JP2000208908A - はんだ付け方法およびプリント配線板ならびにそれに適した実装部品 - Google Patents

はんだ付け方法およびプリント配線板ならびにそれに適した実装部品

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JP2000208908A
JP2000208908A JP11010489A JP1048999A JP2000208908A JP 2000208908 A JP2000208908 A JP 2000208908A JP 11010489 A JP11010489 A JP 11010489A JP 1048999 A JP1048999 A JP 1048999A JP 2000208908 A JP2000208908 A JP 2000208908A
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lead
wiring board
printed wiring
component
solder
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JP11010489A
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English (en)
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Shinichi Nojioka
慎一 野地岡
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 自動はんだ付け機によってはんだ付けする際
に、はんだの付着量を多く必要とする実装部品のリード
とランドに付着するはんだ量を確実に増加させ、はんだ
付け強度を増すことで充分な信頼性を確保すること。 【解決手段】 プリント配線板本体3aには実装部品の
リード8が挿入されるスルーホール6が形成されてお
り、その裏面側のスルーホール6周辺にはスルーホール
6に挿入される実装部品のリード8をはんだ接続するた
めの一のランド4が設けられる。そしてリード8に対す
るはんだ2の付着量を増加させるための補助部材として
金属部品10aが同一のランド4内に複数個配置され
る。この金属部品10aの配置は表面実装部品装着機に
よって自動的に行われる。金属部品10aとリード8と
の間にはんだブリッジが発生し、リード8に対するはん
だ2の付着量を増加させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器等に使
用されるプリント配線板に電子部品等の実装部品をはん
だ付け接続する際のはんだ付け方法およびプリント配線
板ならびにそれに適した実装部品に関する。
【0002】
【従来の技術】図10は、従来のはんだ付け手法によっ
て電子部品等の実装部品のリード8とプリント配線板3
の裏面側のランド4とをはんだ付け接続した状態を示す
断面図である。
【0003】実装部品のリード8は、挿入部品実装工程
においてプリント配線板3の本体3aに形成されたスル
ーホール6に挿入され、プリント配線板3の裏面側に突
出した状態で装着される。その後、プリント配線板3が
自動はんだ付け機によるはんだ付け工程に移り、溶融は
んだ内へ当該プリント配線板3を浸漬させることによ
り、裏面側のスルーホール6周辺に形成されたランド4
と裏面側に突出するリード8とに対してはんだ2を付着
させる。なお、プリント配線板3においてランド4より
もさらに外周側にはソルダーレジスト5が設けられてい
るので、この部分にはんだ2が付着することはない。
【0004】上記はんだ付けの結果、図10に示すよう
にリード8とランド4とがはんだ2によって接続された
状態となる。一般的には、はんだ2の付着状態が図10
のような略三角形の断面形状である場合、はんだ付け状
態は良好である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、はんだ
付けの対象となる実装部品が、トランスや大型電解コン
デンサ等のように、重量の比較的重いもの、サイズの比
較的大きいもの、またはプリント配線板3との線膨張係
数が大きく異なるもの等である場合は、はんだ付け接続
