JP2000214302A - 反射防止フィルム及びその製造方法 - Google Patents
反射防止フィルム及びその製造方法Info
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- JP2000214302A JP2000214302A JP11012461A JP1246199A JP2000214302A JP 2000214302 A JP2000214302 A JP 2000214302A JP 11012461 A JP11012461 A JP 11012461A JP 1246199 A JP1246199 A JP 1246199A JP 2000214302 A JP2000214302 A JP 2000214302A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 視覚情報を各種ディスプレイの透明基板を通
して、あるいはミラーからの像を透明基板を通して観察
する場合に、これら透明基板の表面が光の反射を防止し
て、視覚情報等を明瞭に判読できる反射防止フィルムを
提供すること。 【解決手段】 透明基材フィルム上に、ハードコート層
を介して、中屈折率層、高屈折率層及び低屈折率層がこ
の順序で形成されてなる反射防止フィルムであって、、
中屈折率層はバインダーと屈折率が１．５以上の超微粒
子とからなる層であり、高屈折率層は金属あるいは金属
の酸化物、窒化物、もしくは硫化物からなる可視光領域
に吸収を持ち、導電性を有する層であり、低屈折率層は
ＳｉＯ2よりなる層であり、かつ、上記各層の厚みが、
それぞれ３０〜１００ｎｍ、２〜１０ｎｍ及び５０〜１
１０ｎｍであることを特徴とする反射防止フィルム。
して、あるいはミラーからの像を透明基板を通して観察
する場合に、これら透明基板の表面が光の反射を防止し
て、視覚情報等を明瞭に判読できる反射防止フィルムを
提供すること。 【解決手段】 透明基材フィルム上に、ハードコート層
を介して、中屈折率層、高屈折率層及び低屈折率層がこ
の順序で形成されてなる反射防止フィルムであって、、
中屈折率層はバインダーと屈折率が１．５以上の超微粒
子とからなる層であり、高屈折率層は金属あるいは金属
の酸化物、窒化物、もしくは硫化物からなる可視光領域
に吸収を持ち、導電性を有する層であり、低屈折率層は
ＳｉＯ2よりなる層であり、かつ、上記各層の厚みが、
それぞれ３０〜１００ｎｍ、２〜１０ｎｍ及び５０〜１
１０ｎｍであることを特徴とする反射防止フィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、防眩性とともに光
学的機能をもつフィルムに関し、特にワープロ、コンピ
ュータ、テレビなどの各種ディスプレイ、液晶表示装置
に用いる偏光板の表面、透明なプラスチック類からなり
サングラスのレンズ、度付きメガネのレンズ、カメラ用
ファインダーのレンズなどの光学レンズ、各種計器のカ
バー、自動車、電車などの窓ガラスの表面の反射防止フ
ィルムに好適な光学的特性に優れた反射防止フィルムに
関する。
学的機能をもつフィルムに関し、特にワープロ、コンピ
ュータ、テレビなどの各種ディスプレイ、液晶表示装置
に用いる偏光板の表面、透明なプラスチック類からなり
サングラスのレンズ、度付きメガネのレンズ、カメラ用
ファインダーのレンズなどの光学レンズ、各種計器のカ
バー、自動車、電車などの窓ガラスの表面の反射防止フ
ィルムに好適な光学的特性に優れた反射防止フィルムに
関する。
【０００２】
【従来の技術】カーブミラー、バックミラー、ゴーグ
ル、窓ガラス、パソコン、ワープロなどのディスプレイ
その他種々の商業ディスプレイなどには、ガラスやプラ
スチックなどの透明基板が使用されている。そして、こ
れらの透明基板を通して物体や文字、図形などの視覚情
報、あるいはミラーからの像を透明基板を通して反射層
からの像を観察する場合に、これら透明基板の表面が光
を反射して、内部の必要な視覚情報が判読し難いという
問題点があった。
ル、窓ガラス、パソコン、ワープロなどのディスプレイ
その他種々の商業ディスプレイなどには、ガラスやプラ
スチックなどの透明基板が使用されている。そして、こ
れらの透明基板を通して物体や文字、図形などの視覚情
報、あるいはミラーからの像を透明基板を通して反射層
からの像を観察する場合に、これら透明基板の表面が光
を反射して、内部の必要な視覚情報が判読し難いという
問題点があった。
【０００３】従来、これらの光の反射を防止する技術に
は、ガラスやプラスチックの表面に反射防止塗料を塗工
する方法、ガラスなどの透明基板の表面に厚み０．１μ
ｍ程度のＭｇＦ2などの極薄膜や金属蒸着膜を設ける方
法、プラスチックレンズなどの表面に電離放射線硬化型
樹脂を塗工し、更に、その上に蒸着によりＳｉＯxやＭ
ｇＦ2の膜を形成する方法、電離放射線硬化型樹脂の硬
化膜の上に更に低屈折率の塗膜を形成する方法などがあ
った。
は、ガラスやプラスチックの表面に反射防止塗料を塗工
する方法、ガラスなどの透明基板の表面に厚み０．１μ
ｍ程度のＭｇＦ2などの極薄膜や金属蒸着膜を設ける方
法、プラスチックレンズなどの表面に電離放射線硬化型
樹脂を塗工し、更に、その上に蒸着によりＳｉＯxやＭ
ｇＦ2の膜を形成する方法、電離放射線硬化型樹脂の硬
化膜の上に更に低屈折率の塗膜を形成する方法などがあ
った。
【０００４】前記のガラスに形成された厚みが０．１μ
ｍ程度のＭｇＦ2の薄膜を更に詳述する。該薄膜は、空
気中で入射光が薄膜に垂直に入射する場合に、特定の波
長をλ0とし、この波長に対する反射防止膜の屈折率を
ｎ0、反射防止膜の厚みをｈ、及び基板の屈折率をｎzと
すると、反射防止膜が光の反射を１００％防止して、か
つ、光を１００％透過するための条件は、次の式１及び
式２の関係を満たすことが必要であることは既に知られ
ている（サイエンスライブラリ物理学＝９「光学」７０
〜７２頁、昭和５５年、（株）サイエンス社発行）。 ｎ0＝（ｎz）1/2 （式１） ｎ0ｈ＝λ0／４ （式２）
ｍ程度のＭｇＦ2の薄膜を更に詳述する。該薄膜は、空
気中で入射光が薄膜に垂直に入射する場合に、特定の波
長をλ0とし、この波長に対する反射防止膜の屈折率を
ｎ0、反射防止膜の厚みをｈ、及び基板の屈折率をｎzと
すると、反射防止膜が光の反射を１００％防止して、か
つ、光を１００％透過するための条件は、次の式１及び
式２の関係を満たすことが必要であることは既に知られ
ている（サイエンスライブラリ物理学＝９「光学」７０
〜７２頁、昭和５５年、（株）サイエンス社発行）。 ｎ0＝（ｎz）1/2 （式１） ｎ0ｈ＝λ0／４ （式２）
【０００５】ガラスの屈折率ｎZは１．５であり、Ｍｇ
Ｆ2の膜の屈折率ｎ0は１．３８、入射光の波長λ0は
５，５００オングストローム（基準）と既知である。こ
れらの数値を前記の（式２）に代入すると反射防止膜の
厚みｈは約０．１μｍが最適であることが算出される。
前記（式１）によれば、光の反射を１００％防止するた
めには、上層側の塗膜の屈折率が、それが設けられる下
層の屈折率の平方根の値に近い材料を選択すればよい。
Ｆ2の膜の屈折率ｎ0は１．３８、入射光の波長λ0は
５，５００オングストローム（基準）と既知である。こ
れらの数値を前記の（式２）に代入すると反射防止膜の
厚みｈは約０．１μｍが最適であることが算出される。
前記（式１）によれば、光の反射を１００％防止するた
めには、上層側の塗膜の屈折率が、それが設けられる下
層の屈折率の平方根の値に近い材料を選択すればよい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、各種
ディスプレイに使用して透明基板を通して識別する物体
や文字、図形などの視覚情報、あるいはミラーからの像
を透明基板を通して反射層からの像を観察する場合に、
これら透明基板の表面が光の反射を防止して、内部の必
要な視覚情報を透過して、明瞭に判読できる反射防止フ
ィルムを提供することである。
ディスプレイに使用して透明基板を通して識別する物体
や文字、図形などの視覚情報、あるいはミラーからの像
を透明基板を通して反射層からの像を観察する場合に、
これら透明基板の表面が光の反射を防止して、内部の必
要な視覚情報を透過して、明瞭に判読できる反射防止フ
ィルムを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的は以下の本発
明によって達成される。即ち、本発明は、透明基材フィ
ルム上に、ハードコート層を介して、中屈折率層、高屈
折率層及び低屈折率層がこの順序で形成されてなる反射
防止フィルムであって、低屈折率層はＳｉＯ2よりなる
層であり、中屈折率層はバインダーと屈折率が１．５以
上の超微粒子とからなる層であり、高屈折率層は金属あ
るいは金属の酸化物、窒化物、もしくは硫化物からなる
可視光領域に吸収を持ち、導電性を有する層であり、か
つ、これらの層の厚みが、低屈折率層は５０〜１１０ｎ
ｍ、中屈折率層は３０〜１００ｎｍ及び高屈折率層は２
〜１０ｎｍであることを特徴とする反射防止フィルム及
びその製造方法である。
明によって達成される。即ち、本発明は、透明基材フィ
ルム上に、ハードコート層を介して、中屈折率層、高屈
折率層及び低屈折率層がこの順序で形成されてなる反射
防止フィルムであって、低屈折率層はＳｉＯ2よりなる
