JPH0945572A - 電子部品、電子部品の実装方法、及び実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装上の理由に基づく基板等の設計の制約が
なく、実装密度を上げることが可能な電子部品、電子部
品の実装方法、及び実装装置を提供する。 【解決手段】 外部リード２ａ，２ｂを基板３の挿入
穴４ａ，４ｂに挿入して基板３に実装する電解コンデン
サ等の電子部品１であって、該リードは基板に垂直に挿
入されて接着剤５による接着が可能であり、リード突出
面１１は、平らな面をなしている。リードを基板の挿
入穴に挿入して実装する際、リードを挿入穴に垂直に挿
入し、部品装着部３１ａ，３１ｂである部品本体底面接
続部の中央及びまたは外周に接着剤５を塗布し、部品１
を挿入してから接着剤硬化機構６で接着剤を硬化させて
接着する。リードを基板の挿入穴に垂直に挿入する機
構と、部品本体底面接続部の中央及びまたは外周に接着
剤５を塗布する機構と、接着剤を硬化させる接着剤硬化
機構６を有する実装装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、電子部
品の実装方法、及び実装装置に関する。本発明は、例え
ば、電解コンデンサやインダクタ（コイル等を含む）な
どを外部リードを用いてプリント基板等に実装する場合
に利用することができる。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板に実装する電解コン
デンサ等は、その外部リードをプリント基板の挿入穴に
挿入して、取り付け固定及び接続を行っている。

【０００３】従来の代表的なこの種の電子部品挿入機の
実装方法について、図６を参照して説明する。従来は図
示のように電子部品１であるここでは電解コンデンサの
外部リード２ａ，２ｂをプリント基板３に挿入し、外部
リード２ａ，２ｂを側面から見た図である図６（ａ）の
ように外側へクリンチ（折曲）し固定し、半田ディップ
工程を行うことにより、プリント基板３への実装を行っ
ている。図中、符号３ａ，３ｂで半田付部示す。このよ
うな実装部品を、一般に「ラジアル」部品と称してい
る。このような実装を行うため、例えば図示例のような
ラジアル電解コンデンサの部品装着部３１ａ，３１ｂを
なすランドパターン（一般に銅によるパターン）は、図
６（ａ）及び基板３の裏面（図６（ａ）の下から見た
図）である図６（ｂ）に示すように折曲げられたリード
２ａ，２ｂをおおう形状となる。このように、従来の部
品ランド３１ａ，３１ｂは、クリンチ（折曲）された外
部リード２ａ，２ｂの長さに対応した長さを要するの
で、基板パターン設計にかなりの制約があり、実装密度
が上がらない。図７に、この電子部品１（電解コンデン
サ）の底面を示す。

【０００４】また、実装装置については、使用する実装
機に外部リードをクリンチする機構（アンビル）が必須
であり、そのアンビルが隣接部品に接触するため、隣接
部品とのランドパターン制約があり、これによっても実
装密度が上がらない。

【０００５】また、図８に示すプラスティック台座６を
有する従来構造は、やはりこれも表面実装用の端子４を
要し、結局実装密度向上を制約している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の問題点に鑑みてなされたもので、実装上の理由に基づ
く基板等の設計の制約がなく、実装密度を上げることが
可能な電子部品、電子部品の実装方法、及び実装装置を
提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、外
部リードを基板の挿入穴に挿入して基板に実装する電子
部品であって、該外部リードは基板に垂直に（挿入穴へ
の通常の挿入ができる程度にほぼ垂直であればよい。本
明細書中において同じ）挿入されて接着剤による接着が
可能な構造に形成され、かつ外部リードが突出している
電子部品の面は平らな面をなしているもので、この部品
を用いることにより上記実装上の問題が解決できる。

【０００８】本発明の電子部品は、外部リードを用いて
例えばプリント基板に実装するものである電解コンデン
サや、インダクタ（コイルも含まれる）等として具体化
することができる。

【０００９】本発明の電子部品の実装方法は、電子部品
の外部リードを基板の挿入穴に挿入して基板に実装する
電子部品の実装方法であって、該外部リードを基板の挿
入穴に垂直に挿入し、部品装着部（一般に電子部品本体
の底面接続部）の中央及びまたは外周に接着剤を塗布
し、部品を挿入してからポイント加熱する等のことによ
り接着剤を硬化させて接着する実装方法であって、これ
により上記問題点を解決するものである。

【００１０】本発明の電子部品の実装装置は、電子部品
の外部リードを基板の挿入穴を挿入して基板に実装する
電子部品の実装装置であって、該外部リードを基板の挿
入穴に垂直に挿入する機構と、部品装着部（即ち一般に
は電子部品本体の底面接続部）の中央及びまたは外周に
接着剤を塗布する機構と、部品挿入してから接着剤を硬
化させる機構（例えばポイント加熱して接着剤を硬化さ
せる機構）をする実装装置であって、この構成により上
記問題点を解決するものである。