されたプリント配線板3の輸送時における振動や衝撃、
またはプリント配線板3が使用される環境下における環
境温度変化や電源のオンオフに伴う温度変化等による熱
サイクルから生じる応力によってはんだ接合部における
クラック発生率が高くなる。
【0006】このため、上記のような実装部品において
は、はんだ2の付着状態が図10に示すような断面形状
であっても充分なはんだ付着量とは言えない。
【0007】したがって、従来では、重量部品、サイズ
が大きい部品、またはプリント配線板3との線膨張係数
が大きく異なる部品等の実装部品がはんだ付けされた箇
所については、自動はんだ付け機ではんだ付け接続され
た後にはんだ2を人手により増量する作業を行うことが
必要になり、工数が増加するという問題があった。ま
た、そのような作業を人手に頼ることにより、作業漏れ
やはんだ2の垂れ等によるはんだブリッジ等の二次不良
を発生させる可能性があり、はんだ付けに対する信頼性
の確保が充分に得られないという問題があった。
【0008】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、自動はんだ付け機などによっ
てはんだ付けする際に、工数を削減しつつ、はんだの付
着量を多く必要とする実装部品のリードとランドに付着
するはんだ量を確実に増加させ、はんだ付け強度を増す
ことで信頼性を充分に確保できるはんだ付け方法を提供
することを第1の目的とし、また、そのような方法では
んだ付けされたプリント配線板を提供することを第2の
目的とする。さらに、その方法に適した実装部品を提供
することを第3の目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1にかかる発明は、プリント配線板本体に形
成されたスルーホールに挿入される実装部品のリードを
前記スルーホール周辺に形成された一のランドに対して
はんだ付けするはんだ付け方法であって、所定の補助部
材を前記ランド内における前記スルーホールの近傍位置
に配置する配置工程と、前記リードを前記スルーホール
内に挿入することにより、前記実装部品を前記プリント
配線板本体に装着する装着工程と、前記補助部材と前記
リードと前記ランドとを一括はんだ付けして前記補助部
材と前記リードとの間にはんだブリッジを形成させるは
んだ付け工程とを有している。
【0010】請求項2にかかる発明は、請求項1に記載
のはんだ付け方法において、前記補助部材は、前記ラン
ドに接合する接合面と表面実装部品装着機によって吸着
保持可能な吸着面とが異なる高さ位置に形成された金属
部品であり、前記配置工程は、前記表面実装部品装着機
による表面実装部品装着工程であることを特徴としてい
る。
【0011】請求項3にかかる発明は、請求項1に記載
のはんだ付け方法において、前記プリント配線板本体に
は、前記スルーホールの近傍に補助スルーホールが形成
されており、前記補助部材は、前記実装部品の前記リー
ドの周辺位置に設けられた補助リードであり、前記配置
工程は、前記装着工程における前記実装部品の装着と同
時に前記補助リードを前記補助スルーホールに挿入する
ものであることを特徴としている。
【0012】請求項4にかかる発明のプリント配線板
は、ランド内にスルーホールが形成されたプリント配線
板本体と、前記スルーホールにリードが挿通された実装
部品と、前記ランド内において前記リードの近傍位置に
配置された補助部材と、前記ランドと前記リードとを電
気的に接続するとともに、前記リードと前記補助部材と
の間にはんだブリッジを形成するはんだ層とを備えてい
る。
【0013】請求項5にかかる発明は、請求項4に記載
のプリント配線板において、前記補助部材が、前記ラン
ドに接合される接合面と、前記接合面とは異なる高さに
形成された平面部とを備えているとともに、前記実装部
品とは別体とされた金属部品であることを特徴としてい
る。
【0014】請求項6にかかる発明は、請求項4に記載
のプリント配線板において、前記補助部材が、前記実装
部品の一部をなすとともに前記リードの近傍位置におい
て前記リードにほぼ平行に設けられた補助リードである
ことを特徴としている。
【0015】請求項7にかかる発明は、プリント配線板
への実装対象となる実装部品であって、前記実装部品の
本体機能を司る本体部と、前記本体部に電気的に接続さ
れて前記本体部より突設するリードと、前記リードの近
