JP2000217821A - 高周波・超音波プローブの製造方法 - Google Patents
高周波・超音波プローブの製造方法Info
- Publication number
- JP2000217821A JP2000217821A JP2431999A JP2431999A JP2000217821A JP 2000217821 A JP2000217821 A JP 2000217821A JP 2431999 A JP2431999 A JP 2431999A JP 2431999 A JP2431999 A JP 2431999A JP 2000217821 A JP2000217821 A JP 2000217821A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultrasonic probe
- piezoelectric body
- manufacturing
- electrode
- curved surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims abstract description 9
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 abstract 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 101100121112 Oryza sativa subsp. indica 20ox2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100121113 Oryza sativa subsp. japonica GA20OX2 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 238000002592 echocardiography Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧電振動子が小型、肉薄であっても、工程歩
留まりの向上、製品特性の向上、安定化を図り得る高周
波・超音波プローブの製造方法を提供する。 【解決手段】 分極処理を施した比較的肉厚の板状の圧
電体１の一方の面を所要曲率の凸曲面４に形成し、か
つ、その凸曲面に電極５を形成した後、ケース６に圧電
体を一方の面が内側となるように装着し、圧電体の他方
の面を切削して所要曲率の凹曲面９に形成し、かつ、そ
の凹曲面に電極１０を形成する。
留まりの向上、製品特性の向上、安定化を図り得る高周
波・超音波プローブの製造方法を提供する。 【解決手段】 分極処理を施した比較的肉厚の板状の圧
電体１の一方の面を所要曲率の凸曲面４に形成し、か
つ、その凸曲面に電極５を形成した後、ケース６に圧電
体を一方の面が内側となるように装着し、圧電体の他方
の面を切削して所要曲率の凹曲面９に形成し、かつ、そ
の凹曲面に電極１０を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、人体の診断等に用
いる高周波・超音波プローブの製造方法に関し、特に圧
電振動子が小型、肉薄の高周波・超音波プローブの製造
方法に関する。
いる高周波・超音波プローブの製造方法に関し、特に圧
電振動子が小型、肉薄の高周波・超音波プローブの製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、高周波・超音波プローブを製造す
るには、圧電振動子が球面タイプの場合、先ず、図１０
に示すように、セラミックス、高分子又は両者の混合物
からなる円板状の圧電体３１の両面に球面加工機（図示
せず）を用いて所要曲率の凸球面３２及び凹球面３３を
加工形成して最終的な圧電振動子の厚みとした後、図１
１に示すように、凸球面３２と凹球面３３にメタライジ
ングして電極３４，３５を形成する。この両電極３４，
３５の形成に際し、後述する同軸ケーブルの導線の接続
を凸球面３２側で行えるようにするため、凸球面３２の
一部に凹球面３３側の電極３５の接続端子部３５ａを圧
電体３１の外周部から回り込ませて形成する。次に、図
１２に示すように、両電極３４，３５を電源Ｅと接続し
