕部３，４の平
行溝５による２点支持であるため、洗浄等を繰り
返すことにより溝が広がつてウエハが倒れ易くな
る欠点があつたが、本考案のように３点支持とす
ることにより、溝の広がりによる影響が極めて少
なくなり、長期的に使用可能となり、長寿命化が
実現できるため、いわゆるランニングコストの低
価格化が図れる。
なお、このようなウエハ支持治具２１は、気相
拡散処理工程や、減圧CVD、ドライアツシヤー
（ドライエツチング）処理工程等の種々の気相処
理工程に適用し得ることは勿論である。
拡散処理工程や、減圧CVD、ドライアツシヤー
（ドライエツチング）処理工程等の種々の気相処
理工程に適用し得ることは勿論である。
第１図ないし第３図は従来のウエハ支持治具の
一例を示し、第１図は平面図、第２図は第１図の
−線断面矢視図、第３図は第１図および第２
図の−線拡大矢視図である。第４図ないし第
６図はウエハ支持治具の他の従来例を示し、第４
図は平面図、第５図は第４図の−線断面矢視
図、第６図は第５図の−線拡大矢視図であ
る。第７図は半導体ウエハの外形形状を示す正面
図である。第８図ないし第１４図は本考案に係る
ウエハ支持治具の一実施例を示し、第８図は平面
図、第９図は第８図の−線断面矢視図、第１
０図および第１１図は第９図のそれぞれ−線
拡大矢視図およびXI−XI線拡大矢視図、第１２図
ないし第１４図はそれぞれ異なる支持状態におけ
るウエハ先端の挿入深さを説明するための図であ
り、各図のＡはウエハ支持状態を示す概略正面
図、各図のＢはウエハ先端の挿入深さを示す概略
断面図である。 ２……半導体ウエハ、７……カツト部、２１…
…ウエハ支持治具、２４，２５，２６……梁状腕
部、２７……Ｖ字状溝部、２８……Ｙ字状溝部、
２８ａ……Ｖ字状溝部分、２８ｂ……平行溝部
分。
一例を示し、第１図は平面図、第２図は第１図の
−線断面矢視図、第３図は第１図および第２
図の−線拡大矢視図である。第４図ないし第
６図はウエハ支持治具の他の従来例を示し、第４
図は平面図、第５図は第４図の−線断面矢視
図、第６図は第５図の−線拡大矢視図であ
る。第７図は半導体ウエハの外形形状を示す正面
図である。第８図ないし第１４図は本考案に係る
ウエハ支持治具の一実施例を示し、第８図は平面
図、第９図は第８図の−線断面矢視図、第１
０図および第１１図は第９図のそれぞれ−線
拡大矢視図およびXI−XI線拡大矢視図、第１２図
ないし第１４図はそれぞれ異なる支持状態におけ
るウエハ先端の挿入深さを説明するための図であ
り、各図のＡはウエハ支持状態を示す概略正面
図、各図のＢはウエハ先端の挿入深さを示す概略
断面図である。 ２……半導体ウエハ、７……カツト部、２１…
…ウエハ支持治具、２４，２５，２６……梁状腕
部、２７……Ｖ字状溝部、２８……Ｙ字状溝部、
２８ａ……Ｖ字状溝部分、２８ｂ……平行溝部
分。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 複数枚のウエハをその主面と直角の方向に上記
主面が互いに平行となるように配列するウエハ支
持治具において、 上記直角方向に互いに平行に延設され、上記ウ
エハの下部とその両側の側周部で当接する３本の
梁状腕部を有し、 両外側の２本の腕部の上記各ウエハを支持する
位置にそれぞれ断面Ｖ字状の溝部を形成し、中央
の腕部の上記各ウエハを支持する位置にそれぞれ
断面Ｙ字状の溝部を形成して成るウエハ支持治
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3383582U JPS58138337U (ja) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | ウエハ支持治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3383582U JPS58138337U (ja) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | ウエハ支持治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58138337U JPS58138337U (ja) | 1983-09-17 |
| JPS626689Y2 true JPS626689Y2 (ja) | 1987-02-16 |
Family
ID=30045361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3383582U Granted JPS58138337U (ja) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | ウエハ支持治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58138337U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2528108Y2 (ja) * | 1991-08-28 | 1997-03-05 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ウエハ保持ホルダ |
| JP2528111Y2 (ja) * | 1991-12-04 | 1997-03-05 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ウエハ保持ホルダ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52139758U (ja) * | 1976-04-16 | 1977-10-22 | ||
| JPS54124969A (en) * | 1978-03-22 | 1979-09-28 | Daicel Ltd | Semiconductor wafer container |
-
1982
- 1982-03-12 JP JP3383582U patent/JPS58138337U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58138337U (ja) | 1983-09-17 |
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