傍位置において前記リードにほぼ平行に設けられた補助
リードとを備えている。
【0016】
【発明の実施の形態】実施の形態1.この発明の実施の
形態1を図1ないし図5により説明する。なお、各図に
おいて、上述した部材と同一または対応する部材につい
ては同一符号を付している。
【0017】図1は、この発明の実施の形態1における
はんだ付け手法によって実装部品のリード8とプリント
配線板本体3aとをはんだ付けした状態のプリント配線
板3の断面図である。図1に示すように、プリント配線
板本体3aには実装部品のリード8が挿入されるスルー
ホール6が形成されており、その裏面側のスルーホール
6周辺にはスルーホール6に挿入される実装部品のリー
ド8をはんだ接続するための一のランド4が設けられて
いる。
【0018】そして、この実施の形態1ではリード8に
対するはんだ2の付着量を増加させるための補助部材と
して金属部品10aがリード8と同一のランド4内にリ
ード8から所定の間隔を隔てて複数個配置されている。
【0019】図2は金属部品10aの一例を示す図であ
る。図2に示すように、金属部品10aは、1枚の板状
母材に対して折り曲げ加工が施されることによって形成
される部品であり、表面実装部品装着機によって吸着保
持可能な平面部を構成する吸着面11と、プリント配線
板3のランド4に接合する接合面12と、吸着面11と
接合面12との間に形成された側面13とを備えてい
る。吸着面11と側面13との間の屈曲部および側面1
3と接合面12との屈曲部はそれぞれほぼ90度の折曲
角となっており、吸着面11と接合面12とはほぼ平行
となる。また、吸着面11と接合面12とは、側面13
の高さ寸法によって定まる異なる高さ位置に設けられ
る。
【0020】なお、この金属部品10aに使用する板状
母材は、部品表面全てにはんだ付けが可能なようにはん
だ付け可能な金属で構成されたもの、または、はんだ付
け可能な金属によりメッキされたものである。この明細
書における「金属部品」とは、このようにその全体が金
属(単体金属および合金の双方を含む)である場合だけ
でなく、その表面部分だけが金属で構成されている場合
をも含む用語である。
【0021】図3は、金属部品10aをプリント配線板
3のランド4内に配置する際の吸着保持の一例を示す概
念的斜視図である。図3に示すように、プリント配線板
3のランド4に金属部品10aを仮固定するために、金
属部品10aの接合面12に対して接着剤19が塗布さ
れる。そして、金属部品10aの吸着面11が表面実装
部品装着機の吸着保持ノズル31によって吸着保持され
てプリント配線板3のランド4内のスルーホール6の周
辺位置に配置される。このとき、接合面12に塗布され
た接着剤19によって金属部品10aがプリント配線板
3に仮固定される。
【0022】このように金属部品10aは表面実装部品
装着機の吸着保持ノズル31によって吸着面11が吸着
保持されることが可能になっているので、プリント配線
板3に対する当該金属部品10aの装着は表面実装ライ
ンにおける表面実装部品装着工程において自動的に行う
ことができるのである。
【0023】なお、このような金属部品10aは、これ
までにも他の用途として、例えばジャンパー線やチェッ
ク端子等の用途の部品として使用されており、この実施
の形態1においてもそのような部品を使用すれば、新た
な部品コスト等は発生しないので有効である。
【0024】そして、金属部品10aがランド4内に配
置装着され、スルーホール6に対して電子部品等の実装
部品のリード8が挿入された状態のプリント配線板3を
溶融はんだ内へ浸漬させることにより、金属部品10a
とリード8との間ではんだブリッジが発生し、図1に示
すようなはんだ2の付着状態となる。
【0025】つまり、リード8の周囲には、はんだブリ
ッジによって少なくとも金属部品10aの側面13の高
さ寸法分のはんだ2が付着することになり、これによっ
てリード8のはんだ付け強度が増加し、はんだ付けの信
頼性を充分に確保することができるのである。
【0026】また、金属部品10aの吸着面11と接合
面12との間に形成される空間は、はんだ2が流入する
解放空間となっているので、金属部品10aの内部側に
もはんだ2が付着することになり、はんだ付け強度の向
上に寄与している。
【0027】次に、金属部品10aをプリント配線板本