て圧電体３１に分極処理を施して圧電振動子３６とした
後、図１３に示すように、ケース３７に圧電振動子３６
を凹球面３３が外側となるように装着する。そして、一
方の電極３４と他方の電極３５の接続端子部３５ａに同
軸ケーブル３８の導線を接続し、ケース３７内に反射パ
ルスエコーのダンピングを図るためのパッキング層３９
を形成すると共に、圧電振動子３６の凹球面３３の電極
３５を覆う音響整合層（図示せず）を形成して高周波・
超音波プローブを得ている。
るには、圧電振動子が球面タイプの場合、先ず、図１０
に示すように、セラミックス、高分子又は両者の混合物
からなる円板状の圧電体３１の両面に球面加工機（図示
せず）を用いて所要曲率の凸球面３２及び凹球面３３を
加工形成して最終的な圧電振動子の厚みとした後、図１
１に示すように、凸球面３２と凹球面３３にメタライジ
ングして電極３４，３５を形成する。この両電極３４，
３５の形成に際し、後述する同軸ケーブルの導線の接続
を凸球面３２側で行えるようにするため、凸球面３２の
一部に凹球面３３側の電極３５の接続端子部３５ａを圧
電体３１の外周部から回り込ませて形成する。次に、図
１２に示すように、両電極３４，３５を電源Ｅと接続し
て圧電体３１に分極処理を施して圧電振動子３６とした
後、図１３に示すように、ケース３７に圧電振動子３６
を凹球面３３が外側となるように装着する。そして、一
方の電極３４と他方の電極３５の接続端子部３５ａに同
軸ケーブル３８の導線を接続し、ケース３７内に反射パ
ルスエコーのダンピングを図るためのパッキング層３９
を形成すると共に、圧電振動子３６の凹球面３３の電極
３５を覆う音響整合層（図示せず）を形成して高周波・
超音波プローブを得ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の高周波
・超音波プローブの製造方法では、例えば超音波内視鏡
用超音波プローブの場合、それに用いる圧電振動子は、
最終製品の寸法的な制約を受けるため、非常に小型、肉
薄となり（例えば、２×３×０．１t ×SR１０mm、φ２
×０．１×SR１０mm等）、又、高周波プローブの場合、
それに用いる圧電振動子は、非常に肉薄となる（例え
ば、０．０４〜０．０５tmm ）ので、特に圧電振動子が
球面タイプの場合、電極形成、分極処理時の圧電体の取
り扱いが困難であると共に、圧電体に対する所要曲率の
凹、凸曲面の加工が極めて困難であり、かつ、ケースに
対する圧電振動子のセッティングずれによる特性の低下
を生ずる不具合がある。そこで、本発明は、圧電振動子
が小型、肉薄であっても、工程歩留まりの向上、製品特
性の向上、安定化を図り得る高周波・超音波プローブの
製造方法を提供することを目的とする。
・超音波プローブの製造方法では、例えば超音波内視鏡
用超音波プローブの場合、それに用いる圧電振動子は、
最終製品の寸法的な制約を受けるため、非常に小型、肉
薄となり（例えば、２×３×０．１t ×SR１０mm、φ２
×０．１×SR１０mm等）、又、高周波プローブの場合、
それに用いる圧電振動子は、非常に肉薄となる（例え
ば、０．０４〜０．０５tmm ）ので、特に圧電振動子が
球面タイプの場合、電極形成、分極処理時の圧電体の取
り扱いが困難であると共に、圧電体に対する所要曲率の
凹、凸曲面の加工が極めて困難であり、かつ、ケースに
対する圧電振動子のセッティングずれによる特性の低下
を生ずる不具合がある。そこで、本発明は、圧電振動子
が小型、肉薄であっても、工程歩留まりの向上、製品特
性の向上、安定化を図り得る高周波・超音波プローブの
製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の第１の高周波・超音波プローブの製造方法
は、分極処理を施した所要厚みの板状の圧電体の一方の
面を切削して所要曲率の凸曲面に形成し、かつ、その凸
曲面に電極を形成した後、ケースに圧電体を一方の面が
内側となるように装着し、圧電体の他方の面を切削して
所要曲率の凹曲面に形成し、かつ、その凹曲面に電極を
形成することを特徴とする。又、第２の高周波・超音波
プローブの製造方法は、分極処理を施した比較的肉厚の
板状の圧電体をケースに一方の面が内側となるように装
着し、圧電体の他方の面を切削して平面に形成し、か