層であり、中屈折率層はバインダーと屈折率が１．５以
上の超微粒子とからなる層であり、高屈折率層は金属あ
るいは金属の酸化物、窒化物、もしくは硫化物からなる
可視光領域に吸収を持ち、導電性を有する層であり、か
つ、これらの層の厚みが、低屈折率層は５０〜１１０ｎ
ｍ、中屈折率層は３０〜１００ｎｍ及び高屈折率層は２
〜１０ｎｍであることを特徴とする反射防止フィルム及
びその製造方法である。
【０００８】本発明の第１の反射防止フィルムの製造方
法は、透明基材フィルム上に、ハードコート層、中屈折
率層、高屈折率層及び低屈折率層をこの順序で積層した
反射防止フィルムを製造するに際し、透明基材フィルム
上に硬化反応型の樹脂からなる未硬化のハードコート層
及び硬化反応型の樹脂バインダーと屈折率が１．５以上
の超微粒子とを含む組成物からなる未硬化の中屈折率層
をこの順に形成し、未硬化の該中屈折率層にミラー状又
は微細な凹凸を有する賦型フィルムを積層した後、加熱
処理及び／又は電離放射線処理により上記の各層を硬化
させて該賦型フィルムを除去し、硬化形成された該中屈
折率層上に、金属又は金属の酸化物、窒化物もしくは硫
化物からなる高屈折率層を真空蒸着又はスパッタリング
によって形成し、さらにこの高屈折率層上に真空蒸着、
スパッタリング又はプラズマＣＶＤ法によりＳｉＯ2よ
りなる低屈析率層を形成する工程を含むことを特徴とす
る反射防止フィルムの製造方法である。
法は、透明基材フィルム上に、ハードコート層、中屈折
率層、高屈折率層及び低屈折率層をこの順序で積層した
反射防止フィルムを製造するに際し、透明基材フィルム
上に硬化反応型の樹脂からなる未硬化のハードコート層
及び硬化反応型の樹脂バインダーと屈折率が１．５以上
の超微粒子とを含む組成物からなる未硬化の中屈折率層
をこの順に形成し、未硬化の該中屈折率層にミラー状又
は微細な凹凸を有する賦型フィルムを積層した後、加熱
処理及び／又は電離放射線処理により上記の各層を硬化
させて該賦型フィルムを除去し、硬化形成された該中屈
折率層上に、金属又は金属の酸化物、窒化物もしくは硫
化物からなる高屈折率層を真空蒸着又はスパッタリング
によって形成し、さらにこの高屈折率層上に真空蒸着、
スパッタリング又はプラズマＣＶＤ法によりＳｉＯ2よ
りなる低屈析率層を形成する工程を含むことを特徴とす
る反射防止フィルムの製造方法である。
【０００９】本発明の第２の反射防止フィルムの製造方
法は、透明基材フィルム上に、ハードコート層、中屈折
率層、高屈折率層及び低屈折率層をこの順序で積層した
反射防止フィルムを製造するに際し、透明基材フィルム
上に形成した硬化反応型の樹脂からなる未硬化のハード
コート層と、ミラー状又は表面に微小凹凸形状を有する
賦型フィルム上に形成した硬化反応型の樹脂バインダー
と屈折率が１．５以上の超微粒子とを含む組成物からな
る未硬化の中屈折率層とを積層した後、加熱処理及び／
又は電離放射線処理によりこれらの層を硬化させて該中
屈折率層から該賦型フィルムを除去し、硬化形成された
該中屈折率層上に金属又は金属の酸化物、窒化物もしく
は硫化物からなる高屈折率層を真空蒸着又はスパッタリ
ングによって形成し、さらにこの高屈折率層上に真空蒸
着、スパッタリング又はプラズマＣＶＤ法によりＳｉＯ
2よりなる低屈析率層を形成する工程を含むことを特徴
とする反射防止フィルムの製造方法である。
法は、透明基材フィルム上に、ハードコート層、中屈折
率層、高屈折率層及び低屈折率層をこの順序で積層した
反射防止フィルムを製造するに際し、透明基材フィルム
上に形成した硬化反応型の樹脂からなる未硬化のハード
コート層と、ミラー状又は表面に微小凹凸形状を有する
賦型フィルム上に形成した硬化反応型の樹脂バインダー
と屈折率が１．５以上の超微粒子とを含む組成物からな
る未硬化の中屈折率層とを積層した後、加熱処理及び／
又は電離放射線処理によりこれらの層を硬化させて該中
屈折率層から該賦型フィルムを除去し、硬化形成された
該中屈折率層上に金属又は金属の酸化物、窒化物もしく
は硫化物からなる高屈折率層を真空蒸着又はスパッタリ
ングによって形成し、さらにこの高屈折率層上に真空蒸
着、スパッタリング又はプラズマＣＶＤ法によりＳｉＯ
2よりなる低屈析率層を形成する工程を含むことを特徴
とする反射防止フィルムの製造方法である。
【００１０】又、本発明の第３の反射防止フィルムの製
造方法は、透明基材フィルム上に、ハードコート層を介
して、中屈折率層、高屈折率層及び低屈析率層をこの順
に積層してなる反射防止フィルムを製造するに際し、表
面がミラー状又は微小凹凸を有する賦型フィルム上に順
に形成され、加熱処理及び／又は電離放射線処理により
硬化された、硬化反応型の樹脂バインダーと屈折率が
１．５以上の超微粒子とを含む組成物からなる中屈折率
層及び硬化反応型の樹脂からなるハードコート層の該ハ
ードコート層と透明基材フィルム上に形成された未硬化
の反応型接着剤層とを積層した後、加熱処理及び／又は
電離放射線処理により該接着剤層を硬化させて該賦形フ
ィルムを除去し、該中屈折率層上に金属又は金属の酸化
物、窒化物もしくは硫化物からなる高屈折率層を真空蒸
着又はスパッタリングによって形成し、更にこの高屈折
率層上に真空蒸着、スパッタリング又はプラズマＣＶＤ
法によりＳｉＯ2よりなる低屈析率層を形成する工程を
含むことを特徴とする反射防止フィルムの製造方法であ
る。
造方法は、透明基材フィルム上に、ハードコート層を介
して、中屈折率層、高屈折率層及び低屈析率層をこの順
に積層してなる反射防止フィルムを製造するに際し、表
面がミラー状又は微小凹凸を有する賦型フィルム上に順
に形成され、加熱処理及び／又は電離放射線処理により
硬化された、硬化反応型の樹脂バインダーと屈折率が
１．５以上の超微粒子とを含む組成物からなる中屈折率
層及び硬化反応型の樹脂からなるハードコート層の該ハ
ードコート層と透明基材フィルム上に形成された未硬化
の反応型接着剤層とを積層した後、加熱処理及び／又は
電離放射線処理により該接着剤層を硬化させて該賦形フ
ィルムを除去し、該中屈折率層上に金属又は金属の酸化
物、窒化物もしくは硫化物からなる高屈折率層を真空蒸
着又はスパッタリングによって形成し、更にこの高屈折
率層上に真空蒸着、スパッタリング又はプラズマＣＶＤ
法によりＳｉＯ2よりなる低屈析率層を形成する工程を
含むことを特徴とする反射防止フィルムの製造方法であ
る。
【００１１】以下に本発明を詳細に説明するが、本発明
の反射防止フィルムの好ましい実施態様は、下記の通り
である。 （１）前記高屈折率層が、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｒ又は
Ｔｉ、もしくはこれらの金属の酸化物、窒化物又は硫化
物からなる層である反射防止フィルム。 （２）前記ハードコート層の前記中屈折率層と接する面
には凹凸形状が形成されている反射防止フィルム。 （３）前記ハードコート層は、前記透明基材フィルム上
に直接あるいはプライマー層及び／又は接着剤層を介し
て設けられている反射防止フィルム。 （４）前記中屈折率層は、熱硬化型樹脂及び／又は電離
放射線型樹脂と、ＺｎＯ、ＴｉＯ2、ＣｅＯ2、Ｓｂ
2Ｏ5、ＳｎＯ2、ＩＴＯ、Ｉｎ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、Ｌａ
2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、Ｈｆ2Ｏ3およびＺｒＯ2からなる群か
ら選ばれる少なくとも１種を該樹脂ｌ重量部に対して
０．１〜２０重量部の割合で含む組成物で形成されてい
る反射防止フィルム。 （４）前記低屈折率層が、プラズマＣＶＤ法によって形
成されている反射防止フィルム。
の反射防止フィルムの好ましい実施態様は、下記の通り
である。 （１）前記高屈折率層が、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｒ又は
Ｔｉ、もしくはこれらの金属の酸化物、窒化物又は硫化
物からなる層である反射防止フィルム。 （２）前記ハードコート層の前記中屈折率層と接する面
には凹凸形状が形成されている反射防止フィルム。 （３）前記ハードコート層は、前記透明基材フィルム上
に直接あるいはプライマー層及び／又は接着剤層を介し
て設けられている反射防止フィルム。 （４）前記中屈折率層は、熱硬化型樹脂及び／又は電離
放射線型樹脂と、ＺｎＯ、ＴｉＯ2、ＣｅＯ2、Ｓｂ
2Ｏ5、ＳｎＯ2、ＩＴＯ、Ｉｎ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、Ｌａ
2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、Ｈｆ2Ｏ3およびＺｒＯ2からなる群か
ら選ばれる少なくとも１種を該樹脂ｌ重量部に対して
０．１〜２０重量部の割合で含む組成物で形成されてい
る反射防止フィルム。 （４）前記低屈折率層が、プラズマＣＶＤ法によって形
成されている反射防止フィルム。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明を詳
細に説明する。一例を図１又は図２に示すように、本発
明の反射防止フィルム１０は、透明基材フィルム５の一
方の面に、ミラー状又は凹凸状に賦形されたハードコー
ト層４を介して、中屈折率層（第１層）３、高屈折率層
（第２層）２及び低屈折率層ｌ（第３層）が順に形成さ