体3aに装着して実装部品のリード8に対するはんだ付
けを行う工程について説明する。図4は、金属部品10
aを使用してリード8のはんだ2の付着量を増加させた
プリント配線板3を製造する際の工程図である。
【0028】まず、各工程に先立って、図1に示すよう
な実装部品のリード8が挿入されるスルーホール6が形
成され、そのスルーホール6周辺にランド4が形成され
たプリント配線板本体3aを準備するとともに、金属部
品10aおよびその他の実装部品等も準備しておく。
【0029】そして、表面実装部品装着工程S1におい
て、表面実装部品装着機の吸着保持ノズル31が金属部
品10aの吸着面11を吸着保持し、あらかじめプリン
ト配線板本体3aのランド4内に塗布された接着剤19
上へ接合面12が乗るように自動的に配置装着する。な
お、他の表面実装部品についても本工程において装着さ
れる。
【0030】そして、接着剤19を硬化させた後に、挿
入実装部品挿入工程S2に進み、挿入実装部品挿入機に
てリード8を有する実装部品およびその他の挿入部品を
自動的にプリント配線板本体3aに挿入する。このと
き、実装部品のリード8はスルーホール6に対して挿入
され、プリント配線板本体3aの裏面側のランド4より
下方に突出する状態となる。
【0031】次に、はんだ付け工程S3に進み、自動は
んだ付け機にてプリント配線板本体3aとその付帯構造
とを溶融はんだ内へ浸漬させることにより、ランド4と
金属部品10aとリード8とをはんだ付けを一括して行
う。このとき、金属部品10aとリード8との間にはん
だブリッジが発生し、多量のはんだ2がリード8の周辺
に付着することになる。
【0032】以上で、実装部品のリード8に対して付着
するはんだ2が充分な付着量として得られる。この結
果、リード8のはんだ付け強度を増すことができるの
で、このようにして得られたプリント配線板3の輸送時
における振動や衝撃、または温度変化による応力等によ
ってはんだ接合部におけるクラック発生率を低下させる
ことができ、はんだ付けの信頼性を向上させることにな
る。
【0033】上記表面実装部品装着工程S1において
は、装着すべき金属部品10aの数の増加に伴い、接着
剤19を塗布するための時間や装着に要する時間は増加
するが、全ての作業は高速動作を行う表面実装部品装着
機によって自動的に行われるので、人手による作業と比
較すると極めて効率的に作業を行うことができ、工数削
減に多大な効果を発揮する。また、作業漏れ等が発生す
ることもなく、実装部品のリード8とランド4に付着す
るはんだ量を確実に増加させ、信頼性を充分に確保する
ことが可能なように実現されるのである。
【0034】なお、はんだ2の付着量をリード8の周囲
に対して均等に増加させるために、ランド4内のリード
8について対称となる位置に複数の金属部品10aを配
置することが好ましい。また、リード8と金属部品10
aとの間隔は、適切にはんだブリッジを生じさせること
が可能な程度の間隔であればよい。
【0035】以上説明したように、この実施の形態1で
は、表面実装部品装着工程S1において、リード8に対
してはんだブリッジを発生させる補助部材である金属部
品10aがプリント配線板3のランド4内におけるスル
ーホール6の近傍位置に自動配置され、挿入実装部品挿
入工程S2において、リード8をスルーホール6内に自
動挿入又は人手によって挿入することにより、はんだ付
着量の増加対象となる実装部品をプリント配線板3に挿
入し、はんだ付け工程S3において、金属部品10aと
リード8とランド4との一括はんだ付けを行うような手
法で実現されるため、はんだブリッジによってはんだ2
の付着量を確実に増加させることができ、はんだ付け強
度およびはんだ付けの信頼性の向上を図ることができる
とともに、工数削減によって効率的にはんだ2の付着量
増加を実現することができる。
【0036】また、補助部材である金属部品10aは、
ランド4に接合する接合面12と表面実装部品装着機に
よって吸着保持可能な吸着面11とが異なる高さ位置に
形成された金属部品であるため、リード8の周囲には、
はんだブリッジによって少なくとも金属部品10aの高
さ寸法分のはんだ2が付着することになり、これによっ
てリード8のはんだ付け強度が増加させることができ
る。
【0037】なお、この実施の形態1における金属部品