つ、その平面に電極を形成することを特徴とする。
め、本発明の第１の高周波・超音波プローブの製造方法
は、分極処理を施した所要厚みの板状の圧電体の一方の
面を切削して所要曲率の凸曲面に形成し、かつ、その凸
曲面に電極を形成した後、ケースに圧電体を一方の面が
内側となるように装着し、圧電体の他方の面を切削して
所要曲率の凹曲面に形成し、かつ、その凹曲面に電極を
形成することを特徴とする。又、第２の高周波・超音波
プローブの製造方法は、分極処理を施した比較的肉厚の
板状の圧電体をケースに一方の面が内側となるように装
着し、圧電体の他方の面を切削して平面に形成し、か
つ、その平面に電極を形成することを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１〜図６は本発明に係る
高周波・超音波プローブの製造方法の実施の形態の一例
を示す各工程の断面図である。この高周波・超音波プロ
ーブは、球面タイプ（非球面タイプ、放物面タイプを含
む、以下同じ）で、小型、肉薄の圧電振動子を有するも
のであり、これを製造するには、先ず、図１に示すよう
に、ＰＺＴ等のセラミックス、ＰＶＤＦ等の高分子又は
両者の混合物からなり、比較的肉厚な厚み（例えば０．
５〜１mm）を有する円形、方形等の板状の圧電体１の両
面に銀ペーストを塗布した後、約８００℃の温度で焼き
付けて電極２，３を形成し、しかる後に、両電極２，３
を電源Ｅと接続して圧電体１に分極処理を施した。電極
２，３の形成は、銀ペーストの焼き付けに限らず、銀の
スパッタリングによってもよい。次に、図２に示すよう
に、圧電体１の一方の面（図２においては下面）を球面
加工機等の加工機（図示せず）により切削（研削を含
む）して、所要曲率の球面又は非球面、放物面等の凸曲
面４に形成した後、図３に示すように、この凸曲面４に
後述するケース６（図４参照）の内径より適宜小外径の
電極５をスパッタリングによって形成した。
て図面を参照して説明する。図１〜図６は本発明に係る
高周波・超音波プローブの製造方法の実施の形態の一例
を示す各工程の断面図である。この高周波・超音波プロ
ーブは、球面タイプ（非球面タイプ、放物面タイプを含
む、以下同じ）で、小型、肉薄の圧電振動子を有するも
のであり、これを製造するには、先ず、図１に示すよう
に、ＰＺＴ等のセラミックス、ＰＶＤＦ等の高分子又は
両者の混合物からなり、比較的肉厚な厚み（例えば０．
５〜１mm）を有する円形、方形等の板状の圧電体１の両
面に銀ペーストを塗布した後、約８００℃の温度で焼き
付けて電極２，３を形成し、しかる後に、両電極２，３
を電源Ｅと接続して圧電体１に分極処理を施した。電極
２，３の形成は、銀ペーストの焼き付けに限らず、銀の
スパッタリングによってもよい。次に、図２に示すよう
に、圧電体１の一方の面（図２においては下面）を球面
加工機等の加工機（図示せず）により切削（研削を含
む）して、所要曲率の球面又は非球面、放物面等の凸曲
面４に形成した後、図３に示すように、この凸曲面４に
後述するケース６（図４参照）の内径より適宜小外径の
電極５をスパッタリングによって形成した。
【０００６】次いで、図４に示すように、導電性の金属
からなる円筒状、角筒状等のケース６の一端開口部（図
４においては上端開口部）に形成した嵌合段部６ａに圧
電体１を一方の面である凸曲面４が内側となるように、
エポキシ樹脂等によって装着すると共に、電極５とケー
ス６に同軸ケーブル７の導線を導電性接着剤を用いて接
続し、かつ、反射パルスエコーのダンピングを図るた
め、ケース６内にパッキング層８を形成した。次に、図
５に示すように、圧電体１の平坦な他方の面を球面加工
機等の加工機（図示せず）により切削（研削を含む）し
て、凸曲面４と対応する所要曲率の凹曲面９に形成する
と共に、圧電体１を最終的な圧電振動子の厚みとした
後、図６に示すように、凹曲面９に銀のスパッタリング
により電極１０を形成し、かつ、電極１０を導電性接着
剤を用いてケース６と接続し、分極処理された圧電体１
の両面に電極５，１０を有する球面タイプの圧電振動子
１１とした。そして、図示は省略するが、ケース６の上
端にテフロン等からなる筒状の治具を嵌装し、その中に
エポキシ樹脂等を流し込んで硬化させた後、治具を取り
外し、硬化した樹脂を球面加工機等の加工機により切削