れた構造を有するものであり、各層が下記のように構成
されていることが特徴である。
細に説明する。一例を図１又は図２に示すように、本発
明の反射防止フィルム１０は、透明基材フィルム５の一
方の面に、ミラー状又は凹凸状に賦形されたハードコー
ト層４を介して、中屈折率層（第１層）３、高屈折率層
（第２層）２及び低屈折率層ｌ（第３層）が順に形成さ
れた構造を有するものであり、各層が下記のように構成
されていることが特徴である。
【００１３】即ち、低屈折率層１はＳｉＯ2層よりな
り、中屈折率層３はバインダーと屈折率がｌ．５以上の
超微粒子とから構成され、高屈折率層２は金属あるいは
金属の酸化物、窒化物、もしくは硫化物からなる可視光
領域に吸収を持ち、導電性を有する層である。又、各層
の厚みは、低屈折率層が５０〜１１０ｎｍ、高屈折率層
が２〜１０ｎｍ、そして中屈折率層が３０〜１００ｎｍ
である。又、本発明の反射防止フィルム１０において
は、中屈折率層３は高屈折率層２より屈折率が低く、低
屈折率層１はハードコート層４及び／又は透明基材フィ
ルム５よりは高い屈折率をもつものである。
り、中屈折率層３はバインダーと屈折率がｌ．５以上の
超微粒子とから構成され、高屈折率層２は金属あるいは
金属の酸化物、窒化物、もしくは硫化物からなる可視光
領域に吸収を持ち、導電性を有する層である。又、各層
の厚みは、低屈折率層が５０〜１１０ｎｍ、高屈折率層
が２〜１０ｎｍ、そして中屈折率層が３０〜１００ｎｍ
である。又、本発明の反射防止フィルム１０において
は、中屈折率層３は高屈折率層２より屈折率が低く、低
屈折率層１はハードコート層４及び／又は透明基材フィ
ルム５よりは高い屈折率をもつものである。
【００１４】本発明の好ましい反射防止フィルム１０と
しては、上記ハードコート層４の中屈折率層３と接する
ハードコート層側が凹凸形状を有し、ハードコート層４
は透明基材フィルム５に直接あるいは図６に例示するよ
うにプライマー層７を設けて、あるいは、図５に例示す
るように接着剤層８を介して形成されたもの、図６に例
示するように更に低屈析率層１に防汚コート層４２を設
けたものが挙げられる。
しては、上記ハードコート層４の中屈折率層３と接する
ハードコート層側が凹凸形状を有し、ハードコート層４
は透明基材フィルム５に直接あるいは図６に例示するよ
うにプライマー層７を設けて、あるいは、図５に例示す
るように接着剤層８を介して形成されたもの、図６に例
示するように更に低屈析率層１に防汚コート層４２を設
けたものが挙げられる。
【００１５】本発明で使用する透明基材シートは、ガラ
スなどのセラミックス又は透明のプラスチックの延伸又
は未延伸のフィルムから形成される。通常の光学ガラス
の他に、透明プラスチックとしては、例えば、ポリエス
テル、ポリアミド、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリ
メチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセター
ル、ポリメタアクリル酸メチル、ポリカーボネート、ポ
リウレタンなどの熱可塑性樹脂を使用することができ
る。透明基材フィルム５には、ハードコート層４との接
着を強固にするプライマー層あるいは接着剤層を設ける
こともできる。
スなどのセラミックス又は透明のプラスチックの延伸又
は未延伸のフィルムから形成される。通常の光学ガラス
の他に、透明プラスチックとしては、例えば、ポリエス
テル、ポリアミド、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリ
メチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセター
ル、ポリメタアクリル酸メチル、ポリカーボネート、ポ
リウレタンなどの熱可塑性樹脂を使用することができ
る。透明基材フィルム５には、ハードコート層４との接
着を強固にするプライマー層あるいは接着剤層を設ける
こともできる。
【００１６】ハードコート層４は、通常熱硬化型樹脂及
び／又は電離放射線型樹脂から形成される。未硬化のこ
れらの樹脂を含む塗工液を透明基材シート５上に従来公
知の塗布等の塗工方法によって形成される。塗工液はハ
ードコート層４の乾燥膜厚が、好ましくは０．５〜６μ
ｍ、さらに好ましくは３〜６μｍとなるように塗工され
る。膜厚が薄過ぎると透明基材フィルムに形成する中屈
折率層、高屈折率層及び低屈折率層の硬度を維持するこ
とが困難となり、上記範囲の膜厚とすることにより良好
な硬度を維持することが可能となり、反射防止フィルム
にハード性能を付与することができる。ハードコート層
を必要以上に厚くすることは、反射防止フィルムの可撓
性を損なうばかりでなく、硬化時間が長くなって生産性
を低下させ、製造コストを高くすることにもなるので好
ましくない。
び／又は電離放射線型樹脂から形成される。未硬化のこ
れらの樹脂を含む塗工液を透明基材シート５上に従来公
知の塗布等の塗工方法によって形成される。塗工液はハ
ードコート層４の乾燥膜厚が、好ましくは０．５〜６μ
ｍ、さらに好ましくは３〜６μｍとなるように塗工され
る。膜厚が薄過ぎると透明基材フィルムに形成する中屈
折率層、高屈折率層及び低屈折率層の硬度を維持するこ
とが困難となり、上記範囲の膜厚とすることにより良好
な硬度を維持することが可能となり、反射防止フィルム
にハード性能を付与することができる。ハードコート層
を必要以上に厚くすることは、反射防止フィルムの可撓
性を損なうばかりでなく、硬化時間が長くなって生産性
を低下させ、製造コストを高くすることにもなるので好
ましくない。
【００１７】中屈折率層３は、バインダーである熱硬化
型樹脂及び／又は電離放射線型樹脂とマトリックス材で
ある屈折率が１．５以上のＺｎＯ（屈折率１．９０、以
下数値は屈折率を示す）、ＴｉＯ2（２．３〜２．
７）、ＣｅＯ2（ｌ．９５）、Ｓｂ2Ｏ5、（１．７
１）、ＳｎＯ2（１．９９７）、ＩＴＯ（１．９５）、
Ｉｎ2Ｏ3（２．００）、Ｙ2Ｏ3（１．８７）、Ｌａ2Ｏ3
（１．９５）、Ａｌ2Ｏ3（１．６３）、ＨｆＯ2（２．
００）、ＺｒＯ2（２．０５）、からなる群から選ばれ
る少なくとも１種の超微粒子とから形成される。これら
のなかではＺｒＯ２が中屈折率層の耐久性を一層優れた
ものとする上で特に好ましい。超微粒子の平均粒径は、
５〜５０ｎｍが好ましく、更に好ましくは、５〜１０ｎ
ｍである。又、超微粒子はバインダーよりも屈折率が高
いことが好ましい。
型樹脂及び／又は電離放射線型樹脂とマトリックス材で
ある屈折率が１．５以上のＺｎＯ（屈折率１．９０、以
下数値は屈折率を示す）、ＴｉＯ2（２．３〜２．
７）、ＣｅＯ2（ｌ．９５）、Ｓｂ2Ｏ5、（１．７
１）、ＳｎＯ2（１．９９７）、ＩＴＯ（１．９５）、
Ｉｎ2Ｏ3（２．００）、Ｙ2Ｏ3（１．８７）、Ｌａ2Ｏ3
（１．９５）、Ａｌ2Ｏ3（１．６３）、ＨｆＯ2（２．
００）、ＺｒＯ2（２．０５）、からなる群から選ばれ
る少なくとも１種の超微粒子とから形成される。これら
のなかではＺｒＯ２が中屈折率層の耐久性を一層優れた
ものとする上で特に好ましい。超微粒子の平均粒径は、
５〜５０ｎｍが好ましく、更に好ましくは、５〜１０ｎ
ｍである。又、超微粒子はバインダーよりも屈折率が高
いことが好ましい。
【００１８】中屈折率層３は、バインダー及び超微粒子
を含む塗料をハードコート層４上に塗布することにより
形成される。超微粒子の好ましい使用量は、バインダー
の熱硬化型樹脂及び／又は電離放射線型樹脂１重量部に
対して０．１〜２０重量部の割合である。少なすぎると
反射防止効果が低下し、多すぎると超微粒子のハードコ
ート層への固着性が低下して脱落する傾向が増大するの
で好ましくない。
を含む塗料をハードコート層４上に塗布することにより
形成される。超微粒子の好ましい使用量は、バインダー
の熱硬化型樹脂及び／又は電離放射線型樹脂１重量部に
対して０．１〜２０重量部の割合である。少なすぎると
反射防止効果が低下し、多すぎると超微粒子のハードコ
ート層への固着性が低下して脱落する傾向が増大するの
で好ましくない。
【００１９】中屈折率層３は、図３に示すように、未硬
化のハードコート層４６上に更に未硬化の中屈折率層３
６を塗工し、未硬化状態で賦型フィルム６と積層して加
熱及び／又は電離放射線処理でハードコート層とともに
硬化させ、賦型フィルム６を剥離して形成する。又、図
４に示すように、凹凸形状をもつ賦型フィルム６上に未
硬化の中屈折率層３６及びハードコート層４６を形成
し、これを透明基材フィルムに必要によっては接着剤層
８を設けて積層した後、硬化・賦型する転写方法でハー
ドコート層及び中屈折率層を構成することもできる。中
屈折率層の厚みは３０〜１００ｎｍが好ましく、更に好
ましくは４０〜９０ｎｍである。この範囲より薄すぎて
も、厚すぎても効果的な反射防止機能を発現できなくな
るので好ましくない。
化のハードコート層４６上に更に未硬化の中屈折率層３
６を塗工し、未硬化状態で賦型フィルム６と積層して加
熱及び／又は電離放射線処理でハードコート層とともに
硬化させ、賦型フィルム６を剥離して形成する。又、図
４に示すように、凹凸形状をもつ賦型フィルム６上に未
硬化の中屈折率層３６及びハードコート層４６を形成
し、これを透明基材フィルムに必要によっては接着剤層
８を設けて積層した後、硬化・賦型する転写方法でハー