として適用可能な形状は、図2に示す形状に限定される
ものではなく、他の形状であってもよい。例えば、図5
は、補助部材としての他の例である金属部品10bを示
す斜視図である。図5に示す金属部品10bは、上記の
金属部品10aと異なり接合面12が外側に折り曲げら
れた構造となっているが、金属部品10aによって得ら
れる効果と同様の効果を生じさせることは言うまでもな
い。
【0038】実施の形態2.次に、この発明の実施の形
態2を図6ないし図9により説明する。なお、各図にお
いて、上述した部材と同一または対応する部材について
は同一符号を付している。
【0039】図6は、この発明の実施の形態2における
はんだ付け手法によって実装部品のリード8とプリント
配線板本体3aとをはんだ付けした状態のプリント配線
板3の断面図である。この実施の形態2では、はんだの
増量対象となる実装部品のリード8に対するはんだ2の
付着量を増加させるための補助部材として、付着量の増
加用となる補助リード9を用いる。
【0040】このため、プリント配線板本体3aにはラ
ンド4の中央部にリード8を挿入するためのスルーホー
ル6が設けられるとともに、同一のランド4内であって
スルーホール6の周辺位置に補助リード9を挿入するた
めの補助スルーホール7が設けられる。
【0041】一方、補助リード9は実装部品自体に設け
られる。図7ないし図9はそれぞれ補助リード9が設け
られた実装部品の一例を示す図であり、図7はトランス
20aを示しており、図8は大型電解コンデンサ20b
を示しており、図9は放熱フィン(ラジエター)20c
を示している。
【0042】まず、図7に示すトランス20aは、磁心
や巻線などを含むことによってトランス20aの本体機
能を司る本体部21aと、その本体部21aに電気的に
接続されて本体部21aより下方に突出する6本のリー
ド8とを備えており、各リード8の周囲近傍位置には4
本の補助リード9が設けられている。各4本の補助リー
ド9はその中心部に位置するリード8に対してほぼ平行
に下方に突出するように設けられている。
【0043】また、図8に示す大型電解コンデンサ20
bも同様に、大型電解コンデンサ20bの電気的な本体
機能を司る本体部21bと、その本体部21bに電気的
に接続されて本体部21bより下方に突出する2本のリ
ード8とを備えており、各リード8の周囲近傍位置には
半円筒形の2本の補助リード9が設けられている。各2
本の補助リード9はその中心部に位置するリード8に対
してほぼ平行に下方に突出するように設けられている。
【0044】さらに、図9に示す放熱フィン20cは、
放熱フィン20cの熱放散のための本体機能を司る本体
部21cと、その本体部21cより下方に突出する2本
のリード8とを備えており、各リード8の根元付近には
2本の補助リード9が分岐して取り付けられている。各
2本の補助リード9はその中心部に位置するリード8に
対してほぼ平行に下方に突出するように設けられてい
る。
【0045】このように実装部品(トランス20a、大
型電解コンデンサ20b等)自体が補助リード9を備え
ることにより、当該実装部品を自動装着する際に同時に
補助リード9を補助スルーホール7内に挿入することが
できるのである。なお、各補助リード9は、それぞれの
本体部内部において補強対象である一のリード8に電気
的に接続されていてもよい。
【0046】そして、このような実装部品がプリント配
線板本体3aに配置装着され、リード8がスルーホール
6に挿入されるとともに補助リード9が補助スルーホー
ル7に挿入された状態となったプリント配線板本体3a
を溶融はんだ内へ浸漬させることにより、リード8と補
助リード9との間ではんだブリッジが発生し、図6に示
すようなはんだ2の付着状態となる。
【0047】つまり、リード8の周囲には、少なくとも
補助リード9がプリント配線板3の下面側に突出する寸
法分に応じた量のはんだ2がはんだブリッジによって付
着することになり、これによってリード8のはんだ付け
強度が増加し、はんだ付けの信頼性を充分に確保するこ
とができるのである。
【0048】次に、このような実装部品をプリント配線
板本体3aに装着してはんだ付けを行う工程について図
4を参照しつつ説明する。
【0049】まず、表面実装部品装着工程S1におい
て、プリント配線板本体3aに対して実装すべき表面実