（研削を含む）して、凹曲面９に倣う凹曲面を有する所
要厚みの音響整合層に形成して、球面タイプで、小型、
肉薄の圧電振動子を有する高周波・超音波プローブを得
た。
からなる円筒状、角筒状等のケース６の一端開口部（図
４においては上端開口部）に形成した嵌合段部６ａに圧
電体１を一方の面である凸曲面４が内側となるように、
エポキシ樹脂等によって装着すると共に、電極５とケー
ス６に同軸ケーブル７の導線を導電性接着剤を用いて接
続し、かつ、反射パルスエコーのダンピングを図るた
め、ケース６内にパッキング層８を形成した。次に、図
５に示すように、圧電体１の平坦な他方の面を球面加工
機等の加工機（図示せず）により切削（研削を含む）し
て、凸曲面４と対応する所要曲率の凹曲面９に形成する
と共に、圧電体１を最終的な圧電振動子の厚みとした
後、図６に示すように、凹曲面９に銀のスパッタリング
により電極１０を形成し、かつ、電極１０を導電性接着
剤を用いてケース６と接続し、分極処理された圧電体１
の両面に電極５，１０を有する球面タイプの圧電振動子
１１とした。そして、図示は省略するが、ケース６の上
端にテフロン等からなる筒状の治具を嵌装し、その中に
エポキシ樹脂等を流し込んで硬化させた後、治具を取り
外し、硬化した樹脂を球面加工機等の加工機により切削
（研削を含む）して、凹曲面９に倣う凹曲面を有する所
要厚みの音響整合層に形成して、球面タイプで、小型、
肉薄の圧電振動子を有する高周波・超音波プローブを得
た。
【０００７】図７〜図９は本発明に係る高周波・超音波
プローブの製造方法の実施の形態の他の例を示す各工程
の断面図である。この高周波・超音波プローブは、平板
タイプで、小型、肉薄の圧電振動子を有するものであ
り、これを製造するには、先ず、図７に示すように、Ｐ
ＺＴ等のセラミックス、ＰＶＤＦ等の高分子又は両者の
混合物からなり、比較的肉厚な厚み（例えば０．５〜１
mm）を有する円形、方形等の板状の圧電体１２の両面に
銀ペーストを塗布した後、約８００℃の温度で焼き付け
たり、あるいは銀のスパッタリングによって電極１３，
１４を形成し、しかる後に、両電極１３，１４を電源Ｅ
と接続して圧電体１２に分極処理を施した。
プローブの製造方法の実施の形態の他の例を示す各工程
の断面図である。この高周波・超音波プローブは、平板
タイプで、小型、肉薄の圧電振動子を有するものであ
り、これを製造するには、先ず、図７に示すように、Ｐ
ＺＴ等のセラミックス、ＰＶＤＦ等の高分子又は両者の
混合物からなり、比較的肉厚な厚み（例えば０．５〜１
mm）を有する円形、方形等の板状の圧電体１２の両面に
銀ペーストを塗布した後、約８００℃の温度で焼き付け
たり、あるいは銀のスパッタリングによって電極１３，
１４を形成し、しかる後に、両電極１３，１４を電源Ｅ
と接続して圧電体１２に分極処理を施した。
【０００８】次に、図８に示すように、プラスチック等
の絶縁物からなる円筒状又は角筒状等を呈し、かつ、そ
の一部に軸方向（図８においては上下方向）のほぼ全長
に及ぶ導線１６を埋設したケース１６の一端開口部（図
８においては上端開口部）に形成した嵌合段部１６ａに
圧電体１２を一方の面（図７における下面）が内側とな
るようにエポキシ樹脂等によって装着すると共に、電極
１３とケース１６の他端部（図８においては下端部）に
露出させた導線１５の端部に同軸ケーブル１７の導線を
導電性接着剤を用いて接続し、かつ、反射パルスエコー
のダンピングを図るため、ケース１６内にパッキング層
１８を形成した。次いで、図９に示すように、圧電体１
２の他方の面を平面研削盤等の加工機（図示せず）によ
り切削（研削を含む）して、一方の面と平行な平面１９
に形成すると共に、圧電体１２を最終的な圧電振動子の
厚みとした後、平面１９に銀のスパッタリングにより電
極２０を形成し、かつ、電極２０を導電性接着剤を用い
てケース１６の一端部に露出させた導線１５の端部と接
続し、分極処理された圧電体１２の両面に電極１３，２
０を有する平板タイプの圧電振動子２１とした。そし
て、図示は省略するが、ケース１６の上端にテフロン
（登録商標）等からなる筒状の治具を嵌装し、その中に
エポキシ樹脂等を流し込んで硬化させた後、治具を取り
外し、硬化した樹脂を平面研削盤等の加工機により切削