ドコート層及び中屈折率層を構成することもできる。中
屈折率層の厚みは３０〜１００ｎｍが好ましく、更に好
ましくは４０〜９０ｎｍである。この範囲より薄すぎて
も、厚すぎても効果的な反射防止機能を発現できなくな
るので好ましくない。
【００２０】本発明において中屈折率層３に設ける凹凸
形状は、賦型したハードコート層４上に設けるばかりで
なく、必要により透明基材フィルムに設ける層である接
着剤層８、プライマー層７に凹凸形状を賦型して同一の
機能をもたせることもできる。ハードコート層４（の凹
凸形状）は、中屈折率層３と直接に接触されるものであ
り、ハードコート層４の屈折率は、中屈折率層３の屈折
率よりも小さく形成する。尚、本発明において、「ハー
ド性能」あるいは「ハードコート」とは、ＪＩＳＫ５４
００で示す鉛筆硬度試験で、Ｈ以上の硬度を示すことを
意味する。
形状は、賦型したハードコート層４上に設けるばかりで
なく、必要により透明基材フィルムに設ける層である接
着剤層８、プライマー層７に凹凸形状を賦型して同一の
機能をもたせることもできる。ハードコート層４（の凹
凸形状）は、中屈折率層３と直接に接触されるものであ
り、ハードコート層４の屈折率は、中屈折率層３の屈折
率よりも小さく形成する。尚、本発明において、「ハー
ド性能」あるいは「ハードコート」とは、ＪＩＳＫ５４
００で示す鉛筆硬度試験で、Ｈ以上の硬度を示すことを
意味する。
【００２１】上記の要件を満たすハードコート層及び中
屈折率層を形成するための好ましい熱硬化型樹脂及び／
又は電離放射線型樹脂としては、例えば、アクリレート
系の官能基をもつもの、例えば、比較的低分子量のポリ
エステル、ポリエーテル、アクリル系樹脂、エポキシ樹
脂、ポリウレタン、アルキッド樹脂、スピロアセタール
樹脂、ポリブタジエン、ポリチオールポリエン系樹脂、
多価アルコールなどの多官能化合物の（メタ）アクリレ
ート（以下本明細書では、アクリレートとメタアクリレ
ートとを（メタ）アクリレートと記載する。）などのオ
リゴマー又はプレポリマー及び反応性の希釈剤であるエ
チル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）ア
クリレート、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニルピ
ロリドンなどの単官能モノマー、並びに多官能モノマ
ー、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリ
レート、へキサンジオール（メタ）アクリレート、トリ
プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサン
ジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコ
ールジ（メタ）アクリレートなどを比較的多量に含むも
のが使用される。
屈折率層を形成するための好ましい熱硬化型樹脂及び／
又は電離放射線型樹脂としては、例えば、アクリレート
系の官能基をもつもの、例えば、比較的低分子量のポリ
エステル、ポリエーテル、アクリル系樹脂、エポキシ樹
脂、ポリウレタン、アルキッド樹脂、スピロアセタール
樹脂、ポリブタジエン、ポリチオールポリエン系樹脂、
多価アルコールなどの多官能化合物の（メタ）アクリレ
ート（以下本明細書では、アクリレートとメタアクリレ
ートとを（メタ）アクリレートと記載する。）などのオ
リゴマー又はプレポリマー及び反応性の希釈剤であるエ
チル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）ア
クリレート、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニルピ
ロリドンなどの単官能モノマー、並びに多官能モノマ
ー、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリ
レート、へキサンジオール（メタ）アクリレート、トリ
プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサン
ジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコ
ールジ（メタ）アクリレートなどを比較的多量に含むも
のが使用される。
【００２２】更に、上記の電離放射線硬化型樹脂を紫外
線硬化型樹脂として使用するときは、これらの中に光重
合開始剤として、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフ
ェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミ
ロキシムエステル、チオキサントン類や、光増感剤とし
てｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブ
チルホスフィンなどを混合して使用することが好まし
い。
線硬化型樹脂として使用するときは、これらの中に光重
合開始剤として、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフ
ェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミ
ロキシムエステル、チオキサントン類や、光増感剤とし
てｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブ
チルホスフィンなどを混合して使用することが好まし
い。
【００２３】上記の電離放射線硬化型樹脂には、一般式
ＲmＳｉ（ＯＲ′）nで表される反応性有機ケイ素化合物
（式中のＲ、Ｒ′は炭素数１〜１０のアルキル基を表
し、ｍ＋ｎ＝４であり、そしてｍ及びｎはそれぞれ整数
である。）を含ませることもできる。該ケイ素化合物と
しては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキ
シシラン、テトラ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、テトラ
−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシラ
ン、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラ−ｔｅｒ
ｔ−ブトキシシラン、テトラペンタエトキシシラン、テ
トラペンタ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、テトラペンタ
−ｎ−プロポキシシラン、テトラペンタ−ｎ−ブトキシ
シラン、テトラペンタ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テト
ラペンタ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、メチルトリメト
キシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプ
ロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、ジメチル
ジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチ
ルエトキシシラン、ジメチルメトキシシラン、ジメチル
プロポキシシラン、ジメチルブトキシシラン、メチルジ
メトキシシラン、メチルジエトキシシラン、へキシルト
リメトキシシラン等が挙げられる。
ＲmＳｉ（ＯＲ′）nで表される反応性有機ケイ素化合物
（式中のＲ、Ｒ′は炭素数１〜１０のアルキル基を表
し、ｍ＋ｎ＝４であり、そしてｍ及びｎはそれぞれ整数
である。）を含ませることもできる。該ケイ素化合物と
しては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキ
シシラン、テトラ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、テトラ
−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシラ
ン、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラ−ｔｅｒ
ｔ−ブトキシシラン、テトラペンタエトキシシラン、テ
トラペンタ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、テトラペンタ
−ｎ−プロポキシシラン、テトラペンタ−ｎ−ブトキシ
シラン、テトラペンタ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テト
ラペンタ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、メチルトリメト
キシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプ
ロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、ジメチル
ジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチ
ルエトキシシラン、ジメチルメトキシシラン、ジメチル
プロポキシシラン、ジメチルブトキシシラン、メチルジ
メトキシシラン、メチルジエトキシシラン、へキシルト
リメトキシシラン等が挙げられる。
【００２４】高屈折率層２は、可視光領域に吸収を持つ
とともに導電性を有する層である。このような高屈折率
層は金属あるいは金属の酸化物、窒化物もしくは硫化物
から形成される。好ましい金属としては、Ａｇ、Ａｕ、
Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ等が挙げられる。これらの金属は２種
以上の合金であってもよく、又、これらの金属の酸化物
は２種以上の複合酸化物であってもよい。
とともに導電性を有する層である。このような高屈折率
層は金属あるいは金属の酸化物、窒化物もしくは硫化物
から形成される。好ましい金属としては、Ａｇ、Ａｕ、
Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ等が挙げられる。これらの金属は２種
以上の合金であってもよく、又、これらの金属の酸化物
は２種以上の複合酸化物であってもよい。
【００２５】高屈折率層２は、前記の金属等を真空蒸着
やスパッタリング等の真空コーティング法を用いて中屈
折率層３上に形成される。その厚みは２〜１０ｎｍが好
ましく、更に好ましくは４〜８μｍである。薄すぎると
効果的な反射防止機能が得られ難くなり、厚すぎると所
望の透過率を得ることができなくなり好ましくない。上
記のように前記の金属等で高屈折率層を形成することに
よって光の反射を防止するとともに、可視光の透過を最
適に行えるようにすることができるだけでなく、従来の
反射防止フィルムに導電性を持たせるために使用されて
いるＩＴＯやＡＴＯでは表面抵抗は１００Ω／□程度で
あるが、本発明では０．５〜１０Ω／□と著しく導電性
を向上させることができる。又、これらの従来の材料で
は膜厚は４０〜１００ｎｍが必要であったが、本発明で
は上記のように薄膜で十分であり、高屈折率層形成の加
工時間が著しく短縮でき、生産性を高めることができ
る。
やスパッタリング等の真空コーティング法を用いて中屈
折率層３上に形成される。その厚みは２〜１０ｎｍが好
ましく、更に好ましくは４〜８μｍである。薄すぎると
効果的な反射防止機能が得られ難くなり、厚すぎると所
望の透過率を得ることができなくなり好ましくない。上
記のように前記の金属等で高屈折率層を形成することに
よって光の反射を防止するとともに、可視光の透過を最
適に行えるようにすることができるだけでなく、従来の
反射防止フィルムに導電性を持たせるために使用されて
いるＩＴＯやＡＴＯでは表面抵抗は１００Ω／□程度で
あるが、本発明では０．５〜１０Ω／□と著しく導電性
を向上させることができる。又、これらの従来の材料で
は膜厚は４０〜１００ｎｍが必要であったが、本発明で
は上記のように薄膜で十分であり、高屈折率層形成の加
工時間が著しく短縮でき、生産性を高めることができ
る。
【００２６】低屈折率層１は、ＳｉＯ2からなる層を真
空蒸着やプラズマＣＶＤ法等によって高屈折率層２上に
形成される。プラズマＣＶＤ法を用いる場合には、通常
有機シロキサンを原料ガスとして、他の無機蒸着源が存
在しない条件下でプラズマＣＶＤを実施することが好ま
しい。又、その際には、被蒸着フィルムをできるだけ低
温度に維持することが好ましい。低屈折率層の厚みは５
０〜１１０ｎｍが好ましく、更に好ましくは８０〜１０
０ｎｍである。この範囲より薄すぎても、厚すぎても効
果的な反射防止機能を発現できなくなり好ましくない。
尚、低屈析率層１は、更にその上に図６に例示するよう
な防汚コート層４２を形成することもできる。
空蒸着やプラズマＣＶＤ法等によって高屈折率層２上に
形成される。プラズマＣＶＤ法を用いる場合には、通常
有機シロキサンを原料ガスとして、他の無機蒸着源が存
在しない条件下でプラズマＣＶＤを実施することが好ま
しい。又、その際には、被蒸着フィルムをできるだけ低
温度に維持することが好ましい。低屈折率層の厚みは５
０〜１１０ｎｍが好ましく、更に好ましくは８０〜１０
０ｎｍである。この範囲より薄すぎても、厚すぎても効
果的な反射防止機能を発現できなくなり好ましくない。
尚、低屈析率層１は、更にその上に図６に例示するよう
な防汚コート層４２を形成することもできる。
【００２７】本発明のＳｉＯ2層（低屈折率層）には未
分解の有機シロキサンを含み、ケイ素に対して炭素が
０．１〜０．２残存するようにすることにより、ＳｉＯ
2の可撓性と接着性を維持する効果を更に向上させるこ
とができる。このようにして形成された上記低屈折率層
は、水に対する表面の接触角が、４０〜１８０度のＳｉ
Ｏ2層からなり、したがって、粉塵の付着を防止する上
でもすぐれている。
分解の有機シロキサンを含み、ケイ素に対して炭素が
０．１〜０．２残存するようにすることにより、ＳｉＯ
2の可撓性と接着性を維持する効果を更に向上させるこ
とができる。このようにして形成された上記低屈折率層
は、水に対する表面の接触角が、４０〜１８０度のＳｉ
Ｏ2層からなり、したがって、粉塵の付着を防止する上
でもすぐれている。
【００２８】本発明の反射防止フィルムの好ましい製造
方法をまとめると下記の通りである。第１の製造方法
は、図３に示す工程を経て製造する方法である。先ず、
透明基材フィルム５に硬化反応型の樹脂からなる未硬化
のハードコート層４６を、更にその上にバインダーと、
硬化反応型樹脂バインダー及び該バインダーより屈折率
が高い屈折率が１．５以上の超微粒子とを含む組成物か
らなる未硬化の中屈折率層３６を形成し、この未硬化の
屈折率層３６上に微細な凹凸を持つマット状の賦型フィ
ルム６を積層及び賦型した後、加熱処理及び／又は電離
放射線処理してハードコート層と中屈折率層とを硬化さ
せる（図３（ａ））。
方法をまとめると下記の通りである。第１の製造方法
は、図３に示す工程を経て製造する方法である。先ず、
透明基材フィルム５に硬化反応型の樹脂からなる未硬化
のハードコート層４６を、更にその上にバインダーと、
硬化反応型樹脂バインダー及び該バインダーより屈折率
が高い屈折率が１．５以上の超微粒子とを含む組成物か
らなる未硬化の中屈折率層３６を形成し、この未硬化の
屈折率層３６上に微細な凹凸を持つマット状の賦型フィ
ルム６を積層及び賦型した後、加熱処理及び／又は電離
放射線処理してハードコート層と中屈折率層とを硬化さ
せる（図３（ａ））。
【００２９】次いで、硬化した中屈折率層３から上記の
賦型フィルム６を剥離・除去し（図３（ｂ）、ハードコ
ート層４とともに表面が微小凹凸形状に形成された中屈
折率層３上に前記の金属等を真空蒸着又はスパッタリン
グして高屈折率層２を形成し、更に、高屈折率層２上に
ＳｉＯ2層よりなる低屈折率層１を真空蒸着、スパッタ
リング又はプラズマＣＶＤ法によって形成して反射防止
フィルム９（図３（ｃ））を構成する。
賦型フィルム６を剥離・除去し（図３（ｂ）、ハードコ
ート層４とともに表面が微小凹凸形状に形成された中屈
折率層３上に前記の金属等を真空蒸着又はスパッタリン
グして高屈折率層２を形成し、更に、高屈折率層２上に
ＳｉＯ2層よりなる低屈折率層１を真空蒸着、スパッタ
リング又はプラズマＣＶＤ法によって形成して反射防止
フィルム９（図３（ｃ））を構成する。
【００３０】第２の製造方法は、図４に示す工程による
方法である。表面に微小凹凸形状を有するマット状等の
賦型フィルム６に、上記の組成物を用いて未硬化の中屈
折率層３６を形成する（図４（ａ）（２））。一方、透
明基材フィルム５には硬化反応型の樹脂からなる未硬化
のハードコート層４６を形成する（図４（ａ）
（１））。次に上記のそれぞれ未硬化のハードコート層
４６と中屈折率層３６とを積層し（図４（ｂ））、加熱
処理及び／又は電離放射線処理によりハードコート層及
び中屈折率層を硬化させて硬化ハードコート層４及び中
屈折率層を形成し、硬化形成された中屈折率層３から賦
形フィルム６を剥離・除去する（図４（ｃ））。
方法である。表面に微小凹凸形状を有するマット状等の
賦型フィルム６に、上記の組成物を用いて未硬化の中屈
折率層３６を形成する（図４（ａ）（２））。一方、透
明基材フィルム５には硬化反応型の樹脂からなる未硬化
のハードコート層４６を形成する（図４（ａ）
（１））。次に上記のそれぞれ未硬化のハードコート層
４６と中屈折率層３６とを積層し（図４（ｂ））、加熱
処理及び／又は電離放射線処理によりハードコート層及
び中屈折率層を硬化させて硬化ハードコート層４及び中
屈折率層を形成し、硬化形成された中屈折率層３から賦
形フィルム６を剥離・除去する（図４（ｃ））。
【００３１】ハードコート層４とともに表面に微小凹凸
を有する中屈折率層３上に上記の第１の製造方法と同様
に高屈折率層２及び低屈折率層１を順に形成し、必要に
より、低屈折率層１上にフッ素系界面活性剤層等の防汚
コート層４２を形成することもできる（図４（ｄ））。
を有する中屈折率層３上に上記の第１の製造方法と同様
に高屈折率層２及び低屈折率層１を順に形成し、必要に
より、低屈折率層１上にフッ素系界面活性剤層等の防汚
コート層４２を形成することもできる（図４（ｄ））。
【００３２】第３の製造方法は、図５（ａ）に示す工程
を経る方法である。表面に微小凹凸形状を有する賦型フ
ィルム６上に前記の組成物からなる未硬化の中屈折率層
３６及び更にその上に硬化反応型の樹脂からなる未硬化