装部品の装着を行う。
【0050】そして、挿入実装部品挿入工程S2に進
み、挿入実装部品挿入機にてリード8の近傍位置に補助
リード9を有する実装部品およびその他の挿入部品を自
動的に又は人手によってプリント配線板本体3aに挿入
する。このとき、実装部品のリード8および補助リード
9はスルーホール6および補助スルーホール7に対して
それぞれ挿入され、プリント配線板本体3aの裏面側の
ランド4より下方に突出する状態となる。
【0051】次に、はんだ付け工程S3に進み、自動は
んだ付け機にてプリント配線板3を溶融はんだ内へ浸漬
させることにより、ランド4とリード8と補助リード9
とのはんだ付けを一括して行う。このとき、補助リード
9とリード8との間にはんだブリッジが発生し、多量の
はんだ2がリード8の周辺に付着することになる。
【0052】以上で、実装部品のリード8に対して付着
するはんだ2が充分な付着量として得られる。この結
果、リード8のはんだ付け強度を増すことができるの
で、このようにして得られたプリント配線板3の輸送時
における振動や衝撃、または温度変化による応力等によ
ってはんだ接合部におけるクラック発生率を低下するこ
とが可能となり、はんだ付けの信頼性を向上させること
になる。
【0053】また、上記各工程においては、リード8に
対するはんだ2の付着量を増加させるための特別の工程
が存在しないとともに、はんだ付け機ではんだ付け接続
された後にはんだ2を人手により増量する作業を行う必
要がなくなるため、工数削減に多大な効果を発揮する。
【0054】この実施の形態2においては、補助リード
9がリード8と同一ランド4内に挿入配置され、同一ラ
ンド4内において隣り合うリード同志がはんだブリッジ
を起こすことによりはんだ2が多く付着するように実現
される。ここで、同一ランド4内に補助リード9および
リード8を一列状に配置してしまうと長手方向のみにし
かはんだ2の増量を図ることができず、その効果は低減
される。このため、この実施の形態2では、理想的には
リード8を中心とした同心円上に複数の補助リード9を
配置することが好ましく、そうすることによって各方向
のはんだ付着量を均等に増量化することができ、はんだ
付け強度および信頼性も各方向に均等なものにすること
ができる。
【0055】以上説明したように、この実施の形態2で
は、挿入実装部品挿入工程S2において、はんだ付着量
の増加対象となる実装部品をプリント配線板3に挿入す
るとともに、リード8に対してはんだブリッジを発生さ
せる補助部材となる補助リード9をプリント配線板3の
ランド4内におけるスルーホール6の近傍位置に自動配
置し、はんだ付け工程S3において、補助リード9とリ
ード8とランド4との一括はんだ付けを行うような手法
で実現されるため、はんだブリッジによってはんだ2の
付着量を確実に増加させることができ、はんだ付け強度
およびはんだ付けの信頼性の向上を図ることができると
ともに、工数削減によって効率的にはんだ2の付着量増
加を実現することができる。
【0056】また、補助部材である補助リード9は、は
んだ付着量の増加対象となる実装部品のリード8の周辺
位置に配置形成された補助リードであるため、実装部品
のリード8に対するはんだ2の付着量を増加させるため
の特別な工程は必要でなく、効率的にはんだ2の付着量
の増加を実現することができるのである。
【0057】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
かかるはんだ付け方法は、所定の補助部材をランド内に
おけるスルーホールの近傍位置に配置し、リードをスル
ーホール内に挿入することにより、実装部品をプリント
配線板本体に装着し、補助部材とリードとランドとの一
括はんだ付けして補助部材とリードとの間にはんだブリ
ッジを形成させるため、はんだの付着量を確実に増加さ
せることができる。このため、工数を削減しつつ、はん
だ付け強度およびはんだ付けの信頼性の向上を図ること
ができる。
【0058】請求項2の発明にかかるはんだ付け方法
は、補助部材はランドに接合する接合面と表面実装部品
装着機によって吸着保持可能な吸着面とが異なる高さ位
置に形成された金属部品であり、表面実装部品装着機に
よる表面実装部品装着工程において自動配置が行われる
ため、人手によるはんだ増量作業が必要でなくなるの