【００１１】

【作用】本発明の電子部品は、その外部リードが基板に
垂直に挿入されて例えばその端部が接着剤による接着が
可能な構造に形成され、かつ外部リードが突出している
当該電子部品の面は平らな面をなしているので、これを
被装着基板に容易に接着固定でき、実装の制約もなく、
実装密度を上げることができる。

【００１２】本発明の電子部品の実装方法は、電子部品
の外部リードを基板の挿入穴に垂直に挿入し、部品装着
部である部品本体底面接続部等の中央及びまたは外周に
接着剤を塗布し、部品挿入してからポイント加熱等によ
り接着剤を硬化させて接着するものであるので、電子部
品を被装着基板に容易に接着固定でき、実装の制約もな
く、実装密度を上げることができる。

【００１３】本発明の電子部品の実装装置は、電子部品
の外部リードを基板の挿入穴に垂直に挿入する機構と、
部品装着部（一般に部品本体底面接続部）の中央及びま
たは外周に接着剤を塗布する機構と、部品挿入してから
ポイント加熱等を行うことにより接着剤を硬化させる機
構を有するものであるので、電子部品を被装着基板に容
易に接着固定できる。これによれば、実装の制約もな
く、実施密度を上げることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態としては、本
発明を例えば、電解コンデンサの構造及びそのプリント
基板等への実装方法について適用でき、また、インダク
タの構造及びそのプリント基板等への実装方法について
適用できる。

【００１５】また本発明は、次のような態様で好ましく
実施できる。即ち、接着剤の硬化により容易に固定でき
るように、コンデンサ等の部品の底面は平らな構造とす
る。

【００１６】また、部品装着部である部品本体底面接続
部の中央及び外周に接着剤を塗布し、部品を挿入してか
らポイント加熱して接着剤を硬化させる方法を用いるこ
とができ、また実装装置としては、そのような接着剤塗
布及び接着剤硬化機構を有する実装機とすることができ
る。

【００１７】また、部品の外部リードをクリンチせず、
ストレートにカットする機構を有する実装機とすること
ができる。

【００１８】この場合、電子部品について、外部リード
をクリンチせずストレートにカットし実装するためのラ
ンドパターン形状（真円型）を有する構造とすることが
できる。

【００１９】また、表面実装対応電解コンデンサの形状
で、リードをラジアル化した構造とすることができる
（後記実施例２参照）。

【００２０】この場合、電解コンデンサをテーピング仕
様とし、標準チップマウンターにて実装できるように外
部リードの長さを実装寸法にカットしてある構造とする
ことができる。

【００２１】以下本発明の実施の形態について、具体的
な実施例に基づき、詳細に説明する。但し当然のことで
はあるが、本発明は以下述べる実施例により限定を受け
るものではない。

【００２２】実施例１ この実施例は、本発明を電子部品としての電解コンデン
サ、そのような電子部品のプリント基板への実装方法、
及びそれに用いる実装装置として具体化したものであ
る。即ち、従来技術にあっては、ラジアル電解コンデン
サは部品挿入機によりプリント基板に挿入し、外部リー
ドをクリンチしていたのに対し、本実施例では、外部リ
ードをクリンチせずに固定する方法として、接着剤塗布
を行った後に部品挿入を行い、外部リードをストレート
にカットし固定するようにした。図１ないし図４を参照
する。

【００２３】本実施例の電子部品１（電解コンデンサ）
は、図１に示すように、外部リード２ａ，２ｂを基板３
の挿入穴４ａ，４ｂに挿入して基板３に実装するもので
あって、該外部リード２ａ，２ｂは基板３に垂直に挿入
されて接着剤５による接着が可能な構造に形成されてい
る。かつ外部リード２ａ，２ｂが突出している該電子部
品の面１１は、図１ないし図４、特に図４に示すよう
に、平らな面をなしている。

【００２４】本実施例においては、電子部品１（電解コ
ンデンサ）の外部リード２ａ，２ｂを基板３の挿入穴４
ａ，４ｂに挿入して基板３に実装する際に、該外部リー
ド２ａ，２ｂを基板３の挿入穴４ａ，４ｂに垂直に挿入
し、部品装着部３１ａ，３１ｂである部品本体底面接続
部の中央及びまたは外周に接着剤５を塗布し、部品１を
挿入してから接着剤硬化機構６である加熱手段によりポ
イント加熱して接着剤を硬化させて接着する（図３）。

【００２５】本実施例に用いる電子部品１の実装装置
は、電子部品１の外部リード２ａ，２ｂを基板３の挿入
穴４ａ，４ｂに挿入して基板３に実装する実装装置であ
って、該外部リード２ａ，２ｂを基板３の挿入穴４ａ，
４ｂに垂直に挿入する機構と、部品本体底面接続部の中
央及びまたは外周に接着剤５を塗布する機構と、部品挿
入してからポイント加熱して接着剤を硬化させる接着剤
硬化機構６（図３）を有する構成とする。