のハードコート層４６を形成し、前記同様にしてこれら
の層を硬化させる（図５（ａ））。一方、透明基材フィ
ルム５に未硬化の反応型接着剤層８６を形成し、この面
にた上記の硬化した中屈折率層３を賦型フィルム６とと
もに積層した後、加熱処理及び／又は電離放射線処理に
より接着剤層を硬化させる（図５（ｂ））。次いで、賦
型フィルム６を中屈折率層３から剥離・除去し、微小凹
凸を有する中屈折率層３上に第１の製造方法と同様にし
て順に高屈折率層２及び低屈折率層を１を形成して反射
防止フィルム９（図５（ｃ））を構成する。
を経る方法である。表面に微小凹凸形状を有する賦型フ
ィルム６上に前記の組成物からなる未硬化の中屈折率層
３６及び更にその上に硬化反応型の樹脂からなる未硬化
のハードコート層４６を形成し、前記同様にしてこれら
の層を硬化させる（図５（ａ））。一方、透明基材フィ
ルム５に未硬化の反応型接着剤層８６を形成し、この面
にた上記の硬化した中屈折率層３を賦型フィルム６とと
もに積層した後、加熱処理及び／又は電離放射線処理に
より接着剤層を硬化させる（図５（ｂ））。次いで、賦
型フィルム６を中屈折率層３から剥離・除去し、微小凹
凸を有する中屈折率層３上に第１の製造方法と同様にし
て順に高屈折率層２及び低屈折率層を１を形成して反射
防止フィルム９（図５（ｃ））を構成する。
【００３３】上記のようにして形成される本発明の反射
防止フィルムは、これを偏光素子と積層した偏光板と
し、この偏光板を組込んだ液晶表示装置に反射光のない
鮮明な画像を表示させることができる。又、本発明の反
射防止フィルムを表面に貼合せたブラウン管において
も、反射のない鮮明な画像を表示させることができる。
防止フィルムは、これを偏光素子と積層した偏光板と
し、この偏光板を組込んだ液晶表示装置に反射光のない
鮮明な画像を表示させることができる。又、本発明の反
射防止フィルムを表面に貼合せたブラウン管において
も、反射のない鮮明な画像を表示させることができる。
【００３４】
【実施例】以下、実施例を図面を参照して更に詳細に説
明する。 実施例１ 図４（ａ）（２）に示すように、賦型フィルム６（厚み
５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルム：東レ（株）製 ルミラーＴ−６０＃５
０）の一方の側に、ＺｒＯ2微粒子コーティング液（Ｚ
ｒＯ2微粒子１００重量部に対しバインダー（電離放射
線硬化型有機ケイ素化合物）０．３重量部よりなる塗工
液：住友大阪セメント（株）製 Ｎｏ．１２７５）を厚
み５７ｎｍ（乾燥時の厚みを示す、以下同様）になるよ
うにワイヤーバーで塗工し、未硬化の中屈折率層３６を
形成した。
明する。 実施例１ 図４（ａ）（２）に示すように、賦型フィルム６（厚み
５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルム：東レ（株）製 ルミラーＴ−６０＃５
０）の一方の側に、ＺｒＯ2微粒子コーティング液（Ｚ
ｒＯ2微粒子１００重量部に対しバインダー（電離放射
線硬化型有機ケイ素化合物）０．３重量部よりなる塗工
液：住友大阪セメント（株）製 Ｎｏ．１２７５）を厚
み５７ｎｍ（乾燥時の厚みを示す、以下同様）になるよ
うにワイヤーバーで塗工し、未硬化の中屈折率層３６を
形成した。
【００３５】一方、図４（ａ）１２）に示すように、紫
外線硬化型樹脂（大日精化工業（株）製 ＰＥＴ−Ｄ３
１）を、透明基材フィルム５（厚み１８８μｍのＰＥＴ
フィルム：東洋紡（株）製 Ａ−４３５０＃１８８）に
厚みが６μｍになるように塗工して、溶剤成分を乾燥し
て未硬化ハードコート層４６を形成した。
外線硬化型樹脂（大日精化工業（株）製 ＰＥＴ−Ｄ３
１）を、透明基材フィルム５（厚み１８８μｍのＰＥＴ
フィルム：東洋紡（株）製 Ａ−４３５０＃１８８）に
厚みが６μｍになるように塗工して、溶剤成分を乾燥し
て未硬化ハードコート層４６を形成した。
【００３６】次いで、図４（ｂ）に示すように、前記の
賦型フィルム６に設けた未硬化の中屈折率層３６と、透
明基材フィルム５に設けた未硬化ハードコート層４６と
を相接するように積層・圧着し、紫外線を４８０ｍＪ
（１０ｍ／ｍｉｎ）照射して、未硬化の中屈折率層３６
とハードコート層４６を硬化して中屈折率層３とハード
コート層４とを形成し、図４（ｃ）に示すように賦型フ
ィルム６を剥離した。透明基材フィルム５には、中屈折
率層３の微粒子がハードコート層４の表面に埋没・転写
されて、ハードコート層４と中屈折率層３とが透明基材
フィルム５の上に積層・形成された。
賦型フィルム６に設けた未硬化の中屈折率層３６と、透
明基材フィルム５に設けた未硬化ハードコート層４６と
を相接するように積層・圧着し、紫外線を４８０ｍＪ
（１０ｍ／ｍｉｎ）照射して、未硬化の中屈折率層３６
とハードコート層４６を硬化して中屈折率層３とハード
コート層４とを形成し、図４（ｃ）に示すように賦型フ
ィルム６を剥離した。透明基材フィルム５には、中屈折
率層３の微粒子がハードコート層４の表面に埋没・転写
されて、ハードコート層４と中屈折率層３とが透明基材
フィルム５の上に積層・形成された。
【００３７】次に、図４（ｄ）に示すように、前記中屈
折率層３の上に、Ａｇを、真空度が５×１０-6ｔｏｒ
ｒ、基板温度が室温、アルゴンを１００ｓｃｃ／ｍｉｎ
で真空蒸着装置に導入し、デポジットレート１．６オン
グストローム／ｓの条件で真空蒸着して４ｎｍ厚みの高
屈折率層２を形成した。そして、前記の高屈折率層２上
に更にＳｉＯ2（屈折率：１．４６）を、真空度が５×
１０-6ｔｏｒｒ、基板温度が室温、蒸着速度を２６オン
グストローム／ｓの条件で蒸着して８５ｎｍ厚みの低屈
折率層１を形成し、最後に、低屈折率層１上にフッ素系
界面活性剤剤４２（３Ｍ（株）製 ＦＣ−７７２）をワ
イヤーバーで、厚み２ｎｍで塗工して本発明例の反射防
止フィルム９を作製した。
折率層３の上に、Ａｇを、真空度が５×１０-6ｔｏｒ
ｒ、基板温度が室温、アルゴンを１００ｓｃｃ／ｍｉｎ
で真空蒸着装置に導入し、デポジットレート１．６オン
グストローム／ｓの条件で真空蒸着して４ｎｍ厚みの高
屈折率層２を形成した。そして、前記の高屈折率層２上
に更にＳｉＯ2（屈折率：１．４６）を、真空度が５×
１０-6ｔｏｒｒ、基板温度が室温、蒸着速度を２６オン
グストローム／ｓの条件で蒸着して８５ｎｍ厚みの低屈
折率層１を形成し、最後に、低屈折率層１上にフッ素系
界面活性剤剤４２（３Ｍ（株）製 ＦＣ−７７２）をワ
イヤーバーで、厚み２ｎｍで塗工して本発明例の反射防
止フィルム９を作製した。
【００３８】実施例２ 図５（ａ）に示すように、表面がアクリル・メラミン樹
脂により処理された厚み５０μｍの賦型フイルム６（麗
光（株）製 ６ＭＣ−１９）の一方の側に、ＺｒＯ2微
粒子コーティング液（ＺｒＯ2微粒子１００重量部に対
しバインダー（電離放射線硬化型有機ケイ素化合物）
０．３重量部よりなるコーティング液：住友大阪セメン
ト（株）製 Ｎｏ．１２２１）を膜厚が５７ｎｍになる
ようにワイヤーバーで塗工して未硬化の中屈折率層３６
を形成した。更に上記の中屈折率層３６上に紫外線硬化
型樹脂（大日精化工業（株）製 ＰＥＴ−Ｄ３１）を、
厚みが８μｍになるように塗工して、溶剤成分を乾燥し
て未硬化ハードコート層４６を形成した。
脂により処理された厚み５０μｍの賦型フイルム６（麗
光（株）製 ６ＭＣ−１９）の一方の側に、ＺｒＯ2微
粒子コーティング液（ＺｒＯ2微粒子１００重量部に対
しバインダー（電離放射線硬化型有機ケイ素化合物）
０．３重量部よりなるコーティング液：住友大阪セメン
ト（株）製 Ｎｏ．１２２１）を膜厚が５７ｎｍになる
ようにワイヤーバーで塗工して未硬化の中屈折率層３６
を形成した。更に上記の中屈折率層３６上に紫外線硬化
型樹脂（大日精化工業（株）製 ＰＥＴ−Ｄ３１）を、
厚みが８μｍになるように塗工して、溶剤成分を乾燥し
て未硬化ハードコート層４６を形成した。
【００３９】次いで、未硬化の中屈折率層３６とハード
コート層４６とに紫外線を４８０ｍＪ（１０ｍ／ｍｉ
ｎ）照射してそれぞれの樹脂層を硬化し、中屈折率層３
及びハードコート層４とを賦型フィルム６に形成した。
これにより中屈折率層３の超微粒子が、透明硬化樹脂ハ
ードコート層４の表面に埋没・転写され、ハードコート
層４の中屈折率層３とが透明賦型フィルム６の上に積層
・形成された。
コート層４６とに紫外線を４８０ｍＪ（１０ｍ／ｍｉ
ｎ）照射してそれぞれの樹脂層を硬化し、中屈折率層３
及びハードコート層４とを賦型フィルム６に形成した。
これにより中屈折率層３の超微粒子が、透明硬化樹脂ハ
ードコート層４の表面に埋没・転写され、ハードコート
層４の中屈折率層３とが透明賦型フィルム６の上に積層
・形成された。
【００４０】図５（ｂ）に示すように、ハードコート層
４の側に、ウレタン系２液硬化型接着剤（ＤＩＣ（株）
製 ＬＸ−６６０／ＫＷ７５（重量比４／１））を厚み
が１０μｍになるようにワイヤーバーコートで塗工して
未硬化接着剤層９６を設け、未硬化接着剤層９６に透明
基材フィルム５（トリアセチルセルロースフィルム：富
士写真フィルム（株）製 ＦＴ−ＵＶ８０）を積層し、
４０℃で７日間のエージングして接着剤の硬化を完結
し、透明硬化接着剤層８を形成した。次いで、賦型フィ
ルム６を剥離し、中屈折率層３の面に実施例１と同様の
条件で高屈折率層２となるＡｇをスパッタリングし、更