で、工数削減によって効率的にはんだの付着量増加を実
現することができる。
【0059】請求項3の発明にかかるはんだ付け方法
は、プリント配線板本体にはスルーホールの近傍に補助
スルーホールが形成されており、補助部材は実装部品の
リードの周辺位置に設けられた補助リードであり、実装
部品の装着と同時に補助リードが補助スルーホールに挿
入されるため、人手によるはんだ増量作業が必要でなく
なるので、工数削減によって効率的にはんだの付着量増
加を実現することができる。
【0060】請求項4の発明にかかるプリント配線板
は、ランドとリードとを電気的に接続するとともに、リ
ードと補助部材との間にはんだブリッジを形成するはん
だ層を備えるため、はんだ付け強度およびはんだ付けの
信頼性の高いものとなる。
【0061】請求項5にかかるプリント配線板は、補助
部材がランドに接合される接合面と、接合面とは異なる
高さに形成された平面部とを備え、実装部品とは別体と
された金属部品であるため、少ない工数で効率的に得ら
れるプリント配線板である。
【0062】請求項6にかかるプリント配線板は、補助
部品が実装部品の一部をなすとともにリードの近傍位置
においてリードにほぼ平行に設けられた補助リードであ
るため、少ない工数で効率的に得られるプリント配線板
である。
【0063】請求項7にかかる実装部品は、本体機能を
司る本体部と、本体部に電気的に接続されて本体部より
突設するリードと、リードの近傍位置においてリードに
ほぼ平行に設けられた補助リードとを備えているため、
補助リードとリードとの間ではんだブリッジを発生させ
ることができるので、はんだの付着量を確実に増加させ
ることができ、はんだ付け強度およびはんだ付けの信頼
性の向上を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1におけるはんだ付け
手法によって実装部品のリードとプリント配線板本体と
をはんだ付けした状態のプリント配線板の断面図であ
る。
【図2】 金属部品の一例を示す図である。
【図3】 金属部品をプリント配線板のランド内に配置
する際の吸着保持の一例を示す概念的斜視図である。
【図4】 金属部品を使用してリードのはんだの付着量
を増加させたプリント配線板を製造する際の工程図であ
る。
【図5】 他の金属部品の例を示す図である。
【図6】 この発明の実施の形態2におけるはんだ付け
手法によって実装部品のリードとプリント配線板本体と
をはんだ付けした状態のプリント配線板の断面図であ
る。
【図7】 補助リードが設けられたトランスを示す図で
ある。
【図8】 補助リードが設けられた大型電解コンデンサ
を示す図である。
【図9】 補助リードが設けられた放熱フィンを示す図
である。
【図10】 従来のはんだ付け手法によって電子部品等
の実装部品のリードとプリント配線板の裏面側のランド
とをはんだ付け接続した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
2 はんだ、3 プリント配線板、3a プリント配線
板本体、4 ランド、6 スルーホール、7 補助スル
ーホール、8 リード、9 補助リード、10a,10
b 金属部品、11 吸着面、12 接合面、31 吸
着保持ノズル、20a トランス、20b 大型電解コ
ンデンサ、20c 放熱フィン、21a〜21c 本体
部。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線板本体に形成されたスルー
    ホールに挿入される実装部品のリードを前記スルーホー
    ル周辺に形成された一のランドに対してはんだ付けする
    はんだ付け方法であって、 所定の補助部材を前記ランド内における前記スルーホー
    ルの近傍位置に配置する配置工程と、 前記リードを前記スルーホール内に挿入することによ
    り、前記実装部品を前記プリント配線板本体に装着する
    装着工程と、 前記補助部材と前記リードと前記ランドとを一括はんだ
    付けして前記補助部材と前記リードとの間にはんだブリ
    ッジを形成させるはんだ付け工程と、を有することを特
    徴とするはんだ付け方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のはんだ付け方法におい