【００２６】更に詳しくは、本実施例の電子部品１は、
図７に示すような従来のままの電解コンデンサ底面１
１′の構造であると、クリンチせずに挿入したままにす
るには不安定なため、図４のようにその外部リード４
ａ，４ｂが突出している面（底面。通常プラスティック
部になっている）を平らにして、面積を拡大した構造と
する。図４及び図７中、符号２ａ′，２ｂ′は、外部リ
ード出し穴、１２は外皮である。

【００２７】本実施例では、外部リード２ａ，２ｂをク
リンチし固定する代わりに、接着剤５を部品本体底面接
続部の中央部及び外周部へ塗布し、装着すべき部品１で
ある電解コンデンサをプリント基板３へ挿入する（図
２）。そして、外部リード２ａ，２ｂをストレートカッ
トする。次に、接着剤５の硬化のために、本実施例にお
ける実装機の接着剤硬化機構６であるポイントヒーター
にて加熱を行う（図３）。以上のようにすることによっ
て、部品１を基板３に実装するのである。

【００２８】本実施例によれば、外部リード２ａ，２ｂ
をクリンチせずに実装できるので、従来の図６（ｂ）の
ランドパターンから、図１（ｂ）の部品装着部３１ａ
（部品ランド）に示すような、折曲部に対応した長形に
する必要のないランドパターンにでき、よってパターン
面積を小さくできる。

【００２９】本実施例によればラジアル部品の外部リー
ドのクリンチ部に必要なランドパターン（図６）が不要
となるため、設計の自由度及び高密度実装が可能とな
る。また、実装機については、クリンチする機構が不必
要となるので、例えばクリンチのアンビルが不用とな
り、隣接部品とのパターン設計も高密度にできる。

【００３０】実施例２ 図５に示すのは、本発明を適用した電解コンデンサの他
の例を示すもので、図８に示す従来の表面実装対応型電
解コンデンサの表面実装用端子を、図５のように外部ス
トレートリード４ａ，４ｂに改良した構造としたもので
ある。そのことにより、底面部のプラスティック部の台
座７の面積がさらに拡大でき、実装時の安定化が更に向
上する。またこの実施例では、テーピング仕様にできる
ように外部リードの長さを実装寸法にカット済みとした
構造とする。このことにより、ラジアル部品挿入機を用
いなくても、例えば標準チップマウンタによっても、こ
の部品は実装可能となる。

【００３１】本実施例によれば、ラジアル部品挿入機を
用いずに、標準チップマウンターを用いても、部品の基
板への実装が可能となる。

【００３２】実施例３，４ この実施例は、実施例１，２と同様にして、電解コンデ
ンサでなく、プリント基板へ実装する他の電子部品につ
いて、本発明を適用した。この種の電子部品であるイン
ダクタ、半導体も、外部リードが２〜３本であり、従来
はリードをクリンチしていたので、実施例１，２と同様
にすることにより、実装密度を上げることができた。

【００３３】

【発明の効果】上述したように本発明の電子部品、電子
部品の実装方法、及び実装装置によれば、実装上の理由
に基づく基板等の設計の制約が少なく、実装密度を上げ
ることを可能とすることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例１における部品実装を示す図である。

【図２】 実施例１における部品実装の工程を示す図
で、接着剤塗布及び外部リード挿入の工程を示すもので
ある。

【図３】 実施例１における部品実装の工程を示す図
で、接着剤硬化の工程を示すものである。

【図４】 実施例１の電子部品である電解コンデンサに
ついて、その底面を示す図である。

【図５】 実施例２の電子部品である電解コンデンサを
示す図である。

【図６】 従来例における部品実装を示す図である。

【図７】 従来例の電解コンデンサの一例の底面を示す
図である。

【図８】 従来例の電解コンデンサの別例の構造を示す
図である。

【符号の説明】

１ 電子部品（電解コンデンサ、コイル等） ２ａ，２ｂ外部リード ３ 基板（プリント基板） ３１ａ，３１ｂ部品装着部（部品半田接合部） ４ａ，４ｂ（外部リードを挿入する）挿入穴 ５ 接着剤 ６ 接着剤硬化機構（ポイントヒーター）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】外部リードを基板の挿入穴に挿入して基板
   に実装する電子部品であって、 該外部リードは基板に垂直に挿入させて接着剤による接
   着が可能な構造に形成され、 かつ外部リードが突出している電子部品の面は平らな面
   をなしていることを特徴とする電子部品。
2. 【請求項２】電子部品の外部リードを基板の挿入穴に挿
   入して基板に実装する電子部品の実装方法であって、 該外部リードを基板の挿入穴に垂直に挿入し、 部品装着部の中央及びまたは外周に接着剤を塗布し、部
   品を挿入してから接着剤を硬化させて接着することを特
   徴とする電子部品の実装方法。
3. 【請求項３】電子部品の外部リードを基板の挿入穴を挿
   入して基板に実装する電子部品の実装装置であって、 該外部リードを基板の挿入穴に垂直に挿入する機構と、 部品装着部の中央及びまたは外周に接着剤を塗布する機
   構と、 部品挿入してから接着剤を硬化させる機構を有すること
   を特徴とする電子部品の実装装置。