にＳｉＯ2をプラズマＣＶＤ法により積層して本発明例
の反射防止フィルム９（図５（ｃ））を作製した。
４の側に、ウレタン系２液硬化型接着剤（ＤＩＣ（株）
製 ＬＸ−６６０／ＫＷ７５（重量比４／１））を厚み
が１０μｍになるようにワイヤーバーコートで塗工して
未硬化接着剤層９６を設け、未硬化接着剤層９６に透明
基材フィルム５（トリアセチルセルロースフィルム：富
士写真フィルム（株）製 ＦＴ−ＵＶ８０）を積層し、
４０℃で７日間のエージングして接着剤の硬化を完結
し、透明硬化接着剤層８を形成した。次いで、賦型フィ
ルム６を剥離し、中屈折率層３の面に実施例１と同様の
条件で高屈折率層２となるＡｇをスパッタリングし、更
にＳｉＯ2をプラズマＣＶＤ法により積層して本発明例
の反射防止フィルム９（図５（ｃ））を作製した。
【００４１】実施例３ 図３（ａ）に示すように、透明基材フィルム５（厚み１
８８μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ム：東洋紡（株）製 Ａ−４３５０）の一方の面に、実
施例１と同様にして厚み８μｍの未硬化ハードコート層
４６を形成し、更にその上にＴｉＯ2微粒子コーティン
グ液（ＴｉＯ2微粒子１００重量部に対しバインダー
０．４重量部よりなる塗工液）を厚みが５０ｎｍになる
ようにワイヤーバーで塗工して、未硬化の中屈折率層３
６を形成した。そしてその上に実施例１で用いた賦形フ
ィルム６を積層し、実施例１と同様に紫外線を照射して
未硬化層を硬化させてハードコート層４と凹凸形状をも
つ中屈折率層３とを形成し、賦型フィルム６を剥離した
（図３（ｂ））。
８８μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ム：東洋紡（株）製 Ａ−４３５０）の一方の面に、実
施例１と同様にして厚み８μｍの未硬化ハードコート層
４６を形成し、更にその上にＴｉＯ2微粒子コーティン
グ液（ＴｉＯ2微粒子１００重量部に対しバインダー
０．４重量部よりなる塗工液）を厚みが５０ｎｍになる
ようにワイヤーバーで塗工して、未硬化の中屈折率層３
６を形成した。そしてその上に実施例１で用いた賦形フ
ィルム６を積層し、実施例１と同様に紫外線を照射して
未硬化層を硬化させてハードコート層４と凹凸形状をも
つ中屈折率層３とを形成し、賦型フィルム６を剥離した
（図３（ｂ））。
【００４２】上記中屈折率層３の上に、Ｔｉをスパッタ
リングして厚みが６ｎｍの高屈折率層２を形成し、その
上に実施例１と同様にして厚み６０ｎｍのＳｉＯ2層か
らなる低屈折率層１を形成した。更に低屈析率層１の上
に実施例１で用いたフッ素系界面活性剤を２ｎｍの厚み
に塗工して本発明例の反射防止フィルム９（図４
（ｄ））を得た。
リングして厚みが６ｎｍの高屈折率層２を形成し、その
上に実施例１と同様にして厚み６０ｎｍのＳｉＯ2層か
らなる低屈折率層１を形成した。更に低屈析率層１の上
に実施例１で用いたフッ素系界面活性剤を２ｎｍの厚み
に塗工して本発明例の反射防止フィルム９（図４
（ｄ））を得た。
【００４３】比較例１ 図７に示すように、透明基材フィルム５（厚み１８８μ
ｍのＰＥＴフィルム（東洋紡（株）製 Ａ−４３５０
＃１８８ ）の一方の面に８μｍ厚みのハードコート層
（ＰＥＴ−０３１：大日精化工業（株）製）４５を設
け、更にその上にＭｇＯ（屈折率：１．７２）を厚みが
５７ｎｍになるように蒸着した屈折層２６を設けた。次
いでＩＴＯを１０５ｎｍ厚みにスパッタリングして形成
した屈折層２７、ＳｉＯ2の蒸着による厚み８５ｎｍの
屈折層２８を設けて比較例の反射防止フィルム９Ｈを構
成した。
ｍのＰＥＴフィルム（東洋紡（株）製 Ａ−４３５０
＃１８８ ）の一方の面に８μｍ厚みのハードコート層
（ＰＥＴ−０３１：大日精化工業（株）製）４５を設
け、更にその上にＭｇＯ（屈折率：１．７２）を厚みが
５７ｎｍになるように蒸着した屈折層２６を設けた。次
いでＩＴＯを１０５ｎｍ厚みにスパッタリングして形成
した屈折層２７、ＳｉＯ2の蒸着による厚み８５ｎｍの
屈折層２８を設けて比較例の反射防止フィルム９Ｈを構
成した。
【００４４】比較例２ ＩＴＯのスパッタリングからＴｉＯ2の蒸着（膜厚１０
０ｎｍ）に代えた以外は比較例１と同一に構成した比較
例の反射防止フィルム９Ｈを作製した。
０ｎｍ）に代えた以外は比較例１と同一に構成した比較
例の反射防止フィルム９Ｈを作製した。
【００４５】比較例３ 図８に示すように、比較例１と同様にして透明基材フィ
ルム５にハードコート層４５を厚み８μｍで設けた。更
にその上にＩＴＯをスパッタリング（真空度が５×１０
-6ｔｏｒｒ、基板温度が室温、アルゴンが１００ｓｃｃ
／ｍｉｎ、酸素５ｓｃｃ／ｍｉｎを導入し、デポジット
レード１．６オングストローム／ｓ）して膜厚２５ｎｍ
の第１屈折率層２６を形成した。第１屈折率層２６上に
更に厚みが約２０ｎｍのＳｉＯ2層を真空度５×１０-6
ｔｏｒｒ、基板温度が室温、蒸着速度を２オングストロ
ーム／ｓの条件で形成して屈折率層２７を構成した。
ルム５にハードコート層４５を厚み８μｍで設けた。更
にその上にＩＴＯをスパッタリング（真空度が５×１０
-6ｔｏｒｒ、基板温度が室温、アルゴンが１００ｓｃｃ
／ｍｉｎ、酸素５ｓｃｃ／ｍｉｎを導入し、デポジット
レード１．６オングストローム／ｓ）して膜厚２５ｎｍ
の第１屈折率層２６を形成した。第１屈折率層２６上に
更に厚みが約２０ｎｍのＳｉＯ2層を真空度５×１０-6
ｔｏｒｒ、基板温度が室温、蒸着速度を２オングストロ
ーム／ｓの条件で形成して屈折率層２７を構成した。
【００４６】更に、上記第２屈折率層２７の上にＩＴＯ
をスパッタリング（真空度５×１０-6ｔｏｒｒ、基板温
度室温、アルゴン導入速度１００ｓｃｃ／ｍｉｎ、酸素
導入速度５ｓｃｃ／ｍｉｎ、、デポジットレート１．６
オングストローム／ｓ）にて膜厚が１２０ｎｍの第３屈
折率層２８を形成した。最後に、上記の第３屈折率層２
８上ににＳｉＯ2を蒸着（真空度５×１０-6ｔｏｒｒ、
基板温度室温、蒸着速度２オングストローム／ｓ）して
厚みが１００ｎｍの第４屈折率層２９を構成して、比較
例の反射防止フィルムを作製した。
をスパッタリング（真空度５×１０-6ｔｏｒｒ、基板温
度室温、アルゴン導入速度１００ｓｃｃ／ｍｉｎ、酸素
導入速度５ｓｃｃ／ｍｉｎ、、デポジットレート１．６
オングストローム／ｓ）にて膜厚が１２０ｎｍの第３屈
折率層２８を形成した。最後に、上記の第３屈折率層２
８上ににＳｉＯ2を蒸着（真空度５×１０-6ｔｏｒｒ、
基板温度室温、蒸着速度２オングストローム／ｓ）して
厚みが１００ｎｍの第４屈折率層２９を構成して、比較
例の反射防止フィルムを作製した。
【００４７】実施例４ 中屈折率層（ＺｒＯ2）の膜厚を９０ｎｍ、高屈析率層
（Ｎｉ）の膜厚を２ｎｍ、低屈析率層（ＳｉＯ2）の膜
厚を１００ｎｍとすること以外は実施例１と同様にして
本発明例の反射防止フィルムを作製した。
（Ｎｉ）の膜厚を２ｎｍ、低屈析率層（ＳｉＯ2）の膜
厚を１００ｎｍとすること以外は実施例１と同様にして
本発明例の反射防止フィルムを作製した。
【００４８】比較例４ 図示はしないが、比較例３と同様にして透明基材フィル
ム５に厚みが７μｍのハードコート層４５を設け、その
上にＩＴＯ膜及びＳｉＯ2膜を順に膜厚が（λ／４−λ
／４）の光学膜厚となるように、それぞれ６９ｎｍ及び
９４ｎｍの厚みに真空蒸着積層して比較例の反射防止フ
ィルムを作製した。
ム５に厚みが７μｍのハードコート層４５を設け、その
上にＩＴＯ膜及びＳｉＯ2膜を順に膜厚が（λ／４−λ
／４）の光学膜厚となるように、それぞれ６９ｎｍ及び
９４ｎｍの厚みに真空蒸着積層して比較例の反射防止フ
ィルムを作製した。
【００４９】上記の各実施例及び比較例で得られた反射
防止フィルムについて、反射防止膜のスペクトルを測定
し、１％以下の低反射率の領域及び、表面特性（表面抵
抗：４端子法で測定；表面の接触角：エルマ社製接触角
測定器 Ｍｏｄｅｌ Ｇ１にて測定）；耐湿試験（５０
℃相対湿度９５％の環境下で４８時間放置した後におけ
る外観変化の目視評価及び動摩擦係数）を測定評価し
た。その、評価結果を図９及び表１に示す。
防止フィルムについて、反射防止膜のスペクトルを測定
し、１％以下の低反射率の領域及び、表面特性（表面抵
抗：４端子法で測定；表面の接触角：エルマ社製接触角
測定器 Ｍｏｄｅｌ Ｇ１にて測定）；耐湿試験（５０
℃相対湿度９５％の環境下で４８時間放置した後におけ
る外観変化の目視評価及び動摩擦係数）を測定評価し
た。その、評価結果を図９及び表１に示す。
【００５０】表１
【００５１】実施例１及び２の反射防止フィルムの屈折
層は３層構成されているにもかかわらず、比較例３の４
層品と同等の反射防止効果が得られ、しかも４層品と比
較して工程数を削減することができる点でも有利であ
る。
層は３層構成されているにもかかわらず、比較例３の４
層品と同等の反射防止効果が得られ、しかも４層品と比
較して工程数を削減することができる点でも有利であ
る。
【００５２】
【発明の効果】以上の本発明によれば、各屈折率層と基
材フィルムとの接着も強固であり、かつ防眩性及び導電
性に優れた反射防止フィルムが提供される。又、高屈折
率層は従来の１／１０以下の膜厚であり、生産性及び製
造コストの面での効果も大きい。
材フィルムとの接着も強固であり、かつ防眩性及び導電
性に優れた反射防止フィルムが提供される。又、高屈折
率層は従来の１／１０以下の膜厚であり、生産性及び製