    て、 前記補助部材は、前記ランドに接合する接合面と表面実
    装部品装着機によって吸着保持可能な吸着面とが異なる
    高さ位置に形成された金属部品であり、 前記配置工程は、前記表面実装部品装着機による表面実
    装部品装着工程であることを特徴とするはんだ付け方
    法。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載のはんだ付け方法におい
    て、 前記プリント配線板本体には、前記スルーホールの近傍
    に補助スルーホールが形成されており、前記補助部材
    は、前記実装部品の前記リードの周辺位置に設けられた
    補助リードであり、 前記配置工程は、前記装着工程における前記実装部品の
    装着と同時に前記補助リードを前記補助スルーホールに
    挿入するものであることを特徴とするはんだ付け方法。
  4. 【請求項4】 ランド内にスルーホールが形成されたプ
    リント配線板本体と、 前記スルーホールにリードが挿通された実装部品と、 前記ランド内において前記リードの近傍位置に配置され
    た補助部材と、 前記ランドと前記リードとを電気的に接続するととも
    に、前記リードと前記補助部材との間にはんだブリッジ
    を形成するはんだ層と、を備えることを特徴とするプリ
    ント配線板。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載のプリント配線板におい
    て、 前記補助部材が、前記ランドに接合される接合面と、前
    記接合面とは異なる高さに形成された平面部とを備えて
    いるとともに、前記実装部品とは別体とされた金属部品
    であることを特徴とするプリント配線板。
  6. 【請求項6】 請求項4に記載のプリント配線板におい
    て、 前記補助部材が、前記実装部品の一部をなすとともに前
    記リードの近傍位置において前記リードにほぼ平行に設
    けられた補助リードであることを特徴とするプリント配
    線板。
  7. 【請求項7】 プリント配線板への実装対象となる実装
    部品であって、 前記実装部品の本体機能を司る本体部と、 前記本体部に電気的に接続されて前記本体部より突設す
    るリードと、 前記リードの近傍位置において前記リードにほぼ平行に
    設けられた補助リードと、を備えることを特徴とする実
    装部品。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008130757A (ja) * 2006-11-20 2008-06-05 Daikin Ind Ltd 電気回路装置
JP2009205861A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Panasonic Electric Works Co Ltd 放電灯点灯装置及び照明器具
JP2015106692A (ja) * 2013-12-02 2015-06-08 株式会社デンソー 電子装置及びその製造方法
CN105960111A (zh) * 2016-07-15 2016-09-21 昆山悦利电气有限公司 一种ipm模块及其焊接方法
WO2026009703A1 (ja) * 2024-07-05 2026-01-08 Astemo株式会社 電子機器および半田接合方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008130757A (ja) * 2006-11-20 2008-06-05 Daikin Ind Ltd 電気回路装置
JP2009205861A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Panasonic Electric Works Co Ltd 放電灯点灯装置及び照明器具
JP2015106692A (ja) * 2013-12-02 2015-06-08 株式会社デンソー 電子装置及びその製造方法
CN105960111A (zh) * 2016-07-15 2016-09-21 昆山悦利电气有限公司 一种ipm模块及其焊接方法
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