（研削を含む）して、平面１９と平行な平面を有する所
要厚みの音響整合層に形成して、平板タイプで、小型、
肉薄の圧電振動子２１を有する高周波・超音波プローブ
を得た。
の絶縁物からなる円筒状又は角筒状等を呈し、かつ、そ
の一部に軸方向（図８においては上下方向）のほぼ全長
に及ぶ導線１６を埋設したケース１６の一端開口部（図
８においては上端開口部）に形成した嵌合段部１６ａに
圧電体１２を一方の面（図７における下面）が内側とな
るようにエポキシ樹脂等によって装着すると共に、電極
１３とケース１６の他端部（図８においては下端部）に
露出させた導線１５の端部に同軸ケーブル１７の導線を
導電性接着剤を用いて接続し、かつ、反射パルスエコー
のダンピングを図るため、ケース１６内にパッキング層
１８を形成した。次いで、図９に示すように、圧電体１
２の他方の面を平面研削盤等の加工機（図示せず）によ
り切削（研削を含む）して、一方の面と平行な平面１９
に形成すると共に、圧電体１２を最終的な圧電振動子の
厚みとした後、平面１９に銀のスパッタリングにより電
極２０を形成し、かつ、電極２０を導電性接着剤を用い
てケース１６の一端部に露出させた導線１５の端部と接
続し、分極処理された圧電体１２の両面に電極１３，２
０を有する平板タイプの圧電振動子２１とした。そし
て、図示は省略するが、ケース１６の上端にテフロン
（登録商標）等からなる筒状の治具を嵌装し、その中に
エポキシ樹脂等を流し込んで硬化させた後、治具を取り
外し、硬化した樹脂を平面研削盤等の加工機により切削
（研削を含む）して、平面１９と平行な平面を有する所
要厚みの音響整合層に形成して、平板タイプで、小型、
肉薄の圧電振動子２１を有する高周波・超音波プローブ
を得た。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１の高
周波・超音波プローブの製造方法によれば、圧電体が比
較的肉厚の状態で分極処理、凸曲面の形成及び凸曲面に
対する電極形成が行われた後、その圧電体をケースに装
着し、ケースを基準として、言い換えるとケースを圧電
体の保持治具として、凹曲面の形成及び凹曲面に対する
電極形成が行われるので、圧電振動子が小型、肉薄であ
っても、従来のように電極形成、分極処理時の圧電体の
取り扱い、あるいは圧電体に対する凹、凸曲面の加工が
困難になることがないと共に、ケースに対する圧電振動
子のセッテイングずれを生じることがなく、工程歩留ま
りを格段に向上でき、かつ、製品特性の大幅な向上、安
定化を図ることができる。
周波・超音波プローブの製造方法によれば、圧電体が比
較的肉厚の状態で分極処理、凸曲面の形成及び凸曲面に
対する電極形成が行われた後、その圧電体をケースに装
着し、ケースを基準として、言い換えるとケースを圧電
体の保持治具として、凹曲面の形成及び凹曲面に対する
電極形成が行われるので、圧電振動子が小型、肉薄であ
っても、従来のように電極形成、分極処理時の圧電体の
取り扱い、あるいは圧電体に対する凹、凸曲面の加工が
困難になることがないと共に、ケースに対する圧電振動
子のセッテイングずれを生じることがなく、工程歩留ま
りを格段に向上でき、かつ、製品特性の大幅な向上、安
定化を図ることができる。
【００１０】又、第２の高周波・超音波プローブの製造
方法によれば、圧電体が比較的肉厚の状態で分極処理さ
れた後、ケースに装着され、ケースを基準として、言い
換えるとケースを圧電体を保持治具として、平面の切削
形成及び平面に対する電極形成が行われるので、圧電振
動子が小型，肉薄であっても、第１の方法とほぼ同様の
効果が得られる。
方法によれば、圧電体が比較的肉厚の状態で分極処理さ
れた後、ケースに装着され、ケースを基準として、言い
換えるとケースを圧電体を保持治具として、平面の切削
形成及び平面に対する電極形成が行われるので、圧電振
動子が小型，肉薄であっても、第１の方法とほぼ同様の
効果が得られる。
【図１】本発明に係る高周波・超音波プローブの製造方
法の実施の形態の一例を示す第１工程の断面図である。
法の実施の形態の一例を示す第１工程の断面図である。
【図２】本発明に係る高周波・超音波プローブの製造方
法の実施の形態の一例を示す第２工程の断面図である。
法の実施の形態の一例を示す第２工程の断面図である。
【図３】本発明に係る高周波・超音波プローブの製造方