造コストの面での効果も大きい。
【図１】 本発明の反射防止フィルムの基本的層構成を
示す断面図。
示す断面図。
【図２】 本発明の反射防止フィルムに凹凸形状をもつ
中屈折率層を付加した構成を示す断面図。
中屈折率層を付加した構成を示す断面図。
【図３】 （ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は、本発明の第
１の製造方法の工程を示す概略断面図。
１の製造方法の工程を示す概略断面図。
【図４】 （ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は、本発明の第
２の製造方法の工程を示す断面概略図。
２の製造方法の工程を示す断面概略図。
【図５】 （ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は、本発明の第
３の製造方法の工程を示す概略断面図。
３の製造方法の工程を示す概略断面図。
【図６】 本発明の他の構成を示す概略断面図。
【図７】 比較例の構成を示す概略断面図。
【図８】 他の比較例の構成を示す概略断面図。
【図９】 実施例及び比較例の反射防止フィルムの一部
についての可視光線部における反射スペクトルを示す
図。
についての可視光線部における反射スペクトルを示す
図。
１ ：低屈折率層 ２ ：高屈折率層 ３ ：中屈折率層 ３６：未硬化の中屈折率層 ４ ：ハードコート層 ４２：防汚ハードコート層 ４５：比較例のハードコート層 ４６：未硬化のハードコート層 ５ ：透明基材フィルム ６ ：賦型フィルム ７ ：プライマー層 ８ ：接着剤層 ８６：未硬化接着剤層 ９ ：反射防止フィルム ９Ｈ：比較例の反射防止フィルム ２６：第１屈折層 ２７：第２屈折層 ２８：第３屈折層 ２９：第４屈折層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒川 文裕 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2K009 AA06 AA15 CC02 CC03 CC09 CC14 DD01 DD04 4F100 AA09D AA12D AA17D AA20C AA20E AA33C AB01D AB12D AB13D AB16D AB24D AK01C AK42 AR00A AR00B AR00C AR00D AR00E AS00C BA05 BA07 BA10A BA10E BA13 CB00 DE01C EH661 EH662 EJ421 EJ521 EJ65B GB90 JA20C JA20D JA20E JB13C JG01 JG01D JK06 JK12B JN01A JN18C JN18D JN18E JN30 YY00C YY00E
Claims (9)
- 【請求項１】 透明基材フィルム上に、ハードコート層
を介して、中屈折率層、高屈折率層及び低屈折率層がこ
の順序で形成されてなる反射防止フィルムであって、低
屈折率層はＳｉＯ2よりなる層であり、中屈折率層はバ
インダーと屈折率が１．５以上の超微粒子とからなる層
であり、高屈折率層は金属あるいは金属の酸化物、窒化
物、もしくは硫化物からなる可視光領域に吸収を持ち、
導電性を有する層であり、かつ、これらの層の厚みは低
屈折率層が５０〜１１０ｎｍ、中屈折率層が３０〜１０
０ｎｍ及び高屈折率層が２〜１０ｎｍであることを特徴
とする反射防止フィルム。 - 【請求項２】 前記高屈折率層が、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、
Ｃｒ又はＴｉ、もしくはこれらの金属の酸化物、窒化物
又は硫化物からなる請求項１に記載の反射防止フィル
ム。 - 【請求項３】 前記ハードコート層の前記中屈折率層と
接する面に凹凸形状が形成されている請求項１に記載の
反射防止フィルム。 - 【請求項４】 前記ハードコート層が、前記透明基材フ
ィルム上に直接あるいはプライマー層及び／又は接着剤
層を介して設けられている請求項１に記載の反射防止フ
ィルム。 - 【請求項５】 前記中屈折率層が、熱硬化型樹脂及び／
又は電離放射線型樹脂と、ＺｎＯ、ＴｉＯ2、ＣｅＯ2、
Ｓｂ2Ｏ5、ＳｎＯ2、ＩＴＯ、Ｉｎ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、Ｌａ2
Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、Ｈｆ2Ｏ3およびＺｒＯ2からなる群から
選ばれる少なくとも１種を該樹脂ｌ重量部に対して０．
１〜２０重量部の割合で含む請求項１に記載の反射防止
フィルム。 - 【請求項６】 前記低屈折率層が、プラズマＣＶＤ法に
よって形成されている請求項１に記載の反射防止フィル
ム。 - 【請求項７】 透明基材フィルム上に、ハードコート
層、中屈折率層、高屈折率層及び低屈折率層をこの順序
で積層した反射防止フィルムを製造するに際し、透明基
材フィルム上に硬化反応型の樹脂からなる未硬化のハー
ドコート層及び硬化反応型の樹脂バインダーと屈折率が
１．５以上の超微粒子とを含む組成物からなる未硬化の
中屈折率層をこの順に形成し、未硬化の該中屈折率層に
ミラー状又は微細な凹凸を有する賦型フィルムを積層し
た後、加熱処理及び／又は電離放射線処理により上記の
各層を硬化させて該賦型フィルムを除去し、硬化形成さ
れた該中屈折率層上に、金属又は金属の酸化物、窒化物
もしくは硫化物からなる高屈折率層を真空蒸着又はスパ
ッタリングによって形成し、さらにこの高屈折率層上に
真空蒸着、スパッタリング又はプラズマＣＶＤ法により
ＳｉＯ2よりなる低屈析率層を形成する工程を含むこと
を特徴とする反射防止フィルムの製造方法。 - 【請求項８】 透明基材フィルム上に、ハードコート
層、中屈折率層、高屈折率層及び低屈折率層をこの順序
で積層した反射防止フィルムを製造するに際し、透明基
材フィルム上に形成した硬化反応型の樹脂からなる未硬
化のハードコート層と、ミラー状又は表面に微小凹凸形
状を有する賦型フィルム上に形成した硬化反応型の樹脂
バインダーと屈折率が１．５以上の超微粒子とを含む組
成物からなる未硬化の中屈折率層とを積層した後、加熱
処理及び／又は電離放射線処理によりこれらの層を硬化
させて該中屈折率層から該賦型フィルムを除去し、硬化
形成された該中屈折率層上に金属又は金属の酸化物、窒
化物もしくは硫化物からなる高屈折率層を真空蒸着又は
スパッタリングによって形成し、さらにこの高屈折率層
上に真空蒸着、スパッタリング又はプラズマＣＶＤ法に
よりＳｉＯ2よりなる低屈析率層を形成する工程を含む
ことを特徴とする反射防止フィルムの製造方法。 - 【請求項９】 透明基材フィルム上に、ハードコート層
を介して、中屈折率層、高屈折率層及び低屈析率層をこ
の順に積層してなる反射防止フィルムを製造するに際
し、表面がミラー状又は微小凹凸を有する賦型フィルム
上に順に形成され、加熱処理及び／又は電離放射線処理
により硬化された、硬化反応型の樹脂バインダーと屈折
率が１．５以上の超微粒子とを含む組成物からなる中屈
折率層及び硬化反応型の樹脂からなるハードコート層の
該ハードコート層と透明基材フィルム上に形成された未
硬化の反応型接着剤層とを積層した後、加熱処理及び／
又は電離放射線処理により該接着剤層を硬化させて該賦
形フィルムを除去し、該中屈折率層上に金属又は金属の
酸化物、窒化物もしくは硫化物からなる高屈折率層を真
空蒸着又はスパッタリングによって形成し、更にこの高
屈折率層上に真空蒸着、スパッタリング又はプラズマＣ
ＶＤ法によりＳｉＯ2よりなる低屈析率層を形成する工
程を含むことを特徴とする反射防止フィルムの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11012461A JP2000214302A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | 反射防止フィルム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11012461A JP2000214302A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | 反射防止フィルム及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000214302A true JP2000214302A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11806005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11012461A Pending JP2000214302A (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | 反射防止フィルム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000214302A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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