法の実施の形態の一例を示す第３工程の断面図である。
法の実施の形態の一例を示す第３工程の断面図である。
【図４】本発明に係る高周波・超音波プローブの製造方
法の実施の形態の一例を示す第４工程の断面図である。
法の実施の形態の一例を示す第４工程の断面図である。
【図５】本発明に係る高周波・超音波プローブの製造方
法の実施の形態の一例を示す第５工程の断面図である。
法の実施の形態の一例を示す第５工程の断面図である。
【図６】本発明に係る高周波・超音波プローブの製造方
法の実施の形態の一例を示す第６工程の断面図である。
法の実施の形態の一例を示す第６工程の断面図である。
【図７】本発明に係る高周波・超音波プローブの製造方
法の実施の形態の他の例を示す第１工程の断面図であ
る。
法の実施の形態の他の例を示す第１工程の断面図であ
る。
【図８】本発明に係る高周波・超音波プローブの製造方
法の実施の形態の他の例を示す第２工程の断面図であ
る。
法の実施の形態の他の例を示す第２工程の断面図であ
る。
【図９】本発明に係る高周波・超音波プローブの製造方
法の実施の形態の他の例を示す第３工程の断面図であ
る。
法の実施の形態の他の例を示す第３工程の断面図であ
る。
【図１０】従来の高周波・超音波プローブの製造方法の
第１工程の断面図である。
第１工程の断面図である。
【図１１】従来の高周波・超音波プローブの製造方法の
第２工程の断面図である。
第２工程の断面図である。
【図１２】従来の高周波・超音波プローブの製造方法の
第３工程の断面図である。
第３工程の断面図である。
【図１３】従来の高周波・超音波プローブの製造方法の
第４工程の断面図である。
第４工程の断面図である。
１ 圧電体 ４ 凸曲面 ５ 電極 ６ ケース ６ａ 嵌合段部 ７ 同軸ケーブル ８ パッキング層 ９ 凹曲面 １０ 電極 １２ 圧電体 １３ 電極 １６ ケース １６ａ 嵌合段部 １９ 平面 ２０ 電極
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｒ 31/00 ３３０ Ｈ０１Ｌ 41/22 Ｚ Ｆターム(参考） 4C301 EE12 EE17 GA03 GA20 GB07 GB36 GB37 5D019 AA25 AA26 BB02 BB12 BB26 BB28 FF04 GG01 GG06 HH03
Claims (2)
- 【請求項１】 分極処理を施した比較的肉厚の板状の圧
電体の一方の面を切削して所要曲率の凸曲面に形成し、
かつ、その凸曲面に電極を形成した後、ケースに圧電体
を一方の面が内側となるように装着し、圧電体の他方の
面を切削して所要曲率の凹曲面に形成し、かつ、その凹
曲面に電極を形成することを特徴とする高周波・超音波
プローブの製造方法。 - 【請求項２】 分極処理を施した比較的肉厚の板状の圧
電体をケースに一方の面が内側となるように装着し、圧
電体の他方の面を切削して平面に形成し、かつ、その平
面に電極を形成することを特徴とする高周波・超音波プ
ローブの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2431999A JP2000217821A (ja) | 1999-02-01 | 1999-02-01 | 高周波・超音波プローブの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2431999A JP2000217821A (ja) | 1999-02-01 | 1999-02-01 | 高周波・超音波プローブの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000217821A true JP2000217821A (ja) | 2000-08-08 |
Family
ID=12134874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2431999A Pending JP2000217821A (ja) | 1999-02-01 | 1999-02-01 | 高周波・超音波プローブの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000217821A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011077916A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Murata Mfg Co Ltd | 超音波トランスデューサ |
| WO2021054591A1 (ko) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | 조정기 | 광 제어시트 및 그 제조방법 |
-
1999
- 1999-02-01 JP JP2431999A patent/JP2000217821A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011077916A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Murata Mfg Co Ltd | 超音波トランスデューサ |
| WO2021054591A1 (ko) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | 조정기 | 광 제어시트 및 그 제조방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3210671B2 (ja) | 超音波変換器アレーとその製造方法 | |
| JPH0239251B2 (ja) | ||
| JPS61161446A (ja) | 超音波探触子およびその製造方法 | |
| WO2004089223A1 (ja) | 超音波振動子及びその製造方法 | |
| JP2000217821A (ja) | 高周波・超音波プローブの製造方法 | |
| US20050012429A1 (en) | Piezoelectric body manufacturing method, piezoelectric body, ultrasonic probe, ultrasonic diagnosing device, and nondestructive inspection device | |
| JPH07136164A (ja) | 超音波探触子 | |
| JP6122066B2 (ja) | 高周波超音波圧電素子、その製造方法、及びそれを含む高周波超音波プローブ | |
| JP3656016B2 (ja) | 超音波探触子 | |
| JP3930118B2 (ja) | 圧電素子及びその製造方法 | |
| JP3302068B2 (ja) | 医療用超音波診断装置の超音波プローブ | |
| JP2013026682A (ja) | 医用複合単結晶圧電振動子、医用超音波プローブ、医用複合単結晶圧電振動子製造方法および医用超音波プローブ製造方法 | |
| JPH0833097A (ja) | 圧電素子 | |
| JPS6222634A (ja) | 超音波探触子 | |
| WO1991013524A1 (fr) | Sonde ultrasonore et procede de production d'une telle sonde | |
| JPS5832557B2 (ja) | 超音波送受波プロ−ブとその製造方法 | |
| JP3353962B2 (ja) | 超音波探触子の製造方法 | |
| CN223168644U (zh) | 一种31模式复合压电晶体及传感声头 | |
| JPH11276480A (ja) | 複合圧電振動子およびその製造方法 | |
| JP2001292495A (ja) | 超音波探触子とその製造方法 | |
| JP2001102651A (ja) | 圧電素子・圧電素子の製造方法および超音波発振器 | |
| JP3431274B2 (ja) | 超音波トランスデューサおよびその製造方法 | |
| JPH0865794A (ja) | 超音波探触子 | |
| JP2960598B2 (ja) | 超音波探触子の製造方法 | |
| JP2001258880A (ja) | 超音波探触子の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20041026 |